JPH05347177A - ガラスセラミックもしくは類似の材料から作製された加熱面における出力の制御及び制限方法並びに装置 - Google Patents
ガラスセラミックもしくは類似の材料から作製された加熱面における出力の制御及び制限方法並びに装置Info
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- JPH05347177A JPH05347177A JP3202205A JP20220591A JPH05347177A JP H05347177 A JPH05347177 A JP H05347177A JP 3202205 A JP3202205 A JP 3202205A JP 20220591 A JP20220591 A JP 20220591A JP H05347177 A JPH05347177 A JP H05347177A
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- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガラスセラミックもしくは類似の材料から作
製された加熱面、特にガラスセラミック調理面における
出力の制御及び制限方法。 【構成】 個々の加熱ゾーンが切換え可能で互いに独立
して制御可能な幾つかの加熱要素によってそれぞれ加熱
される加熱面において、応力の場合、特に局部過熱につ
いて必要な区域の全てのポイントが加熱ゾーンの区域に
配置された互いに独立した幾つかの温度センサにより検
知され、かつ個々の加熱要素が、加熱ゾーン区域におけ
る出力分布が大部分種々の局部的な熱の除去に整合する
ように互いに独立して切換えられかつ制御される。 【効果】 加熱システムを最適に用いることができ、加
熱面材料の熱応力が低減される。
製された加熱面、特にガラスセラミック調理面における
出力の制御及び制限方法。 【構成】 個々の加熱ゾーンが切換え可能で互いに独立
して制御可能な幾つかの加熱要素によってそれぞれ加熱
される加熱面において、応力の場合、特に局部過熱につ
いて必要な区域の全てのポイントが加熱ゾーンの区域に
配置された互いに独立した幾つかの温度センサにより検
知され、かつ個々の加熱要素が、加熱ゾーン区域におけ
る出力分布が大部分種々の局部的な熱の除去に整合する
ように互いに独立して切換えられかつ制御される。 【効果】 加熱システムを最適に用いることができ、加
熱面材料の熱応力が低減される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、加熱面の個々の加熱ゾ
ーンが切換え可能で互いに独立して制御可能な幾つかの
加熱要素を有する加熱装置によって常法に従って加熱さ
れる、ガラスセラミックもしくは類似の材料から作製さ
れた加熱面、特にガラスセラミック調理面における出力
の制御及び制限方法に関する。本発明はまた、ガラスセ
ラミック調理面を有する調理区域で上記方法を実施する
ための好適な装置に関する。
ーンが切換え可能で互いに独立して制御可能な幾つかの
加熱要素を有する加熱装置によって常法に従って加熱さ
れる、ガラスセラミックもしくは類似の材料から作製さ
れた加熱面、特にガラスセラミック調理面における出力
の制御及び制限方法に関する。本発明はまた、ガラスセ
ラミック調理面を有する調理区域で上記方法を実施する
ための好適な装置に関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】ガラスセ
ラミックもしくは類似の材料から作製された加熱面は、
例えば、壁又は天井の放熱器、熱交換器又は全ゆる方法
で加熱できる他の大表面加熱装置としても用いられてい
る。その加熱面がガラスセラミックからなる電気もしく
はガス加熱調理区域又は個々のバーナーは、現在特に興
味あるものとなっている。このタイプの調理区域は一般
に知られており、既に数多くの特許文献に記載されてい
る。これらの調理区域の加熱ゾーン（意味を制限乃至減
縮するものではないが、調理区域の加熱ゾーンについて
は調理ゾーンという用語も使用する）は、ガラスセラミ
ック調理面の下に配置された加熱要素、例えば電気的に
作動される接触加熱要素、輻射加熱要素又はガスバーナ
ーにより加熱される。さらに、誘導調理区域もまた知ら
れている。
ラミックもしくは類似の材料から作製された加熱面は、
例えば、壁又は天井の放熱器、熱交換器又は全ゆる方法
で加熱できる他の大表面加熱装置としても用いられてい
る。その加熱面がガラスセラミックからなる電気もしく
はガス加熱調理区域又は個々のバーナーは、現在特に興
味あるものとなっている。このタイプの調理区域は一般
に知られており、既に数多くの特許文献に記載されてい
る。これらの調理区域の加熱ゾーン（意味を制限乃至減
縮するものではないが、調理区域の加熱ゾーンについて
は調理ゾーンという用語も使用する）は、ガラスセラミ
ック調理面の下に配置された加熱要素、例えば電気的に
作動される接触加熱要素、輻射加熱要素又はガスバーナ
ーにより加熱される。さらに、誘導調理区域もまた知ら
れている。
【０００３】公知の家庭用調理区域においては、加熱装
置のための熱出力は使用者の予備設定により、又は電子
的に、電気機械的に永久的に調節され、あるいはガスス
トーブではバルブにより調節され、選択可能な時間プロ
グラムにより純粋に機械的にコントロールされる。相当
する制御は、例えば独特許明細書第３ ６３９ １８６
Ａ１号に記載されている。
置のための熱出力は使用者の予備設定により、又は電子
的に、電気機械的に永久的に調節され、あるいはガスス
トーブではバルブにより調節され、選択可能な時間プロ
グラムにより純粋に機械的にコントロールされる。相当
する制御は、例えば独特許明細書第３ ６３９ １８６
Ａ１号に記載されている。
【０００４】幾つかの加熱回路を有する加熱要素で相当
の大きさの直径を有するガラスセラミック調理区域の加
熱ゾーンを加熱すること、例えば相当な大きさの直径及
び／又は丸くない例えば長円形の底面を有するポット類
を加熱することは知られている。また、定常的に作動さ
れる永久的な加熱要素に加えて、調理ゾーンの加熱を促
進するために沸騰段階においてのみ作動されるいわゆる
補助加熱要素を用いることも知られている。この場合、
加熱ゾーンの下の加熱要素又は加熱回路の幾何学的配置
は、通常、料理道具の幾何形状に整合される。このよう
に、例えば、互いに同一中心の２つの加熱回路を有する
ホットプレートが独特許出願公開第３３ １４ ５０１
Ａ１号に記載されており、ここでは外側加熱回路は補
助加熱回路として設計されている。
の大きさの直径を有するガラスセラミック調理区域の加
熱ゾーンを加熱すること、例えば相当な大きさの直径及
び／又は丸くない例えば長円形の底面を有するポット類
を加熱することは知られている。また、定常的に作動さ
れる永久的な加熱要素に加えて、調理ゾーンの加熱を促
進するために沸騰段階においてのみ作動されるいわゆる
補助加熱要素を用いることも知られている。この場合、
加熱ゾーンの下の加熱要素又は加熱回路の幾何学的配置
は、通常、料理道具の幾何形状に整合される。このよう
に、例えば、互いに同一中心の２つの加熱回路を有する
ホットプレートが独特許出願公開第３３ １４ ５０１
Ａ１号に記載されており、ここでは外側加熱回路は補
助加熱回路として設計されている。
【０００５】独特許明細書第３４ ０６ ６０４号は、
加熱ゾーンが幾つかの高温及び通常温度の輻射加熱要素
により加熱される加熱装置に関する。この例において
は、加熱要素は、加熱ゾーンが互いに同一中心の２つの
ゾーンに分割されるように配置され、内側ゾーンは沸騰
段階において好適には補助加熱要素として有用な高温輻
射加熱要素によってのみ加熱することができ、また外側
ゾーンは通常温度の輻射加熱要素によって加熱される。
調理ゾーンの区域における幾つかの輻射加熱要素の類似
の配置はまた米国特許明細書第４，６３９，５７９号に
見られる。また、米国特許明細書第４，０８３，３５５
号には、互いに独立した２つのバーナー室を有し、また
調理ゾーン区域を例えば互いに同一中心のゾーンに限定
できるガス作動可能なガスバーナーを有する加熱装置が
記載されている。
加熱ゾーンが幾つかの高温及び通常温度の輻射加熱要素
により加熱される加熱装置に関する。この例において
は、加熱要素は、加熱ゾーンが互いに同一中心の２つの
ゾーンに分割されるように配置され、内側ゾーンは沸騰
段階において好適には補助加熱要素として有用な高温輻
射加熱要素によってのみ加熱することができ、また外側
ゾーンは通常温度の輻射加熱要素によって加熱される。
調理ゾーンの区域における幾つかの輻射加熱要素の類似
の配置はまた米国特許明細書第４，６３９，５７９号に
見られる。また、米国特許明細書第４，０８３，３５５
号には、互いに独立した２つのバーナー室を有し、また
調理ゾーン区域を例えば互いに同一中心のゾーンに限定
できるガス作動可能なガスバーナーを有する加熱装置が
記載されている。
【０００６】通常用いられるガラスセラミックにおいて
は、最高作業温度は７００℃に制限される。従って、ガ
ラスセラミック加熱面の過熱を避けるために、一般にい
わゆる保護温度制限装置、例えば加熱要素とガラスセラ
ミック面との間の直径に沿って大部分配置された棒状膨
脹スイッチが用いられ、これは通常、特定の温度制限を
越えたときに加熱装置を完全にオフにするか、あるいは
その出力を低減する。ヒステリシスを通過した後、全熱
出力が再びオンにされる。棒状膨脹スイッチ、例えば２
つの異なる切換え点を有し、それに伴って２つの異なる
温度で作動する棒状膨脹スイッチは独特許出願公開第３
３１４ ５０１号に記載されている。
は、最高作業温度は７００℃に制限される。従って、ガ
ラスセラミック加熱面の過熱を避けるために、一般にい
わゆる保護温度制限装置、例えば加熱要素とガラスセラ
ミック面との間の直径に沿って大部分配置された棒状膨
脹スイッチが用いられ、これは通常、特定の温度制限を
越えたときに加熱装置を完全にオフにするか、あるいは
その出力を低減する。ヒステリシスを通過した後、全熱
出力が再びオンにされる。棒状膨脹スイッチ、例えば２
つの異なる切換え点を有し、それに伴って２つの異なる
温度で作動する棒状膨脹スイッチは独特許出願公開第３
３１４ ５０１号に記載されている。
【０００７】独特許明細書第２１ ３９ ８２８号に
は、温度に依存する電気抵抗を有するガラス、ガラスセ
ラミック又は類似の材料が記載されており、例えば貴金
属製の細片状導体を塗布することにより、それらから公
知のＮＴＣ抵抗体に類似した勾配の急な抵抗−温度特性
を有する温度測定用抵抗体が製造できる。独特許出願公
開第３７ ４４ ３７２号ではこの目的のために上記タ
イプの温度センサが相当する配線と関連して用いられて
おり、前記保護温度制限装置が完全に置き換えられてい
る。この目的のために、各調理ゾーンにおいては、各々
細片状ガラスセラミック抵抗体を限定する互いに平行な
２つの細片状導体がそれぞれ、ガラスセラミック調理面
上の直径の半分に沿って貼付される。
は、温度に依存する電気抵抗を有するガラス、ガラスセ
ラミック又は類似の材料が記載されており、例えば貴金
属製の細片状導体を塗布することにより、それらから公
知のＮＴＣ抵抗体に類似した勾配の急な抵抗−温度特性
を有する温度測定用抵抗体が製造できる。独特許出願公
開第３７ ４４ ３７２号ではこの目的のために上記タ
イプの温度センサが相当する配線と関連して用いられて
おり、前記保護温度制限装置が完全に置き換えられてい
る。この目的のために、各調理ゾーンにおいては、各々
細片状ガラスセラミック抵抗体を限定する互いに平行な
２つの細片状導体がそれぞれ、ガラスセラミック調理面
上の直径の半分に沿って貼付される。
【０００８】経験的には、ガラスセラミック調理面にお
ける異常熱応力状態は、大概、劣悪な料理道具の使用又
は作業ミスによって生ずる。従って、例えば不均一な支
持面を有する料理道具においては、調理ゾーンにおいて
局部的に様々な熱の除去（不均一伝導）が起こる。不注
意により空の料理道具を加熱した場合、ガラスセラミッ
クに対してなお高い温度／時間応力を生ずる。極めて小
さい直径を有するポット類を用いた場合、並びにうっか
りと不適正に配置した場合、即ちポット類を中心に配置
しなかった場合、さらに著しい応力を生ずる。これらの
場合、ポットで覆われない区域の調理ゾーンは過熱され
る。このような場合のガラスセラミックの表面温度は、
ポットなしでの作動で測定した温度をはるかに越えるこ
とになる。ポットなしでの作動の表面温度より２００Ｋ
高い温度上昇も可能である。
ける異常熱応力状態は、大概、劣悪な料理道具の使用又
は作業ミスによって生ずる。従って、例えば不均一な支
持面を有する料理道具においては、調理ゾーンにおいて
局部的に様々な熱の除去（不均一伝導）が起こる。不注
意により空の料理道具を加熱した場合、ガラスセラミッ
クに対してなお高い温度／時間応力を生ずる。極めて小
さい直径を有するポット類を用いた場合、並びにうっか
りと不適正に配置した場合、即ちポット類を中心に配置
しなかった場合、さらに著しい応力を生ずる。これらの
場合、ポットで覆われない区域の調理ゾーンは過熱され
る。このような場合のガラスセラミックの表面温度は、
ポットなしでの作動で測定した温度をはるかに越えるこ
とになる。ポットなしでの作動の表面温度より２００Ｋ
高い温度上昇も可能である。
【０００９】調理ゾーンの区域におけるこれらの異常熱
応力は、時間中高い温度／時間応力を加え、調理面の破
壊をもたらすことになる。著しく高い温度は、表面処理
した料理道具に、また同様にガラスセラミック調理面に
損傷を与えることになる。例えば、うっかりとガラスセ
ラミック調理面に空のまま配置されたスチール製のエナ
メル被覆料理道具の場合、ポットのエナメルは溶融する
ことになる。同様に、空のまま調理面上に置かれたアル
ミニウム製料理道具の場合、アルミニウムが溶けること
によってガラスセラミック面が損傷を受けることにな
る。
応力は、時間中高い温度／時間応力を加え、調理面の破
壊をもたらすことになる。著しく高い温度は、表面処理
した料理道具に、また同様にガラスセラミック調理面に
損傷を与えることになる。例えば、うっかりとガラスセ
ラミック調理面に空のまま配置されたスチール製のエナ
メル被覆料理道具の場合、ポットのエナメルは溶融する
ことになる。同様に、空のまま調理面上に置かれたアル
ミニウム製料理道具の場合、アルミニウムが溶けること
によってガラスセラミック面が損傷を受けることにな
る。
【００１０】実際においては、劣悪な又は不適当な料理
道具が使用され、また上記作業ミスも生ずるので、ポッ
トなしでの作動における最高表面温度は制限されねばな
らない。同じ理由で、加熱ゾーンの表面積当りの加熱装
置の比出力密度は現在約７ワット／cm2 に制限されてい
る。上記異常熱応力状態は、一方ではガラスセラミック
調理面の損傷につながり、他方では調理システムの効率
を著しく悪化させる。
道具が使用され、また上記作業ミスも生ずるので、ポッ
トなしでの作動における最高表面温度は制限されねばな
らない。同じ理由で、加熱ゾーンの表面積当りの加熱装
置の比出力密度は現在約７ワット／cm2 に制限されてい
る。上記異常熱応力状態は、一方ではガラスセラミック
調理面の損傷につながり、他方では調理システムの効率
を著しく悪化させる。
【００１１】劣悪な料理道具を用いた場合、加熱装置に
より与えられる平均出力は、加熱装置のポットなしでの
作動調節が増大すれば増大できることが知られている。
これは一般に沸騰時間の短縮につながる。しかし、この
料理道具を定常的に用いれば、温度／時間の応力制限を
越え、従ってガラスセラミック調理面の破壊の可能性が
あるが、これはポットなしでの作動調節によっては排除
できない。
より与えられる平均出力は、加熱装置のポットなしでの
作動調節が増大すれば増大できることが知られている。
これは一般に沸騰時間の短縮につながる。しかし、この
料理道具を定常的に用いれば、温度／時間の応力制限を
越え、従ってガラスセラミック調理面の破壊の可能性が
あるが、これはポットなしでの作動調節によっては排除
できない。
【００１２】良好な料理道具を用いた場合、上記方法に
よっては平均出力の増大を達成できず、それに関連して
沸騰時間は低減される。良好な料理道具は、保護温度制
限装置が沸騰工程中殆んどあるいは全く応答しない程多
くの熱をガラスセラミックから取り出す。良好な料理道
具に関しては一般に加熱装置の公称の全出力が沸騰工程
において常に得られる。ここでは効率は熱出力を上げる
ことによってのみ、また前記した次点を有する保護温度
制限装置のポットなしでの作動調節を同時に上げること
によって増大できる。
よっては平均出力の増大を達成できず、それに関連して
沸騰時間は低減される。良好な料理道具は、保護温度制
限装置が沸騰工程中殆んどあるいは全く応答しない程多
くの熱をガラスセラミックから取り出す。良好な料理道
具に関しては一般に加熱装置の公称の全出力が沸騰工程
において常に得られる。ここでは効率は熱出力を上げる
ことによってのみ、また前記した次点を有する保護温度
制限装置のポットなしでの作動調節を同時に上げること
によって増大できる。
【００１３】本発明の目的は、劣悪な料理道具を用いて
さえも調理システムを最適に用いることを可能とする
が、そのように行う場合でも加熱面の熱応力を低く維持
できる、ガラスセラミックもしくは類似の材料から作製
された加熱面、特にガラスセラミック調理面における出
力の制御及び制限のための改善された方法を提供するこ
とにある。本発明の他の目的は、ガラスセラミック調理
面を有する調理区域において上記方法を実施するに適し
た装置を提供することにある。
さえも調理システムを最適に用いることを可能とする
が、そのように行う場合でも加熱面の熱応力を低く維持
できる、ガラスセラミックもしくは類似の材料から作製
された加熱面、特にガラスセラミック調理面における出
力の制御及び制限のための改善された方法を提供するこ
とにある。本発明の他の目的は、ガラスセラミック調理
面を有する調理区域において上記方法を実施するに適し
た装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、前記目
的を達成するために、加熱面の加熱ゾーンが切換え可能
で互いに独立して制御可能な幾つかの加熱要素を有する
加熱装置によって常法に従って加熱される、ガラスセラ
ミックもしくは類似の材料から作製された加熱面、特に
ガラスセラミック調理面における出力の制御及び制限方
法であって、応力の場合について必要な区域の全てのポ
イントが加熱ゾーンの区域に配置された互いに独立した
幾つかの温度センサにより検知され、かつ加熱ゾーンの
区域に配置された個々の加熱要素が、加熱ゾーン区域に
おける出力分布が大部分種々の局部的な熱の除去に整合
するように、温度センサにより測定された値により互い
に独立して切換えられかつ制御されることを特徴とする
方法が提供される。
的を達成するために、加熱面の加熱ゾーンが切換え可能
で互いに独立して制御可能な幾つかの加熱要素を有する
加熱装置によって常法に従って加熱される、ガラスセラ
ミックもしくは類似の材料から作製された加熱面、特に
ガラスセラミック調理面における出力の制御及び制限方
法であって、応力の場合について必要な区域の全てのポ
イントが加熱ゾーンの区域に配置された互いに独立した
幾つかの温度センサにより検知され、かつ加熱ゾーンの
区域に配置された個々の加熱要素が、加熱ゾーン区域に
おける出力分布が大部分種々の局部的な熱の除去に整合
するように、温度センサにより測定された値により互い
に独立して切換えられかつ制御されることを特徴とする
方法が提供される。
【００１５】さらに本発明によれば、加熱ゾーンの区域
において互いに独立して切換え可能で制御可能な幾つか
の加熱要素を有する加熱装置により、ガラスセラミック
調理面を有する調理区域において前記方法を実施するた
めの装置であって、幾つかの温度センサが、応力の場合
について必要な全てのポイントが検知され得るように調
理ゾーンの区域に互いに独立して配置され、また適当な
制御及び調節装置が加熱要素のための電力供給を制御及
び制限するために上記センサと作動接続されていること
を特徴とする好適な装置が提供される。
において互いに独立して切換え可能で制御可能な幾つか
の加熱要素を有する加熱装置により、ガラスセラミック
調理面を有する調理区域において前記方法を実施するた
めの装置であって、幾つかの温度センサが、応力の場合
について必要な全てのポイントが検知され得るように調
理ゾーンの区域に互いに独立して配置され、また適当な
制御及び調節装置が加熱要素のための電力供給を制御及
び制限するために上記センサと作動接続されていること
を特徴とする好適な装置が提供される。
【００１６】
【発明の作用及び態様】本発明によれば、加熱ゾーンの
区域に配置された互いに独立した幾つかの温度センサ
（これらは、例えば調理区域において、調理ゾーン表面
と一体化できる）によって加熱ゾーンにおける温度分
布、特に局部過熱を検知し、それらから得られた温度信
号で、加熱ゾーンに割り当てられた加熱要素又は加熱回
路を互いに独立して切り換え及び制御し、それによって
出力分布、従って加熱ゾーンの表面応力が、例えば調理
区域において、支持されたポット類の支持面の幾何学的
形状に依存する局部的に変化している熱の流れに整合さ
れるようにする。
区域に配置された互いに独立した幾つかの温度センサ
（これらは、例えば調理区域において、調理ゾーン表面
と一体化できる）によって加熱ゾーンにおける温度分
布、特に局部過熱を検知し、それらから得られた温度信
号で、加熱ゾーンに割り当てられた加熱要素又は加熱回
路を互いに独立して切り換え及び制御し、それによって
出力分布、従って加熱ゾーンの表面応力が、例えば調理
区域において、支持されたポット類の支持面の幾何学的
形状に依存する局部的に変化している熱の流れに整合さ
れるようにする。
【００１７】加熱はエネルギーの除去の最大の点で起こ
り、従って例えばまた劣悪なポット品質でも最適の熱出
力で起こり、一方、熱出力の低減例えばタイミングによ
って熱除去の低い点での過熱が避けられる。温度測定信
号の加熱要素の出力供給のための制御信号への変換は、
公知の制御調整装置で行われる。
り、従って例えばまた劣悪なポット品質でも最適の熱出
力で起こり、一方、熱出力の低減例えばタイミングによ
って熱除去の低い点での過熱が避けられる。温度測定信
号の加熱要素の出力供給のための制御信号への変換は、
公知の制御調整装置で行われる。
【００１８】最も簡単なケースでは、特定の閾値温度を
越えたときに、指定された過熱調理ゾーン区域における
温度が再び閾値温度未満になるまで加熱要素用のための
電力供給が遮断される。次いで、全熱出力が再びスイッ
チオンされる。しかし、そのときにもしも時間間隔での
加熱要素のための電力供給が、加熱要素の熱出力が加熱
ゾーンの指定された区域における最大可能な熱除去に最
適に整合されるまで、連続的に又は段階的に例えば各々
少なくとも１０％減少したレベルに低減されれば、調理
区域においてより短い調理時間が達成される。
越えたときに、指定された過熱調理ゾーン区域における
温度が再び閾値温度未満になるまで加熱要素用のための
電力供給が遮断される。次いで、全熱出力が再びスイッ
チオンされる。しかし、そのときにもしも時間間隔での
加熱要素のための電力供給が、加熱要素の熱出力が加熱
ゾーンの指定された区域における最大可能な熱除去に最
適に整合されるまで、連続的に又は段階的に例えば各々
少なくとも１０％減少したレベルに低減されれば、調理
区域においてより短い調理時間が達成される。
【００１９】種々の切換え温度における段階的な出力低
減は、各々の切換え温度について別個の温度センサがそ
れぞれの加熱要素に割り当てられた加熱ゾーンの区域に
存在するように、公知の方法によって行うことができ
る。しかし、この目的のためには、単一の温度センサの
みを用いることが有利であり、その下流側には種々の温
度で連続して種々の出力レベルに切り返すスイッチング
及び制御要素が配設される。
減は、各々の切換え温度について別個の温度センサがそ
れぞれの加熱要素に割り当てられた加熱ゾーンの区域に
存在するように、公知の方法によって行うことができ
る。しかし、この目的のためには、単一の温度センサの
みを用いることが有利であり、その下流側には種々の温
度で連続して種々の出力レベルに切り返すスイッチング
及び制御要素が配設される。
【００２０】本発明の意味において互いに独立した温度
センサは、例えば互いに独立した幾つかのスイッチング
接点を有する電気機械的に作動する温度センサでよく、
例えば、公知の棒状膨脹スイッチ、例えば幾つかの、し
かし少なくとも２つの互いに独立したスイッチング接点
を有する溶融塩が充填された毛細管形態の棒状膨脹スイ
ッチである。この場合、最高表面温度を制限するスイッ
チング接点は、有利には、その助けによって出力低下が
実施される。他のスイッチング接点のスイッチング温度
より少なくとも１０Ｋ高い温度に応答すべきである。温
度センサとしては、加熱要素又は加熱ゾーンの外側で実
際の温度センサが結合された熱伝導性の棒又はシート等
を用いることもできる。
センサは、例えば互いに独立した幾つかのスイッチング
接点を有する電気機械的に作動する温度センサでよく、
例えば、公知の棒状膨脹スイッチ、例えば幾つかの、し
かし少なくとも２つの互いに独立したスイッチング接点
を有する溶融塩が充填された毛細管形態の棒状膨脹スイ
ッチである。この場合、最高表面温度を制限するスイッ
チング接点は、有利には、その助けによって出力低下が
実施される。他のスイッチング接点のスイッチング温度
より少なくとも１０Ｋ高い温度に応答すべきである。温
度センサとしては、加熱要素又は加熱ゾーンの外側で実
際の温度センサが結合された熱伝導性の棒又はシート等
を用いることもできる。
【００２１】基本的に円形形状の調理ゾーンを有する調
理区域においては、調理ゾーンの直径の半分又は直径に
沿って配置された棒状膨脹スイッチにより、既知の異常
応力のケースの殆んど、即ち調理ゾーン区域における半
径方向に対称的な温度分布を生ずる異常応力は完全に検
知できる。しかし、このようにしては局部的に生じた温
度ピークは検知できない。さらに、棒状膨脹スイッチは
ガラスセラミック下面と直接接触しておらず、加熱源と
ガラスセラミック下面との間のスペースにのみ配置され
ているために、温度監視は間接的にのみ可能である。表
面全体に亘る温度監視は、例えば加熱ゾーンの区域に格
子状に配置された熱電対からなる温度センサ又は他の適
当な温度センサによって達成できる。加熱面との十分な
熱接触を確保するために、温度センサは加熱面に押圧さ
れねばならない。このような温度センサはまた加熱面と
一体化することもできる。従って、例えば、熱電対は加
熱面に埋設あるいは圧延することもできる。
理区域においては、調理ゾーンの直径の半分又は直径に
沿って配置された棒状膨脹スイッチにより、既知の異常
応力のケースの殆んど、即ち調理ゾーン区域における半
径方向に対称的な温度分布を生ずる異常応力は完全に検
知できる。しかし、このようにしては局部的に生じた温
度ピークは検知できない。さらに、棒状膨脹スイッチは
ガラスセラミック下面と直接接触しておらず、加熱源と
ガラスセラミック下面との間のスペースにのみ配置され
ているために、温度監視は間接的にのみ可能である。表
面全体に亘る温度監視は、例えば加熱ゾーンの区域に格
子状に配置された熱電対からなる温度センサ又は他の適
当な温度センサによって達成できる。加熱面との十分な
熱接触を確保するために、温度センサは加熱面に押圧さ
れねばならない。このような温度センサはまた加熱面と
一体化することもできる。従って、例えば、熱電対は加
熱面に埋設あるいは圧延することもできる。
【００２２】好ましくは、独特許明細書第２１ ３９
８２８号から知られている加熱面と一体化された温度セ
ンサが用いられる。このために、２つの平行な細片状
（ストリップ状）の導体が例えばシルクスクリーン印
刷、陰極スパッタリング又は他の方法によって加熱ゾー
ンの区域の加熱面に塗布され、次いで焼き付けられる。
この場合、細片状導体間に囲まれたガラスセラミックの
非常に温度依存性の大きな電気抵抗が実際の温度測定抵
抗を表わす（温度センサ）。この方法で、表面全体に亘
る温度監視を可能とする全ゆる形状の大表面積温度セン
サが簡単な方法で製造できる。従って、例えば、ガラス
セラミック、ガラス又は類似の材料から作製された加熱
面を有する大表面熱輻射器及び熱交換器もまた監視で
き、制御できる。加熱ゾーンの区域の細片状導体の幾何
学的配置は、加熱要素の幾何学的配置並びに既知の異常
熱応力の場合の予測される温度分布に対して適当に整合
される。
８２８号から知られている加熱面と一体化された温度セ
ンサが用いられる。このために、２つの平行な細片状
（ストリップ状）の導体が例えばシルクスクリーン印
刷、陰極スパッタリング又は他の方法によって加熱ゾー
ンの区域の加熱面に塗布され、次いで焼き付けられる。
この場合、細片状導体間に囲まれたガラスセラミックの
非常に温度依存性の大きな電気抵抗が実際の温度測定抵
抗を表わす（温度センサ）。この方法で、表面全体に亘
る温度監視を可能とする全ゆる形状の大表面積温度セン
サが簡単な方法で製造できる。従って、例えば、ガラス
セラミック、ガラス又は類似の材料から作製された加熱
面を有する大表面熱輻射器及び熱交換器もまた監視で
き、制御できる。加熱ゾーンの区域の細片状導体の幾何
学的配置は、加熱要素の幾何学的配置並びに既知の異常
熱応力の場合の予測される温度分布に対して適当に整合
される。
【００２３】有利には、温度センサは加熱要素に割り当
てられた加熱ゾーンの加熱された区域の全ての必要な部
分を検知し、それによって局部過熱もまた検知される。
例えば、これらの点に隣接する高温の点は加熱コイルル
ープの上又は例えばガス加熱では火炎ピークの区域に生
じ得る。これらの温度ピークは検知されねばならず、さ
もなくば加熱面がこれらの点で損傷され得るからであ
る。
てられた加熱ゾーンの加熱された区域の全ての必要な部
分を検知し、それによって局部過熱もまた検知される。
例えば、これらの点に隣接する高温の点は加熱コイルル
ープの上又は例えばガス加熱では火炎ピークの区域に生
じ得る。これらの温度ピークは検知されねばならず、さ
もなくば加熱面がこれらの点で損傷され得るからであ
る。
【００２４】
【実 施 例】以下、添付図面に示す実施例を説明しつ
つ、本発明についてさらに詳細に説明する。図１及び図
２は、実施例として、ガラスセラミック調理面を有する
調理区域に本発明の方法を実施するための好適な装置を
示す。この配置において、例えば金でできている細片状
（細長い）導体２はガラスセラミック調理区域の調理ゾ
ーン１の内側にガラスセラミック下面上に配置されてい
る。細片状導体の配列は、二重回路加熱要素４の外側回
路３ａ及び内側回路３ｂが各々円形状に形成された細片
状導体で被覆されるように選定される。接続部５は熱応
力からの保護のために調理ゾーン１の外側に配置され
る。図２は、ガラスセラミックプレート６、加熱コイル
４ａを有する二重回路加熱要素４及びガラスセラミック
の下面に印刷付けされた細片状導体２並びに接続部５を
断面で示している。
つ、本発明についてさらに詳細に説明する。図１及び図
２は、実施例として、ガラスセラミック調理面を有する
調理区域に本発明の方法を実施するための好適な装置を
示す。この配置において、例えば金でできている細片状
（細長い）導体２はガラスセラミック調理区域の調理ゾ
ーン１の内側にガラスセラミック下面上に配置されてい
る。細片状導体の配列は、二重回路加熱要素４の外側回
路３ａ及び内側回路３ｂが各々円形状に形成された細片
状導体で被覆されるように選定される。接続部５は熱応
力からの保護のために調理ゾーン１の外側に配置され
る。図２は、ガラスセラミックプレート６、加熱コイル
４ａを有する二重回路加熱要素４及びガラスセラミック
の下面に印刷付けされた細片状導体２並びに接続部５を
断面で示している。
【００２５】本発明は、いかなる意味においても、図１
及び図２に示す二重回路加熱要素の使用に限定されるも
のではない。基本的には、調理ゾーンの区域において互
いに独立した幾つかの切換え可能で制御可能な加熱要素
からなる各加熱装置を用いることができる。本発明はま
た、例えばガスバーナーを用いることもでき、従って、
例えば米国特許明細書第４，０８３，３５５号に記載の
燃料を供給し得る互いに独立した２つのバーナー室を有
するガスバーナーを用いることもできる。加熱要素は例
えば調理ゾーンの下に格子状に配置することができる。
しかし、加熱要素の幾何学的配置は、料理道具の幾何学
的形状あるいは既知の異常熱応力の場合における調理ゾ
ーン区域の温度分布に整合することが有利であり、それ
によって局部的に変化する熱除去における出力分布の効
果的な制御が可能になる。
及び図２に示す二重回路加熱要素の使用に限定されるも
のではない。基本的には、調理ゾーンの区域において互
いに独立した幾つかの切換え可能で制御可能な加熱要素
からなる各加熱装置を用いることができる。本発明はま
た、例えばガスバーナーを用いることもでき、従って、
例えば米国特許明細書第４，０８３，３５５号に記載の
燃料を供給し得る互いに独立した２つのバーナー室を有
するガスバーナーを用いることもできる。加熱要素は例
えば調理ゾーンの下に格子状に配置することができる。
しかし、加熱要素の幾何学的配置は、料理道具の幾何学
的形状あるいは既知の異常熱応力の場合における調理ゾ
ーン区域の温度分布に整合することが有利であり、それ
によって局部的に変化する熱除去における出力分布の効
果的な制御が可能になる。
【００２６】可能性のある作業ミス及び／又は料理道具
の欠陥により、ガラスセラミック調理面を有する調理区
域において、即ち調理ゾーンの端縁区域及び中央区域に
おいて種々の熱除去が起こる。従って、端縁区域及び中
央区域の個別的加熱を可能とする多重回路加熱要素（加
熱回路間に絶縁遮断層を有する又は有しない）、特に互
いに同心の２つの加熱回路を有する二重回路加熱要素の
使用が本発明に係る方法の使用にとって特に有利であ
る。この場合、適用に応じて、種々の表面応力について
個々の加熱回路を設計することが適している。加熱回路
上の細片状導体の円形配置により、個々の加熱回路に割
り当てられた調理ゾーンの区域の効果的監視が可能であ
るだけでなく、調理ゾーンの区域における応力のケース
に関連のある全ての点が検知される。
の欠陥により、ガラスセラミック調理面を有する調理区
域において、即ち調理ゾーンの端縁区域及び中央区域に
おいて種々の熱除去が起こる。従って、端縁区域及び中
央区域の個別的加熱を可能とする多重回路加熱要素（加
熱回路間に絶縁遮断層を有する又は有しない）、特に互
いに同心の２つの加熱回路を有する二重回路加熱要素の
使用が本発明に係る方法の使用にとって特に有利であ
る。この場合、適用に応じて、種々の表面応力について
個々の加熱回路を設計することが適している。加熱回路
上の細片状導体の円形配置により、個々の加熱回路に割
り当てられた調理ゾーンの区域の効果的監視が可能であ
るだけでなく、調理ゾーンの区域における応力のケース
に関連のある全ての点が検知される。
【００２７】細片状導体２は調理ゾーンのわずかな部分
のみを覆っている。細片状導体は３mm未満の巾が好適で
ある。本例の場合、細片状導体は１〜２mm巾であり、そ
のため加熱ゾーンの表面積に対する細片状導体の全表面
積はかなり小さい。このようにして、全体の熱の流れの
影響は最小化される。これらの細片状導体層の表面抵抗
は、１ミクロンの層厚で５０ｍΩ／□以下である。この
ようにして、互いに独立した２つの温度センサが両加熱
回路３ａ及び３ｂを個別に監視する。前記配置と類似し
て、それぞれの輪郭もしくは形状に整合した細片状導体
の配置が他の非円形加熱要素について選定され、それに
より個々の調理ゾーン区域が個別に監視される。図３及
び図４は長円形及び矩形の多重加熱要素についての相当
する配置を示している。
のみを覆っている。細片状導体は３mm未満の巾が好適で
ある。本例の場合、細片状導体は１〜２mm巾であり、そ
のため加熱ゾーンの表面積に対する細片状導体の全表面
積はかなり小さい。このようにして、全体の熱の流れの
影響は最小化される。これらの細片状導体層の表面抵抗
は、１ミクロンの層厚で５０ｍΩ／□以下である。この
ようにして、互いに独立した２つの温度センサが両加熱
回路３ａ及び３ｂを個別に監視する。前記配置と類似し
て、それぞれの輪郭もしくは形状に整合した細片状導体
の配置が他の非円形加熱要素について選定され、それに
より個々の調理ゾーン区域が個別に監視される。図３及
び図４は長円形及び矩形の多重加熱要素についての相当
する配置を示している。
【００２８】調理ゾーン１の内側に平行に配置された細
片状導体２は狭い円形又は直線状の温度測定ゾーンを限
定し、ここで細片状導体により囲まれたガラスセラミッ
ク容積は温度依存抵抗体として用いられる。ガラスセラ
ミックの電気伝導は、ガラスの場合と同様に、イオン伝
導に基づいている。依存性はラッシュ・アンド・ヒンリ
ッヒセンの法則（Ｌａｗ ｏｆ Ｒａｓｃｈ ａｎｄ
Ｈｉｎｒｉｃｈｓｅｎ）により記載される： Ｒ＝ａ・ｅｘｐ（ｂ／Ｔ） ……………（式１） ここで、Ｒは絶対温度Ｔ（Ｋ）でのオーム・cmで表わし
たガラスセラミックの比抵抗である。ａ及びｂは細片状
導体の幾何学的形状及びガラスセラミックに依存した定
数である（単位はａはオーム・cm、ｂはＫである）。こ
れらの測定抵抗の温度係数は負である。それは温度に非
常に依存し、例えばＳｉＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3 −Ｌｉ2 Ｏ系
のガラスセラミックについて３００℃で３．３％／℃で
ある。
片状導体２は狭い円形又は直線状の温度測定ゾーンを限
定し、ここで細片状導体により囲まれたガラスセラミッ
ク容積は温度依存抵抗体として用いられる。ガラスセラ
ミックの電気伝導は、ガラスの場合と同様に、イオン伝
導に基づいている。依存性はラッシュ・アンド・ヒンリ
ッヒセンの法則（Ｌａｗ ｏｆ Ｒａｓｃｈ ａｎｄ
Ｈｉｎｒｉｃｈｓｅｎ）により記載される： Ｒ＝ａ・ｅｘｐ（ｂ／Ｔ） ……………（式１） ここで、Ｒは絶対温度Ｔ（Ｋ）でのオーム・cmで表わし
たガラスセラミックの比抵抗である。ａ及びｂは細片状
導体の幾何学的形状及びガラスセラミックに依存した定
数である（単位はａはオーム・cm、ｂはＫである）。こ
れらの測定抵抗の温度係数は負である。それは温度に非
常に依存し、例えばＳｉＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3 −Ｌｉ2 Ｏ系
のガラスセラミックについて３００℃で３．３％／℃で
ある。
【００２９】このような配置の全体の電気抵抗は、平列
に接続された負の温度係数を有する多数の異なる抵抗か
らなり、次の式で表わすことができる： １／Ｒ＝１／Ｒ1 （Ｔ）＋１／Ｒ2 （Ｔ）＋…１／Ｒｉ（Ｔ）＋…１／Ｒｎ（Ｔ ） ………（式２） 各異なる抵抗Ｒｉ（Ｔ）の温度依存抵抗は次の式で表わ
すことができる： Ｒｉ（Ｔｉ）＝Ｉｉ／Ａｉ・ａ・ｅｘｐ（ｂ／Ｔｉ）…………（式３） ここで、Ｉｉは長さ（cm）を表わし、Ａｉは各異なるガ
ラスセラミック抵抗体の断面積（cm2 ）を表わす。定数
ａ及びｂは細片状導体の幾何学的形状及びガラスセラミ
ックに依存する定数である（単位はａはオーム・cm、ｂ
はＫである）。Ｔｉは各異なる抵抗体の絶対温度（Ｋ）
である。
に接続された負の温度係数を有する多数の異なる抵抗か
らなり、次の式で表わすことができる： １／Ｒ＝１／Ｒ1 （Ｔ）＋１／Ｒ2 （Ｔ）＋…１／Ｒｉ（Ｔ）＋…１／Ｒｎ（Ｔ ） ………（式２） 各異なる抵抗Ｒｉ（Ｔ）の温度依存抵抗は次の式で表わ
すことができる： Ｒｉ（Ｔｉ）＝Ｉｉ／Ａｉ・ａ・ｅｘｐ（ｂ／Ｔｉ）…………（式３） ここで、Ｉｉは長さ（cm）を表わし、Ａｉは各異なるガ
ラスセラミック抵抗体の断面積（cm2 ）を表わす。定数
ａ及びｂは細片状導体の幾何学的形状及びガラスセラミ
ックに依存する定数である（単位はａはオーム・cm、ｂ
はＫである）。Ｔｉは各異なる抵抗体の絶対温度（Ｋ）
である。
【００３０】全体の電気抵抗はセンサゾーンの最高温度
の点における最低抵抗により決定され、それから最高温
度の自動的な指示がそれぞれのセンサゾーンで生ずる。
局部的に生ずる高温は１つ又はそれ以上の異なる抵抗を
生じて他の異なる抵抗に対して低オームとなり、これは
冷ゾーンであり、従って式２によるセンサの全体抵抗は
非常に低くなる。図解のために、図５は相対する細片状
導体２の一部を切断して概略的に示す。それらの間に囲
まれたガラスセラミックは多くの温度依存性の異なる抵
抗体の平列回路とみなすことができる。
の点における最低抵抗により決定され、それから最高温
度の自動的な指示がそれぞれのセンサゾーンで生ずる。
局部的に生ずる高温は１つ又はそれ以上の異なる抵抗を
生じて他の異なる抵抗に対して低オームとなり、これは
冷ゾーンであり、従って式２によるセンサの全体抵抗は
非常に低くなる。図解のために、図５は相対する細片状
導体２の一部を切断して概略的に示す。それらの間に囲
まれたガラスセラミックは多くの温度依存性の異なる抵
抗体の平列回路とみなすことができる。
【００３１】低温において、式２及び３によるこの配置
は非常に高い抵抗を有する。高温では、例えばポットな
しでの作動で測定した代表的な温度では、抵抗は数倍の
オーダーで減少する。同様に、例えば不適正にポットが
移動して高温がガラスセラミックのわずかな区域におい
てのみ生じた場合、抵抗は著しく減少する。種々の温度
を有する隣接したゾーン間の温度均等化は、代表的には
２Ｗ／ｍＫ未満のλを有するガラス、ガラスセラミック
又は類似の材料における低い熱伝導のために殆んど起こ
らない。
は非常に高い抵抗を有する。高温では、例えばポットな
しでの作動で測定した代表的な温度では、抵抗は数倍の
オーダーで減少する。同様に、例えば不適正にポットが
移動して高温がガラスセラミックのわずかな区域におい
てのみ生じた場合、抵抗は著しく減少する。種々の温度
を有する隣接したゾーン間の温度均等化は、代表的には
２Ｗ／ｍＫ未満のλを有するガラス、ガラスセラミック
又は類似の材料における低い熱伝導のために殆んど起こ
らない。
【００３２】測定信号におけるガラスセラミックの温度
依存導電率変化の反応は、ＡＣ電圧を供給される分圧器
（電圧分割器）において達成でき、ここで抵抗はセンサ
表面の温度依存抵抗によって形成される。センサの幾何
学的形状に依存する分圧器の固定抵抗は、許容される温
度／時間応力を越える温度で、さらにその後の処理のた
めに十分な信号変化が分圧器を発することができるよう
に選定されねばならない。最大の信号偏移が起こる温度
範囲は固定抵抗を整合することにより変えることができ
る。固定抵抗は同時に電流制限のために用いられる。Ａ
Ｃ電圧は、イオン移行によるガラスセラミックの分極作
用及びそれと関連した電気化学的分解を避けるために必
要である。印加されるＡＣ電圧としては５０Ｈｚ〜１，
０００Ｈｚの範囲の周波数が好ましい。
依存導電率変化の反応は、ＡＣ電圧を供給される分圧器
（電圧分割器）において達成でき、ここで抵抗はセンサ
表面の温度依存抵抗によって形成される。センサの幾何
学的形状に依存する分圧器の固定抵抗は、許容される温
度／時間応力を越える温度で、さらにその後の処理のた
めに十分な信号変化が分圧器を発することができるよう
に選定されねばならない。最大の信号偏移が起こる温度
範囲は固定抵抗を整合することにより変えることができ
る。固定抵抗は同時に電流制限のために用いられる。Ａ
Ｃ電圧は、イオン移行によるガラスセラミックの分極作
用及びそれと関連した電気化学的分解を避けるために必
要である。印加されるＡＣ電圧としては５０Ｈｚ〜１，
０００Ｈｚの範囲の周波数が好ましい。
【００３３】図６は本発明による回路配置を概略的に示
し、分圧器７は各々、各温度センサについて表わされて
いる。両分圧器は、本例では変圧器として表わされてい
るＡＣ電源８により印加される。従って、本例では温度
依存抵抗９として表わされているガラスセラミックを直
流電流が流れないことが保証されている。両固定抵抗１
０ａ及び１０ｂは、大きな信号変化が５００〜６００℃
の範囲で生ずるように選定された。この温度範囲は、ガ
ラスセラミック調理区域の調理ゾーン１内で実際に生ず
る表面温度についての特性である。
し、分圧器７は各々、各温度センサについて表わされて
いる。両分圧器は、本例では変圧器として表わされてい
るＡＣ電源８により印加される。従って、本例では温度
依存抵抗９として表わされているガラスセラミックを直
流電流が流れないことが保証されている。両固定抵抗１
０ａ及び１０ｂは、大きな信号変化が５００〜６００℃
の範囲で生ずるように選定された。この温度範囲は、ガ
ラスセラミック調理区域の調理ゾーン１内で実際に生ず
る表面温度についての特性である。
【００３４】分圧器から出たＡＣ電圧は整流器によって
整流され、適当な電子回路に供給される。好ましくは、
これらは比較器として接続された作動増幅器である。し
かしながら、同様に電子分野で公知の他の回路及び部
品、例えばマイクロプロセッサなども用いることができ
る。センサによって供給された信号は、これらの回路に
おいて、その出力で個々の加熱回路がリレー又は出力半
導体部品、例えばトライアック類もしくはＭＯＳＦＥＴ
類により制御できる信号が得られるように処理される。
出力信号は、例えば種々のパルス巾繰返し比での位相ラ
グ、半波もしくは全波パケット制御により行うことがで
き、それによってまた同様に連続温度制御が可能にな
る。この場合、制御電子機器の出力信号は同様に、制御
電子機器と出力部との間の電気的分離を提供するオプト
カプラー又は他の回路により上記半導体部品に供給する
ことができる。同様に、電圧ゼロ通過でのみ加熱要素の
個々の加熱回路を切り換えるいわゆる無電圧スイッチを
作成することもできる。
整流され、適当な電子回路に供給される。好ましくは、
これらは比較器として接続された作動増幅器である。し
かしながら、同様に電子分野で公知の他の回路及び部
品、例えばマイクロプロセッサなども用いることができ
る。センサによって供給された信号は、これらの回路に
おいて、その出力で個々の加熱回路がリレー又は出力半
導体部品、例えばトライアック類もしくはＭＯＳＦＥＴ
類により制御できる信号が得られるように処理される。
出力信号は、例えば種々のパルス巾繰返し比での位相ラ
グ、半波もしくは全波パケット制御により行うことがで
き、それによってまた同様に連続温度制御が可能にな
る。この場合、制御電子機器の出力信号は同様に、制御
電子機器と出力部との間の電気的分離を提供するオプト
カプラー又は他の回路により上記半導体部品に供給する
ことができる。同様に、電圧ゼロ通過でのみ加熱要素の
個々の加熱回路を切り換えるいわゆる無電圧スイッチを
作成することもできる。
【００３５】図７に示す配置においては、分圧器７から
発した信号は整流器回路１１により比較器として接続さ
れた作動増幅器１２の入力に供給される。比較器は、セ
ンサ配置から出発した温度依存信号を固定された設定電
圧値、図７における閾値電圧Ｕｓと比較する役割を有す
る。もしセンサからの電圧が閾値電圧を越えていれば、
これはこの配置において、例えば良好な料理道具を用い
た比較的低い温度での場合であろうし、比較器の出力が
入力される。この信号はダイオード１３及びオプトカプ
ラー１４により加熱回路の加熱コイル４ａを制御する一
体的な無電圧スイッチ１５を有する半導体ＡＣスイッチ
（トライアック）に供給される。この場合、この配置に
おいて電子測定回路と出力部との間に電気的分離が存在
することが本質的に重要である。
発した信号は整流器回路１１により比較器として接続さ
れた作動増幅器１２の入力に供給される。比較器は、セ
ンサ配置から出発した温度依存信号を固定された設定電
圧値、図７における閾値電圧Ｕｓと比較する役割を有す
る。もしセンサからの電圧が閾値電圧を越えていれば、
これはこの配置において、例えば良好な料理道具を用い
た比較的低い温度での場合であろうし、比較器の出力が
入力される。この信号はダイオード１３及びオプトカプ
ラー１４により加熱回路の加熱コイル４ａを制御する一
体的な無電圧スイッチ１５を有する半導体ＡＣスイッチ
（トライアック）に供給される。この場合、この配置に
おいて電子測定回路と出力部との間に電気的分離が存在
することが本質的に重要である。
【００３６】閾値電圧に及ばない場合、比較器１２の出
力が高温で負の電位にスイッチする。ダイオード１３が
ブロックし、それによってトライアック１５もまたブロ
ックする。対応する加熱回路はオフにされる。その結
果、ガラスセラミックの温度は再び減少し、それにより
センサの電気抵抗は再び増大する。その結果、分圧器に
おける出力電圧は再び増大する。整流電圧Ｕｉ又はＵａ
が再び閾値電圧Ｕｓ以上になると直ちに、比較器１２の
出力は再び正の電位にスイッチし、それによりダイオー
ドによるゼロ通過トリガーにおいてトライアック１５は
今や再び導通し、従って対応する加熱コイルはオンにさ
れる。この構成により、従って各加熱回路について個別
に制御することが可能となる。
力が高温で負の電位にスイッチする。ダイオード１３が
ブロックし、それによってトライアック１５もまたブロ
ックする。対応する加熱回路はオフにされる。その結
果、ガラスセラミックの温度は再び減少し、それにより
センサの電気抵抗は再び増大する。その結果、分圧器に
おける出力電圧は再び増大する。整流電圧Ｕｉ又はＵａ
が再び閾値電圧Ｕｓ以上になると直ちに、比較器１２の
出力は再び正の電位にスイッチし、それによりダイオー
ドによるゼロ通過トリガーにおいてトライアック１５は
今や再び導通し、従って対応する加熱コイルはオンにさ
れる。この構成により、従って各加熱回路について個別
に制御することが可能となる。
【００３７】実際においては、これは以下の作用を有す
る：良好な料理道具を用いることにより、ガラスセラミ
ックの外側回路３ａ及び内側回路３ｂの両方における表
面温度が閾値電圧に相当する温度未満に維持される。両
比較器の出力は正の電位を有し、それによって両加熱回
路はオンにされ、従ってそれらの公称の全出力を供給で
きる。図８のａはＵｉ（内側回路）及びＵａ（外側回
路）についての時間−電圧形状を示している。
る：良好な料理道具を用いることにより、ガラスセラミ
ックの外側回路３ａ及び内側回路３ｂの両方における表
面温度が閾値電圧に相当する温度未満に維持される。両
比較器の出力は正の電位を有し、それによって両加熱回
路はオンにされ、従ってそれらの公称の全出力を供給で
きる。図８のａはＵｉ（内側回路）及びＵａ（外側回
路）についての時間−電圧形状を示している。
【００３８】引っ込んだ底を有する料理道具において
は、ガラスセラミックはその外側区域においてポットの
底と接触しているので、ガラスセラミックは熱の劣悪な
除去の結果、調理ゾーン１の外側区域よりも内側回路の
区域においてポットの底の下でさらに著しく加熱され
る。その結果、内側回路についての電圧は高温の閾値電
圧よりも低い。従って、内側回路の出力は時間平均にお
いて低減し、それによって温度／時間応力制限を越える
ことはガラスセラミックについて不可能になる。図８の
ｂはＵｉ及びＵａについての代表的な経過を示してい
る。閾値電圧Ｕｓに到達するタイミングは内側回路につ
いて明瞭に表わされている。ヒステリシスは比較器１２
の適当な配線により調節することができる。外側に弯曲
した底を有するポットの場合、状態は類似しており、外
側加熱回路についてではなく内側回路についての出力
は、調理ゾーンの外側区域における過熱されたゾーンの
位置に対応してのみ低下する。
は、ガラスセラミックはその外側区域においてポットの
底と接触しているので、ガラスセラミックは熱の劣悪な
除去の結果、調理ゾーン１の外側区域よりも内側回路の
区域においてポットの底の下でさらに著しく加熱され
る。その結果、内側回路についての電圧は高温の閾値電
圧よりも低い。従って、内側回路の出力は時間平均にお
いて低減し、それによって温度／時間応力制限を越える
ことはガラスセラミックについて不可能になる。図８の
ｂはＵｉ及びＵａについての代表的な経過を示してい
る。閾値電圧Ｕｓに到達するタイミングは内側回路につ
いて明瞭に表わされている。ヒステリシスは比較器１２
の適当な配線により調節することができる。外側に弯曲
した底を有するポットの場合、状態は類似しており、外
側加熱回路についてではなく内側回路についての出力
は、調理ゾーンの外側区域における過熱されたゾーンの
位置に対応してのみ低下する。
【００３９】同様に可能性のある“不適正に配置された
ポット”又は“小さすぎるポット”の応力の場合には、
調理ゾーンの外側区域が内側区域よりもさらに加熱さ
れ、それによって外側加熱回路における平均出力は図８
のｃに示すようにそれに応じて低下する。空のポットが
調理ゾーンに配置された場合については、ガラスセラミ
ックの温度は内側及び外側の区域において著しく上昇す
る。この場合、両加熱回路の出力は図８のｄに示すよう
に低下する。
ポット”又は“小さすぎるポット”の応力の場合には、
調理ゾーンの外側区域が内側区域よりもさらに加熱さ
れ、それによって外側加熱回路における平均出力は図８
のｃに示すようにそれに応じて低下する。空のポットが
調理ゾーンに配置された場合については、ガラスセラミ
ックの温度は内側及び外側の区域において著しく上昇す
る。この場合、両加熱回路の出力は図８のｄに示すよう
に低下する。
【００４０】
【発明の効果】上記構成により、ポットに供給される出
力はその品質に最適に整合させることができる。良好な
品質を有するポットに対して良好な熱除去のために公称
の全出力を得るようにすることができ、これは、調理ゾ
ーンの表面積に対して、ガラスセラミック調理区域にお
いてこれまで用いられてきた加熱要素よりも著しく高
い。その結果、調理システムの実効効率が著しく増大す
る。劣悪な品質のポットの使用又は料理道具の不適正な
配置においては、ガラスセラミックの温度／時間応力が
ポットの底の下で低減するように出力分布が変化する。
ポットが配置され良好な熱除去が起こる調理ゾーンの区
域においては、通常の加熱システムに対して増大した出
力密度が維持され、一方、劣悪な熱接触を有する区域に
おいては、出力はそれに応じて低減する。従って、全体
的に、得られる高平均出力のために劣悪な料理道具でも
調理工程において沸騰時間が減少される。
力はその品質に最適に整合させることができる。良好な
品質を有するポットに対して良好な熱除去のために公称
の全出力を得るようにすることができ、これは、調理ゾ
ーンの表面積に対して、ガラスセラミック調理区域にお
いてこれまで用いられてきた加熱要素よりも著しく高
い。その結果、調理システムの実効効率が著しく増大す
る。劣悪な品質のポットの使用又は料理道具の不適正な
配置においては、ガラスセラミックの温度／時間応力が
ポットの底の下で低減するように出力分布が変化する。
ポットが配置され良好な熱除去が起こる調理ゾーンの区
域においては、通常の加熱システムに対して増大した出
力密度が維持され、一方、劣悪な熱接触を有する区域に
おいては、出力はそれに応じて低減する。従って、全体
的に、得られる高平均出力のために劣悪な料理道具でも
調理工程において沸騰時間が減少される。
【図１】調理ゾーンの中央区域及び端縁区域を監視す
る、二重回路加熱要素の加熱回路配置に従って互いに同
心的に配置された２つの円形状温度センサを有し、ガラ
スセラミック調理面を有する家庭用調理区域において本
発明に係る方法を実施するための装置の概略構成図であ
る。
る、二重回路加熱要素の加熱回路配置に従って互いに同
心的に配置された２つの円形状温度センサを有し、ガラ
スセラミック調理面を有する家庭用調理区域において本
発明に係る方法を実施するための装置の概略構成図であ
る。
【図２】図１に示す装置の断面図である。
【図３】非円形多重回路加熱要素のセンサ配置図であ
る。
る。
【図４】非円形多重回路加熱要素のセンサ配置図であ
る。
る。
【図５】ガラスセラミック温度測定抵抗体の作動方法を
説明するために２つの細片状導体の平行配置とその間に
あるガラスセラミック抵抗体を図式的に拡大して示した
概略説明図である。
説明するために２つの細片状導体の平行配置とその間に
あるガラスセラミック抵抗体を図式的に拡大して示した
概略説明図である。
【図６】温度範囲を大きな測定感度で調節するための図
１の配置センサ用の概略スイッチング回路配置図であ
る。
１の配置センサ用の概略スイッチング回路配置図であ
る。
【図７】温度測定信号を加熱回路の電力供給用制御信号
に変換するための図１の配置センサ用の概略スイッチン
グ回路配置図である。
に変換するための図１の配置センサ用の概略スイッチン
グ回路配置図である。
【図８】二重回路加熱要素で加熱された加熱ゾーンにつ
いて、４つの異なる応力のケースについて、本発明によ
る出力制御及び制限でのセンサ信号の時間経過を示すグ
ラフである。
いて、４つの異なる応力のケースについて、本発明によ
る出力制御及び制限でのセンサ信号の時間経過を示すグ
ラフである。
１ 調理ゾーン、２ 細片状導体、３ａ 外側加熱回
路、３ｂ 内側加熱回路、４ 二重回路加熱要素、４ａ
加熱コイル、５ 接続部、６ ガラスセラミックプレ
ート、７ 分圧器、８ ＡＣ電源、９ 温度依存抵抗、
１０ａ，１０ｂ固定抵抗、１１ 整流器回路、１２ 作
動増幅器、１３ ダイオード １４ オプトカプラー
１５ 無電圧スイッチ。
路、３ｂ 内側加熱回路、４ 二重回路加熱要素、４ａ
加熱コイル、５ 接続部、６ ガラスセラミックプレ
ート、７ 分圧器、８ ＡＣ電源、９ 温度依存抵抗、
１０ａ，１０ｂ固定抵抗、１１ 整流器回路、１２ 作
動増幅器、１３ ダイオード １４ オプトカプラー
１５ 無電圧スイッチ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マルティン、タプラン ドイツ連邦共和国、6507 インゲルハイ ム、ラインシュトラーセ 166 (72)発明者 ヘルヴィク、シャイドレル ドイツ連邦共和国、6500 マインツ、ツァ イズィヒヴェーク ５
Claims (9)
- 【請求項１】 加熱面の加熱ゾーンが切換え可能で互い
に独立して制御可能な幾つかの加熱要素を有する加熱装
置によって常法に従って加熱される、ガラスセラミック
もしくは類似の材料から作製された加熱面、特にガラス
セラミック調理面における出力の制御及び制限方法であ
って、応力の場合について必要な区域の全てのポイント
が加熱ゾーンの区域に配置された互いに独立した幾つか
の温度センサにより検知され、かつ加熱ゾーンの区域に
配置された個々の加熱要素が、加熱ゾーン区域における
出力分布が大部分種々の局部的な熱の除去に整合するよ
うに、温度センサにより測定された値により互いに独立
して切換えられかつ制御されることを特徴とする方法。 - 【請求項２】 個々の加熱要素に時間間隔を置いて段階
的に又は連続的に供給される出力が、加熱要素に割り当
てられた加熱ゾーンの区域における最大可能な熱除去に
整合している請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 ガラスセラミック調理面において、調理
ゾーンの端縁区域及び中央区域が互いに独立して加熱さ
れ監視される請求項１又は２に記載の方法。 - 【請求項４】 加熱面材料の温度依存性電気抵抗体の加
熱面が温度監視及び制御のために測定される請求項１乃
至３のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項５】 加熱ゾーンの区域において互いに独立し
て切換え可能で制御可能な幾つかの加熱要素を有する加
熱装置により、ガラスセラミック調理面を有する調理区
域において請求項１乃至４のいずれか１項に記載の方法
を実施するための装置であって、幾つかの温度センサ
が、応力の場合について必要な全てのポイントが検知さ
れ得るように調理ゾーンの区域に互いに独立して配置さ
れ、また適当な制御及び調節装置が加熱要素のための電
力供給を制御及び制限するために上記センサと作動接続
されていることを特徴とする装置。 - 【請求項６】 加熱装置が多重回路加熱要素である請求
項５に記載の装置。 - 【請求項７】 加熱装置が二重回路加熱要素である請求
項６に記載の装置。 - 【請求項８】 個々の加熱回路が各々の場合に表面応力
を変えるために設計されている請求項６又は７に記載の
装置。 - 【請求項９】 温度センサが、平行な細片状導体により
加熱面において限定され接合された細片状ガラスセラミ
ック温度測定抵抗体である請求項５乃至８のいずれか一
項に記載の装置。
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Families Citing this family (45)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4130337C2 (de) * | 1991-09-12 | 2002-05-02 | Ego Elektro Blanc & Fischer | Verfahren zum Betrieb einer elektrischen Heizeinheit und elektrische Heizeinheit |
| GB2277145B (en) * | 1993-04-13 | 1997-08-27 | Redring Electric Ltd | A hob |
| DE4345472C2 (de) * | 1993-10-28 | 2001-05-10 | Aeg Hausgeraete Gmbh | Verfahren zum Zubereiten von Speisen in einem wenigstens teilweise mit Wasser gefüllten Kochgeschirr auf einem Kochfeld aus Keramik, insbesondere Glaskeramik |
| FR2726634B1 (fr) * | 1994-11-04 | 1996-11-29 | Europ Equip Menager | Appareil de cuisson a induction |
| DE4445426A1 (de) | 1994-12-20 | 1996-06-27 | Schott Glaswerke | Strahlungsbrenner mit einer gasdurchlässigen Brennerplatte |
| US5640947A (en) * | 1995-02-15 | 1997-06-24 | Shute; Alan B. | Counter-top cooking unit using natural stone |
| EP0786923A3 (de) * | 1996-01-26 | 1998-01-07 | AEG Hausgeräte GmbH | Schaltungssystem für den Übertemperaturschutz der Glaskeramikplatte eines Kochfeldes |
| DE19604306C2 (de) * | 1996-02-07 | 2000-05-11 | Ako Werke Gmbh & Co | Strahlungsheizkörper |
| DE19646826C5 (de) * | 1996-02-22 | 2008-10-16 | AEG Hausgeräte GmbH | Vorrichtung zur Temperaturmessung an Kochstellen |
| DE19643698C2 (de) * | 1996-05-11 | 2000-04-13 | Aeg Hausgeraete Gmbh | Vorrichtung zur Abschirmung von für kapazitive Messungen verwendeten Leiterbahnen eines Kochfeldes |
| DE19632057C2 (de) * | 1996-08-09 | 2000-06-21 | Schott Glas | Verfahren zum Kalibrieren von Temperaturmeßwiderständen auf Trägern aus Glas, Glaskeramik oder dergleichen |
| DE19654773C1 (de) * | 1996-12-31 | 1998-04-23 | Schott Glaswerke | Verfahren und Vorrichtung zur betrieblichen Messung der Temperatur in mindestens einer Kochzone eines Kochfeldes mit einer Glaskeramikplatte |
| DE19700753C2 (de) * | 1997-01-11 | 2000-09-14 | Schott Glas | Kochfeld mit einer nicht-metallischen Kochplatte |
| GB2327541A (en) * | 1997-07-17 | 1999-01-27 | Ceramaspeed Ltd | Electric heater control for a glass-ceramic top cooking appliance |
| US5973298A (en) * | 1998-04-27 | 1999-10-26 | White Consolidated Industries, Inc. | Circular film heater and porcelain enamel cooktop |
| DE19828052A1 (de) * | 1998-06-24 | 1999-12-30 | Cherry Gmbh | Einrichtung zur Temperaturbegrenzung eines Glaskeramikkochfelds |
| DE19845103A1 (de) * | 1998-09-30 | 2000-04-06 | Bsh Bosch Siemens Hausgeraete | Kontaktwärmeübertragendes elektrisches Kochsystem und Verfahren zum Betreiben eines entsprechenden Kochsystems |
| DE19851029C2 (de) * | 1998-11-05 | 2000-12-21 | Schott Glas | Verfahren zum Anpassen des Grenzwertes der Betriebstemperatur einer Glas-/Glaskeramikkochfläche und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| DE19906115C1 (de) * | 1999-02-13 | 2000-08-31 | Schott Glas | Verfahren zum Erkennen des Leerkochens von Geschirr bei Kochfeldern mit einer Glaskeramik-Kochfläche und zugehörige Vorrichtung |
| US6127659A (en) * | 1999-04-26 | 2000-10-03 | Hardt Equipment Manufacturing Inc. | Food warmer |
| US6242722B1 (en) * | 1999-07-01 | 2001-06-05 | Thermostone Usa, Llc | Temperature controlled thin film circular heater |
| US6225608B1 (en) | 1999-11-30 | 2001-05-01 | White Consolidated Industries, Inc. | Circular film heater |
| DE10023179C2 (de) * | 2000-05-11 | 2002-07-18 | Schott Glas | Vorrichtung und deren Verwendung Steuerung von Kochfeldern mit Glaskeramikkochflächen |
| DE10041967A1 (de) * | 2000-08-25 | 2002-03-21 | Schott Glas | Kochfläche aus Glaskeramik |
| DE10103299B4 (de) * | 2001-01-25 | 2010-08-05 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Kochmuldenheizvorrichtung |
| GB2391725A (en) * | 2002-04-17 | 2004-02-11 | Diamond H Controls Ltd | Control device with thermal sensor |
| EP1355214A3 (en) * | 2002-04-17 | 2004-12-15 | Diamond H Controls Limited | A thermal sensor, a method of manufacture and use as a flame failure device |
| DE10307246A1 (de) | 2003-02-17 | 2004-08-26 | E.G.O. Elektrogerätebau GmbH | Heizungseinrichtung mit zwei Bereichen |
| GB0313831D0 (en) * | 2003-06-16 | 2003-07-23 | Ceramaspeed Ltd | Apparatus and method for detecting abnormal temperature rise associated with a cooking arrangement |
| FR2856881B1 (fr) * | 2003-06-30 | 2005-08-26 | Frima Sa | Plaque chauffante avec une pluralite de pistes chauffantes, ainsi qu'un appareil de cuisson comprenant une telle plaque chauffante |
| US7025893B2 (en) * | 2003-08-12 | 2006-04-11 | Thermo Stone Usa, Llc | Structure and method to compensate for thermal edge loss in thin film heaters |
| KR20050026598A (ko) * | 2003-09-09 | 2005-03-15 | 삼성전자주식회사 | 전기조리기 및 그 제어방법 |
| FR2859867B1 (fr) * | 2003-09-16 | 2006-04-14 | Frima Sa | Element chauffant pour appareil de cuisson |
| DE102004034204A1 (de) * | 2004-07-14 | 2006-02-09 | Meier Vakuumtechnik Gmbh | Heizplatte, insbesondere für einen Laminator |
| US7825353B2 (en) * | 2005-10-05 | 2010-11-02 | Evo, Inc. | Electric cooking apparatus |
| DE102006021029A1 (de) * | 2006-04-28 | 2007-10-31 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Vorrichtung und Verfahren zur Temperaturmessung an einer Induktionsheizvorrichtung |
| DE102007012379A1 (de) * | 2007-03-14 | 2008-09-18 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Kochfeldvorrichtung |
| DE102008041184B4 (de) * | 2008-08-12 | 2023-08-17 | BSH Hausgeräte GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Betreiben einer Kochstelle eines Kochfeldes |
| ES2356780B1 (es) | 2009-01-20 | 2012-03-13 | Bsh Electrodomésticos España, S.A. | Campo de cocción con al menos una zona de calentamiento de varios elementos de calentamiento. |
| US9282593B2 (en) * | 2011-06-03 | 2016-03-08 | General Electric Company | Device and system for induction heating |
| DE102014215776A1 (de) * | 2014-08-08 | 2016-02-11 | BSH Hausgeräte GmbH | Verfahren zum Beschleunigen eines Kochvorgangs, Steuereinrichtung sowie Gargerät hierfür |
| US9909764B2 (en) * | 2016-07-11 | 2018-03-06 | Haier Us Appliance Solutions, Inc. | Cooking appliance and method for limiting cooking utensil temperatures using dual control modes |
| KR102069583B1 (ko) * | 2017-06-26 | 2020-01-23 | 엘지전자 주식회사 | 유도 가열 장치 및 유도 가열 장치의 용기 감지 방법 |
| US11562913B2 (en) * | 2019-04-25 | 2023-01-24 | Watlow Electric Manufacturing Company | Multi-zone azimuthal heater |
| WO2022022978A1 (de) * | 2020-07-30 | 2022-02-03 | BSH Hausgeräte GmbH | Kochfeldsystem und verfahren zum betrieb eines kochfeldsystems |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5966095A (ja) * | 1982-09-16 | 1984-04-14 | エ−・ゲ−・オ−・エレクトロ−ゲレ−テ・ブラン・ウント・フイツシエル | ガラスセラミツク板を加熱する加熱素子 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3622754A (en) * | 1970-07-24 | 1971-11-23 | Gen Electric | Glass plate surface heating unit with even temperature distribution |
| DE2139828C3 (de) * | 1971-08-09 | 1974-02-14 | Jenaer Glaswerk Schott & Gen., 6500 Mainz | Temperaturmeßwiderstand mit großer Temperaturwechselbeständigkeit aus Glaskeramik |
| NL176301C (nl) * | 1974-08-24 | Schwank Gmbh | Toestel met ten minste een gasbrander voor een kookplaat. | |
| US4237368A (en) * | 1978-06-02 | 1980-12-02 | General Electric Company | Temperature sensor for glass-ceramic cooktop |
| GB2060329A (en) * | 1979-10-11 | 1981-04-29 | Thorn Domestic Appliances Ltd | Cooking hobs |
| FR2476308A1 (fr) * | 1980-01-14 | 1981-08-21 | Johnson Matthey Co Ltd | Plaque en vitre ceramique comprenant un dispositif de mesure de la temperature |
| GB2138659B (en) * | 1980-01-14 | 1985-05-15 | Johnson Matthey Plc | Glass ceramic hob including temperature sensor |
| NZ196104A (en) * | 1980-02-01 | 1984-08-24 | Micropore International Ltd | Cooker plate with twin element:thermal cut-out for one |
| US4394546A (en) * | 1980-10-09 | 1983-07-19 | Alps Electric Co., Ltd. | Composite switch assembly |
| DE3117205A1 (de) * | 1981-04-30 | 1982-12-02 | Ernst Dipl.-Kfm. Dr. 7100 Heilbronn Haag | Optoelektronische kochfeldsteuerung |
| FR2515790B1 (fr) * | 1981-10-29 | 1986-12-12 | Dietrich De | Perfectionnement aux indicateurs de chaleur residuelle pour tables ou plans de cuisson a energie electrique |
| US4394564A (en) * | 1981-12-21 | 1983-07-19 | General Electric Company | Solid plate heating unit |
| DE3314501A1 (de) * | 1983-04-21 | 1984-10-25 | Ego Elektro Blanc & Fischer | Heizelement, insbesondere strahlungs-heizelement fuer die beheizung von glaskeramikplatten |
| GB8323387D0 (en) * | 1983-08-31 | 1983-10-05 | Thorn Emi Domestic Appliances | Heating apparatus |
| GB8412339D0 (en) * | 1984-05-15 | 1984-06-20 | Thorn Emi Domestic Appliances | Heating apparatus |
| DE3639186A1 (de) * | 1986-11-15 | 1988-05-26 | Ego Elektro Blanc & Fischer | Elektro-schaltgeraet, insbesondere zur leistungssteuerung |
| US4755655A (en) * | 1986-12-04 | 1988-07-05 | General Electric Company | Thermal protection arrangement for solid disk glass cooktop |
| US4740664A (en) * | 1987-01-05 | 1988-04-26 | General Electric Company | Temperature limiting arrangement for a glass-ceramic cooktop appliance |
| DE3736005A1 (de) * | 1987-10-23 | 1989-05-03 | Bosch Siemens Hausgeraete | Steuereinheit fuer elektronische kochstellen-temperaturregelung mit temperatursensor |
| DE8914470U1 (de) * | 1988-12-09 | 1990-06-21 | Emaco Ltd., Bedfordshire, Bedfordshire | Steuereinrichtung für eine elektrische Heizeinheit |
| US5001423A (en) * | 1990-01-24 | 1991-03-19 | International Business Machines Corporation | Dry interface thermal chuck temperature control system for semiconductor wafer testing |
| DE4022844C1 (ja) * | 1990-07-18 | 1992-02-27 | Schott Glaswerke, 6500 Mainz, De | |
| DE4022845A1 (de) * | 1990-07-18 | 1992-01-23 | Schott Glaswerke | Temperatursensor oder -sensoranordnung aus glaskeramik und kontaktierenden filmwiderstaenden |
| GB2263379B (en) * | 1992-01-10 | 1995-07-26 | Ceramaspeed Ltd | Radiant heater having multiple heating zones |
-
1990
- 1990-07-18 DE DE4022846A patent/DE4022846C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-06-25 EP EP91110463A patent/EP0471171B1/de not_active Expired - Lifetime
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5966095A (ja) * | 1982-09-16 | 1984-04-14 | エ−・ゲ−・オ−・エレクトロ−ゲレ−テ・ブラン・ウント・フイツシエル | ガラスセラミツク板を加熱する加熱素子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| EP0471171A2 (de) | 1992-02-19 |
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