JPS60171149A - ポリエチレン複合フイルム - Google Patents
ポリエチレン複合フイルムInfo
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- JPS60171149A JPS60171149A JP2695284A JP2695284A JPS60171149A JP S60171149 A JPS60171149 A JP S60171149A JP 2695284 A JP2695284 A JP 2695284A JP 2695284 A JP2695284 A JP 2695284A JP S60171149 A JPS60171149 A JP S60171149A
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- Japan
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- film
- crosslinked
- thickness
- density polyethylene
- crosslinking
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ポリエチレン複合フィルムに関し、さらに詳
細には防湿性およびヒートシール性に優れるポリエチレ
ン複合フィルムに関するものである。
細には防湿性およびヒートシール性に優れるポリエチレ
ン複合フィルムに関するものである。
従来、中低圧法ポリエチレンから得られるフィルムは透
明性が悪いためにディスプレイ効果の要求される用途に
おいては、その他の優れた特性を有しているにもかかわ
らすは七んど用いられていなかった。従って、この透明
性を改善するために、放射線架橋を行ったポリエチレン
の延伸フィルムが種々提案されている。
明性が悪いためにディスプレイ効果の要求される用途に
おいては、その他の優れた特性を有しているにもかかわ
らすは七んど用いられていなかった。従って、この透明
性を改善するために、放射線架橋を行ったポリエチレン
の延伸フィルムが種々提案されている。
しかしながら、これらの方法による架橋延伸ポリエチレ
ンフイ〃ム社、その透明性および強度は改善されるもの
の防湿性については十分ではなく、また透明性の改善さ
れる程度に架橋されたポリエチレン延伸フィルムは、低
温ヒートシール性が枦なわれるという欠点があり、包装
材としての機能は必ずしも十分ではなかつ・た。
ンフイ〃ム社、その透明性および強度は改善されるもの
の防湿性については十分ではなく、また透明性の改善さ
れる程度に架橋されたポリエチレン延伸フィルムは、低
温ヒートシール性が枦なわれるという欠点があり、包装
材としての機能は必ずしも十分ではなかつ・た。
本発明は、従来知られている高密度ポリエチレン架橋延
伸フィルムの、このような欠点を改良する目的でなされ
たものであって、本発明のポリエチレン複合フィルムは
、高密、度ポリエチレンからなり、フィルムの厚さ方向
において、架橋度が中方向に低下してなる二軸延伸フィ
ルム仏）の少くとも片面が、低密度ポリエチレンまたは
エチレン共重合体からなるヒートシール層（Ｂ）で積層
されたものである。
伸フィルムの、このような欠点を改良する目的でなされ
たものであって、本発明のポリエチレン複合フィルムは
、高密、度ポリエチレンからなり、フィルムの厚さ方向
において、架橋度が中方向に低下してなる二軸延伸フィ
ルム仏）の少くとも片面が、低密度ポリエチレンまたは
エチレン共重合体からなるヒートシール層（Ｂ）で積層
されたものである。
本発明における高密度ポリエチレンとしては、中低圧法
で製造された結晶性のポリエチレンで、密度がα９３５
ｆ／−以上、好ましくは０．９５０ｔ ／ Ｗ以上で、
メルトインデックス（Ｊ工５Ｋ６７６０により温度１９
（Ｉｃ、荷重２．１６１＜ｇで測定、以下ＭＸという）
がＯ：０５ｆ／１０分以上、好ましくは０５〜２０ｆ／
１０分の範囲であるエチレンの単独重合体またはエチレ
ンと２モルチ以下の他のα−オレフィン、例えばプロピ
レン、１−ブテン、１−べブテン、１−ヘキセン、４−
メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセンなど
との共重合体があげられる。また、高密度ポリエチレン
の含量が６０重量係以上の、低密度ポリエチレンや他の
ポリオレフィンとの混合物も使用することができる。な
お、これら高密度ポリエチレンには必要に応じて酸化防
止剤、紫外線吸収剤、滑剤、アンチブロッキング剤、帯
電防止剤、顔料、染料などの公知の添加剤を加えること
ができる。
で製造された結晶性のポリエチレンで、密度がα９３５
ｆ／−以上、好ましくは０．９５０ｔ ／ Ｗ以上で、
メルトインデックス（Ｊ工５Ｋ６７６０により温度１９
（Ｉｃ、荷重２．１６１＜ｇで測定、以下ＭＸという）
がＯ：０５ｆ／１０分以上、好ましくは０５〜２０ｆ／
１０分の範囲であるエチレンの単独重合体またはエチレ
ンと２モルチ以下の他のα−オレフィン、例えばプロピ
レン、１−ブテン、１−べブテン、１−ヘキセン、４−
メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセンなど
との共重合体があげられる。また、高密度ポリエチレン
の含量が６０重量係以上の、低密度ポリエチレンや他の
ポリオレフィンとの混合物も使用することができる。な
お、これら高密度ポリエチレンには必要に応じて酸化防
止剤、紫外線吸収剤、滑剤、アンチブロッキング剤、帯
電防止剤、顔料、染料などの公知の添加剤を加えること
ができる。
本発明において、ポリエチレン複合フィルムノ基材トな
る高密度ポリエチレンフィルムは、フィルムの厚さ方向
において、架橋度が中方向に低下してなる未延伸または
一軸もしくは二軸延伸フィルムなどである。
る高密度ポリエチレンフィルムは、フィルムの厚さ方向
において、架橋度が中方向に低下してなる未延伸または
一軸もしくは二軸延伸フィルムなどである。
本発明における高密度ポリエチレンフィルムの製造は、
通常使用されている押出機に畠密度ポリエチレンを供給
し、溶融押出し冷却固化してシート状またはチューブ状
の原反を成形する。
通常使用されている押出機に畠密度ポリエチレンを供給
し、溶融押出し冷却固化してシート状またはチューブ状
の原反を成形する。
溶融押出成形は、通常使用されているＴダイから押出し
て７ラツトな原反とする方法、環状ダイから押印してチ
ューブ状原反とする方法、チューブ状原反を切シ開いて
シート状原反とする方法、またはチューブ状原反の両側
を切断して二枚のシート状原反とするなど何れの方法を
用いてもよい。この場合の各原反の厚さは、原反の厚さ
方向において両側から架橋度が中方向に低下するように
架橋できる厚さであれば良く、延伸倍率と延伸後のフィ
ルムの厚さにより決るものであるが、通常Ｆｉ２１０〜
２０００μ、好ましくは４００〜１０００ｐの範囲が取
シ扱いおよび前記の架橋を構成させるうえからも望まし
い。
て７ラツトな原反とする方法、環状ダイから押印してチ
ューブ状原反とする方法、チューブ状原反を切シ開いて
シート状原反とする方法、またはチューブ状原反の両側
を切断して二枚のシート状原反とするなど何れの方法を
用いてもよい。この場合の各原反の厚さは、原反の厚さ
方向において両側から架橋度が中方向に低下するように
架橋できる厚さであれば良く、延伸倍率と延伸後のフィ
ルムの厚さにより決るものであるが、通常Ｆｉ２１０〜
２０００μ、好ましくは４００〜１０００ｐの範囲が取
シ扱いおよび前記の架橋を構成させるうえからも望まし
い。
本発明における高密度ポリエチレンからなるシート状ま
たはチューブ状の原反の架橋は、原反の厚さ方向におい
て架橋度が中に向って低下するように両側から架橋する
ことが必要である。
たはチューブ状の原反の架橋は、原反の厚さ方向におい
て架橋度が中に向って低下するように両側から架橋する
ことが必要である。
゛・その架橋度は、ゲル分率で表わされるが、本発明の
目的を達成させるためには、上記の原反′の架橋構成に
おいて架橋度最低のゲル分率が０〜５％未満で、両側各
架橋表層のゲル分率が５％以上、特に２０〜７０％の範
囲であることが好ましい。また、架橋度最低のゲル分率
が０チで、原反の厚さ方向に架橋層／未架橋層／架橋層
を構成する場合は、各層の構成割合が未架橋層−両側各
架橋層＝１：０．１〜１０の範囲であることが望ましく
、特に両側各架橋層□の架橋度が同一であることが好ま
しい。
目的を達成させるためには、上記の原反′の架橋構成に
おいて架橋度最低のゲル分率が０〜５％未満で、両側各
架橋表層のゲル分率が５％以上、特に２０〜７０％の範
囲であることが好ましい。また、架橋度最低のゲル分率
が０チで、原反の厚さ方向に架橋層／未架橋層／架橋層
を構成する場合は、各層の構成割合が未架橋層−両側各
架橋層＝１：０．１〜１０の範囲であることが望ましく
、特に両側各架橋層□の架橋度が同一であることが好ま
しい。
上記の架橋が、原反の厚さ方向において中方向に架橋度
が低下するように架橋が行われない場合、特に架橋度最
低のゲル分率が５％を越える場合は、延伸加工は均一に
行われ、透明性は改善されるものの本発明の主目的であ
る防湿性の改善されたフィルムは得られない。また、両
側各架橋表層の架橋度は、ゲル分率が２０％未満の場合
は延伸加工が均一に行なわれずフィルムの透明性および
防湿性は改善されない。一方、ゲル分率が７０係を越え
る場合は、延伸加工においてフィルムが破断し易く円滑
な延伸ができない。さらに、原反の厚さ方向全層に均一
に架橋が行われた場合には延伸加工は均一に行われ透明
性は改善されるが防湿性が改善されず、一方、原反の厚
み方向の片側のみの架橋では延伸加工においてフィルム
が破断しやすく、また原反の厚さ方向の一方から架橋度
が低下するように全層に架橋した場合は、得られるフィ
ルムの防湿性および透明性の改善が十分で杖なく共に好
ましくない。
が低下するように架橋が行われない場合、特に架橋度最
低のゲル分率が５％を越える場合は、延伸加工は均一に
行われ、透明性は改善されるものの本発明の主目的であ
る防湿性の改善されたフィルムは得られない。また、両
側各架橋表層の架橋度は、ゲル分率が２０％未満の場合
は延伸加工が均一に行なわれずフィルムの透明性および
防湿性は改善されない。一方、ゲル分率が７０係を越え
る場合は、延伸加工においてフィルムが破断し易く円滑
な延伸ができない。さらに、原反の厚さ方向全層に均一
に架橋が行われた場合には延伸加工は均一に行われ透明
性は改善されるが防湿性が改善されず、一方、原反の厚
み方向の片側のみの架橋では延伸加工においてフィルム
が破断しやすく、また原反の厚さ方向の一方から架橋度
が低下するように全層に架橋した場合は、得られるフィ
ルムの防湿性および透明性の改善が十分で杖なく共に好
ましくない。
なお、上記のゲル分率は、試料を沸とうＰ−キシレンで
抽出し不溶部分を示したものである。
抽出し不溶部分を示したものである。
このような架橋を行う方法としては、例えば、原反の両
側から電子線を照射する方法、または架橋剤を配合した
ポリエチレン樹脂の多層共押出による方法などがあげら
れる。
側から電子線を照射する方法、または架橋剤を配合した
ポリエチレン樹脂の多層共押出による方法などがあげら
れる。
電子線を照射する方法は、原反の厚さ、樹脂の種類、分
子量、分子量分布によっても異なるが、通常は電子線の
照射量を５〜５０メガラツド（Ｍｒａｄ ）、好ましく
は１５〜３０メガラツドとすればよい。また、照射は原
反の表裏もしくけ内外に同時、または表裏もしくは内外
に分けて、さらには数回に分けて行ってもよい。照射線
量は、表裏もしくは内外同一線量で行うことが特に好ま
しい。さらに、電子線の透過能の調整は、原反厚さに対
する印加電圧の調整、遮へい板によるマスキングなどが
あげられる。
子量、分子量分布によっても異なるが、通常は電子線の
照射量を５〜５０メガラツド（Ｍｒａｄ ）、好ましく
は１５〜３０メガラツドとすればよい。また、照射は原
反の表裏もしくけ内外に同時、または表裏もしくは内外
に分けて、さらには数回に分けて行ってもよい。照射線
量は、表裏もしくは内外同一線量で行うことが特に好ま
しい。さらに、電子線の透過能の調整は、原反厚さに対
する印加電圧の調整、遮へい板によるマスキングなどが
あげられる。
次に、電子線照射量を調整する一例をあげると、′例え
ば照射する原反の厚さが５００μの場合には、２０μ厚
さの２５枚の薄いフィルムを緊密に重ね合せてはソ５０
０μ厚さの試験片とし、これに厚さ方向の両側よシ同量
の電子線を照射し、架橋せしめた試験片を２０μの２５
枚のフィルムに分離し、それぞれの架橋度を測定すれば
試験片の厚さ方向の架橋度の分布状態を知ることができ
る。この結果から原反の厚さと電子線照射量による架橋
度との関係を知ることができる。
ば照射する原反の厚さが５００μの場合には、２０μ厚
さの２５枚の薄いフィルムを緊密に重ね合せてはソ５０
０μ厚さの試験片とし、これに厚さ方向の両側よシ同量
の電子線を照射し、架橋せしめた試験片を２０μの２５
枚のフィルムに分離し、それぞれの架橋度を測定すれば
試験片の厚さ方向の架橋度の分布状態を知ることができ
る。この結果から原反の厚さと電子線照射量による架橋
度との関係を知ることができる。
上記の電子線照射は、窒素、アルゴン、ヘリウムその他
の不活性ガスの雰囲気で行うことが好ましい。空気の存
在下で電子線照射を行うこともできるが、得られるフィ
ルムの透明性の改善が十分ではない。
の不活性ガスの雰囲気で行うことが好ましい。空気の存
在下で電子線照射を行うこともできるが、得られるフィ
ルムの透明性の改善が十分ではない。
また、架橋剤を配合した高密度ポリエチレンの多層共押
出しにより架橋する方法としては、例えば有機過酸化物
などの架橋剤を高密度ポリエチレンに配合したものを、
シート状原反においては厚さ方向の両側外層とし、チュ
ーブ状原反においては厚さ方向の内外層とし、有機過酸
化物を配合しないか、または前記の最低架橋度以下とな
るように有機過酸化物を配合したものを原反厚さ方向の
中間層となるように多層共押出機に供給し、樹脂の融点
以上の温度で架橋共押出する方法があげられる。
出しにより架橋する方法としては、例えば有機過酸化物
などの架橋剤を高密度ポリエチレンに配合したものを、
シート状原反においては厚さ方向の両側外層とし、チュ
ーブ状原反においては厚さ方向の内外層とし、有機過酸
化物を配合しないか、または前記の最低架橋度以下とな
るように有機過酸化物を配合したものを原反厚さ方向の
中間層となるように多層共押出機に供給し、樹脂の融点
以上の温度で架橋共押出する方法があげられる。
延伸は、架橋された原反を加熱し、通常のロール法、テ
ンター法またはチューブラ−法によって所定の倍率で一
軸または二軸方向に延伸してフィルムを得る。二軸延伸
では、同時または逐次延伸のどちらであってもよい。
ンター法またはチューブラ−法によって所定の倍率で一
軸または二軸方向に延伸してフィルムを得る。二軸延伸
では、同時または逐次延伸のどちらであってもよい。
延伸温度は、高７Ｇ度ポリエチレンの融点以下、好まし
くは樹脂の軟化点から融点迄の範囲で、具体的には７０
〜１３５℃、゛好ましくけ１００〜１３０℃である。延
伸温度が軟化点未満では樹脂の軟化が不十分で均一で安
定な延伸を行うことができず、一方、融点を越えると延
伸は均一に行われるが得られるフィルムの防湿性の改善
が十分ではない。
くは樹脂の軟化点から融点迄の範囲で、具体的には７０
〜１３５℃、゛好ましくけ１００〜１３０℃である。延
伸温度が軟化点未満では樹脂の軟化が不十分で均一で安
定な延伸を行うことができず、一方、融点を越えると延
伸は均一に行われるが得られるフィルムの防湿性の改善
が十分ではない。
また、延伸倍率は、一方向または縦および横の両方向に
３倍以上、好ましくは４倍以上で行うことが望ましい。
３倍以上、好ましくは４倍以上で行うことが望ましい。
延伸倍率が３倍未満では、均一な延伸が困難で本発明の
目的とする防湿性の改善が不充分で、また透明性に優れ
る、延伸フィルムを得ることが難かしい。
目的とする防湿性の改善が不充分で、また透明性に優れ
る、延伸フィルムを得ることが難かしい。
なお、得られる延伸フィルムは、熱収縮性を有するため
に、複合包装用基材フィルムとじて用いる場合ゆ、延伸
フィルムの融点以下、例えば１１０〜１４０℃で熱セッ
トを行って横方向の熱収縮率を１．５％以下、好ましく
は１．０％以下とすることが好ましい。
に、複合包装用基材フィルムとじて用いる場合ゆ、延伸
フィルムの融点以下、例えば１１０〜１４０℃で熱セッ
トを行って横方向の熱収縮率を１．５％以下、好ましく
は１．０％以下とすることが好ましい。
次に１本発明におけるヒートシール層は、低密度ポリエ
チレンまたはエチレン共重合体が用いられる。低密度ポ
リエチレンとしては、密度が０．９３５ ｔ ／−未満
、好ましくはＱ、 ９１０〜α９２５９／ｄ、Ｍ工が１
〜２０１Ｆ／１０分、好ましくは５〜１５ ｆ ／ １
０分の範囲の低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチ
レンなどがあげられる。また、エチレン共重合体として
は、エチレンと３０モルチ以下の他のα−オレフィンま
たはビニル系化合物との共重合体、例えばエチレン−プ
ロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エ
チレン−プロピレン−１−ブテン共重合体、エチレン−
プロピレン−ジエン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、工７テレンーアクリル酸エチル共重合体、”ア
イオノマーなどがあげられる。これら低密度ポリエチレ
ンおよびエチレン共重合体は、二種以上を混合して用い
ることができる。また、低密度ポリエチレンおよびエチ
レン共重合体の融点は、フィルムのヒートシールにおけ
る熱収縮を避けるために、二軸延伸フィルムを形成する
高密度ポリエチレンの融点よシも低いことが望ましく、
特に１２０℃以下のものが好ましい。なお、これら低密
度ポリエチレンおよびエチレン共重合体には、前述の高
密度ポリエチレンと同様の公知の添加剤を用いることが
できる。
チレンまたはエチレン共重合体が用いられる。低密度ポ
リエチレンとしては、密度が０．９３５ ｔ ／−未満
、好ましくはＱ、 ９１０〜α９２５９／ｄ、Ｍ工が１
〜２０１Ｆ／１０分、好ましくは５〜１５ ｆ ／ １
０分の範囲の低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチ
レンなどがあげられる。また、エチレン共重合体として
は、エチレンと３０モルチ以下の他のα−オレフィンま
たはビニル系化合物との共重合体、例えばエチレン−プ
ロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エ
チレン−プロピレン−１−ブテン共重合体、エチレン−
プロピレン−ジエン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、工７テレンーアクリル酸エチル共重合体、”ア
イオノマーなどがあげられる。これら低密度ポリエチレ
ンおよびエチレン共重合体は、二種以上を混合して用い
ることができる。また、低密度ポリエチレンおよびエチ
レン共重合体の融点は、フィルムのヒートシールにおけ
る熱収縮を避けるために、二軸延伸フィルムを形成する
高密度ポリエチレンの融点よシも低いことが望ましく、
特に１２０℃以下のものが好ましい。なお、これら低密
度ポリエチレンおよびエチレン共重合体には、前述の高
密度ポリエチレンと同様の公知の添加剤を用いることが
できる。
本発明において、基材となる高密度ポリエチレンフィル
ムに低密度ポリエチレンまたはエチレン共重合体（以下
単に積層樹脂ともいう）を積層する方法としては、（１
）積層樹脂を溶融し、基材の未延伸または一軸もしくは
二軸延伸の高密度ポリエチレンフィルム上に押出積層す
る方法、（２）積層樹脂のフィルムを製造し、基材の未
延伸または一軸もしくは二軸延伸の高密度ポリエチレン
フィルムとを貼合せる方法などがあげられる。なお、こ
れらの押出積層または貼合せにおいてはアンカーコート
剤を用いてもよい。
ムに低密度ポリエチレンまたはエチレン共重合体（以下
単に積層樹脂ともいう）を積層する方法としては、（１
）積層樹脂を溶融し、基材の未延伸または一軸もしくは
二軸延伸の高密度ポリエチレンフィルム上に押出積層す
る方法、（２）積層樹脂のフィルムを製造し、基材の未
延伸または一軸もしくは二軸延伸の高密度ポリエチレン
フィルムとを貼合せる方法などがあげられる。なお、こ
れらの押出積層または貼合せにおいてはアンカーコート
剤を用いてもよい。
積層樹脂の厚さは一般に０．５〜５０μ炉が好ましい。
本発明のポリエチレン延伸複合フィルムの製造は、架橋
ポリエチレン延伸フィルムの製造工゛程に組込むのが工
業的に有利である。このときの積層樹脂の積層工程は、
架橋ポリエチレン延伸フィルムの製造工程中の架橋未延
伸フィルムと架橋−軸もしくは二軸延伸フィルムの中間
過程、−軸延伸工程とそれと直角方向の延伸工程の中間
過程、あるいは架橋二軸延伸工程波に行われる。本発明
では積層樹脂の積層は、架橋未延伸フィルム、架橋−軸
延伸フィルムあるいは架橋二軸延伸フィルムのいずれに
積層してもよいが、架橋−軸延伸フィルムまたは架橋二
軸延伸フィルムに積層することが好ましい。これは延伸
フィルムに積層する方が、積層樹脂層の厚さの調整が容
易であυ、また積層後の延伸工程を１工程かまたは無く
するために、積層樹脂層に延伸工程でのロールなどＫよ
る損傷や、積層樹脂層を必要以上に配向させるなどの弊
害を避けるために好ましい。
ポリエチレン延伸フィルムの製造工゛程に組込むのが工
業的に有利である。このときの積層樹脂の積層工程は、
架橋ポリエチレン延伸フィルムの製造工程中の架橋未延
伸フィルムと架橋−軸もしくは二軸延伸フィルムの中間
過程、−軸延伸工程とそれと直角方向の延伸工程の中間
過程、あるいは架橋二軸延伸工程波に行われる。本発明
では積層樹脂の積層は、架橋未延伸フィルム、架橋−軸
延伸フィルムあるいは架橋二軸延伸フィルムのいずれに
積層してもよいが、架橋−軸延伸フィルムまたは架橋二
軸延伸フィルムに積層することが好ましい。これは延伸
フィルムに積層する方が、積層樹脂層の厚さの調整が容
易であυ、また積層後の延伸工程を１工程かまたは無く
するために、積層樹脂層に延伸工程でのロールなどＫよ
る損傷や、積層樹脂層を必要以上に配向させるなどの弊
害を避けるために好ましい。
上記の方法によって得られた積層フィルムを高密度ポリ
エチレンフィルムの融点以下、好ましくは軟化点以上の
温度範囲で、高密度ポリエチレンフィルムが未延伸であ
る場合は、逐次または同時に二軸延伸するか、また高密
度ポリエチレンフィルムが一軸延伸フイルムの場合は、
−軸方向と直角の方向に一軸延伸することによってポリ
エチレン延伸複合フィルムを得ることができる。得られ
たフィルムは、熱収縮性を改良するために必要に応じて
延伸温度または延伸温度以上で熱処理を行う。上記の延
伸または熱処理の温度範囲は、積層樹脂層の分子配向を
緩和するために、積層樹脂の軟化温度以上、好ましく秩
融点以上であることが望ましい。
エチレンフィルムの融点以下、好ましくは軟化点以上の
温度範囲で、高密度ポリエチレンフィルムが未延伸であ
る場合は、逐次または同時に二軸延伸するか、また高密
度ポリエチレンフィルムが一軸延伸フイルムの場合は、
−軸方向と直角の方向に一軸延伸することによってポリ
エチレン延伸複合フィルムを得ることができる。得られ
たフィルムは、熱収縮性を改良するために必要に応じて
延伸温度または延伸温度以上で熱処理を行う。上記の延
伸または熱処理の温度範囲は、積層樹脂層の分子配向を
緩和するために、積層樹脂の軟化温度以上、好ましく秩
融点以上であることが望ましい。
なお、本発明のポリエチレン複合フィルムに、コロナ放
電処理、火焔処理、帯電防止処理、その他公知の表面処
理を施すことは商品価値を高めるうえで推奨される。
電処理、火焔処理、帯電防止処理、その他公知の表面処
理を施すことは商品価値を高めるうえで推奨される。
以上、本発明のポリエチレン複合フィルムは、従来の架
橋ポリエチレン延伸フィルムに比べて、防湿性および低
温ヒートシール性に優れ、イメージクラリティーも良好
なものである。
橋ポリエチレン延伸フィルムに比べて、防湿性および低
温ヒートシール性に優れ、イメージクラリティーも良好
なものである。
以下、本発明の実施例を示す。なお、実施例におけるチ
および部は重量を表わし、試験方法は次の通りである。
および部は重量を表わし、試験方法は次の通りである。
（１）透湿度： ＪＩＳ Ｚ ０２０８ Ｂ法（２）ヘ
イズ：ＪＩＳ Ｋ ６７１４ （３）ヒートシール温度： 熱板ヒートシーラーヲ用い
て、フィルムのヒートシー、ル面同志を所定の温度で、
巾１５霞、圧力２ ｋｇ７ｍ”、１秒間圧着して得たヒ
ートシール部分を、剥離速度ｓｏｏｍ／分で剥離を行い
、剥離強度が５００ｆ ／ １５ ｖｍＫ達するときの
温度をヒートシール温度とした。
イズ：ＪＩＳ Ｋ ６７１４ （３）ヒートシール温度： 熱板ヒートシーラーヲ用い
て、フィルムのヒートシー、ル面同志を所定の温度で、
巾１５霞、圧力２ ｋｇ７ｍ”、１秒間圧着して得たヒ
ートシール部分を、剥離速度ｓｏｏｍ／分で剥離を行い
、剥離強度が５００ｆ ／ １５ ｖｍＫ達するときの
温度をヒートシール温度とした。
（４）イメージクラリティー：ＪＩＳ Ｋ ７１０５（
５）ゲル分率： Ａ８ＴＭ Ｄ ２７６５ム法実施例１ 高密度ポリエチレン（密度α９５７ ｆ ／ ｖｄ、Ｍ
工０．８ ｔ ／ １０分、融点１３４℃、以下ＨＤＰ
Ｋという）をＴダイ押出シート成形機により淳さ０．６
ｍのシート状原反を成形した。
５）ゲル分率： Ａ８ＴＭ Ｄ ２７６５ム法実施例１ 高密度ポリエチレン（密度α９５７ ｆ ／ ｖｄ、Ｍ
工０．８ ｔ ／ １０分、融点１３４℃、以下ＨＤＰ
Ｋという）をＴダイ押出シート成形機により淳さ０．６
ｍのシート状原反を成形した。
このシート状原反に、電子線照射装置（ＢｅＩ社製）を
用い、窒素ガス雰、囲気下で表裏それぞれに１６５ＫＶ
−４５ｍＡの条件下で２０メガラツドの電子線を照射し
た。この架橋シートの照射面およびシートの厚さ方向内
部の架橋度を知るため、上記高密度ポリエチレンからな
る厚さ２０μｍの薄いフィルム３０枚を重ねて厚さ０、
６ ｍの試験片とし、同一条件で電子線を照射して各々
の薄いフィルムの架橋度を調べたところ、照射面両側の
薄いフィルムの架橋度はゲル分率５０％、厚さ方向内部
の最低架橋はゲル分率０係であった。また、架橋してい
る層および未架橋層の厚さの構成比は、架橋層：未架橋
層：架橋層ス１：２：１であった。
用い、窒素ガス雰、囲気下で表裏それぞれに１６５ＫＶ
−４５ｍＡの条件下で２０メガラツドの電子線を照射し
た。この架橋シートの照射面およびシートの厚さ方向内
部の架橋度を知るため、上記高密度ポリエチレンからな
る厚さ２０μｍの薄いフィルム３０枚を重ねて厚さ０、
６ ｍの試験片とし、同一条件で電子線を照射して各々
の薄いフィルムの架橋度を調べたところ、照射面両側の
薄いフィルムの架橋度はゲル分率５０％、厚さ方向内部
の最低架橋はゲル分率０係であった。また、架橋してい
る層および未架橋層の厚さの構成比は、架橋層：未架橋
層：架橋層ス１：２：１であった。
この架橋シートを温度１３０℃で、縦方向に４倍に延伸
して一軸延伸フイルムを得た。
して一軸延伸フイルムを得た。
この−軸延伸フィルムに、５５ｗφ押出機によ多温度５
００℃−で低密度ポリエチレン（密度０、９２０ ｆ／
、ｔｄ、ｙ工 ｂ ｔ ／ １部分、融点１１０℃、以
下ＬＤＰＦｉという）を厚さ２５μで押出積層して未延
伸ＬＤＦＥ ／−軸延伸ＨＤＰＩＣの積層フィルムを得
た。
００℃−で低密度ポリエチレン（密度０、９２０ ｆ／
、ｔｄ、ｙ工 ｂ ｔ ／ １部分、融点１１０℃、以
下ＬＤＰＦｉという）を厚さ２５μで押出積層して未延
伸ＬＤＦＥ ／−軸延伸ＨＤＰＩＣの積層フィルムを得
た。
この積層フィルムを温度１５０℃で一軸延伸方向とは直
角の方向に５倍に延伸して厚さ３５ ・μｍ （ＬＤＰ
Ｋ ５μｍ ／ ＨＤＰＫ ３０μｍ）のポリエチレン
複合フィルムを得た。このフイνムの特性を表−１に示
した。
角の方向に５倍に延伸して厚さ３５ ・μｍ （ＬＤＰ
Ｋ ５μｍ ／ ＨＤＰＫ ３０μｍ）のポリエチレン
複合フィルムを得た。このフイνムの特性を表−１に示
した。
実施例２〜４
実施例１において、架橋シートを温度１３０℃で縦方向
に４倍、横方向に５倍に延伸して厚さ３０μｍの二軸延
伸ＨＤＰＫフィルムを得た後、この延伸フィルムにＬＤ
ＰＫを各々の厚さ１５μｍ１２０μｍ、ｓｏμｍで押出
積層した以外は同様にして各々の厚さ４５１部ｍｓ ５
’μｍ１６０１１ｍの未延伸ＬＤＰＦｉ ／二軸延伸
ＨＤＰＩの複合フィルムを得た。このフィルムの特性を
表−１に併記した。
に４倍、横方向に５倍に延伸して厚さ３０μｍの二軸延
伸ＨＤＰＫフィルムを得た後、この延伸フィルムにＬＤ
ＰＫを各々の厚さ１５μｍ１２０μｍ、ｓｏμｍで押出
積層した以外は同様にして各々の厚さ４５１部ｍｓ ５
’μｍ１６０１１ｍの未延伸ＬＤＰＦｉ ／二軸延伸
ＨＤＰＩの複合フィルムを得た。このフィルムの特性を
表−１に併記した。
実施例５〜８
実施例３において、積層樹脂層のＬＤＰＫに代ｂａ状低
密度ポリエチレン（密度０．９２０ｆ／−１部工 ２ｔ
／１０分、融点１２０℃、以下ＬＬＤＰＩという）とＬ
ＤＰＩとの混合物（ＬＬ、ＤＰＥ ：ＬＤＰＫ＝９０
： １０部）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（密度０
．９３０ｆ／晴ＩＸＭ工 ５ｆ／１０分、酢酸ビニル５
％、融点１００℃、以下Ｆ！ＶＡ トいつ）、エチレン
−アクリル酸エチル共重合体（密度０．９３０ ｆ ／
−１μｍ ６ ｔ７１０分、アクリル酸エチル１８係
、融点７５℃、以下ＥＲＡという）およびアイオノマー
（密度ＬＩＬ９４０ｔ／ｄ、、Ｍ工 ａ、 ａ ｔ ／
１部分、Ｚｎ型、融点９５℃）を用いた以外は同様に
してポリエチレン複合フィルムを得た。このフイルノ、
の特性を表−１に併記した。
密度ポリエチレン（密度０．９２０ｆ／−１部工 ２ｔ
／１０分、融点１２０℃、以下ＬＬＤＰＩという）とＬ
ＤＰＩとの混合物（ＬＬ、ＤＰＥ ：ＬＤＰＫ＝９０
： １０部）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（密度０
．９３０ｆ／晴ＩＸＭ工 ５ｆ／１０分、酢酸ビニル５
％、融点１００℃、以下Ｆ！ＶＡ トいつ）、エチレン
−アクリル酸エチル共重合体（密度０．９３０ ｆ ／
−１μｍ ６ ｔ７１０分、アクリル酸エチル１８係
、融点７５℃、以下ＥＲＡという）およびアイオノマー
（密度ＬＩＬ９４０ｔ／ｄ、、Ｍ工 ａ、 ａ ｔ ／
１部分、Ｚｎ型、融点９５℃）を用いた以外は同様に
してポリエチレン複合フィルムを得た。このフイルノ、
の特性を表−１に併記した。
実施例９
実施例２において、二軸延伸ＨＤ Ｐ Ｆ、フィルムに
ポリエチレンイミン系のアンカーコート剤（東洋モート
ン社製、商品名ＢＬ４２０、以下Ａ ／ Ｏ剤）を塗布
した後にＬＤＦＢを押出積層した以外は同様にしてポリ
エチレン複合フィルムを得た。このフィルムの特性を表
−１に併記した。
ポリエチレンイミン系のアンカーコート剤（東洋モート
ン社製、商品名ＢＬ４２０、以下Ａ ／ Ｏ剤）を塗布
した後にＬＤＦＢを押出積層した以外は同様にしてポリ
エチレン複合フィルムを得た。このフィルムの特性を表
−１に併記した。
比較仙１
実施例２における、ＬＤＰＫを押出積層しない二軸延伸
ＨＤＰＥフィルム単独についての特性を表−１に併記し
た。
ＨＤＰＥフィルム単独についての特性を表−１に併記し
た。
比較例２
実施例１で得られたシート状原反に、電子線照射装置の
印加電圧を上げて電子線の透過能を増大して照射し、ゲ
ル分率が５５チで、シートの厚さ方向の架橋度が均一に
行われている架橋シートを得た。この架橋シートを温度
１３８℃で絆方向に４倍、横方向に５倍に延伸して厚さ
３０μｍの二軸延伸ＨＤＰＫフィルムを得た。この延伸
フィルムにＬＤＰＩＣを厚さ２０μｍで押出積層して厚
さ５０μｍの複合フィルムを得た。
印加電圧を上げて電子線の透過能を増大して照射し、ゲ
ル分率が５５チで、シートの厚さ方向の架橋度が均一に
行われている架橋シートを得た。この架橋シートを温度
１３８℃で絆方向に４倍、横方向に５倍に延伸して厚さ
３０μｍの二軸延伸ＨＤＰＫフィルムを得た。この延伸
フィルムにＬＤＰＩＣを厚さ２０μｍで押出積層して厚
さ５０μｍの複合フィルムを得た。
このフィルムの特性を表−１に併記した。
比較例５
実施例１で得られたシート状原反に、電子線の照射をシ
ートの厚さ方向片側から行い、照射面側および非照射面
側の架橋度が、それぞれゲル分率５０係と０％で、シー
トの厚さ方向の架橋層および未架橋層の比がそれぞれ４
：１である架橋シートを得た。この架橋シートを、温度
１３２℃で縦方向に４倍、横方向に５倍に延伸して厚さ
３０μｍの二軸延伸ＨＤＰＲフィルムを得た。このフィ
ルムの特性を表−１に併記した。
ートの厚さ方向片側から行い、照射面側および非照射面
側の架橋度が、それぞれゲル分率５０係と０％で、シー
トの厚さ方向の架橋層および未架橋層の比がそれぞれ４
：１である架橋シートを得た。この架橋シートを、温度
１３２℃で縦方向に４倍、横方向に５倍に延伸して厚さ
３０μｍの二軸延伸ＨＤＰＲフィルムを得た。このフィ
ルムの特性を表−１に併記した。
比較例４
比較′例３で得られた二軸延伸フィルムにＴＪＤＰＥを
厚さ２０μｍで押出積層して厚さ５０μｍの複合フィル
ムを得た。このフィルムの特性を表−１に併記した。
厚さ２０μｍで押出積層して厚さ５０μｍの複合フィル
ムを得た。このフィルムの特性を表−１に併記した。
実施例１０
実施例３において架橋構成を１：１：１とした以外は実
施例３と同様にして複合フィルムを得た。このフィルム
の特性を表−１に示した。
施例３と同様にして複合フィルムを得た。このフィルム
の特性を表−１に示した。
比較例５
実施例１０１ＣおいてＬＤＰＢを押出積層しない二軸延
伸ＨＤＰＥフィルム単独についての特性を表−１に併記
した。
伸ＨＤＰＥフィルム単独についての特性を表−１に併記
した。
Claims (1)
- 高密度ポリエチレンからなシ、フィルムの厚さ方向にお
いて、架橋度が中方向に低下してなる二軸延伸フィルム
位）の少くとも片面が、低密度ポリエチレンまたはエチ
レン共重合体からなるヒートシール層の）で積層された
ポリエチレン複合フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2695284A JPS60171149A (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | ポリエチレン複合フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2695284A JPS60171149A (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | ポリエチレン複合フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60171149A true JPS60171149A (ja) | 1985-09-04 |
| JPH0321341B2 JPH0321341B2 (ja) | 1991-03-22 |
Family
ID=12207488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2695284A Granted JPS60171149A (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | ポリエチレン複合フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60171149A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS64500180A (ja) * | 1986-06-19 | 1989-01-26 | ||
| EP0307195A2 (en) * | 1987-09-09 | 1989-03-15 | Toa Nenryo Kogyo Kabushiki Kaisha | An improved polyethylene film and process for production thereof |
| JPH01127339A (ja) * | 1987-11-13 | 1989-05-19 | Toa Nenryo Kogyo Kk | ポリエチレン複合フイルム |
| EP0317237A2 (en) * | 1987-11-13 | 1989-05-24 | Toa Nenryo Kogyo Kabushiki Kaisha | A polyethylene composite film |
| EP0319258A2 (en) * | 1987-11-30 | 1989-06-07 | Toa Nenryo Kogyo Kabushiki Kaisha | Oriented polyethylene film |
| WO1995006151A1 (en) * | 1993-08-25 | 1995-03-02 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Polyolefin metlblown elastic webs |
| DE19983597B3 (de) * | 1998-09-30 | 2016-04-28 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Verfahren zur Herstellung eines elastischen Laminats, Flüssigkeit absorbierende Schutzkleidung und elastisches Laminat |
| JP2020157723A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ |
| JP2020157730A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ |
| WO2022158487A1 (ja) * | 2021-01-21 | 2022-07-28 | 藤森工業株式会社 | 積層フィルムおよび包装袋 |
-
1984
- 1984-02-17 JP JP2695284A patent/JPS60171149A/ja active Granted
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS64500180A (ja) * | 1986-06-19 | 1989-01-26 | ||
| JPH044149B2 (ja) * | 1986-06-19 | 1992-01-27 | ||
| EP0307195A2 (en) * | 1987-09-09 | 1989-03-15 | Toa Nenryo Kogyo Kabushiki Kaisha | An improved polyethylene film and process for production thereof |
| EP0317237A2 (en) * | 1987-11-13 | 1989-05-24 | Toa Nenryo Kogyo Kabushiki Kaisha | A polyethylene composite film |
| US5006378A (en) * | 1987-11-13 | 1991-04-09 | Toa Neryo Kogyo Kabushiki Kaisha | Polyethylene composite film |
| JPH01127339A (ja) * | 1987-11-13 | 1989-05-19 | Toa Nenryo Kogyo Kk | ポリエチレン複合フイルム |
| JPH0528988B2 (ja) * | 1987-11-13 | 1993-04-28 | Tonen Corp | |
| EP0319258A2 (en) * | 1987-11-30 | 1989-06-07 | Toa Nenryo Kogyo Kabushiki Kaisha | Oriented polyethylene film |
| WO1995006151A1 (en) * | 1993-08-25 | 1995-03-02 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Polyolefin metlblown elastic webs |
| DE19983597B3 (de) * | 1998-09-30 | 2016-04-28 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Verfahren zur Herstellung eines elastischen Laminats, Flüssigkeit absorbierende Schutzkleidung und elastisches Laminat |
| JP2020157723A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ |
| JP2020157730A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ |
| WO2022158487A1 (ja) * | 2021-01-21 | 2022-07-28 | 藤森工業株式会社 | 積層フィルムおよび包装袋 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0321341B2 (ja) | 1991-03-22 |
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