JPH0542944B2 - - Google Patents
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- JPH0542944B2 JPH0542944B2 JP62223854A JP22385487A JPH0542944B2 JP H0542944 B2 JPH0542944 B2 JP H0542944B2 JP 62223854 A JP62223854 A JP 62223854A JP 22385487 A JP22385487 A JP 22385487A JP H0542944 B2 JPH0542944 B2 JP H0542944B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
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-
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Description
産業上の利用分野
本発明は、架橋延伸ポリエチレンフイルムの製
造方法に関し、特に透明性及び防湿性に優れ、か
つ延伸性及び粘着防止性の改良された架橋延伸ポ
リエチレンフイルムの製造方法に関する。 従来の技術 従来、ポリエチレンは多くの用途に用いられて
いるが、密度の高いポリエチレンから得られるフ
イルムは、一般に透明性が悪くデイスプレイ効果
の要求される用途にはほとんど用いられなかつ
た。ポリエチレンフイルムの透明性を改良する方
法としては、例えば、ポリエチレンなどのフイル
ムを放射線により均一に架橋し二軸延伸する方法
（特公昭37−18893号公報）が知られている。 しかしながら、この方法で得られる架橋延伸ポ
リエチレンフイルムは、その透明性および強度は
改良されるものの防湿性については十分ではな
く、防湿性を付与するためにはフイルムの厚さを
増したり、バリヤー性樹脂層を設けることが必要
である。このため、フイルムの透明性や包装特性
を損ない、また製造コストも高くなる。 本発明者らは、上記のような問題点を解決する
ために、架橋度がフイルムの厚さ方向において内
側に低下するように架橋し延伸したポリエチレン
フイルム及びその製造方法（特開昭59−174321号
公報、同59−174322号公報）を提案し、透明でか
つ防湿性に優れる架橋延伸ポリエチレンフイルム
を得た。 しかし、この方法は、フイルムの厚さ方向に未
架橋又は低架橋部分を有するために樹脂構造物性
の影響を受けやすく、そのフイルムの製造、特に
延伸温度範囲、原反の厚み制御、製膜速度等の延
伸操作においては改良の余地が残されていた。 発明が解決しようとする問題点 本発明は、透明で、かつ防湿性に優れるフイル
ムの製造における延伸性及び粘着防止性をさらに
改良し、経済的にも優れる架橋延伸ポリエチレン
フイルムの製造方法を提供することを目的とす
る。 問題点を解決するための手段 本発明者らは、上記問題点に鑑み鋭意研究の結
果、原料のポリエチレンに、特定の分子量分布を
有する高密度ポリエチレンを用いることにより、
延伸性が改良されることを見出し、本発明に想到
した。 すなわち、本発明は架橋度がフイルムの厚さ方
向において内側に低下したポリエチレン延伸フイ
ルムの製造方法において、密度が0.935ｇ／cm3以
上、メルトインデツクス（以下、MIという）が
0.5〜20ｇ／10分、ハイロードメルトインデツク
ス／メルトインデツクスの比（以下、HLMI／
MIという）が40〜200及び分子量1000以下の低分
子量成分が５重量％以下のポリエチレンを用いる
ことを特徴とする架橋延伸ポリエチレンフイルム
の製造方法である。 本発明におけるポリエチレンは、中低圧法で製
造される結晶性のエチレン単独重合体又はエチレ
ンとα−オレフインとの共重合体である。密度
は、0.935ｇ／cm3以上、好ましくは0.950ｇ／cm3以
上であり、密度が0.935ｇ／cm3未満では防湿性の
改良効果が十分でない。又、MIは、0.5〜20ｇ／
10分、好ましくは0.5〜５ｇ／10分であり、MIが
0.5ｇ／10分未満ではフイルムの成形加工性が悪
くなり、一方20ｇ／10分を越えると延伸において
均一なフイルムが得難くなる。さらに、HLMI／
MIは、40〜200、好ましくは40〜100であり、
HLMI／MIが40未満では最適延伸温度範囲が狭
くなり、一方200を越えるとフイルムの透明性を
向上させることが難かしく、又成膜時にロールに
粘着するなどの不都合を生じる。さらに、フイル
ムの粘着を防止するために、GPC法で測定した
分子量が1000以下の低分子量部分の含有量を５重
量％以下にする必要がある。 上記のような特性を有するポリエチレンは、例
えばエチレンの重合工程を２段とし、MIを調節
することにより高分子量ポリエチレン及び低分子
量ポリエチレンの部分とを有するポリエチレンを
調製するか、あるいはエチレンの１段重合により
得られる高分子量ポリエチレン及び低分子量ポリ
エチレンをブレンドすることにより得ることがで
きる。これらの高分子量ポリエチレンは、密度
0.93ｇ／cm3以上、MI0.01〜１ｇ／10分、又低分子
量ポリエチレンは、密度0.95ｇ／cm3以上、MI5〜
1000ｇ／10分の範囲で重合又はブレンドしたもの
から選択することが好ましい。 なお、これらの高密度ポリエチレンには、10重
量％以下の範囲で低密度ポリエチレン、線状低密
度ポリエチレン等を混合してもよい。 本発明におけるポリエチレンフイルムの製造は
通常使用されている押出機に高密度ポリエチレン
を供給し、溶融押出し冷却固化してシート状また
はチユーブ状の原反を成形する。溶融押出成形
は、通常使用されているＴダイから押出してフラ
ツトな原反とする方法、環状ダイから押出してチ
ユーブ状原反とする方法、チユーブ状原反を切り
開いてシート状原反とする方法、またはチユーブ
状原反の両側を切断して二枚のシート状原反とす
るなど何れの方法を用いてもよい。この場合の各
原反の厚さは、原反の厚さ方向において両側から
架橋度が中方向に低下するように架橋できる厚さ
であれば良く、延伸倍率と延伸後のフイルムの厚
さにより決るものであるが、通常は210〜2000μ、
好ましくは400〜1000μの範囲が取り扱いおよび
前記の架橋を構成させるうえからも望ましい。 本発明におけるポリエチレンからなるシート状
またはチユーブ状の原反の架橋は、原反の厚さ方
向において架橋度が中に向つて低下するように両
側から架橋することが必要である。その架橋度
は、ゲル分率で表わされるが、本発明の目的を達
成させるためには、上記の原反の架橋構成におい
て架橋度最低のゲル分率が０〜５％未満で、両側
各架橋表層のゲル分率が５％以上、特に20〜70％
の範囲であることが好ましい。また、架橋度最低
のゲル分率が０％で、原反の厚さ方向に架橋層／
未架橋層／架橋層を構成する場合は、各層の構成
割合が未架橋層：両側各架橋層＝１：0.1〜10の
範囲であることが望ましく、特に両側各架橋層の
架橋度が同一であることが好ましい。 上記の架橋が、原反の厚さ方向において中方向
に架橋度が低下するように架橋が行われない場
合、特に架橋度最低のゲル分率が５％を越える場
合は、延伸加工は均一に行われ、透明性は改善さ
れるものの本発明の主目的である防湿性の改善さ
れたフイルムは得られない。また、両側各架橋表
層の架橋度は、ゲル分率が20％未満の場合は延伸
加工が均一に行なわれずフイルムの透明性および
防湿性は改善されない。一方、ゲル分率が70％を
越える場合は、延伸加工においてフイルムが破断
し易く円滑な延伸ができない。さらに、原反の厚
さ方向全層に均一に架橋が行われた場合には延伸
加工は均一に行われ透明性は改善されるが防湿性
が改善されず、一方、原反の厚み方向の片側のみ
の架橋では延伸加工においてフイルムが破断しや
すく、また原反の厚さ方向の一方から架橋度が低
下するように全層に架橋した場合は、得られるフ
イルムの防湿性および透明性の改善が十分ではな
く共に好ましくない。 なお、上記のゲル分率は、試料を沸とうｐ−キ
シレンで抽出し不溶部分を示したものである。 このような架橋を行う方法としては、例えば、
原反の両側から電子線を照射する方法、または架
橋剤を配合したポリエチレン樹脂の多層共押出に
よる方法などがあげられる。 電子線を照射する方法は、原反の厚さ、樹脂の
種類、分子量、分子量分布によつても異なるが、
通常は電子線の照射量を５〜50メガラツド
（Mrad）、好ましくは15〜30メガラツドとすれば
よい。また、照射は原反の表裏もしくは内外に同
時、または表裏もしくは内外に分けて、さらには
数回に分けて行つてもよい。照射線量は、表裏も
しくは内外同一線量で行うことが特に好ましい。
さらに、電子線の透過能の調整は、原反厚さに対
する印加電圧の調整、遮へい板によるマスキング
などがあげられる。 次に、電子線照射量を調整する一例をあげる
と、例えば照射する原反の厚さが500μの場合に
は、20μ厚さの25枚の薄いフイルムを緊密に重ね
合せてほヾ500μ厚さの試験片とし、これに厚さ
方向の両側より同量の電子線を照射し、架橋せし
めた試験片を20μの25枚のフイルムに分離し、そ
れぞれの架橋度を測定すれば試験片の厚さ方向の
架橋度の分布状態を知ることができる。この結果
から原反の厚さと電子線照射量による架橋度との
関係を知ることができる。 上記の電子線照射は、窒素、アルゴン、ヘリウ
ムその他の不活性ガスの雰囲気で行うことが好ま
しい。空気の存在下で電子線照射を行うこともで
きるが、得られるフイルムの透明性の改善が十分
ではない。 また、架橋剤を配合したポリエチレンの多層共
押出しにより架橋する方法としては、例えば有機
過酸化物などの架橋剤を高密度ポリエチレンに配
合したものを、シート状原反においては厚さ方向
の両側外層とし、チユーブ状原反においては厚さ
方向の内外層とし、有機過酸化物を配合しない
か、または前記の最低架橋度以下となるように有
機過酸化物を配合したものを原反厚さ方向の中間
層となるように多層共押出機に供給し、樹脂の融
点以上の温度で架橋共押出する方法があげられ
る。 延伸は、架橋された原反を加熱し、通常のロー
ル法、テンター法またはチユーブラー法によつて
所定の倍率で一軸または二軸方向に延伸してフイ
ルムを得る。二軸延伸では、同時または遂次延伸
のどちらであつてもよい。 延伸温度は、ポリエチレンの融点以下、好まし
くは樹脂の軟化点から融点迄の範囲で、具体的に
は70〜135℃、好ましくは100〜130℃である。延
伸温度が軟化点未満では樹脂の軟化が不十分で均
一で安定な延伸を行うことができず、一方、融点
を越えると延伸は均一に行われるが得られるフイ
ルムの防湿性の改善が十分ではない。 また、延伸倍率は、一方向または縦および横の
両方向に３倍以上、好ましくは４倍以上で行うこ
とが望ましい。延伸倍率が３倍未満では、均一な
延伸が困難で本発明の目的とする防湿性の改善が
不充分で、また透明性に優れる、延伸フイルムを
得ることが難かしい。 なお、得られる延伸フイルムは、熱収縮性を有
するために、複合包装用基材フイルムとして用い
る場合は、延伸フイルムの融点以下、例えば110
〜140℃で熱セツトを行つて横方向の熱収縮率を
1.5％以下、好ましくは1.0％以下とすることが好
ましい。 実施例 以下、本発明の実施例を示す。なお、実施例に
おける％および部は重量を表わし、試験方法は次
の通りである。 (1) 透湿度：JIS Ｚ 0208 Ｂ法 (2) ヘイズ：JIS Ｋ 6714 (3) ゲル分率：ASTM Ｄ 2765、Ａ法準拠 (4) 低分子量成分（分子量103以下）：GPC法 実施例 １ 高密度ポリエチレン〔密度：0.957ｇ／c.c.、
MI：1.0ｇ／10分、HLMI／MI45.6、融点：134
℃２段重合品（以下、２段と略す）〕をＴダイ押
出シート成形機により厚さ750μのシート状原反
を成形した。この原反シートを電子線照射装置
（ESI社製）を用い、窒素ガス雰囲気下で表裏そ
れぞれに175KV−８ｍＡの条件下で20メガラツ
ド照射した。この原反シートの照射面およびシー
トの厚さ方向内部の架橋度を、厚さ30μの薄いフ
イルムを25枚重ねて厚さ750μの試験片とし、同
一条件で照射して各々の薄いフイルムの架橋度を
調べたところ、照射面両側の薄いフイルムの架橋
度はゲル分率各々50％、厚さ方向内部の最低架橋
度はゲル分率０％であつた。また、架橋している
層および未架橋層の厚さの構成比は、架橋層：未
架橋層：架橋層＝１：1.75：１であつた。 この架橋した原反シートを127℃に加熱した後、
テンター式２軸延伸機で縦方向に４倍、横方向に
６倍遂次延伸して厚さ30μの延伸フイルムを得
た。このフイルムの特性を表−１に示した。 実施例２〜８、比較例１〜３ ポリエチレンの密度、MI、HLMI／MI及び製
造法〔２段、ブレンド品（以下、ブレンドと略
す）、１段重合品（以下、１段と略す）〕のそれぞ
れ異なるものを用いて原反シートの厚さ、原反シ
ートの厚さ方向の架橋度及び延伸加工を表−１に
示す条件で行つた以外は、実施例１と同様の方法
で各延伸フイルムを得た。各フイルムの特性を表
−１に併記した。 なお、フイルムのロール粘着は、○：粘着な
し、×：粘着ありとした。
造方法に関し、特に透明性及び防湿性に優れ、か
つ延伸性及び粘着防止性の改良された架橋延伸ポ
リエチレンフイルムの製造方法に関する。 従来の技術 従来、ポリエチレンは多くの用途に用いられて
いるが、密度の高いポリエチレンから得られるフ
イルムは、一般に透明性が悪くデイスプレイ効果
の要求される用途にはほとんど用いられなかつ
た。ポリエチレンフイルムの透明性を改良する方
法としては、例えば、ポリエチレンなどのフイル
ムを放射線により均一に架橋し二軸延伸する方法
（特公昭37−18893号公報）が知られている。 しかしながら、この方法で得られる架橋延伸ポ
リエチレンフイルムは、その透明性および強度は
改良されるものの防湿性については十分ではな
く、防湿性を付与するためにはフイルムの厚さを
増したり、バリヤー性樹脂層を設けることが必要
である。このため、フイルムの透明性や包装特性
を損ない、また製造コストも高くなる。 本発明者らは、上記のような問題点を解決する
ために、架橋度がフイルムの厚さ方向において内
側に低下するように架橋し延伸したポリエチレン
フイルム及びその製造方法（特開昭59−174321号
公報、同59−174322号公報）を提案し、透明でか
つ防湿性に優れる架橋延伸ポリエチレンフイルム
を得た。 しかし、この方法は、フイルムの厚さ方向に未
架橋又は低架橋部分を有するために樹脂構造物性
の影響を受けやすく、そのフイルムの製造、特に
延伸温度範囲、原反の厚み制御、製膜速度等の延
伸操作においては改良の余地が残されていた。 発明が解決しようとする問題点 本発明は、透明で、かつ防湿性に優れるフイル
ムの製造における延伸性及び粘着防止性をさらに
改良し、経済的にも優れる架橋延伸ポリエチレン
フイルムの製造方法を提供することを目的とす
る。 問題点を解決するための手段 本発明者らは、上記問題点に鑑み鋭意研究の結
果、原料のポリエチレンに、特定の分子量分布を
有する高密度ポリエチレンを用いることにより、
延伸性が改良されることを見出し、本発明に想到
した。 すなわち、本発明は架橋度がフイルムの厚さ方
向において内側に低下したポリエチレン延伸フイ
ルムの製造方法において、密度が0.935ｇ／cm3以
上、メルトインデツクス（以下、MIという）が
0.5〜20ｇ／10分、ハイロードメルトインデツク
ス／メルトインデツクスの比（以下、HLMI／
MIという）が40〜200及び分子量1000以下の低分
子量成分が５重量％以下のポリエチレンを用いる
ことを特徴とする架橋延伸ポリエチレンフイルム
の製造方法である。 本発明におけるポリエチレンは、中低圧法で製
造される結晶性のエチレン単独重合体又はエチレ
ンとα−オレフインとの共重合体である。密度
は、0.935ｇ／cm3以上、好ましくは0.950ｇ／cm3以
上であり、密度が0.935ｇ／cm3未満では防湿性の
改良効果が十分でない。又、MIは、0.5〜20ｇ／
10分、好ましくは0.5〜５ｇ／10分であり、MIが
0.5ｇ／10分未満ではフイルムの成形加工性が悪
くなり、一方20ｇ／10分を越えると延伸において
均一なフイルムが得難くなる。さらに、HLMI／
MIは、40〜200、好ましくは40〜100であり、
HLMI／MIが40未満では最適延伸温度範囲が狭
くなり、一方200を越えるとフイルムの透明性を
向上させることが難かしく、又成膜時にロールに
粘着するなどの不都合を生じる。さらに、フイル
ムの粘着を防止するために、GPC法で測定した
分子量が1000以下の低分子量部分の含有量を５重
量％以下にする必要がある。 上記のような特性を有するポリエチレンは、例
えばエチレンの重合工程を２段とし、MIを調節
することにより高分子量ポリエチレン及び低分子
量ポリエチレンの部分とを有するポリエチレンを
調製するか、あるいはエチレンの１段重合により
得られる高分子量ポリエチレン及び低分子量ポリ
エチレンをブレンドすることにより得ることがで
きる。これらの高分子量ポリエチレンは、密度
0.93ｇ／cm3以上、MI0.01〜１ｇ／10分、又低分子
量ポリエチレンは、密度0.95ｇ／cm3以上、MI5〜
1000ｇ／10分の範囲で重合又はブレンドしたもの
から選択することが好ましい。 なお、これらの高密度ポリエチレンには、10重
量％以下の範囲で低密度ポリエチレン、線状低密
度ポリエチレン等を混合してもよい。 本発明におけるポリエチレンフイルムの製造は
通常使用されている押出機に高密度ポリエチレン
を供給し、溶融押出し冷却固化してシート状また
はチユーブ状の原反を成形する。溶融押出成形
は、通常使用されているＴダイから押出してフラ
ツトな原反とする方法、環状ダイから押出してチ
ユーブ状原反とする方法、チユーブ状原反を切り
開いてシート状原反とする方法、またはチユーブ
状原反の両側を切断して二枚のシート状原反とす
るなど何れの方法を用いてもよい。この場合の各
原反の厚さは、原反の厚さ方向において両側から
架橋度が中方向に低下するように架橋できる厚さ
であれば良く、延伸倍率と延伸後のフイルムの厚
さにより決るものであるが、通常は210〜2000μ、
好ましくは400〜1000μの範囲が取り扱いおよび
前記の架橋を構成させるうえからも望ましい。 本発明におけるポリエチレンからなるシート状
またはチユーブ状の原反の架橋は、原反の厚さ方
向において架橋度が中に向つて低下するように両
側から架橋することが必要である。その架橋度
は、ゲル分率で表わされるが、本発明の目的を達
成させるためには、上記の原反の架橋構成におい
て架橋度最低のゲル分率が０〜５％未満で、両側
各架橋表層のゲル分率が５％以上、特に20〜70％
の範囲であることが好ましい。また、架橋度最低
のゲル分率が０％で、原反の厚さ方向に架橋層／
未架橋層／架橋層を構成する場合は、各層の構成
割合が未架橋層：両側各架橋層＝１：0.1〜10の
範囲であることが望ましく、特に両側各架橋層の
架橋度が同一であることが好ましい。 上記の架橋が、原反の厚さ方向において中方向
に架橋度が低下するように架橋が行われない場
合、特に架橋度最低のゲル分率が５％を越える場
合は、延伸加工は均一に行われ、透明性は改善さ
れるものの本発明の主目的である防湿性の改善さ
れたフイルムは得られない。また、両側各架橋表
層の架橋度は、ゲル分率が20％未満の場合は延伸
加工が均一に行なわれずフイルムの透明性および
防湿性は改善されない。一方、ゲル分率が70％を
越える場合は、延伸加工においてフイルムが破断
し易く円滑な延伸ができない。さらに、原反の厚
さ方向全層に均一に架橋が行われた場合には延伸
加工は均一に行われ透明性は改善されるが防湿性
が改善されず、一方、原反の厚み方向の片側のみ
の架橋では延伸加工においてフイルムが破断しや
すく、また原反の厚さ方向の一方から架橋度が低
下するように全層に架橋した場合は、得られるフ
イルムの防湿性および透明性の改善が十分ではな
く共に好ましくない。 なお、上記のゲル分率は、試料を沸とうｐ−キ
シレンで抽出し不溶部分を示したものである。 このような架橋を行う方法としては、例えば、
原反の両側から電子線を照射する方法、または架
橋剤を配合したポリエチレン樹脂の多層共押出に
よる方法などがあげられる。 電子線を照射する方法は、原反の厚さ、樹脂の
種類、分子量、分子量分布によつても異なるが、
通常は電子線の照射量を５〜50メガラツド
（Mrad）、好ましくは15〜30メガラツドとすれば
よい。また、照射は原反の表裏もしくは内外に同
時、または表裏もしくは内外に分けて、さらには
数回に分けて行つてもよい。照射線量は、表裏も
しくは内外同一線量で行うことが特に好ましい。
さらに、電子線の透過能の調整は、原反厚さに対
する印加電圧の調整、遮へい板によるマスキング
などがあげられる。 次に、電子線照射量を調整する一例をあげる
と、例えば照射する原反の厚さが500μの場合に
は、20μ厚さの25枚の薄いフイルムを緊密に重ね
合せてほヾ500μ厚さの試験片とし、これに厚さ
方向の両側より同量の電子線を照射し、架橋せし
めた試験片を20μの25枚のフイルムに分離し、そ
れぞれの架橋度を測定すれば試験片の厚さ方向の
架橋度の分布状態を知ることができる。この結果
から原反の厚さと電子線照射量による架橋度との
関係を知ることができる。 上記の電子線照射は、窒素、アルゴン、ヘリウ
ムその他の不活性ガスの雰囲気で行うことが好ま
しい。空気の存在下で電子線照射を行うこともで
きるが、得られるフイルムの透明性の改善が十分
ではない。 また、架橋剤を配合したポリエチレンの多層共
押出しにより架橋する方法としては、例えば有機
過酸化物などの架橋剤を高密度ポリエチレンに配
合したものを、シート状原反においては厚さ方向
の両側外層とし、チユーブ状原反においては厚さ
方向の内外層とし、有機過酸化物を配合しない
か、または前記の最低架橋度以下となるように有
機過酸化物を配合したものを原反厚さ方向の中間
層となるように多層共押出機に供給し、樹脂の融
点以上の温度で架橋共押出する方法があげられ
る。 延伸は、架橋された原反を加熱し、通常のロー
ル法、テンター法またはチユーブラー法によつて
所定の倍率で一軸または二軸方向に延伸してフイ
ルムを得る。二軸延伸では、同時または遂次延伸
のどちらであつてもよい。 延伸温度は、ポリエチレンの融点以下、好まし
くは樹脂の軟化点から融点迄の範囲で、具体的に
は70〜135℃、好ましくは100〜130℃である。延
伸温度が軟化点未満では樹脂の軟化が不十分で均
一で安定な延伸を行うことができず、一方、融点
を越えると延伸は均一に行われるが得られるフイ
ルムの防湿性の改善が十分ではない。 また、延伸倍率は、一方向または縦および横の
両方向に３倍以上、好ましくは４倍以上で行うこ
とが望ましい。延伸倍率が３倍未満では、均一な
延伸が困難で本発明の目的とする防湿性の改善が
不充分で、また透明性に優れる、延伸フイルムを
得ることが難かしい。 なお、得られる延伸フイルムは、熱収縮性を有
するために、複合包装用基材フイルムとして用い
る場合は、延伸フイルムの融点以下、例えば110
〜140℃で熱セツトを行つて横方向の熱収縮率を
1.5％以下、好ましくは1.0％以下とすることが好
ましい。 実施例 以下、本発明の実施例を示す。なお、実施例に
おける％および部は重量を表わし、試験方法は次
の通りである。 (1) 透湿度：JIS Ｚ 0208 Ｂ法 (2) ヘイズ：JIS Ｋ 6714 (3) ゲル分率：ASTM Ｄ 2765、Ａ法準拠 (4) 低分子量成分（分子量103以下）：GPC法 実施例 １ 高密度ポリエチレン〔密度：0.957ｇ／c.c.、
MI：1.0ｇ／10分、HLMI／MI45.6、融点：134
℃２段重合品（以下、２段と略す）〕をＴダイ押
出シート成形機により厚さ750μのシート状原反
を成形した。この原反シートを電子線照射装置
（ESI社製）を用い、窒素ガス雰囲気下で表裏そ
れぞれに175KV−８ｍＡの条件下で20メガラツ
ド照射した。この原反シートの照射面およびシー
トの厚さ方向内部の架橋度を、厚さ30μの薄いフ
イルムを25枚重ねて厚さ750μの試験片とし、同
一条件で照射して各々の薄いフイルムの架橋度を
調べたところ、照射面両側の薄いフイルムの架橋
度はゲル分率各々50％、厚さ方向内部の最低架橋
度はゲル分率０％であつた。また、架橋している
層および未架橋層の厚さの構成比は、架橋層：未
架橋層：架橋層＝１：1.75：１であつた。 この架橋した原反シートを127℃に加熱した後、
テンター式２軸延伸機で縦方向に４倍、横方向に
６倍遂次延伸して厚さ30μの延伸フイルムを得
た。このフイルムの特性を表−１に示した。 実施例２〜８、比較例１〜３ ポリエチレンの密度、MI、HLMI／MI及び製
造法〔２段、ブレンド品（以下、ブレンドと略
す）、１段重合品（以下、１段と略す）〕のそれぞ
れ異なるものを用いて原反シートの厚さ、原反シ
ートの厚さ方向の架橋度及び延伸加工を表−１に
示す条件で行つた以外は、実施例１と同様の方法
で各延伸フイルムを得た。各フイルムの特性を表
−１に併記した。 なお、フイルムのロール粘着は、○：粘着な
し、×：粘着ありとした。
【表】
発明の効果
以上に詳述したように本発明の架橋延伸ポリエ
チレンフイルムの製造方法は、特定物性を有する
ポリエチレンを用いて、架橋度をフイルムの厚さ
方向に特定の架橋構成とするため、透明性及び防
湿性に優れるフイルムを、従来に比べて低い温度
で延伸することを可能とし、最適延伸延温度範囲
を拡大すると共にフイルムのロールへの粘着もな
く容易に延伸することができる。又、特定物性の
ポリエチレンを用いることは、成形加工性が良
く、延伸時の原反シートの厚み制御が容易であ
り、又高速で延伸製膜することができる。 このように本発明の方法は、各種包装材料とし
て有用な架橋延伸ポリエチレンフイルムを容易に
製造できる経済的なものである。
チレンフイルムの製造方法は、特定物性を有する
ポリエチレンを用いて、架橋度をフイルムの厚さ
方向に特定の架橋構成とするため、透明性及び防
湿性に優れるフイルムを、従来に比べて低い温度
で延伸することを可能とし、最適延伸延温度範囲
を拡大すると共にフイルムのロールへの粘着もな
く容易に延伸することができる。又、特定物性の
ポリエチレンを用いることは、成形加工性が良
く、延伸時の原反シートの厚み制御が容易であ
り、又高速で延伸製膜することができる。 このように本発明の方法は、各種包装材料とし
て有用な架橋延伸ポリエチレンフイルムを容易に
製造できる経済的なものである。
Claims (1)
- １ 架橋度がフイルムの厚さ方向において内側に
低下したポリエチレン延伸フイルムの製造方法に
おいて、密度が0.935ｇ／cm3以上、メルトインデ
ツクスが0.5〜20ｇ／10分、ハイロードメルトイ
ンデツクス／メルトインデツクスの比が40〜200
及び分子量1000以下の低分子量成分が５重量％以
下のポリエチレンを用いることを特徴とする架橋
延伸ポリエチレンフイルムの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62223854A JPS6467326A (en) | 1987-09-09 | 1987-09-09 | Manufacture of crosslinking oriented polyethylene film |
| EP88308295A EP0307195A3 (en) | 1987-09-09 | 1988-09-08 | An improved polyethylene film and process for production thereof |
| US07/241,573 US4891173A (en) | 1987-09-09 | 1988-09-08 | Process for producing a crosslinked and oriented polyethylene film |
| CA000576837A CA1284709C (en) | 1987-09-09 | 1988-09-08 | Process for producing a crosslinked and oriented polyethylene film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62223854A JPS6467326A (en) | 1987-09-09 | 1987-09-09 | Manufacture of crosslinking oriented polyethylene film |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6467326A JPS6467326A (en) | 1989-03-14 |
| JPH0542944B2 true JPH0542944B2 (ja) | 1993-06-30 |
Family
ID=16804755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62223854A Granted JPS6467326A (en) | 1987-09-09 | 1987-09-09 | Manufacture of crosslinking oriented polyethylene film |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4891173A (ja) |
| EP (1) | EP0307195A3 (ja) |
| JP (1) | JPS6467326A (ja) |
| CA (1) | CA1284709C (ja) |
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1987
- 1987-09-09 JP JP62223854A patent/JPS6467326A/ja active Granted
-
1988
- 1988-09-08 US US07/241,573 patent/US4891173A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-09-08 EP EP88308295A patent/EP0307195A3/en not_active Ceased
- 1988-09-08 CA CA000576837A patent/CA1284709C/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
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