JPH0551712A - 銅・鉄合金の製造方法 - Google Patents
銅・鉄合金の製造方法Info
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- JPH0551712A JPH0551712A JP20692691A JP20692691A JPH0551712A JP H0551712 A JPH0551712 A JP H0551712A JP 20692691 A JP20692691 A JP 20692691A JP 20692691 A JP20692691 A JP 20692691A JP H0551712 A JPH0551712 A JP H0551712A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】フォトエッチングによるエッチング性に優れ、
リードフレ−ム等を所定の形状に正確に、かつ欠陥なく
形成することが可能な銅・鉄合金を製造する。 【構成】銅および鉄の混合溶湯を急冷して薄板を形成し
た後、その薄板を圧下率70%以上で冷間圧延し、その
後銅の再結晶温度以上かつ鉄の再結晶温度以下の温度で
焼鈍するとともに、圧下延率14%以下の調整圧延を施
し、これにより、銅の{200},{111},{22
0}面からのX線回折強度をICu{200},ICu{1
11},ICu{220}とし、かつ鉄の{200},
{220}面からのX線回折強度をIFe{200},I
Fe{220}とした場合、薄板を構成する銅のX線回折
のピーク強度ACuが、 【数1】 の関係を満たし、かつ薄板を構成する鉄のX線回折のピ
ーク強度AFeが、 【数2】 の関係を満たす、主成分が銅と鉄とからなる合金を製造
する。
リードフレ−ム等を所定の形状に正確に、かつ欠陥なく
形成することが可能な銅・鉄合金を製造する。 【構成】銅および鉄の混合溶湯を急冷して薄板を形成し
た後、その薄板を圧下率70%以上で冷間圧延し、その
後銅の再結晶温度以上かつ鉄の再結晶温度以下の温度で
焼鈍するとともに、圧下延率14%以下の調整圧延を施
し、これにより、銅の{200},{111},{22
0}面からのX線回折強度をICu{200},ICu{1
11},ICu{220}とし、かつ鉄の{200},
{220}面からのX線回折強度をIFe{200},I
Fe{220}とした場合、薄板を構成する銅のX線回折
のピーク強度ACuが、 【数1】 の関係を満たし、かつ薄板を構成する鉄のX線回折のピ
ーク強度AFeが、 【数2】 の関係を満たす、主成分が銅と鉄とからなる合金を製造
する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は例えばICやLSIのリ
ードフレ−ム材に適用される銅・鉄合金の製造方法に係
り、特にエッチング性に優れた銅・鉄合金を製造するこ
とが可能な銅・鉄合金の製造方法に関する。
ードフレ−ム材に適用される銅・鉄合金の製造方法に係
り、特にエッチング性に優れた銅・鉄合金を製造するこ
とが可能な銅・鉄合金の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、例えばICやLSIのリードフレ
−ム材に代表される薄板の如く、高強度および高導電性
を備えた低コストの電子材料が種々の分野で要望されて
おり、このような要望に沿うものとして、銅・鉄合金が
注目されている。
−ム材に代表される薄板の如く、高強度および高導電性
を備えた低コストの電子材料が種々の分野で要望されて
おり、このような要望に沿うものとして、銅・鉄合金が
注目されている。
【0003】すなわち、銅と鉄とは互いに固溶し合わな
い金属であり、一般的な溶融・凝固による方法で製造し
た場合には、溶解時の偏析等により銅と鉄とが個々に微
細に分散するに過ぎず、熱間加工性にも難があるとされ
ていたのであるが、最近になってステンレス鋼の製造方
法と同様の溶融急冷法が開発され、これにより薄板状の
銅・鉄合金の製造が可能となっている。
い金属であり、一般的な溶融・凝固による方法で製造し
た場合には、溶解時の偏析等により銅と鉄とが個々に微
細に分散するに過ぎず、熱間加工性にも難があるとされ
ていたのであるが、最近になってステンレス鋼の製造方
法と同様の溶融急冷法が開発され、これにより薄板状の
銅・鉄合金の製造が可能となっている。
【0004】このような製造技術は、例えば特願昭61
−249165号、同61−119195号、同61−
249165号、同61−260707号、同61−2
83834号、同62−127193号、同62−16
7902号等において開示されている。
−249165号、同61−119195号、同61−
249165号、同61−260707号、同61−2
83834号、同62−127193号、同62−16
7902号等において開示されている。
【0005】これらの文献の技術によると、銅と鉄とを
主成分とする金属溶湯を急速冷却により鋳造し、その後
冷間圧延、焼鈍、時効等の処理を組合せることにより、
銅・鉄合金の薄板を得ている。
主成分とする金属溶湯を急速冷却により鋳造し、その後
冷間圧延、焼鈍、時効等の処理を組合せることにより、
銅・鉄合金の薄板を得ている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、銅および鉄
を主成分とする薄板を電子部品等として加工する場合に
は、主としてフォトエッチングが採用される。例えばリ
ードフレ−ムについては、厚さ約0.1mmの薄板に、狭
い所で約0.1mm幅のリードが、約0.1mm間隔でフォ
トエッチングにより形成される。
を主成分とする薄板を電子部品等として加工する場合に
は、主としてフォトエッチングが採用される。例えばリ
ードフレ−ムについては、厚さ約0.1mmの薄板に、狭
い所で約0.1mm幅のリードが、約0.1mm間隔でフォ
トエッチングにより形成される。
【0007】しかしながら、上述した従来の方法で製造
した銅・鉄合金の場合、フォトエッチングが必ずしも良
好に行えず、例えばリードを高精度で形成することが困
難である。
した銅・鉄合金の場合、フォトエッチングが必ずしも良
好に行えず、例えばリードを高精度で形成することが困
難である。
【0008】リード形状に不具合があると、リードの役
割が十分に発揮できないだけでなく、使用中に不具合部
が腐食の原因となり、腐食による断線やリ−ク等が起き
る可能性がある。
割が十分に発揮できないだけでなく、使用中に不具合部
が腐食の原因となり、腐食による断線やリ−ク等が起き
る可能性がある。
【0009】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、フォトエッチングによるエッチング性に優れ、
リードフレ−ム等を所定の形状に正確に、かつ欠陥なく
形成することが可能な銅・鉄合金を製造できる銅・鉄合
金の製造方法を提供することを目的とする。
もので、フォトエッチングによるエッチング性に優れ、
リードフレ−ム等を所定の形状に正確に、かつ欠陥なく
形成することが可能な銅・鉄合金を製造できる銅・鉄合
金の製造方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段および作用】よく知られて
いるように、銅の結晶構造は面心立方格子であり、鉄の
それは体心立方格子であり、腐食等の諸性質についても
種々の差異を有する。
いるように、銅の結晶構造は面心立方格子であり、鉄の
それは体心立方格子であり、腐食等の諸性質についても
種々の差異を有する。
【0011】一方、発明者においてエッチングについて
の永年の検討の結果、フォトエッチングによるエッチン
グ性は、面心立方格子構造の金属および体心立方格子構
造の金属とも{100}面で良好であり、この{10
0}面ではフォトエッチングが行い易いことを見出し
た。つまり、銅および鉄を主成分とする合金の薄板に対
し、銅および鉄のいずれの部分も{100}面に結晶方
位を集合させると、エッチングによる形成が極めて容易
に行えることを見出したのである。
の永年の検討の結果、フォトエッチングによるエッチン
グ性は、面心立方格子構造の金属および体心立方格子構
造の金属とも{100}面で良好であり、この{10
0}面ではフォトエッチングが行い易いことを見出し
た。つまり、銅および鉄を主成分とする合金の薄板に対
し、銅および鉄のいずれの部分も{100}面に結晶方
位を集合させると、エッチングによる形成が極めて容易
に行えることを見出したのである。
【0012】したがって、もし銅・鉄合金における銅お
よび鉄の結晶方位を共に{100}面に集合させること
ができれば、リード形状に不具合がなくリードの役割が
十分に発揮できる銅・鉄合金が得られることとなるが、
これまでの銅・鉄合金製造技術では、銅および鉄の結晶
方位を共に{100}面(X線回折の表示では{20
0}面)に集合させることができていない。
よび鉄の結晶方位を共に{100}面に集合させること
ができれば、リード形状に不具合がなくリードの役割が
十分に発揮できる銅・鉄合金が得られることとなるが、
これまでの銅・鉄合金製造技術では、銅および鉄の結晶
方位を共に{100}面(X線回折の表示では{20
0}面)に集合させることができていない。
【0013】本発明は、かかる知見に基づいてなされた
もので、銅および鉄の混合溶湯を急冷して薄板を形成し
た後、その薄板を圧下率70%以上で冷間圧延し、その
後銅の再結晶温度以上かつ鉄の再結晶温度以下の温度で
焼鈍するとともに、圧下率14%以下の調整圧延を施
し、これにより、銅の{200},{111},{22
0}面からのX線回折強度をICu{200},ICu{1
11},ICu{220}とし、かつ鉄の{200},
{220}面からの回折強度をIFe{200},IFe
{220}とした場合、薄板を構成する銅のX線回折の
ピーク強度ACuが、
もので、銅および鉄の混合溶湯を急冷して薄板を形成し
た後、その薄板を圧下率70%以上で冷間圧延し、その
後銅の再結晶温度以上かつ鉄の再結晶温度以下の温度で
焼鈍するとともに、圧下率14%以下の調整圧延を施
し、これにより、銅の{200},{111},{22
0}面からのX線回折強度をICu{200},ICu{1
11},ICu{220}とし、かつ鉄の{200},
{220}面からの回折強度をIFe{200},IFe
{220}とした場合、薄板を構成する銅のX線回折の
ピーク強度ACuが、
【0014】
【数3】
【0015】の関係を満たし、かつ薄板を構成する鉄の
X線回折のピーク強度AFeが、
X線回折のピーク強度AFeが、
【0016】
【数4】
【0017】の関係を満たす、主成分が銅と鉄とからな
る合金を製造することを特徴とする銅・鉄合金の製造方
法を要旨とするものである。
る合金を製造することを特徴とする銅・鉄合金の製造方
法を要旨とするものである。
【0018】このような本発明の方法について、表1,
表2および図1等を参照して説明する。すなわち、表
1,表2は、溶融状態から急冷した場合のように、特定
の集合組織を持たない銅および鉄のX線回折の標準結果
である(STMカードと呼ぶ)。
表2および図1等を参照して説明する。すなわち、表
1,表2は、溶融状態から急冷した場合のように、特定
の集合組織を持たない銅および鉄のX線回折の標準結果
である(STMカードと呼ぶ)。
【0019】表1は銅について示しており、同表による
と、集合組織を有しない銅では{111}面と{20
0}面と{220}面とのX線回折強度比は100:46:20
である。
と、集合組織を有しない銅では{111}面と{20
0}面と{220}面とのX線回折強度比は100:46:20
である。
【0020】また、表2は鉄について示しており、集合
組織を有しない鉄の{110}面と{200}面とのX
線回折強度比は100:20である。
組織を有しない鉄の{110}面と{200}面とのX
線回折強度比は100:20である。
【0021】これらの表から、溶融凝固直後の状態では
表面に{200}面(通常の表示では{100}面)が
少ないことが分かる。つまり、この状態では必ずしもフ
ォトエッチングによる成形性がよくない。
表面に{200}面(通常の表示では{100}面)が
少ないことが分かる。つまり、この状態では必ずしもフ
ォトエッチングによる成形性がよくない。
【0022】本発明では上述した方法によって、銅・鉄
合金の薄板材表面を{100}集合させるものであり、
他の結晶面からの回折強度に比較して{200}回折強
度が多くなるようにするものである。
合金の薄板材表面を{100}集合させるものであり、
他の結晶面からの回折強度に比較して{200}回折強
度が多くなるようにするものである。
【0023】銅・鉄合金を溶湯から急冷して薄板とする
と、殆ど集合組織を持たないことは前記の通りである。
すなわち、X線回折をすると表1、表2に掲げた回折強
度比になる。
と、殆ど集合組織を持たないことは前記の通りである。
すなわち、X線回折をすると表1、表2に掲げた回折強
度比になる。
【0024】この薄板を70%以上の圧下率で冷間圧延
すると、銅は面心立方格子だから薄板表面に{110}
面が集合し、鉄は体心立方格子だから薄板表面に{10
0}面および{111}面が集合する。圧下率が70%
以下では集合の度合が少ない。
すると、銅は面心立方格子だから薄板表面に{110}
面が集合し、鉄は体心立方格子だから薄板表面に{10
0}面および{111}面が集合する。圧下率が70%
以下では集合の度合が少ない。
【0025】そこで、冷間圧延後、焼鈍を行い、この時
焼鈍後の薄板表面の集合組織を{100}面とするので
ある。
焼鈍後の薄板表面の集合組織を{100}面とするので
ある。
【0026】一般に冷間圧延で結晶軸が回転した後、再
結晶温度以上に加熱すると、加熱中に結晶軸が更に回転
する。銅・鉄合金の場合、銅は再結晶温度以上に加熱す
ると面心立方格子であるから冷間加工での{110}集
合組織が{100}集合組織に変わる。鉄は体心立方格
子であるから、冷間加工によって集合組織が{100}
および{111}面と揃っていたものが、再結晶温度以
上に加熱することにより{110}集合組織に変わる。
結晶温度以上に加熱すると、加熱中に結晶軸が更に回転
する。銅・鉄合金の場合、銅は再結晶温度以上に加熱す
ると面心立方格子であるから冷間加工での{110}集
合組織が{100}集合組織に変わる。鉄は体心立方格
子であるから、冷間加工によって集合組織が{100}
および{111}面と揃っていたものが、再結晶温度以
上に加熱することにより{110}集合組織に変わる。
【0027】したがって、薄板表面に銅層も鉄層も{1
00}集合組織にするには、銅は再結晶温度以上に、ま
た鉄は再結晶温度以下に焼鈍するとよい。すなわち、銅
鉄合金薄板の表面を{100}面に揃えるには、冷間加
工の後の焼鈍を銅の再結晶温度以上、鉄の再結晶温度以
下の温度範囲で行う。
00}集合組織にするには、銅は再結晶温度以上に、ま
た鉄は再結晶温度以下に焼鈍するとよい。すなわち、銅
鉄合金薄板の表面を{100}面に揃えるには、冷間加
工の後の焼鈍を銅の再結晶温度以上、鉄の再結晶温度以
下の温度範囲で行う。
【0028】純度、加工度等によっても再結晶温度は変
化するが、例えば400 °C〜750 °Cの間で焼鈍すれば
よい。
化するが、例えば400 °C〜750 °Cの間で焼鈍すれば
よい。
【0029】冷間圧延は、溶融急冷後に所定の厚さにす
るために施行するのであるが、後の焼鈍で所定の結晶方
位{100}面にした後、最後に形状、寸法を整えるた
め、精製圧延を行う。
るために施行するのであるが、後の焼鈍で所定の結晶方
位{100}面にした後、最後に形状、寸法を整えるた
め、精製圧延を行う。
【0030】この時、さらなる結晶軸の回転を少なくす
るため、圧下率は小さい方がよく、15%以下、好ましく
は5%以下とする。
るため、圧下率は小さい方がよく、15%以下、好ましく
は5%以下とする。
【0031】さて、表1から銅層が集合組織を持たない
時、次のパラメータACuは
時、次のパラメータACuは
【0032】
【数5】
【0033】となり、また表2から鉄層が集合組織を持
たない時、次のパラメータAFeは
たない時、次のパラメータAFeは
【0034】
【数6】
【0035】となる。
【0036】パラメータACu,AFeは、{100}結晶
面が薄板面にどの位平行に揃っているかを示す値であ
り、{100}面が集合している場合には、ACu>0.3
8,AFe>0.5 となる。
面が薄板面にどの位平行に揃っているかを示す値であ
り、{100}面が集合している場合には、ACu>0.3
8,AFe>0.5 となる。
【0037】フォトエッチングによりリードフレ−ムを
形成する場合、{100}面が表面に揃うのは、 イ) ACu≧1 かつ AFe≧0.5 ロ) ACu≧0.38 かつ AFe≧2 のいずれかの場合であり、この時にエッチング性が良い
ことを見出した。すなわち、リードの端部が直角でだれ
がなく、理想的な形状となる。
形成する場合、{100}面が表面に揃うのは、 イ) ACu≧1 かつ AFe≧0.5 ロ) ACu≧0.38 かつ AFe≧2 のいずれかの場合であり、この時にエッチング性が良い
ことを見出した。すなわち、リードの端部が直角でだれ
がなく、理想的な形状となる。
【0038】図1は銅および鉄をともに{100}に集
合させた薄板のX線回折データであり、エッチング性が
良好で精度よいリードフレームが得られたものである。
横軸に2θ、縦軸に回折強度を示す。X線はCukαを
用いた。この薄板では、銅は{111}面,{220}
面に比較して{200}面の回析強度が高い。つまり、
薄板表面に{100}が集合している。鉄は{110}
に比較して{200}の回折強度は高く、薄板表面に
{100}が集合している。
合させた薄板のX線回折データであり、エッチング性が
良好で精度よいリードフレームが得られたものである。
横軸に2θ、縦軸に回折強度を示す。X線はCukαを
用いた。この薄板では、銅は{111}面,{220}
面に比較して{200}面の回析強度が高い。つまり、
薄板表面に{100}が集合している。鉄は{110}
に比較して{200}の回折強度は高く、薄板表面に
{100}が集合している。
【0039】なお、上記イ),ロ)の条件は、リードフ
レ−ムに限らず溶湯急冷により製造する薄板とエッチン
グで所望の形状に成形するものであれば種々のものに適
用できる。
レ−ムに限らず溶湯急冷により製造する薄板とエッチン
グで所望の形状に成形するものであれば種々のものに適
用できる。
【0040】また、溶湯急冷後の冷間圧延の前に、冷間
圧延での割れ防止のために適当な熱処理をはさむこと
は、結晶方位に何等影響を及ぼさないのでかまわない。
圧延での割れ防止のために適当な熱処理をはさむこと
は、結晶方位に何等影響を及ぼさないのでかまわない。
【0041】なお、上記の銅・鉄合金については、銅お
よび鉄が主体(銅5〜95%、鉄5〜95%)であれば
よく、したがって、例えばクロム、アルミニウム、ニッ
ケル、チタン等を、若干量(合計で20%以下)添加し
たものであってもよい。
よび鉄が主体(銅5〜95%、鉄5〜95%)であれば
よく、したがって、例えばクロム、アルミニウム、ニッ
ケル、チタン等を、若干量(合計で20%以下)添加し
たものであってもよい。
【0042】
【実施例】実施例 1 銅50%、鉄50%の銅・鉄合金の溶湯を双ロール法で
連続鋳造し、厚さ2.2 mmの薄板を得た。この薄板を700
°Cで1時間の焼鈍後、95%の圧下率で冷間圧延を行
い、0.11mm厚さの薄板を得た。
連続鋳造し、厚さ2.2 mmの薄板を得た。この薄板を700
°Cで1時間の焼鈍後、95%の圧下率で冷間圧延を行
い、0.11mm厚さの薄板を得た。
【0043】その後、銅の再結晶温度より高く、鉄の再
結晶温度より低い650 °Cで10分間の熱処理を行っ
た。ここで得られた薄板の結晶方位の測定を行ったとこ
ろ、ACu=3.2 ,AFe=15.8であった。
結晶温度より低い650 °Cで10分間の熱処理を行っ
た。ここで得られた薄板の結晶方位の測定を行ったとこ
ろ、ACu=3.2 ,AFe=15.8であった。
【0044】なお、650 °C、10分間の熱処理により
薄板に曲りが発生したため、仕上げに2.8%の精製圧延を
行った。その結果、ACu=1.8 ,AFe=12.8となった。
薄板に曲りが発生したため、仕上げに2.8%の精製圧延を
行った。その結果、ACu=1.8 ,AFe=12.8となった。
【0045】この薄板をエッチングによりリードフレー
ムに加工したところ、エッチング性がよく、精度よいリ
ードフレームを得た。
ムに加工したところ、エッチング性がよく、精度よいリ
ードフレームを得た。
【0046】実施例2 銅20%、鉄80%の銅・鉄合金の溶湯を双ロール法で
連続鋳造し、厚さ2.2 mmの薄板を得た。この薄板を700
°Cで1時間の焼鈍後、95%の圧下率で冷間圧延を行
い、0.11mm厚さの薄板を得た。
連続鋳造し、厚さ2.2 mmの薄板を得た。この薄板を700
°Cで1時間の焼鈍後、95%の圧下率で冷間圧延を行
い、0.11mm厚さの薄板を得た。
【0047】その後、650 °Cで10分間の熱処理を行
った。ここで得られた薄板の結晶方位の測定を行ったと
ころ、ACu=3.2 ,AFe=15.8であった。
った。ここで得られた薄板の結晶方位の測定を行ったと
ころ、ACu=3.2 ,AFe=15.8であった。
【0048】なお、仕上げに2.8%の精製圧延を行った。
その結果、ACu=1.8 ,AFe=12.8となった。
その結果、ACu=1.8 ,AFe=12.8となった。
【0049】この薄板をエッチングによりリードフレー
ムに加工したところ、エッチング性がよく、精度よいリ
ードフレームを得た。
ムに加工したところ、エッチング性がよく、精度よいリ
ードフレームを得た。
【0050】実施例3 銅30%、鉄60%、クロム10%の銅・鉄合金の溶湯
を双ロール法で連続鋳造し、厚さ2.7 mmの薄板を得た。
この薄板を700 °Cで1時間の焼鈍後、70%の圧下率で
冷間圧延を行い、0.8mm 厚さの薄板を得た。
を双ロール法で連続鋳造し、厚さ2.7 mmの薄板を得た。
この薄板を700 °Cで1時間の焼鈍後、70%の圧下率で
冷間圧延を行い、0.8mm 厚さの薄板を得た。
【0051】その後、600 °Cで10分間の熱処理を行
った。ここで得られた薄板の結晶方位の測定を行ったと
ころ、ACu=1.3 ,AFe=1.0 であった。
った。ここで得られた薄板の結晶方位の測定を行ったと
ころ、ACu=1.3 ,AFe=1.0 であった。
【0052】なお、650 °C、10分間の熱処理により
薄板に曲りが発生したため、仕上げに5%の精製圧延を行
った。その結果、ACu=1.0 ,AFe=0.8 となった。
薄板に曲りが発生したため、仕上げに5%の精製圧延を行
った。その結果、ACu=1.0 ,AFe=0.8 となった。
【0053】この薄板をエッチングによりリードフレー
ムに加工したところ、エッチング性がよく、精度よいリ
ードフレームを得た。
ムに加工したところ、エッチング性がよく、精度よいリ
ードフレームを得た。
【0054】実施例4 銅30%、鉄60%、クロム7%、アルミニウム2%、
チタン1%の銅・鉄合金の溶湯を双ロール法で連続鋳造
し、厚さ2.2 mmの薄板を得た。この薄板を700 °Cで
0.5時間の焼鈍後、90%の圧下率で冷間圧延を行い、
0.11mm厚さの薄板を得た。
チタン1%の銅・鉄合金の溶湯を双ロール法で連続鋳造
し、厚さ2.2 mmの薄板を得た。この薄板を700 °Cで
0.5時間の焼鈍後、90%の圧下率で冷間圧延を行い、
0.11mm厚さの薄板を得た。
【0055】その後、730 °Cで5分間の熱処理を行っ
た。ここで得られた薄板の結晶方位の測定を行ったとこ
ろ、ACu=3.0 ,AFe=14.2であった。
た。ここで得られた薄板の結晶方位の測定を行ったとこ
ろ、ACu=3.0 ,AFe=14.2であった。
【0056】なお、仕上げに2.4%の精製圧延を行った。
その結果、ACu=1.5 ,AFe=11.8となった。
その結果、ACu=1.5 ,AFe=11.8となった。
【0057】この薄板をエッチングによりリードフレー
ムに加工したところ、エッチング性がよく、精度よいリ
ードフレームを得た。
ムに加工したところ、エッチング性がよく、精度よいリ
ードフレームを得た。
【0058】実施例5 銅40%、鉄50%、ニッケル10%の銅・鉄合金の溶
湯を双ロール法で連続鋳造し、厚さ2.2 mmの薄板を得
た。この薄板を700 °Cで1時間の焼鈍後、95%の圧下
率で冷間圧延を行い、0.11mm厚さの薄板を得た。
湯を双ロール法で連続鋳造し、厚さ2.2 mmの薄板を得
た。この薄板を700 °Cで1時間の焼鈍後、95%の圧下
率で冷間圧延を行い、0.11mm厚さの薄板を得た。
【0059】その後、650 °Cで10分間の熱処理を行
った。ここで得られた薄板の結晶方位の測定を行ったと
ころ、ACu=3.2 ,AFe=15.8であった。
った。ここで得られた薄板の結晶方位の測定を行ったと
ころ、ACu=3.2 ,AFe=15.8であった。
【0060】なお、仕上げに13% の精製圧延を行った。
その結果、ACu=1.0 ,AFe=2.5となった。
その結果、ACu=1.0 ,AFe=2.5となった。
【0061】この薄板をエッチングによりリードフレー
ムに加工したところ、エッチング性がよく、精度よいリ
ードフレームを得た。
ムに加工したところ、エッチング性がよく、精度よいリ
ードフレームを得た。
【0062】比較例1 銅50%、鉄50%の銅・鉄合金の溶湯を双ロール法で
連続鋳造し、厚さ2.2 mmの薄板を得た。この薄板を700
°Cで1時間の焼鈍後、95%の圧下率で冷間圧延を行
い、0.11mm厚さの薄板を得た。
連続鋳造し、厚さ2.2 mmの薄板を得た。この薄板を700
°Cで1時間の焼鈍後、95%の圧下率で冷間圧延を行
い、0.11mm厚さの薄板を得た。
【0063】その後、銅の再結晶温度より高く、鉄の再
結晶温度より高い800 °Cで10分間の熱処理を行っ
た。ここで得られた薄板の結晶方位の測定を行ったとこ
ろ、ACu=3.2 ,AFe=0.05であった。
結晶温度より高い800 °Cで10分間の熱処理を行っ
た。ここで得られた薄板の結晶方位の測定を行ったとこ
ろ、ACu=3.2 ,AFe=0.05であった。
【0064】この薄板をエッチングによりリードフレー
ムに加工したところ、エッチング性が悪かった。
ムに加工したところ、エッチング性が悪かった。
【0065】比較例2 銅50%、鉄50%の銅・鉄合金の溶湯を双ロール法で
連続鋳造し、厚さ2.2 mmの薄板を得た。この薄板を700
°Cで1時間の焼鈍後、95%の圧下率で冷間圧延を行
い、0.11mm厚さの薄板を得た。
連続鋳造し、厚さ2.2 mmの薄板を得た。この薄板を700
°Cで1時間の焼鈍後、95%の圧下率で冷間圧延を行
い、0.11mm厚さの薄板を得た。
【0066】その後、銅の再結晶温度より高く、鉄の再
結晶温度より低い650 °Cで10分間の熱処理を行っ
た。ここで得られた薄板の結晶方位の測定を行ったとこ
ろ、ACu=3.2 ,AFe=15.8であった。
結晶温度より低い650 °Cで10分間の熱処理を行っ
た。ここで得られた薄板の結晶方位の測定を行ったとこ
ろ、ACu=3.2 ,AFe=15.8であった。
【0067】仕上げに20% の精製圧延を行った結果、A
Cu=0.05,AFe=13.8となった。
Cu=0.05,AFe=13.8となった。
【0068】この薄板をエッチングによりリードフレー
ムに加工したところ、エッチング性が悪かった。
ムに加工したところ、エッチング性が悪かった。
【0069】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る銅・鉄合金
の製造方法によれば、銅・鉄合金の溶湯を急冷後、焼鈍
し、その後、銅の再結晶温度より高く、鉄の再結晶温度
より低い温度で熱処理を行うことにより、フォトエッチ
ングによるエッチング性に優れ、リードフレ−ム等を所
定の形状に正確に、かつ欠陥なく形成することが可能な
銅・鉄合金を製造できるという効果が奏される。
の製造方法によれば、銅・鉄合金の溶湯を急冷後、焼鈍
し、その後、銅の再結晶温度より高く、鉄の再結晶温度
より低い温度で熱処理を行うことにより、フォトエッチ
ングによるエッチング性に優れ、リードフレ−ム等を所
定の形状に正確に、かつ欠陥なく形成することが可能な
銅・鉄合金を製造できるという効果が奏される。
【0070】
【表1】
【0071】
【表2】
【図1】フォトエッチングによりリードフレ−ムを形成
した薄板のX線回折強度を示すグラフ。
した薄板のX線回折強度を示すグラフ。
Claims (1)
- 【請求項1】 銅および鉄の混合溶湯を急冷して薄板を
形成した後、その薄板を圧下率70%以上で冷間圧延
し、その後銅の再結晶温度以上かつ鉄の再結晶温度以下
の温度で焼鈍するとともに、圧下率14%以下の調整圧
延を施し、これにより、銅の{200},{111},
{220}面からのX線回折強度をICu{200},I
Cu{111},ICu{220}とし、かつ鉄の{20
0},{220}面からの回折強度をIFe{200},
IFe{220}とした場合、薄板を構成する銅のX線回
折のピーク強度ACuが、 【数1】 の関係を満たし、かつ薄板を構成する鉄のX線回折のピ
ーク強度AFeが、 【数2】 の関係を満たす、主成分が銅と鉄とからなる合金を製造
することを特徴とする銅・鉄合金の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20692691A JPH0551712A (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | 銅・鉄合金の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20692691A JPH0551712A (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | 銅・鉄合金の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0551712A true JPH0551712A (ja) | 1993-03-02 |
Family
ID=16531359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20692691A Pending JPH0551712A (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | 銅・鉄合金の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0551712A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6197134B1 (en) | 1997-01-08 | 2001-03-06 | Dowa Mining Co., Ltd. | Processes for producing fcc metals |
US6699337B2 (en) * | 2000-12-18 | 2004-03-02 | Dowa Mining Co., Ltd. | Copper-base alloys having improved punching properties on press and a process for producing them |
WO2018143499A1 (ko) * | 2017-02-06 | 2018-08-09 | (주)엠티에이 | 높은 열전도성의 철-구리 합금 및 그 제조방법 |
CN115161510A (zh) * | 2022-07-01 | 2022-10-11 | 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 | 一种FeCuAl合金、及其制备方法及烙铁头 |
WO2023085532A1 (ko) * | 2021-11-09 | 2023-05-19 | (주)엠티에이 | 그물망구조를 가지는 철-구리 합금 및 그 제조방법 |
-
1991
- 1991-08-19 JP JP20692691A patent/JPH0551712A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6197134B1 (en) | 1997-01-08 | 2001-03-06 | Dowa Mining Co., Ltd. | Processes for producing fcc metals |
US6699337B2 (en) * | 2000-12-18 | 2004-03-02 | Dowa Mining Co., Ltd. | Copper-base alloys having improved punching properties on press and a process for producing them |
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