JPH0542828B2 - - Google Patents

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JPH0542828B2
JPH0542828B2 JP59033953A JP3395384A JPH0542828B2 JP H0542828 B2 JPH0542828 B2 JP H0542828B2 JP 59033953 A JP59033953 A JP 59033953A JP 3395384 A JP3395384 A JP 3395384A JP H0542828 B2 JPH0542828 B2 JP H0542828B2
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JP
Japan
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substrate
light
light receiving
photodiode
mos
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JP59033953A
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English (en)
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JPS60178662A (ja
Inventor
Masatoshi Sekine
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、半導体装置に係り、特に受像用の半
導体装置等として用いられる3次元型の半導体装
置に関する。
〔発明の技術的背景〕
人間が情報処理に利用するために発生される文
字や図形を処理することにより、必要な情報を提
供するシステム、すなわち画像処理システムにお
いて、人間をとりまく外部世界の画像を入力する
素子は極めて重要な構成要素である。この画像入
力用の素子のうち、半導体素子としてはCCD
(charge coupled device:電荷結合素子)がよ
く知られており、各分野でひんぱんに使用されて
いる。
CCDは、第1図にその断面を示す如く、半導
体基板1の表面に形成された絶縁膜2の上に多数
の電荷転送用電極(31,32,33,34,3
5…)を近接して配置したものであり、一種のモ
ス(MOS)キヤパシタアレイからなるものであ
る。
たとえば、1列に並べられたこれらの電極3
1,32,33,34,35のうちの1つの電極
33に電圧−V1を印加すると共に、それ以外の
電極31,32,34,35は0電位に保つこと
にすると、前記電極33には周囲に比べて深い空
乏領域が発生する。このときの各位置における電
位の状態を第2図に示す。この電位の低いA−
A′の部分、すなわち、電極33の下に電子が束
縛される。次いで、隣接する電極34に電圧−
V2(V1〈V2)を印加し、ポテンシヤルの井戸を電
極34に移し、その後電極33を0電位に戻すと
電荷は電極1団分転送されたことになる。このよ
うにして、ポテンシヤルの井戸を移動させて、こ
の電子を移動させることができる。光によつて励
起された電子、、正孔対は、電場が加えられると、
正反対の方向へ移動する。すなわち、ここでは、
第3図に示す如く正孔は基板電流となり、基板中
を流れ、電子はポテンシヤルの井戸に束縛され
る。
このように、CCDは光により発生した電子を
上記ポテンシヤルの井戸に束縛させ、このポテン
シヤルの井戸を移動させることにより、MOSキ
ヤパシタアレイすなわちこの電極例の一端でこの
電子の電荷量を呼び出す構成となつている。
〔背景技術の問題点〕
上述したようなCCDを用いた画像入力素子す
なわち撮像素子では、二次元情像である画像は1
次元のデータとして逐時的に取り出され、そのデ
ータからの元の画像を再構成した後に画像処理を
行なわなければならず、処理が複雑かつ、処理時
間がかかるという欠点があつた。
また、該データを取り出す際、ポテンシヤルの
井戸は順次動かされるわけであるが、この時、束
縛された電荷が失われ易い。
さらに、CCDでは、動作がアナログ的である
ため、デイジタル量に変換した後にデータ処理を
行わなければならない等の不都合があつた。
又、上記例の他に光電変換素子とスイツチング
素子を平面的に配置したものもある。これはSi基
板にX選択用とY選択用のMOS型トランジスタ
を夫々設けると共に一方の選択用トランジスタの
ソース領域と基板とでフオトダイオードを構成し
て単位セルとし、光入射により蓄積した電荷を読
み出す様にしたものである。しかしながら涌き出
した電荷が基板に逃げるので基板電位が変化して
回路の誤動作を招き易い等の問題があつた。この
ために、受光部と論理回路部とを電気的に充分分
離するために広い分離領域が必要となり、集積度
に問題があつた。
〔発明の目的〕
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、
構造の簡単な3次元の大規模集積回路を提供する
ことを目的とする。
特に、画像データをデイジタル化すると共に、
2次元の画像を2次元のデータ情報として取り出
すことの可能な撮像素子を構造が簡単で信頼性の
高い3次元大規模集積回路として提供することを
目的とする。
〔発明の概要〕
基板上に形成された複数個のMOS型トランジ
スタからなる第1の半導体素子群と、さらに該第
1の半導体素子群の上に絶縁膜を介して形成され
た複数個の逆バイアスされたフオトダイオーから
なる第2の半導体素子群とを備え、各MOS型ト
ランジスタのゲート電極は、前記フオトダイオー
ドを構成するp又はn型領域と夫々接続され、か
つ各MOS型トランジスタのゲート電極はソース
又はドレイン領域と抵抗素子を介して接続された
ことを特徴とする半導体装置により上記目的を達
成する。
〔発明の実施例〕
以下、本発明を本発明の実施例に基づいて詳細
に説明する。
この画像入力装置は、第4図にその1部概要
図、第5図にその等価回路図を示す如く、P型シ
リコン基板10上に形成されたインバータトラン
ジスタとしてのMOSトランジスタ20と該MOS
トランジスタ20の上に絶縁膜30を介して形成
された受光ダイオード40とより構成されてい
る。
このMOSトランジスタ20は、P型シリコン
基板10内に形成されたn+シリコン領域である
ソース(領域)21およびドレイン(領域)22
と、ソース21ドレイン22間に位置するP型シ
リコン(基板)領域の表面に熱酸化膜23を介し
て形成された。ポリシリコンからなるゲート電極
24と、第1の金属電極25とより構成されてお
り、さらにこのゲード電極24上からソース領域
21上にかけて高抵抗のポリシリコン層26が形
成されている。
また、受光ダイオード40はエネルギービーム
アニール等により単結晶化されたP型単結晶シリ
コン領域41と、n+型単結晶シリコン領域42
とより構成されており、表面には熱酸化膜43が
形成されている。各々の受光ダイオード40は、
絶縁膜30により他の半導体素子とは電気的に分
離されていると共に、逆バイアス状態(VDD)に
電圧印加されている。さらに前記P型シリコン領
域41の表面上には前記熱酸化膜43を介してポ
リシリコン膜44が形成されており、ここにバイ
アス印加してこの受光ダイオード上部の電位を一
様にすると共に、該熱酸化膜43とP型シリコン
領域41との界面に反転層を形成するための役割
を果している。また、このポリシリコン膜44
は、入射光が前記MOSトランジスタまで到達し
ないように調節するためのバツフアの役割を果し
ている。
更に、この受光ダイオード40の受光部周辺
は、表面をn+型シリコン領域42と接続される
第2金属電極45で被覆されている。この第2金
属電極45は遮光マスクの役割をも兼ねており、
この第2金属電極45の存在によつて、受光部上
を照射した光信号のみを検出することができるよ
うに構成されている。
次に、この画像入力装置の動作について説明す
る。
光エネルギーにより励起された電子、正孔対
は、ダイオードに印加されている逆バイアス電圧
による電場のために夫々正反対の方向に移動す
る。すなわち、電子は、電源電圧VDDにバイアス
されたn+型シリコン領域42内に吸収されるが、
正孔はゲート24に接続された高抵抗のポリシリ
コン層26を通つて放電される。電子、正孔の放
電時定数は、このポリシリコン層26のもつ抵抗
値を適切に選択することにより任意の値に設定可
能であり、たとえば、この装置への入射光が第6
図aに示す如くである時、第6図bに示す如くで
ある。ここで縦軸はダイオード内の電荷量を示
し、横軸は時間tを示しており、点線aは正孔、
実線bは電子の状態を示す。
さらにこれによるインバータートランジスタの
ゲート電圧の変化は第6図cに示す如くなり、こ
れによるインバータートランジスタの出力波形は
第6図dに示す如くなる。
この図から明らかなように、この画像入力装置
に入射した光は、受光した位置において、リアル
タイムで処理することができ、2次元の画像を2
次元のデイジタル情報として取り出すことができ
るため、後のデータ処理が容易である。
また構造が簡単でかつ、3次元構造をなして受
光部と処理部が集積されているため、受光用及び
データー処理用の半導体部分が道に集積でき、装
置の大幅な小型化が可能となる。更には、例えば
CCD素子等においては、受光部とそれをとりま
く伝送部が2次元的に配置されているため、受光
部をとびとびにしかとることが不可能であつた
が、本発明の構造によれば、3次元構造であるた
め受講部の配列が自由である。
更に、受光部の周辺は金属電極で覆われている
ため、周辺の光が遮蔽され、隣接部の信号との分
離がよい。
なお、本発明実施例においては、P型のシリコ
ン基板を使用したが必ずしもこれに限定されるこ
とはない。
更に、各半導体素子の構成についても、実施例
に限定されることなく、適用可能である。
〔発明の効果〕
以上、説明してきたように、本発明によれば、
構造が簡単で信頼性の高い3次元の大規模集積回
路を形成し得る。
又、例えば画像入力装置においては基板上に複
数個の第1半導体素子からなる論理回路装置を形
成すると共に、さらにこの上に複数個の第2半導
体素子からなる受光装置を形成し、この第2半導
体素子の所定の半導体領域を前記第1半導体素子
のゲート電極と接続しているため、大規模集積化
に加えて、画像データをデイジタル化すると共
に、2次元のデータ情報として取り出すことがで
き、直接、演算装置に入力することが可能であ
る。
従来のように受講ダイオードと処理部が同一平
面上に集積されている構造では、処理部が複雑な
前処理を行わせると、処理部の専有面積が大きく
なり、受光ダイオードの密度が疎になり、解像力
の低下を引き起こすことになつてしまう。本発明
によれば、処理部には受光素子の専有面積がな
く、その上、この受光素子と処理部とを分離する
分離領域が不用なために、複雑な論理回路を受光
するフオト・ダイオード下に構成することが可能
である。又、同一基板上に受光用フオトダイオー
ドが集積された従来の方式では、受光用フオトダ
イオードで発生した基板電流による基板電位のゆ
らぎが発生するため、高速度のデータ処理を行う
と発生した基板電流により基板電位がゆれてしま
い、高速処理が不可能である。本発明によれば、
処理部の基板電位は一定電位に保つことが可能で
ある。このため、安定したMOS半導体素子の動
作が可能であるため、処理部のデーター処理の高
速化が可能である。又、本発明によれば、受光フ
オトダイオードにより発生した電荷が直接処理部
のゲート電極に印加されるために、処理部の論理
回路とは、電気的に分離された構造になつている
ため、受光部の高抵抗、高容量等が処理部に付加
されることがないために、処理部の高速化が計れ
る。受光フオトダイオードに付加されたインバー
ター20により、整形されたデーターは、Hihg,
Lowの論理レベルで表わされるデイジタル量に
変換されたために、受光フオトダイオード直下
で、すぐに、デイジタル処理が可能である。この
ため、従来のようにメモリ状に配置された受光フ
オトダイオードから、メモリ内容を読み出し、外
部のデータ処理で一括して処理するような方式と
は異なり、本発明では受光部+処理部で複雑な前
処理を行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、通常のCCDを示す図、第2図は、
第1図のA−A′,B−B′,C−C′,D−D′面で
の電位を示す図、第3図は、第1図に示されてい
るCCDの動作説明図、第4図は、本発明実施例
の画像入力装置の一部概要図、第5図は第4図に
示されている装置の等価回路図、第6図におい
て、(a)は入射光と時間tの関係を示す図、(b)は受
光ダイオード内の電荷量と時間tの関係を示す
図、(c)はインバータートランジスタのゲート電圧
の変化を示す図、(d)はインバータートランジスタ
の出力波形を示す図である。 1……半導体基板、2……絶縁膜、31,3
2,33,34,35……電極、10……P型シ
リコン基板、20……MOSトランジスタ、21
……ソース、22……ドレイン、23……熱酸化
膜、24……ゲート電極、25……第1の金属電
極、26……高抵抗のポリシリコン層、30……
絶縁膜、40……受光ダイオード、41……P型
シリコン領域、42……n+型シリコン領域、4
3……熱酸化膜、44……ポリシリコン膜、45
……第2金属電極、a……正孔による放電曲線、
b……電子による放電曲線。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 基板上に形成された複数個のMOS型トラン
    ジスタからなる第1の半導体素子群と、さらに該
    第1の半導体素子群の上に絶縁膜を介して形成さ
    れた複数個の逆バイアスされたフオトダイオード
    からなる第2の半導体素子群とを備え、各MOS
    型トランジスタのゲート電極は前記フオトダイオ
    ードを構成するP又はn型領域と夫々接続され、
    かつ各MOS型トランジスタのゲート電極はソー
    ス又はドレイン領域と抵抗素子を介して接続され
    たことを特徴とする半導体素子。 2 受光部以外の部分は遮光マスクで被覆されて
    いることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の半導体装置。
JP59033953A 1984-02-24 1984-02-24 半導体装置 Granted JPS60178662A (ja)

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JP59033953A JPS60178662A (ja) 1984-02-24 1984-02-24 半導体装置

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JPS60178662A JPS60178662A (ja) 1985-09-12
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JP2505754B2 (ja) * 1986-07-11 1996-06-12 キヤノン株式会社 光電変換装置の製造方法
JP2665644B2 (ja) * 1992-08-11 1997-10-22 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
KR100718878B1 (ko) 2005-06-28 2007-05-17 (주)실리콘화일 3차원 구조를 갖는 이미지 센서의 분리형 단위화소 및 그제조방법

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