JPS59152742U - 半導体素子冷却装置 - Google Patents

半導体素子冷却装置

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JPS59152742U
JPS59152742U JP4733783U JP4733783U JPS59152742U JP S59152742 U JPS59152742 U JP S59152742U JP 4733783 U JP4733783 U JP 4733783U JP 4733783 U JP4733783 U JP 4733783U JP S59152742 U JPS59152742 U JP S59152742U
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JP
Japan
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fan
semiconductor device
device cooling
cooling equipment
board
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Pending
Application number
JP4733783U
Other languages
English (en)
Inventor
稲本 俊一
Original Assignee
東芝ライテック株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図は本考案の一実施例を示す一部切欠斜視図である。 1・・・・・・印刷配線基板、2・・・・・・半導体素
子、3・・・・・・放熱体、4・・・・・・小形電動フ
ァン装置、6・・・・・・ファン、7・・・・・・ファ
ン枠、8・・・・・・端子ヒン。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 印刷配線基板と; この基板に実装した半導体素子と; この素子に導熱的に装着した放熱体と;この放熱体を冷
    却するように上記放熱体に対向して上記基板に実装した
    小形電動ファン装置と:を具備し、 前記小形電動ファン装置は、ファンと、このファンを包
    囲するファン枠と、このファン枠から側方へ突出した端
    子ピンとを有し、端子ピンによって前期基板に実装され
    ていることを特徴とする半導体素子冷却装置。
JP4733783U 1983-03-31 1983-03-31 半導体素子冷却装置 Pending JPS59152742U (ja)

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JP4733783U JPS59152742U (ja) 1983-03-31 1983-03-31 半導体素子冷却装置

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JP4733783U JPS59152742U (ja) 1983-03-31 1983-03-31 半導体素子冷却装置

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JPS59152742U true JPS59152742U (ja) 1984-10-13

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ID=30177885

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JP4733783U Pending JPS59152742U (ja) 1983-03-31 1983-03-31 半導体素子冷却装置

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