JPH0535567B2 - - Google Patents
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- JPH0535567B2 JPH0535567B2 JP60164800A JP16480085A JPH0535567B2 JP H0535567 B2 JPH0535567 B2 JP H0535567B2 JP 60164800 A JP60164800 A JP 60164800A JP 16480085 A JP16480085 A JP 16480085A JP H0535567 B2 JPH0535567 B2 JP H0535567B2
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の分野]
本発明は、LSI、VLSI等の半導体デバイスを
製造する装置に関し、特に、多数の動作パラメー
タを、製造すべき半導体デバイスの種類、工程お
よびシヨツト等の作業単位に関連して分類し、適
宜表示できるようにした半導体製造装置に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of the Invention] The present invention relates to an apparatus for manufacturing semiconductor devices such as LSI and VLSI. The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment that can be classified in relation to work units and displayed appropriately.
[発明の背景]
半導体集積回路の集積度の向上に伴い、この半
導体集積回路を製造する装置の高機能化や高性能
化が計られている。これらの高機能化や高性能化
に伴つてこの種の装置を動作させる際のパラメー
タも増加してきた。このようなパラメータは、例
えばステツプアンドリピート式の投影露光装置に
おいては、数十個から時には数百個にも及び場合
がある。[Background of the Invention] As the degree of integration of semiconductor integrated circuits increases, efforts are being made to improve the functionality and performance of equipment for manufacturing semiconductor integrated circuits. As these devices become more sophisticated and performant, the parameters for operating these types of devices have also increased. For example, in a step-and-repeat projection exposure apparatus, the number of such parameters may range from tens to even hundreds.
従つて、このような装置において、マスク工程
やロツトを切換えた場合等の必要時に、パラメー
タの設定状態を確認するためには上記のように膨
大な数のパラメータをチエツクする必要があり、
これは、最早、半導体製造装置について主に日常
の動作開始および停止の操作を行なうために配置
されているオペレータにとつては不可能でさえあ
る。そこで、例えばマスク工程等の作業単位ごと
にパラメータの最適値を記憶しておき、作業が決
まれば記憶されているパラメータ値を一括して設
定するようにした装置も提案されている。しか
し、この場合であつてもピント位置や露光時間等
は雰囲気や経時等により変化し易く、変更しなれ
ばならない場合がままある。従来の装置におい
て、この一部のパラメータを変更しようとすれ
ば、上記の数百個にも及ぶパラメータの内から所
望のものを一覧表等により検索し、そのパラメー
タのコード名をキー入力して特定した後そのパラ
メータを変更設定しており、コード名を誤検索し
たり誤入力し勝ちであつた。すなわち、従来の装
置におけるパラメータ変更の作業はオペレータに
とつて至難の業であり、誤操作従つて半導体製品
不良の発生するおそれが多分にあつた。 Therefore, in such a device, it is necessary to check a huge number of parameters as described above in order to confirm the setting status of the parameters when necessary, such as when changing the mask process or lot.
This is no longer even possible for operators who are primarily assigned to perform routine start and stop operations on semiconductor manufacturing equipment. Therefore, an apparatus has been proposed in which optimal values of parameters are stored for each work unit, such as a mask process, and when the work is decided, the stored parameter values are set all at once. However, even in this case, the focus position, exposure time, etc. are likely to change depending on the atmosphere, time, etc., and there are cases where they must be changed. In a conventional device, if you want to change some of the parameters, you have to search for the desired one from among the hundreds of parameters mentioned above using a list, etc., and key in the code name of that parameter. After identifying it, I changed the parameters and ended up missearching or inputting the code name incorrectly. That is, the work of changing parameters in the conventional apparatus is extremely difficult for the operator, and there is a high risk of erroneous operation and defective semiconductor products.
[発明の目的]
本発明は、上述従来形の問題点に鑑み、動作パ
ラメータを作業単位に応じて選択表示できるよう
にし、オペレータがパラメータの確認および変更
を極めて容易に行なうことができて動作開始時の
パラメータの間違いによる誤操作を低減すること
の可能な半導体製造装置を提供することを目的と
する。[Object of the Invention] In view of the above-mentioned problems of the conventional method, the present invention enables operation parameters to be selectively displayed according to the unit of work, and allows the operator to extremely easily check and change the parameters before starting operation. An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing apparatus that can reduce erroneous operations caused by incorrect parameters.
[実施例の説明]
以下、図面に従つて本発明の実施例を説明す
る。[Description of Examples] Examples of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第1図は、本発明の一実施例に係る投影露光装
置の外観を示す。同図において、1は集積回路パ
ターンを具えたマスクで、他にマスクアライメン
トマークやマスク・ウエハ・アライメントマーク
を具えるものとする。2はマスクステージで、マ
スク1を保持してマスク1を平面内(XY方向)
及び回転方向(θ方向)に移動させる。3は縮小
投影レンズ、4は感光層を具えるウエハで、マス
ク・ウエハ・アライメントマークとテレビ・ウエ
ハ・アライメントマークを具えるものとする。5
はウエハステージである。ウエハステージ5はウ
エハ4を保持してそれを平面内および回転方向に
移動させるものであり、またウエハ焼付位置(投
影視野内)とテレビ・ウエハアライメント位置間
を移動する。6はテレビ・ウエハアライメント用
検知装置の対物レンズ、7は撮像管(または固定
撮像素子)である。9は双眼ユニツトで、投影レ
ンズ3を介してウエハ4の表面を観察するために
役立つ。10は照明光学系およびやマスク・ウエ
ハ・アライメント用の検知装置を収容する上部ユ
ニツトである。11はモニタ受像機(コンソール
CRT)、12は装置における各種の動作指令やパ
ラメータを入力するためのキーボードである。 FIG. 1 shows the appearance of a projection exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. In the figure, numeral 1 denotes a mask having an integrated circuit pattern, and also includes mask alignment marks and mask-wafer alignment marks. 2 is a mask stage that holds mask 1 and moves mask 1 within the plane (XY direction)
and the rotational direction (θ direction). 3 is a reduction projection lens, 4 is a wafer provided with a photosensitive layer, and is provided with a mask/wafer alignment mark and a television/wafer alignment mark. 5
is the wafer stage. The wafer stage 5 holds the wafer 4 and moves it in the plane and in the rotational direction, and also moves between the wafer printing position (within the projection field of view) and the television/wafer alignment position. 6 is an objective lens of a detection device for television/wafer alignment, and 7 is an image pickup tube (or fixed image pickup element). A binocular unit 9 is useful for observing the surface of the wafer 4 through the projection lens 3. 10 is an upper unit housing an illumination optical system and a detection device for mask/wafer alignment. 11 is a monitor receiver (console
CRT), 12 is a keyboard for inputting various operation commands and parameters in the device.
第2図は、第1図の装置の電気回路構成を示
す。 FIG. 2 shows the electrical circuit configuration of the device of FIG.
同図において、21は装置全体の制御を司る本
体CPUで、マイクロコンピユータまたはミニコ
ンピユータ等の中央演算処理装置からなる。22
はウエハステージ駆動装置、23はアライメント
検出系、24はレチクルステージ駆動装置、25
は照明系、26はシヤツタ駆動装置、27はフオ
ーカス検出系、28はZ駆動装置で、これらは、
本体CPU21により制御される。29は搬送系
である。 In the figure, numeral 21 denotes a main body CPU which controls the entire apparatus, and is composed of a central processing unit such as a microcomputer or a minicomputer. 22
23 is an alignment detection system; 24 is a reticle stage drive device; 25 is a wafer stage drive device;
is a lighting system, 26 is a shutter drive device, 27 is a focus detection system, 28 is a Z drive device, and these are:
It is controlled by the main body CPU 21. 29 is a conveyance system.
30はコンソールユニツトで、本体CPU21
にこの露光装置の動作に関する各種の指令やパラ
メータを与えるためのものである。31はコンソ
ールCPU、32はパラメータ等を記憶する外部
メモリである。なお、CRT11およびキーボー
ド12は第1図のものと同一である。 30 is the console unit, and the main CPU 21
This is for giving various commands and parameters related to the operation of this exposure apparatus. 31 is a console CPU, and 32 is an external memory for storing parameters and the like. Note that the CRT 11 and keyboard 12 are the same as those shown in FIG.
本実施例の装置においては、作業単位を
半導体製品の品種単位の作業、
工程単位の作業、および
シヨツト単位の作業
に階層化し、多数の動作パラメータのうち主なも
の(設定変更の頻度の高いもの)をこれらの作業
単位に関連づけて階層化している。 In the device of this embodiment, the work units are hierarchically divided into work for each type of semiconductor product, work for each process, and work for each shot. ) are hierarchically associated with these work units.
この動作パラメータの階層化は、例えば
(上) 品種単位で定まる動作パラメータ(レイア
ウトに関するもの)
ステツプサイズ、行および列数等
(中) 工程単位で定まる動作パラメータ(プロセ
スに関するもの)
モード(フアーストマスクであるか否か、セ
カンドマスク以降であればアライメント方式は
TTLダイバイダイかTTLグローバルか)、レ
チクルナンバ、アライメントマーク位置、およ
びTVプリアライメント位置等
(下) シヨツトに関する動作パラメータ
露光時間、およびマスキングブレードコント
ロール(実素子焼付が、テストチツプまたは
TVプリアライメントマークの焼付か)等
のように分類することによつて実現する。 For example, (top) Operation parameters determined by product type (related to layout) Step size, number of rows and columns, etc. (middle) Operation parameters determined by process (related to process) Mode (first mask) Whether or not, if it is after the second mask, the alignment method is
(TTL die-by-die or TTL global), reticle number, alignment mark position, TV pre-alignment position, etc. (bottom) Operating parameters related to shot
This can be achieved by classifying the problem such as whether the TV pre-alignment mark is burned in or not.
第7図は、この階層化の様子を示す。つまり、
各パラメータを上述のように分類し、品種に関す
るパラメータはレイアウトフアイル1,2,…
に、工程に関するパラメータはプロセスフアイル
1,2,…に、そしてシヨツトに関するパラメー
タはシヨツトフアイル1,2,…に格納する。 FIG. 7 shows this hierarchization. In other words,
Each parameter is classified as described above, and parameters related to product types are stored in layout files 1, 2,...
Parameters related to processes are stored in process files 1, 2, . . . and parameters related to shots are stored in shot files 1, 2, .
次に、第3図のフローチヤートならびに第4お
よび5図の表示画面例を参照しながら、本実施例
の装置の動作を説明する。 Next, the operation of the apparatus of this embodiment will be explained with reference to the flowchart in FIG. 3 and the display screen examples in FIGS. 4 and 5.
この装置においては、先ず、各階層ごとに動作
パラメータの設定内容が様々な複数のフアイルを
作成し、次に各階層から1つずつのフアイルを選
択して繋ぎ合せることにより、1つのジヨブを作
成する。第3図のフローチヤートは、本実施例の
装置におけるジヨブ作成処理を示す。 With this device, first, multiple files with various operating parameter settings are created for each layer, and then one job is created by selecting and joining files from each layer. do. The flowchart in FIG. 3 shows job creation processing in the apparatus of this embodiment.
第1図の装置においては、電源投入後の初期化
が終了したとき等にコマンド入力待機状態とな
る。つまり、コンソールCPU31はキーボード
12におけるキー操作を待機し、本体CPU21
はコンソールCPU31からの通信待ち状態とな
る。そして、この状態でキーボード12からジヨ
ブ作成のためのコマンド(例えばJOB)が入力
されると、コンソールCPU31の制御のもとに
以下のジヨブ作成処理を開始する。 The device shown in FIG. 1 enters a command input standby state, for example, when initialization after power-on is completed. In other words, the console CPU 31 waits for a key operation on the keyboard 12, and the main body CPU 21 waits for a key operation on the keyboard 12.
is in a state of waiting for communication from the console CPU 31. When a command for creating a job (for example, JOB) is input from the keyboard 12 in this state, the following job creation process is started under the control of the console CPU 31.
第3図を参照して、ステツプ50では、図示しな
いがCRT11にフアイル作成モード(F/G)
とフアイルリンクモード(F/L)とジヨブ作成
終了モード(END)のうちいずれを選択するか、
その入力を促すプロンプトメーツセージを表示す
る。そして、キーボード12からの入力データを
基に選択されたモードを判定する。 Referring to FIG. 3, in step 50, a file creation mode (F/G) is set on the CRT 11 (not shown).
Select either file link mode (F/L) or job creation end mode (END).
Displays a prompt message prompting you to input it. Then, the selected mode is determined based on input data from the keyboard 12.
ステツプ50において、フアイル作成モード
(F/G)が選択されたときは、ステツプ51に進
む。ステツプ51では、CRT11の画面表示を第
4図aのもの(但し、点線部43内のデータは表
示されていない)の切換え、キーボード12から
順次入力される数字または英字をCRT11の画
面の最下段(第4図aの点線部43)に表示し、
さらに、キーボード12で改行キーが押下された
後この改行キーが押下される前までに入力された
データ(またはデータ列)に基づいてCRT11
の画面に表示された項目(1.レイアウトフアイ
ル、2.プロセスフアイル、3.シヨツトフアイル)
で示されるいずれかの階層のフアイル作成モード
またはフアイル作成終了モードのいずれが選択さ
れたかを判定する。ここでは、各モードは上記項
目に付された1〜3の数字および終了を示すEの
いずれかをキー入力することにより選択される。 If the file creation mode (F/G) is selected in step 50, the process advances to step 51. In step 51, the screen display of the CRT 11 is switched to that shown in FIG. (dotted line section 43 in Figure 4a),
Furthermore, based on the data (or data string) input after the line feed key is pressed on the keyboard 12 and before the line feed key is pressed, the CRT 11
Items displayed on the screen (1. Layout file, 2. Process file, 3. Short file)
It is determined whether the file creation mode or the file creation end mode of any hierarchy indicated by is selected. Here, each mode is selected by keying in either the number 1 to 3 attached to the above item or E indicating the end.
ステツプ51において2がキー入力されプロセス
フアイル作成モードが選択されたときは、ステツ
プ52に進む。ステツプ52では、CRT11にプロ
セスフアイル名の入力を促すプロンプトメツセー
ジを表示する。そして、キーボード12からフア
イル名が入力されると、外部メモリ32に格納さ
れているフアイルを検索して該当するプロセスフ
アイルを読出し(ステツプ53)、さらに、ステツ
プ54でそのフアイルにパスワード(P/W)が付
されているか否かを判定する。もし、パスワード
が付されていれば後述するステツプ60以下のパス
ワード入力処理を実行した後、パスワードが付さ
れていなければそのまま、ステツプ55の処理に進
む。なお、ステツプ53においてキー入力されたフ
アイル名のフアイルが外部メモリ32に格納され
ていないときは、新たなプロセスフアイルを作成
する場合であるからパスワード無しのときと同様
にそのままステツプ55に進む。 If 2 is keyed in at step 51 and the process file creation mode is selected, the process advances to step 52. In step 52, a prompt message is displayed on the CRT 11 to prompt the user to input the process file name. When a file name is input from the keyboard 12, the files stored in the external memory 32 are searched and the corresponding process file is read out (step 53).Furthermore, in step 54, a password (P/W) is assigned to the file. ) is attached. If a password has been assigned, the password input process from step 60 described below is executed, and if no password has been assigned, the process directly proceeds to step 55. It should be noted that if the file with the file name input by key in step 53 is not stored in the external memory 32, this means that a new process file is to be created, so the process directly proceeds to step 55 as in the case without a password.
ステツプ55においては、第4図bに示すよう
に、プロセスフアイル作成モードである旨と、変
更または設定すべき項目とを表示し、さらにいず
れかの項目を番号で選択すべき旨をプロンプト表
示する。この表示に応じて、いずれかの項目番号
が選択されると、第4図cに示すようにその項目
の該当データ入力を促すプロンプトメツセージを
表示し(ステツプ56)、該当データがキーボード
12から入力されると、このデータに基づいてフ
アイルの変更もしくは作成(ステツプ57)または
パスワードの変更もしくは設定(ステツプ58)の
処理を実行した後、ステツプ55に戻る。また、ス
テツプ55の表示に応じてキーボード12から
「E」を入力すると、プロセスフアイル作成モー
ドを終了してステツプ51に戻る。 In step 55, as shown in FIG. 4b, the process file creation mode is displayed, items to be changed or set are displayed, and a prompt is displayed to indicate that one of the items should be selected by number. . When any item number is selected in accordance with this display, a prompt message prompting the user to input the relevant data for that item is displayed as shown in FIG. Then, based on this data, the process of changing or creating a file (step 57) or changing or setting a password (step 58) is executed, and then the process returns to step 55. Furthermore, if "E" is input from the keyboard 12 in response to the display at step 55, the process file creation mode is ended and the process returns to step 51.
ステツプ51において1または3がキー入力され
たときは、そのキー入力に応じてレイアウトフア
イル作成モードまたはシヨツトフアイル作成モー
ドの処理を実行するが、これらの処理は、上述の
プロセスフアイル作成モードにおいて、「プロセ
ス」が「レイアウト」または「シヨツト」に、そ
して各表示および入力項目が各階層に応じたもの
に変更されることを除いては全く同様にして実行
する。 When 1 or 3 is entered by the key in step 51, processing in the layout file creation mode or the shortcut file creation mode is executed according to the key entry. '' is changed to ``Layout'' or ``Shot'' and each display and input item is changed to one corresponding to each hierarchy.
ステツプ50において、フアイルリンクモード
(F/L)が選択されたときは、ステツプ71に進
む。ステツプ71では、CRT11にジヨブフアイ
ル名の入力を促すプロンプトメツセージを表示す
る。そして、キーボード12からフアイル名が入
力される(ステツプ72)と、外部メモリ32に格
納されているフアイルを検索して該当するジヨブ
フアイルを読出し、さらに、ステツプ73でそのフ
アイルにパスワード(P/W)が付されているか
否かを判定する。もし、パスワードが付されてい
れば後述するステツプ60以下のパスワード入力処
理を実行した後、パスワードが付されていなけれ
ばそのまま、ステツプ74の処理に進む。なお、ス
テツプ74においてキー入力されたフアイル名のフ
アイルが外部メモリ32に格納されていないとき
は、新たなジヨブフアイルを作成する場合である
からパスワード無しのときと同様にそのままステ
ツプ74に進む。 If the file link mode (F/L) is selected in step 50, the process advances to step 71. In step 71, a prompt message is displayed on the CRT 11 to prompt the user to input the job file name. Then, when a file name is input from the keyboard 12 (step 72), the files stored in the external memory 32 are searched, the corresponding job file is read out, and a password (P/W) is entered in the file in step 73. Determine whether or not the mark is attached. If a password has been assigned, the password input process from step 60 to be described later is executed, and if no password has been assigned, the process directly proceeds to step 74. It should be noted that if the file with the key-input file name is not stored in the external memory 32 in step 74, this means that a new job file is to be created, so the process directly proceeds to step 74 as in the case without a password.
ステツプ74においては、CRT11にフアイル
リンク(ジヨブフアイル作成)モードである旨
と、外部メモリ32から読出したジヨブフアイル
の内容とを表示し、さらに変更または設定すべき
項目を番号で選択すべき旨をプロンプト表示する
(第5図a)。この表示に応じて、いずれかの項目
番号が選択されると、第5図bに示すようにその
項目の該当データ入力を促すプロンプトメツセー
ジを表示し(ステツプ75)、該当データがキーボ
ード12から入力されると、このデータに基づい
てフアイルの変更もしくは作成(ステツプ76)ま
たはパスワードの変更もしくは設定(ステツプ
77)を実行した後、ステツプ74に戻る。また、ス
テツプ74の表示に応じてキーボード12から
「E」を入力すると、フアイルリンクモードを終
了してステツプ50に戻る。 In step 74, the CRT 11 displays the fact that it is in file link (job file creation) mode and the contents of the job file read from the external memory 32, and also displays a prompt to select the item to be changed or set by number. (Figure 5a). When any item number is selected in accordance with this display, a prompt message prompting the user to input the corresponding data for that item is displayed as shown in FIG. This data can then be used to modify or create a file (step 76) or change or set a password (step 76).
77), return to step 74. Further, if "E" is input from the keyboard 12 in response to the display at step 74, the file link mode is ended and the process returns to step 50.
上記の各フアイル作成処理において、フアイル
にパスワードが付されているとき(ステツプ54ま
たは73)は、ステツプ60のパスワード入力処理に
移行する。このパスワード入力処理において、先
ず、ステツプ61ではCRT11にパスワードの入
力を促すプロンプトメツセージを表示する。そし
て、キーボード12からパスワードが入力される
(ステツプ62)と、先のステツプで読出したパス
ワードと比較する(ステツプ63)。もし、一致す
ればこのパスワード入力処理を終了し、もとのル
ーチン(ステツプ55または74)に戻る。一方、不
一致の場合はエラー表示した(ステツプ64)の
後、ステツプ65に進む。ステツプ65ではパスワー
ドの不一致回数をカウントしており、この不一致
回数が3回未満であればステツプ61に戻つてパス
ワードの再入力を待機する。一方、ステツプ65で
パスワード不一致が3回目になつていれば、ステ
ツプ66に進んでエラー表示した後、現在のフアイ
ル作成モードを解除してステツプ50に戻る。 In each of the file creation processes described above, if a password has been attached to the file (step 54 or 73), the process moves to step 60, which is password input processing. In this password input process, first, in step 61, a prompt message is displayed on the CRT 11 to prompt the user to input a password. When a password is input from the keyboard 12 (step 62), it is compared with the password read in the previous step (step 63). If they match, this password input process is terminated and the process returns to the original routine (step 55 or 74). On the other hand, if they do not match, an error is displayed (step 64), and then the process proceeds to step 65. In step 65, the number of times the passwords do not match is counted, and if the number of times the passwords do not match is less than three, the process returns to step 61 and waits for the password to be re-entered. On the other hand, if the password does not match for the third time in step 65, the process advances to step 66, displays an error, cancels the current file creation mode, and returns to step 50.
このようにパスワードを登録したフアイルを呼
出す際は、必ずパスワードの入力を要求し、この
入力したパスワードと登録されているパスワード
とが一致しない限りそのフアイルへのアクセスを
禁止することによつて、フアイル内容が知らない
うちに書換えられ、そのフアイルを用いた場合に
装置が不本意に動作し製品不良が発生するという
ような事故を防止することができる。 When accessing a file with a password registered in this way, you are required to enter the password, and access to the file is prohibited unless the entered password matches the registered password. It is possible to prevent an accident in which the contents are rewritten without the user's knowledge, and when the file is used, the device operates unexpectedly and product defects occur.
第6図は、上述のようにして作成したフアイル
を用いて装置の主動作であるステツプアンドリピ
ート露光動作を実行する際の処理を示す。 FIG. 6 shows the process of executing a step-and-repeat exposure operation, which is the main operation of the apparatus, using the file created as described above.
上記コマンド入力待ち状態において、キーボー
ド12よりスタート(主動作開始)コマンドおよ
び該主動作において用いるジヨブフアイル名が入
力される(ステツプ81)と、コンソールCPU2
1は、外部メモリ32に格納されているフアイル
を検索して該当するジヨブフアイルを読出し、さ
らに、そのフアイルにパスワード(P/W)が付
されているか否か判定する(ステツプ82)。もし、
パスワードが付されていれば現在使用しようとし
ているジヨブフアイルのパスワードと一致するパ
スワードがキーボード12から入力されるまで待
つた(ステツプ83および84)後、一方、パスワー
ドが付されていなければそのまま、ステツプ85に
進む。ステツプ85では、上記ジヨブフアイルの内
容のうち所定の動作パラメータを選択してCRT
12に表示する。ここで表示する動作パラメータ
は、焦点位置(FOCUS)および露光時間(EX.
TIME)等オペレータによる変更の可能性が高い
ものを表示する。この後、必要に応じて動作パラ
メータ変更(モード選択キー入力C)等を実行
し、ステツプ85の状態で主動作開始確認(同Y)
すれば、主動作が開始する。また、ステツプ85の
状態で主動作中止(同N)を選択すれば、装置は
コマンド待ち状態に戻る。このように、スタート
時、使用しようとするジヨブフアイルにパスワー
ドが付されているときはそのパスワードをキーボ
ード12か入力しない限り動作を開始できないよ
うにしているため、オペレータが指定外のジヨブ
フアイルを誤使用すること、およびそれによる不
良発生を未然に防止することができる。 In the above command input waiting state, when a start (main operation start) command and the job file name used in the main operation are input from the keyboard 12 (step 81), the console CPU 2
1 searches the files stored in the external memory 32, reads out the corresponding job file, and further determines whether a password (P/W) is attached to the file (step 82). if,
If a password has been assigned, wait until a password that matches the password of the job file you are currently trying to use is entered from the keyboard 12 (steps 83 and 84); on the other hand, if no password has been assigned, proceed to step 85. Proceed to. In step 85, predetermined operating parameters are selected from the contents of the job file and displayed on the CRT.
Displayed on 12. The operating parameters displayed here are focus position (FOCUS) and exposure time (EX.
Displays items that are likely to be changed by the operator, such as TIME). After this, change the operation parameters as necessary (mode selection key input C), etc., and confirm the start of the main operation in the state of step 85 (same Y).
Then the main operation will start. If the main operation is canceled (N) in step 85, the device returns to the command waiting state. In this way, if a password is attached to the job file to be used at startup, the operation cannot be started unless the password is entered on the keyboard 12, so the operator may mistakenly use a job file other than the one specified. This and the occurrence of defects due to this can be prevented.
[発明の効果]
以上のように、本発明によると、動作パラメー
タを半導体製品の品種に関するもの、工程に関す
るものおよびシヨツトに関するものというように
作業単位ごとに特に設定の機会の多い作業単位に
対応させて分類し、所望に応じて表示できるよう
にしているため、動作パラメータの確認や変更
(特に主動作開始時の確認や変更)等が極めて簡
略となる。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, operating parameters can be made to correspond to work units that have many opportunities to be set, such as those related to types of semiconductor products, those related to processes, and those related to shots. Since the parameters can be classified and displayed as desired, confirmation and modification of operating parameters (particularly confirmation and modification at the start of main operation), etc. are extremely simple.
第1図は、本発明の一実施例に係る投影露光装
置の外観斜視図、第2図は、第1図の装置の電気
回路構成図、第3および6図は第1図の装置の動
作を説明するためのフローチヤート、第4および
5図は、第1図の装置におけるCRTの表示画面
例を示す図、そして第7図は、第1図の装置にお
ける動作パラメータ階層化の様子を示す図であ
る。
11:モニタ用CRT、12:キーボード、2
1:本体CPU、31:コンソールCPU、32:
外部メモリ。
1 is an external perspective view of a projection exposure apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an electric circuit configuration diagram of the apparatus shown in FIG. 1, and FIGS. 3 and 6 are operation of the apparatus shown in FIG. 1. Flowcharts 4 and 5 are diagrams showing examples of CRT display screens in the device shown in FIG. 1, and FIG. 7 is a flowchart for explaining the operation parameter hierarchy in the device shown in FIG. It is a diagram. 11: CRT for monitor, 12: Keyboard, 2
1: Main CPU, 31: Console CPU, 32:
external memory.
Claims (1)
体製造装置において、該装置における作業単位を
その大きさについて上位の概念から下位の概念へ
少なくとも2以上の階層に分類し上記動作パラメ
ータをこれらの各階層に対応してグループ化して
予め記憶させた記憶手段と、作業単位指定手段
と、指定された作業単位に対応する動作パラメー
タ群を上記記憶手段から読出して表示する手段と
を設けたことを特徴とする半導体製造装置。 2 前記動作パラメータが、半導体製品の品種に
関するもの、工程に関するもの、およびシヨツト
に関するもののいずれかにグループ化されている
特許請求の範囲第1項記載の半導体製造装置。 3 前記記憶手段に、前記動作パラメータのうち
日常の操作において変更する頻度の比較的高い特
定のパラメータのみを選択的に記憶させた特許請
求の範囲第1項記載の半導体製造装置。 4 前記動作がステツプアンドリピート方式の露
光動作であり、前記特定パラメータが露光時間お
よび焦点位置である特許請求の範囲第3項記載の
半導体製造装置。[Scope of Claims] 1. In a semiconductor manufacturing device that operates in accordance with a large number of operating parameters, work units in the device are classified into at least two or more hierarchies from a higher level concept to a lower level concept in terms of size, and the operating parameters are storage means for grouping and pre-storing the groups corresponding to each of these hierarchies, work unit designation means, and means for reading out and displaying a group of operating parameters corresponding to the designated work unit from the storage means. A semiconductor manufacturing device characterized by: 2. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the operating parameters are grouped into one of those related to the type of semiconductor product, those related to the process, and those related to the shot. 3. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the storage means selectively stores only specific parameters among the operating parameters that are changed relatively frequently in daily operations. 4. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 3, wherein the operation is a step-and-repeat exposure operation, and the specific parameters are an exposure time and a focus position.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60164800A JPS6225419A (en) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | Semiconductor manufacturing equipment |
US07/752,986 US5197118A (en) | 1985-07-25 | 1991-09-03 | Control system for a fine pattern printing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60164800A JPS6225419A (en) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | Semiconductor manufacturing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6225419A JPS6225419A (en) | 1987-02-03 |
JPH0535567B2 true JPH0535567B2 (en) | 1993-05-26 |
Family
ID=15800168
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60164800A Granted JPS6225419A (en) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | Semiconductor manufacturing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6225419A (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2607620B2 (en) * | 1988-04-26 | 1997-05-07 | マツダ株式会社 | Grouping method of sequence program control system monitor |
JP2852696B2 (en) * | 1990-07-12 | 1999-02-03 | キヤノン株式会社 | Exposure equipment |
JP3847457B2 (en) * | 1998-06-17 | 2006-11-22 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Substrate processing equipment |
Citations (6)
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-
1985
- 1985-07-25 JP JP60164800A patent/JPS6225419A/en active Granted
Patent Citations (6)
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6225419A (en) | 1987-02-03 |
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Legal Events
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