JPH0554632A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPH0554632A JPH0554632A JP3232295A JP23229591A JPH0554632A JP H0554632 A JPH0554632 A JP H0554632A JP 3232295 A JP3232295 A JP 3232295A JP 23229591 A JP23229591 A JP 23229591A JP H0554632 A JPH0554632 A JP H0554632A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体記憶装置において、読み出し時の誤動
作を防止する。 【構成】 メモリセル11のデータを読みだす場合には
トランスファゲートG21、G31をオンにし、トラン
スファゲートG11、G41をオフにする。デジット線
バランサB11をオンにし、デジット線部D1Aとデジ
ット線部CD1Bとの間の電圧さを略零にする。デジッ
ト線部CD1Bは、非活性状態であるデジット線部D1
B、CD1Bに隣接しているため、これらのデジット線
部の影響を受けて電圧が変動することはない。次に、デ
ジット線バランサB11をオンからオフにし、ワード線
W1を活性化させる。センスアンプS1はデジット線部
D1AとCD1Bにおける電圧の電圧差を増幅し、出力
する。よって、メモリセル11に書き込まれたデータを
誤動作せずに読み出すことができる。
作を防止する。 【構成】 メモリセル11のデータを読みだす場合には
トランスファゲートG21、G31をオンにし、トラン
スファゲートG11、G41をオフにする。デジット線
バランサB11をオンにし、デジット線部D1Aとデジ
ット線部CD1Bとの間の電圧さを略零にする。デジッ
ト線部CD1Bは、非活性状態であるデジット線部D1
B、CD1Bに隣接しているため、これらのデジット線
部の影響を受けて電圧が変動することはない。次に、デ
ジット線バランサB11をオンからオフにし、ワード線
W1を活性化させる。センスアンプS1はデジット線部
D1AとCD1Bにおける電圧の電圧差を増幅し、出力
する。よって、メモリセル11に書き込まれたデータを
誤動作せずに読み出すことができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体記憶装置、詳しく
はダイナミック型メモリセルを有する半導体記憶装置に
関する。
はダイナミック型メモリセルを有する半導体記憶装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体記憶装置を、図2を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【0003】図2は、従来の半導体記憶装置の概略回路
図である。図2の半導体記憶装置は、デジット線D1〜
D3と、デジット線CD1〜CD3と、ワード線W1、
W2と、ゲート制御線TG21、TG22と、バランサ
制御線BL21と、メモリセル11、21、31、1
2、22、32と、センスアンプS1、S2、S3と、
トランスファゲートG211〜G216、G221〜G
226と、デジット線バランサB21、B22、B23
とを有して構成されていた。
図である。図2の半導体記憶装置は、デジット線D1〜
D3と、デジット線CD1〜CD3と、ワード線W1、
W2と、ゲート制御線TG21、TG22と、バランサ
制御線BL21と、メモリセル11、21、31、1
2、22、32と、センスアンプS1、S2、S3と、
トランスファゲートG211〜G216、G221〜G
226と、デジット線バランサB21、B22、B23
とを有して構成されていた。
【0004】デジット線D1〜D3、CD1〜CD3
と、ワード線W1、W2とは互いに直行するよう配設さ
れ、これらの直行部分にはメモリセル11〜32がアレ
イ状に配設されている。メモリセル11はキャパシタC
11とスイッチM11とを有して構成されたダイナミッ
ク型メモリセルである。他のメモリセルも同様の構成と
なっている。
と、ワード線W1、W2とは互いに直行するよう配設さ
れ、これらの直行部分にはメモリセル11〜32がアレ
イ状に配設されている。メモリセル11はキャパシタC
11とスイッチM11とを有して構成されたダイナミッ
ク型メモリセルである。他のメモリセルも同様の構成と
なっている。
【0005】デジット線D1にはトランスファゲートG
211、G221が直列に接続されている。デジット線
D2〜D3、デジット線CD1〜CD3にも同様にトラ
ンスファゲートG212〜G216、G222〜G22
6とが接続されている。トランスファゲートG211〜
G216のそれぞれのゲートにはゲート制御線TG21
が接続され、トランスファゲートG221〜G226の
それぞれのゲートにはゲート制御線TG22が接続され
ている。
211、G221が直列に接続されている。デジット線
D2〜D3、デジット線CD1〜CD3にも同様にトラ
ンスファゲートG212〜G216、G222〜G22
6とが接続されている。トランスファゲートG211〜
G216のそれぞれのゲートにはゲート制御線TG21
が接続され、トランスファゲートG221〜G226の
それぞれのゲートにはゲート制御線TG22が接続され
ている。
【0006】差動増幅器よりなるセンスアンプS1は、
デジット線D1とCD1とに接続され、デジット線バラ
ンサB21もまたこれらのデジット線に接続されてい
る。センスアンプS2、S3と、デジット線バランサB
22、B23もまた同様に構成されている。デジット線
バランサB21〜B23のそれぞれのゲートはバランサ
制御線BL21に接続されている。
デジット線D1とCD1とに接続され、デジット線バラ
ンサB21もまたこれらのデジット線に接続されてい
る。センスアンプS2、S3と、デジット線バランサB
22、B23もまた同様に構成されている。デジット線
バランサB21〜B23のそれぞれのゲートはバランサ
制御線BL21に接続されている。
【0007】このような半導体記憶装置において、メモ
リセルからデータを読み出す場合の動作を説明する。例
えば、メモリセル11からデータを読み出すとする。ま
ず、ゲート制御線TG21をハイレベルにし、ゲート制
御線TG22をロウレベルにする。すると、トランスフ
ァゲートG211、G212はオンになり、トランスフ
ァゲートG221、G222はオフとなる。次に、バラ
ンサ制御線BL21をハイレベルにし、デジット線バラ
ンサB21をオンにする。デジット線バランサBL21
がオンになると、デジット線D1とデジット線CD1は
略等電圧となる。続いて、デジット線バランサB21を
オフにした直後にワード線W1をハイレベルにし、スイ
ッチM11を介してキャパシタC11に蓄えられていた
電荷がデジット線D1に流れる。よって、デジット線D
1とデジット線CD1との間に微小電圧が生じる。この
微小電圧はセンスアンプS1により増幅された後、半導
体記憶装置外部に出力される。すなわち、メモリセル1
1に書き込まれたデータが読み出される。
リセルからデータを読み出す場合の動作を説明する。例
えば、メモリセル11からデータを読み出すとする。ま
ず、ゲート制御線TG21をハイレベルにし、ゲート制
御線TG22をロウレベルにする。すると、トランスフ
ァゲートG211、G212はオンになり、トランスフ
ァゲートG221、G222はオフとなる。次に、バラ
ンサ制御線BL21をハイレベルにし、デジット線バラ
ンサB21をオンにする。デジット線バランサBL21
がオンになると、デジット線D1とデジット線CD1は
略等電圧となる。続いて、デジット線バランサB21を
オフにした直後にワード線W1をハイレベルにし、スイ
ッチM11を介してキャパシタC11に蓄えられていた
電荷がデジット線D1に流れる。よって、デジット線D
1とデジット線CD1との間に微小電圧が生じる。この
微小電圧はセンスアンプS1により増幅された後、半導
体記憶装置外部に出力される。すなわち、メモリセル1
1に書き込まれたデータが読み出される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体記憶装置においては、集積度の向上に伴い隣接し
たデジット線間の距離はきわめて短くなり、読み出そう
とするデジット線の電圧が、隣接したデジット線の電圧
の影響を受けて変動することがあった。このため、読み
出し時に誤動作を生じるという問題があった。
半導体記憶装置においては、集積度の向上に伴い隣接し
たデジット線間の距離はきわめて短くなり、読み出そう
とするデジット線の電圧が、隣接したデジット線の電圧
の影響を受けて変動することがあった。このため、読み
出し時に誤動作を生じるという問題があった。
【0009】
【発明の目的】そこで、本発明は、半導体記憶装置にお
いて、読み出し時の誤動作を防止することをその目的と
している。
いて、読み出し時の誤動作を防止することをその目的と
している。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明に
係る半導体記憶装置は、データビットを表す電荷を蓄積
可能な複数のメモリセルを行列状に配置したメモリセル
アレイと、前記メモリセルの複数行にそれぞれ接続さ
れ、前記複数のメモリセルを選択的に活性化する複数の
ワード線と、第1デジット線と第2デジット線とが併設
されてなるデジット線対を前記メモリセルアレイの複数
列にそれぞれ接続し、活性化されたメモリセルから、ま
たは活性化されたメモリセルにデータビットを伝達する
複数のデジット線群と、前記複数の第1デジット線にそ
れぞれ介在し、各第1のデジット線をそれぞれ第1部分
と第2部分とに分割する第1のトランスファゲートと、
前記複数の第1デジット線をそれぞれ分割し、各第1の
デジット線をそれぞれ第2部分と第3部分とに分割する
第2のトランスファゲートと、前記複数の第2デジット
線にそれぞれ介在し、前記各第1のデジット線に対応し
て各第2のデジット線をそれぞれ第1部分と第2部分と
に分割する第3のトランスファゲートと、前記複数の第
2デジット線をそれぞれ分割し、前記各第1のデジット
線に対応して各第2のデジット線をそれぞれ第2部分と
第3部分とに分割する第4のトランスファゲートと、前
記複数のデジット線対にそれぞれ設けられ、各デジット
線対の前記第2部分間に接続された複数のセンスアンプ
と、前記複数のデジット線対にそれぞれ対応して設けら
れた複数のバランス回路と、を備えた半導体記憶装置に
おいて、前記複数のバランス回路の各々は対応するデジ
ット線対の前記第1デジット線の第1部分と前記第2デ
ジット線の第3部分との間に接続され該第1部分と第3
部分とを等電圧にする第1のバランス回路と、対応する
デジット線対の前記第2デジット線の第1部分と前記第
1デジット線の第3部分との間に接続され該第1部分と
第3部分とを等電圧にする第2のバランス回路とを有
し、前記第1デジット線の第1部分に接続されたメモリ
セルを選択するときには前記第1のバランス回路を導通
させ、前記第1デジット線の第3部分に接続されたメモ
リセルを選択するときには前記第2のバランス回路を導
通させることを特徴とする。
係る半導体記憶装置は、データビットを表す電荷を蓄積
可能な複数のメモリセルを行列状に配置したメモリセル
アレイと、前記メモリセルの複数行にそれぞれ接続さ
れ、前記複数のメモリセルを選択的に活性化する複数の
ワード線と、第1デジット線と第2デジット線とが併設
されてなるデジット線対を前記メモリセルアレイの複数
列にそれぞれ接続し、活性化されたメモリセルから、ま
たは活性化されたメモリセルにデータビットを伝達する
複数のデジット線群と、前記複数の第1デジット線にそ
れぞれ介在し、各第1のデジット線をそれぞれ第1部分
と第2部分とに分割する第1のトランスファゲートと、
前記複数の第1デジット線をそれぞれ分割し、各第1の
デジット線をそれぞれ第2部分と第3部分とに分割する
第2のトランスファゲートと、前記複数の第2デジット
線にそれぞれ介在し、前記各第1のデジット線に対応し
て各第2のデジット線をそれぞれ第1部分と第2部分と
に分割する第3のトランスファゲートと、前記複数の第
2デジット線をそれぞれ分割し、前記各第1のデジット
線に対応して各第2のデジット線をそれぞれ第2部分と
第3部分とに分割する第4のトランスファゲートと、前
記複数のデジット線対にそれぞれ設けられ、各デジット
線対の前記第2部分間に接続された複数のセンスアンプ
と、前記複数のデジット線対にそれぞれ対応して設けら
れた複数のバランス回路と、を備えた半導体記憶装置に
おいて、前記複数のバランス回路の各々は対応するデジ
ット線対の前記第1デジット線の第1部分と前記第2デ
ジット線の第3部分との間に接続され該第1部分と第3
部分とを等電圧にする第1のバランス回路と、対応する
デジット線対の前記第2デジット線の第1部分と前記第
1デジット線の第3部分との間に接続され該第1部分と
第3部分とを等電圧にする第2のバランス回路とを有
し、前記第1デジット線の第1部分に接続されたメモリ
セルを選択するときには前記第1のバランス回路を導通
させ、前記第1デジット線の第3部分に接続されたメモ
リセルを選択するときには前記第2のバランス回路を導
通させることを特徴とする。
【0011】請求項2記載の半導体記憶装置は、前記各
第1のデジット線の第1部分に接続されたメモリセルを
選択するときには第1のバランス回路を導通させた後に
該前記第1のバランス回路を非道通にし、前記センスア
ンプを介してデータを読みだし、前記各第1のデジット
線の第3部分に接続されたメモリセルを選択するときに
は前記第2のバランス回路を導通させた後に該第2のバ
ランス回路を非道通にし、前記センスアンプを介してデ
ータを読み出すことを特徴とする。
第1のデジット線の第1部分に接続されたメモリセルを
選択するときには第1のバランス回路を導通させた後に
該前記第1のバランス回路を非道通にし、前記センスア
ンプを介してデータを読みだし、前記各第1のデジット
線の第3部分に接続されたメモリセルを選択するときに
は前記第2のバランス回路を導通させた後に該第2のバ
ランス回路を非道通にし、前記センスアンプを介してデ
ータを読み出すことを特徴とする。
【0012】
【作用】請求項1記載の発明に係る半導体記憶装置にお
いて、第1のデジット線の第1部分に接続されたメモリ
セル内の電荷を読み出す場合には第1のトランスファゲ
ート、第4のトランスファゲートが活性化し、第2のト
ランスファゲート、第3のトランスファゲートは非活性
化する。第1のバランス回路は活性化し、第1のデジッ
ト線の第1部分と、第2のデジット線の第3部分との電
圧を略等しくする。
いて、第1のデジット線の第1部分に接続されたメモリ
セル内の電荷を読み出す場合には第1のトランスファゲ
ート、第4のトランスファゲートが活性化し、第2のト
ランスファゲート、第3のトランスファゲートは非活性
化する。第1のバランス回路は活性化し、第1のデジッ
ト線の第1部分と、第2のデジット線の第3部分との電
圧を略等しくする。
【0013】次に、第1のバランス回路は非活性化し、
読み出そうとするメモリセルに接続されたワード線が活
性化する。該ワード線が活性化すると、メモリセルに蓄
えられていた電荷が入出力端子を介して、第1のデジッ
ト線の第1部分に出力される。センスアンプは第1のデ
ジット線の第1部分の電圧と、第2のデジット線の第3
部分の電圧との電圧差を増幅し、出力する。第2のデジ
ット線の第3部分に隣接したデジット線対の第1のデジ
ット線の第3部分には、該第1のデジット線の第3部分
に接続されたメモリセルの電荷が出力されていない。よ
って、前記第2のデジット線の第3部分の電圧は、該第
1のデジット線の第3部分の電圧の影響による変動を生
じにくくなる。このように、前記第2のデジット線の第
3部分の電圧変動を抑えることにより、メモリセルのデ
ータの読み出し時の誤動作を防止できる。
読み出そうとするメモリセルに接続されたワード線が活
性化する。該ワード線が活性化すると、メモリセルに蓄
えられていた電荷が入出力端子を介して、第1のデジッ
ト線の第1部分に出力される。センスアンプは第1のデ
ジット線の第1部分の電圧と、第2のデジット線の第3
部分の電圧との電圧差を増幅し、出力する。第2のデジ
ット線の第3部分に隣接したデジット線対の第1のデジ
ット線の第3部分には、該第1のデジット線の第3部分
に接続されたメモリセルの電荷が出力されていない。よ
って、前記第2のデジット線の第3部分の電圧は、該第
1のデジット線の第3部分の電圧の影響による変動を生
じにくくなる。このように、前記第2のデジット線の第
3部分の電圧変動を抑えることにより、メモリセルのデ
ータの読み出し時の誤動作を防止できる。
【0014】第2のデジット線の第3部分に接続された
メモリセル内の電荷を読み出す場合には第2のトランス
ファゲート、第3のトランスファゲートが活性化し、第
1のトランスファゲート、第4のトランスファゲートは
非活性化する。第2のバランス回路は活性化し、第2の
デジット線の第1部分と、第1のデジット線の第3部分
との電圧を略等しくする。
メモリセル内の電荷を読み出す場合には第2のトランス
ファゲート、第3のトランスファゲートが活性化し、第
1のトランスファゲート、第4のトランスファゲートは
非活性化する。第2のバランス回路は活性化し、第2の
デジット線の第1部分と、第1のデジット線の第3部分
との電圧を略等しくする。
【0015】次に、第2のバランス回路は非活性化し、
読み出そうとするメモリセルに接続されたワード線が活
性化する。該ワード線が活性化すると、メモリセルに蓄
えられていた電荷が入出力端子を介して、第1のデジッ
ト線の第3部分に出力される。センスアンプは第1のデ
ジット線の第3部分の電圧と、第2のデジット線の第1
部分の電圧との電圧差を増幅し、出力する。
読み出そうとするメモリセルに接続されたワード線が活
性化する。該ワード線が活性化すると、メモリセルに蓄
えられていた電荷が入出力端子を介して、第1のデジッ
ト線の第3部分に出力される。センスアンプは第1のデ
ジット線の第3部分の電圧と、第2のデジット線の第1
部分の電圧との電圧差を増幅し、出力する。
【0016】請求項2記載の半導体記憶装置は、前記各
第1のデジット線の第1部分に接続されたメモリセルを
選択するときには第1のバランス回路を導通させた後に
該前記第1のバランス回路を非道通にし、前記センスア
ンプを介してデータを読みだし、前記各第1のデジット
線の第3部分に接続されたメモリセルを選択するときに
は前記第2のバランス回路を導通させた後に該第2のバ
ランス回路を非道通にし、前記センスアンプを介してデ
ータを読み出す。
第1のデジット線の第1部分に接続されたメモリセルを
選択するときには第1のバランス回路を導通させた後に
該前記第1のバランス回路を非道通にし、前記センスア
ンプを介してデータを読みだし、前記各第1のデジット
線の第3部分に接続されたメモリセルを選択するときに
は前記第2のバランス回路を導通させた後に該第2のバ
ランス回路を非道通にし、前記センスアンプを介してデ
ータを読み出す。
【0017】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
【0018】図1は、本発明の第1実施例に係る半導体
記憶装置を示す回路図である。この半導体記憶装置は、
デジット線D1〜D3と、デジット線CD1〜CD3
と、ワード線W1、W2と、ゲート制御線TG1、TG
2、TG3、TG4と、バランサ制御線BL1、BL2
と、メモリセル11、21、31、12、22、32
と、センスアンプS1、S2、S3と、トランスファゲ
ートG11〜G13,G21〜G23,G31〜G3
3,G41〜G43と、デジット線バランサB11〜B
13,B21〜B23とを有して構成されている。
記憶装置を示す回路図である。この半導体記憶装置は、
デジット線D1〜D3と、デジット線CD1〜CD3
と、ワード線W1、W2と、ゲート制御線TG1、TG
2、TG3、TG4と、バランサ制御線BL1、BL2
と、メモリセル11、21、31、12、22、32
と、センスアンプS1、S2、S3と、トランスファゲ
ートG11〜G13,G21〜G23,G31〜G3
3,G41〜G43と、デジット線バランサB11〜B
13,B21〜B23とを有して構成されている。
【0019】デジット線D1〜D3、CD1〜CD3
と、ワード線W1、W2とは互いに直行するよう配設さ
れ、これらの直行部分にはメモリセルがそれぞれ配設さ
れている。メモリセル11はキャパシタC11とスイッ
チM11とを有して構成されたダイナミック型メモリセ
ルである。他のメモリセルも同様の構成となっている。
と、ワード線W1、W2とは互いに直行するよう配設さ
れ、これらの直行部分にはメモリセルがそれぞれ配設さ
れている。メモリセル11はキャパシタC11とスイッ
チM11とを有して構成されたダイナミック型メモリセ
ルである。他のメモリセルも同様の構成となっている。
【0020】デジット線D1にはNチャンネルFETよ
りなるトランスファゲートG21、G41が直列に接続
されている。デジット線D2〜D3、デジット線CD1
〜CD3にも同様にトランスファゲートG11〜G1
3,G31〜G33とが接続されている。トランスファ
ゲートG11〜G31のゲートにはゲート制御線TG1
が接続されている。同様に、トランスファゲートG21
〜G23のゲートにはゲート制御線TG2が、トランス
ファゲートG31〜G33のゲートにはゲート制御線T
G3が、トランスファゲートG41〜G43のゲートに
はゲート制御線TG4が接続されている。
りなるトランスファゲートG21、G41が直列に接続
されている。デジット線D2〜D3、デジット線CD1
〜CD3にも同様にトランスファゲートG11〜G1
3,G31〜G33とが接続されている。トランスファ
ゲートG11〜G31のゲートにはゲート制御線TG1
が接続されている。同様に、トランスファゲートG21
〜G23のゲートにはゲート制御線TG2が、トランス
ファゲートG31〜G33のゲートにはゲート制御線T
G3が、トランスファゲートG41〜G43のゲートに
はゲート制御線TG4が接続されている。
【0021】センスアンプS1〜S3は差動増幅器より
なり、2個の入力端子に印加された電圧の電圧差を増幅
し、出力する機能を有している。センスアンプS1のそ
れぞれの入力端子は、対になるデジット線D1,CD1
とに接続されている。センスアンプS2,S3も同様に
デジット線D2、D3、CD2、CD3に接続されてい
る。
なり、2個の入力端子に印加された電圧の電圧差を増幅
し、出力する機能を有している。センスアンプS1のそ
れぞれの入力端子は、対になるデジット線D1,CD1
とに接続されている。センスアンプS2,S3も同様に
デジット線D2、D3、CD2、CD3に接続されてい
る。
【0022】デジット線バランサB11〜B13,B2
1〜B23はNチャンエルFETよりなる。デジット線
バランサB11のソースはトランスファゲートG21の
ソースに接続され、デジット線バランサB11のドレイ
ンはトランスファゲートG31のソースに接続されてい
る。デジット線バランサB21のソースはトランスファ
ゲートG11のソースに接続され、デジット線バランサ
B21のドレインはトランスファゲートG41のソース
に接続されている。デジット線バランサB12,B1
3,B21,B22,B23も同様に構成されている。
1〜B23はNチャンエルFETよりなる。デジット線
バランサB11のソースはトランスファゲートG21の
ソースに接続され、デジット線バランサB11のドレイ
ンはトランスファゲートG31のソースに接続されてい
る。デジット線バランサB21のソースはトランスファ
ゲートG11のソースに接続され、デジット線バランサ
B21のドレインはトランスファゲートG41のソース
に接続されている。デジット線バランサB12,B1
3,B21,B22,B23も同様に構成されている。
【0023】このような半導体記憶装置において、メモ
リセルからデータを読み出す場合の動作を説明する。例
えば、メモリセル11からデータを読み出すとする。ま
ず、ゲート制御線TG2,TG3をハイレベルとし、ゲ
ート制御線TG1、TG4をロウレベルとする。する
と、トランスファゲートG21,G31はオンとなり、
トランスファゲートG11,G41はオフとなる。した
がって、デジット線D1の1部であるデジット線部D1
Aが、センスアンプS1の一方の入力端子と電気的に接
続され、デジット線CD1の1部であるデジット線部C
D1BがセンスアンプS1の他方の入力端子に電気的に
接続される。
リセルからデータを読み出す場合の動作を説明する。例
えば、メモリセル11からデータを読み出すとする。ま
ず、ゲート制御線TG2,TG3をハイレベルとし、ゲ
ート制御線TG1、TG4をロウレベルとする。する
と、トランスファゲートG21,G31はオンとなり、
トランスファゲートG11,G41はオフとなる。した
がって、デジット線D1の1部であるデジット線部D1
Aが、センスアンプS1の一方の入力端子と電気的に接
続され、デジット線CD1の1部であるデジット線部C
D1BがセンスアンプS1の他方の入力端子に電気的に
接続される。
【0024】バランサ制御線BL2はロウレベルにな
り、デジット線バランサB21はオフの状態に設定され
る。バランサ制御線BL1はハイレベルに設定されるた
め、デジット線バランサB11はオンとなり、デジット
線部CD1Aの電圧はデジット線部CD1Bの電圧に略
等しくなる。続いて、バランサ制御線BL1をハイレベ
ルからロウレベルにし、デジット線バランサB11をオ
フにする。この直後に、ワード線W1をハイレベルに
し、キャパシタC11に蓄えられていた電荷はデジット
線部D1Aに出力される。センスアンプS1はデジット
線部D1Aの電圧とデジット線部CD1Bとの電圧との
電圧差を増幅し、出力する。すなわち、メモリセル11
に記憶されていたデータが読み出される。
り、デジット線バランサB21はオフの状態に設定され
る。バランサ制御線BL1はハイレベルに設定されるた
め、デジット線バランサB11はオンとなり、デジット
線部CD1Aの電圧はデジット線部CD1Bの電圧に略
等しくなる。続いて、バランサ制御線BL1をハイレベ
ルからロウレベルにし、デジット線バランサB11をオ
フにする。この直後に、ワード線W1をハイレベルに
し、キャパシタC11に蓄えられていた電荷はデジット
線部D1Aに出力される。センスアンプS1はデジット
線部D1Aの電圧とデジット線部CD1Bとの電圧との
電圧差を増幅し、出力する。すなわち、メモリセル11
に記憶されていたデータが読み出される。
【0025】また、メモリセル12のデータを読み取る
場合には、ゲート制御線TG1,TG4をハイレベルに
し、トランスファゲートTG2,TG3をロウレベルに
する。よって、トランスファゲートG11,G41はオ
ンになり、、トランスファゲートG21,G31はオフ
になる。バランサ制御線BL1をロウレベルにし、デジ
ット線バランサB11をオフの状態に設定する。バラン
サ制御線BL2はハイレベルに設定され、デジット線部
CD1Aの電圧とデジット線部D1Bの電圧は略等しく
なる。続いて、バランサ制御線BL2をハイレベルから
ロウレベルにし、デジット線バランサB21をオフにす
る。この直後に、ワード線W2をハイレベルにし、キャ
パシタC12に蓄えられていた電荷はデジット線部D1
Bに出力される。センスアンプS1はデジット線部D1
Bの電圧とデジット線部CD1Aとの電圧との電圧差を
増幅し、出力する。すなわち、メモリセル12に記憶さ
れていたデータが読み出される。メモリセル21、2
2、31、32のデータの読みだしも前記動作と同様に
行われるため、説明を省略する。
場合には、ゲート制御線TG1,TG4をハイレベルに
し、トランスファゲートTG2,TG3をロウレベルに
する。よって、トランスファゲートG11,G41はオ
ンになり、、トランスファゲートG21,G31はオフ
になる。バランサ制御線BL1をロウレベルにし、デジ
ット線バランサB11をオフの状態に設定する。バラン
サ制御線BL2はハイレベルに設定され、デジット線部
CD1Aの電圧とデジット線部D1Bの電圧は略等しく
なる。続いて、バランサ制御線BL2をハイレベルから
ロウレベルにし、デジット線バランサB21をオフにす
る。この直後に、ワード線W2をハイレベルにし、キャ
パシタC12に蓄えられていた電荷はデジット線部D1
Bに出力される。センスアンプS1はデジット線部D1
Bの電圧とデジット線部CD1Aとの電圧との電圧差を
増幅し、出力する。すなわち、メモリセル12に記憶さ
れていたデータが読み出される。メモリセル21、2
2、31、32のデータの読みだしも前記動作と同様に
行われるため、説明を省略する。
【0026】なお、本実施例にかかる半導体記憶装置を
複数直列に配設し、それぞれのデジット線を接続して構
成してもよい。このように構成することにより、半導体
記憶装置の集積度を向上させても、それぞれのデジット
線部の長さが長くなるのを防止できる。よって、デジッ
ト線部が長くなることによる該デジット線部の寄生容量
の増加を防止でき、読みだし時の誤動作を防止できる。
複数直列に配設し、それぞれのデジット線を接続して構
成してもよい。このように構成することにより、半導体
記憶装置の集積度を向上させても、それぞれのデジット
線部の長さが長くなるのを防止できる。よって、デジッ
ト線部が長くなることによる該デジット線部の寄生容量
の増加を防止でき、読みだし時の誤動作を防止できる。
【0027】以上説明したように、例えば、メモリセル
11のデータを読み出す場合に、デジット線部D1Aの
電圧とデジット線部CD1Bの電圧とを等しくすること
により、読み出し時の誤動作を防止できる。なぜなら
ば、メモリセル11のデータを読み出す場合には、メモ
リセル22は非活性状態であるためデジット線部D2B
は電圧の変動は生じない。このため、デジット線部CD
1Bの電圧は、デジット線部D2Bの電圧の影響による
変動を生じにくくなる。したがって、デジット線部CD
1Bとデジット線部D1Aとの電圧差をセンスアンプS
1により増幅することにより、誤動作することなくメモ
リセル11のデータを読み出すことができる。
11のデータを読み出す場合に、デジット線部D1Aの
電圧とデジット線部CD1Bの電圧とを等しくすること
により、読み出し時の誤動作を防止できる。なぜなら
ば、メモリセル11のデータを読み出す場合には、メモ
リセル22は非活性状態であるためデジット線部D2B
は電圧の変動は生じない。このため、デジット線部CD
1Bの電圧は、デジット線部D2Bの電圧の影響による
変動を生じにくくなる。したがって、デジット線部CD
1Bとデジット線部D1Aとの電圧差をセンスアンプS
1により増幅することにより、誤動作することなくメモ
リセル11のデータを読み出すことができる。
【0028】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、半導体記憶装置において、読み出し時の誤動作を防
止することができる。
ば、半導体記憶装置において、読み出し時の誤動作を防
止することができる。
【図1】本発明の第1実施例に係る半導体記憶装置を示
す回路図である。
す回路図である。
【図2】従来の半導体記憶装置を示す回路図である。
11、12、21、22、31、32 メモリセル D1〜D3 デジット線(第1のデジット線) CD1〜CD3 デジッット線((第2のデジット線) D1A デジット線部(第1のデジット線の第1部分) D1B デジット線部(第1のデジット線の第3部分) CD1A デジット線部(第2のデジット線の第1部
分) CD1B デジット線部(第2のデジット線の第3部
分) W1、W2 ワード線 G21、G22、G23 トランスファゲート(第1の
トランスファゲート) G41、G42、G43 トランスファゲート(第2の
トランスファゲート) G11、G12、G13 トランスファゲート(第3の
トランスファゲート) G31、G32、G33 トランスファゲート(第4の
トランスファゲート) S1〜S3 センスアンプ B11〜B13 デジット線バランサ(第1のバランス
回路) B21〜B23 デジット線バランサ(第2のバランス
回路)
分) CD1B デジット線部(第2のデジット線の第3部
分) W1、W2 ワード線 G21、G22、G23 トランスファゲート(第1の
トランスファゲート) G41、G42、G43 トランスファゲート(第2の
トランスファゲート) G11、G12、G13 トランスファゲート(第3の
トランスファゲート) G31、G32、G33 トランスファゲート(第4の
トランスファゲート) S1〜S3 センスアンプ B11〜B13 デジット線バランサ(第1のバランス
回路) B21〜B23 デジット線バランサ(第2のバランス
回路)
Claims (2)
- 【請求項1】 データビットを表す電荷を蓄積可能な複
数のメモリセルを行列状に配置したメモリセルアレイ
と、 前記メモリセルの複数行にそれぞれ接続され、前記複数
のメモリセルを選択的に活性化する複数のワード線と、 第1デジット線と第2デジット線とが併設されてなるデ
ジット線対を前記メモリセルアレイの複数列にそれぞれ
接続し、活性化されたメモリセルから、または活性化さ
れたメモリセルにデータビットを伝達する複数のデジッ
ト線群と、 前記複数の第1デジット線にそれぞれ介在し、各第1の
デジット線をそれぞれ第1部分と第2部分とに分割する
第1のトランスファゲートと、 前記複数の第1デジット線をそれぞれ分割し、各第1の
デジット線をそれぞれ第2部分と第3部分とに分割する
第2のトランスファゲートと、 前記複数の第2デジット線にそれぞれ介在し、前記各第
1のデジット線に対応して各第2のデジット線をそれぞ
れ第1部分と第2部分とに分割する第3のトランスファ
ゲートと、 前記複数の第2デジット線をそれぞれ分割し、前記各第
1のデジット線に対応して各第2のデジット線をそれぞ
れ第2部分と第3部分とに分割する第4のトランスファ
ゲートと、 前記複数のデジット線対にそれぞれ設けられ、各デジッ
ト線対の前記第2部分間に接続された複数のセンスアン
プと、 前記複数のデジット線対にそれぞれ対応して設けられた
複数のバランス回路と、を備えた半導体記憶装置におい
て、 前記複数のバランス回路の各々は対応するデジット線対
の前記第1デジット線の第1部分と前記第2デジット線
の第3部分との間に接続され該第1部分と第3部分とを
等電圧にする第1のバランス回路と、対応するデジット
線対の前記第2デジット線の第1部分と前記第1デジッ
ト線の第3部分との間に接続され該第1部分と第3部分
とを等電圧にする第2のバランス回路とを有し、前記第
1デジット線の第1部分に接続されたメモリセルを選択
するときには前記第1のバランス回路を導通させ、前記
第1デジット線の第3部分に接続されたメモリセルを選
択するときには前記第2のバランス回路を導通させるこ
とを特徴とする半導体記憶装置。 - 【請求項2】 前記各第1のデジット線の第1部分に接
続されたメモリセルを選択するときには第1のバランス
回路を導通させた後に該前記第1のバランス回路を非道
通にし、前記センスアンプを介してデータを読み出し、
前記各第1のデジット線の第3部分に接続されたメモリ
セルを選択するときには前記第2のバランス回路を導通
させた後に該第2のバランス回路を非道通にし、前記セ
ンスアンプを介してデータを読み出すことを特徴とした
請求項1記載の半導体国装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03232295A JP3076104B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03232295A JP3076104B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0554632A true JPH0554632A (ja) | 1993-03-05 |
JP3076104B2 JP3076104B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=16936980
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03232295A Expired - Lifetime JP3076104B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3076104B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102108143B1 (ko) * | 2017-12-15 | 2020-05-08 | 한국생산기술연구원 | 수직형 접이식 킥보드 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61255591A (ja) * | 1985-05-08 | 1986-11-13 | Nec Corp | 半導体メモリ |
-
1991
- 1991-08-20 JP JP03232295A patent/JP3076104B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61255591A (ja) * | 1985-05-08 | 1986-11-13 | Nec Corp | 半導体メモリ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3076104B2 (ja) | 2000-08-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980421 |