JPH0548244A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0548244A JPH0548244A JP22837991A JP22837991A JPH0548244A JP H0548244 A JPH0548244 A JP H0548244A JP 22837991 A JP22837991 A JP 22837991A JP 22837991 A JP22837991 A JP 22837991A JP H0548244 A JPH0548244 A JP H0548244A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- layer
- plating resist
- resist layer
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【構成】 絶縁基板１に任意のパターンのめっきレジス
ト層を形成した後、無電解めっき処理をするプリント配
線板の製造方法において、絶縁基板１の全面にめっきレ
ジスト層４を設けた後、エキシマレーザーを用いてこの
めっきレジスト層４を任意のパターンに成形することを
特徴とするプリント配線板の製造方法。 【効果】 本発明の製造方法によれば、エキシマレーザ
を用いてめっきレジスト層を任意のパターンに形成して
いるために、適当なめっきレジスト材料を選択でき、ラ
イン幅の狭い回路を形成できるとともにめっきレジスト
層表面にめっきが析出するのを防止できるプリント配線
板が得られる。
ト層を形成した後、無電解めっき処理をするプリント配
線板の製造方法において、絶縁基板１の全面にめっきレ
ジスト層４を設けた後、エキシマレーザーを用いてこの
めっきレジスト層４を任意のパターンに成形することを
特徴とするプリント配線板の製造方法。 【効果】 本発明の製造方法によれば、エキシマレーザ
を用いてめっきレジスト層を任意のパターンに形成して
いるために、適当なめっきレジスト材料を選択でき、ラ
イン幅の狭い回路を形成できるとともにめっきレジスト
層表面にめっきが析出するのを防止できるプリント配線
板が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は無電解めっき処理により
回路を形成するプリント配線板の製造方法に関する。
回路を形成するプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板を無電解めっき法により
製造する場合、予じめ絶縁基板の表面に、めっきを形成
する部分と逆パターンにめっきレジスト層を形成する。
このめっきレジスト層を形成するには、めっきレジスト
インクをスクリーン印刷する方法と、液状レジストを塗
布した後に露光及び現像処理を行なう写真方法とがあ
る。
製造する場合、予じめ絶縁基板の表面に、めっきを形成
する部分と逆パターンにめっきレジスト層を形成する。
このめっきレジスト層を形成するには、めっきレジスト
インクをスクリーン印刷する方法と、液状レジストを塗
布した後に露光及び現像処理を行なう写真方法とがあ
る。
【０００３】これらの方法によって任意のパターンのめ
っきレジスト層を形成する場合、レジストの材料は、無
電解めっきに対して耐久性があり、その表面にめっきが
析出しないこと、かつ任意のパターンに精度良く形成で
きる等の性質を必要とする。また、個々には、スクリー
ン印刷法による場合には、熱硬化処理やＵＶ硬化処理を
行なって形成するために、熱硬化性等の性質やスクリー
ン印刷に適した粘度特性をもつ材料に限定される。そし
て写真法では感光性を有する材料を用いる。
っきレジスト層を形成する場合、レジストの材料は、無
電解めっきに対して耐久性があり、その表面にめっきが
析出しないこと、かつ任意のパターンに精度良く形成で
きる等の性質を必要とする。また、個々には、スクリー
ン印刷法による場合には、熱硬化処理やＵＶ硬化処理を
行なって形成するために、熱硬化性等の性質やスクリー
ン印刷に適した粘度特性をもつ材料に限定される。そし
て写真法では感光性を有する材料を用いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そのため、従来の方法
では、めっきレジストの材料の選択の幅が狭く、その表
面にめっきが析出するのを防止することが困難である欠
点があった。
では、めっきレジストの材料の選択の幅が狭く、その表
面にめっきが析出するのを防止することが困難である欠
点があった。
【０００５】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、め
っきレジスト層にめっきが析出するのを防止するのを防
止できるプリント配線板の製造方法を提供するものであ
る。
っきレジスト層にめっきが析出するのを防止するのを防
止できるプリント配線板の製造方法を提供するものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、絶縁基板に任意のパターンのめっきレ
ジスト層を形成した後、無電解めっき処理をするプリン
ト配線板の製造方法において、絶縁基板の全面にめっき
レジスト層を設けた後、エキシマレーザーを用いて、こ
のめっきレジスト層を任意のパターンに成形することを
特徴とするプリント配線板の製造方法を提供するもので
ある。
達成するために、絶縁基板に任意のパターンのめっきレ
ジスト層を形成した後、無電解めっき処理をするプリン
ト配線板の製造方法において、絶縁基板の全面にめっき
レジスト層を設けた後、エキシマレーザーを用いて、こ
のめっきレジスト層を任意のパターンに成形することを
特徴とするプリント配線板の製造方法を提供するもので
ある。
【０００７】
【作用】絶縁基板の全面にめっきレジスト層を設けた
後、エキシマレーザーを用いて任意のパターンに成形し
ているため、めっきレジストの材料としてスクリーン印
刷法や写真法に要求される性質が必要なく、めっきが析
出するのを防止できる材料を容易に選んで使用できる。
後、エキシマレーザーを用いて任意のパターンに成形し
ているため、めっきレジストの材料としてスクリーン印
刷法や写真法に要求される性質が必要なく、めっきが析
出するのを防止できる材料を容易に選んで使用できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
絶縁基板はガラスエポキシ樹脂積層板を用いる。この絶
縁基板１の両面には、図１（イ）に示す通り、めっき触
媒入りの接着剤を塗布して接着剤層２を形成している。
そして図１（ロ）に示す通り、この接着剤層２を形成し
た絶縁基板１に孔３を設ける。次に、図１（ハ）に示す
通り、接着剤層２の表面全面にめっきレジスト層４を設
けるめっきレジストは、めっきに対する耐久性が高く、
めっきが析出するのを防止できる材質を用いる。この材
質には、例えば、フェノールノボラックタイプの多官能
エポキシ樹脂と硬化剤とからなるものがある。全面にめ
っきレジスト層４を設けた後に、エオシマレーザーを用
い、図１（ニ）に示す通り、めっきレジスト層４から回
路パターンの箇所５を除去する。エキシマレーザーによ
る処理後、無電解めっき処理をして、図１（ホ）に示す
通り、回路６を形成する。
絶縁基板はガラスエポキシ樹脂積層板を用いる。この絶
縁基板１の両面には、図１（イ）に示す通り、めっき触
媒入りの接着剤を塗布して接着剤層２を形成している。
そして図１（ロ）に示す通り、この接着剤層２を形成し
た絶縁基板１に孔３を設ける。次に、図１（ハ）に示す
通り、接着剤層２の表面全面にめっきレジスト層４を設
けるめっきレジストは、めっきに対する耐久性が高く、
めっきが析出するのを防止できる材質を用いる。この材
質には、例えば、フェノールノボラックタイプの多官能
エポキシ樹脂と硬化剤とからなるものがある。全面にめ
っきレジスト層４を設けた後に、エオシマレーザーを用
い、図１（ニ）に示す通り、めっきレジスト層４から回
路パターンの箇所５を除去する。エキシマレーザーによ
る処理後、無電解めっき処理をして、図１（ホ）に示す
通り、回路６を形成する。
【０００９】次に、上記実施例及び従来例について、形
成可能な最小のライン幅と、めっきレジスト層上にめっ
きが析出したか否かを測定した。各条件は次の通りとす
る。
成可能な最小のライン幅と、めっきレジスト層上にめっ
きが析出したか否かを測定した。各条件は次の通りとす
る。
【００１０】実施例： 絶縁基板 １０cm×１０cm角 めっきレジスト層 フェノールノボラックタイプの多官能エポキシ樹脂と硬
化剤とからなり、厚さ３５μｍに形成する。 エキシマレーザーによる処理 レーザ媒質 ＫｒＦ 発振波長 ２４８mm レーザ出力 ２５０ｍＪパルス 照射回数 ７０パルス 回路 めっき析出速度１μｍ／Ｈｒで、厚さ２５μｍ、幅５０
μｍの銅めっき層を絶縁基板の端から端まで１０cmの長
さに１本形成する。
化剤とからなり、厚さ３５μｍに形成する。 エキシマレーザーによる処理 レーザ媒質 ＫｒＦ 発振波長 ２４８mm レーザ出力 ２５０ｍＪパルス 照射回数 ７０パルス 回路 めっき析出速度１μｍ／Ｈｒで、厚さ２５μｍ、幅５０
μｍの銅めっき層を絶縁基板の端から端まで１０cmの長
さに１本形成する。
【００１１】従来例１：めっきレジスト層を次の通りの
スクリーン印刷法により形成し、回路幅を２００μｍと
する以外は、実施例と同一の条件で製造する。すなわ
ち、ビスフェノールタイプの２官能エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラックタイプの多官能エポキシ樹脂、硬化
剤、充填剤からなるめっきレジストインクを、ポリエス
テル製の３００メッシュ、乳剤厚１２μｍのスクリーン
を用いて絶縁基板に印刷し、その後温度１５０℃で３０
分間加熱して所定パターンのめっきレジスト層を形成す
る。
スクリーン印刷法により形成し、回路幅を２００μｍと
する以外は、実施例と同一の条件で製造する。すなわ
ち、ビスフェノールタイプの２官能エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラックタイプの多官能エポキシ樹脂、硬化
剤、充填剤からなるめっきレジストインクを、ポリエス
テル製の３００メッシュ、乳剤厚１２μｍのスクリーン
を用いて絶縁基板に印刷し、その後温度１５０℃で３０
分間加熱して所定パターンのめっきレジスト層を形成す
る。
【００１２】従来例２：めっきレジスト層を次の通りの
写真法により形成し、回路幅を７０μｍとする以外は、
実施例と同一条件で製造する。すなわち、アクリル樹
脂、オニウム塩光重合開始剤、ハイドロキノン重合禁止
剤より成る厚さ２２μｍのドライフィルムを、絶縁基板
の表面にラミネートし、照射エネルギー１２０ｍＪ／cm
2 の光量で露光した後、トリクレンで現像して、所定の
パターンのめっきレジスト層を形成する。
写真法により形成し、回路幅を７０μｍとする以外は、
実施例と同一条件で製造する。すなわち、アクリル樹
脂、オニウム塩光重合開始剤、ハイドロキノン重合禁止
剤より成る厚さ２２μｍのドライフィルムを、絶縁基板
の表面にラミネートし、照射エネルギー１２０ｍＪ／cm
2 の光量で露光した後、トリクレンで現像して、所定の
パターンのめっきレジスト層を形成する。
【００１３】測定結果を表１に示す。なお、試料数は３
ケとし、めっき析出の有無は目視で調べる。
ケとし、めっき析出の有無は目視で調べる。
【００１４】
【表１】
【００１５】表１から明らかな通り、実施例によれば、
形成可能な回路の最小ライン幅は５０μｍで、従来例１
の１／４、従来例２の５／７にできる。また、実施例に
よればめっきレジスト層へのめっきの析出も無くすこと
ができる。
形成可能な回路の最小ライン幅は５０μｍで、従来例１
の１／４、従来例２の５／７にできる。また、実施例に
よればめっきレジスト層へのめっきの析出も無くすこと
ができる。
【００１６】
【発明の効果】以上の通り、本発明の製造方法によれ
ば、エキシマレーザを用いてめっきレジスト層を任意の
パターンに形成しているために、適当なめっきレジスト
材料を選択でき、ライン幅の狭い回路を形成できるとと
もに、めっきレジスト層表面にめっきが析出するのを防
止できるプリント配線板が得られる。
ば、エキシマレーザを用いてめっきレジスト層を任意の
パターンに形成しているために、適当なめっきレジスト
材料を選択でき、ライン幅の狭い回路を形成できるとと
もに、めっきレジスト層表面にめっきが析出するのを防
止できるプリント配線板が得られる。
【図１】本発明の実施例の工程図を示す。
１…絶縁基板、 ４…めっきレジスト層、 ５…回路パ
ターンの箇所、６…回路。
ターンの箇所、６…回路。
フロントページの続き (72)発明者 中村 康宏 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065番地 日立エーアイシー株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板に任意のパターンのめっきレジ
スト層を形成した後、無電解めっき処理をするプリント
配線板の製造方法において、絶縁基板の全面にめっきレ
ジスト層を設けた後、エキシマレーザーを用いてこのめ
っきレジスト層を任意のパターンに成形することを特徴
とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22837991A JPH0548244A (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22837991A JPH0548244A (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548244A true JPH0548244A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16875545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22837991A Pending JPH0548244A (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548244A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0679052A1 (de) * | 1994-04-23 | 1995-10-25 | Lpkf Cad/Cam Systeme Gmbh | Verfahren zur strukturierten Metallisierung der Oberfläche von Substraten |
| JPH08307038A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-11-22 | Lpkf Cad Cam Syst Gmbh | 基板表面にパターン化された金属被覆を形成する方法 |
-
1991
- 1991-08-13 JP JP22837991A patent/JPH0548244A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0679052A1 (de) * | 1994-04-23 | 1995-10-25 | Lpkf Cad/Cam Systeme Gmbh | Verfahren zur strukturierten Metallisierung der Oberfläche von Substraten |
| DE4417245A1 (de) * | 1994-04-23 | 1995-10-26 | Lpkf Cad Cam Systeme Gmbh | Verfahren zur strukturierten Metallisierung der Oberfläche von Substraten |
| JPH0856066A (ja) * | 1994-04-23 | 1996-02-27 | Lpkf Cad Cam Syst Gmbh | 基板の表面に金属化を施す方法 |
| JPH08307038A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-11-22 | Lpkf Cad Cam Syst Gmbh | 基板表面にパターン化された金属被覆を形成する方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DK170480B1 (da) | Fremgangsmåde til bemønstring af modstandsgivende materiale på et trykt kredsløbskort | |
| DE2756693C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen | |
| US4119480A (en) | Method of manufacturing thick-film circuit devices | |
| JPS6129195A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JPH038120B2 (ja) | ||
| JPH03501188A (ja) | 多層印刷回路板製造法 | |
| US6606792B1 (en) | Process to manufacturing tight tolerance embedded elements for printed circuit boards | |
| JPS61143740A (ja) | 導電回路の製造方法 | |
| JPS6187152A (ja) | 回路痕跡全体にわたるスクリ−ン塗被用高分解能ソルダ−マスク感光性ポリマ−及びその生成法 | |
| JPH0548244A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| US4610941A (en) | Method for photographically improving the resolution of screen printed photopolymer images | |
| JPH07263837A (ja) | 両面配線基板の製造法 | |
| JP3039746B2 (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| DE3722749A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer gedruckten leiterplatte | |
| DE2700868A1 (de) | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungsplatten mit schichtwiderstaenden | |
| JPS6272192A (ja) | 導電回路板およびその製造方法 | |
| US6676991B2 (en) | Etch resist using printer technology | |
| Ruckert | New Light-Sensitive Positive-Working Thick Resist Materials for Various Electronic Applications | |
| JPS5815537B2 (ja) | 化学的蝕刻方法 | |
| JP2005078041A (ja) | フォトマスクブランクの製造方法 | |
| JPH02502675A (ja) | レジストパターニングの方法 | |
| JPS59220992A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6054799B2 (ja) | プリント板の製造方法 | |
| JPH0738236A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6317593A (ja) | 印刷配線板の製造法 |