JPH054574U - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 発熱量の小さな電子部品に発熱量の大きな電
子部品と同様の温度保証された部品を必要としない混成
集積回路装置を得る。 【構成】 絶縁層を介して形成された回路を有する金属
基板１１上に発熱量の大きなトランス１２、トランジス
タ１３、コンデンサ１４を配置し、金属基板により所定
間隔離間して支持されたプリント基板１８に発熱量の小
さなＩＣ１５等の電子部品を配置した。更に、プリント
基板１８のトランス１２、トランジスタ１３、コンデン
サ１４に臨む部分に開口部２１を設けた。そして、発熱
量の大きなトランス１２、トランジスタ１３、コンデン
サ１４と発熱量の小さなＩＣ１５等の電子部品とに電力
および信号が入力されると、これらの電子部品は所定の
動作を行う。そして、発熱量の大きなトランス１２、ト
ランジスタ１３、コンデンサ１４はこの動作により熱を
発生し、発生した熱はプリント基板１８の開口部２１お
よび金属基板１１から放熱される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、消費電力が大きい電子部品を備える混成集積回路装置に関し、特に ＤＣ／ＤＣコンバータを構成する混成集積回路装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、回路内での消費電力が大きい回路、例えばＤＣ／ＤＣコンバータを混成 集積回路装置により実現する場合、熱伝導率の大きな金属をベースにして絶縁層 を介して回路を形成した金属基板が一般的に用いられている。混成集積回路装置 は、図３に示すように、金属基板１１上には、発熱量の大きな電子部品としての トランス１２、トランジスタ１３、コンデンサ１４が実装されており、かつ発熱 量の小さな電子部品としてのＩＣ１５等が実装されている。

【０００３】 そして、電子部品に臨む部分を開口した絶縁体１７と外部接続端子１６とが一 体モールドにより形成されており、絶縁体１７を金属基板１１上に載置し、外部 接続端子１６を金属基板１１に固定している。なお、外部接続端子１６を別設し て絶縁体１７に圧入し、外部接続端子１６を金属基板１１へリフロー炉などによ り半田付けしてもよい。

【０００４】 次に動作について説明する。

【０００５】 トランス１２、トランジスタ１３、コンデンサ１４およびＩＣ１５に電力およ び信号が入力されると、トランス１２、トランジスタ１３、コンデンサ１４およ びＩＣ１５は所定の動作を行う。この際、トランス１２、トランジスタ１３、お よびコンデンサ１４は熱を発生し、発生した熱は絶縁体１７の開口部分から放熱 される。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】 従来の混成集積回路装置は、以上のように構成されており、発熱量の大きな電 子部品と発熱量の小さな電子部品とが熱伝導率の高い金属基板１１上に搭載され ているため、発熱量の小さな電子部品も発熱量の大きな電子部品と同様の温度保 証された部品を使用しなければならず、部品価格が高価になるという課題がある 。

【０００７】 この考案は、上記のような課題を解消するためになされたもので、発熱量の小 さな電子部品に発熱量の大きな電子部品と同様の温度保証された部品を必要とし ない混成集積回路装置を得ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案の混成集積回路装置は、絶縁層を介して形成された回路を有する金属基 板と、金属基板上に形成された回路の所定位置に配置された発熱量の大きな電子 部品と、金属基板により所定間隔離間して支持されたプリント基板と、プリント 基板に形成された回路の所定位置に配置された発熱量の小さな電子部品とを備え 、プリント基板の発熱量の大きな電子部品に臨む部分に開口部を設けたことを特 徴とするものである。

【０００９】

【作用】

上記した構成に基づき、この考案における混成集積回路装置は、発熱量の大き な電子部品と発熱量の小さな電子部品とに電力および信号が入力されると、これ らの電子部品は所定の動作を行う。そして、発熱量の大きな電子部品はこの動作 により熱を発生し、発生した熱はプリント基板の開口部および金属基板から放熱 される。

【００１０】

【実施例】

以下、この考案の一実施例を図を用いて説明する。

【００１１】 図１は、本考案に係わる混成集積回路装置を示す斜視図である。

【００１２】 混成集積回路装置は、金属をベースにして絶縁層を介して回路を形成した金属 基板１１を有しており、金属基板１１上の一側には、発熱量の大きな電子部品と してのトランス１２、トランジスタ１３、コンデンサ１４が実装されている。そ して、金属基板１１の上部には、周囲に穿設された穴１９に圧入された外部接続 端子１６を備えかつトランス１２、トランジスタ１３、コンデンサ１４に臨む部 分に開口部２１を有するプリント基板１８が載置されている。

【００１３】 更に、プリント基板１８と外部接続端子１６とを半田付けすることにより、プ リント基板１８と金属基板１１とを電気的に接続している。そして、プリント基 板１８には、発熱量の小さな電子部品としてのＩＣ１５および制御系部品２０等 が実装されている。

【００１４】 次ぎに、本実施例の動作について説明する。

【００１５】 トランス１２、トランジスタ１３、コンデンサ１４、ＩＣ１５および制御用部 品２０に電力および信号が入力されると、トランス１２、トランジスタ１３、コ ンデンサ１４、ＩＣ１５および制御用部品２０は所定の動作を行う。この際、ト ランス１２、トランジスタ１３、およびコンデンサ１４は熱を発生し、発生した 熱はプリント基板１８の開口部２１および金属基板１１から放熱される。

【００１６】 次ぎに、本考案の他の実施例を図２により説明する。なお、図１と同じ部分に は同一符号を付して説明を省略する。

【００１７】 本実施例においては、絶縁体であるプリント基板１８の開口部２１に切欠部２ ２を刻設し、この切欠部２２にコンデンサ１４を立てて実装している。このよう にすると、コンデンサ１４の占有面積が小さくなり、部品の実装密度を向上でき 、小型化が可能となる。なお、部品の実装は、予め外部接続端子１６を圧入した プリント基板１８に各部品を搭載し、金属基板１１にも各部品を搭載する。それ から、プリント基板１８を金属基板１１上に載置し、雰囲気炉などにより一括リ フロレ接続を行う。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、金属基板上に形成された回路の所定位置 に発熱量の大きな電子部品を配置し、金属基板により所定間隔離間して支持され たプリント基板に形成された回路の所定位置に発熱量の小さな電子部品を配置し 、プリント基板の発熱量の大きな電子部品に臨む部分を開口したので、発熱量の 大きな電子部品から発熱量の小さな電子部品を離間して、発熱量の小さな電子部 品に発熱量の大きな電子部品と同様の温度保証された部品を使用する必要がなく なり、部品コストを低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係わる混成集積回路装置を示す斜視図
である。

【図２】本考案の他の実施例を示す斜視図である。

【図３】従来の混成集積回路装置を示す斜視図である。

【符号の説明】

１１ 金属基板 １２ トランス １３ トランジスタ １４ コンデンサ １５ ＩＣ １８ プリント基板 ２１ 開口部

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 絶縁層を介して形成された回路を有する
   金属基板と、 金属基板上に形成された回路の所定位置に配置された発
   熱量の大きな電子部品と、 金属基板により所定間隔離間して支持されたプリント基
   板と、 プリント基板に形成された回路の所定位置に配置された
   発熱量の小さな電子部品とを備え、 プリント基板の発熱量の大きな電子部品に臨む部分に開
   口部を設けたことを特徴とする混成集積回路装置。