JPH0551194B2 - - Google Patents

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JPH0551194B2
JPH0551194B2 JP18404785A JP18404785A JPH0551194B2 JP H0551194 B2 JPH0551194 B2 JP H0551194B2 JP 18404785 A JP18404785 A JP 18404785A JP 18404785 A JP18404785 A JP 18404785A JP H0551194 B2 JPH0551194 B2 JP H0551194B2
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JP
Japan
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light
emitting element
phototransistor
optical
light emitting
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JP18404785A
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Japanese (ja)
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JPS6245187A (en
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Kenichi Matsuda
Atsushi Shibata
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

(産業上の利用分野) 本発明は、半導体で構成された画像の記憶装置
に関するものである。 (従来の技術) 本発明は光信号として入力された画像情報を記
憶して光信号として出力し続け、必要に応じて消
去可能な画像記憶装置の構造を提供しようとする
ものであり、従来、このような装置は存在しなか
つた。 しかし、本発明と目的は異なるものの、類似の
構造を有する従来例としては、 エツチ ベネキング(H.Beneking): “Full solid state image converter based
on integration of phototransistors and
LEDs”、IEEE Electron Dev.Lett.、vol.EDL−
2、pp.99−100(1981)、に示されているものがあ
る。 第6図は、この従来例の断面構造を示す。 同図において、 n−Ga0.5Al0.5エミツタ1、 p−GaAsベース2、 n−GaAsコレクタ3 がフオトトランジスタ4を構成しており、 n−Ga0.65Al0.35As第1クラツド5、 n−Ga0.68Al0.32活性層6、 p−Ga0.6Al0.4第2クラツド7 が発光素子8を構成している。 フオトトランジスタ4と発光素子8の間には光
吸収層9が設けられており、発光素子8からの発
光をフオトトランジスタ4は受光しない。 本素子はフオトトランジスタ4に赤外光10が
入射すると、発光素子8が可視光11を出射する
というものであり、これを集積してアレイ化する
ことによつて赤外から可視への画像変換装置が得
られるとしている。 本従来例の目的は赤外−可視画像変換にあるた
め、特に画像を記憶するという機能は有していな
い。 (発明が解決しようとする問題点) 本発明は従来例の構造に変更を加えることで画
像を記憶する機能を付加しようとするものであ
る。すなわち、本発明は光信号として入力された
画像情報を記憶して光信号として出力し続け、必
要に応じて消去可能な画像記憶装置を提供しよう
とするものである。 (問題点を解決するための手段) 本発明の画像記憶装置は、ダブル・ヘテロ構造
の発光素子と、その発光素子からの発光を受光可
能なフオトトランジスタを含み、前記フオトトラ
ンジスタのコレクタと、前記発光素子の前記コレ
クタと同一導電型の第1クラツドが電気的に接続
された光記憶素子を構成単位とし、前記光記憶素
子を互いに電気的、光学的に絶縁して平面上に複
数個配置し、前記発光素子の第2クラツドおよび
前記フオトトランジスタのエミツタを、それぞれ
前記光記憶素子間で互いに電気的に接続したもの
である。ここで、光記憶素子を互いに光学的に絶
縁するとは、光記憶素子の各々に含まれる発光素
子からの発光が光記憶素子間で遮光され、隣接す
る光記憶素子に含まれるフオトトランジスタに受
光されないことは意味する。すなわち、隣接する
光記憶素子間には電気的に絶縁性でかつ発光素子
からの発光に対して不透明な遮光体を設ける。 (作用) 本発明の画像記憶装置は、一対の発光素子とフ
オトトランジスタの直列接続よりなる光記憶素子
を構成単位としている。 この光記憶素子は、発光素子からフオトトラン
ジスタへの光学的ポジテイブ・フイードバツクに
より、同一のバイアス電圧状態に対してオン、オ
フの2つの状態を取り得る。 すなわち、フオトトランジスタへ入力光が入射
されない状態で光記憶素子へバイアス電圧を印加
して行くと、フオトトランジスタが高抵抗状態に
あるために電流は流れず、発光素子は発光しな
い。これがオフ状態である。 これに対して、一旦フオトトランジスタに入力
光が入射されると、フオトトランジスタに電流が
流れて発光素子が発光する。これがオン状態であ
り、この状態は入力光が入射されなくなつても維
持される。 これが光記憶素子の動作原理であり、入射光が
入射されたという情報を記憶したことになる。こ
の記憶を消去するためには、バイアス電圧を一旦
0に戻せば良い。 この光記憶素子を平面上に複数個配置すること
によつて画像記憶装置とすることができるが、こ
こで重要なことは各素子は電気的のみならず光学
的に絶縁することである。なぜなら、隣接する光
記憶素子からの発光を他の光記憶素子が受光する
ことによつてオン状態となり、すべての光記憶素
子が連鎖的に発光状態となるためである。 なお、バイアス電圧はオン、オフいずれの状態
においても同一であるから、各光記憶素子に同一
電圧を印加しておき、記憶を消去する時のみ全印
加電圧を0にすれば良い。 (実施例) 第1図は本発明の画像記憶装置の一実施例の斜
視図であり、光記憶素子12が平面上にアレイ状
に配置されて画像記憶装置が構成されている。 第1図では光記憶素子12は4×4のアレイと
なつているが、実際には解像度を高くするため
に、より緻密なアレイ構成となつている。各光記
憶素子は分離領域13によつて電気的、光学的に
絶縁されているが、その上下面は第1、第2透明
電極14,15によつて共通電圧でバイアスされ
ている。 以下、光記憶素子の内部構造について第2図を
用いて説明する。 第2図は光記憶素子の要部断面図である。 同図において、 n−Al0.5Ga0.6Asエミツタ16、 p−GaAsベース17、 n−Al0.5Ga0.5ASコレクタ18 でフオトトランジスタ19が構成されている。 また、 n−Al0.5Ga0.5第1クラツド20、 n−Al0.3Ga0.7活性層21、 p−Al0.5Ga0.5第2クラツド22 で発光素子23が構成されている。 この場合の発光素子23はダブル・ヘテロ構造
発光ダイオードとなつている。 フオトトランジスタ19のコレクタ18と発光
素子23の第1クラツド20は電気的に接続され
ており、発光素子23の活性層21からのフイー
ドバツク光24は、フオトトランジスタ19のベ
ース17によつて吸収受光される。 以上の構造で光記憶素子が構成されているが、
隣接する光記憶素子とは半絶縁性GaAs分領域域
13によつて電気的、光学的に絶縁されている。 すなわち、発光素子23からの発光のうち、上
面へ取出される出力光25と前述のフイードバツ
ク光24以外は、このGaAs分離領域13で吸収
されてしまうので、隣接する光記憶素子のフオト
トランジスタがこの発光を受光することはない。 また、発光素子23の第2クラツド22とフオ
トトランジスタ19のエミツタ16は、それぞれ
第1、第2透明電極14,15によつて隣接する
光記憶素子と配線されており、全光記憶素子に同
一のバイアス電圧が印加されるようになつてい
る。 次に、光記憶素子の動作原理を第3図を用いて
説明する。 第3図は光記憶素子の電圧−電流特性を示した
ものであるが、同一のバイアス電圧に対してA,
Bの2つの状態が存在する。 Aの状態(オフ状態)は第2図におけるフオト
トランジスタへの入力光26が入射されない場合
にバイアス電圧を印加していくと生じる。すなわ
ち、フオトトランジスタが高抵抗状態にあるため
に光記憶素子には電流が流れず、従つて、発光素
子も発光しない。 ここで、フオトトランジスタに入力光26が入
射されると、フオトトランジスタは低抵抗となつ
て光記憶素子に電流が流れ、発光素子が発光す
る。すなわち、Bの状態に(オン状態)へ遷移す
る。 Bの状態では、発光素子からの発光がフイード
バツク光24としてフオトトランジスタへ入射す
るので、外部からの入射光が入射されなくなつて
もBの状態が維持される。 また、Bの状態では発光素子からの出力光25
として外部へ出射される。Bの状態をAの状態に
戻すためにはバイアス電圧を一旦0にすれば良
い。 以上の動作原理によつて光記憶素子は入力光を
記憶して出力光として出射し続け、必要に応じて
記憶を消去できることになる。従つて、この光記
憶素子をアレイ状に配置することによつて画像を
記憶することが可能となる。 この場合、個々の光記憶素子が画素となつて画
像を記憶するが、その動作方式として種々のもの
が考えられる。 第4図は動作方式の一例を示す概略斜視図であ
り、原図のパターンを転写するというものであ
る。 この例では、画像記憶装置27のバイアス電圧
を一旦0にして記憶を消去した後、原図28を通
して入力光を照射する。 この結果、原図28が透明の部分の光記憶素子
はオン状態になり、原図が不透明の部分の光記憶
素子はオフ状態のままなので原図のパターンが記
憶されることになる。 この記憶された画像パターンは原図28を通し
ての光の照射を停止しても維持されるが、バイア
ス電圧を0にすれば消去できる。 次に、第5図に他の動作方式を示す。これは、
レーザ・ビームの走査によつて画像を記憶すると
いうものである。 画像記憶装置27はやはり最初に記憶消去して
おく。 次に、レーザ・ビーム29によつて画素である
光記憶素子を走査して行く。この際、レーザ・ビ
ームをオン、オフして行くことで画像記憶装置2
7に画像パターンが記憶されて行く。 この方式は画像パーターンの記憶方式としての
みではなく、データの直列−並列変換方式として
も応用可能である。 すなわち、光の直列データを2次元の並列デー
タへ変換しており、光コンピユータの要素技術と
して非常に有用であると考えられる。 (発明の効果) 以上説明したように、本発明によれば、光信号
として入力された画像情報を記憶して光信号とし
て出力し続け、必要に応じて消去可能な画像記憶
装置を得ることができる。 従来このような装置は存在せず、その応用分野
は非常に広い。 また、光コンピユータの基本要素技術となるも
のと考えられる。
(Industrial Application Field) The present invention relates to an image storage device made of a semiconductor. (Prior Art) The present invention aims to provide a structure of an image storage device that stores image information input as an optical signal, continues to output it as an optical signal, and can be erased as necessary. No such device existed. However, although the objective is different from the present invention, there is a conventional example having a similar structure: H. Beneking: “Full solid state image converter based
on integration of phototransistors and
LEDs”, IEEE Electron Dev.Lett., vol.EDL−
2, pp. 99-100 (1981). FIG. 6 shows a cross-sectional structure of this conventional example. In the figure, a phototransistor 4 is composed of an n-Ga 0.5 Al 0.5 emitter 1, a p-GaAs base 2, and an n-GaAs collector 3, an n-Ga 0.65 Al 0.35 As first cladding 5, and an n-Ga 0.68 The Al 0.32 active layer 6 and the p-Ga 0.6 Al 0.4 second cladding 7 constitute a light emitting device 8 . A light absorption layer 9 is provided between the phototransistor 4 and the light emitting element 8, and the phototransistor 4 does not receive light emitted from the light emitting element 8. In this device, when infrared light 10 is incident on the phototransistor 4, the light emitting element 8 emits visible light 11, and by integrating this into an array, image conversion from infrared to visible light is possible. It is said that the equipment will be available. Since the purpose of this conventional example is infrared-visible image conversion, it does not have a particular function of storing images. (Problems to be Solved by the Invention) The present invention attempts to add an image storage function by modifying the structure of the conventional example. That is, the present invention aims to provide an image storage device that stores image information input as an optical signal, continues to output it as an optical signal, and can be erased as necessary. (Means for Solving the Problems) An image storage device of the present invention includes a double heterostructure light emitting element and a phototransistor capable of receiving light emitted from the light emitting element, and the collector of the phototransistor and the A structural unit is an optical memory element in which a first cladding of the same conductivity type as the collector of the light emitting element is electrically connected, and a plurality of the optical memory elements are arranged on a plane while being electrically and optically insulated from each other. , the second cladding of the light emitting element and the emitter of the phototransistor are electrically connected to each other between the optical storage elements. Here, optically insulating the optical memory elements from each other means that the light emitted from the light emitting elements included in each optical memory element is blocked between the optical memory elements, and is not received by the phototransistor included in the adjacent optical memory element. That means. That is, a light shielding member that is electrically insulating and opaque to light emitted from the light emitting elements is provided between adjacent optical storage elements. (Function) The image storage device of the present invention has an optical storage element composed of a pair of light emitting elements and a phototransistor connected in series as a structural unit. This optical storage element can take two states, on and off, for the same bias voltage state due to optical positive feedback from the light emitting element to the phototransistor. That is, if a bias voltage is applied to the optical storage element in a state where no input light is incident on the phototransistor, no current flows and the light emitting element does not emit light because the phototransistor is in a high resistance state. This is the off state. On the other hand, once input light is incident on the phototransistor, a current flows through the phototransistor and the light emitting element emits light. This is the on state, and this state is maintained even if no input light is input. This is the operating principle of an optical storage element, and it stores information that the incident light was incident. In order to erase this memory, it is sufficient to once return the bias voltage to 0. An image storage device can be obtained by arranging a plurality of these optical storage elements on a plane, but what is important here is that each element is insulated not only electrically but also optically. This is because when another optical storage element receives light emitted from an adjacent optical storage element, it is turned on, and all the optical storage elements are turned on in a chained manner. Note that since the bias voltage is the same in both the on and off states, it is sufficient to apply the same voltage to each optical storage element and set the total applied voltage to 0 only when erasing memory. (Embodiment) FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of the image storage device of the present invention, in which optical storage elements 12 are arranged in an array on a plane to constitute the image storage device. In FIG. 1, the optical storage elements 12 are arranged in a 4×4 array, but in reality, they have a more dense array configuration in order to increase the resolution. Each optical storage element is electrically and optically insulated by the isolation region 13, but its upper and lower surfaces are biased with a common voltage by first and second transparent electrodes 14 and 15. The internal structure of the optical memory element will be described below with reference to FIG. FIG. 2 is a sectional view of a main part of the optical memory element. In the figure, a phototransistor 19 is composed of an n-Al 0.5 Ga 0.6 As emitter 16, a p-GaAs base 17, and an n-Al 0.5 Ga 0.5 AS collector 18. Further, a light emitting device 23 is composed of an n-Al 0.5 Ga 0.5 first clad 20, an n-Al 0.3 Ga 0.7 active layer 21, and a p-Al 0.5 Ga 0.5 second clad 22. The light emitting element 23 in this case is a double heterostructure light emitting diode. The collector 18 of the phototransistor 19 and the first cladding 20 of the light emitting element 23 are electrically connected, and feedback light 24 from the active layer 21 of the light emitting element 23 is absorbed and received by the base 17 of the phototransistor 19. Ru. The optical memory element is constructed with the above structure, but
It is electrically and optically insulated from adjacent optical storage elements by a semi-insulating GaAs region 13. That is, of the light emitted from the light emitting element 23, the light other than the output light 25 extracted to the top surface and the aforementioned feedback light 24 are absorbed by the GaAs isolation region 13, so that the phototransistor of the adjacent optical memory element No emitted light is received. Further, the second cladding 22 of the light emitting element 23 and the emitter 16 of the phototransistor 19 are wired to adjacent optical memory elements through first and second transparent electrodes 14 and 15, respectively, and are identical to each other in all optical memory elements. A bias voltage of 1 is applied. Next, the operating principle of the optical memory element will be explained using FIG. 3. Figure 3 shows the voltage-current characteristics of the optical memory element, and for the same bias voltage, A,
There are two states of B. State A (off state) occurs when a bias voltage is applied when the input light 26 to the phototransistor in FIG. 2 is not incident. That is, since the phototransistor is in a high resistance state, no current flows through the optical storage element, and therefore the light emitting element also does not emit light. Here, when the input light 26 is incident on the phototransistor, the phototransistor has a low resistance, current flows to the optical storage element, and the light emitting element emits light. That is, it transitions to state B (on state). In state B, the light emitted from the light emitting element enters the phototransistor as feedback light 24, so state B is maintained even if no external light is incident. In addition, in state B, the output light 25 from the light emitting element is
It is emitted to the outside as. In order to return the state of B to the state of A, it is sufficient to temporarily set the bias voltage to 0. According to the above operating principle, the optical memory element stores input light and continues to emit it as output light, and can erase the memory as necessary. Therefore, images can be stored by arranging these optical storage elements in an array. In this case, each optical storage element functions as a pixel and stores an image, and various methods of operation can be considered. FIG. 4 is a schematic perspective view showing an example of the operation method, in which the pattern of the original drawing is transferred. In this example, the bias voltage of the image storage device 27 is once set to 0 to erase the memory, and then input light is irradiated through the original image 28. As a result, the optical storage elements in the transparent parts of the original image 28 are turned on, and the optical storage elements in the opaque parts of the original image remain in the off state, so that the pattern of the original image is stored. This stored image pattern is maintained even if the irradiation of light through the original image 28 is stopped, but can be erased by setting the bias voltage to zero. Next, FIG. 5 shows another operating system. this is,
Images are stored by scanning a laser beam. The memory of the image storage device 27 is also erased first. Next, the laser beam 29 scans the optical memory element, which is a pixel. At this time, by turning the laser beam on and off, the image storage device 2
Image patterns are stored in 7. This method can be applied not only as an image pattern storage method but also as a data serial-to-parallel conversion method. In other words, it converts optical serial data into two-dimensional parallel data, and is considered to be extremely useful as an elemental technology for optical computers. (Effects of the Invention) As explained above, according to the present invention, it is possible to obtain an image storage device that stores image information input as an optical signal, continues to output it as an optical signal, and can be erased as necessary. can. Conventionally, such a device does not exist, and its application fields are very wide. It is also believed to become a basic elemental technology for optical computers.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の画像記憶装置の一実施例の斜
視図、第2図は光記憶素子の要部断面図、第3図
は光記憶素子の動作原理を説明するための電圧−
電流特性図、第4図は動作方式の一例を示す概略
斜視図、第5図は他の動作方式を示す図、第6図
は従来例の断面構造を示す図である。 12……光記録素子、13……分離領域、14
……第1透明電極、15……第2透明電極、16
……エミツタ、17……ベース、18……コレク
タ、19……フオトトランジスタ、20……第1
クラツド、21……活性層、22……第2クラツ
ド、23……発光素子。
FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of the image storage device of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a main part of an optical storage element, and FIG. 3 is a voltage diagram for explaining the operating principle of the optical storage element.
4 is a schematic perspective view showing an example of an operating method, FIG. 5 is a diagram showing another operating method, and FIG. 6 is a diagram showing a cross-sectional structure of a conventional example. 12... Optical recording element, 13... Separation area, 14
...First transparent electrode, 15... Second transparent electrode, 16
... Emitter, 17 ... Base, 18 ... Collector, 19 ... Phototransistor, 20 ... First
Clad, 21...Active layer, 22...Second clad, 23...Light emitting element.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 ダブル・ヘテロ構造の発光素子と、その発光
素子からの発光を受光可能なフオトトランジスタ
を含み、 前記フオトトランジスタのコレクタと、前記発
光素子の前記コレクタと同一導電型の第1クラツ
ドが電気的に接続された光記憶素子を構成単位と
し、 前記光記憶素子を互いに電気的、光学的に絶縁
して平面上に複数個配置し、 前記発光素子の第2クラツドおよび前記フオト
トランジスタのエミツタを、それぞれ前記光記憶
素子間で互いに電気的に接続し、 前記光記憶素子の各々に含まれる前記発光素子
からの発光は前記光記憶素子間で遮光され、隣接
する前記光記憶素子に含まれる前記フオトトラン
ジスタに受光されないことを特徴とする画像記憶
装置。
[Scope of Claims] 1. A light-emitting element having a double hetero structure and a phototransistor capable of receiving light emitted from the light-emitting element, the collector of the phototransistor and the collector of the light-emitting element having the same conductivity type. The second cladding of the light emitting element and the photo storage element are arranged as a structural unit, and a plurality of the optical storage elements are electrically and optically insulated from each other and arranged on a plane. The emitters of the transistors are electrically connected to each other between the optical memory elements, and the light emitted from the light emitting element included in each of the optical memory elements is blocked between the optical memory elements, and the light emitted from the light emitting element included in each of the optical memory elements is blocked between the adjacent optical memory elements. An image storage device characterized in that no light is received by the phototransistor included in the image storage device.
JP60184047A 1985-08-23 1985-08-23 Image storage device Granted JPS6245187A (en)

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2839430B2 (en) * 1992-08-31 1998-12-16 松下電器産業株式会社 Shift register with optical bistable element
KR0144521B1 (en) * 1994-04-08 1998-07-15 쯔지 하루오 Light emitting display device having light receiving element for receiving light from light emitting element and self-holding and optical passage for guiding drive light to the light receiving element

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5252591A (en) * 1975-10-24 1977-04-27 Xerox Corp Photoelectric device
JPS58153378A (en) * 1982-03-05 1983-09-12 Omron Tateisi Electronics Co Optical bistable device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5252591A (en) * 1975-10-24 1977-04-27 Xerox Corp Photoelectric device
JPS58153378A (en) * 1982-03-05 1983-09-12 Omron Tateisi Electronics Co Optical bistable device

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