JPH03141579A - 電磁調理器具のための温度測定装置及び該温度測定装置を備える器具 - Google Patents
電磁調理器具のための温度測定装置及び該温度測定装置を備える器具Info
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- JPH03141579A JPH03141579A JP2206661A JP20666190A JPH03141579A JP H03141579 A JPH03141579 A JP H03141579A JP 2206661 A JP2206661 A JP 2206661A JP 20666190 A JP20666190 A JP 20666190A JP H03141579 A JPH03141579 A JP H03141579A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
-
- H—ELECTRICITY
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
- H05B6/02—Induction heating
- H05B6/06—Control, e.g. of temperature, of power
- H05B6/062—Control, e.g. of temperature, of power for cooking plates or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2213/00—Aspects relating both to resistive heating and to induction heating, covered by H05B3/00 and H05B6/00
- H05B2213/07—Heating plates with temperature control means
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- General Induction Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、主に、電磁誘導式加熱調理器具(本明細書に
おいては車に「電磁調理器具」と称す)用の温度測定装
置、ならびにそのような温度測定装置を備える器具に関
する。
おいては車に「電磁調理器具」と称す)用の温度測定装
置、ならびにそのような温度測定装置を備える器具に関
する。
従来の技術
例えばレンジテーブル上で誘導加熱される容器の温度を
測定するための装置が知られている。このようなレンジ
テーブルは、例えば、ガラス−セラミック製の平らなプ
レートを備えており、その上に鍋を載せることができる
。鍋の中身の温度は、例えばサーボ制御のために、測定
する必要がある。
測定するための装置が知られている。このようなレンジ
テーブルは、例えば、ガラス−セラミック製の平らなプ
レートを備えており、その上に鍋を載せることができる
。鍋の中身の温度は、例えばサーボ制御のために、測定
する必要がある。
測定装置は、鍋の底が必ずしも平坦でないこと、様々な
直径の鍋が使用されることを考慮に入れなければならな
い。鍋の底が凹面または凸面である場合に、中央に位置
する点センサが鍋と接触せず、従って、不正確な測定値
を与える恐れがある。
直径の鍋が使用されることを考慮に入れなければならな
い。鍋の底が凹面または凸面である場合に、中央に位置
する点センサが鍋と接触せず、従って、不正確な測定値
を与える恐れがある。
さらに、電磁誘導加熱式レンジテーブルの場合、たとえ
底が平坦な鍋でも、最大加熱はインダクタの直径の半分
に対応する直径方向の位置で得られる。この位置で、鍋
の底の温度は、測定しようとする錫の中身、例えば、油
の温度より高い。反対に、鍋の中央および周辺では温度
は低く、鍋の中身の温度に近い。
底が平坦な鍋でも、最大加熱はインダクタの直径の半分
に対応する直径方向の位置で得られる。この位置で、鍋
の底の温度は、測定しようとする錫の中身、例えば、油
の温度より高い。反対に、鍋の中央および周辺では温度
は低く、鍋の中身の温度に近い。
周辺に配置された点状のセンサは、直径の小さい鍋の温
度を測定できなくなる恐れがある。
度を測定できなくなる恐れがある。
この問題点を解決するため、低電力の電磁誘導加熱式レ
ンジテーブルは、温度センサと熱伝導関係に接触させた
アルミニウムプレートを備えている。高い熱伝導性を有
するアルミニウムプレートは、より広い面積にわたって
温度を平均化することができる。
ンジテーブルは、温度センサと熱伝導関係に接触させた
アルミニウムプレートを備えている。高い熱伝導性を有
するアルミニウムプレートは、より広い面積にわたって
温度を平均化することができる。
発明が解決しようとする課題
アルミニウムプレートを備える公知タイプの装置を用い
た温度測定が、インダクタによって誘導される電流によ
るアルミニウムプレートの加熱によって狂っていたこと
が判った。この問題は、温度測定値がインダクタのサー
ボ制御に使用される場合特に深刻である。実際、誘導電
流はアルミニウムプレートを加熱し、温度測定値を狂わ
せる。
た温度測定が、インダクタによって誘導される電流によ
るアルミニウムプレートの加熱によって狂っていたこと
が判った。この問題は、温度測定値がインダクタのサー
ボ制御に使用される場合特に深刻である。実際、誘導電
流はアルミニウムプレートを加熱し、温度測定値を狂わ
せる。
一方、この温度測定値が誘導電流電力を調節するために
使用される。その結果、全く不安定な挙動となる。
使用される。その結果、全く不安定な挙動となる。
さらに、普通の電力または高電力の電磁誘導加熱式レン
ジテーブルにアルミニウムプレートを使用するのは全く
不可能である。実際に、高電力でのアルミニウムプレー
トの加熱は温度センサおよびインダクタを破損あるいは
破壊する恐れがある。
ジテーブルにアルミニウムプレートを使用するのは全く
不可能である。実際に、高電力でのアルミニウムプレー
トの加熱は温度センサおよびインダクタを破損あるいは
破壊する恐れがある。
さらにまた、高電力で、センサがまだ機能できると仮定
しても、測定した温度は、主にアルミニウムプレートに
誘導された電流に左右され、調理温度からはごく僅かに
影響を受けるだけである。
しても、測定した温度は、主にアルミニウムプレートに
誘導された電流に左右され、調理温度からはごく僅かに
影響を受けるだけである。
課題を解決するための手段
本発明の目的は、電磁誘導式レンジテーブルにより加熱
される容器もしくはその中身の温度を、容器がどのよう
な形状でも、正確に測定することである。
される容器もしくはその中身の温度を、容器がどのよう
な形状でも、正確に測定することである。
この目的を達成するため、本発明に従う装置は、例えば
、誘導電流強度を低くすることにより、熱伝導体が吸収
する電磁力を減少させることができる手段を有する熱伝
導体に熱伝導関係に接続された温度センサを備える。こ
の目的のため、周方向の電気抵抗を高めると共に、半径
方向の熱伝導の障害を出来る限り小さくすることが望ま
しい。
、誘導電流強度を低くすることにより、熱伝導体が吸収
する電磁力を減少させることができる手段を有する熱伝
導体に熱伝導関係に接続された温度センサを備える。こ
の目的のため、周方向の電気抵抗を高めると共に、半径
方向の熱伝導の障害を出来る限り小さくすることが望ま
しい。
本発明によるならば、熱伝導体に熱伝導関係に接続され
たセンサを備える、電磁調理器具により加熱される容器
または被加熱物の温度を測定するための温度測定装置で
あって、上記熱伝導体が、周方向の電気抵抗を増加する
と共に半径方向の熱伝導を減少させるための手段を備え
ることを特徴とする温度測定装置が提供される。
たセンサを備える、電磁調理器具により加熱される容器
または被加熱物の温度を測定するための温度測定装置で
あって、上記熱伝導体が、周方向の電気抵抗を増加する
と共に半径方向の熱伝導を減少させるための手段を備え
ることを特徴とする温度測定装置が提供される。
本発明の1つの態様では、周方向の電気抵抗を増加する
ための手段は切欠きで実現される。
ための手段は切欠きで実現される。
更に、上記センサは、負の温度特性(NTC)を有する
センサで構成される。
センサで構成される。
本発明の1つの態様では、上記センサは、ダイオードセ
ンサである。
ンサである。
本発明の1つの態様では、上記熱伝導体は舌部を備えて
いる。また、上記舌部の幅がほぼ2mmに等しい。
いる。また、上記舌部の幅がほぼ2mmに等しい。
本発明の1つの態様では、上記熱伝導体はアルミニウム
製であり、本発明の別の態様では、上記熱伝導体は銅製
である。
製であり、本発明の別の態様では、上記熱伝導体は銅製
である。
本発明の別の特徴によれば、少なくとも1つのインダク
タと、該インダクタに供給される電流の強度、電圧およ
び/または周波数を制御する制御装置とを備えるレンジ
テーブルであって、上記した温度測定装置を備えること
を特徴とするレンジテーブルが提供される。
タと、該インダクタに供給される電流の強度、電圧およ
び/または周波数を制御する制御装置とを備えるレンジ
テーブルであって、上記した温度測定装置を備えること
を特徴とするレンジテーブルが提供される。
本発明の1つの態様では、上記レンジテーブルは、調節
手段を備え、上記制御装置が、温度測定装置により得ら
れた温度測定値に基づいて指示値に容器またはその中身
の温度をするようにサーボ制御する。
手段を備え、上記制御装置が、温度測定装置により得ら
れた温度測定値に基づいて指示値に容器またはその中身
の温度をするようにサーボ制御する。
本発明のさらに別の特徴によるならば、電磁調理器具に
より加熱される容器または被加熱物の温度を測定するた
めの温度測定装置を製造する方法であって、 構造及び使用される材料に応じてインダクタに接するよ
うに配置される熱伝導体中に該インダクタにより誘導さ
れる電流を測定し、 上記インダクタによる加熱を最小にすると同時に熱伝導
を最適化する構造および/または材料の熱伝導体を製造
し、 上記インダクタ近傍に配置した温度センサと上記熱伝導
体とを熱伝導関係に接触させることを含むことを特徴と
する方法が提供される。
より加熱される容器または被加熱物の温度を測定するた
めの温度測定装置を製造する方法であって、 構造及び使用される材料に応じてインダクタに接するよ
うに配置される熱伝導体中に該インダクタにより誘導さ
れる電流を測定し、 上記インダクタによる加熱を最小にすると同時に熱伝導
を最適化する構造および/または材料の熱伝導体を製造
し、 上記インダクタ近傍に配置した温度センサと上記熱伝導
体とを熱伝導関係に接触させることを含むことを特徴と
する方法が提供される。
本発明は非限定的な例を示す添付図面を参照しながら行
う以下の説明からより明瞭に理解されるであろう。
う以下の説明からより明瞭に理解されるであろう。
尚、第1図から第12図において同じ要素には同じ参照
番号を付しである。
番号を付しである。
実施例
第1図に公知の形式の電磁誘導加熱式レンジテーブルを
示した。図示のレンジテーブルは、インダクタ2、温度
センサ1、ならびに鍋4のための支持体、例えば、ガラ
ス−セラミックプレート3を備える。
示した。図示のレンジテーブルは、インダクタ2、温度
センサ1、ならびに鍋4のための支持体、例えば、ガラ
ス−セラミックプレート3を備える。
電流が流されるインダクタ2は、鍋4中に電流を発生さ
せ、その電流がジニール効果によって鍋4の中身5の温
度を上昇させる。温度センサ1は、!i4の中身5、鍋
4自体またはガラス−セラミックプレート3の温度を測
定するために備えられる。
せ、その電流がジニール効果によって鍋4の中身5の温
度を上昇させる。温度センサ1は、!i4の中身5、鍋
4自体またはガラス−セラミックプレート3の温度を測
定するために備えられる。
温度センサ1は、調節手段により定められた指示値に、
あるいは所与の加熱シーケンスに温度をサーボ制御した
り、まだ熱いプレートに手を触れないように警報信号を
発するために使用される。温度のサーボ制御によって所
望の調理を実現し、錫が破損するのを防ぐことができる
。
あるいは所与の加熱シーケンスに温度をサーボ制御した
り、まだ熱いプレートに手を触れないように警報信号を
発するために使用される。温度のサーボ制御によって所
望の調理を実現し、錫が破損するのを防ぐことができる
。
底が平坦な鍋4の場合には、インダクタ2の中央に位置
するセンサ1は鍋4の中身の温度を表す信号を供給する
ことができる。しかし、例えば、第2図かられかるよう
に、錫は底が凹面である場合が多い。このとき、温度セ
ンサ1が、ガラス−セラミックプレート3の!i4の底
と接触しない部分に位置することになり易い。このよう
な場合、センサ1から送られる信号は、鍋4の中身5の
温度を表すものではなくなる。実際には、センサ1の温
度は、鍋4の中身5の温度より実質的に低くなる恐れが
ある。
するセンサ1は鍋4の中身の温度を表す信号を供給する
ことができる。しかし、例えば、第2図かられかるよう
に、錫は底が凹面である場合が多い。このとき、温度セ
ンサ1が、ガラス−セラミックプレート3の!i4の底
と接触しない部分に位置することになり易い。このよう
な場合、センサ1から送られる信号は、鍋4の中身5の
温度を表すものではなくなる。実際には、センサ1の温
度は、鍋4の中身5の温度より実質的に低くなる恐れが
ある。
インダクタ2の周辺に温度センサが位置する場合に起こ
る問題は第3図かられかる。このようなセンサは、錫の
底が凹面でも、直径の大きな鍋4の中身5の温度を正確
に測定する。しかし、センサ1は鍋の直径が小さい場合
には全く効果がない。
る問題は第3図かられかる。このようなセンサは、錫の
底が凹面でも、直径の大きな鍋4の中身5の温度を正確
に測定する。しかし、センサ1は鍋の直径が小さい場合
には全く効果がない。
本発明に従う温度測定装置の第一実施例を第4図に示す
。温度センサ1は、インダクタ2の上に配置されている
。温度センサ1は、負の温度特性(NTC)のダイオー
ドであれば有利である。しかし、その他の温度センサ、
特に、正の温度特性を持つセンサ、熱電対または測温抵
抗素子等も本発明において使用できる。熱伝導体6はセ
ンサ1と熱伝導関係に接触するよう配置される。使用者
の安全を保証するため、インダクタ1に対して熱伝導体
を電気絶縁することも可能である。この電気絶縁は、例
えば、熱伝導を妨害しないような薄い誘電体膜または熱
伝導性グリースから成る。インダクタ2からの電磁誘導
による熱伝導体6の加熱を最小限にすることが重要であ
る。例えば、熱伝導性であるが導電体ではない熱伝導体
を使用することが可能である。しかし、金属部品、例え
ば、アルミニウム、黄銅、銅、あるいは調合金製のプレ
ートを使用すれば有利である。インダクタ2によって誘
導される熱の減少は、熱伝導体6の材料の選択、中でも
その形状を選択することによって達成される。第4図に
示した実施例では、インダクタ2は、円周方向電流を誘
導する。このような場合、熱伝導体60円周方向電気抵
抗を増加して誘導電流の強度を低める。第4図に示した
実施例において、半径方向切欠き8により抵抗を増加し
ている。第4図に示した実施例では、熱伝導体6は、熱
伝導を確実にする半径方向の舌部7を備える星形をして
いる。第4図に示した実施例では、熱伝導体6の厚さは
、十分の数ミリメートルである。しかし、熱伝導体6で
の電流誘導を制限するためは、金属板を少なくとも部分
的に内部に挿入した絶縁シートを使用することもできる
。このようにして、良好な熱伝導を確保するように全体
の厚さが厚く、一方において、その厚さでの熱伝導体で
の電流誘導を防止する金属板を使用することができる。
。温度センサ1は、インダクタ2の上に配置されている
。温度センサ1は、負の温度特性(NTC)のダイオー
ドであれば有利である。しかし、その他の温度センサ、
特に、正の温度特性を持つセンサ、熱電対または測温抵
抗素子等も本発明において使用できる。熱伝導体6はセ
ンサ1と熱伝導関係に接触するよう配置される。使用者
の安全を保証するため、インダクタ1に対して熱伝導体
を電気絶縁することも可能である。この電気絶縁は、例
えば、熱伝導を妨害しないような薄い誘電体膜または熱
伝導性グリースから成る。インダクタ2からの電磁誘導
による熱伝導体6の加熱を最小限にすることが重要であ
る。例えば、熱伝導性であるが導電体ではない熱伝導体
を使用することが可能である。しかし、金属部品、例え
ば、アルミニウム、黄銅、銅、あるいは調合金製のプレ
ートを使用すれば有利である。インダクタ2によって誘
導される熱の減少は、熱伝導体6の材料の選択、中でも
その形状を選択することによって達成される。第4図に
示した実施例では、インダクタ2は、円周方向電流を誘
導する。このような場合、熱伝導体60円周方向電気抵
抗を増加して誘導電流の強度を低める。第4図に示した
実施例において、半径方向切欠き8により抵抗を増加し
ている。第4図に示した実施例では、熱伝導体6は、熱
伝導を確実にする半径方向の舌部7を備える星形をして
いる。第4図に示した実施例では、熱伝導体6の厚さは
、十分の数ミリメートルである。しかし、熱伝導体6で
の電流誘導を制限するためは、金属板を少なくとも部分
的に内部に挿入した絶縁シートを使用することもできる
。このようにして、良好な熱伝導を確保するように全体
の厚さが厚く、一方において、その厚さでの熱伝導体で
の電流誘導を防止する金属板を使用することができる。
編組導体を熱伝導体を作製するために使用することもで
きる。
きる。
本発明に従う温度測定装置を適切に機能させるため、熱
伝導体の少なくとも一部が、温度を測定すべき容器によ
り覆われていることが重要である。
伝導体の少なくとも一部が、温度を測定すべき容器によ
り覆われていることが重要である。
熱伝導体の直径は、使用しようとする鍋の最小直径と同
じ程度であることが望ましい。しかし、熱伝導体6の一
部が鍋で覆われていない場合でも、最も熱い部分がセン
サ1を温度を決定するので、測定はごく僅かしか乱れな
い。
じ程度であることが望ましい。しかし、熱伝導体6の一
部が鍋で覆われていない場合でも、最も熱い部分がセン
サ1を温度を決定するので、測定はごく僅かしか乱れな
い。
本発明に従う装置の望ましい実施例を第5図に示した。
第5図に示す装置では、温度センサ1が熱伝導体6の基
部の延長部に位置する。5つの切欠き8により隔てられ
た6つの平行な舌部7がこの基部から延びている。望ま
しい実施例では、この基部は厚さ4mm、その延長部は
厚さ3.5mm、舌部7と切欠き8の各幅は2鮒である
。温度センサ1は、例えば、インダクタ2の縁近傍に配
置される。センサ1がインダクタ2の中央に位置する実
施例(第5図には示していない)では、温度センサ1に
対して対称に配置した6つの舌部7を更に備え゛る熱伝
導体6を使用すれば有利である。
部の延長部に位置する。5つの切欠き8により隔てられ
た6つの平行な舌部7がこの基部から延びている。望ま
しい実施例では、この基部は厚さ4mm、その延長部は
厚さ3.5mm、舌部7と切欠き8の各幅は2鮒である
。温度センサ1は、例えば、インダクタ2の縁近傍に配
置される。センサ1がインダクタ2の中央に位置する実
施例(第5図には示していない)では、温度センサ1に
対して対称に配置した6つの舌部7を更に備え゛る熱伝
導体6を使用すれば有利である。
切欠き8により隔てられる3つの舌部7を備える本発明
に従う装置の別の実施例を第6図に示す。
に従う装置の別の実施例を第6図に示す。
温度センサ1は3つの舌部の共通の基部上に配置されて
いる。
いる。
温度センサlに対して対称に配置された4つの舌部7の
二組を備える本発明に従う装置の実施例を第7図に示す
。この装置はインダクタ2(第7図には示していない)
の中央に配置するように構成されている。。
二組を備える本発明に従う装置の実施例を第7図に示す
。この装置はインダクタ2(第7図には示していない)
の中央に配置するように構成されている。。
円弧状の基部から延びた4つの舌部7を備える本発明に
従う装置の実施例を第8図に示す。温度センサ1は円弧
状基部に位置する。円弧状基部はインダクタ2 (この
図面には示されていない)の縁に沿って、あるいはこの
縁に対して同心的に配置される。
従う装置の実施例を第8図に示す。温度センサ1は円弧
状基部に位置する。円弧状基部はインダクタ2 (この
図面には示されていない)の縁に沿って、あるいはこの
縁に対して同心的に配置される。
切欠き8が、厚さを薄くして溝の形状をしている本発明
に従う装置の実施例を第9図に示す。第9図に示す実施
例では、熱伝導体6は単純なプレートであり、このプレ
ートに放射線状に溝が設けられている。温度センサ1は
プレートの中心に位置している。勿論、本発明において
は、円形プレートを用いることも可能である。
に従う装置の実施例を第9図に示す。第9図に示す実施
例では、熱伝導体6は単純なプレートであり、このプレ
ートに放射線状に溝が設けられている。温度センサ1は
プレートの中心に位置している。勿論、本発明において
は、円形プレートを用いることも可能である。
典型的には2mmの一定幅を有する舌部7を形成する溝
8を備えるプレートの実施例を第10図に示す。ここで
は温度センサ1が熱伝導体6の中心に位置している。
8を備えるプレートの実施例を第10図に示す。ここで
は温度センサ1が熱伝導体6の中心に位置している。
勿論、本発明において、同一温度センサに熱伝導関係に
接続される複数の熱伝導体を使用することができる。同
様に、細長い単一の舌部を使用して、その細長い形状に
よって、誘導電流による加熱を最小限に抑えることもで
きる。
接続される複数の熱伝導体を使用することができる。同
様に、細長い単一の舌部を使用して、その細長い形状に
よって、誘導電流による加熱を最小限に抑えることもで
きる。
言うまでもなく、熱伝導体6に吸収されるエネルギを減
少させるため、切欠き8以外の手段を用いることができ
る。例えば、熱伝導体6の抵抗率を局部的または全体的
に変化させることもできる。
少させるため、切欠き8以外の手段を用いることができ
る。例えば、熱伝導体6の抵抗率を局部的または全体的
に変化させることもできる。
例えば、銅または銀のような電気抵抗の非常に低い熱伝
導体を用いて、ジュール効果損失を減らすことができる
。別の実施例では、熱伝導体6の抵抗を局部的に増加し
て、誘導電流強度を低下させる。
導体を用いて、ジュール効果損失を減らすことができる
。別の実施例では、熱伝導体6の抵抗を局部的に増加し
て、誘導電流強度を低下させる。
本発明に従う電磁誘導加熱式レンジテーブルを第11図
に示した。本発明において、オーブン付の調理用レンジ
とすることもできることは言うまでもない。第11図に
示した実施例では、レンジテーブルは4つのインダクタ
2を備える。勿論、本発明において、これとは異なる個
数のインダクタ2を備えるレンジテーブルとするこもで
きる。インダクタ2は、熱伝導体6を有する本発明に従
う温度測定装置を備える。本発明に従うレンジテーブル
は制御装置10を備えれば有利である。制御装置10は
、給電回路網11、調節装置9、温度測定装置、インダ
クタ2ならびに、望ましくはガラス−セラミックプレー
ト3の残留熱を表示する表示装置12に接続される。
に示した。本発明において、オーブン付の調理用レンジ
とすることもできることは言うまでもない。第11図に
示した実施例では、レンジテーブルは4つのインダクタ
2を備える。勿論、本発明において、これとは異なる個
数のインダクタ2を備えるレンジテーブルとするこもで
きる。インダクタ2は、熱伝導体6を有する本発明に従
う温度測定装置を備える。本発明に従うレンジテーブル
は制御装置10を備えれば有利である。制御装置10は
、給電回路網11、調節装置9、温度測定装置、インダ
クタ2ならびに、望ましくはガラス−セラミックプレー
ト3の残留熱を表示する表示装置12に接続される。
公知形式の制御装置の一例を第12図に示す。制御装置
10は、様々なオペレーティングプログラムを記憶して
いる不揮発性メモリが付属した制御マイクロプロセッサ
を備える。キーボード15から、所望する調理のための
指示を人力することができる。制御を容易にするために
、そしてまたは調理に関する情報(残り時間、温度、選
択したプログラムのタイプ、瞬間電力、エネルギ消費等
)を表示するために、制御装置10に表示装置16が接
続され、実施しようとする選択を表示装置により示すこ
とができることが望ましい。
10は、様々なオペレーティングプログラムを記憶して
いる不揮発性メモリが付属した制御マイクロプロセッサ
を備える。キーボード15から、所望する調理のための
指示を人力することができる。制御を容易にするために
、そしてまたは調理に関する情報(残り時間、温度、選
択したプログラムのタイプ、瞬間電力、エネルギ消費等
)を表示するために、制御装置10に表示装置16が接
続され、実施しようとする選択を表示装置により示すこ
とができることが望ましい。
制御装置10は、ライン20を介してパワー指示を伝送
するように発電機17に接続されている。発電機17は
、ライン21を介して制御装置10に接続されている。
するように発電機17に接続されている。発電機17は
、ライン21を介して制御装置10に接続されている。
発電機17は、ライン21を介して制御装置10にイン
ダクタ2における電流および電圧の測定値を送信する。
ダクタ2における電流および電圧の測定値を送信する。
発電機17は、リレー18を介してインダクタ2に接続
されており、このリレー18は、制御装置10からのラ
イン19により制御される。
されており、このリレー18は、制御装置10からのラ
イン19により制御される。
温度測定装置6は、インダクタ2に載せた容器の中身の
温度を制御装置10に知らせる。図示した実施例では、
温度測定装置6は増幅器13の入力に接続されている。
温度を制御装置10に知らせる。図示した実施例では、
温度測定装置6は増幅器13の入力に接続されている。
増幅器13の出力は、アナログ/デジタル変換器14の
入力に接続されている。アナログ/デジタル変換器14
の出力は制御装置10に接続されている。第12図をわ
かりやすくするため、1つのインダクタ2だけを示した
が、勿論、本発明においては、いかなる個数、例えば、
■、2.3.4.5または6個のインダクタ2を使用す
ることができる。
入力に接続されている。アナログ/デジタル変換器14
の出力は制御装置10に接続されている。第12図をわ
かりやすくするため、1つのインダクタ2だけを示した
が、勿論、本発明においては、いかなる個数、例えば、
■、2.3.4.5または6個のインダクタ2を使用す
ることができる。
調節装置9で選択された指示値と、測定装置により供給
された温度測定値とに基づいて、制御装置10は、鍋も
しくはその中身(第11図には示していない)を所望温
度に高めたりあるいは維持するのに必要な電圧、強度お
よび周波数の電流をインダクタ2に供給させる。
された温度測定値とに基づいて、制御装置10は、鍋も
しくはその中身(第11図には示していない)を所望温
度に高めたりあるいは維持するのに必要な電圧、強度お
よび周波数の電流をインダクタ2に供給させる。
調節装置9は、例えば、所望する調理速度、電力または
温度を選択することを可能にする回転ノブまたは押しボ
タンである。これらには、行った選択事項の数値もしく
はアルファベット表示を対応させることが望ましい。残
留熱表示装置12は、例えば、ガラス−セラミックプレ
ート3の温度が60℃以上であれば必ず点灯する発光ダ
イオードを備える。表示装置12は各インダクタ2につ
いて単一ダイオードもしくは1つの発光ダイオードのい
ずれかを備える。
温度を選択することを可能にする回転ノブまたは押しボ
タンである。これらには、行った選択事項の数値もしく
はアルファベット表示を対応させることが望ましい。残
留熱表示装置12は、例えば、ガラス−セラミックプレ
ート3の温度が60℃以上であれば必ず点灯する発光ダ
イオードを備える。表示装置12は各インダクタ2につ
いて単一ダイオードもしくは1つの発光ダイオードのい
ずれかを備える。
本発明に従う装置は、誘導加熱中の温度測定に使用され
る。
る。
本発明は、主に、電磁誘導加熱式レンジテーブルを用い
て調理中の容器またはその中身の温度の測定に適用され
る。
て調理中の容器またはその中身の温度の測定に適用され
る。
第1図から第3図は、従来技術の問題点を示す図であり
、 第4図は、本発明に従う装置の第一実施例を示す図であ
り、 第5図は、本発明に従う装置の第二実施例を示し、 第6図は、本発明に従う装置の第三実施例を示し、 第7図は、本発明に従う装置の第四実施例を示し、 第8図は、本発明に従う装置の第五実施例を示し、 第9図は、本発明に従う装置の第六実施例を示し、 第10図は、本発明に従う装置の第七実施例を示し、 第11図は、本発明に従うレンジテーブルを示す図であ
り、 第12図は、本発明で使用される制御装置を示す図であ
る。 (主な参照番号) 1・・温度センサ、 2・・インダクタ、3 ・ 5 ・ 7 ・ 9 ・ 11・ 13・ 14・ 15・ 17・ 鍋、 熱伝導体、 切欠き、 制御装置、 残留熱表示装置、 支持体、 中身、 舌部、 調節装置、 給電回路網、 増幅器、 アナログ/デジタル変換器、 キーボード、 16・・表示装置、 発電機、 18・・リレー 4 ・ 6 ・ 8 ・ 10・ 12・
、 第4図は、本発明に従う装置の第一実施例を示す図であ
り、 第5図は、本発明に従う装置の第二実施例を示し、 第6図は、本発明に従う装置の第三実施例を示し、 第7図は、本発明に従う装置の第四実施例を示し、 第8図は、本発明に従う装置の第五実施例を示し、 第9図は、本発明に従う装置の第六実施例を示し、 第10図は、本発明に従う装置の第七実施例を示し、 第11図は、本発明に従うレンジテーブルを示す図であ
り、 第12図は、本発明で使用される制御装置を示す図であ
る。 (主な参照番号) 1・・温度センサ、 2・・インダクタ、3 ・ 5 ・ 7 ・ 9 ・ 11・ 13・ 14・ 15・ 17・ 鍋、 熱伝導体、 切欠き、 制御装置、 残留熱表示装置、 支持体、 中身、 舌部、 調節装置、 給電回路網、 増幅器、 アナログ/デジタル変換器、 キーボード、 16・・表示装置、 発電機、 18・・リレー 4 ・ 6 ・ 8 ・ 10・ 12・
Claims (11)
- (1)熱伝導体(6)に熱伝導関係に接続されたセンサ
(1)を備える、電磁調理器具により加熱される容器(
4)または被加熱物(5)の温度を測定するための温度
測定装置であって、上記熱伝導体(6)が、周方向の電
気抵抗を増加すると共に半径方向の熱伝導を減少させる
ための手段(8)を備えることを特徴とする温度測定装
置。 - (2)上記周方向の電気抵抗を増加するための手段(8
)が切欠きであることを特徴とする請求項1記載の温度
測定装置。 - (3)上記センサ(1)が、負の温度特性(NTC)を
有するセンサであることを特徴とする請求項1または2
のいずれか一項に記載の温度測定装置。 - (4)上記センサ(1)がダイオードセンサであること
を特徴とする請求項3記載の温度測定装置。 - (5)上記熱伝導体(1)が舌部(7)を備えることを
特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の温度測
定装置。 - (6)上記舌部の幅がほぼ2mmに等しいことを特徴と
する請求項5記載の温度測定装置。 - (7)上記熱伝導体(6)がアルミニウム製であること
を特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の温度
測定装置。 - (8)上記熱伝導体(6)が銅製であることを特徴とす
る請求項1〜6のいずれか一項に記載の温度測定装置。 - (9)少なくとも1つのインダクタ(2)と、該インダ
クタ(2)に供給される電流の強度、電圧および/また
は周波数を制御する制御装置(10)とを備えるレンジ
テーブルであって、請求項1〜8のいずれか一項に記載
の温度測定装置を備えることを特徴とするレンジテーブ
ル。 - (10)調節手段(9)を備え、上記制御装置(10)
が、上記温度測定装置により得られた温度測定値に基づ
いて指示値に容器またはその中身の温度をするようにサ
ーボ制御することを特徴とする請求項9記載のレンジテ
ーブル。 - (11)電磁調理器具により加熱される容器(4)また
は被加熱物(5)の温度を測定するための温度測定装置
を製造する方法であって、 構造及び使用される材料に応じてインダクタ(2)に接
するように配置される熱伝導体(6)中に該インダクタ
により誘導される電流を測定し、 上記インダクタ(2)による加熱を最小にすると同時に
熱伝導を最適化する構造および/または材料の熱伝導体
(6)を製造し、 上記インダクタ(2)近傍に配置した温度センサと上記
熱伝導体とを熱伝導関係に接触させることを含むことを
特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR8910527A FR2650669B1 (fr) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | Dispositif de mesure de temperature pour appareil de cuisson a induction et appareil comportant un tel dispositif |
FR8910527 | 1989-08-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03141579A true JPH03141579A (ja) | 1991-06-17 |
Family
ID=9384479
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2206661A Pending JPH03141579A (ja) | 1989-08-04 | 1990-08-03 | 電磁調理器具のための温度測定装置及び該温度測定装置を備える器具 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5283412A (ja) |
EP (1) | EP0412875B1 (ja) |
JP (1) | JPH03141579A (ja) |
KR (1) | KR910005043A (ja) |
CA (1) | CA2021003A1 (ja) |
DE (1) | DE69026553T2 (ja) |
FR (1) | FR2650669B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7048249B2 (en) * | 2002-09-02 | 2006-05-23 | Paschal-Werk G. Maier Gmbh | Circular formwork |
US8698290B2 (en) | 2008-11-06 | 2014-04-15 | Rohm Co., Ltd. | LED lamp |
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---|---|---|---|---|
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DE10121534A1 (de) * | 2001-05-03 | 2002-11-07 | Bsh Bosch Siemens Hausgeraete | Anzeigevorrichtung |
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IT201900010230A1 (it) * | 2019-06-27 | 2020-12-27 | Latini Elio E C Sas | Dispositivo di protezione e sicurezza di un sistema di cottura e/o riscaldamento ad induzione |
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NL6403651A (ja) * | 1963-06-01 | 1964-12-02 | ||
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US3624352A (en) * | 1970-09-22 | 1971-11-30 | Gen Motors Corp | Ceramic top range surface temperature cut-off thermostatic device |
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-
1989
- 1989-08-04 FR FR8910527A patent/FR2650669B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-07-12 CA CA002021003A patent/CA2021003A1/en not_active Abandoned
- 1990-07-13 US US07/552,097 patent/US5283412A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-07-31 DE DE69026553T patent/DE69026553T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-07-31 EP EP90402191A patent/EP0412875B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1990-08-02 KR KR1019900011861A patent/KR910005043A/ko not_active Application Discontinuation
- 1990-08-03 JP JP2206661A patent/JPH03141579A/ja active Pending
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EP0412875A1 (fr) | 1991-02-13 |
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KR910005043A (ko) | 1991-03-29 |
DE69026553D1 (de) | 1996-05-23 |
DE69026553T2 (de) | 1996-09-12 |
CA2021003A1 (en) | 1991-02-05 |
US5283412A (en) | 1994-02-01 |
FR2650669A1 (fr) | 1991-02-08 |
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