JPH054300Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH054300Y2 JPH054300Y2 JP1984108769U JP10876984U JPH054300Y2 JP H054300 Y2 JPH054300 Y2 JP H054300Y2 JP 1984108769 U JP1984108769 U JP 1984108769U JP 10876984 U JP10876984 U JP 10876984U JP H054300 Y2 JPH054300 Y2 JP H054300Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- frame
- circuit
- cover
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は回路部品装置に係り、特にビデオテー
プレコーダやパーソナルコンピユータ等の高周波
変調回路に使用する電子回路部品に関する。
プレコーダやパーソナルコンピユータ等の高周波
変調回路に使用する電子回路部品に関する。
［従来技術及び問題点］
ビデオテープレコーダやパーソナルコンピユー
タは年々小型化され、高密度に実装組立てられて
いるため、使用される回路部品装置も小型で高密
度の実装に適した状態で取付けられることが要求
されている。
タは年々小型化され、高密度に実装組立てられて
いるため、使用される回路部品装置も小型で高密
度の実装に適した状態で取付けられることが要求
されている。
従来の回路部品装置の取付例を第４図乃至第５
図に示す。第４図の回路部品装置１、第５図の回
路部品装置２についてみると、回路部品装置１は
外部基板３に対して直接取り付けられているが、
直立状に取り付けられているため、装置本体を低
く設計する場合不適当なものとなつていた。ま
た、第５図の回路部品装置２の場合は、外部基板
３に対して平面的に取り付けられているが、入力
端子２ａを折曲するとともに，持運び用の装置本
体に使用する場合、固定具４を必要とし工程の増
加を生じていた。
図に示す。第４図の回路部品装置１、第５図の回
路部品装置２についてみると、回路部品装置１は
外部基板３に対して直接取り付けられているが、
直立状に取り付けられているため、装置本体を低
く設計する場合不適当なものとなつていた。ま
た、第５図の回路部品装置２の場合は、外部基板
３に対して平面的に取り付けられているが、入力
端子２ａを折曲するとともに，持運び用の装置本
体に使用する場合、固定具４を必要とし工程の増
加を生じていた。
そこで本考案は、回路部品装置の取り付け構成
を工夫し工程を増すことなく低い高さ位置の状態
で取り付けられるようにするとともに、特性の良
好な平面取り付け用の回路部品装置を提供するこ
とを目的とする。
を工夫し工程を増すことなく低い高さ位置の状態
で取り付けられるようにするとともに、特性の良
好な平面取り付け用の回路部品装置を提供するこ
とを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
そのための構成は、上下を開口した枠体の下端
に、下向きに突出した外部基板への取付用の複数
の取付足部を一体に設けるとともに一外側面に第
１の端子を取付けた前記枠体と、 上面が半田付けパターン面であり、下面がリー
ド端子付回路素子及び前記第１の端子と対向離間
となる位置に取付足部と同方向に突出した第２の
端子が配される面であり、前記枠体内にその上端
寄りでかつ前記第１の端子の取付位置より上方に
取付けられる回路基板と、 該枠体の上端開口を覆うように該枠体に着脱自
在に取り付けられる第１のカバーと、 該枠体の下端開口を覆うカバーであつて、前記
リード端子付回路素子及び第２の端子に対応する
位置に必要な調整用開口を有する第２のカバーと
を備えていることを特徴とする。
に、下向きに突出した外部基板への取付用の複数
の取付足部を一体に設けるとともに一外側面に第
１の端子を取付けた前記枠体と、 上面が半田付けパターン面であり、下面がリー
ド端子付回路素子及び前記第１の端子と対向離間
となる位置に取付足部と同方向に突出した第２の
端子が配される面であり、前記枠体内にその上端
寄りでかつ前記第１の端子の取付位置より上方に
取付けられる回路基板と、 該枠体の上端開口を覆うように該枠体に着脱自
在に取り付けられる第１のカバーと、 該枠体の下端開口を覆うカバーであつて、前記
リード端子付回路素子及び第２の端子に対応する
位置に必要な調整用開口を有する第２のカバーと
を備えていることを特徴とする。
［実施例］
次に、本考案の回路部品装置の一実施例につい
て説明する。
て説明する。
第１図は、本考案回路部品装置５のカバー６を
はずした状態を示す斜視図で、回路部品装置５は
枠体７の内側で上端寄りに回路基板８を配置さ
れ、各辺７ａ，７a1〜７a4の下端にはそれぞれ取
付足部７ｂ，７b1〜７b4が突出延在して設けられ
ている。
はずした状態を示す斜視図で、回路部品装置５は
枠体７の内側で上端寄りに回路基板８を配置さ
れ、各辺７ａ，７a1〜７a4の下端にはそれぞれ取
付足部７ｂ，７b1〜７b4が突出延在して設けられ
ている。
回路基板８は、その半田付パターン面８ａを枠
体７の上方側とし、リード端子付回路素子９等の
配される面を枠体７の下方側とするように設けら
れており、第２の端子である入力端子１０はリー
ド端子付回路素子９と同一面側で、枠体７の一辺
７a3外側に設けられた第１の端子である出力端子
１１に対して、対向離間した位置で、取付足部７
ｂ，７b1〜７b4と略同一面高さとなるよう回路基
板８に立設されている。尚、第２のカバー６Ａに
は、その四辺角部に取付足部７ｂが挿通突出する
穴６ａが設けられ、枠体７に対してカバー６の弾
性片部６ｂによりガタつくことなく装着される。
体７の上方側とし、リード端子付回路素子９等の
配される面を枠体７の下方側とするように設けら
れており、第２の端子である入力端子１０はリー
ド端子付回路素子９と同一面側で、枠体７の一辺
７a3外側に設けられた第１の端子である出力端子
１１に対して、対向離間した位置で、取付足部７
ｂ，７b1〜７b4と略同一面高さとなるよう回路基
板８に立設されている。尚、第２のカバー６Ａに
は、その四辺角部に取付足部７ｂが挿通突出する
穴６ａが設けられ、枠体７に対してカバー６の弾
性片部６ｂによりガタつくことなく装着される。
次に、本考案に係る回路部品装置の取付状態に
ついて説明すると、第２図に示すように回路部品
装置５は外部基板１２に対し、取付足部７ｂ，７
b1〜７b4と入力端子１０を外部基板１２に対応し
て設けた孔１２ａに夫々挿通し直接半田付して固
定される。
ついて説明すると、第２図に示すように回路部品
装置５は外部基板１２に対し、取付足部７ｂ，７
b1〜７b4と入力端子１０を外部基板１２に対応し
て設けた孔１２ａに夫々挿通し直接半田付して固
定される。
ここで回路部品装置５は、第３図の一部断面図
で明らかなように、枠体７内に回路素子９及び入
力端子１０を半田付した回路基板８を半田付パタ
ーン面８ａが枠体７の上方へ面するよう設けて固
着し、半田付パターン面８ａ側は開口を有さない
第１のカバー６Ｂで覆い、回路素子９及び入力端
子１０側は、調整用開口６ｃを有する第２のカバ
ー６Ａで覆つて、出力端子１１より所定信号が出
力されるようカバー６Ａの開口６ｃより調整を行
なつたのち、調整用開口６ｃを有する第２のカバ
ー６Ａ側を下にして、取付足部７ｂと入力端子１
０とを外部基板１２の所定挿通孔１２ａに挿通
し、半田１３で固着したものとなつている。
で明らかなように、枠体７内に回路素子９及び入
力端子１０を半田付した回路基板８を半田付パタ
ーン面８ａが枠体７の上方へ面するよう設けて固
着し、半田付パターン面８ａ側は開口を有さない
第１のカバー６Ｂで覆い、回路素子９及び入力端
子１０側は、調整用開口６ｃを有する第２のカバ
ー６Ａで覆つて、出力端子１１より所定信号が出
力されるようカバー６Ａの開口６ｃより調整を行
なつたのち、調整用開口６ｃを有する第２のカバ
ー６Ａ側を下にして、取付足部７ｂと入力端子１
０とを外部基板１２の所定挿通孔１２ａに挿通
し、半田１３で固着したものとなつている。
［考案の効果］
上述の如く、本考案になる回路部品装置によれ
ば、枠体の下方に向かつて突出した取付足部と第
２の端子とを外部基板に対して直接的に強固に、
取り付けることができるとともに、回路部品装置
も直接的に強固に平面的に取り付けることがで
き、本体装置の小型化に有効になるとともに、枠
体の上端寄りに上面に半田付けパターン、下面に
リード端子付回路素子等が配された回路基板が取
付けられた構造となつているため回路基板と外部
基板とを離すことができるので、外部基板に半田
付けする際の半田熱による影響特に、回路基板の
半田付パターン面への影響を防止し得、また、電
気的にも不要電界による影響を低減できる。ま
た、第１及び第２の端子は対向離間して設けら
れ、更に回路素子や第１及び第２の端子が回路基
板下面で発した不要電界は、装置上部では回路基
板と第１のカバー、装置下部では第２のカバーと
外部基板によつて上下それぞれ２重にシールドさ
れ、外部電界からも十分にシールドしうることが
でき、且つ、第２のカバーの調整用開口を外部基
板で塞ぐため、リード端子付き回路素子が配され
た面には、異物等が入ることなく長期に亘つて所
定の性能を保持し得るとともに、第１のカバーを
取り外すことで回路基板上面のパターンが一目で
分かり、且つ各回路素子や回路ブロツク等の検査
や特性測定も容易に行うことができるという利点
を有するとともに、更に、第２の端子の回路基板
への取り付けについてもその一端を他の回路素子
とともに回路基板の回路素子実装面に装着して、
この面の反対側から一度に半田付けできるので、
別のステツプで第２の端子を回路基板へ半田付け
するという手間を省くことができるという効果を
有するものである。
ば、枠体の下方に向かつて突出した取付足部と第
２の端子とを外部基板に対して直接的に強固に、
取り付けることができるとともに、回路部品装置
も直接的に強固に平面的に取り付けることがで
き、本体装置の小型化に有効になるとともに、枠
体の上端寄りに上面に半田付けパターン、下面に
リード端子付回路素子等が配された回路基板が取
付けられた構造となつているため回路基板と外部
基板とを離すことができるので、外部基板に半田
付けする際の半田熱による影響特に、回路基板の
半田付パターン面への影響を防止し得、また、電
気的にも不要電界による影響を低減できる。ま
た、第１及び第２の端子は対向離間して設けら
れ、更に回路素子や第１及び第２の端子が回路基
板下面で発した不要電界は、装置上部では回路基
板と第１のカバー、装置下部では第２のカバーと
外部基板によつて上下それぞれ２重にシールドさ
れ、外部電界からも十分にシールドしうることが
でき、且つ、第２のカバーの調整用開口を外部基
板で塞ぐため、リード端子付き回路素子が配され
た面には、異物等が入ることなく長期に亘つて所
定の性能を保持し得るとともに、第１のカバーを
取り外すことで回路基板上面のパターンが一目で
分かり、且つ各回路素子や回路ブロツク等の検査
や特性測定も容易に行うことができるという利点
を有するとともに、更に、第２の端子の回路基板
への取り付けについてもその一端を他の回路素子
とともに回路基板の回路素子実装面に装着して、
この面の反対側から一度に半田付けできるので、
別のステツプで第２の端子を回路基板へ半田付け
するという手間を省くことができるという効果を
有するものである。
第１図は本考案になる回路部品装置の一実施例
を示す斜視図、第２図は取り付け状態を示す斜視
図、第３図は取り付け状態の一部断面した側面
図、第４，第５図は従来の取り付け状態を示す図
である。 ５……回路部品装置、６，６Ａ，６Ｂ……カバ
ー、７……枠体、７a1〜a4……枠体側部、７b1〜
b4……取付足部、８……回路基板、８ａ……半田
付パターン面、９……リード端子付回路素子、１
０……入力端子、１１……出力端子、１２……外
部基板、１２ａ……挿通孔、１３……半田付部。
を示す斜視図、第２図は取り付け状態を示す斜視
図、第３図は取り付け状態の一部断面した側面
図、第４，第５図は従来の取り付け状態を示す図
である。 ５……回路部品装置、６，６Ａ，６Ｂ……カバ
ー、７……枠体、７a1〜a4……枠体側部、７b1〜
b4……取付足部、８……回路基板、８ａ……半田
付パターン面、９……リード端子付回路素子、１
０……入力端子、１１……出力端子、１２……外
部基板、１２ａ……挿通孔、１３……半田付部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 上下を開口した枠体の下端に、下向きに突出し
た外部基板への取付用の複数の取付足部を一体に
設けるとともに一外側面に第１の端子を取付けた
前記枠体と、 上面が半田付けパターン面であり、下面がリー
ド端子付回路素子及び前記第１の端子と対向離間
となる位置に取付足部と同方向に突出した第２の
端子が配される面であり、前記枠体内にその上端
寄りでかつ前記第１の端子の取付位置より上方に
取付けられる回路基板と、 該枠体の上端開口を覆うように該枠体に着脱自
在に取り付けられる第１のカバーと、 該枠体の下端開口を覆うカバーであつて、前記
リード端子付回路素子及び第２の端子に対応する
位置に必要な調整用開口を有する第２のカバーと
を備えたことを特徴とする回路部品装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10876984U JPS6127290U (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | 回路部品装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10876984U JPS6127290U (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | 回路部品装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6127290U JPS6127290U (ja) | 1986-02-18 |
| JPH054300Y2 true JPH054300Y2 (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=30667943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10876984U Granted JPS6127290U (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | 回路部品装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6127290U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5512479U (ja) * | 1978-07-13 | 1980-01-26 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5591196U (ja) * | 1978-12-20 | 1980-06-24 | ||
| JPS5887105U (ja) * | 1981-12-09 | 1983-06-13 | アルプス電気株式会社 | モジユレ−タ−の取付構造 |
-
1984
- 1984-07-18 JP JP10876984U patent/JPS6127290U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5512479U (ja) * | 1978-07-13 | 1980-01-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6127290U (ja) | 1986-02-18 |
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