JPH0550010A - 制流剤の自動塗布方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 制流剤塗布に際しワ−クへの自動連続塗布を
可能にして、作業中における制流剤の撹拌、濃度調整等
の煩雑な作業を排除し、作業環境の改善を図り、熟練を
必要とせず、高能率でしかも安全確実に制流剤を塗布で
きる塗布方法及び装置を提供する。 【構成】 加工部品のストック及び供給部と、搬送およ
び塗布部とから構成されストック及び供給部はパ−ツフ
ィ−ダと電磁フィ−ダとを有し、搬送および塗布部は被
加工部品であるワ−クを制流剤塗布部までと塗布済みの
ワ−クを排出部までとの間を搬送する搬送装置と、制流
剤塗布装置とに分けられ、搬送装置は２組の平行チャッ
クとそれらを進行方向に対し前進、後退可能に駆動する
ＬＭスライダ、上下に駆動するシリンダと、プッシャ
爪、排出シュ−トなどを有し、制流剤塗布装置はタ−ン
テ−ブル、制流剤を入れるバレル、制流剤を吐出すニ−
ドル、吐出された制流剤を塗り延ばすフエルトチップな
どを含んで成る制流剤塗布ヘッド部などを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は一般にろう接に関し、
より具体的には金属部材どうしを銅ろう接する際の前処
理工程として、溶融した銅ろうがワ−クのろう接に不必
要な個所へ流動したり拡がることを局限する目的で制流
剤を塗布するにあたり、制流剤を自動的に塗布する方法
及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ろう接作業では、還元性雰囲気などの加
熱炉で溶融温度以上に加熱して溶融させ、接合さるべき
被加工部品（以下ワ−クと称する）のろう付け部分に、
銅などのろう材を取付け、還元性雰囲気などの加熱炉で
溶融温度以上に加熱して銅などのろう材を流動させ凝固
させて、ろう材を媒介としてワ−クを接合する。特に銅
ろう接作業では溶融ろうは流動しやすく、ろう接に不必
要な個所まで流動したり広がる傾向があるため、この様
な不必要な流動や拡がりを局限するために制流剤を塗布
することが一般化している。図１２、１３を参照して、
ろう接作業の前処理としてワ−クの表面に制流剤を塗布
する従来の方法について説明する。図１２に示すよう
に、第１の部品１の底部の孔１ａの内部に第２の部品２
の側壁外周２ａをろう接するにあたり、銅ろうとしての
銅リング６をろう接部の上に巻き付け加熱して溶融さ
せ、ろう接部８を形成して銅ろう接をする場合、ろう接
作業の前処理としてワ−クの表面に制流剤を塗布する。
従来は、図１３に示すように、部品１をベース３の上で
回転する回転台４に取り付け、一方、図示しない制流剤
容器内にある制流剤を塗布筆５に付着させ、作業者が一
方の手で回転台４を回転しながら他方の手で塗布筆５を
操作し部品１の適所７に適量を塗布する。このようにし
て、制流剤を塗布し終わったワ−クを還元性雰囲気など
の加熱炉で溶融温度以上に加熱してワ−クのろう付けを
行っていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このろう付けに使用す
る制流剤は、主剤を溶媒に溶解させて使用するが、主剤
の溶媒中での沈降性が高く、また被塗布面への付着性を
良くするためと速乾性とを得るため、一般的に溶媒とし
て有機溶剤を使用している。 （１）このために確実な制流効果を得るためには、塗布
作業中に作業者が適度な撹拌と、希釈剤を入れて濃度調
整とを行う必要があるため、作業能率が悪く、（２）ま
た良好な制流効果を得るためには必要部分に均一に、薄
く塗布する必要があるなど手作業による熟練した塗布作
業が不可欠であり、（３）さらに制流剤中の有機溶剤に
より作業環境が悪化し連続作業に無理がある等の問題が
ある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明では、制流剤を均
一に塗り延ばすため、従来の筆の代わりに硬質フエルト
製のチップを使用し、手作業による塗布作業を自動化
し、ワ−クをストックして供給、搬送、制流剤塗布、制
流剤塗布済みのワ−クの排出等の作業も自動化すること
により、作業中における制流剤の撹拌、濃度調整などの
煩雑な作業を排除して高能率を上げ、熟練作業者を必要
とせず、更に作業能率の改善を図る方法を確立し、さら
にこの方法を実施するために必要な装置とし、大別し
て、 １）ワ−クをストックして供給するストック及び供給部
と、 １）ワ−クを制流剤塗布位置まで搬送し、さらに制流剤
塗布済のワ−クを排出位置へ移動させるワ−クの搬送お
よび塗布部との２部分で構成される制流剤塗布装置を提
供して課題を解決した。

【０００５】

【作用】前記のストックおよび供給部は、ワ−クが投入
されるボウルを有しワ−クを整列させるパ−ツフィ−ダ
と、整列されたワ−クを搬送および塗布部の入り口であ
る受台に供給する電磁フィ−ダと、ガイドストッパとそ
のことを確認する確認センサとを有する。ワ−クの前進
方向の最先端のプッシュ爪は制流剤を塗布するのに不可
欠のものではないが、プッシュ爪が設けられる場合に
は、それが押出し可能の位置まで下降した状態で、後述
する巾広型の第１と第２の平行チャックが一体にされた
２対の平行チャックが、下降→チャック爪閉止→上昇→
前進→チャック爪開き→上昇→後退→下降、の動作を反
復して行うことにより、制流剤塗布部の入り口としての
受台に供給されたワ−クを、第１の平行チャックがワン
ピッチ分だけ前進させて制流剤塗布位置のタ−ンテ−ブ
ルへ送り、同時に第２の平行チャックが前工程で制流剤
の塗布が済んで、そのまま制流剤塗布位置上に置かれて
ままになっているワ−クを、ワンピッチ分だけ前進させ
て排出シュ−トまで移動させて下ろして置く。このよう
に第１と第２の平行チャックが共に前進位置にある状態
では、受台の位置には平行チャックは存在せず、電磁フ
ィ−ダにより受台には次のワ−クが供給可能にされてい
る。

【０００６】前記のプッシャ爪が上昇した後に２対の平
行チャックが同時に後退し、搬送関係部材分は原位置に
復帰する。一方、制流剤塗布動作については、制流剤を
貯留するバレル内に設けられた撹拌羽根が撹拌モータに
より常時回転されて制流剤の沈降を防止した状態を保っ
て貯留し、バレル全体がシリンダによって下降されて、
回転するタ−ンテ−ブル上のワ−クに近接する。この
際、塗布ヘッド部の先端のニ−ドル滴下口から、適量の
制流剤をワ−ク表面に滴下し、滴下された制流剤を均等
に塗り延ばす硬質フェルト製のフェルトチップがワ−ク
の塗布面に軽く接触するように調整される。

【０００７】一方、タ−ンテ−ブルに等分角度に設けら
れた４個のドッグとセンサとによりタ−ンテ−ブルの回
転角度が検出され、ディスペンサコントロ−ラに制流剤
滴下駆動信号が送られ、タイマにより制流剤が一定時
間、従って定量がニ−ドルから滴下され、この滴下直後
にフェルトチップが制流剤を均一に薄く、リング状に塗
り延ばす。このフェルトチップの塗り延ばし作用は制流
剤の滴下停止後タ−ンテ−ブルがさらに丁度１回転する
間行われ、シリンダの上昇作動でフェルトがワ−クの塗
布面から離れた直後にタ−ンテ−ブルは停止する。この
シリンダの上昇運動が上昇端であることをセンサにより
確認した後、２組の平行チャックのそれぞれとプッシヤ
爪とにより、ワ−クが順次送り出されることは前述の通
りであり、排出シュ−ト上のワ−クはプッシヤ爪により
順次先送りして移動され、シュ−ト端部から受パレット
に落下するが、排出シュ−トは数個のワ−クが滞留する
に十分なだけの長さを有し、この滞留の間に制流剤が乾
燥するようになっている。

【０００８】

【実施例】本発明による制流剤塗布装置の一実施例の正
面図、平面図、側面図をそれぞれ図１，図２，図３に示
すが、図２と図３に特によく示されるように、ワ−クの
ストックおよび供給部１０と搬送および塗布部２０とに
大別され、両部は独立した架台により床面上に据付けら
れ、ねじ１１により各々の位置関係が保持される。前記
のストックおよび供給部１０は、ワ−クをストックし整
列、供給するためのパ−ツフィ−ダ１２と、搬送および
塗布部２０のワ−クの受台２３までの間を移送する電磁
フィ−ダ１３とにより構成される。前記の搬送及び塗布
部２０の正面図、平面図、側面図をそれぞれ図４，図
５，図６に示すが、搬送および塗布部２０は、ワ−ク搬
送、排出装置２１と制流剤塗布装置２２とから構成され
る。

【０００９】ワ−ク搬送、排出装置２１は下記の部材を
含んで構成される。前記のストックおよび供給部１０の
電磁フィ−ダ１３（図５参照）から連続的に搬送される
ワ−クＷを受取り、ガイドストッパ２３ａでセンタリン
グして、センサ２４でワ−クＷを確認する機能を有する
受台２３と、それぞれが、互いに対向して接近しまたは
離れるようにシリンダ５５に作動されワ−クを掴んだり
離したりする１対のチャックを有し、受台２３からのワ
−クＷを受取り、制流剤塗布位置まで送る第１の平行チ
ャック２５と、制流剤塗布を終わったワ−クＷを排出位
置まで送る第２の平行チャック２５ａとの２対の平行チ
ャックと、これら２組の平行チャック２５を、ステ−シ
ョンピッチＰ（図５参照）に合わせた間隔で固定するチ
ャック取付板２９と、前記２対の平行チャック２５と２
５ａを一体として、それぞれを、受台２３から制流剤塗
布位置までと、制流剤塗布位置からワ−ク排出側までを
１ステ−ションピッチＰだけ水平方向に往復動可能に駆
動するため、空圧または油圧によるリニアアクチュエ−
タと摺動面または転動面による直線状ガイドとを含んで
成るリニアモ−ションスライダ（以後、ＬＭスライダと
略称する）２６と、このＬＭスライダ２６の可動部に取
り付けられたＬＭガイド２８を介しＬＭガイド取付板２
７に取り付けられて前、後進と上下動が可能なチャック
取付板２９と、前記のＬＭガイド取付板２７に固定さ
れ、チャック取付板２９を介して、前記２組の平行チャ
ック２５と２５ａを一体に上下に駆動するシリンダ３０
と、前記ＬＭガイド取付板２７にプッシャア−ム３１を
介して固定されたシリンダ３２のロッドに固定され、シ
リンダ３２により上下に可動のプッシャ爪３３と、ＬＭ
ガイド取付板２７の前、後進動作とシリンダ３２により
２組の平行チャック２５と２５ａとが独立して上下動可
能に駆動されるプッシャ爪３３とにより制流剤が塗布済
みのワ−クを順次排出するための排出シュ−ト３４と、
それぞれの部材の作動を検出し制御する装置とを含んで
構成されている。

【００１０】一方、制流剤塗布装置２２は、ワ−クをセ
ンタリングし、回転させるためのタ−ンテ−ブル３５
と、タ−ンテ−ブル３５を回転駆動させるモ−タ３６、
タ−ンテ−ブル３５の回転角を検出するためのドッグ３
７およびセンサ３８と、ベ−スプレ−トＢＳに固定され
たバレル取付アングル３９と、バレル取付アングル３９
に固定されて、制流剤が収容されているバレル４０を微
調整装置４１を介して撹拌装置４２と一体に上下させる
ためのシリンダ４４と、バレル４０の下端部に固定され
たニ−ドル４５に近接してニ−ドル４５から滴下された
制流剤を均一に延ばす様に板ばねを介して位置決めされ
たフェルトチップ４６と、バレル４０内の制流剤の吐出
を制御するディスペンサコントロ−ラ４７（図２参
照）、などを含んでいる。

【００１１】次に本装置の作動について説明すると、ス
トックおよび供給部１０のスパイラル型パ−ツフィ−ダ
１２のくぼみ部に投入されたワ−クＷは、パ−ツフィ−
ダ１２により整列され、更にパ−ツフィ−ダ１２の出口
外周に接線状に配置された電磁フィ−ダ１３により搬送
および塗布部２０の受台２３に供給される。そこで、ガ
イドストッパ２３ａによりセンタリングされ、センサ２
４がセンタリングされたことを確認する。次に、図４、
５で左側のワ−ク排出シュ−トに近いプッシャ爪３３が
下降した状態で、２対の平行チャック２５、２５ａが一
体に、シリンダ３０の上下動、ＬＭスライダ２６の前後
進作動により同時に、下降→チャック閉→上昇→前進
（図４で左方へ）→下降→チャック開→上昇→後退→下
降の動作を反復して行う。このようにして、受台２３に
あるワ−クＷをタ−ンテ−ブル３５へ、タ−ンテ−ブル
３５にあるワ−クを排出シュ−ト３４へ、排出シュ−ト
３４上のワ−クをワンピッチＰだけ前進させ、また空に
なった受台２３には電磁フィ−ダ１３により次のワ−ク
Ｗが送り込まれ、このようにして、ワ−クが順次各ステ
−ションに供給される。次にプッシャ爪３３がシリンダ
３２により上昇された後で、平行チャック２５と２５ａ
が後退（図４で右方へ）し、次いでプッシャ爪３３が下
降して搬送関連部材は原位置に復帰する。

【００１２】次に制流剤を塗布する作動について説明す
ると、バレル４０内に設けられた撹拌羽根４２ａは、そ
の上部にあるモ−タ４２ｂ（図６参照）により常時回転
されて制流剤の主剤の沈降を防止し、バレル４０全体が
下部の塗布ヘッド部４０ａを伴ってシリンダ４４によっ
て下降し、モ−タ３６により回転されるタ−ンテ−ブル
３５上のワ−クに近接する。この際、塗布ヘッド部４０
ａのフェルトチップ４６はワ−クに軽く接触するように
位置調整がされている。一方、タ−ンテ−ブル３５の下
面に等分角度に設けられた４個のドッグ３７とセンサ３
８とによりタ−ンテ−ブル３５の回転角度が検出され、
ディスペンサコントロ−ラ４７（図２参照）に制流剤吐
出駆動信号が送られ、タイマによりニ−ドル４５（ディ
スペンサとも称す）から制流剤が一定時間、従って図７
に示すように定量だけ滴下される。次にフェルトチップ
４６が滴下された制流剤を均一に薄くリング状に塗り延
ばす。このフェルトチップ４６の作用は滴下停止後タ−
ンテ−ブル３５が丁度次の１回転をする間に行われ、シ
リンダ４４の上昇でフェルト４６がワ−クの塗布面から
離れた直後にタ−ンテ−ブル３５は停止する。シリンダ
４４の上昇運動が上昇端であることをセンサが確認後、
２対の平行チャック２５と２５ａおよびプッシャ爪３３
とによりワ−クが順次送り出されることは前述の通りで
あり、排出シュ−ト３４上のワ−クはプッシャ爪３３に
より順次図４で左方へ（図１で右方へ）移動し、シュー
ト端部から受パレット４８（図１参照）に落下するが、
落下まで排出シュート３４の上にある間に塗布された制
流剤は乾燥する。

【００１３】上記の自動連続運転はパ−ツフィ−ダ制御
盤４９、リニアフィ−ダ制御盤（図示せず）、撹拌装置
コントロ−ラ５０、ディスペンサコントロ−ラ４７、塗
布装置制御盤５１、塗布装置操作箱５２により全自動運
転、部分自動運転、又は単独運転が可能になっている。
上記の段落００１３から００１６までの作動の説明は、
主として、それぞれの関連部材の運動とワ−クとの関連
について説明したが、特定のワ−クＷ１が搬送および塗
布部２０の受台２３に始めて供給された状態から出発し
て、制流剤が塗布され、排出シュ−トに排出されるまで
の、主として搬送、排出の流れを、図７〜９を参照し各
工程に分解して説明する。図７〜９において符号ＳＴは
工程を示し、符号ＳＴの後に付した数字は工程番号を示
し、ＳＴ１、ＳＴ２、ＳＴ３、、、の順に、それぞれ第
１、第２、第３などの工程を示す。また符号Ｗ１は特定
の第１のワ−クを、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４などは後続するワ
−クを示している。２５、２５ａ、２７、２９など引出
し線で示される符号は関連部材を示し、各工程で１点鎖
線の下の括弧（ ）で囲まれた符号は、その上にワ−ク
が置かれる部材であり、従って、（２３）は受台、（３
５）はタ−ンテ−ブルを、（３４）は搬出シュ−トを示
す。上記の引出し線で示される符号と括弧および（ ）
で囲まれた符号は、それぞれ、図１から図６に示されて
いる符号に対応する。図７は工程１から工程８までを、
図８は工程９から工程１５までを、図９は工程１６から
工程２２までを示し、制流剤塗布の工程だけは該当する
搬送工程に付加して括弧を付しワ−クの上に回転を示す
矢印のマ−クで示した。

【００１４】図７において、 １）ＳＴ１： 受台２３に特定のワ−クＷ１が供給さ
れ、この時１対の平行チャック２５、２５ａは共に開い
た状態で上昇位置にあにあり、プッシャ爪３３も上昇位
置にある。 ２）ＳＴ２： １対の平行チャック２５、２５ａは下降
して閉じ、平行チャック２５は受台２３上の特定のワ−
クＷ１を掴む、平行チャック２５ａに掴まれるワ−クは
無く、プッシャ爪３３は依然上昇位置にある。 ３）ＳＴ３： １対の平行チャック２５、２５ａは上昇
位置に保たれ平行チャック２５は特定のワ−クＷ１を掴
んだままにされ、プッシャ爪３３は下降する。 ４）ＳＴ４： １対の平行チャック２５、２５ａは上昇
位置に保たれたまま、１ステ−ションピッチ（以下単に
ピッチと略称する）だけ図で左方へ前進する。平行チャ
ック２５は特定のワ−クＷ１を掴んだままで、平行チャ
ック２５ａは排出シュ−ト３４の入り口位置まで前進
し、プッシャ爪３３は下降位置のまま前記の平行チャッ
クと一体に排出シュ−ト３４の出口端位置まで前進す
る。 ５、６）ＳＴ５および（ＳＴ６）： １対の平行チャッ
ク２５、２５ａは共に下降して開きワ−クＷ１は平行チ
ャック２５から解放されてタ−ンテ−ブル３５上に置か
れ、それに続いてＳＴ６の制流剤塗布が行われる。 ７）ＳＴ７： １対の平行チャック２５、２５ａは開い
たまま、プッシャ爪３３とともに上昇し、制流剤塗布済
のワ−クＷ１（図でハッチングで示す）はタ−ンテ−ブ
ル３５上に残される。 ８）ＳＴ８： １対の平行チャック２５、２５ａは開い
た上昇位置のまま、プッシャ爪３３とともに１ピッチだ
け後退し、制流剤塗布済のワ−クＷ１（図でハッチング
で示す）はタ−ンテ−ブル３５上に残されている。受台
２３には第２のワ−クＷ２が供給され、ＳＴ１と同じ状
態になっている。図８において、 ９）ＳＴ９： １対の平行チャック２５、２５ａは下降
してともに閉じ平行チャック２５は、受台２３上にある
ワ−クＷ２を掴み、２５ａはタ−ンテ−ブル３５上に残
されていたワ−クＷ１を掴む。 １０）ＳＴ１０： １対の平行チャック２５、２５ａ
は、それぞれ、ワ−クＷ１とＷ２を掴んだまま上昇しプ
ッシャ爪３３は下降する、この作動自体はＳＴ３と同一
である。 １１）ＳＴ１１： １対の平行チャック２５、２５ａ
は、それぞれ、ワ−クＷ１とＷ２を掴んだまま、下降し
ているプッシャ爪３３と共に１ピッチだけ前進する、制
流剤塗布済のワ−クＷ１は排出シュ−ト３４の入り口位
置まで前進し、第２のワ−クＷ２はタ−ンテ−ブル３５
の上方の位置まで前進する、この作動自体はＳＴ４と同
一である。 １２、１３）ＳＴ１２と１３： １対の平行チャック２
５と２５ａとは、それぞれ、ワ−クＷ１とＷ２を掴んだ
まま、下降して開き、制流剤塗布済のワ−クＷ１は排出
シュ−ト３４の入り口位置に置かれ、第２のワ−クＷ２
はタ−ンテ−ブル３５上に置かれ、続いて第２のワ−ク
Ｗ２への制流剤塗布が行われる。この作動自体はＳＴ５
および６と同一である。 １４）ＳＴ１４： １対の平行チャック２５、２５ａは
開いたままプッシャ爪３３とともに上昇し、制流剤塗布
済のワ−クＷ２（図でハッチングで示す）はタ−ンテ−
ブル３５上に、制流剤塗布済のワ−クＷ１は排出シュ−
ト３４の入り口に残される。この作動自体はＳＴ７と同
一である。 １５）ＳＴ１５： １対の平行チャック２５、２５ａは
開いたままプッシャ爪３３とともに、制流剤塗布済のワ
−クＷ２をタ−ンテ−ブル３５上に、制流剤塗布済のワ
−クＷ１を排出シュ−ト３４の入り口に残したままであ
るが、平行チャック２５、２５ａはすでに上昇している
ので１ピッチだけ後退でき受台２３には第３のワ−クＷ
３が供給される。作動自体はＳＴ１、８と同一である。
図９において、 １６）ＳＴ１６： １対の平行チャック２５、２５ａは
下降してともに閉じ、平行チャック２５は、受台２３上
にあるワ−クＷ３を掴み、２５ａはタ−ンテ−ブル３５
上に残されていたワ−クＷ２を掴む。 １７）ＳＴ１７： １対の平行チャック２５、２５ａは
それぞれワ−クＷ２とＷ３を掴んだまま上昇し、プッシ
ャ爪３３は排出シュ−ト３４の入り口に残された制流剤
塗布済のワ−クＷ１の手前まで降下する。 １８）ＳＴ１８： １対の平行チャック２５、２５ａは
それぞれワ−クＷ２とＷ３を掴んだ上昇位置のまま１ピ
ッチ前進し、プッシャ爪３３は排出シュ−ト３４の入り
口の制流剤塗布済のワ−クＷ１を、排出シュ−ト３４の
出口まで押し出し、その後ワ−クＷ１は、次のワ−クＷ
２が排出シュ−ト３４の出口まで押される工程でさらに
押されコンベアなどに乗せられで搬送される。 この後、ＳＴ５、１２、１９等に示した前進行程ごと
に、制流剤塗布済のワ−クが次々に排出されシュ−トに
送られ、後続するワ−クが制流剤塗布位置に置かれる。

【００１５】

【発明の効果】

１）制流剤塗布の手作業を排し、自動的にかつ連続塗布
を可能にし、作業中における制流剤の撹拌や濃度調整を
不要にし、作業能率の向上、量産化、省力化を実現でき
る。 ２）制流剤の適量を定位置に自動供給し定位置に自動供
給された制流剤を機械的に位置決めされたフェルトチッ
プで塗り延ばすことにより、塗布の位置、厚さ、巾など
塗布状態が一定、安定した制流効果が得られ熟練者を必
要としない。 ３）作業者が常時制流剤に接する必要がないので、作業
者は制流剤に含まれる有機溶剤による悪環境から開放さ
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による制流剤自動塗布装置の一実施例を
示す正面図である。

【図２】図１の平面図である。

【図３】図１のIII 矢視側面図である。

【図４】図１の制流剤塗布部の正面図である。

【図５】図４の平面図である。

【図６】図４のVI矢視側面図である。

【図７】本発明による制流剤塗布の工程１から８までを
示す工程図である。

【図８】図７に続き工程９から１５までを示す工程図で
ある。

【図９】図８に続き工程１６から２２までを示す工程図
である。

【図１０】ワ−ク表面に制流剤が一定量吐出された状態
を示す説明図である。

【図１１】図１０の状態の制流剤を均一に塗り延ばした
状態を示す説明図である。

【図１２】銅ろう接されるワ−クの半体切断側面図であ
る。

【図１３】従来の手作業による制流剤自動塗布方法を示
す説明図である。

【符号の説明】

１、２ ろう接されるワ−ク ６ 銅リング １０ ストックおよび供給部 １２ パ−ツフィ−ダ １３ 電磁フィ−ダ ２０ 搬送および塗布部 ２１ ワ−ク搬送排出装置 ２３ 受台 ２５、２５ａ 平行チャック ２６ ＬＭスライダ ２７ ＬＭガイド取り付け板 ２８ ＬＭガイド ３０、３２ シリンダ ３３ プッシャ爪 ３４ 排出シュ−ト ３５ タ−ンテ−ブル ４０ バレル ４２ 攪拌装置 ４４ シリンダ ４５ ニ−ドル ４６ フェルトチップ Ｗ１〜４ 第１から第４までのワ−ク ＳＴ１〜２２ 第１から第２２までの工程

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属部材同志を銅ろう接する際の前処理
   工程として、溶融ろうが不必要な個所へ流動したり拡が
   るのを局限する目的で制流剤を塗布するための制流剤の
   自動塗布方法において、 前記ろう接の対象となるワ−クをストックして順次連続
   的に供給し、供給位置から制流剤を塗布する位置まで搬
   送し、 前記塗布する位置においては制流剤をその主剤が沈降す
   るのを防止するために攪拌を自動的に行いつつ貯留し、 前記の制流剤を塗布する位置まで搬送された前記ワ−ク
   を、所定の速度で回転させつつ、前記により貯留されて
   いる前記制流剤の所定量を前記ワ−クの上の所定の円軌
   道上の所定の位置に滴下させ、その直後、前記ワ−クが
   丁度次の１回転をされる時間で塗り延ばして均一な円周
   状に塗布し、 制流剤が塗布ずみのワ−クを排出する諸工程を含んで成
   ることを特徴とする制流剤の自動塗布方法。
2. 【請求項２】 金属部材同志を銅ろう接する際の前処理
   工程として、溶融ろうが不必要な個所への流動や拡がり
   を局限する目的で制流剤を塗布する制流剤の自動塗布装
   置において：前記自動塗布装置は；ワ−クをストックし
   て供給するストックおよび供給部と、ワ−クを搬送して
   制流剤を塗布する搬送および塗布部との２部分から構成
   され；前記ストックおよび供給部は、前記ワ−クをスト
   ックし整列するパ−ツフィ−ダと、整列された前記ワ−
   クを前記搬送および塗布部まで供給する電磁フィ−ダと
   を含み；前記搬送および塗布部はワ−ク搬送、排出装置
   と制流剤塗布装置とから成り；前記ワ−ク搬送、排出装
   置は、 前記ストック、供給部から連続的に搬送されるワ−クを
   受取り、センタリングしてワ−クを確認する機能を有す
   る受台と、 それぞれが、互いに対向して接近、または離去するよう
   流体圧等で作動されワ−クを掴み、または離すチャック
   爪を有しワ−クの進行方向に整列して連結された２対の
   平行チャックであって、前記受台からワ−クを受取り制
   流剤塗布位置まで送る第１の平行チャックと、前記第１
   の平行チャックに対しワ−クの進行方向に１ステ−ショ
   ンピッチだけ前進した位置に配置され制流剤の塗布が済
   んだワ−クを排出位置まで送るための第２の平行チャッ
   クとを含み、前記第１の平行チャックと第２の平行チャ
   ックとは連結されて一体としてワ−クの進行方向に所定
   の１ステ−ションピッチだけ前進、後退が可能にされる
   とともに、所定の高さでの上下動が可能にされた２対の
   平行チャックと、 前記２対の平行チャックのそれぞれを、一体として受台
   から制流剤塗布位置までと、制流剤塗布位置からワ−ク
   排出側までとの間を、前記所定のステ−ションピッチだ
   け水平方向に往復動可能に駆動するための直線駆動機構
   と、を含み；前記制流剤塗布装置は；モ−タなどにより
   回転角の検出、制御が可能に回転駆動され、ワ−クをセ
   ンタリングし回転させるタ−ンテ−ブルと、 ベ−スプレ−トなどの固定部材に取付部材を介して固定
   され制流剤を撹拌可能に収容するバレルと、 前記のバレルを制御可能に上下動させるシリンダと、 前記バレルの下端部に固定され制流剤を制御可能に滴下
   するニ−ドルと、 このニ−ドルに近接して配置され滴下された制流剤を所
   定の軌跡に沿って均一に塗り延ばすようにされた硬質フ
   ェルトなどのチップと、を含んでいる；ことを特徴とす
   る制流剤の自動塗布装置。
3. 【請求項３】 前記搬送および塗布部の２対の平行チャ
   ックを直線駆動する機構は、ベ−スなどに固定され空圧
   または油圧によるリニアアクチュエ−タと摺動面または
   転動面を有する直線ガイド部とを含むＬＭスライダと、
   このＬＭスライダの可動部に取り付けられ前進、後退す
   るＬＭガイド取付板にＬＭガイドを介して取り付けられ
   上、下動が可動にされたチャック取付板とから成り、 前記２対の平行チャックを所定の高さまで上下動させる
   装置は、前記ＬＭガイド取付板に固定され前記２対の平
   行チャックを一体として上下に駆動するためのシリンダ
   であり、 前記２組の平行チャックの、それぞれに設けられた１対
   のチャック爪は、前記各平行チャックの、それぞれに設
   けられた流体圧耐駆動体によって開閉される、ことを特
   徴とする請求項２記載の制流剤の自動塗布装置。
4. 【請求項４】 前記搬送および塗布部の前記２組の平行
   チャック中の第２の平行チャックは、その前進工程のピ
   ッチの終点よりやや手前に、前記ＬＭガイド取付板に固
   定された流体圧シリンダ３２により、独立して制御可能
   に上下可動にされたプッシャ爪を有し、前記第２の平行
   チャック自体が、その前工程において搬送して排出シュ
   −トの手前側端部に置いた制流剤塗布済みのワ−クを、
   後続する搬送工程を利用し、前記プッシャ爪により排出
   シュ−トのさらに前方に順次押送するようにされている
   ことを特徴とする請求項２または３のいずれかに記載の
   制流剤の自動塗布装置。