JPH05507244A

JPH05507244A - 改良されたポリイミド及びフルオロポリマーを含むフィルム及びラミネート

Info

Publication number: JPH05507244A
Application number: JP90504601A
Authority: JP
Inventors: エッフェンバーガー　ジョン　エイ; カーバー　キース　ジー; ラプトン　イー　シー　ジュニア
Original assignee: ケムファブ　コーポレイション
Priority date: 1989-02-23
Filing date: 1990-02-22
Publication date: 1993-10-21
Anticipated expiration: 2015-07-17
Also published as: DE69020066T2; WO1990009853A1; CA2027581A1; JP3065341B2; DK0412154T3; EP0412154A1; DE69020066D1; ES2075200T3; EP0412154B1; ATE123676T1

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】改良されたポリイミド及びフルオロポリマーを人むフィルム　び−ミネート光豆皇！量本発明は、ポリイミドとフルオロポリマーとの間の非常に高い接着性を特徴とする新規なポリイミド及びフルオロポリマーを含むフィルムに関する。このよう欠フィルムは、例えばアビオニツク系用の電気絶縁テープをつくるのに有用である。更に本発明は、優れた化学的性質、熱的性質、物理的性質及び機械的性質、特にアークトラッキング及び切断に対する改良された抵抗性を有するワイヤ構造物及びケーブル構造物用の絶縁材としての改良された接着性及び凝集力の積層複合材料の調製に使用するためのこのようなフィルムの組合せに関する。

高温ワイヤ及びケーブルの絶縁材、特に航空宇宙ワイヤ及びケーブル用の絶縁材は、優れた電気的性質、切断及び摩耗に対する抵抗性、難燃性、低発煙性、使用中の安全性、剥離及び終端の容易なこと、並びに薬品及び溶剤に対する抵抗性の組合せを必要とする。ＰＴＦＥ及びＴＦＥとへキサフルオロプロピレンとのコポリマー、例工ばテフロン（商標）ＦＥＰまたはペルフルオロビニルエーテルとのコポリマー、例えばテフロン（商１）ＰＦＡの如きフルオロポリマーをベースとする高温ワイヤ及びケーブル絶縁材が当業界で公知である。このような絶縁材は、それが接触し得る液体、例えば“スカイドロル（Ｓｋｙｄｒｏｌ　、商標）” に対して優れた薬品抵抗性を有し、しかも同様に優れた誘電特性及び耐候性を有するが、その機械的性質はそれがしばしば引掻き摩耗に対して殆ど抵抗性を示さず、しかも特にアビオニツク系（これは１８０℃での操作を条件とし、２００℃ へのエクスカーション（ｅｘｃｕｒｓ　１ｏｎ）に遭遇することがある）中のその使用に伴なう高温で切断に対して所望されるよりも劣る抵抗性を示すようなものである。

高温に於けるこの機械的欠陥に取り組むため、ポリイミド樹脂並びにフルオロポリマーを組み込む絶縁材組成物が考案されていた。このような絶縁材はしばしばカプトン（Ｋａｐｔｏｎ、商標）の如きポリイミドフィルムをベースとし、これらが最初にＦＥＰまたはＰＦＡの如きＴＦＥコポリマー、例えばカプトン（商標）Ｆで被覆または積層される。その後、これらのフィルムは、それらが高温で導体上に巻付けられる間に自己接着性であるテープにスリットされる。その後、これらの巻付けられたテープは、フルオロポリマーでテープを張られてもよく、あるいは押出されてもよく、その外部がフルオロポリマーの良好な薬品抵抗性、耐候性、及び誘電挙動を示し、そのポリイミド内部が機械的靭性を与えて高温に於ける引掻き摩耗及び切断に対する良好な抵抗性を与えるワイヤ絶縁材を与える。

ポリイミドを含む構造物は、ポリイミドが非常に良好な高温特性を有するので非常に望ましい特性のバランスを有すると考えられるが、或種の条件下でポリイミドを含む構造物はアークトラッキングを生じることがあり、炭素質の炭の生成を生じることが測定された。得られる導電路は、−見したところ小さい電圧が適用される時に、急速に拡大し得る。アークトラッキングは、短絡が導体と適度に導電性の液体の如き絶縁材の外部の導電性媒体との間に生じる場合に、電気アークの存在下の終局の破損である。このような破損は絶縁材への比較的わずかな機械的損傷により引き起こされることがあり、これは電気アークの高温で急速に拡大されるようになる。

フルオロポリマー及びフルオロポリマーを含む材料は、アークトラッキングを生じることの非常に少ない傾向を含む優れた電気特性を有する。しかしながら、フルオロポリマーは一般に軟質であり、アとオエックス中の絶縁構造物の使用が所望される場合に特に高温で切断されクリープする傾向がある。

ポリイミド及びフルオロポリマーの多くのこのようなハイブリッド構造物は、専らＴＦＥコポリマーの層を含む。しかしながら、専らＦＥＡまたはＰＦＡの如きＴＦＥコポリマーであるテーピング要素中のフルオロポリマー層の存在は、ポリイミドとフルオロポリマーとの間のごく限られた接着が当該技術の現在の状態の場合のように得られる時に、高温で離層を受けやすいテープ巻付は要素をもたらす、専らＴＦＥコポリマーを含む結合層を使用するテープをベースとする既知のポリイミド絶縁材の別の欠点は、このような絶縁材がアークトラッキングに対して良好な抵抗性を一貫して示さないことである。

カプトン（商標）Ｆの如き現行のフィルム中のポリイミドとポリイミドに直接適用されるＦＥＰまたはＰＦＡとの間の接着は、典型的には室温で約４ボンド／インチ（０，７ｋｇ／ａｍ）であるので、それが可能な程充分には発現されていない、これらのコポリマーはそれらの融点より下でも軟化し流動し始めるので、これらの既知のフィルムに関する界面に於ける破損機構は接着層破損であり、剥離はそれらの融解温度に較べて比較的低温で開始し得る。

ＤＦ２９２９またはＤＦ２９１９の如き、その他のポリイミド／フルオロポリマーをベースとするテープが、ケミカル・ファグリツクス・コーポレーシヨン（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｆａｂｒｉｃｓ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）から市販されている。これらのテープはＰＴＦＥホモポリマー及びポリイミドの上のＦＥＰまたはＰＦＡの如きＰＴＦＥのトップコートを含むが、それらは本発明のフィルムのようにポリイミドとフルオロポリマーとの間に発現された非常に高い接着性を示さない。

米国特許第３，６１６．１７７号明細書は、−面または両面でＦＥＰコポリマーで被覆され、更に一面でＰＴＦＥポリマーで被覆されたポリイミドを含む非対称の積層構遺物を記載している。しがしながら、このような構造物は、ごく限られた接着性でもってポリイミド層の上に直接にＴＦＥコポリマー（ＦＥＰ）を使用することのために高温で離層する傾向がある。

米国特許第４．６２８．００３号明細書は、ヒートシール性の高温絶縁包装材料を開示している。その包装材料は、二つのフルオロポリマー層で被覆されたポリイミドを含むフィルムである。ヘキサフルオロプロピレン／テトラフルオロエチレンコポリマー並ヒにペルフルオロアルキルビニルエーテル及びペルフルオロプロピルビニルエーテルとテトラフルオロエチレンとのコポリマーの如き、種々のフルオロポリマーが、フルオロポリマー層に有効である。

また、夫々のフルオロポリマー層は、着色を与え赤外吸収剤として作用する顔料を含み、また熱熟成後にヒートシール接着力の増大された保持をもたらす、また、ポリイミドフィルムは、フルオロポリマー層の接着性を改良するためにシランで処理されてもよい、しかしながら、これらのラミネート組成物は、特にポリイミド／フルオロポリマー界面に於ける限られた界面接着性により引き起こされる重大な問題を完全には避けることができない。

従って、本発明の目的は、切断抵抗性を改良する手段として高温に於ける優れた接着性及び凝集性を有する絶縁テープをつくるための改良されたポリイミド及びフルオロポリマーフィルムを提供することである。

また、本発明の目的は、存在する全フルオロポリマーのＰＴＦＥ含量を最大にすることにより、ポリイミド及びフルオロポリマーテープを用いてつくられた既知のポリマーがアークトラッキングを生じる傾向を減少し、またはなくすことである。

本発明の別の目的は、優れた性質を有するワイヤ及びケーブル用の絶縁材としての改良された積層複合材料、並びにこのような積層複合材料及び関連のワイヤ構造物及びケーブル構造物の製造方法を提供することである。

ｌ豆色！カこれらの目的及びその他の目的は、本発明の新規な多層フィルム及びラミネートを使用することにより達成される。改良された接着強さ及びその他の性質の多層フィルムは、ポリイミドの層とＰＴＦＥ、熱相溶性ＴＦＥコポリマー及びこれらの組合せまたはブレンドからなる群から選ばれたフルオロポリマーの一つ以上の層とを組合せることによりつくられる。ポリイミド層とフルオロポリマー層との間の＠離接着力は既知の製品よりも大巾に改良され、少なくとも９ボンド／インチ（１，６ｋｇ／ｃｓ）であることがわかった、このような多層フィルム及び少な（とも一つのフルオロポリマーフィルムを用いてつくられた改良された接着性及び凝集力の積層複合材料は、一様に充分なものである。フルオロポリマーの一つ以上のフィルムはポリイミドを含むフィルムに熱溶接されるべきであることが理解されるべきであり、そのフルオロポリマーフィルムはＰＴ、ＦＢ、熱相溶性ＴＦＥコポリマー、及びこれらの組合せまたはブレンドからなる群から選ばれたフルオロポリマーを含む。

これらのフィルム及び積層複合材料を用いてつくられたワイヤ材ネ１の欠点をもたないので、航空宇宙用途に特に有用である。

また、本発明は多層複合材料の調製方法に関するものであり、その方法は少なくとも一つのポリイミドを含むフィルムを調製し；ポリイミドを含むフィルムを、ＰＴＦＥ、熱相溶性Ｔ　Ｆ　Ｅコポリマー、及びこれらのブレンドからなる群から選ばれた材料を含む接着剤層で被覆し；ポリイミドを含むフィルムの少なくとも一つの表面上の接着剤層をフルオロポリマーフィルムで被覆し；ポリイミドを含む層の少なくとも一つの表面上の接着剤層に第二のフル４０ポリマーフイルムを適用し；ついで層を熱溶接して複合材料を形成することを含む。

本発明は、フルオロポリマー被着ポリイミド及び多層ポリマーフィルン、からつくられた絶縁テープを提供するものであり、ここでＰＴＦＥＳＴＦＥコポリマー及びこれらのブレンドからなる群から選ばれた材料はテーピング層のポリイミド／フルオロポリマー界面及びフルオロポリマー／フルオロポリマー界面の両方で接着剤として使用し得る。このような構造物は、絶縁系のＰＴＦＥ含量を最大にして最良の電気性能を与えると共に熱加工性と凝集構造保全性との間のバランスを最適化するという利点を与える。

ＴＦＥコポリマーは、ポリイミド／フルオロポリマー界面で単独で使用される時に、ＴＦＥコポリマーとＰＴＦＥホモポリマーとのブレンド及びＩ’ＴＦＥ単独と同様に、高温に於けるポリイミドからの＃層に対して抵抗性にすることができ、ポリイミドに対する接着力を生じ、これは室温に於ける従来技術のＴＦＥコポリマー被着ポリイミドの接着力の約３倍強いことがわかった。被着及び被着成分として使用されるＴＦＥコポリマーとＰＴＦＥとのブレンドは高温破損機構（この機構は、コポリマーの融点より高くホモポリマーそのものの融点に近い温度でさえも接着性ではなくて凝集性である）を示す、これは予期されないことである。何となれば、従来技術はこの結合を得るためにＦＥＰまたはＰＦＡの如きＴＦＥコポリマーのみを使用することが望ましいことを強調しているからである。フルオロポリマー及びフルオロポリマー被着ポリイミドテープで絶縁されたワイヤは、全フルオロポリマー含量がそのコポリマーよりもＰＴＦＥを基準とする場合に、アークトラッキングに対してかなり抵抗性であることがわかった。

これに関して、コポリマーを含む接着剤層へのＰＴＦＥの組込みは、アークトラッキング抵抗性並びに接着性を改良するという付加的な利益を与える。何となれば、所定のテーピング要素中の接着剤層は相当溝＜（１０，２ミル）保つことができＰＴＦＥの最大の使用を可能にするからである。

ＰＴＦＥは接着剤層の材料として単独で使用されてもよいが、この結合を生じるためにＰＴＦＥと熱相溶性ＴＦＥコポリマーとの組合せを使用することが加工上の観点から更に望ましい、何となれば、ＰＴＦＥ単独の使用はポリイミドまたはポリイミド／フルオロポリマー界面の強度の崩壊へと導き得る加工温度及び加工時間を必要とするからである０本発明によれば、熱相溶性ＴＦＥコポリマーは使用される必要があり、これはこれらのコポリマ〜が良好な物理的性質をもつポリマーの溶融ブレンドを与えるようにＰＴＦＥと共加工性である必要があることを意味する。このような加工方法は本件出願人の共同未決米国特許出願第２２６．６１４号及び同第３０５．７４８号に記載されており、これらの特許が参考として本明細書に含まれる。

又皿生腹班本発明によれば、少なくとも一つのポリイミドを含む中央層及びＰＴＦＥ、熱相溶性ＴＦＥコポリマー、またはこれらのブレンドの接着剤により互いに接着されてもよい少なくとも一つのフルオロポリマー層を含む多層フィルムが提供される。

熱相溶性ＴＦＥコポリマーは、ＦＥＰ及びＰＦＡからなる群から選ばれることが好ましい、複合材料層の間の接着剤としてＰＴＦＥとＦＥＰまたはＰＦＡとのブレンドを使用することにより、その後、テープを同時に巻付けてワイヤ絶縁系をつくることが容易にされ、全ての界面で非常に高い凝集の程度をもたらす。

更に、コポリマーは接着すべきテープの交接面の夫々中に存在するので、接着を得るために物質輸送が溶融物中に実際に殆ど必要とされない、こうして、所望の結果を得るのに最小の時間及び温度を要する。

本発明のワイヤ絶縁構造物は、現在使用されるものよりもＰＴＦＥが多い、何となれば、ポリイミドフィルムとフルオロポリマーフィルムとの間、及びその系中に使用される種々のフルオロポリマーの層の間の結合層は、ＰＴＦＥコポリマー及びＴＦＥコポリマーの両方を含み得るからである。このような構造物は、ポリイミドが多い系及びこのような結合層中にそれ程良く結合されていないコポリマーを単独で使用する系よりも、電気アークの存在下の終局的な破損に対して一層抵抗性である。

これらの理由のため、このような複合材料中でＰＴＦＥ含量を最大にすることが好ましい、一つ以上のフルオロポリマー層はＰＴＦＥから形成されてもよい、ＰＴＦＥは、それがワイヤの巻付けに用意されるテープ中で未溶融状態であるように、結合層中に使用される場合には、このような層の厚さは約０．２〜０．４ミルであるべきである。加えて、接着剤層の厚さは、それらがＴＦＥコポリマーを含む場合には、最小にされるべきである。

強い高温電気アークの存在下のフルオロポリマーの挙動の詳細は完全には理解されていないが、本発明の複合材料の改良されたアークトランキングは高温に於けるＰＴＦＨの公知の耐蝕挙動に良くかかわり得る。その理由のため、絶縁系をつくるのに使用されるフルオロポリマー層中に現実に融蝕性である添加剤を混入することは有益であり得る。

このような添加剤は、二酸化炭素を放出する炭酸塩、例えば炭酸カルシウムまたは炭酸マグネシウムの如き、アークの温度でガスを発生する無機物、または水もしくは水和物を含む無機物を含む、その他の好適な添加剤は、ＰＴＦＥそのもののように、分解の際に炭素質副生物またはその他の導電性副生物を生じないで分解するポリマーを含む。これらの添加剤は、本発明の複合材料のフルオロポリマー層、好ましくは絶縁すべき導体に最も近いそれらの層に混入することができる。

テープ巻付は中に導体そのものへの本発明の複合材料のフルオロポリマー層の接着を避けるため、導体に隣接する内部の層の面がＰＴＦＥ単独を含み、一方、その反対側の面がＰＴＦＥ、熱相溶性ＴＦＥコポリマーまたはこれらのブレンドを含む接着剤を含み、構造物中のそれ自体及びその他の層への熱溶接を促進することが望ましい。

レーザマーキングの目的のため、少なくとも一種の顔料が本発明の複合材料のフルオロポリマー層、フィルムまたは接着剤のいずれかに混入されてもよい、このような顔料は、フルオロポリマーのフィルムまたは層の３〜１５重量％、好ましくは４〜１０重量％、最も好ましくは４〜８重量％を構成し得る０例えば、一種の顔料を混入するＰＴＦＥの外部のフルオロポリマー層が使用し得る。また、夫々が対照の色の異なる顔料を混入する二つの層が、この目的に使用されてもよい。その後、最も外側の着色層のレーザエツチングが、ワイヤの型の同定のために対照の色を明らかにする。最も外側の着色層は、現在市販されるレーザのエネルギー密度で同定コードのはっきりした鮮明度を得るために、約０．２５ミルより厚くすべきではない。

本発明の複合材料のポリイミドを含むフィルム、に使用されるのに適した材料は、米国特許第３．６１６．７１７号明細書に記載されており、その開示が参考として本明細書に含まれる。カプトン（商標）Ｈ１カプトンＨＮ、またはカプトンＦ並びにアビカル（Ａｐｉｃａｌ、商標）またはウビレックス（Ｕｐｉｌｅｘ、商標）の如き、その他のポリイミドフィルムが、ポリイミド層中に使用し得る。

ポリイミドフィルム層は約０．５〜２．０ミル、好ましくは０．７〜１．０ミルの厚さをもつべきである。

本発明に使用するためのＰＴＦＥは、３８０℃で少なくとも１０１ｏボイズ、好ましくはＩＱＩｅ〜１０′！ボイズの溶融粘度を有する高分子量をもつべきである０本発明に使用するためのＰＴＦＥは、テフロン（商標）３０、ＡＤ（商標）ｌ、及びアルボフロン（Ａｌｇｏｆｌｏｎ、商標）６０の如き材料の水性分散液から誘導し得る。

このようなＰＴＦＥは、熱相溶性ＴＦＥコポリマー、好ましくはＦＥＰ及びＰＦＡと組合わされて複合材料の接着剤層を形成する。ＦＥＰが使用される場合には、それは２６８℃の融点及び３７２℃で３Ｘ１０’〜２．５Ｘ１０’ボイズの溶融粘度をもつべきである。ＦＥＰは、テフロン（商標）１２０、テフロンＴＥ９５０３、及びテフロンＴＥ５５８２の如き材料の水性分散液から誘導し得る。

ＰＦＡが本発明の接着剤層中に使用される場合には、それは３０５℃の融点及び３７２℃で３Ｘ１０’〜２．５Ｘ１０’ボイズの溶融粘度をもつべきである。ＰＦＡはテフロン３２２Ｊの如き材料の水性分散液から誘導し得る。接着剤層は被覆技術または積層技術のいずれかにより適用し得る。それらは水性分散液被覆物により形成されることが好ましい。

接着剤層は、少なくとも４０容量％のＰＴＦＥを含むべきであり、残りはＴＦＥコポリマー（これと、ＰＴＦＥは熱相溶性である）である、接着剤層に間して最も好ましい組成は、５０容量％のＰＴＦＥ及び５０容量％の熱相溶性ＴＦＥコポリマーである。

本発明の複合材料は、多種の絶縁包装材料を調製するのに使用し得る６個々の層の厚さ、絶縁材料の全重量、及び層間の重なりの程度は、所定の壁の厚さを有する所望の絶縁材製品を与えるように変化し得る０例えば、二つの中央のポリイミド層は一つの表面で二重のＰＴＦＥ層で層を形成されてもよく、上記の接着剤層が間にサンドインチにされる。別のＰＴＦＥ層がポリイミド層の別の表面に適用されてもよく、また接着剤層が間にサンドインチにされる。これは、中央のポリイミドを含む層、外部のＰＴＦＥを含む層及び内部のＰＴＦＥを含む層を形成する。Ｒ料が最も外側のＰＴＦＥ層に混入されてもよく、一方、耐蝕剤が導体に最も近いＰＴＦＥ層中に混入されてもよい０本発明の接着剤層は、全。

包装材の優れた接着を与える。

以下の非限定的な実施例は、本発明を更に説明するために示される。

スＪＬＩＬＩカプトン（商標）ＨＮの２ミルのポリイミドフィルムを、ポリイミドフィルムの夫々の面に５０重量％のＰＴＦＥ及び５０重量％のＰＦＡを含む０．０５ミルの樹脂被覆物を得るように、テフロン（商標）３０Ｂ及びテフロン３２２Ｊから夫々誘導されたＰＴＦＥ及びＰＦＡの水性分散液ブレンドで最初に被覆した。続いて、このフィルムをテフロン３０Ｂ分散液で被覆してＰＴＦＨの０．５ミルのアロイ化した（ａｌｌｏｙｅｄ）コポリマー層にオーバーコートをつくった。最後に、最初の被覆に使用したのと同じ共分散液（ｃｏｄｉｓｐｅｒｓｉｏｎ）を使用して同じＰＴＦＥ／ＰＦＡアロイのトップコートを適用した。これらの被覆物を、長さ７フイート（２１３ｃｍ）の蒸発／焼付帯域及び長さ７フイート（２１３ｃｓｉ）の溶融帯域を備えた通常の浸漬被覆タワー中で３〜４フイート（９１〜１２２ｃｍ）７分のライン速度で適用した。溶融帯域中のウェブ温度は約６８０°Ｆ（３６０℃）であった。

この多層のフルオロポリマー被着ポリイミドフィルムは、カプトンＦの如きその他のフルオロポリマー被着ポリイミドに関して規定された接着強さに匹敵する約４ボンド／インチ（０，７ｋｇ／ｃｍ）の室温の１８０°剥離接着強さを示した。

その後、このフィルムを８フイート（２４４ｃｍ）の長さの乾燥帯域及び８フイート（２４４ｃｍ）の長さの焼付／溶融帯域を有する対流加熱炉中に通すことにより更に熱処理した。熱対流炉の焼付／溶融帯域内に含まれる熱エネルギーの付加的な源は、２２ワット／平方インチの最大ワット密度を有する４フイート（１２２１）の長さの輻射電気加熱器であった。

炉中のフィルムの移動のライン速度は５フイート（１５２ｃｍ）７分であり、対流加熱溶融帯域の温度は７５０′″Ｆ（３９９℃）であった０重要なことに、輻射加熱器にエネルギーをかけて１０００”Ｆ　（５３８℃）のエミッタ一温度を与えた。この輻射エミッターに暴露されるフィルムの滞留時間は約４５秒であった。

この熱処理後に、室温に於ける＠離接着強さは、９ポンド／インチ（１，６ｋｇ／ａｍ）より上に著しく上昇し、これは市販のフルオロポリマー被着ボリイ之ドフィルムの接着強さく同じ測定方法により典型的に３〜５ボンド／インチ（０，５３〜０．８９ｋｇ／口）である）を良く上まわった。

同様に重要なことに、この種のフィルムを適度の圧力下で６７０°Ｆ（３５４℃ ）で自己シールした場合、接着が１８０゜剥離方式で高温く３５０℃）で一定の負荷のもとにクリープする傾向を調べたところ、’ｒ　Ｆ　Ｅコポリマー単独をベースとするフルオロポリマー被着フィルムのその傾向に較べて著しく減少されることがわかった。３５０℃（Ｐ　ＴＦ　Ｅ及びＰＦＡの両方の融点より高い）で０．５ポンド／インチ＜０．０９　ｋｇ／　ｅｌｌ）の負荷のもとで、剥離速度はわずかに１／１６〜１／８１／８（０，１６〜０．３２　ｃｍ）７分であった。このフルオロポリマー被着の高温クリープのこの低い速度は、優れた高温切断抵抗性に言い換えることができると考えられ、接着剤層中へＰＴＦＥを組込むことの効果を示す。

更に剥離表面の顕微鏡試験は、ポリイミドへのフルオロポリマーの接着層破損が起こらなかったことを示した。むしろ、アロイ化された接着剤またはＰＴＦＥ層そのもの中の凝集破壊が起こり、これは本発明のフィルム中のポリイミドとフルオロポリマーとの間の接着剤結合の大きな熱安定性を示ず。ＦＥＰの如きＴＦＥコポリマー単独をベースとし、高い室温接着性を示さないフルオロポリマー被着ポリイミドに関して観察された破損機構は接着層破損であり、フルオロポリマーの融点より下でよく開始されることがある。

本発明の型のフィルムは、それらの良く発現された接着性の効果により、同様の接着剤層を有するフルオロポリマーフィルムと組合せて、テープ巻付はワイヤ絶縁材として優れていることがわかった。高い切断抵抗性及び優れたアークトラッキング挙動が観察された。

１施ｆｌｕカプトン（商標）ＨＮの１．０ミルのフィルムを実施例１に記載されたのと同じアロイ化したＰＴＦＥ／ＰＦＡ分散液で被覆して薄いフルオロポリマー接着剤層を与えた。

実施例１に記載された輻射熱履歴（１０００”Ｆ　（５３８℃）のエミッター）の不在の場合、夫々の表面に０，１ミルのＰＦＡ層を含む３ミルのキャストＰＴＦＥフィルムに対するこのフルオロポリマー被着ポリイミドフィルムのｌｌｌ１離強さは、わずかに１．０ボンド／インチ（０，１８ｋｇ／ｃｓ）であった。

実施例１に記載されたのと同じ被覆ポリイミドの熱輻射処理後に、剥離強さは１２．５ボンド／インチ（２，２４ｋｇ／ａｌｌ）に上昇し、これは、ＴＦＥコポリマー表面をもつフルオロポリマーフィルムに対して非常に強い凝集接着を形成するこのような良く接着されたアロイ化されたＰＴＦＥ／ＰＦＡ接着剤の能力を示す。

また、若干高いエミッタ一温度（１０４０”Ｆ　（５６０℃））はＴＦＥコポリマーまたはＰ　Ｔ　Ｆ　Ｅ／Ｔ　Ｆ　Ｅコポリマーアロイに対してＰＴＦＥアロイの強い接着剤結合を生じるのに一層有効であることが観察された。

更に、わずかに高いエミッタ一温度（１０８０’Ｆ　（５８２℃）未満）は、ポリイミドに対するＰＴＦＥそのものの強い接着を促進するのに有効である。操作可能の間に、これらのエミッタ一温度はポリイミドそのものを分解し始めるのに充分高いが、ライン速度を変えることにより調節し得る。

平成　年　月　Ｂ

Claims

【特許請求の範囲】

１．ポリイミドの層とＰＴＦＥ、熱相溶性ＴＦＥコポリマー及びこれらの組合せまたはブレンドからなる群から選ばれたフルオロポリマーの一つ以上の層とを含むことを特徴とする、改良された接着強さの多層フィルム。
２．ポリイミドの層とＰＶＦ２、熱相溶性ＶＦ２コポリマー及びこれらの組合せまたはブレンドからなる群から選ばれたフルオロポリマーの一つ以上の層とを含むことを特徴とする、改良された接着強さの多層フィルム。
３．ポリイミドの層とＰＣＴＦＥ、熱相溶性ＣＴＦＥコポリマー及びこれらの組合せまたはブレンドからなる群から選ばれたフルオロポリマーの一つ以上の層とを含むことを特徴とする、改良された接着強さの多層フィルム。
４．ポリイミドの層とＰＴＦＥ、熱相溶性ＴＦＥコポリマー、これらのブレンド、ＰＶＦ２、熱相溶性ＶＦ２コポリマー、これらのブレンド、ＰＣＴＦＥ、熱相溶性ＣＴＦＥコポリマー及びこれらのブレンドからなる群から選ばれたフルオロポリマーの一つ以上の層とを含むことを特徴とする、改良された接着強さの多層フィルム。
５．ポリイミド層とフルオロポリマーとの間の剥離接着力が少なくとも９ポンド／インチ（１．６ｋｇ／ｃｍ）である、請求の範囲１項記載の多層フィルム。
６．請求の範囲１項記載の多層フィルム及び多層フィルムに熱溶接し得る少なくとも一つのフルオロポリマーフィルムを含み、フルオロポリマーフィルムがＰＴＦＥ、熱相溶性ＴＦＥコポリマー、及びこれらの組合せまたはブレンドからなる群から選ばれたフルオロポリマーを含む、ことを特徴とする、積層複合材料。
７．フルオロポリマー層の最も外側の表面の少なくとも一つが未溶融ＰＴＦＥである、請求の範囲６項記載の積層複合材料。
８．フルオロポリマーフィルムの最も外側の表面が未溶融ＰＴＦＥである、請求の範囲６項記載の積層複合材料。
９．テーピング成分として請求の範囲１項〜４項記載のフィルムを含むことを特徴とする、ワイヤ及びケーブル用の電気絶縁材。
１０．少なくとも一つのポリイミドを含むフィルム；必要により、ポリイミドを含むフィルムに適用された少なくとも一つのフルオロポリマーフィルム；及びポリイミドを含むフィルムとフルオロポリマーフィルムとの間に適用された、ＰＴＦＥ、熱相溶性ＴＦＥコポリマー、及びこれらのブレンドからなる群から選ばれた材料を含む一つ以上の接着剤層を含むことを特徴とする、改良された接着性の多層複合材料。
１１．少なくとも一つのポリイミドを含むフィルム；必要により、ポリイミドを含むフィルムに適用された少なくとも一つのフルオロポリマーフィルム；及びポリイミドを含むフィルムとフルオロポリマーフィルムとの間に適用された、ＰＶＦ２、熱相溶性ＶＦ２コポリマー、及びこれらのブレンドからなる群から選ばれた材料を含む一つ以上の接着剤層を含むことを特徴とする、改良された接着性の多層複合材料。
１２．少なくとも一つのポリイミドを含むフィルム；必要により、ポリイミドを含むフィルムに適用された少なくとも一つのフルオロポリマーフィルム；及びポリイミドを含むフィルムとフルオロポリマーフィルムとの間に適用された、ＰＣＴＦＥ、熱相溶性ＣＴＦＥコポリマー、及びこれらのブレンドからなる群から選ばれた材料を含む一つ以上の接着剤層を含むことを特徴とする、改良された接着性の多層複合材料。
１３．少なくとも一つのポリイミドを含むフィルム；必要により、ポリイミドを含むフィルムに適用された少なくとも一つのフルオロポリマーフィルム；及びポリイミドを含むフィルムとフルオロポリマーフィルムとの間に適用された、ＰＴＦＥ、熱相溶性ＴＦＥコポリマー、これらのブレンド、ＰＶＦ２、熱相溶性ＶＦ２コポリマー、これらのブレンド、ＰＣＴＦＥ、熱相溶性ＣＴＦＥコポリマー、及びこれらのブレンドからなる群から選ばれた材料を含む一つ以上の接着剤層を含むことを特徴とする、改良された接着性の多層複合材料。
１４．ポリイミドを含むフィルムの厚さが０．５〜２．０ミルである、請求の範囲１０項〜１３項記載の複合材料。
１５．ポリイミドを含むフィルムの厚さが０．アミルである、請求の範囲１０項〜１３項記載の複合材料。
１６．ポリイミドを含むフィルムの厚さが１．０ミルである、請求の範囲１０項〜１３項記載の複合材料。
１７．接着剤がＰＴＦＥとＴＦＥコポリマーであり、ＰＴＦＥの量が接着剤の６０〜４０容量％である、請求の範囲１０項記載の複合材料。
１８．接着剤がＴＦＥコポリマーであり、接着剤がＦＥＰ及びＰＦＡからなる群から選ばれる、請求の範囲１０項記載の複合材料。
１９．夫々の接着剤層の厚さが０．０５〜０．２ミルである、請求の範囲１０項記載の複合材料。
２０．夫々の接着剤層の厚さが０．０８〜０．１５ミルである、請求の範囲１０項記載の複合材料。
２１．接着剤層がＰＴＦＥに隣接し、接着剤層が厚さ０．１５〜０．４０ミルである、請求の範囲１０項記載の複合材料。
２２．フルオロポリマー層が１００％のＰＴＦＥである、請求の範囲１０項記載の複合材料。
２３．複合材料の全厚さが０．８０〜２．０ミルである、請求の範囲１０項記載の複合材料。
２４．夫々のフルオロポリマー層が厚さ０．５０〜１．５０ミルである、請求の範囲１０項記載の複合材料。
２５．夫々のフルオロポリマー層が厚さ０．７５〜１．２０ミルである、請求の範囲１０項記載の複合材料。
２６．フルオロポリマー層が二酸化炭素を放出する炭酸塩、水和の水を含む無機物、及び分解の際に炭素質副生物またはそれらの導電性副生物を生じないで分解するポリマーからなる群から選ばれた融蝕添加剤を含む、請求の範囲１０項記載の複合材料。
２７．フルオロポリマー層が顔料の少なくとも一つの層を更に含む、請求の範囲１０項記載の複合材料。
２８．フルオロポリマー層が３〜１５重量％の顔料を含む、請求の範囲２７項記載の複合材料。
２９．フルオロポリマー層が４〜１０重量％の顔料を含む、請求の範囲２７項記載の複合材料。
３０．フルオロポリマー層が４〜８重量％の顔料を含む、請求の範囲２７項記載の複合材料。
３１．ＰＴＦＥが、選択される場合に、３８０℃で少なくとも１０１０ポイズの溶融粘度を有する、請求の範囲１０項記載の複合材料。
３２．ＰＴＦＥが、選択される場合に、３８０℃で少なくとも１０１０〜１０１２ポイズの溶融粘度を有する、請求の範囲１０項記載の複合材料。
３３．ＦＥＰが、選択される場合に、２６８℃の融点を有する、請求の範囲１８項記載の複合材料。
３４．ＦＥＰが、選択される場合に、３７２℃で３×１０４〜２．５×１０１５ポイズの溶融粘度を有する、請求の範囲１８項記載の複合材料。
３５．ＰＦＡが、選択される場合に、３０５℃の融点を有する、請求の範囲１８項記載の複合材料。
３６．ＰＦＥが、選択される場合に、３７２℃で３×１０４〜２．５×１０５ポイズの溶融粘度を有する、請求の範囲１８項記載の複合材料。
３７．少なくとも一つのポリイミドを含むフィルムをＰＴＦＥ、熱相溶性ＴＦＥコポリマー、及びこれらのブレンドからなる群から選ばれた材料を含む接着剤層で被覆することによりそのフィルムを調製し；一つ以上のフルオロポリマーフィルムをポリイミドを含むフィルムに適用し；ついで層を熱溶接して改良された接着性及び凝集性の複合材料を形成することを含むことを特徴とする、多層複合材料の調製方法。
３８．少なくとも一つのポリイミドを含むフィルムをＰＶＦ２、熱相溶性ＶＦ２コポリマー、及びこれらのブレンドからなる群から選ばれた材料を含む接着剤層で被覆することによりそのフィルムを調製し；一つ以上のフルオロポリマーフィルムをポリイミドを含むフイルムに適用し；ついで層を熱溶接して改良された接着性及び凝集性の複合材料を形成することを含むことを特徴とする、多層複合材料の調製方法。
３９．少なくとも一つのポリイミドを含むフィルムをＰＣＴＦＥ、熱相溶性ＣＴＦＥコポリマー、及びこれらのブレンドからなる群から選ばれた材料を含む接着剤層で被覆することによりそのフィルムを調製し；一つ以上のフルオロポリマーフィルムをポリイミドを含むフィルムに適用し；ついで層を熱溶接して改良された接着性及び凝集性の複合材料を形成することを含むことを特徴とする、多層複合材料の調製方法。
４０．少なくとも一つのポリイミドを含むフィルムをＰＴＦＥ、熱相溶性ＴＦＥコポリマー、これらのブレンド、ＰＶＦ２、熱相溶性ＶＦ２コポリマー、これらのブレンド、ＰＣＴＦＥ、熱相溶性ＣＴＦＥコポリマー及びこれらのブレンドからなる群から選ばれた材料を含む接着剤層で被覆することによりそのフィルムを調製し；一つ以上のフルオロポリマーフィルムをポリイミドを含むフィルムに適用し；ついで層を熱溶接して改良された接着性及び凝集性の複合材料を形成することを含むことを特徴とする、多層複合材料の調製方法。
４１．フルオロポリマーフィルムの少なくとも一つがＰＴＦＥである、請求の範囲３７項記載の方法。
４２．フルオロポリマーフィルムの少なくとも一つがＰＶＦ２である、請求の範囲３８項記載の方法。
４３．フルオロポリマーフィルムの少なくとも一つがＰＣＴＦＥである、請求の範囲３９項記載の方法。
４４．接着剤層がＴＦＥコポリマーであり、接着剤がＦＥＰ及びＰＦＡからなる群から選ばれる、請求の範囲３７項記載の方法。
４５．接着剤層が水性分散液被覆、流延、または積層により適用される、請求の範囲３７項記載の方法。
４６．請求の範囲１項〜４項記載の多層フィルムを含むことを特徴とする、積層電気回路。
４７．請求の範囲１項〜４項記載のフィルムを含むテープで絶縁されたワイヤ。