JPH0540020A - 実装済プリント基板の検査装置 - Google Patents

実装済プリント基板の検査装置

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Publication number
JPH0540020A
JPH0540020A JP19642091A JP19642091A JPH0540020A JP H0540020 A JPH0540020 A JP H0540020A JP 19642091 A JP19642091 A JP 19642091A JP 19642091 A JP19642091 A JP 19642091A JP H0540020 A JPH0540020 A JP H0540020A
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JP
Japan
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light
reflected light
mounted printed
circuit board
printed circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP19642091A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Yamada
修 山田
Hideyuki Kamioka
秀行 上岡
Hidenori Nagata
秀範 永田
Eiji Okuda
英二 奧田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 検査すべき実装済プリント基板に照射した微
小ビーム光の反射光を用いて、実装済プリント基板の良
否を判定する検査装置に関し、多重反射や乱反射による
測定誤差を少なくし、さらに、はんだ面の状態による影
響を小さくして、測定精度を向上させることを目的とす
る。 【構成】 光源1および光学系2により実装済プリント
基板3にスポット照射された微小ビーム光の反射光を穴
あきミラーで偏向した後、レンズ系5で集光する。レン
ズ系5を通過した反射光は、しぼり6によりビームスポ
ット位置以外からの反射光がカットされ、光電変換素子
7に照射される。光電変換素子7の出力を、あらかじめ
調べておいた適切なはんだ形状での光電変換素子の出力
値と比較して、実装済プリント基板3の良否を判断す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、実装済プリント基板の
検査装置に関するものであり、特に微小ビーム光を用い
て実装された部品のはんだ不良、はんだブリッジなどを
検査するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、実装済プリント基板の検査装置に
は微小ビーム光を利用した非接触方式が用いられてい
る。以下に従来の技術について説明する。図3は従来の
実装済プリント基板の検査装置である。図3において、
1は微小ビーム光を発生するための光源であり、2は実
装済プリント基板3上に前記微小ビーム光を集光し照射
するための光学系である。9は実装済プリント基板3か
らの反射光のうち、垂直方向以外の反射光をカットする
しぼりである。4はしぼり9を通過後の反射光を偏向す
るための穴あきミラーである。7は穴あきミラー4によ
って偏向された反射光の光量を測定するための光電変換
素子である。
【0003】以上のように構成された実装済プリント基
板の検査装置においては、反射光を受光することにより
得られた光電変換素子7の出力を、あらかじめ調べてお
いた適切なはんだ形状での光電変換素子7の出力と比較
し、はんだ不良などを検出するのである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、プリント基板状のビームスポット位置から
垂直方向への反射光のみを正しく測定できない場合が生
じる。これは、実装済プリント基板3と穴あきミラー4
の間に、しぼり9を入れて垂直方向以外の反射光をカッ
トしたように見えても、垂直方向への反射光が通過する
のと同時に、前記ビームスポット位置以外からの反射光
も通過しているからである。
【0005】つまり、図4に示すように、実際は、しぼ
り9を通過する反射光のうちAからBまでの範囲からの
反射光を光電変換素子7で受光することになり、例えば
破線で示すように、実装済プリント基板3上の他の部品
に反射するような多重反射や乱反射による光量も測定し
てしまう場合が生じ、正しく測定できなくなってしま
う。
【0006】本発明は上記従来の問題点を解決するため
のもので、実装済プリント基板を精度よく検査する検査
装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の実装済プリント基板の検査装置は、微小ビ
ーム光を発生する光源と、検査すべき実装済プリント基
板上に前記微小ビーム光を集光し照射する光学系と、前
記実装済プリント基板により反射された前記微小ビーム
光の反射光を偏向する手段と、偏向された前記反射光を
集光するレンズ系と、前記レンズ系により集光される前
記反射光のうち、前記実装済プリント基板から垂直方向
に反射された反射光が結像する位置に配置され、結像し
た反射光を受光しその受光量に応じた電気的出力に変換
する光電変換手段と、前記光電変換手段の直前に配置さ
れ、前記光電変換手段によって受光される前記反射光の
光量を調節するしぼりとから構成している。
【0008】
【作用】この構成によれば、被検査物のビームスポット
位置からの垂直方向の反射光のみ、つまり、乱反射や多
重反射などを除いた光を光電変換素子で受光できるので
測定精度が向上する。
【0009】
【実施例】
(実施例1)以下本発明の第一の実施例について図面を
参照しながら説明する。図1は本発明の第一の実施例に
おける実装済プリント基板の検査装置の構成図である。
図1において、1は微小ビーム光を発生する光源、2は
検査すべき実装済プリント基板3に前記微小ビーム光を
スピット照射するための光学系、4は前記光学系2から
の光束を通過させるとともに、実装済プリント基板3か
らの反射光を偏向するための穴あきミラー、5は穴あき
ミラー4により偏向された反射光を集光するためのレン
ズ系、6はレンズ系5を通過後の反射光のうち実装済プ
リント基板3のビームスポット位置以外からの反射光を
カットするためのしぼり、7はしぼり6を通過後の反射
光を受光し、その受光量に応じた電気的出力をする光電
変換素子である。
【0010】上記のように構成した実装済プリント基板
の検査装置の動作について説明する。まず、光学系2に
より実装済プリント基板3にスポット照射された光源1
からの微小ビーム光の反射光は、穴あきミラー4により
レンズ系5の方向に偏向された後レンズ系5により集光
される。このレンズ系5により集光される反射光には、
他の実装部品等による乱反射や多重反射の光も混在して
いる。このため、ビームスポット照射位置から垂直方向
に反射された光だけを検出するために、レンズ系5によ
り集光される垂直方向への反射光が結像する位置に光電
変換素子7を配置し、レンズ系5により集光された乱反
射や多重反射の光が光電変換素子7に照射されないよう
にしぼり6により遮っているのである。そして、この光
電変換素子7の出力と、あらかじめ調べておいた適切な
はんだ形状での光電変換素子の出力とを比較し、実装済
プリント基板の良否を判断する。
【0011】以上のように本実施例によれば、光電変換
素子7の直前にレンズ系5としぼり6を設けることによ
り、実装済プリント基板3のビームスポット位置以外か
らの反射光をしぼり6でカットするため、精度よくはん
だ付け状態の良否を判断でき、実装済プリント基板を検
査できる。
【0012】(実施例2)以下本発明の第二の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図2は本発明の第
二の実施例の説明図である。図2において、1は光源、
2は光学系、3は実装済プリント基板、4は穴あきミラ
ー、5はレンズ系で、以上は第一の実施例と同様なもの
である。図1の構成と異なるのは、レンズ系5の後方に
ビームスプリッタ8を配置し、反射光を第一の光路Aお
よび第二の光路Bの2方向に分光していることである。
そして、各光路A,Bに互いに内径の異なるしぼり6
a,6bと、その後方にそれぞれ光電変換素子7を配置
した点である。
【0013】上記のように構成された実装済プリント基
板の検査装置について、その動作を説明する。まず、光
源1及び光学系2により実装済プリント基板3にスポッ
ト照射された微小ビーム光の反射光は、穴あきミラー4
によりレンズ系5の方向に偏向される。そして、レンズ
系5により集光された後、ビームスブリッタ8で第一の
光路Aおよび第二の光路Bの2方向に分光される。その
後、第一の光路A上および第二の光路B上に配置された
しぼり6a,6bを通過し各光電変換素子7に照射され
る。
【0014】これらの各光電変換素子7は第一の実施例
と同様に、実装済プリント基板3のビームスポット照射
位置から垂直方向に反射された反射光が結像する位置に
配置しており、しぼり6a,6bも同様に、実装済プリ
ント基板3上のビームスポット照射位置から垂直方向に
反射された光にのみが光電変換素子7に照射されるよ
う、乱反射や多重反射による光をカットしている。
【0015】ところで、第一の光路Aには内径の小さい
しぼり6aを、第二の光路Bには内径の大きいしぼり6
bを配置している。内径の異なるしぼりを配置すること
により(表1)に示すように、
【0016】
【表1】
【0017】内径の小さいしぼり6aでは、より狭いビ
ームスポットからの反射光を捕らえるため高精度,高分
解能が可能であるが、はんだの種類やはんだ面の状態に
より反射率が低いと光量不足となり測定不能になる。内
径の大きいしぼり6bでは、より広い範囲の反射光を捕
らえるため低精度,低分解能となるが、はんだの種類や
はんだ面の状態により反射率が低くても光量不足とはな
らず測定が可能である。すなわち、はんだの種類やはん
だ面の状態、および測定精度によってしぼりの大きさを
変えることで、微小ビーム光のしぼりを変えることなく
適切な精度でプリント基板の検査が可能となる。
【0018】なお、第二の実施例ではレンズ系5の後に
ビームスプリッタ8を配置したが、レンズ系5の前に配
置し、各光路のしぼり6a,6bの前にレンズ系5を配
置しても差し支えない。さらに、第2の実施例ではビー
ムスプリッタ8により反射光を2方向に分光したが、さ
らに複数のビームスプリッタ8を配置し複数の光路に分
光して、各光路に内径の異なるしぼりを配置して、多種
類の精度で同時に計測することも可能であること言うま
でもない。
【0019】さらに、第一および第二の実施例で穴あき
ミラー4の代わりにハーフミラーを用いてもよい。
【0020】
【発明の効果】以上のように本発明は、光電変換素子の
直前にレンズ系としぼりを配置するため、多重反射や乱
反射によるビームスポット位置以外からの反射光の影響
を受けなくなり、さらに、しぼりの大きさを変えること
で、はんだ面の状態に影響されず、精度よく実装済プリ
ント基板の検査を行うことができる検査装置を実現する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第一の実施例における実装済プリント基板検査
装置の構成図
【図2】第二の実施例における実装済プリント基板検査
装置の構成図
【図3】従来の実装済プリント基板検査装置の構成図
【図4】同装置の問題点を示す説明図
【符号の説明】
1 光源 2 光学系 3 実装済プリント基板 4 穴あきミラー 5 レンズ系 6 しぼり 7 光電変換素子 8 ビームスプリッタ
フロントページの続き (72)発明者 奧田 英二 香川県高松市寿町2丁目2番10号 松下寿 電子工業株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】微小ビーム光を発生する光源と、検査すべ
    き実装済プリント基板上に前記微小ビーム光を集光し照
    射する光学系と、前記実装済プリント基板により反射さ
    れた前記微小ビーム光の反射光を偏向する手段と、偏向
    された前記反射光を集光するレンズ系と、前記レンズ系
    により集光される前記反射光のうち、前記実装済プリン
    ト基板から垂直方向に反射された反射光が結像する位置
    に配置され、結像した反射光を受光しその受光量に応じ
    た電気的出力に変換する光電変換手段と、前記光電変換
    手段の直前に配置され、前記光電変換手段によって受光
    される前記反射光の光量を調節するしぼりとからなるこ
    とを特徴とする実装済プリント基板の検査装置。
  2. 【請求項2】偏向手段により偏向された実装済プリント
    基板から反射光を異なる光路に分光する分光手段と、前
    記分光手段によって分光されたそれぞれの反射光が結像
    する位置に配置された光電変換手段と、前記光電変換手
    段が受光する光量を調節する互いに内径の大きさが異な
    るしぼりとを有することを特徴とする請求項1に記載の
    実装済プリント基板の検査装置。
JP19642091A 1991-08-06 1991-08-06 実装済プリント基板の検査装置 Pending JPH0540020A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012122950A (ja) * 2010-12-10 2012-06-28 Chiba Univ Ledライダー装置
KR101378113B1 (ko) * 2012-10-11 2014-03-27 서울시립대학교 산학협력단 테라헤르츠 전자기파를 이용한 성분 분석 장치
JP2019523414A (ja) * 2016-07-26 2019-08-22 サントル ナショナル ドゥ ラ ルシェルシュ シアンティフィック 全視野干渉撮像システム及び方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012122950A (ja) * 2010-12-10 2012-06-28 Chiba Univ Ledライダー装置
KR101378113B1 (ko) * 2012-10-11 2014-03-27 서울시립대학교 산학협력단 테라헤르츠 전자기파를 이용한 성분 분석 장치
JP2019523414A (ja) * 2016-07-26 2019-08-22 サントル ナショナル ドゥ ラ ルシェルシュ シアンティフィック 全視野干渉撮像システム及び方法

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