JPH0535822B2 - - Google Patents

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JPH0535822B2
JPH0535822B2 JP60143847A JP14384785A JPH0535822B2 JP H0535822 B2 JPH0535822 B2 JP H0535822B2 JP 60143847 A JP60143847 A JP 60143847A JP 14384785 A JP14384785 A JP 14384785A JP H0535822 B2 JPH0535822 B2 JP H0535822B2
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electrode
platinum
gas
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film
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Toshitaka Matsura
Keizo Furusaki
Akio Takami
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Niterra Co Ltd
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NGK Spark Plug Co Ltd
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/12Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid

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Description

【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野) 厚膜型ガス感応体素子とその製法に関してこの
明細書には、セラミツク基板上に付着して設けた
電極と、この電極の表面をセラミツク基板上で被
覆する多孔質ガス感応体厚膜とよりなる厚膜型ガ
ス感応体素子の作動安定性と性能劣化防止による
耐久性増強についての開発研究の成果に関し以下
に述べる。 (従来の技術) この種の厚膜型ガス感応体素子では、平坦な基
板上に厚膜を備えるので、両者の熱膨張の差から
容易にはがれを来たしやすい。 これに対し基板に人工的な凹凸を設け、密着を
改善できることをさきに開示した(特開昭60−
93949号公報;特願昭58−203222号)。 (発明が解決しようとする問題点) ミクロ的な基板と厚膜との間の密着は、上記の
先行技術によつてもかなりに改善され得るがなお
不十分なうらみがあり、とくに電極と厚膜の間に
内部抵抗にばらつきが生じやすかつた。また使用
中に不純物がマイグレートしこれらの界面に凝縮
して更に内部抵抗を高め、感ガス素子の性能を劣
化させる欠点があつた。 つまりセラミツク基板上で電極と厚膜素子が面
で接しているために、応力により両者の密着が悪
くなり、内部抵抗を高めることがわかつた。 そこで、両者の接合界面を、2次元から3次元
的にすることによつて、接触抵抗を安定化し得る
ことが見出された。 (問題点を解決するための手段) この発明は、セラミツク基板上に付着して設け
た電極と、この電極表面をセラミツク基板上で被
覆する多孔質ガス感応体厚膜および、この多孔質
ガス感応体厚膜の電極との界面に集中して介在し
それらの間の電気的接合性を高める導電材とから
なる、厚膜型ガス感応体素子ならびに、 白金又はこれを主体とする電極を具備させたセ
ラミツク基板上に、多孔質ガス感応体厚膜を焼成
により電極表面上で被覆形成し、ついで白金を主
成分とする化合物溶液を多孔質ガス感応体厚膜の
内部に含浸させて水素炉中にて熱処理を行い、多
孔質ガス感応体厚膜と電極との界面に、電極の白
金を核にした白金の還元凝集析出による、導電材
を介在させることからなる、厚膜型ガス感応体素
子の製法及び、 白金又はこれらを主体とする電極の具備させた
セラミツク基板上に、多孔質ガス感応体厚膜を焼
成によりセラミツク基板上で被覆形成し、ついで
白金を主成分とする化合物溶液中で陰極電解を行
い、多孔質ガス感応体厚膜と電極との界面に白金
鍍金による導電材を介在させることからなる厚膜
型ガス感応体素子の製法。 このセラミツク基板は、アルミナ、ムライト、
ステアタイト、フオルステライトなどの耐熱性の
高い平板形状のものを指し、それらのグリーンシ
ート上に電極が印刷形成される。 この電極は少なくとも一対の、金属材料による
厚膜であり、高温用の用途で白金(Pt)又はこ
れを主成分とする電極膜(以下「Ptメタライズ
電極」と呼ぶ)が用いられる。 一方多孔質ガス感応体厚膜(以下「感ガス膜」
という)は、周囲のガス濃度の変化に応じて電気
抵抗の変化する遷移金属酸化物を主体とするもの
であり、SnO2、ZnO、Fe2O3などがプロパンガス
センサー、湿度センサーとして使われ、また
TiO2、CoOの如きが酸素センサーとして使われ
る。 この発明に従い電極と感ガス膜との界面に集中
して介在する導電材としては、感ガス膜に悪影響
を与えずして、Ptメタライズ電極と感ガス膜と
の界面に還元凝集析出又は鍍金可能な物質であれ
ば何でもよいが、電極材と感ガス膜の両者と密着
して両者の間の電気的導通の良いことが必要であ
り、電極材と類似したものが望ましく、Ptメタ
ライズ電極に対してはPtがもつとも適している。 この界面層つまり導電材を形成するには、感ガ
ス膜を基板に焼きつけ、すなわち焼成により電極
表面上で被覆形成したのち、導電材となるべき白
金を主成分とする化合物溶液を、多孔質の感ガス
膜の内部に、その孔〓をとおして滲み込ませ、そ
の後水素炉中で加熱することにより集中的にPt
メタライズ電極の周辺にてPtメタライズ電極と
感ガス膜との界面に導電材を分解析出つまり白金
の還元凝集析出を生じさせることができる。 このほか感ガス膜をつけた基板を、導電材とし
ての白金を主成分とする化合物溶液中に浸漬し、
Ptメタライズ電極を陰極にし電気的に白金鍍金
することにより導電材を感ガス膜とPtメタライ
ズ電極の界面に析出させることもできる。 (作用) 導電材が感ガス膜とPtメタライズ電極の界面
に介在する、3次元的な接合によつて接触抵抗の
安定化がもたらされ、内部抵抗のばらつきや変動
が適切に回避され得る。 (実施例) 以下、ガス検出器として内燃機関排気中の酸素
濃度を検出する酸素センサーに適した場合を例に
とり図面に従い説明する。 第1図は酸素センサーの部分断面図である。図
においては10はセラミツク基板上に感ガス膜と
しての検出素子11を備え、酸素濃度を検出する
ガス検出器、12はガス検出器10を把持して酸
素センサーを内燃機関に取り付ける筒状の主体金
具、13は主体金具12の内燃機関側先端部12
aに取り付けられて、ガス検出器10の保護を司
るプロテクタ、14は主体金具12とともにガス
検出器10を把持する内筒である。 ガス検出器10は保持用スペーサ15、充填粉
末16を介し主体金具12および内筒14内に収
容固定する。17はガラスシールである。 主体金具12の外周は内燃機関取付用のねじ部
12bを刻設し、内燃機関壁面当接部分には排気
が漏れないようガスケツト18を設ける。 ここで充填粉末16は滑石およびガラスの1:
1の混合粉末からなり、ガス検出器10を内筒1
4内に固定する。また、ガラスシール17は低融
点ガラスからなり、検出ガスの漏れを防止すると
共にガス検出器10の端子を保護する。 なお、19は内筒14を覆うように主体金具1
2に取り付けた外筒、20はシリコンゴムからな
るシール材であつて、リード21ないし23とガ
ラスシール17より突出したガス検出器10の端
子との接続部を絶縁保護する。また、このリード
線21ないし23と端子31ないし33との接続
は、予め外筒19内にシール材20およびリード
線21ないし23を納めると共に、各リード線2
1ないし23の先端にかしめ金具を接続し、その
後かしめ金具端子と端子31ないし33とをかし
め接続し、その後外筒19と主体金具12とを固
着することによつて行うとよい。 ガス検出器10は第2図ないし第7図に示す如
き手順に従つて作成する。 図において、イはガス検出器10の組み立て工
程における平面図、ロはそのA−A線断面図、ま
たは端面図を示し、ここで、各図はガス検出器1
0の製造工程を単に解り易く説明するだけの為、
各部の寸法は第1図に示すガス検出器と必ずしも
対応させてなくこの点、後述の第8図についても
同様である。 ここで上記第2図ないし第7の各図において、
40〜43はグリーンシートを示しこれらのグリ
ーンシート40〜43は何れも、平均粒径1.5μm
のAl2O392重量%、SiO24重量%、CaO2重量%お
よびMgO2重量%の組成からなる混合粉末100重
量部に対して、ブチラール樹脂12重量部およびジ
ブチルフタレート(BDP)6重量部を添加し、
有機溶剤中で混合してスラリーとしてドクターブ
レードを用いて形成し、この内グリーンシート4
0は厚さ1mm、グリーンシート41は厚さ0.2mm、
グリーンシート42および43は厚さ0.8mmに予
め作成した。 更に図中44ないし49は、Pt粉末に7%の
Al2O3粉を添加した配合の白金ペーストにより厚
膜印刷したパターンであつて導電部に相当し、そ
の内44および45は検出素子11の電極となる
電極パターン、46は検出素子11を加熱するた
めのヒーターとなる発熱抵抗体パターン、そして
47ないし49は発熱抵抗体パターン46や検出
素子11に電源を印加したり又は検出信号を抽出
するための端子パターンである。 ガス検出器10の製造は第2図に示す如く、ま
ずグリーンシート40上に上記44ないし49の
各パターンを白金ペーストで厚膜印刷することに
より始められ、次いで第3図に示す如く端子パタ
ーン47ないし49上に線径0.2mmの白金リード
線51ないし53を夫々接続する。 次に第4図に示す如く、グリーンシート41に
あちらかじめ電極パターン44および45の先端
部が露出するよう打抜きによつて形成した開口5
5を設けておいて、電極パターン44および45
の先端部を除くすべてののパターンを覆つて、グ
リーンシート40上にグリーンシート41を積層
熱圧着する。この積層熱圧着されたグリーンシー
ト40とグリーンシート41との積層体は、後述
のセラミツク基板Bに相当し、後に開口55内に
素子層に相当する検出素子11を積層する。 続いて第5図に示す如く、グリーンシート41
上にグリーンシート42を積層熱圧着し、さらに
第6図に示す如くグリーンシート42上にグリー
ンシート43を階段状に積層熱圧着する。 ここで上記グリーンシート42は後述する第1
のセラミツク層fに相当し、又グリーンシート4
3は第2のセラミツク層sに相当するものであ
る。 その後、グリーンシートと同一材質になる粒径
約100μmのセラミツク団粒をグリーンシート4
1の開口55内にてグリーンシート40の表面に
塗布し、凹凸層を設ける。 このようにして、白金リード線51ないし53
の一部が突出し、又、電極パターン44および4
5の先端部がセラミツク基板Bの開口55内に露
出した階段状の積層板を作成する。 次にこの積層板を1500℃の大気雰囲気焼成炉内
にて2時間装置することによつて焼成し、第1の
セラミツク層fと第2のセラミツク層sをセラミ
ツク基板Bと合体焼成する。 その後第7図に示す如く開口55内に検出素子
11を設けるのであるが、この検出素子11は例
えば平均粒径1.2μmのTiO2粉末100モル部に対し
て3重量%のエチルセルロースを添加し、ブチル
カルビトール(2−(2−ブトキシエトキシ)エ
タノールの商品名)内で混合し300ポアズに粘度
調整した、TiO2ペーストを開口55内に充塞し、
かつ電極パターン44および45の先端に被着す
るよう厚膜印刷した後、再び1200℃の大気雰囲気
焼成炉内に1時間放置して焼付け、多孔質ガス感
応体厚膜として成形する。 このようにして焼成した検出素子11につき、
下記の3種のサンプルを製作した。 (A) 検出素子11の検出感度や低温活性を高める
ための通例の触媒金属、ここではPtの添加工
程として、塩化白金酸(200g/)液を2μ
滴下し、次いでプロパンバーナー中で950℃に
て急熱分解させた。このとき多孔質ガス感応体
厚膜としての検出素子11の空〓内部に均一に
Ptが担持されている(従来品)。 (B) 塩化白金酸(200g/)液を2μ滴下した
のち、水素炉中で700℃2Hrにわたり加熱して、
電極のPtを核とするPtの還元凝集析出を行わ
せてガス感応体厚膜と電極との界面にPtを圧
倒的に集中して介在させたものに、更に通例に
従つて(A)工程を適用した(本発明品)。 (C) 塩化白金酸(200g/)液中で、白金リー
ド線51,52,53を−極にし、白金電極を
+極にして2V、10分で電気めつきを実施して、
電極のPt上にPtを鍍金し多孔質ガス感応体厚
膜と電極との界面にPtを介在させたものに、
更に通例に従つて(A)工程を適用した(本発明
品)。 次に、得られた各ガス検出器10の外部に突出
した白金リード線51ないし53の接続は、第8
図に示す如く、厚さ0.3mmのニツケル板にエツチ
ング加工によつて一体形成されたランナーつき端
子31ないし33を、白金リード線51ないし5
3に夫々適合させて溶接した。なお、このランナ
ーつき端子31ないし33が一体形成されたニツ
ケル板はガス検出器10が主体金具12に固定さ
れ、その後ガス検出器10の基板の一部及び白金
リード線51ないし53と端子31ないし33と
の接合部分がガラスシール17によつて保護さ
れ、内筒14内に固定された後に所定の長さに切
断してランナは切捨てる。なお、第8図における
イはガス検出器10の平面図、ロはその右側面図
である。 発熱抵抗体パターン46を加熱し、検出素子1
1を活性化させ、リード線22及び23間に亘る
検出素子11の酸素濃度に依存した抵抗値の変化
を検出することによつてその酸素濃度が検出でき
る。 上掲(A)、(B)および(C)の3種の検出素子11を用
いた酸素センサーを、λ=0.9、ガス温350℃のプ
ロパンバーナー中で内部抵抗を測定し、ついで
900℃のガス温のブンゼンバーナー中で、5分加
熱、5分冷却のON−OFFサイクル後の内部抵抗
を測定した。 測定及び耐久試験中には、リード線51に+
12V、同じく53にアース、そして52−53間
に50kΩの固定抵抗を接続した。測定後大気中で
±極を逆接合し5時間放置後、再び内部抵抗を測
定し、回復性を調べた結果を表1に示す。
【表】 表1のように、発明品は耐久後の内部抵抗が安
定している。従来品が回復テストで大幅に性能が
回復していることにより、内部抵抗の上昇は、基
板や素子中の不純物が直流の印加により陰極に拡
散し電極界面に濃縮し、界面抵抗を高めているこ
とが推定され、界面での電気導電性を高めた発明
品(B)、(C)は比較の従来品(A)にくらべて著しい改良
効果が認められた。 この発明に従う検出素子(B)、(C)はチタニア−電
極界面にてPt導電材が充てんされ、チタニア−
電極間の空間をみたして両者は立体的に電気的接
合を保つているからである。 (発明の効果) この発明の厚膜型ガス感応体素子はその作動安
定性と耐久性の顕著な改善が著しく、またこの発
明の製法によると高性能のこの種検出素子の安定
かつ能率的な生産が可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は左半の断面を表した側面図、第2図な
いし第7図は酸素センサーに適用した実施例の工
程説明図、第8図はガス検出器の正面図と断面図
である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 セラミツク基板上に付着して設けた電極と、
    この電極表面をセラミツク基板上で被覆する多孔
    質ガス感応体厚膜および、この多孔質ガス感応体
    厚膜の電極との界面に集中して介在しそれらの間
    の電気的接合性を高める導電材とからなる、厚膜
    型ガス感応体素子。 2 白金又はこれを主体とする電極を具備させた
    セラミツク基板上に、多孔質ガス感応体厚膜を焼
    成により電極表面上で被覆形成し、ついで白金を
    主成分とする化合物溶液を多孔質ガス感応体厚膜
    の内部に含浸させて水素炉中にて熱処理を行い、
    多孔質ガス感応体厚膜と電極との界面に、電極の
    白金を核とした白金の還元凝集析出による導電材
    を介在させることからなる、厚膜型ガス感応体素
    子の製法。 3 白金又はこれを主体とする電極を具備させた
    セラミツク基板上に多孔質ガス感応体厚膜を焼成
    により電極表面上で被覆形成し、ついで白金を主
    成分とする化合物溶液中で陰極電解を行い、多孔
    質ガス感応体厚膜と電極との界面に白金鍍金によ
    る、導電材を介在させることからなる、厚膜型ガ
    ス感応体素子の製法。
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