JPH0536307A - 導電性接着剤 - Google Patents
導電性接着剤Info
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- JPH0536307A JPH0536307A JP3191507A JP19150791A JPH0536307A JP H0536307 A JPH0536307 A JP H0536307A JP 3191507 A JP3191507 A JP 3191507A JP 19150791 A JP19150791 A JP 19150791A JP H0536307 A JPH0536307 A JP H0536307A
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 35
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の素子とリードフレームの接合にお
いて、接着剤との界面破壊による接着バラツキが小さ
く、しかも、ディスペンス性が良好である導電性接着剤
を提供することを目的とする。 【構成】 銀粉末が最大粒径が20μm 以下で、その平均
粒径が 3〜10μm で、アスペクト比が 0.5以上の球状粉
末又は粒状銀粉末と熱硬化性樹脂及び粘度調整剤から成
る導電性接着剤。
いて、接着剤との界面破壊による接着バラツキが小さ
く、しかも、ディスペンス性が良好である導電性接着剤
を提供することを目的とする。 【構成】 銀粉末が最大粒径が20μm 以下で、その平均
粒径が 3〜10μm で、アスペクト比が 0.5以上の球状粉
末又は粒状銀粉末と熱硬化性樹脂及び粘度調整剤から成
る導電性接着剤。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、例えば磁器
コンデンサ、タンタルコンデンサ等の素子とリードフレ
ームの接合に用いる導電性接着剤に関するものである。
コンデンサ、タンタルコンデンサ等の素子とリードフレ
ームの接合に用いる導電性接着剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より電子部品の素子とリードフレー
ムの接合方法としてハンダや導電性接着剤を用いて接合
していた。しかし、近年、電子部品のチップ化が進み、
導電性接着剤を用いることが多くなった。導電性接着剤
の組成は銀粉末と熱硬化性樹脂及び粘度調整剤から成っ
ており、接着剤として用いるためには、ディスペンス性
つまり粘度及びチクソ性が適切であることが必要であ
り、また、低含有量で高い導電性が得られることが望ま
しく、そのため、この導電性接着剤に用いられる銀粉末
は主として、フレーク状のものを多く含んでいた。しか
し、フレーク状のものを多く含んでいると素子とリード
フレームを接合した後、接着界面で破壊しやすく、接着
強度にバラツキが生じるという問題あった。このバラツ
キの原因については定かではないが、おそらく、フレー
ク粉を多く含んでいると、接着界面において、銀の被覆
面積が多くなり、相対的に樹脂面積が小さくなり、場合
によっては界面でほとんど樹脂が存在しなくなるため
に、接着強度が低下し、バラツキが生じるものと考えら
れる。素子の小型化にともない、その影響は大きく、最
悪の場合、素子とリードフレームが接合されないという
問題も生じている。
ムの接合方法としてハンダや導電性接着剤を用いて接合
していた。しかし、近年、電子部品のチップ化が進み、
導電性接着剤を用いることが多くなった。導電性接着剤
の組成は銀粉末と熱硬化性樹脂及び粘度調整剤から成っ
ており、接着剤として用いるためには、ディスペンス性
つまり粘度及びチクソ性が適切であることが必要であ
り、また、低含有量で高い導電性が得られることが望ま
しく、そのため、この導電性接着剤に用いられる銀粉末
は主として、フレーク状のものを多く含んでいた。しか
し、フレーク状のものを多く含んでいると素子とリード
フレームを接合した後、接着界面で破壊しやすく、接着
強度にバラツキが生じるという問題あった。このバラツ
キの原因については定かではないが、おそらく、フレー
ク粉を多く含んでいると、接着界面において、銀の被覆
面積が多くなり、相対的に樹脂面積が小さくなり、場合
によっては界面でほとんど樹脂が存在しなくなるため
に、接着強度が低下し、バラツキが生じるものと考えら
れる。素子の小型化にともない、その影響は大きく、最
悪の場合、素子とリードフレームが接合されないという
問題も生じている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、上記、問
題点を解決すべく鋭意研究した結果、導電性接着剤に用
いる銀粉末をアスペクト比が 0.5以上の粒状及び球状粉
末とすることで、素子とリードフレームとの接合におけ
る接着強度が増加すること、また、その最大粒径を20μ
m 以下、平均粒径を 3〜10μm とすることで、接着強度
のバラツキが小さく安定で、しかも、ディスペンス性が
良好であること等を見出し、本発明を完成したものであ
る。
題点を解決すべく鋭意研究した結果、導電性接着剤に用
いる銀粉末をアスペクト比が 0.5以上の粒状及び球状粉
末とすることで、素子とリードフレームとの接合におけ
る接着強度が増加すること、また、その最大粒径を20μ
m 以下、平均粒径を 3〜10μm とすることで、接着強度
のバラツキが小さく安定で、しかも、ディスペンス性が
良好であること等を見出し、本発明を完成したものであ
る。
【０００４】
【問題を解決するための手段】即ち、本発明は、銀粉末
と熱硬化性樹脂及び粘度調整剤から成る導電性接着剤に
おいて、銀粉末に最大粒径20μm 以下で、その平均粒径
が 3〜10μm 、アスペクト比が0.5以上の粒状粉末又は
球状粉末を用いることを特徴とする導電性接着剤であ
る。
と熱硬化性樹脂及び粘度調整剤から成る導電性接着剤に
おいて、銀粉末に最大粒径20μm 以下で、その平均粒径
が 3〜10μm 、アスペクト比が0.5以上の粒状粉末又は
球状粉末を用いることを特徴とする導電性接着剤であ
る。
【０００５】
【作用】本発明の導電性接着剤に用いる銀粉末はアスペ
クト比が0.5 以上の粒状及び球状の粉末であることが必
要である。これは導電性接着剤にフレーク状のものを多
く含む銀粉末を用いると、素子及びリードフレームとの
接着界面において銀粉末の被覆面積が多くなり、相対的
に樹脂面積が非常に少なくなってしまうために界面破壊
を生じやすくなるためである。
クト比が0.5 以上の粒状及び球状の粉末であることが必
要である。これは導電性接着剤にフレーク状のものを多
く含む銀粉末を用いると、素子及びリードフレームとの
接着界面において銀粉末の被覆面積が多くなり、相対的
に樹脂面積が非常に少なくなってしまうために界面破壊
を生じやすくなるためである。
【０００６】また、銀粉末の最大粒径が20μm 以下で、
その平均粒径が 3〜10μm であることが必要である。粒
径が20μm 以上の粒子が含まれると分散性が悪く、ま
た、チクソ性が低くなるためにディスペンス時にダレを
生じたり、凝集した粒子により、ディスペンサーにつま
りを生じるため好ましくない。さらに、銀粉末の平均粒
径を 3〜10μm としたのは、平均粒径が 3μm 以下にな
ると粘度及びチクソ性が高くなるために、ディスペンス
性が悪くなるうえに銀粒子間の接触抵抗が増大し導電性
接着剤の導電性が低くなるために、電気特性が悪くなる
からである。平均粒径が10μm 以上になると、導電性接
着剤のチクソ性が低くなるために、ディスペンス時にダ
レを生じ、デイスペンス性が悪くなるので好ましくな
い。
その平均粒径が 3〜10μm であることが必要である。粒
径が20μm 以上の粒子が含まれると分散性が悪く、ま
た、チクソ性が低くなるためにディスペンス時にダレを
生じたり、凝集した粒子により、ディスペンサーにつま
りを生じるため好ましくない。さらに、銀粉末の平均粒
径を 3〜10μm としたのは、平均粒径が 3μm 以下にな
ると粘度及びチクソ性が高くなるために、ディスペンス
性が悪くなるうえに銀粒子間の接触抵抗が増大し導電性
接着剤の導電性が低くなるために、電気特性が悪くなる
からである。平均粒径が10μm 以上になると、導電性接
着剤のチクソ性が低くなるために、ディスペンス時にダ
レを生じ、デイスペンス性が悪くなるので好ましくな
い。
【０００７】
【実施例】次に本発明の実施例について説明する。表１
に実施例 (1)〜(9) として示す、粉末特性の銀粉末を用
いて、銀粉末が80重量部、エポキシ系熱硬化性樹脂15重
量部、セロソルブ５重量部となるように配合後、３本ロ
ールで混練して、導電性接着剤を得た。各導電性接着剤
をリードフレームに0.002 ccディスペンスし、その上に
2mml×2mmw×1mmtのセラミックス素子をのせ、 100℃30
分間熱処理することにより素子とリードフレームを接合
し試料とした。作成した試料について電気特性及びせん
断引張強度の測定とディスペンス性について評価し、そ
の結果を表２に示す。なお、銀粉末の最大粒径及び平均
粒径はレーザー回折粒度測定機を用いて測定し、形状は
電子顕微鏡により観察した。コンデンサ特性の測定は、
ＬＣＲメータを使用し、周波数は１kHz とした。また、
ディスペンス性は接着剤のチクソ性とディスペンス時の
つまりについて評価、チクソ性良好なもの、及びディス
ペンサーづまりのないものを○、それ以外を×とした。
に実施例 (1)〜(9) として示す、粉末特性の銀粉末を用
いて、銀粉末が80重量部、エポキシ系熱硬化性樹脂15重
量部、セロソルブ５重量部となるように配合後、３本ロ
ールで混練して、導電性接着剤を得た。各導電性接着剤
をリードフレームに0.002 ccディスペンスし、その上に
2mml×2mmw×1mmtのセラミックス素子をのせ、 100℃30
分間熱処理することにより素子とリードフレームを接合
し試料とした。作成した試料について電気特性及びせん
断引張強度の測定とディスペンス性について評価し、そ
の結果を表２に示す。なお、銀粉末の最大粒径及び平均
粒径はレーザー回折粒度測定機を用いて測定し、形状は
電子顕微鏡により観察した。コンデンサ特性の測定は、
ＬＣＲメータを使用し、周波数は１kHz とした。また、
ディスペンス性は接着剤のチクソ性とディスペンス時の
つまりについて評価、チクソ性良好なもの、及びディス
ペンサーづまりのないものを○、それ以外を×とした。
【０００８】
【表１】
【０００９】
【表２】
【００１０】
【比較例】表１に比較例 (1)〜(7) として示す最大粒
径, 平均粒径, 形状, アスペクト比のいずれかが、本発
明に用いる銀粉末の範囲を外れる銀粉末を用いて、本発
明の実施例と同じ方法で導電性接着剤を作成し、得られ
た導電性接着剤で素子とリードフレームとを接合したも
のを試料とし、その電気特性、せん断引張強度及びディ
スペンス性を実施例と同じ方法で調査して、その結果を
表２に示す。
径, 平均粒径, 形状, アスペクト比のいずれかが、本発
明に用いる銀粉末の範囲を外れる銀粉末を用いて、本発
明の実施例と同じ方法で導電性接着剤を作成し、得られ
た導電性接着剤で素子とリードフレームとを接合したも
のを試料とし、その電気特性、せん断引張強度及びディ
スペンス性を実施例と同じ方法で調査して、その結果を
表２に示す。
【００１１】表１及び表２により、本発明の実施例にお
いては、接着強度が高く (900g／4mm2以上) 、安定して
おり、しかもディスペンス性が良好なのに対し、比較例
を見ると、最大粒径が20μm を越えるもの、あるいは、
平均粒径が10μm 以上の粉末を用いた導電性接着剤で
は、分散性が悪く、チクソ性が低くなるため、ディスペ
ンス時にダレを生じたり、粒子の凝集により、ディスペ
ンサーのつまりを生じる。逆に平均粒径が３μm 以下に
なると、導電性接着剤の粘度及びチクソ性が高くなるた
め、ディスペンス性が悪くなると同時に接触抵抗の増大
により、電気特性が悪化する。フレーク粉末を用いたも
のはいずれも、接着強度が低く、バラツキも非常に大き
い。（標準偏差30以上)従って、本発明の構成要素を欠
く銀粉末を用いた導電接着剤は素子とリードフレームの
接合において接着強度が低く、バラツキが大きい、ある
いはディスペンス性が悪いことが明らかである。
いては、接着強度が高く (900g／4mm2以上) 、安定して
おり、しかもディスペンス性が良好なのに対し、比較例
を見ると、最大粒径が20μm を越えるもの、あるいは、
平均粒径が10μm 以上の粉末を用いた導電性接着剤で
は、分散性が悪く、チクソ性が低くなるため、ディスペ
ンス時にダレを生じたり、粒子の凝集により、ディスペ
ンサーのつまりを生じる。逆に平均粒径が３μm 以下に
なると、導電性接着剤の粘度及びチクソ性が高くなるた
め、ディスペンス性が悪くなると同時に接触抵抗の増大
により、電気特性が悪化する。フレーク粉末を用いたも
のはいずれも、接着強度が低く、バラツキも非常に大き
い。（標準偏差30以上)従って、本発明の構成要素を欠
く銀粉末を用いた導電接着剤は素子とリードフレームの
接合において接着強度が低く、バラツキが大きい、ある
いはディスペンス性が悪いことが明らかである。
【００１２】
【発明の効果】以上のように、本発明の導電性接着剤
は、接着界面において、樹脂面積が大きく、そのため接
着強度が高くて、バラツキが小さく、安定であり、しか
もディスペンス性が良好である。このため、磁器コンデ
ンサ、タンタルコンデンサ等の素子とフレームの接合、
特に、小型の素子との接合に非常に有効である。
は、接着界面において、樹脂面積が大きく、そのため接
着強度が高くて、バラツキが小さく、安定であり、しか
もディスペンス性が良好である。このため、磁器コンデ
ンサ、タンタルコンデンサ等の素子とフレームの接合、
特に、小型の素子との接合に非常に有効である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 銀粉末と熱硬化性樹脂及び粘度調整剤か
ら成る導電性接着剤において、銀粉末に最大粒径20μm
以下で、その平均粒径が 3〜10μm 、アスペクト比が0.
5 以上の粒状粉末又は球状粉末を用いることを特徴とす
る導電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3191507A JP2585486B2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3191507A JP2585486B2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 導電性接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0536307A true JPH0536307A (ja) | 1993-02-12 |
| JP2585486B2 JP2585486B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=16275805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3191507A Expired - Fee Related JP2585486B2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2585486B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11323261A (ja) * | 1998-05-11 | 1999-11-26 | Three Bond Co Ltd | ハードディスクドライブの磁気ヘッドの製造用接着剤組成物 |
| JP2009241126A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Mitsubishi Materials Corp | ディスペンス塗布用Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペースト |
| JP2009275229A (ja) * | 2000-11-28 | 2009-11-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、接着フィルム及び半導体装置 |
| WO2012165375A1 (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、それを用いた半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| CN106753026A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-31 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 对银粉进行表面改性的方法、改性银粉及包含其的导电银胶 |
| JP2021069907A (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | 鴻辰通訊股▲ふん▼有限公司 | マイナスイオン発生器を製造する方法、関連するマイナスイオン発生器、及び関連するウェアラブル空気清浄装置 |
Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5478491A (en) * | 1977-12-02 | 1979-06-22 | Murata Manufacturing Co | Conductive paste |
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| JPH0198674A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-17 | Daido Steel Co Ltd | 導電性組成物 |
| JPH0428108A (ja) * | 1990-05-23 | 1992-01-30 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 銀系導電性ペースト並びに該ペーストを用いた導電体 |
-
1991
- 1991-07-31 JP JP3191507A patent/JP2585486B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| WO2012165375A1 (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、それを用いた半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| CN103563063A (zh) * | 2011-05-31 | 2014-02-05 | 住友电木株式会社 | 树脂组合物、使用其的半导体装置和半导体装置的制造方法 |
| JPWO2012165375A1 (ja) * | 2011-05-31 | 2015-02-23 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、それを用いた半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| TWI608062B (zh) * | 2011-05-31 | 2017-12-11 | 住友電木股份有限公司 | 樹脂組成物、使用它之半導體裝置及半導體裝置之製造方法 |
| CN106753026A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-31 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 对银粉进行表面改性的方法、改性银粉及包含其的导电银胶 |
| JP2021069907A (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | 鴻辰通訊股▲ふん▼有限公司 | マイナスイオン発生器を製造する方法、関連するマイナスイオン発生器、及び関連するウェアラブル空気清浄装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2585486B2 (ja) | 1997-02-26 |
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