JPH05334837A - ディスク外周部検査装置 - Google Patents
ディスク外周部検査装置Info
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- JPH05334837A JPH05334837A JP14083792A JP14083792A JPH05334837A JP H05334837 A JPH05334837 A JP H05334837A JP 14083792 A JP14083792 A JP 14083792A JP 14083792 A JP14083792 A JP 14083792A JP H05334837 A JPH05334837 A JP H05334837A
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ディスク外周部に形成されたチャンファ部及
び端面の欠陥検査を可能にし，欠陥部分からの反射光の
みを検出して安定した欠陥検出を可能にするディスク外
周部検査装置を提供する。 【構成】 回転装置１０に被検査用のディスク２を装着
して回転駆動させ，該ディスク２の外周部に形成された
端面及び上下チャンファ部に対し投光器３から平行光を
投射することにより，端面及びチャンファ部に形成され
た加工条痕により発生する反射回析光と疵等により発生
する散乱光とが生じるので，端面及び各チャンファ部か
らの反射光を空間フィルタ７，８，９により回析光を遮
断し散乱光のみを通過させて各受光器４，５，６で受光
すると疵等による散乱光の光量に対応した電気信号が得
られるので，受光器から出力された電気信号を増幅する
と共に，信号処理して信号レベルから欠陥の大きさを判
定することができる。
び端面の欠陥検査を可能にし，欠陥部分からの反射光の
みを検出して安定した欠陥検出を可能にするディスク外
周部検査装置を提供する。 【構成】 回転装置１０に被検査用のディスク２を装着
して回転駆動させ，該ディスク２の外周部に形成された
端面及び上下チャンファ部に対し投光器３から平行光を
投射することにより，端面及びチャンファ部に形成され
た加工条痕により発生する反射回析光と疵等により発生
する散乱光とが生じるので，端面及び各チャンファ部か
らの反射光を空間フィルタ７，８，９により回析光を遮
断し散乱光のみを通過させて各受光器４，５，６で受光
すると疵等による散乱光の光量に対応した電気信号が得
られるので，受光器から出力された電気信号を増幅する
と共に，信号処理して信号レベルから欠陥の大きさを判
定することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，コンピュータの記憶装
置として用いられるハードディスク用のアルミ基盤等の
外周部に生じた疵等の欠陥を検査するディスク外周部検
査装置に関する。
置として用いられるハードディスク用のアルミ基盤等の
外周部に生じた疵等の欠陥を検査するディスク外周部検
査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータのハードディスク用のアル
ミ基盤は，旋盤により所定形状に形成された後，仕上げ
加工が施されてアルミ基盤として完成される。このアル
ミ基盤の表面は所定の平滑状態に形成されていることが
要求されるため，疵等の不良を検出する表面検査が実施
される。表面検査はアルミ基盤を回転装置にチャッキン
グして回転させ，レーザ光等によるスポット光を照射し
て，その反射光量または反射角度を測定することによ
り，表面の微細な疵やメッキ不良等を検出していた。し
かしながら，平面部の検査装置で外周端面部まで検査を
拡大しようとしたとき，アルミ基盤の外周部は回転装置
へのチャッキング誤差や回転のぶれ，あるいはアルミ基
盤自体のうねり，加工精度等のため回転ぶれが生じるた
め，平面部の検査装置では検出誤差が大きく外周部の検
査が困難であり，外周部の検査を別途検査装置により実
施することが行われている。上記のディスク外周部検査
装置の従来例として，特開平２−１０５０４４号公報に
開示されたものが知られている。この装置は図７に示す
ように構成されたもので，ディスク３０の外周部にスポ
ット径が２〜５mmのスポット光を照射すると共に，反射
光を受光するための光ファイバからなる照射・受光部３
１をディスク３０の平面部に対して６０〜９０度の範囲
に配置して，回転装置３３により前記ディスクを中心軸
回りに回転させてディスク３０からの反射光量を変換部
３４で電気信号に変換し，この電気信号を信号微分装置
３５により時間で微分することにより，電気信号に出現
するピークに基づいて判定部３６でディスク外周部の欠
陥を判定する。この装置における変換部３４に検出され
る電気信号は，図８（ａ）に示すようにディスク３０の
回転ぶれに伴う大きなうねりに，欠陥部分による急激な
変化信号が含まれている。そこで，この電気信号を信号
微分装置３５で１回微分（図８ｂ）あるいは２回微分
（図８ｃ）することにより，欠陥部分による信号を大き
なピークとして出現させ得るので，このピークの大きさ
及び出現位置により欠陥の大きさと位置を判定してい
る。
ミ基盤は，旋盤により所定形状に形成された後，仕上げ
加工が施されてアルミ基盤として完成される。このアル
ミ基盤の表面は所定の平滑状態に形成されていることが
要求されるため，疵等の不良を検出する表面検査が実施
される。表面検査はアルミ基盤を回転装置にチャッキン
グして回転させ，レーザ光等によるスポット光を照射し
て，その反射光量または反射角度を測定することによ
り，表面の微細な疵やメッキ不良等を検出していた。し
かしながら，平面部の検査装置で外周端面部まで検査を
拡大しようとしたとき，アルミ基盤の外周部は回転装置
へのチャッキング誤差や回転のぶれ，あるいはアルミ基
盤自体のうねり，加工精度等のため回転ぶれが生じるた
め，平面部の検査装置では検出誤差が大きく外周部の検
査が困難であり，外周部の検査を別途検査装置により実
施することが行われている。上記のディスク外周部検査
装置の従来例として，特開平２−１０５０４４号公報に
開示されたものが知られている。この装置は図７に示す
ように構成されたもので，ディスク３０の外周部にスポ
ット径が２〜５mmのスポット光を照射すると共に，反射
光を受光するための光ファイバからなる照射・受光部３
１をディスク３０の平面部に対して６０〜９０度の範囲
に配置して，回転装置３３により前記ディスクを中心軸
回りに回転させてディスク３０からの反射光量を変換部
３４で電気信号に変換し，この電気信号を信号微分装置
３５により時間で微分することにより，電気信号に出現
するピークに基づいて判定部３６でディスク外周部の欠
陥を判定する。この装置における変換部３４に検出され
る電気信号は，図８（ａ）に示すようにディスク３０の
回転ぶれに伴う大きなうねりに，欠陥部分による急激な
変化信号が含まれている。そこで，この電気信号を信号
微分装置３５で１回微分（図８ｂ）あるいは２回微分
（図８ｃ）することにより，欠陥部分による信号を大き
なピークとして出現させ得るので，このピークの大きさ
及び出現位置により欠陥の大きさと位置を判定してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例検査装置に
よれば，ディスク外周部に検査光を照射する照射・受光
部３１からの光は，ディスク平面に対して垂直方向の６
０〜９０度の位置に配置されるため，ディスク外周部に
形成されるチャンファ部の欠陥の検出は可能であるが，
端面に生じた欠陥の検出はできない問題点があった。ま
た，信号処理のために２回微分を行って欠陥部分による
ピークの拡大を図っているため，ノイズによる影響を受
けやすく判定ミスを生じる問題点もあった。本発明は上
記問題点に鑑みて創案されたもので，ディスク外周部に
形成されたチャンファ部及び端面の欠陥検査を可能に
し，欠陥部分からの反射光のみを検出して安定した欠陥
検出を可能にするディスク外周部検査装置を提供するこ
とを目的とする。
よれば，ディスク外周部に検査光を照射する照射・受光
部３１からの光は，ディスク平面に対して垂直方向の６
０〜９０度の位置に配置されるため，ディスク外周部に
形成されるチャンファ部の欠陥の検出は可能であるが，
端面に生じた欠陥の検出はできない問題点があった。ま
た，信号処理のために２回微分を行って欠陥部分による
ピークの拡大を図っているため，ノイズによる影響を受
けやすく判定ミスを生じる問題点もあった。本発明は上
記問題点に鑑みて創案されたもので，ディスク外周部に
形成されたチャンファ部及び端面の欠陥検査を可能に
し，欠陥部分からの反射光のみを検出して安定した欠陥
検出を可能にするディスク外周部検査装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明が採用する手段は，回転装置に被検査用のディ
スクを装着して回転駆動させ，該ディスクの外周部に形
成された端面及び上下チャンファ部に対し投光器から平
行光を投射し，その反射光を受光器で受光して電気信号
に変換し，該電気信号を解析することにより前記ディス
ク外周部の欠陥を検出するディスク外周部検査装置にお
いて，前記ディスク外周部の端面及び上下チャンファ部
に対し，該ディスクの回転軸と直交する方向から平行光
を投射する投光器と，前記投光器により照射された前記
端面からの反射光を受光して電気信号に変換する第１の
受光器と，前記投光器により照射された前記各チャンフ
ァ部からの反射光をそれぞれ受光して電気信号に変換す
る第２，第３の受光器と，前記第１，第２，第３の各受
光器の前面に配され，端面及びチャンファ部に形成され
た加工条痕により発生する反射回析光と疵等により発生
する散乱光とから，前記回折光を遮断し前記散乱光のみ
を通過させる第１，第２，第３の空間フィルタと，前記
第１，第２，第３の各受光器から出力された電気信号を
増幅し，ハイパスフィルタにより低周波成分を除去し，
その出力信号からコンパレータにより欠陥レベルを判別
する判定部とを具備してなることを特徴とするディスク
外周部検査装置として構成される。
に本発明が採用する手段は，回転装置に被検査用のディ
スクを装着して回転駆動させ，該ディスクの外周部に形
成された端面及び上下チャンファ部に対し投光器から平
行光を投射し，その反射光を受光器で受光して電気信号
に変換し，該電気信号を解析することにより前記ディス
ク外周部の欠陥を検出するディスク外周部検査装置にお
いて，前記ディスク外周部の端面及び上下チャンファ部
に対し，該ディスクの回転軸と直交する方向から平行光
を投射する投光器と，前記投光器により照射された前記
端面からの反射光を受光して電気信号に変換する第１の
受光器と，前記投光器により照射された前記各チャンフ
ァ部からの反射光をそれぞれ受光して電気信号に変換す
る第２，第３の受光器と，前記第１，第２，第３の各受
光器の前面に配され，端面及びチャンファ部に形成され
た加工条痕により発生する反射回析光と疵等により発生
する散乱光とから，前記回折光を遮断し前記散乱光のみ
を通過させる第１，第２，第３の空間フィルタと，前記
第１，第２，第３の各受光器から出力された電気信号を
増幅し，ハイパスフィルタにより低周波成分を除去し，
その出力信号からコンパレータにより欠陥レベルを判別
する判定部とを具備してなることを特徴とするディスク
外周部検査装置として構成される。
【０００５】
【作用】本発明によれば，回転装置に被検査用のディス
クを装着して回転駆動させ，該ディスクの外周部に形成
された端面及び上下チャンファ部に対し投光器から平行
光を投射することにより，前記端面及びチャンファ部に
形成された加工条痕により発生する反射回析光と疵等に
より発生する散乱光とが生じるので，前記端面からの反
射光を第１の空間フィルタにより前記回析光を遮断し，
散乱光のみを通過させて第１の受光器で受光すると疵等
による散乱光の光量に対応した電気信号が得られる。同
様に各チャンファ部からの反射光を第２及び第３の空間
フィルタにより散乱光のみを通過させて第２及び第３の
受光器で受光すると疵等による散乱光の光量に対応した
電気信号が得られる。これら第１，第２，第３の受光器
から出力された電気信号を増幅すると共に，信号処理し
てディスクの回転ぶれやディスクのうねり等による不要
な信号を除去して欠陥信号のみを抽出し，その信号レベ
ルから欠陥の大きさを判定することができる。
クを装着して回転駆動させ，該ディスクの外周部に形成
された端面及び上下チャンファ部に対し投光器から平行
光を投射することにより，前記端面及びチャンファ部に
形成された加工条痕により発生する反射回析光と疵等に
より発生する散乱光とが生じるので，前記端面からの反
射光を第１の空間フィルタにより前記回析光を遮断し，
散乱光のみを通過させて第１の受光器で受光すると疵等
による散乱光の光量に対応した電気信号が得られる。同
様に各チャンファ部からの反射光を第２及び第３の空間
フィルタにより散乱光のみを通過させて第２及び第３の
受光器で受光すると疵等による散乱光の光量に対応した
電気信号が得られる。これら第１，第２，第３の受光器
から出力された電気信号を増幅すると共に，信号処理し
てディスクの回転ぶれやディスクのうねり等による不要
な信号を除去して欠陥信号のみを抽出し，その信号レベ
ルから欠陥の大きさを判定することができる。
【０００６】
【実施例】以下，添付図面を参照して本発明を具体化し
た実施例につき説明し，本発明の理解に供する。尚，以
下の実施例は本発明を具体化した一例であって，本発明
の技術的範囲を限定するものではない。ここに，図１は
本発明の実施例に係るディスク外周部検査装置の構成を
示す模式図，図２はディスク外周部の形状と投光，受光
方向とを示す模式図，図３は実施例に係る空間フィルタ
の構成を示す斜視図，図４はディスク外周部に欠陥が無
い場合の反射光の状態を示す反射分布光図，図５はディ
スク外周部に欠陥が有る場合の反射光の状態を示す反射
光分布図，図６は受光器の出力信号を増幅した信号波形
図である。図１において，ディスク外周部検査装置１
は，回転装置１０に装着されて回転するディスク２の外
周部に対しレーザ光を投光して，その反射光を受光する
ことにより外周部の疵等の欠陥が検出できるように構成
されている。ディスク２の外周部は，図２に示すように
ディスク２の上下平面に対して傾斜するチャンファ部２
ａ，２ｂと，外周面である端面２ｃとが形成されてお
り，この各チャンファ部２ａ，２ｂと端面２ｃの欠陥を
検査する。ディスク２の外周部に対してレーザ光を投光
する投光器３は，本実施例においては上記各チャンファ
部２ａ，２ｂ及び端面２ｃを含む幅のスポット径で平行
光を投光するように構成されているが，上チャンファ部
２ａ，端面２ｃ，下チャンファ部２ｂのそれぞれに対応
する位置に３個を配置するか，もしくは上チャンファ部
２ａ，端面２ｃ，下チャンファ部２ｂのそれぞれに投光
できる位置に移動させるよう構成することもできる。投
光器３からのレーザ光は図２に示すように，ディスク２
の平面方向から投光されるので，ディスク２の平面方向
に配置した第１の受光器４で端面２ｃからの反射光を受
光し，ディスク２の上平面と垂直の方向に配置した第２
の受光器５で上チャンファ部２ａからの反射光を受光
し，ディスク２の下平面と垂直の方向に配置した第３の
受光器６で下チャンファ部２ｂからの反射光を受光す
る。ディスク２は旋盤による加工により形成されるた
め，仕上げ加工後にも微細な切削条痕が表面に存在して
おり，これに平行光が投光されたとき，反射光は条痕に
より反射回析を生じて，図４に示すような回析光を反射
する。図４に示す場合は，外周部に欠陥が無い状態であ
るが，疵等の欠陥があった場合には，図５に示すように
疵等の部分で投光された光が散乱するため，回折光と散
乱光とを反射する。従って，この散乱光のみを検出する
ことにより，欠陥の検出を行うことができる。
た実施例につき説明し，本発明の理解に供する。尚，以
下の実施例は本発明を具体化した一例であって，本発明
の技術的範囲を限定するものではない。ここに，図１は
本発明の実施例に係るディスク外周部検査装置の構成を
示す模式図，図２はディスク外周部の形状と投光，受光
方向とを示す模式図，図３は実施例に係る空間フィルタ
の構成を示す斜視図，図４はディスク外周部に欠陥が無
い場合の反射光の状態を示す反射分布光図，図５はディ
スク外周部に欠陥が有る場合の反射光の状態を示す反射
光分布図，図６は受光器の出力信号を増幅した信号波形
図である。図１において，ディスク外周部検査装置１
は，回転装置１０に装着されて回転するディスク２の外
周部に対しレーザ光を投光して，その反射光を受光する
ことにより外周部の疵等の欠陥が検出できるように構成
されている。ディスク２の外周部は，図２に示すように
ディスク２の上下平面に対して傾斜するチャンファ部２
ａ，２ｂと，外周面である端面２ｃとが形成されてお
り，この各チャンファ部２ａ，２ｂと端面２ｃの欠陥を
検査する。ディスク２の外周部に対してレーザ光を投光
する投光器３は，本実施例においては上記各チャンファ
部２ａ，２ｂ及び端面２ｃを含む幅のスポット径で平行
光を投光するように構成されているが，上チャンファ部
２ａ，端面２ｃ，下チャンファ部２ｂのそれぞれに対応
する位置に３個を配置するか，もしくは上チャンファ部
２ａ，端面２ｃ，下チャンファ部２ｂのそれぞれに投光
できる位置に移動させるよう構成することもできる。投
光器３からのレーザ光は図２に示すように，ディスク２
の平面方向から投光されるので，ディスク２の平面方向
に配置した第１の受光器４で端面２ｃからの反射光を受
光し，ディスク２の上平面と垂直の方向に配置した第２
の受光器５で上チャンファ部２ａからの反射光を受光
し，ディスク２の下平面と垂直の方向に配置した第３の
受光器６で下チャンファ部２ｂからの反射光を受光す
る。ディスク２は旋盤による加工により形成されるた
め，仕上げ加工後にも微細な切削条痕が表面に存在して
おり，これに平行光が投光されたとき，反射光は条痕に
より反射回析を生じて，図４に示すような回析光を反射
する。図４に示す場合は，外周部に欠陥が無い状態であ
るが，疵等の欠陥があった場合には，図５に示すように
疵等の部分で投光された光が散乱するため，回折光と散
乱光とを反射する。従って，この散乱光のみを検出する
ことにより，欠陥の検出を行うことができる。
【０００７】上記散乱光のみを各受光器４，５，６で検
出するために，図１に示すように各受光器４，５，６の
前面に空間フィルタ７，８，９が配置されている。この
空間フィルタ７，８，９は，図３に示すように帯状に反
射する回析光部分を遮蔽し，回析光の周囲に生じる散乱
光部分のみを通過させるものである。各受光器４，５，
６は，各空間フィルタ７，８，９を通過させることによ
り散乱光のみを検出することができるので，散乱光を受
光して電気信号に変換する。各受光器４，５，６の電気
信号出力は，増幅器１２に入力されて増幅され，ハイパ
スフィルタ１３によりディスク２自体のうねりや回転装
置１０への装着誤差，あるいは回転ぶれ等による低周波
成分を除去して，受光した散乱光による信号のみに濾波
した後，判定部１４に送られて散乱光の光量に応じた信
号レベルにより欠陥の判定がなされる。判定部１４に送
出される電気信号は，図６に示すように疵等によるピー
クが生じた信号として処理されているので，判定部１４
に設けた幾通りかのコンパレータにより欠陥のレベル判
定を実施することができる。図１に示したディスク２の
回転装置１０には，ロータリーエンコーダ１１が接続さ
れており，この出力信号と共に，上記判定部１４の出力
信号をホストコンピュータ１５に入力することにより，
欠陥の位置を判別することができる。また，ホストコン
ピュータ１５は回転装置１０及び投光器３を制御すると
共に，ディスクハンドリング装置コントローラ１６を制
御して，ディスクの欠陥検査を自動的に実施することが
できる。
出するために，図１に示すように各受光器４，５，６の
前面に空間フィルタ７，８，９が配置されている。この
空間フィルタ７，８，９は，図３に示すように帯状に反
射する回析光部分を遮蔽し，回析光の周囲に生じる散乱
光部分のみを通過させるものである。各受光器４，５，
６は，各空間フィルタ７，８，９を通過させることによ
り散乱光のみを検出することができるので，散乱光を受
光して電気信号に変換する。各受光器４，５，６の電気
信号出力は，増幅器１２に入力されて増幅され，ハイパ
スフィルタ１３によりディスク２自体のうねりや回転装
置１０への装着誤差，あるいは回転ぶれ等による低周波
成分を除去して，受光した散乱光による信号のみに濾波
した後，判定部１４に送られて散乱光の光量に応じた信
号レベルにより欠陥の判定がなされる。判定部１４に送
出される電気信号は，図６に示すように疵等によるピー
クが生じた信号として処理されているので，判定部１４
に設けた幾通りかのコンパレータにより欠陥のレベル判
定を実施することができる。図１に示したディスク２の
回転装置１０には，ロータリーエンコーダ１１が接続さ
れており，この出力信号と共に，上記判定部１４の出力
信号をホストコンピュータ１５に入力することにより，
欠陥の位置を判別することができる。また，ホストコン
ピュータ１５は回転装置１０及び投光器３を制御すると
共に，ディスクハンドリング装置コントローラ１６を制
御して，ディスクの欠陥検査を自動的に実施することが
できる。
【０００８】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば，回転
装置に被検査用のディスクを装着して回転駆動させ，該
ディスクの外周部に形成された端面及び上下チャンファ
部に対し投光器から平行光を投射することにより，前記
端面及びチャンファ部に形成された加工条痕により発生
する反射回析光と疵等により発生する散乱光とが生じる
ので，前記端面及び各チャンファ部からの反射光を空間
フィルタにより回析光を遮断し，散乱光のみを通過させ
て各受光器で受光すると疵等による散乱光の光量に対応
した電気信号が得られる。従って，端面及び各チャンフ
ァ部からの反射光を受光する位置に配置された各受光器
から出力された電気信号を増幅すると共に，信号処理し
て信号レベルから欠陥の大きさを判定することができ，
ディスク外周部の欠陥検査を端面及び各チャンファ部に
ついて同時に実行し，欠陥の位置を判別する走査を安定
して行うディスク外周部検査装置を提供することができ
る。
装置に被検査用のディスクを装着して回転駆動させ，該
ディスクの外周部に形成された端面及び上下チャンファ
部に対し投光器から平行光を投射することにより，前記
端面及びチャンファ部に形成された加工条痕により発生
する反射回析光と疵等により発生する散乱光とが生じる
ので，前記端面及び各チャンファ部からの反射光を空間
フィルタにより回析光を遮断し，散乱光のみを通過させ
て各受光器で受光すると疵等による散乱光の光量に対応
した電気信号が得られる。従って，端面及び各チャンフ
ァ部からの反射光を受光する位置に配置された各受光器
から出力された電気信号を増幅すると共に，信号処理し
て信号レベルから欠陥の大きさを判定することができ，
ディスク外周部の欠陥検査を端面及び各チャンファ部に
ついて同時に実行し，欠陥の位置を判別する走査を安定
して行うディスク外周部検査装置を提供することができ
る。
【図１】 本発明に係るディスク外周部検査装置の構成
を示す模式図。
を示す模式図。
【図２】 ディスク外周部の構造を示す断面図。
【図３】 空間フィルタの構成を示す斜視図。
【図４】 ディスク外周部に欠陥が無い場合の反射回析
光の反射光図。
光の反射光図。
【図５】 ディスク外周部に欠陥が有る場合の反射回析
光と欠陥による散乱光の反射光図。
光と欠陥による散乱光の反射光図。
【図６】 受光器からの出力信号を処理した電気信号
図。
図。
【図７】 従来例に係るディスク外周部検査装置の構成
を示す模式図。
を示す模式図。
【図８】 従来例装置による欠陥の検出信号の処理を示
す信号波形図。
す信号波形図。
１──ディスク外周部検査装置 ２──ディスク ３──投光器 ４──第１の受光器 ５──第２の受光器 ６──第３の受光器 ７，８，９──空間フィルタ １０──回転装置 １２──増幅器 １３──ハイパスフィルタ １４──判定部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西根 浩一 神戸市西区高塚台１丁目５番５号 株式会 社神戸製鋼所神戸総合技術研究所内 (72)発明者 河島 貞夫 東京都千代田区丸の内１丁目８番２号 株 式会社神戸製鋼所東京本社内
Claims (3)
- 【請求項１】 回転装置に被検査用のディスクを装着し
て回転駆動させ，該ディスクの外周部に形成された端面
及び上下チャンファ部に対し投光器から平行光を投射
し，その反射光を受光器で受光して電気信号に変換し，
該電気信号を解析することにより前記ディスク外周部の
欠陥を検出するディスク外周部検査装置において，前記
ディスク外周部の端面及び上下チャンファ部に対し，該
ディスクの回転軸と直交する方向から平行光を投射する
投光器と，前記投光器により照射された前記端面からの
反射光を受光して電気信号に変換する第１の受光器と，
前記投光器により照射された前記各チャンファ部からの
反射光をそれぞれ受光して電気信号に変換する第２，第
３の受光器と，を具備してなることを特徴とするディス
ク外周部検査装置。 - 【請求項２】 回転装置に被検査用のディスクを装着し
て回転駆動させ，該ディスクの外周部に形成された端面
及び上下チャンファ部に対し投光器から平行光を投射
し，その反射光を受光器で受光して電気信号に変換し，
該電気信号を解析することにより前記ディスク外周部の
欠陥を検出するディスク外周部検査装置において，前記
ディスク外周部の端面及び上下チャンファ部に対し，該
ディスクの回転軸と直交する方向から平行光を投射する
投光器と，前記投光器により照射された前記端面からの
反射光を受光して電気信号に変換する第１の受光器と，
前記投光器により照射された前記各チャンファ部からの
反射光をそれぞれ受光して電気信号に変換する第２，第
３の受光器と，前記第１，第２，第３の各受光器の前面
に配され，端面及びチャンファ部に形成された加工条痕
により発生する反射回析光と疵等により発生する散乱光
とから，前記回折光を遮断し前記散乱光のみを通過させ
る第１，第２，第３の空間フィルタと，を具備してなる
ことを特徴とするディスク外周部検査装置。 - 【請求項３】 回転装置に被検査用のディスクを装着し
て回転駆動させ，該ディスクの外周部に形成された端面
及び上下チャンファ部に対し投光器から平行光を投射
し，その反射光を受光器で受光して電気信号に変換し，
該電気信号を解析することにより前記ディスク外周部の
欠陥を検出するディスク外周部検査装置において，前記
ディスク外周部の端面及び上下チャンファ部に対し，該
ディスクの回転軸と直交する方向から平行光を投射する
投光器と，前記投光器により照射された前記端面からの
反射光を受光して電気信号に変換する第１の受光器と，
前記投光器により照射された前記各チャンファ部からの
反射光をそれぞれ受光して電気信号に変換する第２，第
３の受光器と，前記第１，第２，第３の各受光器の前面
に配され，端面及びチャンファ部に形成された加工条痕
により発生する反射回析光と疵等により発生する散乱光
とから，前記回折光を遮断し前記散乱光のみを通過させ
る第１，第２，第３の空間フィルタと，前記第１，第
２，第３の各受光器から出力された電気信号を増幅し，
ハイパスフィルタにより低周波成分を除去し，その出力
信号からコンパレータにより欠陥レベルを判別する判定
部と，を具備してなることを特徴とするディスク外周部
検査装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14083792A JP3338080B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | ディスク外周部検査装置 |
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|---|---|---|---|
| JP14083792A JP3338080B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | ディスク外周部検査装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05334837A true JPH05334837A (ja) | 1993-12-17 |
| JP3338080B2 JP3338080B2 (ja) | 2002-10-28 |
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|---|---|---|---|
| JP14083792A Expired - Fee Related JP3338080B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | ディスク外周部検査装置 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3338080B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002054392A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Showa Denko K.K. | Apparatus and method for inspecting chamfer angle of memory disc substrate and manufacturing the substrate, memory disc substrate set and method for inspecting and manufacturing the set |
| JP2008111830A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-05-15 | Hitachi High-Technologies Corp | ディスクの周面欠陥検出方法および検出装置 |
| JP2008122365A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-05-29 | Hitachi High-Technologies Corp | ガラスディスクの周面欠陥検出光学系および周面欠陥検出装置 |
| JP2010181249A (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Kobelco Kaken:Kk | 形状測定装置 |
| JP2014085295A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハの形状測定装置 |
| JP2014085296A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ形状測定装置 |
| JP2016128831A (ja) * | 2016-02-12 | 2016-07-14 | 株式会社東京精密 | 研削スリップ条痕観察装置及び研削スリップ条痕観察方法 |
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-
1992
- 1992-06-02 JP JP14083792A patent/JP3338080B2/ja not_active Expired - Fee Related
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