JPH05341150A - 光ファイバの融着接続方法及び装置 - Google Patents
光ファイバの融着接続方法及び装置Info
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- JPH05341150A JPH05341150A JP16100692A JP16100692A JPH05341150A JP H05341150 A JPH05341150 A JP H05341150A JP 16100692 A JP16100692 A JP 16100692A JP 16100692 A JP16100692 A JP 16100692A JP H05341150 A JPH05341150 A JP H05341150A
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Abstract
装置に関する。 【構成】 光ファイバ1の端面を突合わせ、端面近傍を
アーク放電によって加熱して融着接続する方法におい
て、接続部1―1のコア及びクラツドの形状を顕微鏡付
カメラ5によって観測し、モードフィールド径が所定の
大きさに拡大するまで追加加熱する方法と装置である。
Description
融着接続する方法及び装置に関する。
失を低減させる従来の方法を図3に示す。光ファイバ1
の端面を突合わせ、放電電極2によって融着接続した
後、光源11とパワーメータ12によって接続点1―1
の接続損失を測定する。このとき、測定値が所定の値以
上の場合は追加加熱して接続損失の改善を行っていた
(特開昭60―237408)。
電を行うか否かの判定を接続された光ファイバ1,1の
両端に光源11とパワーメータ12を接続し、接続損失
の測定結果から行うため、適用する範囲に限界があっ
た。また、接続損失の発生原因が、ファイバ端面の接触
不良か、コア軸の不一致か、あるいはコア外径の差によ
るものなのか解らないので追加加熱しても改善されると
は限らなかった。
点を解消するための光ファイバの融着接続方法及び装置
に関し、その特徴とするところは、光ファイバの端面を
突合わせ、端面近傍をアーク放電によって加熱して融着
接続する方法において、接続部のコア及びクラッドの形
状を観測し、モードフィールド径が所定の大きさに拡大
するまで追加加熱する方法である。
ードフィールド径の小さい方の光ファイバの接続部近傍
を追加加熱すると効果的である。
最も大きくし、該接続部から光ファイバ長軸方向に離れ
るに従って徐々にモードフィールド径が縮小するように
追加加熱するとよい。
がモードフィールド径の小さい光増幅用ファイバ、他方
が比較的モードフィールド径の大きい光伝送用ファイバ
に適用される。
ジ、放電電極保持ステージ及び融着接続部の観測装置と
を備え、観測装置は融着部近傍のコア及びクラッドの形
状を識別可能に取付けられ、光ファイバ保持ステージ及
び放電電極保持ステージの両方またはいずれか一方が光
ファイバ軸方向に移動可能に取付けられ、放電加熱位置
をファイバ長軸方向の任意の場所に設定できる融着接続
装置である。
のドーパントがクラツドに拡散し、実質的にモードフィ
ールド径が拡大し、接続部の損失が減少することが知ら
れている(1990年、電子情報通信学会:OQE89
―135)。ところで、融着接続における接続損失は種
々の原因によって発生する。本発明はこれらの原因を判
断するために、接続部の状態を観測すること、次いで所
定の位置を追加加熱するものである。
及び装置に係わる一実施例の説明図であり、光ファイバ
1,1はその端面1―1において放電電極棒2,2によ
って融着接続され、接続部1―1の近傍を照明4と顕微
鏡付カメラ5からなる観測装置によってコア及びクラツ
ドの形状を認識し、画像処理装置6によって接続状態及
び寸法等を判定する。ここで、光ファイバ1,1及び接
続部1―1に照明光があたるとコア、クラッドは夫々屈
折率及び構造の相違に従ってカメラ6には明暗となって
現われる。
置に係わる他の実施例の説明図であり、図1の構成に光
ファイバを保持するステージ9及び放電電極棒を保持し
たステージ8のいずれかまたは両方を光ファイバ1,1
の軸方向に移動可能に取付けた装置である。接続部1―
1近傍の状態がカメラ5によって観測され、その結果い
ずれかの光ファイバのモードフィールド径が小さいとの
情報が画像処理装置6から制御装置7′へ送られた場
合、制御装置は稼働装置10または10′に位置の変更
を、放電装置3に追加加熱するよう命令する。また、モ
ードフィールド径は、等しいが若干の軸ずれが生じた場
合は、接続部1―1を追加加熱し、両方のモードフィー
ルド径を大きくすることによって相対的にエラーの比率
を小さくすることができる。端面の融着が不十分で接触
が完全でない場合も、接続部1―1を追加加熱すること
によって接続損失を改善することができる。即ち、接続
状態を観測し、夫々の状況に応じて必要な位置を追加加
熱するものである。
た場合の実施例について説明する。 (実施例1) 接続した光ファイバは、モードフィール
ド径が9μm、クラッド径が125μmに紫外線硬化型
樹脂を被覆したものであり、クラッドとの屈折率差が
0.3%となるまでコアにゲルマニウムをドープしたS
Mファイバである。この光ファイバを融着接続したとこ
ろ接続損失は0.1dBであった。次いで、接続点1―
1にアーク放電によって1分間追加加熱したところ、接
続近傍のモードフィールド径は10μmまで拡大し、接
続損失は0.05dBまで改善された。上記の追加加熱
源として融着接続用のアーク放電を適用したが、この他
にCO2レーザ等も適用できる。
れる一つの例としてモードフィルド径4μm、屈折率差
2%の光増幅用エルビウム添加光ファイバと、モードフ
ィールド径8μm、屈折率差1%の光伝送用分散シフト
ファイバとを従来の方法で融着接続したところ接続損失
は0.4dBであった。次いで、接続部1―1の近傍の
エルビウム添加ファイバに対して位置をずらしながら5
回追加加熱したところ、最大8μmのテーパ型にモード
フィールド径が拡大され接続損失は0.1dBまで改善
した。この結果、光ファイバ増幅器の性能を示す雑音指
数も従来の5.0dBから4.7dBに改善された。
の接続状態を観測し、その状態に応じて必要な位置を追
加加熱するので効率よく接続損失の改善をすることがで
きる。特に、モードフィールド径の小さな分散シフトフ
ァイバ、高NAファイバ、光ファイバ増幅器等の接続に
適用すると効果的である。また、接続状態を観測するこ
とによって接続の良否判断ができるので、ケーブル工事
の接続に適している。
係わる一実施例の説明図である。
の実施例の説明図である。
図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 光ファイバの端面を突合わせ、端面近傍
をアーク放電によって加熱して融着接続する方法におい
て、接続部のコア及びクラッドの形状を観測し、モード
フィールド径が所定の大きさに拡大するまで追加加熱す
ることを特徴とする光ファイバの融着接続方法。 - 【請求項2】 接続された光ファイバのうち、モードフ
ィールド径の小さい方の光ファイバの接続部近傍を追加
加熱することを特徴とする請求項1記載の光ファイバの
融着接続方法。 - 【請求項3】 融着接続部のモードフィールド径を最も
大きくし、該接続部から光ファイバ長軸方向に離れるに
従って徐々にモードフィールド径が縮小するように追加
加熱することを特徴とする請求項1又は2記載の光ファ
イバの融着接続方法。 - 【請求項4】 接続された光ファイバの一方がモードフ
ィールド径の小さい光増幅用ファイバ、他方が比較的モ
ードフィールド径の大きい光伝送用ファイバであること
を特徴とする請求項2又は3記載の光ファイバの融着接
続方法。 - 【請求項5】 少なくとも光ファイバ保持ステージ、放
電電極保持ステージ及び融着接続部の観測装置とを備
え、観測装置は融着部近傍のコア及びクラッドの形状を
識別可能に取付けられ、光ファイバ保持ステージ及び放
電電極保持ステージの両方またはいずれか一方が光ファ
イバ軸方向に移動可能に取付けられ、放電加熱位置をフ
ァイバ長軸方向の任意の場所に設定できることを特徴と
する融着接続装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16100692A JP3111649B2 (ja) | 1992-04-10 | 1992-06-19 | 光ファイバの融着接続方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9042892 | 1992-04-10 | ||
JP4-90428 | 1992-04-10 | ||
JP16100692A JP3111649B2 (ja) | 1992-04-10 | 1992-06-19 | 光ファイバの融着接続方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05341150A true JPH05341150A (ja) | 1993-12-24 |
JP3111649B2 JP3111649B2 (ja) | 2000-11-27 |
Family
ID=26431912
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16100692A Expired - Lifetime JP3111649B2 (ja) | 1992-04-10 | 1992-06-19 | 光ファイバの融着接続方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3111649B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998018032A1 (de) * | 1996-10-22 | 1998-04-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren sowie vorrichtung zur einstellung von schweissparametern in einem lichtwellenleiter-spleissgerät |
JP2006350308A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-12-28 | Fujikura Ltd | フォトニッククリスタルファイバ用コネクタとその製造方法、光ファイバ接続方法及び光ファイバ用コネクタ製造方法 |
CN1311261C (zh) * | 2001-06-27 | 2007-04-18 | 株式会社藤仓 | 光纤熔接器及估算由该光纤熔接器放电线束形状的方法 |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP16100692A patent/JP3111649B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998018032A1 (de) * | 1996-10-22 | 1998-04-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren sowie vorrichtung zur einstellung von schweissparametern in einem lichtwellenleiter-spleissgerät |
CN1311261C (zh) * | 2001-06-27 | 2007-04-18 | 株式会社藤仓 | 光纤熔接器及估算由该光纤熔接器放电线束形状的方法 |
JP2006350308A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-12-28 | Fujikura Ltd | フォトニッククリスタルファイバ用コネクタとその製造方法、光ファイバ接続方法及び光ファイバ用コネクタ製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3111649B2 (ja) | 2000-11-27 |
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