JPH05339494A - 樹脂組成物 - Google Patents

樹脂組成物

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JPH05339494A
JPH05339494A JP14744292A JP14744292A JPH05339494A JP H05339494 A JPH05339494 A JP H05339494A JP 14744292 A JP14744292 A JP 14744292A JP 14744292 A JP14744292 A JP 14744292A JP H05339494 A JPH05339494 A JP H05339494A
Authority
JP
Japan
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weight
resin
hexamethylenediamine
acid
polyphenylene ether
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Pending
Application number
JP14744292A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Nishino
宏 西野
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、樹脂構造部材としてこれまで用い
られていたポリフェニレンエーテル樹脂と半芳香族ポリ
アミド樹脂とからなる樹脂組成物の問題点を改良するこ
と、すなわち、実使用下において強度剛性が高く、吸水
率が低く、成形品の外観がよい樹脂組成物材料を提供
し、かつ、成形品のウエルド部強度を改良した樹脂組成
物を提供することを目的とする。 【構成】 アジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから
得られるヘキサメチレンアジパミド単位20〜95重量
%、テレフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得ら
れるヘキサメチレンテレフタラミド単位0〜40重量
%、イソフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得ら
れるヘキサメチレンイソフタラミド単位5〜40重量%
から構成される半芳香族ポリアミド樹脂(A)5〜95
重量%とポリフェニレンエーテル樹脂(B)5〜95重
量%とからなる混合樹脂組成物100重量部とスチレン
系重合体にα,β−不飽和カルボン酸、またはその誘導
体をグラフトさせた変性スチレン系重合体(C)0〜5
0重量部からなる樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂構造部材としてこ
れまで用いられていたポリフェニレンエーテル樹脂と半
芳香族ポリアミド樹脂とからなる樹脂組成物の改良に関
し、詳しくは実使用下において強度剛性が高く、吸水率
が低く成形品の外観がよく、さらに成形品のウエルド部
強度を改良した前記樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】ポリフェニレンエーテル樹脂は、耐熱
性、機械的特性、電気的特性、寸法安定性などに優れた
樹脂であるが、成形加工性、耐溶剤性に劣るという欠点
を有している為に、その用途は制限されているというの
が現状である。
【0003】脂肪族ポリアミド樹脂は、吸水性があるた
めに実際に使用される雰囲気の湿度に強度剛性が大きく
左右され、寸法安定性や反りなどの問題点を有してい
た。そのためにナイロン6、ナイロン66、ナイロン6
6/6コポリマーが使われる構造部品には、吸水時の強
度剛性の低下分や寸法変化を考慮したデザイン設計を強
いられていた。
【0004】これらの樹脂の欠点を補うべく手法とし
て、近年、種々のアロイに関する特許が、出願されてい
る。
【0005】米国特許3379792号の明細書によれ
ば、25%以下のポリアミド樹脂を添加することによ
り、ポリフェニレンエーテル樹脂の溶融流れ特性が改善
されることが知られている。さらにこの特許明細書で
は、20%より多量のポリアミド樹脂を添加するとポリ
フェニレンエーテル樹脂の他の性質が著しく低下するこ
とが確かめられている。
【0006】英国特許2054623号によれば、高い
ポリアミド樹脂を含有するポリフェニレンエーテル樹脂
及びポリアミド樹脂からの混合物もすでに知られている
が、良好な性質を得るためには長い溶融物混合工程を行
う必要がある。長時間に渡るこの高い熱負荷において
は、分解現象が容易に起こる。
【0007】欧州特開24120号及び同46040号
の明細書には、ポリアミド樹脂、未変性ポリフェニレン
エーテル樹脂及び無水マレイン酸及び/またはマレイン
イミド樹脂からの混合物が記載されている。これらの明
細書に記載の材料及びそれから製造された成形体は、特
に追加成分としてゴムを用いる場合に不満足な耐衝撃性
を示し、多くの用途のためにはメルトフローインデック
ス(MFI)が低い。特開昭59−66452号の明細
書によれば、ポリフェニレンエーテル樹脂及びポリアミ
ド樹脂からの混合物が公知であり、混合物は少なくとも
0.1重量%好ましくは0.3〜5重量%のラジカル開
始剤の存在下に製造されたカルボン酸またはその誘導体
により変性されたポリフェニレンエーテル樹脂を有する
ことにより、混和性が向上すると開示されている。
【0008】ポリフェニレンエーテル樹脂とポリアミド
との樹脂組成物に、芳香族系のポリアミドを特許の請求
範囲にしているものとしては、特開平2−225561
号が出願されている。
【0009】一方、ポリアミド成分に、イソフタル酸及
びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレン
イソフタラミドを成分とした芳香族ポリアミド樹脂の共
重合体を用いているものは特開昭62−57458,特
開昭62−39654,特開昭62−236851,特
開平3−72564がある。
【0010】ポリアミド樹脂に芳香族系ポリアミド樹脂
を用いている場合にその組成物は、耐熱性、剛性、耐薬
品性などの物性の向上効果が確認されているが、樹脂組
成物の流動性が悪く、成形品の外観が悪いという問題点
を有している。
【0011】また、特開昭62−209165にはポリ
フェニレンエーテル系樹脂、ポリアミド樹脂および/ま
たは、ポリエステル樹脂、スチレン系樹脂、耐衝撃性補
強剤とからなる組成物が開示されているが、ここで用い
られているスチレン系樹脂は、官能基を有する分子単位
がすべてスチレン系樹脂の主鎖中に組み込まれている
(共重合している)為に、ポリアミド樹脂またはポリエ
ステル樹脂との混和性はよいものの、ポリフェニレンエ
ーテル樹脂との混和性が不十分であり、その結果とし
て、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリアミド樹脂また
はポリエステル樹脂との混和性が不十分となり、実用上
満足できる物性を持つまでにいたっていなかった。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、樹脂構造部
材としてこれまで用いられていたポリフェニレンエーテ
ル樹脂と半芳香族ポリアミド樹脂とからなる樹脂組成物
の問題点を改良すること、すなわち、実使用下において
強度剛性が高く、吸水率が低く成形品の外観がよい樹脂
組成物材料を提供すること、さらには、成形品のウエル
ド部強度を改良した樹脂組成物を提供することを目的と
する。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明者等は鋭意検討し
た結果、特定の半芳香族ポリアミド樹脂(A)とポリフ
ェニレンエーテル樹脂(B)とからなる混合樹脂組成物
が機械的特性と吸水率を改良し、成形品の外観を向上さ
せること、さらに、その混合樹脂組成物と変性スチレン
系重合体(C)とからなる樹脂組成物が、前記特性に加
えてウエルド部物性に優れることを見いだし、本発明に
至った。
【0014】すなわち、本発明は、アジピン酸及びヘキ
サメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンアジパ
ミド単位20〜95重量%、テレフタル酸及びヘキサメ
チレンジアミンから得られるヘキサメチレンテレフタラ
ミド単位0〜40重量%、イソフタル酸及びヘキサメチ
レンジアミンから得られるヘキサメチレンイソフタラミ
ド単位5〜40重量%から構成される半芳香族ポリアミ
ド樹脂(A)5〜95重量%とポリフェニレンエーテル
樹脂(B)5〜95重量%とからなる混合樹脂組成物1
00重量部とスチレン系重合体にα,β−不飽和カルボ
ン酸、またはその誘導体をグラフトさせた変性スチレン
系重合体(C)0〜50重量部からなる樹脂組成物をそ
の要旨にするものである。
【0015】以下に発明の内容を詳細に説明する。
【0016】本発明に用いる半芳香族ポリアミドは、ア
ジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキ
サメチレンアジパミド単位(以下N66と称す)とテレ
フタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキ
サメチレンテレフタラミド単位(以下N6Tと称す)と
イソフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られる
ヘキサメチレンイソフタラミド単位(以下N6Iと称
す)とから構成されているポリアミドであり、硫酸相対
粘度(ηr)1.5〜3.5のものが好ましい。各成分
の構成比は、N66が20〜95重量%、N6Tが0〜
40重量%、N6Iが5〜40重量%である。好ましい
構成比は、N66が25〜90重量%、N6Tが0〜3
7重量%、N6Iが10〜35重量%である。
【0017】N6Tが40重量%より多いと樹脂の固化
温度が高くなるため、半芳香族ポリアミド樹脂(A)と
ポリフェニレンエーテル樹脂(B)とからなる樹脂組成
物成形品の表面外観が極めて悪くなる。
【0018】N6Iが40重量%より多いと結晶性が大
きく低下するため成形時の金型内冷却時間が長くなり生
産性が悪くなる。また、耐薬品性を必要とする用途に
は、使用できなくなる。
【0019】N6Iが5重量%より少ないと樹脂の結晶
化温度が高くなるため成形品の表面外観が極めて悪くな
る。N66,N6T,N6Iの各成分からなる半芳香族
ポリアミド樹脂は、アジピン酸、テレフタル酸、イソフ
タル酸とヘキサメチレンジアミンの塩から重縮合反応す
ることによって得られ、その反応方法としては公知の溶
融重合、固相重合、溶液重合、界面重合などがある。
【0020】(A)と(B)からなる混合樹脂組成物中
の半芳香族ポリアミド樹脂成分(A)が、5重量%未満
になると得られた成形品の強度剛性が低いばかりでな
く、成形品の外観が著しく劣る。また、95%を越える
と樹脂組成物の吸水率の改善効果が認められない。
【0021】本発明のポリフェニレンエーテル樹脂とし
ては、下記一般式
【0022】
【化1】
【0023】(式中、R1,R2,R3,R4は、それぞれ
水素、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基をあらわ
し、nは重合度をあらわす。)で表される構造単位から
なる重合体であり、たとえばポリ(2,6−ジメチル−
1,4,−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジエ
チル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−
ジプロピル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2
−メチル−6−エチル−1,4−フェニレンエーテ
ル)、ポリ(2−エチル−6−プロピル−1,4−フェ
ニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジアリル−1,4−
フェニレンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−アリル
−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジク
ロロ−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−
ジブロモ−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−
クロロ−6−ブロモ−1,4−フェニレンエーテル)、
ポリ(2,6−ジフルオロ−1,4−フェニレンエーテ
ル)、ポリ(2,3,6−トリメチル−1,4−フェニ
レンエーテル)、ポリ(2,3,5,6−テトラブロモ
−1,4−フェニレンエーテル)など、あるいはそれら
の共重合体などがあげられる。
【0024】上記ポリフェニレンエーテル樹脂と半芳香
族ポリアミド樹脂からなる混合樹脂組成物においては、
半芳香族ポリアミド樹脂の組成比を前述したようにN6
6が20〜95重量%、N6Tが0〜40重量%、N6
Iが5〜40重量%の範囲にすることによってのみ、脂
肪族ポリアミド、脂肪族ポリアミドのコポリマーではな
しえなかった、成形品の外観改良と、低吸水率を同時に
達成できることが特徴である。
【0025】また、ポリフェニレンエーテル樹脂と半芳
香族ポリアミド樹脂とを混合する場合に、マレイン酸を
ポリスチレンにグラフトした変性スチレン系重合体
(C)を用いることにより、上記特性に加えて成形品で
問題となるウエルド部強度が改良できることが特徴であ
る。
【0026】本発明に用いられるスチレン系重合体に
α,β−不飽和カルボン酸、または、その誘導体をグラ
フトさせた変性スチレン系重合体(C)とは、芳香族ビ
ニル化合物を主成分とする重合体に、ラジカル発生剤の
存在下、あるいは非存在下、α,β−不飽和カルボン
酸、または、その誘導体をグラフトさせた重合体を示
す。ここで用いられる芳香族ビニル系化合物としては、
スチレン、ビニルトルエン、ビニリナフタレン、モノク
ロロスチレン、ジクロロスチレン、トリクロロスチレ
ン、モノブロモスチレン、ジブロモスチレン、トリブロ
モスチレンなどであり、1種または2種以上で重合され
る。特に好ましいのはスチレンである。ラジカル発生剤
としては、当業者間で知られたいかなる化合物を用いて
も良いが、たとえばベンゾイルパーオキサイド、ジクル
ミルパーオキサイド、ジーt−ブチルパーオキサイド、
1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)3,3,5−ト
リメチルシクロヘキサン、2,5−ジメチル−ジ(t−
ブチルパーオキシ)ヘキサンなどを使用することができ
る。また、ここで用いられるα,β−不飽和カルボン
酸、またはその誘導体としては、マレイン酸、無水マレ
イン酸、コハク酸、無水コハク酸、ハイミック酸、無水
ハイミック酸、イタコン酸、無水イタコン酸、無水シオ
ラコン酸、無水アコニット酸、マレイン酸モノメチルエ
ステル、マレイン酸モノエチルエステル、マレイン酸モ
ノエチルエステルの金属塩、フマル酸モノエチルエステ
ル、ビニル安息香酸、ビニルフマル酸、フマル酸モノエ
チルエステルの金属塩、グリシジルメタクリレート、グ
リシジルアクリレート、アリルグリシジルエーテル、ビ
ニルグリシジルエーテル、グリシジルイタコネート、ア
クリル酸、メタクリル酸、マレイミドなどがあげられる
が、特に酸無水基を有する化合物が好ましい。本発明に
用いられる(C)成分のα,β−不飽和カルボン酸、ま
たはその誘導体のグラフト量は、0.01〜50mol
%の範囲が好ましく、特に0.05〜10mol%の範
囲が好ましい。グラフト量が50mol%を越えると、
配合された樹脂が着色、分子量低下、ゲル化するなどの
好ましからざる結果を招き、0.01mol%未満の時
には、ウエルド部の改善効果が認められない。また、成
分(C)の成分(A)および成分(B)からなる混合樹
脂組成物100重量部に対する配合量は、0.01〜5
0重量部であり、0.01重量部未満では組成物とした
場合、ウエルド部強度改善効果がほとんど見られず、ま
た、50重量部を越えると組成物の熱安定性が低下する
という好ましからざる結果を招く。特に好ましいのは、
1〜30重量部の範囲である。
【0027】本発明の樹脂組成物のほかに、物性を改良
する目的で熱可塑性樹脂を混合しても良い。その熱可塑
性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ブテ
ン−1、ヘキセン−1、ヘプテン−1,4−メチルペン
テン−1,4−メチルペンテル−1などのようなα−オ
レフィンやスチレン−ブタジエン共重合体及び水添物、
エチレン−α−オレフィン−ジエン共重合体などの熱可
塑性エラストマーや、あるいはこれらにα,β−不飽和
カルボン酸、またはその誘導体をグラフトあるいは共重
合体、ポリエーテル、ポリエステル、ポリアリレーンサ
ファイト、ポリサルホン、ポリカーボネイト、ポリアミ
ドイミドなどが挙げられる。
【0028】本発明の樹脂組成物には必要に応じて通常
の熱可塑性樹脂に添加される酸化防止剤、熱安定剤、紫
外線吸収剤、染料、顔料、可塑剤、滑剤、難燃剤、ガラ
スフィラー、ミネラルフィラーなどの補強剤などの種々
の添加剤を配合することも特に制限されるものではな
い。
【0029】本発明の樹脂組成物の調整はブラベンダ
ー、ニーダー、バンパリーミキサー、押し出し機などの
従来公知の技術によって達成される。
【0030】
【実施例】
評価方法 以下の実施例および比較例にて成形された試験片の評価
は、以下のとうりである。
【0031】 引張強度(TS):ASTM638に
準じて行った。
【0032】 曲げ強度(FS):ASTM790に
準じて行った。
【0033】 曲げ弾性率(FM):ASTM790
に準じて行った。
【0034】 外観性:成形品表面状態を目視で判定
した。
【0035】 吸水率:各成形品を23℃24hrs
浸漬後、電量滴定水分測定装置(三菱化成(株)社製:
CA−06型)を用いて測定した。
【0036】 ウエルド部強度:図1に示すウエルド
部強度測定用試験片を用いて、ASTM638に準じて
引張強度を求めた。
【0037】1.ウエルド部 2.スプール 3.ラン
ナー 4.試験片。
【0038】製造例1 アジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩1.2
5kgとテレフタル酸とヘキサメチレンジアミンの等モ
ル塩0.75kgとイソフタル酸とヘキサメチレンジア
ミンの等モル塩0.50kgおよび純水2.5kgを5
Lのオートクレーブの中に仕込みよく撹拌した。十分N
2置換した後、撹拌しながら温度を室温から220℃ま
で約1時間かけて昇温した。この際、オートクレーブ内
の水蒸気による自然圧で内圧は18kg/cm2−Gに
なるが、18kg/cm2−G以上の圧力にならないよ
うに水を反応系外に除去しながらさらに加熱を続けた。
さらに2時間後、内温が260℃に到達したら加熱を止
め、オートクレーブの排出バルブを閉止し、約8時間か
けて室温まで冷却した。冷却後オートクレーブを開け、
約2キロのポリマーを取り出し粉砕した。得られた粉砕
ポリマーを10Lのエバポレーターに入れN2気流下、
200℃で10時間固相重合した。固相重合によって硫
酸相対粘度(ηr:ポリマー1g/95.5%硫酸10
0ml 25℃で滴定)は、1.38から2.24にな
った。
【0039】製造例2 アジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩2.0
0kgとイソフタル酸とヘキサメチレンジアミンの等モ
ル塩0.50kgおよび純水2.5kgを出発原料とし
た以外は製造例1と同様にした。
【0040】製造例3 アジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩1.5
0kgとテレフタル酸とヘキサメチレンジアミンの等モ
ル塩0.50kgとイソフタル酸とヘキサメチレンジア
ミンの等モル塩0.50kgおよび純水2.5kgを出
発原料とした以外は製造例1と同様にした。
【0041】製造例4 アジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩2.2
5kgとε−カプロラクタム0.25kgおよび純水
2.5kgを出発原料とした以外は製造例1と同様にし
た。なお、ε−カプロラクタム単位は表1中N6と称す
る。
【0042】製造例5 アジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩0.7
5kgとテレフタル酸とヘキサメチレンジアミンの等モ
ル塩1.25kgとイソフタル酸とヘキサメチレンジア
ミンの等モル塩0.50kgおよび純水2.5kgを出
発原料とした以外は製造例1と同様にした。
【0043】製造例6 アジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩1.2
5kgとイソフタル酸とヘキサメチレンジアミンの等モ
ル塩1.25kgおよび純水2.5kgを出発原料とし
た以外は製造例1と同様にした。
【0044】製造例7 (C)成分:無水マレイン酸グラフトポリスチレンの合
成 ポリスチレン(和光純薬(株)製)104g,無水マレ
イン酸98gをo−ジクロロベンゼン400mlに溶解
し、乾燥窒素気流下120℃に加熱・撹拌した。次にベ
ンゾイルパーオキサイドの50%ジオクチルテレフタレ
ート希釈物[ナイパーBO(日本油脂(株)製)]20
gをo−ジクロロベンゼン40mlに溶解したものをゆ
っくりと加え、乾燥窒素気流下、120℃で6時間反応
させた。反応終了後さらに500mlのo−ジクロロベ
ンゼンを加え希釈し、アセトン中に投入してポリマーを
析出させた。アセトンで十分に洗浄した後、80℃で真
空乾燥し、目的物を得た。ナトリウムメチラートにて無
水マレイン酸のグラフト量を滴定により求めたところ、
ポリスチレンに1.7mol%の無水マレイン酸がグラ
フトしていた。表2中では、(c−1)として示す。
【0045】製造例8 末端に酸無水基を有するポリスチレンの合成 末端に水酸基を有するポリスチレン[MSX−420
0:三洋化成工業(株)製)]120g、ピリジン4.
57gを乾燥したテトラヒドロフラン800ml中に溶
解し、乾燥窒素気流下、室温にて撹拌した。この溶液に
無水トリメリット酸クロライド12.6gをテトラヒド
ロフラン100mlに溶解した溶液をゆっくりと加え、
乾燥窒素気流下、室温にて6時間反応させた。反応終了
後不溶物をグラスフィルターにて濾過し、濾液をエバポ
レーターにて濃縮した。残渣をクロロホルムに溶解し、
さらにシリカゲル[ワコーゲルC−300:和光純薬
(株)製)]にて濾過し、適度に濃縮した後、アセトン
中へ投入しポリマーを析出させた。80℃にて真空乾燥
し目的物を得た。赤外吸収スペクトルにより、末端に無
水トリメリット酸が結合していることを確認した。表2
中では、(c−2)として示す。
【0046】製造例9 無水マレイン酸グラフトポリフェニレンエーテルの合成 ポリフェニレンエーテル[旭化成工業(株)製)]3
6.4g、無水マレイン酸29.4gをp−キシレン2
00mlに溶解し、乾燥窒素気流下、120℃に加熱・
撹拌した。この溶液にベンゾイルパーオキサイドの50
%ジオクチルテレフタレート希釈品{ナイパーBO[日
本油脂(株)製]}5.8gをp−キシレン50mlに
溶解したものをゆっくりと加え、乾燥窒素気流下、12
0℃で5時間反応させた。反応終了後さらに200ml
のp−キシレンを加え希釈し、アセトン中に投入してポ
リマーを析出させた。アセトンで十分に洗浄した後、8
0℃で真空乾燥し、目的物を得た。ナトリウムメチラー
トにて無水マレイン酸のグラフト量を滴定により求めた
ところ、ポリスチレンに1.2mol%の無水マレイン
酸がグラフトしていた。表2中では(c−3)として示
す。
【0047】実施例1 製造例1により製造された半芳香族ポリアミド樹脂を2
0重量%とポリフェニレンエーテル樹脂80重量%とを
ドライブレンドしたものを、30mmφ2軸押し出し機
[池貝鉄工(株)PCM−30:L/D=17]にて溶
融混合して得られたペレットを日精樹脂(株)PS−4
0E射出成形機により射出成形を行い各試験片を作成し
た。その結果を表1に示す。
【0048】実施例2 製造例1により製造された半芳香族ポリアミド樹脂を5
0重量%とポリフェニレンエーテル樹脂50重量%とを
ドライブレンドした以外は実施例1と同様に行った。そ
の結果を表1に示す。
【0049】実施例3 製造例1により製造された半芳香族ポリアミド樹脂を8
0重量%とポリフェニレンエーテル樹脂20重量%とを
ドライブレンドした以外は実施例1と同様に行った。そ
の結果を表1に示す。
【0050】比較例1 ポリフェニレンエーテル樹脂100重量%とした以外は
実施例1と同様に行った。その結果を表1に示す。
【0051】比較例2 製造例1により製造された半芳香族ポリアミド樹脂を1
00重量%とした以外は実施例1と同様に行った。その
結果を表1に示す。
【0052】比較例3 製造例1により製造された半芳香族ポリアミド樹脂を3
重量%とポリフェニレンエーテル樹脂97重量%とをド
ライブレンドした以外は実施例1と同様に行った。その
結果を表1に示す。
【0053】比較例4 製造例1により製造された半芳香族ポリアミド樹脂を9
7重量%とポリフェニレンエーテル樹脂3重量%とをド
ライブレンドした以外は実施例1と同様に行った。その
結果を表1に示す。
【0054】実施例4 製造例2により製造された半芳香族ポリアミド樹脂を8
0重量%とポリフェニレンエーテル樹脂20重量%とを
ドライブレンドした以外は実施例1と同様に行った。そ
の結果を表1に示す。
【0055】実施例5 製造例3により製造された半芳香族ポリアミド樹脂を8
0重量%とポリフェニレンエーテル樹脂20重量%とを
ドライブレンドした以外は実施例1と同様に行った。そ
の結果を表1に示す。
【0056】比較例5 製造例4により製造されたポリアミド樹脂を80重量%
とポリフェニレンエーテル樹脂20重量%とをドライブ
レンドした以外は実施例1と同様に行った。その結果を
表1に示す。
【0057】比較例6 製造例5により製造された半芳香族ポリアミド樹脂を8
0重量%とポリフェニレンエーテル樹脂20重量%とを
ドライブレンドした以外は実施例1と同様に行った。そ
の結果を表1に示す。
【0058】比較例7 製造例6により製造された半芳香族ポリアミド樹脂を8
0重量%とポリフェニレンエーテル樹脂20重量%とを
ドライブレンドした以外は実施例1と同様に行った。そ
の結果を表1に示す。
【0059】比較例8 比較例2に用いるポリアミド樹脂を、N66としてレオ
ナ樹脂1300[旭化成工業(株)社製]を使用した以
外は、比較例2と同様に行った。その結果を表1、およ
び、表2に示す。
【0060】実施例6 製造例1により製造された半芳香族ポリアミド樹脂を8
0重量部、ポリフェニレンエーテル樹脂20重量部と製
造例7にて合成した無水マレイン酸グラフトポリスチレ
ン5重量部をドライブレンドした以外は実施例1と同様
に行った。その結果を表2に示す。
【0061】比較例9 製造例1により製造された半芳香族ポリアミド樹脂を8
0重量部、ポリフェニレンエーテル樹脂20重量部と製
造例8にて合成した末端に無水トリメリット酸を有する
ポリスチレン5重量部をドライブレンドした以外は実施
例1と同様に行った。その結果を表2に示す。
【0062】比較例10 製造例1により製造された半芳香族ポリアミド樹脂を8
0重量部、ポリフェニレンエーテル樹脂20重量部と製
造例9にて合成した無水マレイン酸グラフトポリフェニ
レンエーテル5重量部をドライブレンドした以外は実施
例1と同様に行った。その結果を表2に示す。
【0063】比較例11 製造例1により製造された半芳香族ポリアミド樹脂を8
0重量部、ポリフェニレンエーテル樹脂20重量部とダ
イラーク332[積水化成品工業(株)製:スチレン−
無水マレイン酸共重合体:スチレン/無水マレイン酸=
85/15]5重量部をドライブレンドした以外は実施
例1と同様に行った。ここで使用したダイラークは、表
2中では、(c−4)として示す。その結果を表2に示
す。
【0064】参考例1 参考例1は、実施例3のウエルド部強度を測定した。
【0065】表の説明 表1中のポリアミド成分組成比は、製造例によって得ら
れた半芳香族ポリアミド樹脂の成分比を重量%表示で、
また、PA(重量%)は同表に示す組成比を有するポリ
アミドとPPE(重量%)とを所定量混合したことを意
味するものである。
【0066】表2中の混和剤以外は表1と同じであり、
混和剤はPA/PPEの樹脂組成物100重量部に対し
て添加したものである。
【0067】
【表1】
【0068】
【表2】
【0069】
【発明の効果】本発明により実使用下において強度剛性
が高く、かつ、成形品上の外観性が良い樹脂組成物を提
供することができ、さらには、改質された樹脂組成物
は、優れたウエルド物性を有し、外観も優れるために、
自動車部品、電気、電子部品のみならず、幅広い用途に
用いられる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例において使用したウエルド部強度測定用
試験片の説明図。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アジピン酸及びヘキサメチレンジアミン
    から得られるヘキサメチレンアジパミド単位20〜95
    重量%、テレフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから
    得られるヘキサメチレンテレフタラミド単位0〜40重
    量%、イソフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得
    られるヘキサメチレンイソフタラミド単位5〜40重量
    %から構成される半芳香族ポリアミド樹脂(A)5〜9
    5重量%とポリフェニレンエーテル樹脂(B)5〜95
    重量%とからなる混合樹脂組成物100重量部とスチレ
    ン系重合体にα,β−不飽和カルボン酸、またはその誘
    導体をグラフトさせた変性スチレン系重合体(C)0〜
    50重量部からなる樹脂組成物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014073219A1 (ja) 2012-11-12 2014-05-15 三井化学株式会社 半芳香族ポリアミド、半芳香族ポリアミド樹脂組成物、および成形品

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