JPH05337421A - Dispenser and parts mounting device using the same - Google Patents
Dispenser and parts mounting device using the sameInfo
- Publication number
- JPH05337421A JPH05337421A JP4147369A JP14736992A JPH05337421A JP H05337421 A JPH05337421 A JP H05337421A JP 4147369 A JP4147369 A JP 4147369A JP 14736992 A JP14736992 A JP 14736992A JP H05337421 A JPH05337421 A JP H05337421A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- mounting
- parts
- image
- dispenser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Image Processing (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、ディスペンス装置及
びそれを用いた部品搭載装置に関し、さらに詳しくは、
チップ状電子部品をプリント基板に装着する前段の接着
剤または半田の塗布に際して、塗布器具の位置補正を行
うデスペンス装置と、そのディスペンス装置を用いた部
品搭載装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dispensing device and a component mounting device using the same, and more specifically,
The present invention relates to a dispensing device that corrects the position of an applicator at the time of applying an adhesive or solder in the previous step of mounting a chip-shaped electronic component on a printed circuit board, and a component mounting device using the dispensing device.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、例えば、図8に示す基板供給
装置、ディスペンサ、チップ部品搭載装置、リフロー
炉、基板収納装置等で構築される基板部品製造ラインが
知られている。このような基板部品製造ラインの中で
も、プリント基板上に接着剤又はペースト状の半田を自
動塗布するディスペンサや、プリント基板上にIC、抵
抗、コンデンサなど多数のチップ状電子部品を自動搭載
するチップ部品搭載装置は、精密な作業を行う装置とし
てよく知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a board component manufacturing line constructed by a board supply device, a dispenser, a chip component mounting device, a reflow furnace, a substrate housing device and the like shown in FIG. 8 has been known. Among such a board component manufacturing line, a dispenser for automatically applying adhesive or paste-like solder on a printed circuit board, and a chip part for automatically mounting a large number of chip-shaped electronic components such as ICs, resistors and capacitors on the printed circuit board The on-board device is well known as a device for performing precise work.
【0003】ディスペンサは、自動搬入されて正確な位
置決めの行われたプリント基板上の所定位置に、平面を
たてよこ2次元にわたって自在に移動可能に支持された
塗布ヘッドにより接着剤または半田(以下単に、接着剤
と言う)を自動的かつ迅速に塗布する。このとき、ディ
スペンサは、基板上の塗布位置を設計データとして予め
記憶しており、その記憶している設計データに基づいて
基板上の所定位置へ塗布ヘッドを自動的に移動させ、塗
布ヘッドに把持される接着剤収納容器の先端に取り付け
られている塗布針(ニードル)により塗布を行ってい
た。The dispenser is adhesive or solder (hereinafter referred to as "adhesive" or "solder" (hereinafter referred to as "adhesive" or "solder")) supported by a coating head which is movably supported in a two-dimensional manner by a vertical plane at a predetermined position on a printed circuit board which is automatically loaded and accurately positioned. Simply, say the adhesive) is applied automatically and quickly. At this time, the dispenser pre-stores the coating position on the substrate as design data, and automatically moves the coating head to a predetermined position on the substrate based on the stored design data, and grips the coating head. The application was performed by an application needle (needle) attached to the tip of the adhesive container.
【0004】また、チップ部品搭載装置も、平面をたて
よこ2次元にわたって自在に移動可能に支持された部品
搭載ヘッドを有しており、ディスペンサにより接着剤が
塗布されたのち搬入されてくるプリント基板の所定位置
に、部品搭載ヘッドにより所定のチップ部品を搭載す
る。Further, the chip component mounting apparatus also has a component mounting head which is movably supported in a two-dimensional vertical plane, and a print is carried in after an adhesive is applied by a dispenser. A component mounting head mounts a prescribed chip component at a prescribed position on the substrate.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、チッ
プ製造技術が向上し、チップの設計寸法が微細化されて
きている。チップ・サイズは小さいものでは0.5mm
×1.0mmのものがあり、また、サイズが例えば2c
m角と大きな場合でも、そのチップから出る多数のリー
ド線相互間の間隔が百ミクロン単位であって極めて狭
い。By the way, in recent years, the chip manufacturing technology has been improved and the design dimensions of the chip have been miniaturized. Small chip size is 0.5 mm
Some of them are 1.0mm, and the size is 2c, for example.
Even if it is as large as m-square, the interval between many lead wires coming out of the chip is hundreds of microns, which is extremely narrow.
【0006】このように、搭載チップのサイズやリード
線間隔の設計寸法が年々微細化されるに伴って、それら
のチップを基板に搭載する際の前段に行われる接着剤の
塗布作業においても、その作業の位置決めには設計寸法
の微細化に対応する高度な精度が必要とされるようにな
ってきている。[0006] As described above, as the size of the mounted chips and the design size of the lead wire spacing become finer year by year, even in the work of applying the adhesive, which is performed in the preceding stage when mounting those chips on the substrate, The positioning of the work is required to have a high degree of accuracy corresponding to the miniaturization of design dimensions.
【0007】ところが、ディスペンサの塗布ヘッドに把
持される接着剤の収納容器先端のニードル位置が、正し
く塗布ヘッドの把持位置の中心に位置していないことが
ある。このようにニードルの把持位置が正しくないと、
折角塗布ヘッドを基板上の所定の位置へ移動させても接
着剤が正しい位置に塗布されないという問題がしばしば
発生する。これを、たとえ作業開始時の点検等により把
持位置のねじれや基板に対する塗布ヘッドの位置補正を
行うことによって解決しても、作業中に接着剤の収納容
器の交換が行われると、ふたたび塗布針の位置ズレが生
じて、接着剤が正しい位置に塗布されないという問題が
発生した。However, the needle position at the tip of the container for storing the adhesive, which is gripped by the coating head of the dispenser, may not be correctly located at the center of the gripping position of the coating head. In this way, if the gripping position of the needle is incorrect,
The problem often arises that the adhesive is not applied in the correct position even when the bending angle application head is moved to a predetermined position on the substrate. Even if this is solved by twisting the gripping position or correcting the position of the coating head with respect to the substrate by inspection at the start of work, etc., if the storage container for adhesive is replaced during the work, the coating needle will be reapplied. There was a problem that the adhesive was not applied to the correct position due to the positional deviation of.
【0008】また、このような塗布針の位置ズレは、接
着剤収納容器の交換時のみでなく、温度変化によっても
発生し、またニードルの疲労(へたり)によっても発生
する。The positional deviation of the coating needle occurs not only when the adhesive container is replaced, but also when the temperature changes, and also when the needle fatigues.
【0009】さらに、ディスペンサは、図8に示すよう
に、基板部品製造ラインにおいて接着剤の塗布のみを行
う専用装置であり極めて高価である。また、そればかり
でなく、ディスペンサによる基板の位置決め、塗布位置
(チップ部品搭載位置でもある)への作業ヘッドの移動
等の処理動作が、チップ部品搭載装置の処理動作と多く
の点において重複しており、作業時間の効率向上の観点
から改善が要望されていた。Further, as shown in FIG. 8, the dispenser is a dedicated device that only applies an adhesive in the board component manufacturing line and is extremely expensive. In addition, the processing operations such as the positioning of the substrate by the dispenser and the movement of the work head to the coating position (which is also the chip component mounting position) overlap with the processing operation of the chip component mounting device in many points. Therefore, improvement has been demanded from the viewpoint of improving the efficiency of working time.
【0010】本発明の課題は、塗布ヘッドによる基準把
持位置に対するニードルの位置変化を自動的に検出して
補正するようにして、これにより設計寸法が微細化され
た基板に対しても正確に接着剤を塗布できるようにし、
また、これと共にチップ部品の搭載をも行うようにし
て、作業時間の効率向上を実現できるようにすることで
ある。An object of the present invention is to automatically detect and correct a position change of a needle with respect to a reference gripping position by an application head, thereby accurately adhering even to a substrate having a miniaturized design dimension. To be able to apply the agent,
In addition, it is also possible to mount a chip component together with this, and to improve the efficiency of working time.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】この発明の手段は次の通
りである。請求項1記載の発明のディスペンス装置で
は、塗布手段はチップ状電子部品を搭載するためのプリ
ント基板上に接着剤または半田を塗布し、補正手段は塗
布手段の位置を、例えば請求項2記載のように画像認識
に基づいて補正する。The means of the present invention are as follows. In the dispensing apparatus according to the first aspect of the present invention, the coating means coats the adhesive or solder on the printed circuit board for mounting the chip-shaped electronic component, and the correcting means sets the position of the coating means, for example, in the second aspect. As described above, the correction is performed based on the image recognition.
【0012】請求項3記載の発明のディスペンス装置付
き部品搭載装置では、請求項1又は2記載のディスペン
ス装置に加えて、移送手段はチップ状電子部品を部品収
納部から取り出してプリント基板の所定位置へ自動的に
移送し、装着手段はディスペンス装置により接着剤また
は半田を塗布されたプリント基板の所定位置に、移送手
段により移送されたチップ状電子部品を自動的に搭載す
る。According to a third aspect of the present invention, in addition to the dispenser according to the first aspect or the second aspect, the transfer means takes out the chip-shaped electronic component from the component storage portion and a predetermined position of the printed circuit board. Automatically, and the mounting means automatically mounts the chip-shaped electronic component transferred by the transfer means on a predetermined position of the printed board to which the adhesive or solder is applied by the dispensing device.
【0013】[0013]
【作用】この発明の手段の作用は次の通りである。ま
ず、請求項1記載のディスペンス装置では、補正手段が
塗布手段の位置を画像認識に基づいて補正し、位置補正
後、塗布手段はチップ状電子部品を搭載するためのプリ
ント基板上に接着剤または半田を塗布する。The operation of the means of the present invention is as follows. First, in the dispensing apparatus according to claim 1, the correction means corrects the position of the coating means based on the image recognition, and after the position correction, the coating means applies an adhesive or a adhesive on the printed circuit board for mounting the chip-shaped electronic component. Apply solder.
【0014】これにより、設計寸法が微細化された基板
に対しても正確に接着剤(または半田)を塗布できるよ
うになる。つぎに、請求項3記載のディスペンス装置付
き部品搭載装置では、上記ディスペンス装置の作用に加
えて、チップ状電子部品が移送手段により部品収納部か
ら取り出されてプリント基板の所定位置へ自動的に移送
され、その移送されたチップ状電子部品が、ディスペン
ス装置により接着剤または半田を塗布されたプリント基
板の所定位置に、装着手段により自動的に搭載される。As a result, it becomes possible to accurately apply the adhesive (or solder) even to a substrate whose design size is miniaturized. Next, in the component mounting apparatus with a dispensing device according to the third aspect, in addition to the function of the dispensing device, the chip-shaped electronic component is taken out from the component storage section by the transfer means and automatically transferred to a predetermined position on the printed circuit board. Then, the transferred chip-shaped electronic component is automatically mounted by the mounting means at a predetermined position of the printed circuit board coated with the adhesive or the solder by the dispensing device.
【0015】これにより、ディスペンサ及びチップ部品
搭載装置による基板の位置決め、チップ部品搭載位置へ
の作業ヘッドの移動等多くの点において重複していた処
理動作が一本化されて作業時間の効率向上が実現できる
ようになる。As a result, the processing operations which have been duplicated in many respects, such as the positioning of the substrate by the dispenser and the chip component mounting device, the movement of the work head to the chip component mounting position, are unified, and the efficiency of the working time is improved. It will be realized.
【0016】[0016]
【実施例】以下、図面を参照しながら実施例について説
明する。図1は、本発明の一実施例に係わるディスペン
ス装置付き部品搭載装置10の平面図であり、図2はそ
の正面図である。EXAMPLES Examples will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a component mounting device 10 with a dispensing device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a front view thereof.
【0017】図1及び図2において、ディスペンス装置
付き部品搭載装置(以下、本体装置と言う)10は、装
置基台11上の手前及び奥の図中横方向(以下、X方向
と言う)には、テープ状に収納されたチップ状電子部品
(以下単に、部品と言う)を1づつ繰り出して、後述す
る搭載装置に供給する部品毎のカセットが装着される部
品供給カセットコーナ18が設けられ、また、装置基台
11上の中央には、プリント基板(以下単に、基板と言
う)17を搬送する2本の平行するベルトコンベア11
a、11a′を備えている。ベルトコンベア11a、1
1a′は、X方向に水平に延在させて設けられた一対の
レール上に搬送ベルトを走行可能に張設して成る。これ
らベルトコンベア11a、11a′は、特には図示しな
い基板搬送モータにより駆動される。部品が搭載される
基板17は、両側部をそれぞれベルトコンベア11a、
11a′に支持され、ベルトコンベア11a、11a′
の回転と共に図中右側から左側へと矢印A方向に搬送さ
れてくる。In FIG. 1 and FIG. 2, a component mounting device (hereinafter, referred to as a main body device) 10 with a dispensing device is arranged in a horizontal direction (hereinafter, referred to as an X direction) on the device base 11 in the front and the back. Is provided with a component supply cassette corner 18 in which a chip-shaped electronic component (hereinafter, simply referred to as a component) stored in a tape shape is delivered one by one and a cassette for each component to be supplied to a mounting device described later is mounted. In addition, two parallel belt conveyors 11 for carrying a printed circuit board (hereinafter simply referred to as a board) 17 are provided in the center of the apparatus base 11.
a, 11a '. Belt conveyors 11a, 1
The reference numeral 1a 'includes a pair of rails extending horizontally in the X direction, and a conveying belt stretched on the pair of rails so as to run. These belt conveyors 11a and 11a 'are driven by a substrate carrying motor (not shown). The board 17 on which the components are mounted has a belt conveyor 11a on both sides,
The belt conveyors 11a and 11a 'are supported by 11a'.
With the rotation of, the sheet is conveyed in the direction of arrow A from the right side to the left side in the figure.
【0018】ベルトコンベア11a′の外側部に沿っ
て、位置決めピン16、16′がそれぞれ装置基台11
に回動自在に支持されている。位置決めピン16、1
6′は、例えばエアシリンダ等の駆動装置により回動さ
れて先端部を基板搬送経路中に進出させ、ベルトコンベ
ア11a、11a′により搬送されてくる基板17を停
止させ、基板17のX方向の位置決めを行う。Along the outer side of the belt conveyor 11a ', the positioning pins 16 and 16' are attached to the apparatus base 11 respectively.
It is rotatably supported by. Positioning pins 16, 1
6'is rotated by a driving device such as an air cylinder so that the leading end portion advances into the substrate transport path, the substrate 17 transported by the belt conveyors 11a and 11a 'is stopped, and the substrate 17 in the X direction. Perform positioning.
【0019】上記のベルトコンベア11a′の外側部に
沿い、位置決めピン16、16′から装置基台11の外
方にやや離れて、2台の画像認識用カメラ15、15
と、吸着ノズル交換器16がX方向に一体移動可能に配
設されている。Along the outer side of the belt conveyor 11a ', the positioning pins 16 and 16' are slightly separated to the outside of the apparatus base 11, and the two image recognition cameras 15 and 15 are provided.
The suction nozzle exchanger 16 is arranged so as to be integrally movable in the X direction.
【0020】2台の画像認識用カメラ15、15は、い
ずれか一方が、後述する作業ヘッド14のディスペンス
装置14aが把持する塗布針(ニードル)を下方から撮
像し、また、2台の画像認識用カメラ15、15それぞ
れが、これも後述する作業ヘッド14の、搭載装置14
bの2つの吸着ノズルがそれぞれ吸着してピックアップ
した部品を下方から撮像する。撮像された画像データは
特には図示しない本体装置10の中央制御部に送られ
る。中央制御部では、入力された画像データが演算処理
されて画像の位置ズレが検出される。この検出データ
は、基板17に接着剤を塗布する際、あるいは部品を搭
載する際の位置補正に用いられる。One of the two image recognition cameras 15 and 15 picks up an application needle (needle) held by a dispensing device 14a of the work head 14 described later from below, and also two image recognition cameras. The cameras 15 and 15 are mounted on the mounting device 14 of the work head 14, which will also be described later.
The two pick-up nozzles of b pick up and pick up the picked-up parts from below. The imaged image data is sent to a central control unit of the main body device 10 (not shown). In the central control unit, the input image data is arithmetically processed to detect the positional deviation of the image. This detection data is used for position correction when applying an adhesive to the substrate 17 or mounting a component.
【0021】吸着ノズル交換器16には、多数の収納ピ
ットが形成されており、それら収納ピットには部品を吸
着してピックアップするための多種類の吸着ノズルが挿
脱自在に保持されて交換に備えている。A large number of storage pits are formed in the suction nozzle exchanger 16, and various kinds of suction nozzles for sucking and picking up components are held in the storage pits for insertion and removal. I have it.
【0022】そしてまた、装置基台11上には、ベルト
コンベア11a、11a′を跨いで、基板搬送方向(X
方向)と直角の方向(以下、Y方向と言う)に平行に延
在する左右一対の固定台12、12′が配設されてい
る。これら固定台12、12′上には、レール12e、
12e′が敷設されている。Further, on the apparatus base 11, straddling the belt conveyors 11a and 11a ', the substrate transfer direction (X
A pair of left and right fixing bases 12 and 12 'extending parallel to a direction (hereinafter, referred to as Y direction) perpendicular to the (direction) are arranged. On these fixed bases 12 and 12 ', rails 12e,
12e 'is laid.
【0023】レール12e、12e′上には、長尺状の
移動台13が、その長手方向両端にそれぞれ有する不図
示のボールベアリングによりY方向へ摺動自在に支持さ
れており、その移動台13には、基板17に接着剤を塗
布したり部品を搭載するための作業ヘッド14が懸架さ
れている。On the rails 12e and 12e ', long moving bases 13 are slidably supported in the Y direction by ball bearings (not shown) provided at both ends in the longitudinal direction thereof. A work head 14 for applying an adhesive to the substrate 17 and mounting components is suspended on the board.
【0024】また、固定台12には移動台13をY方向
へ駆動するY軸駆動サーボモータ12aが配置され、さ
らに固定台12、12′には、それぞれ移動台13にサ
ーボモータ12aの駆動を伝達するY軸駆動ボールネジ
12c及びY軸従動ボールネジ12c′が配置されてい
る。Further, a Y-axis drive servomotor 12a for driving the movable table 13 in the Y direction is arranged on the fixed table 12, and the fixed table 12 and 12 'respectively drive the servomotor 12a on the movable table 13. A Y-axis driving ball screw 12c and a Y-axis driven ball screw 12c 'for transmitting are arranged.
【0025】Y軸駆動ボールネジ12cの一端は、サー
ボモータ12aの駆動軸とカップリング12bを介して
連結され、Y軸駆動ボールネジ12cの他端は歯付きプ
ーリ12d、その歯付きプーリ12dに一方のループが
巻架される不図示の歯付きベルト、その歯付きベルトの
他方のループが巻架される歯付きプーリ12d′を介し
てY軸従動ボールネジ12c′の一端と同期回転可能に
連結されている。One end of the Y-axis drive ball screw 12c is connected to the drive shaft of the servomotor 12a via a coupling 12b, and the other end of the Y-axis drive ball screw 12c is a toothed pulley 12d and one of the toothed pulley 12d. A toothed belt (not shown) around which the loop is wound, and the other loop of the toothed belt is connected to one end of a Y-axis driven ball screw 12c 'through a toothed pulley 12d' around which the loop is wound so as to be synchronously rotatable. There is.
【0026】Y軸駆動ボールネジ12c及びY軸従動ボ
ールネジ12c′は、それぞれのボールネジに螺合させ
た不図示のナット部材を介して移動台13の長手方向両
端とそれぞれ連結されている。The Y-axis drive ball screw 12c and the Y-axis driven ball screw 12c 'are connected to the longitudinal ends of the movable table 13 via nut members (not shown) screwed onto the respective ball screws.
【0027】したがって、Y軸駆動ボールネジ12cに
連結したY軸駆動サーボモータ12aを作動させれば、
歯付きプーリ12d、12d′及び歯付きベルトで連結
されたY軸駆動ボールネジ12cとY軸従動ボールネジ
12c′が同期回転し、これによって作業ヘッド14を
懸架した移動台13が、レール12e、12e′に沿っ
たY方向に移動する。Therefore, if the Y-axis drive servomotor 12a connected to the Y-axis drive ball screw 12c is operated,
The Y-axis drive ball screw 12c and the Y-axis driven ball screw 12c ', which are connected by the toothed pulleys 12d and 12d' and the toothed belt, rotate in synchronization with each other, whereby the movable table 13 on which the work head 14 is suspended is moved to the rails 12e and 12e '. Move in the Y direction.
【0028】上述の移動台13には、その長手方向(X
方向)に作業ヘッドをX方向に駆動するX軸駆動ボール
ネジ13及びX軸駆動サーボモータ13aが配設されて
いる。X軸駆動ボールネジ13は、図中右方の一端がカ
ップリング13bを介してX軸駆動サーボモータ13a
の駆動軸と連結され、他端が軸受13eに支持され、そ
のボールネジに螺合するナット部材13dを介して作業
ヘッド14と連結されている。The movable table 13 has a longitudinal direction (X
Direction), an X-axis drive ball screw 13 and an X-axis drive servomotor 13a for driving the work head in the X direction are provided. The X-axis drive ball screw 13 has an X-axis drive servomotor 13a at one end on the right side in the drawing via a coupling 13b.
Drive shaft, the other end is supported by a bearing 13e, and is connected to the work head 14 via a nut member 13d screwed to the ball screw.
【0029】したがって、X軸駆動ボールネジ13に連
結したX軸駆動サーボモータ13aを作動させれば、X
軸駆動ボールネジ13が回転して作業ヘッド14がX方
向に移動する。Therefore, if the X-axis drive servomotor 13a connected to the X-axis drive ball screw 13 is operated, X
The shaft driving ball screw 13 rotates and the working head 14 moves in the X direction.
【0030】即ち、前述のY軸駆動サーボモータ12a
を正逆両方向に回転させることにより、移動台13を作
業ヘッド14と共にY方向に往復直進移動させることが
でき、且つ上記のX軸駆動サーボモータ13aを正逆両
方向に回転させることにより、作業ヘッド14をX方向
に往復直進移動させることができる。また、ボールネジ
は、ネジとナット間の摩擦抵抗が小さく、且つバックラ
ッシュを容易に除去できる特性を備えている。したがっ
て、作業ヘッド14の高速移動及び高精度な位置決めが
可能である。That is, the aforementioned Y-axis drive servomotor 12a
Is rotated in both the forward and reverse directions, the movable table 13 can be reciprocally moved linearly in the Y direction together with the work head 14, and the X-axis drive servomotor 13a is rotated in both the forward and reverse directions. It is possible to reciprocate 14 in the X direction. Further, the ball screw has a characteristic that the frictional resistance between the screw and the nut is small and that the backlash can be easily removed. Therefore, the work head 14 can be moved at high speed and positioned with high accuracy.
【0031】作業ヘッド14は、可撓性の帯状コード1
3fの連結により、本体装置10の中央制御部と接続さ
れる。作業ヘッド14は、帯状コード13fを介して中
央制御部からは電力及び制御信号を供給され、また中央
制御部へは後述する基板上の作業すべき位置を示す画像
データを送信する。The working head 14 is a flexible belt-shaped cord 1.
By connecting 3f, it is connected to the central control unit of the main body device 10. The work head 14 is supplied with electric power and a control signal from the central control unit via the belt-shaped cord 13f, and also transmits image data indicating a position to be worked on a substrate, which will be described later, to the central control unit.
【0032】その作業ヘッド14には、接着剤を基板1
7に塗布するディスペンス装置14a、部品テープ又は
部品トレーから部品をピックアップして基板に搭載する
ための2個の吸着ノズルを備えた搭載装置14b、及び
基板17の接着剤塗布位置や部品搭載位置の位置補正を
するための画像認識用カメラ14cが配設されている。The work head 14 is provided with an adhesive on the substrate 1.
7, a dispensing device 14a for applying to 7; a mounting device 14b having two suction nozzles for picking up a component from a component tape or a component tray and mounting it on a substrate; and an adhesive application position of the substrate 17 and a component mounting position. An image recognition camera 14c for position correction is provided.
【0033】図3は、上記作業ヘッド14に配設される
ディスペンス装置14aの部分断面図である。同図にお
いて、作業ヘッド14の取り付けベース31には、パル
スモータ32が配置され、また上下一対の回転軸受31
a、31bを介して中間支持部材である円筒状のロータ
33が支持される。FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the dispensing device 14a arranged on the working head 14. In the figure, a pulse motor 32 is arranged on a mounting base 31 of the working head 14, and a pair of upper and lower rotary bearings 31 are provided.
A cylindrical rotor 33, which is an intermediate support member, is supported via a and 31b.
【0034】パルスモータ32の回転シャフト32aに
は、歯付きプーリ32bが固着され、歯付きベルト32
cの一方のループが巻架される。このパルスモータ32
は、作業ヘッド14及び帯状コード13fを介して中央
制御装置に接続される。A toothed pulley 32b is fixed to a rotary shaft 32a of the pulse motor 32, and a toothed belt 32 is formed.
One loop of c is wound. This pulse motor 32
Is connected to the central control unit via the work head 14 and the strip cord 13f.
【0035】一方、ロータ33の上端部には歯付きプー
リ33cが固着され、その歯付きプーリ33cに歯付き
ベルト32cの他方のループが巻架される。これによ
り、パルスモータ32の回転が、歯付きプーリ32b、
歯付きベルト32c及び歯付きプーリ33cを介してロ
ータ33に伝達される。そのロータ33の円筒状内部に
は、上下一対のスプライン軸受33a、33bを介して
スプラインシャフト34が一体回転可能且つ軸方向に摺
動自在に支持される。On the other hand, a toothed pulley 33c is fixed to the upper end of the rotor 33, and the other loop of the toothed belt 32c is wound around the toothed pulley 33c. As a result, the rotation of the pulse motor 32 is controlled by the toothed pulley 32b,
It is transmitted to the rotor 33 via the toothed belt 32c and the toothed pulley 33c. A spline shaft 34 is integrally rotatably and axially slidably supported inside the rotor 33 through a pair of upper and lower spline bearings 33a and 33b.
【0036】したがって、パルスモータ32を作動させ
れば、360度任意の角度にスプラインシャフト34を
回転させて、そのスプラインシャフト34の下端に固着
された後述する塗布ヘッド36における注出ノズル36
cの基準位置に対する角度の位置決め又は補正を行うこ
とができる。Therefore, when the pulse motor 32 is operated, the spline shaft 34 is rotated at an arbitrary angle of 360 degrees, and the pouring nozzle 36 in the coating head 36, which will be described later, fixed to the lower end of the spline shaft 34.
The angle can be positioned or corrected with respect to the reference position of c.
【0037】上記のスプラインシャフト34の周面には
その軸方向に沿って複数の摺動溝34aが延在形成さ
れ、また、スプラインシャフト34の上端には円板35
が固着され、下端にはホルダ36a、そのホルダ36a
に把持される接着剤貯留タンク36b、及びその接着剤
貯留タンク36bの先端に連結された注出ノズル36c
から成る塗布ヘッド36のホルダ36aが固着される。A plurality of sliding grooves 34a are formed on the peripheral surface of the spline shaft 34 along the axial direction thereof, and a disc 35 is formed at the upper end of the spline shaft 34.
Is fixed to the lower end of the holder 36a and the holder 36a.
Adhesive storage tank 36b to be gripped by the adhesive, and a pouring nozzle 36c connected to the tip of the adhesive storage tank 36b
The holder 36a of the coating head 36 consisting of is fixed.
【0038】円板35と歯付きプーリ33c間には、引
張りバネ37が張設され、こにより、円板35を介して
スプラインシャフト34が下方に付勢される。また、ス
プラインシャフト34の図中右側の取り付けベース31
の先端部には、エアシリンダ38a、そのエアシリンダ
38aに下方を支持され上下に直線駆動されるピストン
ロッド38b、そのピストンロッド38bの上端部に固
着された中間支持部材38c、及びその中間支持部材3
8cの先端に回転自在に支持されるコロ部材38dから
成る直線駆動機構38が固設されいる。A tension spring 37 is stretched between the disc 35 and the toothed pulley 33c, and by this, the spline shaft 34 is urged downward through the disc 35. In addition, the mounting base 31 on the right side of the spline shaft 34 in the drawing
An air cylinder 38a, a piston rod 38b supported downward by the air cylinder 38a and linearly driven up and down, an intermediate support member 38c fixed to the upper end of the piston rod 38b, and an intermediate support member thereof. Three
A linear drive mechanism 38 including a roller member 38d rotatably supported at the tip of 8c is fixed.
【0039】コロ部材38dは、円板35の下側面35
aに当接され、円板35の回転を妨げることなく、その
円板35を介してピストンロッド38bの上昇駆動をス
プラインシャフト34に伝達し、またピストンロッド3
8bの下降時には、引張りバネ37の付勢力に抗して円
板35を下支えしながら下降する。The roller member 38d is a lower surface 35 of the disk 35.
The piston 35 is abutted against a and transmits the ascending drive of the piston rod 38b to the spline shaft 34 through the disc 35 without hindering the rotation of the disc 35.
At the time of descending 8b, it descends while supporting the disk 35 against the urging force of the tension spring 37.
【0040】したがって、エアシリンダ38aを作動さ
せることにより、スプラインシャフト34を任意に上下
させることができ、接着剤の塗布時には、そのスプライ
ンシャフト34を下降させ、その下端に固着された塗布
ヘッド36の注出ノズル36cを基板に近接させて、接
着剤の塗布を正確に行うことができる。Therefore, by operating the air cylinder 38a, the spline shaft 34 can be arbitrarily moved up and down, and when the adhesive is applied, the spline shaft 34 is lowered and the application head 36 fixed to the lower end of the spline shaft 34 is lowered. The dispensing nozzle 36c can be brought close to the substrate to accurately apply the adhesive.
【0041】注出ノズル36cは、図4に示すように、
接着剤を注出塗布するための2本のニードル36c−
1、36c−1′(又は1本ニードルの場合もある)と
2本のストッパ36c−2(同図では2重になるため見
えない)から成り、詳しくは後述するが、画像認識用カ
メラ15により位置の状態を下方から撮像され、位置に
狂いがあれば補正される。The pouring nozzle 36c is, as shown in FIG.
Two needles 36c for pouring and applying adhesive-
1, 36c-1 '(or a single needle in some cases) and two stoppers 36c-2 (not visible because they are doubled in the figure). The image recognition camera 15 will be described later in detail. The image of the state of the position is captured from below, and if the position is incorrect, it is corrected.
【0042】ここで、本実施例における画像認識につい
て、図5(a),(b) により概略を説明する。同図(a),(b)
は、注出ノズル36cの先端の位置状態が、画像認識用
カメラ15により下方から撮像され、その画像データが
中央制御部に送信されて、中央制御部により、上記画像
データに基づいて不図示の画像メモリ内に形成される画
像を示したものである。同図(a) は2本ニードル36c
−1、36c−1′の場合の画像、同図(b) は1本ニー
ドル36c−1″の場合の画像である。2本ニードル3
6c−1、36c−1′間の間隔は、通常1mm前後で
ある(同図では説明上、相対的に大きく示している)。Image recognition in this embodiment will be briefly described with reference to FIGS. 5 (a) and 5 (b). Same figure (a), (b)
Is imaged from below from the position state of the tip of the pouring nozzle 36c, the image data is transmitted to the central control unit, and the central control unit causes the central control unit to display the image data (not shown). 6 is a diagram showing an image formed in an image memory. The same figure (a) shows two needles 36c
-1 and 36c-1 ', and FIG. 2B is an image of single needle 36c-1 ". Two needles 3
The distance between 6c-1 and 36c-1 'is usually about 1 mm (in the figure, it is shown relatively large for the sake of explanation).
【0043】これらの画像は、本体装置10の正面に設
けられた不図示のディスプレイ装置にも投影され、オペ
レータはこれを観察することができる。同図(a),(b) の
画像視野15aは図中横方向(X方向)にほぼ40m
m、縦方向(Y方向)にほぼ20mmである。また、画
面構成はX方向に900画素、Y方向に500画素であ
る。したがって分解能はほぼ40ミクロン(4/100
mm)である。These images are also projected on a display device (not shown) provided on the front surface of the main body device 10 so that the operator can observe them. The image field of view 15a shown in FIGS. 1A and 1B is approximately 40 m in the lateral direction (X direction).
m is approximately 20 mm in the vertical direction (Y direction). The screen configuration is 900 pixels in the X direction and 500 pixels in the Y direction. Therefore, the resolution is almost 40 microns (4/100
mm).
【0044】画像視野15a内の窓(ウインド)15b
または15b′は、オペレータにより画像視野中心部に
設定される。また、部品に対する画像認識の際は、作業
対象となる部品サイズが大きい場合はウインドは設定さ
れない。中央制御部では、ウインド15bまたは15
b′内の画像のみを認識して制御する。同図(a),(b) の
ウインド15b、15b′は、認識不用な2個のストッ
パ36c−2、36c−2を除外することにより、ニー
ドルとストッパとの認識の混同あるいは錯誤の生じるこ
とを防止するためと、かつ、画像走査範囲をウインド内
に限定することにより、認識作業の能率を上げるために
設定される。Window (window) 15b in image field 15a
Alternatively, 15b 'is set at the center of the image visual field by the operator. Further, when recognizing an image for a part, the window is not set if the size of the part to be worked is large. In the central control unit, the window 15b or 15
Only the image in b'is recognized and controlled. In the windows 15b and 15b 'shown in FIGS. 1A and 1B, the two recognition stoppers 36c-2 and 36c-2 are excluded so that the needles and the stoppers may be confused or confused. This is set in order to prevent the above-mentioned problem and to improve the efficiency of the recognition work by limiting the image scanning range within the window.
【0045】次に上述した構成の本実施例における動作
の基本的なパターンを、図6に示す処理フローチャート
を用いて、以下に説明する。なお、この処理は、図1及
び図2に示す本体装置10に電源が投入された後、搬入
される基板17が、位置決めピン16、16′により所
定位置に正しく固定される毎に、本体装置10の中央制
御部により開始される。Next, the basic pattern of the operation in the present embodiment having the above-mentioned structure will be described below with reference to the processing flowchart shown in FIG. It should be noted that this processing is performed every time the substrate 17 to be carried in is correctly fixed at a predetermined position by the positioning pins 16 and 16 'after the main body device 10 shown in FIGS. 1 and 2 is powered on. It is started by 10 central control units.
【0046】また、作業ヘッド14の図3に示すディス
ペンス装置14aには、接着剤貯留タンク36bが、先
端を注出ノズル36cに連結されて、塗布ヘッド36の
ホルダ36aに予め把持されていることを前提とする。
また、ここに説明する注出ノズル36cは、図5(a) に
示す2本ニードル36c−1、36c−1′の構成とす
る。Further, in the dispensing device 14a of the working head 14 shown in FIG. 3, an adhesive storage tank 36b is connected to the pouring nozzle 36c at its tip and is held in advance by the holder 36a of the coating head 36. Is assumed.
Further, the pouring nozzle 36c described here has a structure of two needles 36c-1 and 36c-1 'shown in FIG. 5 (a).
【0047】まず、中央制御部は、注出ノズル36cの
ニードル位置ズレを検出するために、Y軸駆動サーボモ
ータ12aとX軸駆動サーボモータ13aを作動させ、
作業ヘッド14をY方向に移動させつつX方向にも移動
させて画像認識用カメラ15、15上方に停止させる。
次に、作業ヘッド14を下降させて、画像認識用カメラ
15、15のいずれか一方により、注出ノズル36cの
ニードル位置の状態を下方から撮像して、そのニードル
位置状態の画像認識を行い、ニードル位置0度の検出を
行う(ステップS61)。First, the central control unit operates the Y-axis drive servomotor 12a and the X-axis drive servomotor 13a in order to detect the needle position deviation of the pouring nozzle 36c,
The work head 14 is moved in the Y direction and also in the X direction, and stopped above the image recognition cameras 15, 15.
Next, the working head 14 is lowered, and the state of the needle position of the pouring nozzle 36c is imaged from below by one of the image recognition cameras 15 and 15 to perform image recognition of the needle position state, The needle position of 0 degree is detected (step S61).
【0048】この処理では、図7(a) に示すように、ま
ず、ウインド15bが走査され2本のニードル36c−
1、36c−1′の画像が認識され、その画像の主軸
(2本のニードル36c−1、36c−1′の中心を結
ぶ直線)と基準軸(ウインド15bまたは視野15aの
X方向枠)との傾き角θが算出される。次に、図3に示
すパルスモータ32が駆動制御されてスプラインシャフ
ト34が図7中反時計回りに上記算出された角θ分回転
させられる。即ちその下端の塗布ヘッド36に装着され
ている注出ノズル36cが回転させられ、図7(b) に示
すように傾き角θが0度となって、ニードル位置0度の
検出がなされる。In this process, as shown in FIG. 7A, first, the window 15b is scanned and the two needles 36c-
The image of 1, 36c-1 'is recognized, and the main axis of the image (the straight line connecting the centers of the two needles 36c-1, 36c-1') and the reference axis (the X direction frame of the window 15b or the visual field 15a) The tilt angle θ of is calculated. Next, the pulse motor 32 shown in FIG. 3 is drive-controlled to rotate the spline shaft 34 counterclockwise in FIG. 7 by the angle θ calculated above. That is, the pouring nozzle 36c attached to the coating head 36 at the lower end is rotated, and the inclination angle θ becomes 0 degree as shown in FIG. 7 (b), and the needle position 0 degree is detected.
【0049】このように、2本のニードル36c−1、
36c−1′のよじれ、へたり等による基準位置に対す
る主軸の傾きが補正される。そして、このときの主軸の
中心座標(x1 ,y1 )が演算により求められ、中央制
御部内のレジスタ等に記憶される。Thus, the two needles 36c-1,
The inclination of the main axis with respect to the reference position due to kinking or sag of 36c-1 'is corrected. Then, the center coordinates (x1, y1) of the main axis at this time are calculated and stored in a register or the like in the central control unit.
【0050】続いて、中央制御部は、さらにニードル位
置状態の画像認識により、ニードル位置180度の検出
を行う(ステップS62)。この処理では、さらにパル
スモータ32が駆動され、スプラインシャフト34、即
ち注出ノズル36cが、正逆いずれかの方向へ180回
転させられる。これにより、注出ノズル36c先端の2
本のニードル36c−1、36c−1′の位置画像は、
基準点であるスプラインシャフト34の軸心を中心とし
て、ウインド15b内で水平に180度回転し、図7
(c) に示すように、画像の主軸が傾き角θ=0度の状態
を保ったまま、ニードル36c−1、36c−1′の位
置が入れ代る。ふたたびこのときの主軸の中心座標(x
2 ,y2 )が演算により求められ、中央制御部内の他の
レジスタに記憶される。Subsequently, the central control section further detects the needle position of 180 degrees by recognizing the image of the needle position state (step S62). In this process, the pulse motor 32 is further driven, and the spline shaft 34, that is, the spout nozzle 36c is rotated 180 times in either the forward or reverse direction. As a result, the 2
The position images of the needles 36c-1 and 36c-1 'of the book are
The axis of the spline shaft 34, which is the reference point, is rotated 180 degrees horizontally in the window 15b, as shown in FIG.
As shown in (c), the positions of the needles 36c-1 and 36c-1 'are exchanged while the main axis of the image is kept at the inclination angle θ = 0 degree. Once again, the central coordinates of the main axis (x
2, y2) is calculated and stored in another register in the central control unit.
【0051】上記2回の演算により2つのレジスタに求
められている座標(x1 ,y1 )及び(x2 ,y2 )の
値が等しければ、基準点を画像主軸の中心位置として回
転したものであり、したがって、2本のニードル36c
−1、36c−1′の位置に偏心はなく、2つの座標い
ずれも基準点である。If the values of the coordinates (x1, y1) and (x2, y2) obtained in the two registers by the above two operations are equal, it means that the reference point is rotated with the center position of the image main axis. Therefore, the two needles 36c
There is no eccentricity at the positions of -1, 36c-1 ', and both of the two coordinates are reference points.
【0052】一方、2つの座標の値が異なれば、基準点
を中心として画像主軸の中心位置が180度入れ代った
のであり、したがって2本のニードル36c−1、36
c−1′の位置が偏心しており、2つの座標の中心が基
準点である。On the other hand, if the values of the two coordinates are different, the center position of the image main axis has been swapped 180 degrees around the reference point, and therefore the two needles 36c-1 and 36c.
The position of c-1 'is eccentric, and the center of the two coordinates is the reference point.
【0053】次に、中央制御部は、上述の画像認識に基
づいて、2本のニードル36c−1、36c−1′の回
転センター(基準点)の座標(x,y)を、(x,y)
=(((x1 +x2 )/2),((y1 +y2 )/
2))により算出する(ステップS63)。Next, the central controller determines the coordinates (x, y) of the rotation centers (reference points) of the two needles 36c-1 and 36c-1 'based on the above-mentioned image recognition (x, y). y)
= (((X1 + x2) / 2), ((y1 + y2) /
2)) is calculated (step S63).
【0054】続いて、その算出した基準点座標(x,
y)に基づいてX方向及びY方向の位置補正を行う(ス
テップS64)。この処理では、まず上記演算で算出さ
れた基準点座標(x,y)と図7(c) に示す2本のニー
ドル36c−1、36c−1′の最終位置座標(x2 ,
y2 )との偏差「x2 −x」及び「y2 −y」が求めら
れる。つぎに設計データに基づいて予め中央制御部に記
憶されている基板上の接着剤塗装位置の座標(x0 ,y
0)が読み出され、x0 ,y0 の値にそれぞれ偏差「x2
−x」及び「y2 −y」が加算されることにより位置
補正が行われる。Subsequently, the calculated reference point coordinates (x,
Position correction in the X and Y directions is performed based on y) (step S64). In this process, first, the reference point coordinates (x, y) calculated by the above calculation and the final position coordinates (x2, x2, 36c-1 'of the two needles 36c-1 and 36c-1' shown in FIG.
The deviations "x2-x" and "y2-y" from y2) are obtained. Next, based on the design data, the coordinates (x0, y
0) is read out, and the deviation "x2" is added to the values of x0 and y0.
Position correction is performed by adding "-x" and "y2-y".
【0055】このように、主軸の傾きθと共にX,Y方
向の偏差「x2 −x」及び「y2 −y」が、いずれも補
正されて、正しい塗布位置の座標データが設定される。
次に、中央制御部は、その補正された座標データに基づ
く基板の正しい塗布位置に作業ヘッド14のディスペン
ス装置14aを停止させ、接着剤の塗布作業を開始する
(ステップS65)。In this way, the deviations "x2-x" and "y2-y" in the X and Y directions as well as the inclination .theta. Of the main axis are corrected to set the coordinate data of the correct coating position.
Next, the central control unit stops the dispensing device 14a of the work head 14 at the correct application position of the substrate based on the corrected coordinate data, and starts the adhesive application operation (step S65).
【0056】この塗布作業処理には、部品搭載作業も含
まれている。即ち、中央制御部は、ここでもY軸駆動サ
ーボモータ12aとX軸駆動サーボモータ13aを作動
させ、作業ヘッド14をY方向に移動させつつX方向に
も移動させて、作業ヘッド14を部品供給カセットコー
ナ18のピックアップすべき部品のピックアップ位置上
方に停止させる。次に、作業ヘッド14を下降させて、
搭載装置14bの2個の吸着ノズルにより、基板17に
搭載する2個の目的部品を同時吸着させた後上昇させ
る。なお、部品供給カセットの配列関係等から、2個の
目的部品を同時吸着できない場合は、作業ヘッド14を
例えばX方向に移動させて1個づつ吸着する。This coating work processing includes component mounting work. That is, the central control unit operates the Y-axis drive servomotor 12a and the X-axis drive servomotor 13a again, and moves the work head 14 in the Y direction as well as in the X direction to supply the work head 14 with the components. The cassette corner 18 is stopped above the pickup position of the component to be picked up. Next, the working head 14 is lowered,
The two suction nozzles of the mounting device 14b simultaneously suction the two target components mounted on the board 17 and then raise them. If the two target components cannot be sucked simultaneously due to the arrangement relationship of the component supply cassettes, the work head 14 is moved in the X direction, for example, to pick up one by one.
【0057】次に、吸着部品の吸着位置ズレを検出する
ために、作業ヘッド14を画像認識用カメラ15、15
上方に移動させ、画像認識用カメラ15、15により搭
載装置14bの2個の吸着ノズルによる部品の吸着状態
を下方から撮像して部品吸着状態の画像認識を行う。Next, in order to detect the displacement of the suction position of the suction component, the work head 14 is moved to the image recognition cameras 15, 15.
The image pickup cameras 15 and 15 are moved upward, and the pickup state of the component by the two suction nozzles of the mounting device 14b is imaged from below by the image recognition cameras 15 and 15 to perform image recognition of the component suction state.
【0058】この画像認識とその画像認識に基づく部品
位置の補正処理は、上述した塗布ニードル位置の補正と
同様である。即ち、まず画像認識用カメラ15、15に
より撮像された部品吸着状態の画像データは中央制御部
に送られる。中央制御部では、この画像データを処理し
て搭載装置14bの基準位置に対する部品吸着位置のズ
レを、X方向、Y方向、及び回転角度に分解して算出す
る。このようにして検出された吸着位置ズレのデータに
基づいて吸着ノズルの軸心を回転させて角度を補正し、
さらに予め記憶している作業ヘッド14の停止位置のX
方向、Y方向の値をそれぞれ補正する。The image recognition and the component position correction processing based on the image recognition are the same as the above-described application needle position correction. That is, first, the image data of the component suction state imaged by the image recognition cameras 15 and 15 is sent to the central control unit. The central control unit processes this image data and calculates the deviation of the component suction position with respect to the reference position of the mounting device 14b by dividing it into the X direction, the Y direction, and the rotation angle. Based on the data of the suction position deviation detected in this way, the axis of the suction nozzle is rotated to correct the angle,
Further, the X of the stop position of the work head 14 stored in advance is stored.
The values in the direction and Y direction are respectively corrected.
【0059】これによって、部品搭載位置の真上に吸着
部品が位置するように、吸着位置ズレ量を見込んだ適性
補正位置へ作業ヘッド14、即ち搭載装置14bを停止
させ、ディスペンス装置14aにより接着剤の塗布され
ている基板17の所定位置に正しく吸着部品を搭載す
る。As a result, the work head 14, that is, the mounting device 14b is stopped at the proper correction position in which the amount of displacement of the suction position is taken into consideration so that the suction component is located directly above the component mounting position, and the dispensing device 14a causes the adhesive to move. The suction component is correctly mounted at a predetermined position on the substrate 17 coated with.
【0060】続いて、中央制御部は、ディスペンス装置
14aの、接着剤貯留タンク36bに貯留されている接
着剤の残量を検出し、その残量が規定量に不足している
か否か判別し、不足していなければ、ステップS65の
接着剤の塗布と部品搭載の処理を繰り返す。Subsequently, the central control unit detects the remaining amount of the adhesive stored in the adhesive storage tank 36b of the dispensing device 14a, and determines whether the remaining amount is below the specified amount. If not insufficient, the application of the adhesive and the component mounting process in step S65 are repeated.
【0061】上記ステップS66の判別で、検出した接
着剤貯留タンク36bの接着剤残量が規定量に不足した
ときは、塗布作業及び部品搭載作業を中止し(ステップ
S67)、接着剤貯留タンク36bに接着剤の充填を行
い(ステップS68)、前記ステップS61の、塗布ニ
ードル位置の偏差検出とその補正の処理に戻る。When the amount of adhesive remaining in the detected adhesive storage tank 36b is less than the specified amount in the determination in step S66, the coating operation and the component mounting operation are stopped (step S67), and the adhesive storage tank 36b is stopped. Then, the adhesive is filled (step S68), and the process returns to the step S61 of detecting deviation of the application needle position and correcting it.
【0062】以上説明したように、本実施例によれば、
ディスペンス装置14aの基準把持位置に対するニード
ル36c−1、36c−1′の位置変化を自動的に検出
して補正するようにしているので、設計寸法が微細化さ
れた基板に対しても正確に接着剤を塗布できるようにな
る。また、これと共に搭載装置14bによりチップ部品
の搭載をも平行して行うようにしているので、作業時間
の効率向上が実現できるようになる。As described above, according to this embodiment,
Since the position changes of the needles 36c-1 and 36c-1 'with respect to the reference gripping position of the dispensing device 14a are automatically detected and corrected, even a substrate whose design size is miniaturized is accurately bonded. The agent can be applied. In addition, since the mounting device 14b also mounts the chip components in parallel, the efficiency of the working time can be improved.
【0063】なお、本実施例では、接着剤貯留タンク3
6bに接着剤の充填を行ったときのみ、ステップS61
の塗布ニードル位置の偏差検出とその補正の処理に戻っ
ているが、これに限ることなく、ステップS66では、
接着剤貯留タンク36bの接着剤残量判別のみでなく、
一定時間の経過をも判別するようにして、その一定時間
経過毎にステップS61に戻って、塗布ニードル位置の
偏差検出とその補正の処理を行うようにすれば、継続作
業に基づく塗布ニードルのへたりに起因する位置の変動
を補正することができる。またさらに、ステップS66
で、温度変化を検出するようにし、一定範囲の温度変化
があった場合ステップS61に戻るようにすれば、温度
変化に起因する塗布ニードルの位置変化を補正すること
ができる。In this embodiment, the adhesive storage tank 3
Only when 6b is filled with the adhesive, step S61
The process returns to the process of detecting the deviation of the application needle position and the correction thereof, but not limited to this, in step S66,
Not only the remaining amount of adhesive in the adhesive storage tank 36b is determined,
When the elapse of a fixed time is also determined, the process returns to step S61 every time the fixed time elapses, and the deviation detection of the application needle position and the correction processing thereof are performed. It is possible to correct the variation of the position due to the movement. Furthermore, step S66
By detecting the temperature change and returning to step S61 when there is a temperature change within a certain range, the position change of the application needle due to the temperature change can be corrected.
【0064】[0064]
【発明の効果】この発明によれば、塗布ヘッドによる基
準把持位置に対するニードルの位置変化を自動的に検出
して補正するので、設計寸法が微細化された基板に対し
ても正確に接着剤を塗布できるようになる。また、接着
剤を塗布と共にチップ部品の搭載をも行うので、作業時
間の効率向上を実現できるようになる。According to the present invention, since the position change of the needle with respect to the reference gripping position by the coating head is automatically detected and corrected, the adhesive can be accurately applied even to a substrate whose design size is miniaturized. You can apply it. Further, since the adhesive is applied and the chip parts are mounted, the efficiency of the working time can be improved.
【図1】本発明の一実施例に係わるディスペンス装置付
き部品搭載装置の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a component mounting device with a dispensing device according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1のディスペンス装置付き部品搭載装置の正
面図である。FIG. 2 is a front view of the component mounting device with a dispensing device of FIG.
【図3】作業ヘッドに配設されるディスペンス装置の部
分断面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view of a dispensing device arranged on the working head.
【図4】接着剤塗布ニードルと画像認識用カメラの関係
を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a relationship between an adhesive application needle and an image recognition camera.
【図5】(a),(b) は画像認識の概略について説明する図
である。5A and 5B are diagrams illustrating an outline of image recognition.
【図6】動作の基本的なパターンを説明する処理フロー
チャートである。FIG. 6 is a processing flowchart illustrating a basic pattern of operation.
【図7】画像認識と位置補正の関係を説明する図であ
る。FIG. 7 is a diagram illustrating a relationship between image recognition and position correction.
【図8】従来の基板部品製造ラインの構成を説明する図
である。FIG. 8 is a diagram illustrating a configuration of a conventional board component manufacturing line.
10 ディスペンス装置付き部品搭載装置 11 装置基台 11a、11a′ ベルトコンベア 12、12′ 固定台 12a Y軸駆動サーボモータ 12b、13b カップリング 12c、13c ボールネジ 12d、12d′ 歯付きプーリ 13 移動台 13a X軸駆動サーボモータ 13d ナット部材 13f 帯状コード 14 作業ヘッド 14a ディスペンス装置 14b 搭載装置 14c、15 画像認識用カメラ 16、16′ 位置決めピン 17 基板 18 部品供給カセットコーナ 31 作業ヘッドの取り付けベース 31a、31b 回転軸受 32 パルスモータ32 32a 回転シャフト 32b、33c 歯付きプーリ 32c 歯付きベルト 33 ロータ 33a、33b スプライン軸受 34 スプラインシャフト 34a 摺動溝 35 円板 36 塗布ヘッド 36a ホルダ 36b 接着剤貯留タンク 36c 注出ノズル 37 引張りバネ 38 直線駆動機構 38a エアシリンダ 38b ピストンロッド 38c 中間支持部材 38d コロ部材 10 Parts Mounting Device with Dispensing Device 11 Device Base 11a, 11a 'Belt Conveyor 12, 12' Fixing Base 12a Y-Axis Drive Servo Motor 12b, 13b Coupling 12c, 13c Ball Screw 12d, 12d 'Toothed Pulley 13 Moving Base 13a X Axis drive servo motor 13d Nut member 13f Belt cord 14 Working head 14a Dispensing device 14b Mounting device 14c, 15 Image recognition camera 16, 16 'Positioning pin 17 Substrate 18 Component supply cassette corner 31 Working head mounting base 31a, 31b Rotating bearing 32 pulse motor 32 32a rotating shaft 32b, 33c toothed pulley 32c toothed belt 33 rotor 33a, 33b spline bearing 34 spline shaft 34a sliding groove 35 disk 36 coating Head 36a Holder 36b Adhesive storage tank 36c Pouring nozzle 37 Tension spring 38 Linear drive mechanism 38a Air cylinder 38b Piston rod 38c Intermediate support member 38d Roller member
Claims (3)
ント基板上に接着剤または半田を塗布する塗布手段と、 該塗布手段の位置を補正する補正手段と、 を有することを特徴とするディスペンス装置。1. A dispensing device comprising: a coating means for coating an adhesive or solder on a printed circuit board for mounting a chip-shaped electronic component; and a correction means for correcting the position of the coating means. ..
画像認識により補正することを特徴とする請求項1記載
のディスペンス装置。2. The dispensing device according to claim 1, wherein the correction unit corrects the position of the coating unit by image recognition.
と、 チップ状電子部品を部品収納部から取り出してプリント
基板の所定位置へ自動的に移送する移送手段と、 前記ディスペンス装置により接着剤または半田を塗布さ
れた前記プリント基板の所定位置に、前記移送手段によ
り移送されたチップ状電子部品を自動的に搭載する搭載
手段と、 を有することを特徴とするディスペンス装置付き部品搭
載装置。3. The dispensing device according to claim 1 or 2, transfer means for taking out a chip-shaped electronic component from a component storage portion and automatically transferring it to a predetermined position on a printed circuit board, and an adhesive or a solder by the dispensing device. And a mounting means for automatically mounting the chip-shaped electronic component transferred by the transfer means at a predetermined position on the printed circuit board to which is applied.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14736992A JP3160074B2 (en) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | Component mounting device with dispensing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14736992A JP3160074B2 (en) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | Component mounting device with dispensing device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05337421A true JPH05337421A (en) | 1993-12-21 |
JP3160074B2 JP3160074B2 (en) | 2001-04-23 |
Family
ID=15428673
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14736992A Expired - Fee Related JP3160074B2 (en) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | Component mounting device with dispensing device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3160074B2 (en) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09214194A (en) * | 1996-01-29 | 1997-08-15 | Techno Kapura:Kk | Mounting device of electronic component |
JP2001292045A (en) * | 2000-04-05 | 2001-10-19 | Daishinku Corp | Device and method for manufacturing piezoelectric vibration device |
JP2002059056A (en) * | 2000-08-22 | 2002-02-26 | Yamaha Motor Co Ltd | Applicator |
JP2003124760A (en) * | 2001-10-12 | 2003-04-25 | Pioneer Electronic Corp | Crystal vibrator assembly device |
JP2006198607A (en) * | 2004-11-04 | 2006-08-03 | Applied Materials Inc | Method and apparatus for aligning print head |
JP2012199477A (en) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Panasonic Corp | Component mounting system |
CN114882022A (en) * | 2022-07-07 | 2022-08-09 | 武汉海微科技有限公司 | Dispensing detection device and method |
-
1992
- 1992-06-08 JP JP14736992A patent/JP3160074B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09214194A (en) * | 1996-01-29 | 1997-08-15 | Techno Kapura:Kk | Mounting device of electronic component |
JP2001292045A (en) * | 2000-04-05 | 2001-10-19 | Daishinku Corp | Device and method for manufacturing piezoelectric vibration device |
JP2002059056A (en) * | 2000-08-22 | 2002-02-26 | Yamaha Motor Co Ltd | Applicator |
JP4573968B2 (en) * | 2000-08-22 | 2010-11-04 | ヤマハ発動機株式会社 | Coating device |
JP2003124760A (en) * | 2001-10-12 | 2003-04-25 | Pioneer Electronic Corp | Crystal vibrator assembly device |
JP2006198607A (en) * | 2004-11-04 | 2006-08-03 | Applied Materials Inc | Method and apparatus for aligning print head |
JP2012199477A (en) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Panasonic Corp | Component mounting system |
CN114882022A (en) * | 2022-07-07 | 2022-08-09 | 武汉海微科技有限公司 | Dispensing detection device and method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3160074B2 (en) | 2001-04-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6634093B1 (en) | Mounter head of surface mounting apparatus | |
JP5868122B2 (en) | Substrate processing apparatus, table mechanism, positioning method and program | |
JP3160074B2 (en) | Component mounting device with dispensing device | |
JPS62214692A (en) | Electronic parts mounting apparatus | |
JP2003289199A (en) | Working system for board | |
JP4503969B2 (en) | Transfer equipment | |
JP5999544B2 (en) | Mounting apparatus, mounting position correction method, program, and board manufacturing method | |
US11116121B2 (en) | Mounting target working device | |
JP4202042B2 (en) | Electronic component mounting apparatus recognition method and recognition apparatus | |
JP6552386B2 (en) | Component mounting machine, component mounting method | |
JP3310882B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JP2014154791A (en) | Electronic component mounting head and electronic component mounting device | |
JPH05342335A (en) | Electronic parts mounting device | |
JPH06232599A (en) | Component pickup apparatus | |
JPH01122200A (en) | Electronic part fixing device | |
JP2909129B2 (en) | Component feeder with recognition correction function | |
JP3564191B2 (en) | Positioning method and device for mounting machine | |
JPH09186193A (en) | Method and apparatus for mounting electronic component | |
JP2011142350A (en) | Apparatus and method for mounting component | |
JP4765199B2 (en) | Component mounting equipment | |
JP4085730B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method | |
JP2002009494A (en) | Method and device for recognizing board of part mounting system | |
WO2022014038A1 (en) | Coating device and component mounting machine | |
JP3929583B2 (en) | Component mounting method and apparatus | |
JPH0282700A (en) | Automated mounting device for electronic parts |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000815 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010123 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |