JPH0539771Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案はリードフレーム上に装着された半導
体装置のリード成形を行なう金型に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

従来周知の種の金型においては、実公昭59−
15499公報に開示されているものがあり、これを
第２図、第３図で説明する。図において、３０は
リードフレーム、３０ａはこのリードフレーム３
０のタイバ部、３１は半導体装置を封止したパツ
ケージ、３２はダイ、３３はパンチであり、例え
ば、上記タイバ部３０ａを切断するものである。
１はパンチ３３が挿入されるストリツパプレート
である。

この様に構成されたものにおいては、タイバ部
３０ａを切断した後、パンチ３３が上方向へ移動
する際、リードフレーム３０がパンチ３３と一緒
に上方向へ持ち上げられようとするのを、ストリ
ツパープレート１で防止している。つまり、スト
リツパプレート１がリードフレーム３０の上方向
への移動を防止している。

次に第４図で、ストツリツパプレート１部分に
ついて説明する。

２はストリツパボルトで先端部３にネジを加工
しストリツパプレート１に加工したネジ部にねじ
込み固定している。４はパンチホルダでストリツ
パボルト２をガイドしている。５はバツキングプ
レートでストリツパボルト２の先端ツバ部６の端
面７と接している。８はスプリングで公知のスト
リツプ力を有するバネ力を有するものでストリツ
パボルト２の上面９及びスクリユーボルト１０の
端面１１と接し押圧された状態で組込まれてい
る。尚金型には前記構成のものが通常４〜６ケ所
に設置されておりストリツパプレート１上面１２
とバツキングプレート５の上面１３間の距離を一
定に維持している。

この様に構成されたものにおいては、リードフ
レームはストリツパプレート１で押圧されている
状態であり、ここで、パンチが、スプリング８を
圧縮しながら、パンチホルダ４と共に下降し、例
えばタイバ部を切断する。次にパンチがパンチホ
ルダ４と上昇する際には、ストリツパプレート１
がスプリング８の弾力でリードフレームを押圧し
ているので、リードフレームはダイ側に残つた状
態でパンチが上昇することにより、パンチにリー
ドフレームが持ち上げられることが防止されてい
る。

〔考案が解決しようとする課題〕

従来のリード成形金型は、ストリツパ部が以上
のように構成されているので、切刃等が破損した
場合の交換時ストリツパプレートの分解組立に時
間を要しかつ４〜６本のストリツパボルトを均等
に締め付けねば、ストリツパプレートが斜めに組
付けられた場合切刃の破損に継がる等の組立上の
熟練度が必要で非常に取扱い上の注意が必要であ
つた。

この考案は上記のような課題を解決するために
なされたものでストリツパプレートの取付取外し
を短時間にかつ簡単にできるリード形成金型を得
ることを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この考案に係るリード成形金型は、 ストリツパプレートと、このストリツパプレー
トと所定間隔をおいて対向したパンチホルダと、
このパンチホルダの上部に位置したバツキングプ
レートとを有し、リードフレーム上に装着された
半導体装置の所定部分を上記ストリツパプレート
と上記パンチホルダに取り付けられたパンチとで
切断及び分離する半導体装置のリード成形金型に
おいて、上記ストリツパプレートと上記パンチホ
ルダの双方において、その一方の側面と他方の側
面に個別に対向して一対配置され、各々の上部と
下部には各々上記パンチホルダ側及び上記ストリ
ツパプレート側へ突出した突起部を有し、上部の
突起部が上記パンチホルダ又は上記バツキングプ
レートに係合し、下部の突起部が上記ストリツパ
プレートを所定範囲だけ上方向移動可能な状態で
吊下した保持板、この保持板を上記パンチホルダ
又は上記バツキングプレートに着脱自在に締結す
る締結部材、及び上記ストリツパプレートを上記
パンチホルダから離間する方向に付勢する弾性体
を備えたものである。

〔作用〕

この考案におけるリード成形金型は、保持板の
みでストリツパプレートを固定保持が出来、組立
や取外しが容易となる。

〔考案の実施例〕

以下この考案の一実施例を図について説明す
る。

第１図において、２１はパンチホルダ４及びスト
リツパプレート１の夫々の側面に向つて突出して
突起部２１ａ，２１ｂが上部と下部に形成されて
いる保持板で、上部の突起部２１ａがパンチホル
ダ４の上面２２に係合し、下部の突起部２１ｂが
ストリツパプレート１に設けた段部２３に係合
し、ストリツパプレート１を吊下している。２４
はプツシユロツドで、上方には上面２５に接した
スプリング２６がスクリユーボルト１０により押
圧挿入されている。尚プツシユロツド２４先端２
７とストリツパプレート１上面１２との間はわず
かのすきまを設けており、第１図に示す如く、保
持板２１はボルト２８によりパンチホルダ４に固
定されている。尚、保持板２１は金型１面に２個
設置するのみで十分である。

なお上記実施例はパンチホルダ４とストリツパ
プレート１に保持板を挿入したものを示したがバ
ツキングプレート５とストリツパプレート１間に
保持板を設けても同様の効果を奏する。

〔考案の効果〕

以上のようにこの考案によれば、 ストリツパプレートと、このストリツパプレー
トと所定間隔をおいて対向したパンチホルダと、
このパンチホルダの上部に位置したバツキングプ
レートとを有し、上記ストリツパプレートと上記
パンチホルダの双方において、その一方の側面と
他方の側面に個別に対向して一対配置され、各々
の上部と下部には各々上記パンチホルダ側及び上
記ストリツパプレート側へ突出した突起部を有
し、上記の突起部が上記パンチホルダ又は上記バ
ツキングプレートに係合し、下部の突起部が上記
ストリツパプレートを所定範囲だけ上方向移動可
能な状態で吊下した保持板、この保持板を上記パ
ンチホルダ又は上記バツキングプレートに着脱自
在に締結する締結部材、及び上記ストリツパプレ
ート又を上記パンチホルダから離間する方向に付
勢する弾性体を備えたので、ストリツパプレート
の取付、取外しが短時間に出来ると共に金型が安
価に出来ると同時に取扱いが簡単に出来る効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図は一般的なリードフレームを示す斜視図、第３
図は従来装置の斜視図、第４図は従来装置の部分
断面図である。 図中、１はストリツパプレート、４はパンチホ
ルダ、５はバツキングプレート、２１は保持板２
１ａ，２１ｂは突起部、２３は段部、２４はプツ
シユロツド、２６はスプリング、１０はスクリユ
ーボルト、２８はボルトである。尚各図中同一符
号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ストリツパプレートと、このストリツパプレー
   トと所定間隔をおいて対向したパンチホルダと、
   このパンチホルダの上部に位置したバツキングプ
   レートとを有し、リードフレーム上に装着された
   半導体装置の所定部分を上記ストリツパプレート
   と上記パンチホルダに取り付けられたパンチとで
   切断及び分離する半導体装置のリード成形金型に
   おいて、上記ストリツパプレートと上記パンチホ
   ルダの双方において、その一方の側面と他方の側
   面に個別に対向して一対配置され、各々の上部と
   下部には各々上記パンチホルダ側及び上記ストリ
   ツパプレート側へ突出した突起部を有し、上部の
   突起部が上記パンチホルダ又は上記バツキングプ
   レートに係合し、下部の突起部が上記ストリツパ
   プレートを所定範囲だけ上方向移動可能な状態で
   吊下した保持板、この保持板を上記パンチホルダ
   又は上記バツキングプレートに着脱自在に締結す
   る締結部材、及び上記ストリツパプレートを上記
   パンチホルダから離間する方向に付勢する弾性体
   を備えたことを特徴とする半導体装置のリード成
   形金型。