JPH054278Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH054278Y2 JPH054278Y2 JP1985067708U JP6770885U JPH054278Y2 JP H054278 Y2 JPH054278 Y2 JP H054278Y2 JP 1985067708 U JP1985067708 U JP 1985067708U JP 6770885 U JP6770885 U JP 6770885U JP H054278 Y2 JPH054278 Y2 JP H054278Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction collet
- die bonding
- arm
- hole
- comb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Die Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、半導体製品の組立装置に関し、特に
ダイボンデイング装置に関するものである。
ダイボンデイング装置に関するものである。
従来、2種類以上の半導体チツプをダイボンデ
イングする場合には、1種類の半導体チツプにつ
き、1台のダイボンデイング装置を1ユニツトと
し、半導体ペレツトの種類数に応じたユニツト数
を設置し、ダイボンデイングする方法と、第8図
a,bのようにダイボンデイングアーム3に回転
機構5を設け、2種類以上の半導体チツプ吸着コ
レツト1,……をダイボンデイングアーム先端に
予め装着し、モータ等の駆動によりその半導体チ
ツプ吸着コレツト装着部を回転させて切り替え、
1度に2種類以上の半導体チツプのダイボンデイ
ングを行う方法とがある。
イングする場合には、1種類の半導体チツプにつ
き、1台のダイボンデイング装置を1ユニツトと
し、半導体ペレツトの種類数に応じたユニツト数
を設置し、ダイボンデイングする方法と、第8図
a,bのようにダイボンデイングアーム3に回転
機構5を設け、2種類以上の半導体チツプ吸着コ
レツト1,……をダイボンデイングアーム先端に
予め装着し、モータ等の駆動によりその半導体チ
ツプ吸着コレツト装着部を回転させて切り替え、
1度に2種類以上の半導体チツプのダイボンデイ
ングを行う方法とがある。
上述した従来のダイボンデイング方法のうち前
者、即ち1台につき1チツプダイボンデイングで
2度以上流しを行う方法においては、ダイボンデ
イング装置を2台以上用いることにより、フロア
スペースを2倍以上占有することになつていた。
さらには最初のダイボンデイング終了後から2回
目のダイボンデイング開始までの待ち時間が発生
するという欠点があつた。
者、即ち1台につき1チツプダイボンデイングで
2度以上流しを行う方法においては、ダイボンデ
イング装置を2台以上用いることにより、フロア
スペースを2倍以上占有することになつていた。
さらには最初のダイボンデイング終了後から2回
目のダイボンデイング開始までの待ち時間が発生
するという欠点があつた。
また、後者即ち2種類以上の半導体チツプ吸着
コレツトをダイボンデイングアーム先端に装着
し、回転切り替えを行うダイボンデイング装置に
おいては、半導体チツプ吸着コレツト装着部を回
転させる駆動源が必要となるために、ユニツトが
大型化する欠点があり、また装着できる半導体チ
ツプ吸着コレツトも限度があつた。
コレツトをダイボンデイングアーム先端に装着
し、回転切り替えを行うダイボンデイング装置に
おいては、半導体チツプ吸着コレツト装着部を回
転させる駆動源が必要となるために、ユニツトが
大型化する欠点があり、また装着できる半導体チ
ツプ吸着コレツトも限度があつた。
本考案の目的は、ユニツトの小型化を図り、1
台のダイボンデイング装置にて2種類以上の半導
体チツプをダイボンデイングしうるチツプ吸着コ
レツト交換装置を提供することにある。
台のダイボンデイング装置にて2種類以上の半導
体チツプをダイボンデイングしうるチツプ吸着コ
レツト交換装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、本案による半導体チ
ツプ吸着コレツト交換装置においては、吸着コレ
ツト保管部と、ダイボンデイングアームとを有す
る半導体チツプ吸着コレツト交換装置であつて、 吸着コレツト保管部は、櫛歯状のアームとブロ
ツクとを有し、 櫛歯状アームは、交換用の吸着コレツトを吊下
げて保持させるものであり、櫛歯の開口部より吸
着コレツトの抜き取りが可能であり、 ブロツクは、櫛歯状アームを支えて上下に変位
するものであり、 ダイボンデイングアームは、孔と、チヤツク部
とを有し、 孔は、吸着コレツトを挿し込む孔であり、 チヤツク部は、孔内に挿し込まれた吸着コレツ
トを圧着して定位置に固定保持させるものであ
り、 ダイボンデイングアームは、吸着コレツト保管
部の櫛歯状アームの開口部に向けて進退動可能で
あり、吸着コレツト保管部のブロツクの上昇時に
持ち上げられた吸着コレツトを、ブロツクの下降
時に、前記孔内に受入れるものであり、 吸着コレツト保管部は、ダイボンデイングアー
ムの孔内に挿し込まれた吸着コレツトを櫛歯状ア
ームに支え、ブロツクの上昇時に孔内より抜き取
つて保管するものである。
ツプ吸着コレツト交換装置においては、吸着コレ
ツト保管部と、ダイボンデイングアームとを有す
る半導体チツプ吸着コレツト交換装置であつて、 吸着コレツト保管部は、櫛歯状のアームとブロ
ツクとを有し、 櫛歯状アームは、交換用の吸着コレツトを吊下
げて保持させるものであり、櫛歯の開口部より吸
着コレツトの抜き取りが可能であり、 ブロツクは、櫛歯状アームを支えて上下に変位
するものであり、 ダイボンデイングアームは、孔と、チヤツク部
とを有し、 孔は、吸着コレツトを挿し込む孔であり、 チヤツク部は、孔内に挿し込まれた吸着コレツ
トを圧着して定位置に固定保持させるものであ
り、 ダイボンデイングアームは、吸着コレツト保管
部の櫛歯状アームの開口部に向けて進退動可能で
あり、吸着コレツト保管部のブロツクの上昇時に
持ち上げられた吸着コレツトを、ブロツクの下降
時に、前記孔内に受入れるものであり、 吸着コレツト保管部は、ダイボンデイングアー
ムの孔内に挿し込まれた吸着コレツトを櫛歯状ア
ームに支え、ブロツクの上昇時に孔内より抜き取
つて保管するものである。
以下、本考案の一実施例を図によつて説明す
る。
る。
第1図において、3はダイボンデイングアー
ム、2は吸着コレツト保管部である。ダイボンデ
イングアーム3は第2図に示すように、先端に吸
着コレツト1を垂直姿勢に挿入する孔3aが設け
られ、該孔3aに向けてシリンダ3bによりチヤ
ツク部4が進退動し、該チヤツク部4にてコレツ
ト1を孔3aに固定する。また、チヤツク部4に
はコレツト1の真空路1aを真空源(図示略)に
接続する真空路4aが設けられている。
ム、2は吸着コレツト保管部である。ダイボンデ
イングアーム3は第2図に示すように、先端に吸
着コレツト1を垂直姿勢に挿入する孔3aが設け
られ、該孔3aに向けてシリンダ3bによりチヤ
ツク部4が進退動し、該チヤツク部4にてコレツ
ト1を孔3aに固定する。また、チヤツク部4に
はコレツト1の真空路1aを真空源(図示略)に
接続する真空路4aが設けられている。
一方、保管部2にはブロツク2aが上下動可能
に取り付けられ、該ブロツク2aには、櫛歯の開
口部を通してコレツト1の頭部1bに差し込みこ
れを吊下する櫛歯状のアーム2bが取り付けられ
ており、コレツトの交換時ブロツク2aの直下位
置に、櫛歯状アームの開口部側からアーム3が移
送される。
に取り付けられ、該ブロツク2aには、櫛歯の開
口部を通してコレツト1の頭部1bに差し込みこ
れを吊下する櫛歯状のアーム2bが取り付けられ
ており、コレツトの交換時ブロツク2aの直下位
置に、櫛歯状アームの開口部側からアーム3が移
送される。
不使用の半導体チツプ吸着コレツト1は半導体
チツプ吸着コレツト保管部2のアーム2bに吊下
保持されている。ダイボンデイングに使用してい
る半導体チツプ吸着コレツト1はダイボンデイン
グアーム3に保持されている。半導体チツプ吸着
コレツト交換の際には、第3図のようにダイボン
デイングアーム3が半導体チツプ吸着コレツト保
管部2の半導体チツプ吸着コレツト空の位置まで
直進し、チヤツク部4を開放したままコレツト1
の頭部を櫛歯状アーム2bに、開口部を通して差
し込む。
チツプ吸着コレツト保管部2のアーム2bに吊下
保持されている。ダイボンデイングに使用してい
る半導体チツプ吸着コレツト1はダイボンデイン
グアーム3に保持されている。半導体チツプ吸着
コレツト交換の際には、第3図のようにダイボン
デイングアーム3が半導体チツプ吸着コレツト保
管部2の半導体チツプ吸着コレツト空の位置まで
直進し、チヤツク部4を開放したままコレツト1
の頭部を櫛歯状アーム2bに、開口部を通して差
し込む。
次に第4図のように半導体チツプ吸着コレツト
保管部2のブロツク2aを上昇させ、ダイボンデ
イングアーム3から半導体チツプ吸着コレツト1
を抜き取る。そして第5図のように、次に使用す
る半導体チツプ吸着コレツト1の真下にダイボン
デイングアーム3を移動させる。
保管部2のブロツク2aを上昇させ、ダイボンデ
イングアーム3から半導体チツプ吸着コレツト1
を抜き取る。そして第5図のように、次に使用す
る半導体チツプ吸着コレツト1の真下にダイボン
デイングアーム3を移動させる。
次に第6図のように、半導体チツプ吸着コレツ
ト保管部2のブロツク2aを下降させ、ダイボン
デイングアーム3に使用する半導体チツプ吸着コ
レツト1を装着し、これをチヤツク部4で固定
し、第7図のように、ダイボンデイングアーム3
を使つてダイボンデイングを開始する。
ト保管部2のブロツク2aを下降させ、ダイボン
デイングアーム3に使用する半導体チツプ吸着コ
レツト1を装着し、これをチヤツク部4で固定
し、第7図のように、ダイボンデイングアーム3
を使つてダイボンデイングを開始する。
第2図のように、ダイボンデイングアーム3で
装着された半導体チツプ吸着コレツト1はチヤツ
ク部4によつて固定され、吸着の際の真空路1a
はこのチヤツク部4の真空路4aを通して真空源
に接続される。
装着された半導体チツプ吸着コレツト1はチヤツ
ク部4によつて固定され、吸着の際の真空路1a
はこのチヤツク部4の真空路4aを通して真空源
に接続される。
以上説明したように本考案は、半導体チツプ吸
着コレツトの交換を着脱方式にすることにより、
ダイボンデイング装置1台にて2種類以上の半導
体チツプをダイボンデイングすることができ、か
つ、アームに吸着コレツトの交換用回転機構を必
要とせず、ユニツトを小型化し、且つ吸着コレツ
ト交換の自動化を図ることができる効果を有する
ものである。
着コレツトの交換を着脱方式にすることにより、
ダイボンデイング装置1台にて2種類以上の半導
体チツプをダイボンデイングすることができ、か
つ、アームに吸着コレツトの交換用回転機構を必
要とせず、ユニツトを小型化し、且つ吸着コレツ
ト交換の自動化を図ることができる効果を有する
ものである。
第1図は本考案の一実施例を示す斜視図、第2
図はダイボンデイングアームの縦断面図、第3〜
7図は動作説明図、第8図aは従来の半導体チツ
プ吸着コレツト回転切り替え方式ダイボンデイン
グアームを示す正面図、bは同側面図である。 1……半導体チツプ吸着コレツト、2……吸着
コレツト保管部、3……ダイボンデイングアー
ム、4……チヤツク部。
図はダイボンデイングアームの縦断面図、第3〜
7図は動作説明図、第8図aは従来の半導体チツ
プ吸着コレツト回転切り替え方式ダイボンデイン
グアームを示す正面図、bは同側面図である。 1……半導体チツプ吸着コレツト、2……吸着
コレツト保管部、3……ダイボンデイングアー
ム、4……チヤツク部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 吸着コレツト保管部と、ダイボンデイングアー
ムとを有する半導体チツプ吸着コレツト交換装置
であつて、 吸着コレツト保管部は、櫛歯状のアームとブロ
ツクとを有し、 櫛歯状アームは、交換用の吸着コレツトを吊下
げて保持させるものであり、櫛歯の開口部より吸
着コレツトの抜き取りが可能であり、 ブロツクは、櫛歯状アームを支えて上下に変位
するものであり、 ダイボンデイングアームは、孔と、チヤツク部
とを有し、 孔は、吸着コレツトを挿し込む孔であり、 チヤツク部は、孔内に挿し込まれた吸着コレツ
トを圧着して定位置に固定保持させるものであ
り、 ダイボンデイングアームは、吸着コレツト保管
部の櫛歯状アームの開口部に向けて進退動可能で
あり、吸着コレツト保管部のブロツクの上昇時に
持ち上げられた吸着コレツトを、ブロツクの下降
時に、前記孔内に受入れるものであり、 吸着コレツト保管部は、ダイボンデイングアー
ムの孔内に挿し込まれた吸着コレツトを櫛歯状ア
ームに支え、ブロツクの上昇時に孔内より抜き取
つて保管するものであることを特徴とする半導体
チツプ吸着コレツト交換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985067708U JPH054278Y2 (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985067708U JPH054278Y2 (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61183533U JPS61183533U (ja) | 1986-11-15 |
| JPH054278Y2 true JPH054278Y2 (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=30601776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985067708U Expired - Lifetime JPH054278Y2 (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054278Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5128757A (ja) * | 1974-09-04 | 1976-03-11 | Hitachi Ltd | Peretsutobondeingusochi |
-
1985
- 1985-05-08 JP JP1985067708U patent/JPH054278Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61183533U (ja) | 1986-11-15 |
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