JPH0534790Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、セラミツク振動子を製造する場合に
おいて用いられるパラフイン塗布装置に関するも
のである。

［従来の技術］ 従来、樹脂モールド法により、第５図において
示すようなセラミツク振動子を製造、すなわち、
端子１ａ，１ｂが半田付けさているセラミツク板
状素子２にパラフイン３を塗布すると共にその上
に樹脂４をモールドし、次いで、これを加熱炉で
所定温度に加熱してパラフイン３を溶融させるこ
とにより樹脂４中へ浸透させてパラフイン塗布部
分を中空にしていた。

［考案において解決しようとする問題点］ ところが、前記パラフイン塗布を、人手を介し
て刷毛若しくはヘラ塗りしていた関係上、パラフ
イン塗布量が一定しないと共に作業能率が低いと
いう欠点があつた。

本考案は、このようなことに着目し、これを解
決すべく各方面から鋭意検討の結果、加熱ピンを
利用してパラフイン溶融槽からセラミツク板状素
子上へパラフインを移送して塗布すればよいこと
を見い出したのである。

［問題点を解決するための手段］ すなわち、本考案に係るパラフイン塗布装置
は、パラフイン溶融槽と、セラミツク板状素子に
半田付けされている端子を把持するチヤツクを回
動し得るように水平方向に向けて装着した素子反
転装置と、ヒータを装着したパラフイン移送ピン
を懸架し、かつ前記パラフイン移送ピンを前記パ
ラフイン溶融槽と前記セラミツク板状素子間に亘
つて移動し得ると共に上下動し得るように構成さ
れたピン移動装置とからなるものである。

［実施例］ 以下、実施例について図面に基いて述べると、
第１図において、５はパラフイン溶融槽、６は素
子反転装置、７はピン移動装置を夫々示し、パラ
フイン溶融槽５は、コントローラ８を介してヒー
タ９を制御することにより80℃〜150℃の範囲内
の所定温度に保たれる。

また、素子反転装置６は、ロータリー式エアー
シリンダー１０に水平方向に向けてチヤツク１１
を装着して構成され、かつセラミツク板状素子２
に半田付けされている端子１ａ，１ｂをチヤツク
１１で把持すると共に、このチヤツク１１を前記
アクチユエータ１０で回動させて前記素子２を反
転させることができる。

また、ピン移送装置７は、横軸１２の一端に懸
架されたパラフイン移送ピン１３と、横軸１２を
水平及び上下方向へ移動し得るように装着した軸
移動装置１４とで構成され、横軸１２を水平方向
へ移動することにより、パラフイン溶融槽５とセ
ラミツク板状素子２間に亘つてパラフイン移送ピ
ン１３を移送させることができ、かつ横軸１２を
上下方向へ移動することにより、パラフイン溶融
槽５に対してパラフイン移送ピン１３の下端を出
入させることができると共にセラミツク板状素子
２に対して近接離反させることができる。

なお、軸移動装置１４は、Ｌ形フレーム１８に
固着されたエアーシリンダー１９と、その下端が
エアーシリンダー１９のピストンロツドに連結さ
れると共に、Ｌ形フレーム１８に固着されている
軸受２０で上下方向へ移動し得るように支持され
た縦軸２１と、縦軸２１の上端に固着された軸受
２２と、軸受２２で水平方向へ移動し得るように
支持された横軸１２の他端に固着されたロツド受
け２３と、軸受２２に固着され、かつそのピスト
ンロツド先端をロツド受け２３に係止したエアー
シリンダー２４とで構成されている。

この為、エアーシリンダー２４のピストンロツ
ドを出没させることにより横軸１２を水平方向へ
移動させることができと共に、エアーシリンダー
１９のピストンロツドを出没させることにより縦
軸１２を上下方向へ移動させることができ、而し
て、上述した如くにパラフイン移送ピン１３を所
定移動させることができる。

なお、パラフイン移送ピン１３は、コントロー
ラ１５を介してヒータ１６を制御することにより
50℃〜100℃の範囲内の所定温度に保たれる。

なお、コントローラ１５は図示しないフレーム
に固着されており、これとヒータ１６とに結線さ
れているケーブル１７はパラフンイン移送ピン１
３の移動を阻害しないような適当な長さに設けら
れている。

第１図においては、パラフイン移送ピン１３が
下方へ移動され、その下端がパラフイン溶融槽５
中に浸漬されている状態が示されているが、次い
でパラフイン移送ピン１３がパラフイン溶融槽５
上に移動され、その後、セラミツク板状素子２上
へ移動され、更に下方へ移動される。

この際、パラフイン移送ピン１３の下端に付着
しているパラフインは、外気に接触し徐々に冷却
されて凝固しようとするが、パラフイン移送ピン
１３がヒータ１６により所定温度に加熱されてい
るので過度に凝固されずに所定の粘度に保たれ
る。

すなわち、ピン移動中に落下しないと共にセラ
ミツク板状素子２との接触によりピンから素子上
へ移載することができるような所定の粘度に保た
れる。

第２図において、前記ピン１３へのパラフイン
３の付着状態を示し、そして、第３図においてセ
ラミツク板状素子２との接触によりピンから素子
上へ移載する状態を示すが、セラミツク板状素子
２と接触したパラフイン３は、その接触部分から
徐々に冷却されて凝固しようとする。

しかし、ヒータ１６で前記ピン１３が所定温度
に加熱されているので、ピンとの接触部分の凝固
は防止され、セラミツク板状素子２との接触部分
のみが凝固される。この為、所定時間経過後にお
いて前記ピン１３を上方へ移動させることによ
り、セラミツク板状素子２上へパラフイン３を塗
布することができる。

このようにして、セラミツク板状素子２の一方
の面にパラフイン３を塗布し得ると、前記ピン１
３は再びパラフイン溶融槽５上へ移動され、次い
で下方へ移動されて槽中に浸漬される。

また、これと並行して前記アクチユエータ１０
によつてチヤツク１１が回動され、セラミツク板
状素子２が反転される。以下、同様の工程を経て
セラミツク板状素子２の他面にもパラフイン３を
塗布することができる。

なお、セラミツク板状素子２の両面にパラフイ
ン３を塗布し得たセラミツク振動子の半製品（未
完成品）は、図示しないロボツトによりチヤツク
１１から他の所へ移送され、かつ次に塗布するセ
ラミツク振動子の半製品がチヤツク１１で把持さ
れる。

このように、本装置によると、連続的にパラフ
イン塗布を行なうことができるが、この際、パラ
フイン移送ピンの加熱温度と、パラフイン溶融槽
の加熱温度と、パラフイン移送ピンに付着のパラ
フインとセラミツク板状素子との接触時間等を所
定に制御することにより、パラフイン塗布量を
種々に調整することができ、かつ調整した後にお
いては、常にほぼ一定量に塗布することができ、
従つて、後工程を経て品質の良いセラミツク振動
子を得ることができる。

以上、一実施例について述べたが、本考案にお
いては、パラフイン移送ピンを第４図において示
すようにその下端に凹部２５を設けたピンに設け
てもよく、また、ピン移動装置についても、軸移
動装置１４とは異なつた他の機構の移動装置でパ
ラフイン移送ピンを上下及び水平方向へ移動し得
るように設けてもよく、更に、素子反転装置につ
いても、ロータリー式エアーシリンダー１０とは
異なつた他の機構の装置でチヤツクを回動し得る
ように設けてもよい。

［考案の効果］ 以上述べたように、本考案によると、セラミツ
ク板状素子に対してパラフインを塗布するに際
し、その塗布量の調整が可能で、かつ調整後にお
いては、常にほぼ一定量に塗布することができる
装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に係るパラフイン塗
布装置の概略構成図、第２図はパラフイン移送ピ
ン１３へのパラフイン３の付着状態を示す図、第
３図はパラフイン移送ピン１３からセラミツク板
状素子２へパラフイン３を移載する状態を示す
図、第４図はパラフイン移送ピンの他の態様を示
す図、第５図はセラミツク振動子の構成図であ
る。 １ａ，１ｂ……端子、２……セラミツク板状素
子、３……パラフイン、５……パラフイン溶融
槽、６……素子反転装置、７……ピン移動装置、
１１……チヤツク、１３……パラフイン移送ピ
ン、１６……ヒータ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. パラフイン溶融槽と、セラミツク板状素子に半
   田付けされている端子を把持するチヤツクを回動
   し得るように水平方向に向けて装着した素子反転
   装置と、ヒータを装着したパラフイン移送ピンを
   懸架し、かつ前記パラフイン移送ピンを前記パラ
   フイン溶融槽と前記セラミツク板状素子間に亘つ
   て移動し得ると共に上下動し得るように構成され
   たピン移動装置とからなるパラフイン塗布装置。