JPH05332745A - クリーム半田印刷外観検査装置 - Google Patents
クリーム半田印刷外観検査装置Info
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- JPH05332745A JPH05332745A JP4144072A JP14407292A JPH05332745A JP H05332745 A JPH05332745 A JP H05332745A JP 4144072 A JP4144072 A JP 4144072A JP 14407292 A JP14407292 A JP 14407292A JP H05332745 A JPH05332745 A JP H05332745A
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装回路基板の材質によらず、印刷かすれ等
のクリーム半田印刷不良の検査精度を向上させる。 【構成】 レーザ光１６をクリーム半田１２が印刷され
たプリント回路基板１１上に走査し、その反射光を位置
検出素子２２ａ、２２ｂ上に集光し、この位置信号Ｓ２
３からプリント回路基板１１上に印刷されたクリーム半
田１２の高さデータを演算する。補正体積演算部で補正
値記憶部の値を考慮して真の体積を求め、回路基板の材
質に影響されずにクリーム半田の印刷状態の良否を高い
精度で検査する。
のクリーム半田印刷不良の検査精度を向上させる。 【構成】 レーザ光１６をクリーム半田１２が印刷され
たプリント回路基板１１上に走査し、その反射光を位置
検出素子２２ａ、２２ｂ上に集光し、この位置信号Ｓ２
３からプリント回路基板１１上に印刷されたクリーム半
田１２の高さデータを演算する。補正体積演算部で補正
値記憶部の値を考慮して真の体積を求め、回路基板の材
質に影響されずにクリーム半田の印刷状態の良否を高い
精度で検査する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上に印刷され
たクリーム半田のかすれ、ダレ等の印刷不良の検査を行
うクリーム半田印刷外観検査装置に関する。
たクリーム半田のかすれ、ダレ等の印刷不良の検査を行
うクリーム半田印刷外観検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】クリーム半田の印刷、供給状態を検査す
る場合、レーザ光をスキャンして高さ情報を処理する検
査装置して、特開平２−１１４１５６号公報に開示され
る「実装基板検査装置」の応用が考えられる。すなわ
ち、この「実装基板検査装置」で行う部品の実装状態の
良否の判定に代え、クリーム半田の印刷、供給に係る高
さの良否を高さデータに基づいて判定できる。
る場合、レーザ光をスキャンして高さ情報を処理する検
査装置して、特開平２−１１４１５６号公報に開示され
る「実装基板検査装置」の応用が考えられる。すなわ
ち、この「実装基板検査装置」で行う部品の実装状態の
良否の判定に代え、クリーム半田の印刷、供給に係る高
さの良否を高さデータに基づいて判定できる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の「実装基板検査装置」では、実装基板の材質によっ
てレーザ光の反射状態が変化する。このためクリーム半
田の高さの供給状態を精度よく測定することができず、
良品と不良品の区別の正確な判断ができ難いという問題
があった。
来の「実装基板検査装置」では、実装基板の材質によっ
てレーザ光の反射状態が変化する。このためクリーム半
田の高さの供給状態を精度よく測定することができず、
良品と不良品の区別の正確な判断ができ難いという問題
があった。
【０００４】本発明は、このような従来の問題を解決す
るためのものであり、実装プリント回路基板の材質にか
かわらずクリーム半田の印刷、供給状態を正確、かつ、
簡便に判定できる優れたクリーム半田印刷外観検査装置
の提供を目的とする。
るためのものであり、実装プリント回路基板の材質にか
かわらずクリーム半田の印刷、供給状態を正確、かつ、
簡便に判定できる優れたクリーム半田印刷外観検査装置
の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のクリーム半田印刷外観検査装置は、クリー
ム半田が印刷された回路基板を移動させる搬送手段と、
レーザ光源からのレーザ光をポリゴンミラーとｆθレン
ズにより回路基板上を走査するレーザ光走査手段と、レ
ーザ光の走査により回路基板上から反射して得られる散
乱光を、回路基板とｆθレンズの間に設けた反射ミラー
で反射させ、ｆθレンズとポリゴンミラーとを介して反
射させる散乱光反射手段と、散乱光反射手段からの散乱
光を集光レンズで位置検出素子に集光し位置信号を出力
する位置検出手段と、位置検出手段からの位置信号によ
り回路基板及び回路基板上に印刷されたクリーム半田の
高さデータを演算する高さデータ演算手段と、クリーム
半田の印刷位置に予め定めた任意サイズの複数のマスク
のデータを格納するマスクデータ記憶手段と、マスク内
のデータからクリーム半田の体積値を計算する体積演算
回路と、マスクごとに補正値を格納する補正値記憶手段
と、補正値と計算された体積値とから真の体積値を計算
する補正体積演算回路と、良否判定用の基準しきい値を
格納する判定用しきい値記憶手段と、真の体積値と基準
しきい値とを比較し回路基板上のクリーム半田の印刷状
態の良否を判定する判定処理手段とを備えた構成であ
る。
に、本発明のクリーム半田印刷外観検査装置は、クリー
ム半田が印刷された回路基板を移動させる搬送手段と、
レーザ光源からのレーザ光をポリゴンミラーとｆθレン
ズにより回路基板上を走査するレーザ光走査手段と、レ
ーザ光の走査により回路基板上から反射して得られる散
乱光を、回路基板とｆθレンズの間に設けた反射ミラー
で反射させ、ｆθレンズとポリゴンミラーとを介して反
射させる散乱光反射手段と、散乱光反射手段からの散乱
光を集光レンズで位置検出素子に集光し位置信号を出力
する位置検出手段と、位置検出手段からの位置信号によ
り回路基板及び回路基板上に印刷されたクリーム半田の
高さデータを演算する高さデータ演算手段と、クリーム
半田の印刷位置に予め定めた任意サイズの複数のマスク
のデータを格納するマスクデータ記憶手段と、マスク内
のデータからクリーム半田の体積値を計算する体積演算
回路と、マスクごとに補正値を格納する補正値記憶手段
と、補正値と計算された体積値とから真の体積値を計算
する補正体積演算回路と、良否判定用の基準しきい値を
格納する判定用しきい値記憶手段と、真の体積値と基準
しきい値とを比較し回路基板上のクリーム半田の印刷状
態の良否を判定する判定処理手段とを備えた構成であ
る。
【０００６】
【作用】このような構成により、本発明のクリーム半田
印刷外観検査装置は、プリント回路基板及びその上に印
刷されたクリーム半田の高さデータを補正値で補正し、
実装プリント回路基板の材質にかかわらずクリーム半田
の印刷状態を正確、かつ、簡便に判定する。
印刷外観検査装置は、プリント回路基板及びその上に印
刷されたクリーム半田の高さデータを補正値で補正し、
実装プリント回路基板の材質にかかわらずクリーム半田
の印刷状態を正確、かつ、簡便に判定する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明のクリーム半田印刷外観検査装
置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【０００８】図１は実施例の測定部の構成を示してい
る。図１において、１１はプリント回路基板、１２はプ
リント回路基板１１上に印刷されたクリーム半田、１３
はプリント回路基板１１を矢印１４方向に移動させる搬
送機構、１５ａはレーザ光源、１５ｂは集光レンズ、１
６はレーザ光源１５ａからのレーザ光、１７はポリゴン
ミラー、１９はｆθレンズ、２０ａ、２０ｂはレーザ光
１５がプリント回路基板１１に当たり、その散乱光をｆ
θレンズ１９に導くための反射ミラーである。
る。図１において、１１はプリント回路基板、１２はプ
リント回路基板１１上に印刷されたクリーム半田、１３
はプリント回路基板１１を矢印１４方向に移動させる搬
送機構、１５ａはレーザ光源、１５ｂは集光レンズ、１
６はレーザ光源１５ａからのレーザ光、１７はポリゴン
ミラー、１９はｆθレンズ、２０ａ、２０ｂはレーザ光
１５がプリント回路基板１１に当たり、その散乱光をｆ
θレンズ１９に導くための反射ミラーである。
【０００９】２１ａ、２１ｂは集光レンズ、１８ａ、１
８ｂはｆθレンズ１９を通ってポリゴンミラー１７に反
射した散乱光を集光レンズ２１ａ、２１ｂに導くための
反射ミラー、２２ａ、２２ｂは位置検出素子、Ｓ２３は
位置検出素子２２ａから出力された位置信号である。
８ｂはｆθレンズ１９を通ってポリゴンミラー１７に反
射した散乱光を集光レンズ２１ａ、２１ｂに導くための
反射ミラー、２２ａ、２２ｂは位置検出素子、Ｓ２３は
位置検出素子２２ａから出力された位置信号である。
【００１０】図２は信号処理部の構成を示している。図
２おいて、２４は位置信号Ｓ２３からクリーム半田１２
の高さデータを演算するための画像演算処理部、２５は
クリーム半田１２の印刷位置に予め定めたマスクのデー
タを格納するマスクデータ記憶部、２６はマスク内のデ
ータからクリーム半田１２の体積値を計算する体積演算
部、２７はマスクごとに補正値を格納する補正値記憶
部、２８は補正値と計算された体積値とから真の体積値
を計算する補正体積演算部、２９は良否判定用の基準し
きい値を格納する判定用しきい値記憶部、３０は真の体
積値と基準しきい値とを比較し上記プリント回路基板１
２上のクリーム半田１２の印刷状態の良否を判定する判
定処理部である。
２おいて、２４は位置信号Ｓ２３からクリーム半田１２
の高さデータを演算するための画像演算処理部、２５は
クリーム半田１２の印刷位置に予め定めたマスクのデー
タを格納するマスクデータ記憶部、２６はマスク内のデ
ータからクリーム半田１２の体積値を計算する体積演算
部、２７はマスクごとに補正値を格納する補正値記憶
部、２８は補正値と計算された体積値とから真の体積値
を計算する補正体積演算部、２９は良否判定用の基準し
きい値を格納する判定用しきい値記憶部、３０は真の体
積値と基準しきい値とを比較し上記プリント回路基板１
２上のクリーム半田１２の印刷状態の良否を判定する判
定処理部である。
【００１１】次に、この実施例の構成における動作（機
能）について説明する。クリーム半田１２が、印刷され
たプリント回路基板１１を搬送機構１３の上に固定して
矢印１４方向に移動させる。そしてレーザ光源１５ａか
らのレーザ光１６を集光レンズ１５ｂを用いて回転して
いるポリゴンミラー１７に導き、ポリゴンミラー１７と
ｆθレンズ１９とによりレーザ光１６をプリント回路基
板１１上に垂直に照射する。これによりプリント回路基
板１１は、レーザ光１６により上下方向に２次元的に全
面に操作される。
能）について説明する。クリーム半田１２が、印刷され
たプリント回路基板１１を搬送機構１３の上に固定して
矢印１４方向に移動させる。そしてレーザ光源１５ａか
らのレーザ光１６を集光レンズ１５ｂを用いて回転して
いるポリゴンミラー１７に導き、ポリゴンミラー１７と
ｆθレンズ１９とによりレーザ光１６をプリント回路基
板１１上に垂直に照射する。これによりプリント回路基
板１１は、レーザ光１６により上下方向に２次元的に全
面に操作される。
【００１２】レーザ光１６の上下方向の操作によりプリ
ント回路基板１１上から反射してくる散乱光を、プリン
ト回路基板１１とｆθレンズ１９との間に設けた反射ミ
ラー２０ａ、２０ｂにより反射させ、ｆθレンズ１９と
ポリゴンミラー１７、反射ミラー１８ａ、１８ｂを介し
て、さらに集光レンズ２１ａ、２１ｂを通して位置検出
素子２２ａ、２２ｂ上に集光する。位置検出素子２２ａ
から出力された位置信号Ｓ２３は、画像縁損処理部２４
に入力される。
ント回路基板１１上から反射してくる散乱光を、プリン
ト回路基板１１とｆθレンズ１９との間に設けた反射ミ
ラー２０ａ、２０ｂにより反射させ、ｆθレンズ１９と
ポリゴンミラー１７、反射ミラー１８ａ、１８ｂを介し
て、さらに集光レンズ２１ａ、２１ｂを通して位置検出
素子２２ａ、２２ｂ上に集光する。位置検出素子２２ａ
から出力された位置信号Ｓ２３は、画像縁損処理部２４
に入力される。
【００１３】画像演算処理部２４では、同期信号のタイ
ミングで入力された位置信号Ｓ２３をプリント回路基板
１１及びプリント回路基板１１上に印刷されたクリーム
半田１２の高さデータに変換する演算を行い、実測高さ
データを体積演算部２６へ出力する。このような動作を
プリント回路基板１１上の全面について行う。
ミングで入力された位置信号Ｓ２３をプリント回路基板
１１及びプリント回路基板１１上に印刷されたクリーム
半田１２の高さデータに変換する演算を行い、実測高さ
データを体積演算部２６へ出力する。このような動作を
プリント回路基板１１上の全面について行う。
【００１４】体積演算部２６では、マスクデータ記憶部
２５からのデータに基づいてクリーム半田１２の半田量
を演算してその結果と補正値記憶部２７のデータを考慮
することにより、補正体積演算部２８において真の半田
量を演算する。
２５からのデータに基づいてクリーム半田１２の半田量
を演算してその結果と補正値記憶部２７のデータを考慮
することにより、補正体積演算部２８において真の半田
量を演算する。
【００１５】図３（ａ）（ｂ）は具体的な半田量の演算
方法を示している。図３において、４１は印刷された半
田、４２は半田量検出のためのマスク領域、４３、４４
は上記マスク内の高さデータのヒストグラムを示し、４
３はクリーム半田が印刷されている半田４１以外のプリ
ント回路基板１１の高さ分布を示している。
方法を示している。図３において、４１は印刷された半
田、４２は半田量検出のためのマスク領域、４３、４４
は上記マスク内の高さデータのヒストグラムを示し、４
３はクリーム半田が印刷されている半田４１以外のプリ
ント回路基板１１の高さ分布を示している。
【００１６】４４はクリーム半田１２の高さ分布であ
る。４５はクリーム半田１２が印刷される前のパターン
の高さ分布を示している。４６は見かけ上のクリーム半
田１２の高さを示し、４７は回路基板面にレーザ光１６
のしみこみを補正するための補正値である。高さ４６の
値から補正値４７の値を引いた値が真のクリーム半田１
２の高さとなり、この値が判定部３０に送出される。判
定処理部３０では判定用しきい値記憶部２９に記憶した
しきい値と比較することによりクリーム半田１２の量の
良否を判定する。
る。４５はクリーム半田１２が印刷される前のパターン
の高さ分布を示している。４６は見かけ上のクリーム半
田１２の高さを示し、４７は回路基板面にレーザ光１６
のしみこみを補正するための補正値である。高さ４６の
値から補正値４７の値を引いた値が真のクリーム半田１
２の高さとなり、この値が判定部３０に送出される。判
定処理部３０では判定用しきい値記憶部２９に記憶した
しきい値と比較することによりクリーム半田１２の量の
良否を判定する。
【００１７】このように、上記実施例によればクリーム
半田１２が印刷されたプリント回路基板１１をレーザ光
１６で全面走査している。そして、プリント回路基板１
１から反射して得られる散乱光を反射ミラー２０ａ、２
０ｂ、ｆθレンズ１９、ポリゴンミラー１７及び集光レ
ンズ２１ａ、２１ｂを通じ位置検出部に導き、プリント
回路基板１１上の高さの凹凸に従って変化する位置検出
素子２２ａ、２２ｂ上の散乱光の集光位置を検出してい
る。その位置信号Ｓ２３から画像演算処理部２４により
プリント回路基板１１及びその上に印刷されたクリーム
半田１２の高さデータを演算している。さらに、マスク
データ記憶部２５によって予め決められた位置を抽出
し、体積演算部２６によってクリーム半田１２の体積を
計算し、補正値記憶部２７に納めてある補正値を考慮す
ることにより、クリーム半田１２の真の体積を計算する
ことができ、回路基板の材質によりレーザ光の回路基板
へのしみこみ量の変化を補正し精度の良いクリーム半田
１２の印刷の外観検査を実現することができる。
半田１２が印刷されたプリント回路基板１１をレーザ光
１６で全面走査している。そして、プリント回路基板１
１から反射して得られる散乱光を反射ミラー２０ａ、２
０ｂ、ｆθレンズ１９、ポリゴンミラー１７及び集光レ
ンズ２１ａ、２１ｂを通じ位置検出部に導き、プリント
回路基板１１上の高さの凹凸に従って変化する位置検出
素子２２ａ、２２ｂ上の散乱光の集光位置を検出してい
る。その位置信号Ｓ２３から画像演算処理部２４により
プリント回路基板１１及びその上に印刷されたクリーム
半田１２の高さデータを演算している。さらに、マスク
データ記憶部２５によって予め決められた位置を抽出
し、体積演算部２６によってクリーム半田１２の体積を
計算し、補正値記憶部２７に納めてある補正値を考慮す
ることにより、クリーム半田１２の真の体積を計算する
ことができ、回路基板の材質によりレーザ光の回路基板
へのしみこみ量の変化を補正し精度の良いクリーム半田
１２の印刷の外観検査を実現することができる。
【００１８】また、上記実施例は、実装回路基板外観検
査装置としても利用することができ、精度の良い部品高
さの検出が可能になる。
査装置としても利用することができ、精度の良い部品高
さの検出が可能になる。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のクリーム半田印刷外観検査装置は、プリント回路基板
及びその上に印刷されたクリーム半田の高さデータを補
正値で補正しているため、実装プリント回路基板の材質
にかかわらずクリーム半田の印刷状態が正確、かつ、簡
便に判定できるという効果を有する。
のクリーム半田印刷外観検査装置は、プリント回路基板
及びその上に印刷されたクリーム半田の高さデータを補
正値で補正しているため、実装プリント回路基板の材質
にかかわらずクリーム半田の印刷状態が正確、かつ、簡
便に判定できるという効果を有する。
【図１】本発明のクリーム半田印刷外観検査装置の実施
例における測定部の構成を示す斜視図
例における測定部の構成を示す斜視図
【図２】実施例における信号処理部の構成を示すブロッ
ク図
ク図
【図３】（ａ）（ｂ）は具体的な半田量の演算方法を説
明するための図
明するための図
１１ プリント回路基板 １２ クリーム半田 １５ａ レーザ光源 １５ｂ 集光レンズ ２２ａ、２２ｂ 位置検出素子 ２４ 画像演算処理部 ２５ マスクデータ記憶部 ２６ 体積演算部 ２７ 補正値記憶部 ２８ 補正体積演算部 ２９ 判定用しきい値記憶部 ３０ 判定処理部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 Ｈ 9154−4Ｅ (72)発明者 安田 彰夫 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 小関 洋子 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 児玉 知晃 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 クリーム半田が印刷された回路基板を移
動させる搬送手段と、レーザ光源からのレーザ光をポリ
ゴンミラーとｆθレンズにより上記回路基板上を走査す
るレーザ光走査手段と、上記レーザ光の走査により上記
回路基板上から反射して得られる散乱光を、上記回路基
板と上記ｆθレンズの間に設けた反射ミラーで反射さ
せ、上記ｆθレンズとポリゴンミラーとを介して反射さ
せる散乱光反射手段と、上記散乱光反射手段からの散乱
光を集光レンズで位置検出素子に集光し位置信号を出力
する位置検出手段と、上記位置検出手段からの位置信号
により上記回路基板及び回路基板上に印刷されたクリー
ム半田の高さデータを演算する高さデータ演算手段と、
クリーム半田の印刷位置に予め定めた任意サイズの複数
のマスクのデータを格納するマスクデータ記憶手段と、
マスク内のデータからクリーム半田の体積値を計算する
体積演算回路と、マスクごとに補正値を格納する補正値
記憶手段と、補正値と計算された体積値とから真の体積
値を計算する補正体積演算回路と、良否判定用の基準し
きい値を格納する判定用しきい値記憶手段と、真の体積
値と基準しきい値とを比較し上記回路基板上のクリーム
半田の印刷状態の良否を判定する判定処理手段とを備え
るクリーム半田印刷外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4144072A JP2734293B2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | クリーム半田印刷外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4144072A JP2734293B2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | クリーム半田印刷外観検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05332745A true JPH05332745A (ja) | 1993-12-14 |
| JP2734293B2 JP2734293B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=15353635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4144072A Expired - Fee Related JP2734293B2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | クリーム半田印刷外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2734293B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002540397A (ja) * | 1999-03-19 | 2002-11-26 | ティーデマンス−ヨー ホー アンドレセン アーエンエス， トレーディング アズ ティーテ セーホー アウトソット | 物質検査 |
| JP2007033048A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Ricoh Co Ltd | はんだ接合判定方法，はんだ検査方法，はんだ検査装置およびはんだ検査用プログラムならびに記録媒体 |
| KR100692149B1 (ko) * | 2005-05-10 | 2007-03-12 | 현대자동차주식회사 | 실러 도포 오류 방지장치 |
| JP2012086532A (ja) * | 2010-10-22 | 2012-05-10 | Sakamoto Jun | 印刷装置および印刷方法 |
| JP2019066372A (ja) * | 2017-10-03 | 2019-04-25 | ヤマハ発動機株式会社 | 高さ測定装置、高さ測定方法および基板作業装置 |
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|---|---|---|---|---|
| JPH02298095A (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-10 | Juki Corp | 直接描画装置における基板表面計測方法 |
| JPH03148050A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装基板検査装置 |
-
1992
- 1992-06-04 JP JP4144072A patent/JP2734293B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2734293B2 (ja) | 1998-03-30 |
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