JPH05335800A - プリント基板下受けピン設定装置 - Google Patents
プリント基板下受けピン設定装置Info
- Publication number
- JPH05335800A JPH05335800A JP4163446A JP16344692A JPH05335800A JP H05335800 A JPH05335800 A JP H05335800A JP 4163446 A JP4163446 A JP 4163446A JP 16344692 A JP16344692 A JP 16344692A JP H05335800 A JPH05335800 A JP H05335800A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- setting
- pin
- lower receiving
- under
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 両面実装プリント基板の下受けピンの設定を
自動化したプリント基板下受けピン設定装置を提供す
る。 【構成】 設定板駆動手段４で設定板３をＸ方向に駆動
すると下受けピン１０〜１２は設定板３から外れて上下
動できるようになる。エアーシリンダを備える下受けピ
ン選択手段６の選択された選択ピン２をエアーシリンダ
で励起することにより下受けピン１０、１２が突出して
設定状態になる。ここで設定板駆動手段４の駆動を止め
ると設定板３がスプリングにより元に戻り、突出した下
受けピン１０、１２が設定板３で保持される。プリント
基板の部品を実装している部分を避けて選択され突出し
た全ての下受けピンでプリント基板を下から支持する。
突出設定する下受けピンの位置を、プリント基板の図面
のデータから指定することにより、下受けピン設定の自
動化が可能となる。
自動化したプリント基板下受けピン設定装置を提供す
る。 【構成】 設定板駆動手段４で設定板３をＸ方向に駆動
すると下受けピン１０〜１２は設定板３から外れて上下
動できるようになる。エアーシリンダを備える下受けピ
ン選択手段６の選択された選択ピン２をエアーシリンダ
で励起することにより下受けピン１０、１２が突出して
設定状態になる。ここで設定板駆動手段４の駆動を止め
ると設定板３がスプリングにより元に戻り、突出した下
受けピン１０、１２が設定板３で保持される。プリント
基板の部品を実装している部分を避けて選択され突出し
た全ての下受けピンでプリント基板を下から支持する。
突出設定する下受けピンの位置を、プリント基板の図面
のデータから指定することにより、下受けピン設定の自
動化が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、両面実装プリント基板
において、部品を搭載した箇所を避けて下受けピンを水
平に保持するための下受けピンの自動設定装置に関す
る。
において、部品を搭載した箇所を避けて下受けピンを水
平に保持するための下受けピンの自動設定装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】表面実装のプリント基板は、以下図４に
基づいて説明するように、一方のＡ面に部品を表面実装
した後、他方のＢ面に表面実装する両面実装プロセスが
多用されるようになってきた。この表面実装装置では、
接着剤の塗布や固化、部品の実装、リフロー半田付け等
がプリント基板の両面において行われるが、その間、プ
リント基板は水平に、その面は精密に平面上に保持する
必要がある。特にプリント基板の自重による２〜３ｍｍ
の反りを戻して水平に保持するために、一般に支持板上
の格子の交点に配置された多数の下受けピン（バックア
ップピン）で支持される。
基づいて説明するように、一方のＡ面に部品を表面実装
した後、他方のＢ面に表面実装する両面実装プロセスが
多用されるようになってきた。この表面実装装置では、
接着剤の塗布や固化、部品の実装、リフロー半田付け等
がプリント基板の両面において行われるが、その間、プ
リント基板は水平に、その面は精密に平面上に保持する
必要がある。特にプリント基板の自重による２〜３ｍｍ
の反りを戻して水平に保持するために、一般に支持板上
の格子の交点に配置された多数の下受けピン（バックア
ップピン）で支持される。
【０００３】図４は、下受けピンの状態を示す断面図で
ある。図４において、Ｂ面に実装するときは、すでに実
装されているＡ面を支持する必要があり、下受けピン３
２は、プリント基板３０のＡ面上の不定の間隔で実装さ
れている部品３１の位置を避けなければならないが、基
準位置きめピン３４を備える支持板３５に形成した下受
けピンを植える孔は、均等間隔で決まっているので、そ
の配置を避けなければならない下受けピン３３が多数発
生する。
ある。図４において、Ｂ面に実装するときは、すでに実
装されているＡ面を支持する必要があり、下受けピン３
２は、プリント基板３０のＡ面上の不定の間隔で実装さ
れている部品３１の位置を避けなければならないが、基
準位置きめピン３４を備える支持板３５に形成した下受
けピンを植える孔は、均等間隔で決まっているので、そ
の配置を避けなければならない下受けピン３３が多数発
生する。
【０００４】そして、従来は、部品の位置を図面や現物
を見ながら、不適当な位置を避けて支持板３５に均等間
隔で開けられたピン孔に６０〜１００本の下受けピンを
植え付けるという下受けピンの位置を調整する作業が強
いられていた。電子機器の多様化によりプリント基板も
多種少量となっており、この機種切り替えの度に行う煩
雑な作業は大きな負担となっていた。
を見ながら、不適当な位置を避けて支持板３５に均等間
隔で開けられたピン孔に６０〜１００本の下受けピンを
植え付けるという下受けピンの位置を調整する作業が強
いられていた。電子機器の多様化によりプリント基板も
多種少量となっており、この機種切り替えの度に行う煩
雑な作業は大きな負担となっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記問題点に
鑑み、両面実装プリント基板の下受けピンの植え付け作
業から解放し、機種切り替えの度に下受けピンを引き抜
く作業を不要にした下受けピンの設定を自動化すること
を目的とする。
鑑み、両面実装プリント基板の下受けピンの植え付け作
業から解放し、機種切り替えの度に下受けピンを引き抜
く作業を不要にした下受けピンの設定を自動化すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、貫通孔に、上
下動して突出可能に収容した下受けピンを、所定の間隔
でＸＹ方向に二次元配置したプリント基板下受け手段
と、制御信号に基づいて上下動して突出する選択ピンを
Ｘ方向に配置した選択手段と、前記下受け手段と前記選
択手段の間に介在し、前記下受けピンと前記選択ピンが
当接可能に形成した貫通孔をＸ方向一列に配置した設定
板を、全下受けピンに対応するようにＹ方向に複数配置
した設定手段と、前記下受け手段と設定手段とを一括し
てＹ方向に所定間隔で駆動する駆動手段と、前記設定板
をＸ方向に駆動する駆動手段とを備えてなり、前記設定
板を駆動したとき、前記下受けピンの上下動が可能であ
り、非駆動時は、前記下受けピンに設けた溝または端面
と前記設定板が当接して下受けピンの上下動が不可能と
なるように構成し、前記下受け手段と前記選択手段をＹ
方向に所定間隔ずつ駆動して、全下受ピンの突出及び非
突出を設定することを特徴とする。
下動して突出可能に収容した下受けピンを、所定の間隔
でＸＹ方向に二次元配置したプリント基板下受け手段
と、制御信号に基づいて上下動して突出する選択ピンを
Ｘ方向に配置した選択手段と、前記下受け手段と前記選
択手段の間に介在し、前記下受けピンと前記選択ピンが
当接可能に形成した貫通孔をＸ方向一列に配置した設定
板を、全下受けピンに対応するようにＹ方向に複数配置
した設定手段と、前記下受け手段と設定手段とを一括し
てＹ方向に所定間隔で駆動する駆動手段と、前記設定板
をＸ方向に駆動する駆動手段とを備えてなり、前記設定
板を駆動したとき、前記下受けピンの上下動が可能であ
り、非駆動時は、前記下受けピンに設けた溝または端面
と前記設定板が当接して下受けピンの上下動が不可能と
なるように構成し、前記下受け手段と前記選択手段をＹ
方向に所定間隔ずつ駆動して、全下受ピンの突出及び非
突出を設定することを特徴とする。
【０００７】
【実施例】図１は、本発明プリント基板下受けピン設定
装置の１実施例であって、下受けピン１の突出を選択設
定する機構を示している。図１の（Ａ）は、設定板駆動
手段４が駆動状態を、図１の（Ｂ）は、設定板駆動手段
４が非駆動状態を示している。また、図２は、下受けピ
ン１の突出を選択設定する機構の斜視図である。
装置の１実施例であって、下受けピン１の突出を選択設
定する機構を示している。図１の（Ａ）は、設定板駆動
手段４が駆動状態を、図１の（Ｂ）は、設定板駆動手段
４が非駆動状態を示している。また、図２は、下受けピ
ン１の突出を選択設定する機構の斜視図である。
【０００８】以下に図１及び図２を参照しながら本発明
の実施例を説明する。下受け板５には、下受けピン１を
収容した貫通孔５ＡがＸ方向に並んだ列がＹ方向に所定
数並んでいる。前記下受けピン１は段差部を有してお
り、その大径部側面に係合溝１Ｂが形成されている。ま
た前記貫通孔５Ａ内に下受けピン１の小径部と同軸状に
スプリング５Ｂが収容されており、段差部を介して下受
けピンを下方に付勢する。
の実施例を説明する。下受け板５には、下受けピン１を
収容した貫通孔５ＡがＸ方向に並んだ列がＹ方向に所定
数並んでいる。前記下受けピン１は段差部を有してお
り、その大径部側面に係合溝１Ｂが形成されている。ま
た前記貫通孔５Ａ内に下受けピン１の小径部と同軸状に
スプリング５Ｂが収容されており、段差部を介して下受
けピンを下方に付勢する。
【０００９】設定板３は、Ｘ方向に１列分の貫通孔３Ａ
が並び、スプリング３Ｃで一方向に引かれていて、設定
板駆動手段４により一列毎に駆動するとＸ方向に可動
で、駆動を止めると前記スプリング３Ｃの力で元に戻る
ように構成される。さらに、前記設定板３は、Ｙ方向の
列分並んでいて、下受け板５と共にＹ方向駆動手段（図
示せず）によりＹ方向に移動する。また、この設定板３
の前記貫通孔３Ａの下端には、前記係合溝１Ｂに係合す
る段差を有する係合部３Ｄが形成されている。
が並び、スプリング３Ｃで一方向に引かれていて、設定
板駆動手段４により一列毎に駆動するとＸ方向に可動
で、駆動を止めると前記スプリング３Ｃの力で元に戻る
ように構成される。さらに、前記設定板３は、Ｙ方向の
列分並んでいて、下受け板５と共にＹ方向駆動手段（図
示せず）によりＹ方向に移動する。また、この設定板３
の前記貫通孔３Ａの下端には、前記係合溝１Ｂに係合す
る段差を有する係合部３Ｄが形成されている。
【００１０】前記下受けピン１を突出させるための選択
ピン２を選択する選択手段６は、Ｘ方向に１列分のエア
ーシリンダ６Ａが並び、孔６Ｂから供給されるエアーで
前記選択ピン２をスプリング６Ｄに抗して上方向に励起
する。前記エアーは、他に設けた制御部（図示せず）に
より、必要なシリンダにのみエアー供給管６Ｃを通して
エアーを供給する。この選択手段６は、基板７と一体化
して構成される。
ピン２を選択する選択手段６は、Ｘ方向に１列分のエア
ーシリンダ６Ａが並び、孔６Ｂから供給されるエアーで
前記選択ピン２をスプリング６Ｄに抗して上方向に励起
する。前記エアーは、他に設けた制御部（図示せず）に
より、必要なシリンダにのみエアー供給管６Ｃを通して
エアーを供給する。この選択手段６は、基板７と一体化
して構成される。
【００１１】前記設定板駆動手段４は、基板７に固定さ
れており、設定板３に形成した溝３Ｂに係合している駆
動棒４Ａにより設定板３をＸ方向に駆動する。非駆動の
状態では、すべての選択ピン２は非励起で突出していな
いため、すべての設定板３の溝３Ｂの位置が揃っている
ので、設定板３は前記下受け板５と共にＹ方向に移動す
ることができる。
れており、設定板３に形成した溝３Ｂに係合している駆
動棒４Ａにより設定板３をＸ方向に駆動する。非駆動の
状態では、すべての選択ピン２は非励起で突出していな
いため、すべての設定板３の溝３Ｂの位置が揃っている
ので、設定板３は前記下受け板５と共にＹ方向に移動す
ることができる。
【００１２】ここで、前記設定板３の駆動状態及び非駆
動状態での前記下受けピン１の状態を詳述すると、図１
の（Ｂ）は、設定板非駆動状態での下受けピン１の状態
を示しており、１１Ｂは初期状態又は非突出での設定状
態、１０Ｂ及び１２Ｂは突出している設定状態にある。
また、図１の（Ａ）は、設定板駆動状態での下受けピン
１の状態を示しており、１１Ａはエアーシリンダ非励起
状態、１０Ａ及び１２Ａはエアーシリンダ励起状態にあ
る。このような状態で設定板駆動手段４の駆動を止める
と、スプリング３Ｃによって設定板３が元に戻り、下受
けピン１は設定状態に変わる。このとき、下受けピン１
０Ｂ及び１２Ｂの下端面１Ｃが設定板３に当接して支持
され、突出している設定状態に保持される。
動状態での前記下受けピン１の状態を詳述すると、図１
の（Ｂ）は、設定板非駆動状態での下受けピン１の状態
を示しており、１１Ｂは初期状態又は非突出での設定状
態、１０Ｂ及び１２Ｂは突出している設定状態にある。
また、図１の（Ａ）は、設定板駆動状態での下受けピン
１の状態を示しており、１１Ａはエアーシリンダ非励起
状態、１０Ａ及び１２Ａはエアーシリンダ励起状態にあ
る。このような状態で設定板駆動手段４の駆動を止める
と、スプリング３Ｃによって設定板３が元に戻り、下受
けピン１は設定状態に変わる。このとき、下受けピン１
０Ｂ及び１２Ｂの下端面１Ｃが設定板３に当接して支持
され、突出している設定状態に保持される。
【００１３】以下に、前記実施例の動作を図１を参照し
て具体的に説明する。 〈ステップ１〉設定板駆動手段４で設定板３を駆動する
と、下受けピン１の係合溝１Ｂに掛かっていた設定板３
の係合部３Ｄが外れて、下受けピン１は自由に上下動が
できるようになる。 〈ステップ２〉供給孔６Ｂからエアーシリンダ６Ａにエ
アーを供給し、選択ピン２を励起させる。 〈ステップ３〉選択ピン２の励起によって下受けピン１
が突出し、設定状態１０Ａ及び１２Ａになる。
て具体的に説明する。 〈ステップ１〉設定板駆動手段４で設定板３を駆動する
と、下受けピン１の係合溝１Ｂに掛かっていた設定板３
の係合部３Ｄが外れて、下受けピン１は自由に上下動が
できるようになる。 〈ステップ２〉供給孔６Ｂからエアーシリンダ６Ａにエ
アーを供給し、選択ピン２を励起させる。 〈ステップ３〉選択ピン２の励起によって下受けピン１
が突出し、設定状態１０Ａ及び１２Ａになる。
【００１４】〈ステップ４〉設定板駆動手段４の駆動を
止めると、スプリング３Ｃによって設定板３が元に戻
り、下受けピン１が設定板３に保持１０Ｂ及び１２Ｂさ
れる。 〈ステップ５〉エアーシリンダ６Ａの励起を止めると選
択ピン２はスプリング６Ｄによって元へ戻る。 〈ステップ６〉選択手段６がＹ方向に１列分移動してス
テップ１から同じ動作を繰り返す。
止めると、スプリング３Ｃによって設定板３が元に戻
り、下受けピン１が設定板３に保持１０Ｂ及び１２Ｂさ
れる。 〈ステップ５〉エアーシリンダ６Ａの励起を止めると選
択ピン２はスプリング６Ｄによって元へ戻る。 〈ステップ６〉選択手段６がＹ方向に１列分移動してス
テップ１から同じ動作を繰り返す。
【００１５】図２は前記動作によりＰ、Ｑ、Ｒ及びＳ列
が設定済で、Ｔ列を選択した状態で、下受けピン１０、
１１及び１２が選択ピン２により駆動され突出してい
る。設定板駆動手段４の駆動を止めると設定板３がスプ
リング３Ｃにより戻る。また、設定を元に戻すには選択
ピン２を励起せず、１列ずつＹの逆方向に戻しながら、
設定板３を短時間だけ駆動すると、下受けピン１は解放
されて、スプリング５Ｂにより非突出に戻る。
が設定済で、Ｔ列を選択した状態で、下受けピン１０、
１１及び１２が選択ピン２により駆動され突出してい
る。設定板駆動手段４の駆動を止めると設定板３がスプ
リング３Ｃにより戻る。また、設定を元に戻すには選択
ピン２を励起せず、１列ずつＹの逆方向に戻しながら、
設定板３を短時間だけ駆動すると、下受けピン１は解放
されて、スプリング５Ｂにより非突出に戻る。
【００１６】以上、本発明の１実施例について説明した
が、前記実施例について種々の変形が可能である。上記
励起部を構成するエアーシリンダを個別的に設けて構成
しても良いし、複数のエアーシリンダをブロック体に一
体に形成しても良い。さらに、前記選択ピンをＸ方向に
複数列例えば２列配列して下受けピンの設定をしても良
い。また、図３に示すように、選択ピン１５の配列密度
を高めるために、エアーシリンダ６Ａの配列を千鳥状に
配列し、そのロッド先端部１３にアーム１４を取りつけ
て、選択ピン１５の下部端面と当接させて選択ピンを駆
動することも実施可能である。
が、前記実施例について種々の変形が可能である。上記
励起部を構成するエアーシリンダを個別的に設けて構成
しても良いし、複数のエアーシリンダをブロック体に一
体に形成しても良い。さらに、前記選択ピンをＸ方向に
複数列例えば２列配列して下受けピンの設定をしても良
い。また、図３に示すように、選択ピン１５の配列密度
を高めるために、エアーシリンダ６Ａの配列を千鳥状に
配列し、そのロッド先端部１３にアーム１４を取りつけ
て、選択ピン１５の下部端面と当接させて選択ピンを駆
動することも実施可能である。
【００１７】
【発明の効果】突出設定する下受けピンの位置を、プリ
ント基板の図面のデータ等から指定することにより、下
受けピン設定の自動化が可能となり、両面基板の下受け
ピンの植え付け作業から解放される。したがって、従来
のように機種切り替えの度に、下受けピンを引き抜く作
業も不要となる。さらに、次回に同じプリント基板の作
業をするときは、同じピン設定データで作業をすること
ができ、省力化の効果は大である。
ント基板の図面のデータ等から指定することにより、下
受けピン設定の自動化が可能となり、両面基板の下受け
ピンの植え付け作業から解放される。したがって、従来
のように機種切り替えの度に、下受けピンを引き抜く作
業も不要となる。さらに、次回に同じプリント基板の作
業をするときは、同じピン設定データで作業をすること
ができ、省力化の効果は大である。
【図１】本発明の下受けピンの突出を選択設定する機構
の説明図である。
の説明図である。
【図２】本発明実施例の斜視図である。
【図３】エアーシリンダの配列の一例を示す図でる。
【図４】表面実装の説明図である。
１ 下受けピン ２ 選択ピン ３ 設定板 ４ 設定板駆動手段 ５ 下受け板 ６ 下受けピン選択手段 ６Ａ エアーシリンダ
Claims (5)
- 【請求項１】 貫通孔に、上下動して突出可能に収容し
た下受けピンを、所定の間隔でＸＹ方向に二次元配置し
たプリント基板下受け手段と、制御信号に基づいて駆動
され前記下受けピンを突出させる選択ピンをＸ方向に配
置した選択手段と、前記プリント基板下受け手段と前記
選択手段の間に介在し、前記下受けピンと前記選択ピン
が当接可能に形成した貫通孔をＸ方向一列に配置した設
定板を全下受けピンに対応するようにＹ方向に複数配置
した設定手段と、前記下受け手段と前記設定手段とを一
括してＹ方向に所定間隔で駆動する駆動手段と、前記設
定板をＸ方向に駆動する設定板駆動手段とを備え、前記
下受ピンの突出及び非突出を設定することを特徴とする
プリント基板下受けピン設定装置。 - 【請求項２】 前記選択手段の選択ピンをＸ方向に一列
配置したことを特徴とする請求項１記載のプリント基板
下受けピン設定装置。 - 【請求項３】 前記選択手段の選択ピン駆動手段をエア
ー励起手段としたことを特徴とする請求項１記載のプリ
ント基板下受けピン設定装置。 - 【請求項４】 前記エアー励起手段をブロック構成した
ことを特徴とする請求項３記載のプリント基板下受けピ
ン装置。 - 【請求項５】 前記選択ピン駆動手段を千鳥状に配置し
たことを特徴とする請求項３又は請求項４記載のプリン
ト基板下受けピン設定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4163446A JPH05335800A (ja) | 1992-05-30 | 1992-05-30 | プリント基板下受けピン設定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4163446A JPH05335800A (ja) | 1992-05-30 | 1992-05-30 | プリント基板下受けピン設定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335800A true JPH05335800A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15774040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4163446A Pending JPH05335800A (ja) | 1992-05-30 | 1992-05-30 | プリント基板下受けピン設定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335800A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2213454A2 (en) | 2008-12-18 | 2010-08-04 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Substrate supporting device and screen printer |
-
1992
- 1992-05-30 JP JP4163446A patent/JPH05335800A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2213454A2 (en) | 2008-12-18 | 2010-08-04 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Substrate supporting device and screen printer |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0864659A (ja) | 半導体デバイスの移送装置 | |
| CN101898456A (zh) | 液滴排出装置及其控制方法 | |
| JP3914602B2 (ja) | 電子部品実装装置におけるノズル交換方法 | |
| US5909706A (en) | Support table for supporting a module board and screen printing method using the same | |
| JPH05335800A (ja) | プリント基板下受けピン設定装置 | |
| US4212102A (en) | IC Socket insertion tool | |
| JP4346847B2 (ja) | 部品配置機械 | |
| US5792268A (en) | Printered circuit board screen printer vacuum holding apparatus | |
| KR20060052731A (ko) | Ｐｃｂ 코팅 서포터 | |
| JPS59130561A (ja) | チツプ形電子部品の接着剤塗布装置 | |
| KR200369382Y1 (ko) | 인쇄회로기판 고정용 지그장치 | |
| JPWO2017187513A1 (ja) | 基板サポート装置、スクリーン印刷装置、塗布装置、表面実装機、及び、バックアップピン段取り方法 | |
| JPH07183700A (ja) | 基板保持装置 | |
| JP3028879B2 (ja) | 電子部品実装機 | |
| JP2503495Y2 (ja) | 部品実装治具 | |
| JP2940177B2 (ja) | プリント基板サポート装置およびプリント基板サポート方法並びにこれらを用いた部品実装機および部品実装方法 | |
| JPS6351400B2 (ja) | ||
| JP2587301Y2 (ja) | 部品振込機の昇降式回収パレット | |
| JPH04127500A (ja) | プリント配線基板用自動選択バックアップ装置 | |
| JP2002026597A (ja) | 部品実装方法及び装置 | |
| JPH04123588U (ja) | プリント基板収納ラツク | |
| JPH11145693A (ja) | 電子部品装着装置、及び部品装着方法 | |
| JPH0645797A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JPH06140798A (ja) | 電子部品挿入機 | |
| JPH04310737A (ja) | 積載整列装置 |