JPH05330070A - プリントヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】プリントヘッドにおいて、インクを隔離するイ
ンク発射室の障壁層をインクに対して化学的に安定なも
とにすること、且つオリフィス板との接合を強固にする
こと。 【構成】ペンヘッド１４は基板２０とオリフィス板２２
との間に障壁層２４を有する。インクチャネルはこの障
壁層中に定められる。障壁層は２層の、硬化、光像形成
可能レジスト材料で作られる。第１層ははんだマスク材
料であり、第２層はフォトリソグラフィックレジスト材
料である。第１層はインクに対して化学的に安定であ
り、第２層は第１層を基板、オリフィス板に強固に接着
する。本発明によれば、発射室間のインクの漏洩はな
く、またオリフィス板の剥離はない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、一般にオンデマンド型
インクジェット・プリンタに関し、更に詳細には、イン
ク推進装置のプリントヘッドとその製造方法に関する。
「インクジェット」という用語にはここで使用する限
り、「バブルジェット」、「熱インクジェット」、およ
び圧電式を含むがこれらに限られないすべてのオンデマ
ンド型インク推進装置を含めるものである。

【０００２】

【従来技術とその問題点】インクジェット印刷の基本概
念は、１９８４年１２月２５日にＶａｕｇｈｔ等に対し
て発行された「熱インクジェットプリンタ」という名称
の米国特許第４，４９０，７２８号に説明されている。
熱インクジェット・プリントヘッドの一般的構造につい
ては、米国特許第４，６８３，４８１号に説明されてい
る。

【０００３】熱インクジェット障壁、ノズル板、抵抗
器、およびインク流路の一般的構成については、米国特
許第４，８８２，５９５号に開示されている。これら特
許は、インクを噴射するオリフィスを有するインク包含
毛細管、およびオリフィスに密接している一般に抵抗器
であるインク加熱機構を備えたプリントヘッドを開示し
ている。動作時、インク加熱機構は速やかに加熱され、
かなりな量のエネルギをインクに伝え、これによりイン
クの少量部分を蒸発させて毛細管中にバブル（泡）を発
生する。バブルは次に１個以上のインク滴をオリフィス
に近接した印刷媒体表面に推進する圧力波を作る。イン
クへのエネルギ伝達を制御することにより、バブルはオ
リフィスから逃げる前に急速に崩壊する。

【０００４】プリントヘッド内のインク通路を画定する
障壁に関して発生する、インクによる問題が二つある。
第１の問題は、インクが障壁を化学的に攻撃して通路間
の漏洩および／またはペンの外部への漏洩を生じ、また
障壁の膨潤をも生ずるということである。膨潤により通
路の形状寸法が変化し、最適性能からの劣化を生ずる。
化学的攻撃の問題は、ｐＨが９より大きく且つ甚だ浸透
性のある共溶媒を有する新開発のインクの場合に特に重
要である。第２の問題はオリフィス板の接着である。ほ
とんどの用途で、オリフィス板はニッケル表面を有し、
熱と圧力とでプリントヘッドに接合されている。インク
がインク通路を攻撃すると、オリフィス板の接着が破壊
される可能性があり、オリフィス板がプリントヘッドか
ら剥離し、または分離する。

【０００５】硬化感光性樹脂を使用して障壁を形成する
ことは一般に米国特許第４，４１７，２５１号、および
米国特許第４，５５８，３３３号に開示されている。

【０００６】障壁の製作用に適切な材料を選定するとい
う別の問題が存在する。障壁は現在、陰画的（ネガティ
ブ）に作用する光像形成可能な材料から作られている。
これらの材料は、印刷回路板および集積回路の製造に多
年にわたり使用されている。しかし、印刷回路板に使用
されている典型的な光像形成可能材料は８ミル（２０
３．２ミクロン）の線および８ミル（２０３．２ミクロ
ン）の空間に分解することができる。その他に、集積回
路に使用されている典型的な材料の分解能は１ミクロン
の線および１ミクロンの空間である。対照的に、本発明
に必要な分解能は約２０ミクロンの線および２０ミクロ
ンの空間に対するものであり、これは前述した印刷回路
板および集積回路に対する典型的な仕様の間にある。換
言すれば、印刷回路板の製造に通常使用されている材料
は、必要な高次の分解能を示さないので、本発明に使用
することはできない、これらの材料を障壁の制作に使用
すれば、得られる障壁は粗雑で粒状である。これらはイ
ンク通路の内部に望ましくない流れの不連続、障害、お
よび乱流を生ずる欠陥となる。

【０００７】同様に集積回路に通常使用されている材料
は、約１ミクロンの寸法を分解するように最適化されて
いるので、使用できない。約２５ミクロンの寸法を有す
る障壁を製作するのに使用するとき、ほとんどの集積回
路材料は、すべての分解能を失う。通路から除去すべき
材料は重合され過ぎて従来の方法で除去することができ
ない。

【０００８】したがって当技術の前述の状態からこの分
野に、高ｐＨインクの腐食に耐え、オリフィス板の剥離
を止め、必要なインク通路分解能をも示すことができる
障壁区画材料に対する必要性が存在することがわかる。

【０００９】

【発明の目的】本発明の目的は、硬化光像形成材料の２
層を有する障壁区画を組込んだオンデマンド型インクペ
ン用プリントヘッドを提供することである。

【００１０】

【発明の概要】材料の第１層は基板上で硬化され、第２
層は第１層上で硬化されて一般にその上に載っている。
第２層は障壁区画の第１層および基板（結果として）を
オリフィス板に接着接合している。本発明の一つの実施
例では、第１層は液体はんだマスク材料から製作され、
第２層は液体写真リソグラフ・レジスト材料から製作さ
れている。

【００１１】第１実施例において、二つの障壁層が整列
されて積み重ねられており、第２の実施例において上の
層が下の層の上に載っているばかりでなく下の層の側壁
をも覆っている。

【００１２】オンデマンド型ペンヘッド用の２層を有す
る障壁材料を提供するのが本発明の目的である。第１層
は高ｐＨインクによる化学的攻撃に耐える。第２層は第
１層をオリフィス板に接着接合し、これにより剥離に打
勝つように選定される。

【００１３】

【実施例】第１図は本発明によるプリントヘッドの一部
切断上面図、第２図は第１図の線２−２による断面図、
第３図は第１図の円３で囲った部分の拡大上面図であ
る。図１、図２、および図３を参照すると、参照数字１
０は全般に、インクを要求に応じて１滴づつ用紙または
他の印刷媒体（図示せず）の上に発射するインクジェッ
トペンを示している。インクジェットペン１０はペン本
体１２およびペンヘッド１４を備えている。インクジェ
ットペンは、ペンおよび用紙を動かし、また要求に応じ
てペンを電気的に作動させるプリンタ（図示せず）に取
付けられている。

【００１４】ペン本体１２（図１および図２）はペンの
骨組構造であり、あらゆる部分に対するシャーシとして
働く。ペン本体１２にはインク溜め１６があり、その内
の一つのインク溜めの壁１８をインク１７に対して図２
に示してある。ペン本体は射出成型プラスチックから従
来どおりの仕方で製作される。

【００１５】ペンヘッド１４について ペンヘッド１４（図２）は次の構成要素から構成されて
いる。基板２０、オリフィス板２２、障壁区画２４、お
よび要求に応じてインクをオリフィス板２２のオリフィ
スを通して発射する手段。一層詳細に述べれば、ペンヘ
ッド１４（図２）は接着剤２８のビーズ（ｂｅａｄ）に
よりペン本体１２に接続されている。接着剤は通常のエ
ポキシコンパウンドであって、基板２０をペン本体１２
に堅固に取付け、インクをペン内部に以下に記すように
封する。

【００１６】ペンヘッド１４（図２）は更に基板２０を
備えており、この基板上に薄膜および障壁構造が作られ
ている。これら薄膜については、それぞれ米国特許第
４，５３５，３４３号および第４，８０９，４２８号に
説明されている。基板はシリコンであり、４インチまた
は６インチのウェーハからダイ切断される。基板は更に
供給スロット３０を備えており、これは基板内に機械的
に形成されペン本体１２にある更に大きい供給穴３１
（図２）の上にある。

【００１７】オリフィス板２２（図１および図２）は下
に記すようにインク通路およびインク発射室の上壁を成
している。オリフィス板は電鋳ニッケルから製作され、
オリフィス３３はインク滴を用紙または他の印刷媒体
（図示せず）に向ける。

【００１８】インク２６（図２）をインクジェットペン
１０から発射する手段は複数の抵抗器３５を備えてい
る。これら抵抗器は基板２０の上に設置されたタンタル
アルミニウムの薄膜である。抵抗器を電流パルスで加熱
すると、抵抗器はかなりな量のエネルギをインクに伝
え、これによりインクの少量部分を蒸発されてバブルを
生ずる。バブルはインク滴をオリフィス３３を通して推
進する圧力波を発生する。抵抗器３５はパッド３７に接
続されている薄膜の導電リード３６（図１）を通して電
気パルスを与えられる。パッドおよびリードはアルミニ
ウムから製作され、金の層で被覆されている。導電リー
ドはその後でシリコンカーバイド層（図示せず）で被覆
されてインクによる腐食を防止する。インクジェットペ
ン１０がプリンタ（図示せず）に設置されると、インク
ジェットペンはパッドとの機械的接点（図示せず）を通
してプリンタにより電気的に作動される。

【００１９】図１および図３を参照すると、ペンヘッド
１４の障壁２４はオリフィス板２２を基板２０に取付け
る。また障壁２４はインク通路の側壁および発射室４４
の境界を画定している。障壁２４は一般に、基板２０の
上面で、インク供給スロット３０の周りに一つの連続層
に形成され硬化された二つの平行な長手方向区画４０、
４０’、および二つの平行な横方向区画を備えている。
二つの長手方向区画４０、４０’は各々並列関係に設置
された１列の長方形状の中空の発射室４４を備えてい
る。各発射室４４は、基板２０である下壁４６、障壁２
４中に形成されている四つの側壁４７、およびオリフィ
ス板２２の下面である上壁４８により画定されている。
抵抗器３５は各発射室の下壁４６の上に設置され、各抵
抗器の上にオリフィス３３が載っている。

【００２０】図２および図３を参照すると、障壁２４は
更に外側壁５０および基板２０にある供給スロット３０
に近接している内側壁５１を備えている。障壁２４は、
二つの収束側壁５３、５３’を備えた狭窄部５２（図
３）をも備えている。狭窄部５２は収束壁５３、基板２
０の上面、およびオリフィス板２２の下面により画定さ
れている。狭窄部５２と発射室４４（図３）との間の流
体の連絡はインク通路４２の一つを通して行われる。各
インク通路は障壁２４中に形成されている実質的に平行
な二つのインク通路側壁５５（図３）により画定されて
いる。インク通路４２は更に基板２０の上面およびオリ
フィス板２２の下面により、発射室４４および狭窄部５
２と同じ仕方で画定されている。要約すれば、障壁２４
（図２および図３）の主要機能の一つは、インクがオリ
フィス３３を通る以外に各発射室４４の間を流れたり、
ペンヘッド１４から流出したりしないようにインクを入
れておくことであることを理解することができる。

【００２１】インクの流路について インク１７（図２）の流路は、順に下記区域を通り、下
記構成要素を通過する。インクは最初、インク溜め壁１
８により画定されるインク溜め１６に入っている。要求
があると、インクは溜めから、供給穴３１を通り、接着
剤２８を通過し、基板２０の供給スロット３０を通って
流出する。その後インクは障壁２４の内側壁５１を通っ
て狭窄部５２（図３）の一つに流入する。次にインクは
収束側壁５３を通ってインク通路４２（図３）に流入
し、インク通路平行側壁５５を通る。次に、インクは発
射室４４に入り、要求に応じてオリフィス板２２のオリ
フィス３３から印刷媒体（図示せず）の上に射出され
る。 障壁の詳細について

【００２２】図２、図４、および図９を参照すると、障
壁２４は第１の層５８および第２の層６０を備えてい
る。第２の層６０は第１の層５８の上に重ね合せで載っ
ており、各層は平面図では同じ形状をしている。

【００２３】第１の層５８（図４および図９）はシリコ
ン基板２０の上で硬化された光像形成可能な、陰画的
（ネガティブ）に作用する、液体フォトレジストコンパ
ウンドから作られている。本発明の一実施例では、高分
解能のはんだマスク材料を使用している。第１層の材料
は基板上に約２５ミクロンの厚さまで塗布することがで
きるように選択される。はんだマスク材料はフィラー
（ｆｉｌｌｅｒ）または顔料を含んでいないことが望ま
しく、その粘度は約３００センチポアズの範囲にあり、
橋かけ（架橋）前の分子量は１００と５００との間にあ
ることが望ましい。

【００２４】このようなはんだマスク材料の一つは、エ
ポキシアクリレートであるＤｙｎａｃｈｅｍ Ｘ−３０
０５であり、これはカリフォルニヤ州Ｔｕｓｔｉｎにあ
るＤｙｎａｃｈｅｍ社から手に入れることができる。Ｄ
ｙｎａｃｈｅｍ Ｘ−３００５は重炭酸ナトリウムのよ
うな溶媒系現像剤を用いて現像される。他の可能な材料
にはＶａｃｒｅｌおよびＰａｒａｄがあり、これらはデ
ュポン製の乾性膜である。

【００２５】第２の層６０（図４および図９）は第１層
５８を硬化してから第１層５８の上に硬化される。第２
層６０は集積回路の製造に代表的に使用される形式の高
分解能の、陰画的に作用する、液体リソグラフ・フォト
レジスト・コンパウンドから製作される。この材料は５
ミクロンの層を作ることができるように、および第１層
５８およびオリフィス板２２に熱および圧力を加えてか
ら共に接着結合するように選択される。代表的には第２
層６０の分子量は橋かけ前１ミクロンと２ミクロンとの
間にある。

【００２６】第２層６０に好ましいフォトレジストの一
つは、ニュージャージー州ウェストパターソンのＯｌｉ
ｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎの子会社であるＯｌｉｏ
ｎＨｕｎｔ Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｙ Ｐｒｏｄｕｃｔ
ｓ，Ｉｎｃ．から入手することができるＷａｙｃｏａｔ
ＳＣ Ｒｅｓｉｓｔ ９００、カタログ番号第８３９
１６７である。このレジストをＷａｙｃｏａｔ ＰＦ現
像剤、カタログ番号第８４００１７で現像剤３０重量パ
ーセントに対するＳＣレジスト７０重量パーセントの比
率で希釈する。このフォトレジストをＷａｙｃｏａｔ
Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｒｅｓｉｓｔ Ｄｅｖｅｌｏｐｅ
ｒ、カタログ番号第８３７７７３を使用して現像する。

【００２７】１インチあたり６００ドット（６００ｄｐ
ｉ）を作るインクジェットペンに使用される本発明の一
実施例においては、あるインク通路４２（図３）と隣接
する次のインク通路との中心線間の距離すなわち障壁２
４のパターン中の繰返し要素の間の距離は約８４．７ミ
クロンである。インク通路４２の幅は１５ミクロンと３
５ミクロンの間であり、望ましくは約２０ミクロンであ
る。障壁の肉厚は１０ミクロンと３０ミクロンの間にあ
り望ましくは約２０ミクロンである。第１層５８の厚さ
は１０から２０ミクロンの範囲にあり、望ましくは１５
ミクロンであり、第２層６０の厚さは１から１０ミクロ
ンの範囲であり、望ましくは５ミクロンである。インク
通路側壁５５（図３）の長さは約４０ミクロンであり、
収束側壁５３は約４５度の角度で収束する。発射室４４
の長さおよび幅は約５０ミクロンである。 製造方法について

【００２８】図５（Ａ）を参照すると、通常の４または
６インチのシリコンウェーハ６４が、最初に従来のフォ
トレジスト・スピナー６５のチャック（図示せず）上に
中心をとって設置されている。スピナー６５の速さは制
御器６６により制御される。薄膜は、抵抗器３５、導電
リード３６、およびパッド３７（図３）を備えたウェー
ハ上に既に設けられている。液体はんだマスク材料６８
はウェーハの中心に置かれ、ウェーハは通常の回転サイ
クルで回転してそのレジスト材料をウェーハ６４の全表
面に一様に広げる。障壁の所要厚さを得るために、回転
サイクルの速さおよび持続時間ばかりでなくレジスト材
料の粘度をも変えることができる。本発明の一つの特徴
は、これらパラメータを障壁の所要厚さが得られるよう
に変えることができることである。

【００２９】図５（Ｂ）を参照すると、シリコンウェー
ハ６４およひ部分乾燥状態にあるはんだマスク材料６８
がスピナーから取外されている。はんだマスク材料６８
はウェーハの表面を所要厚さで一様に覆っている。

【００３０】図５（Ｃ）を参照すると、ウェーハが対流
炉６９中で「柔らかく」焼かれ、最初図５（Ａ）の液体
レジスト材料内に存在した揮発性溶媒が除去される。こ
の段階では通常レジスト材料の重合は生じない。

【００３１】図５（ＡＡ）を参照すると、液体はんだマ
スク材料６８をスクリーン印刷マスク７０を使用してシ
リコンウェーハ６４に載せることもできる。このマスク
７０は、長方形切片のパターンを有する１５０メッシュ
のスクリーン７１を使用している。フォトレジストは、
押圧手段７２によって網目を通してシリコンウェーハ６
４の上に押出される。スクリーン７１の網目の大きさに
より切片７３（図５（ＢＢ））の最終的厚さが決まる。
長方形切片７３（図５（ＢＢ））の厚さはレジスト材料
６８（図５（Ｂ））の一様に平らな層の厚さに対応す
る。長方形切片は、上に述べたと同じ仕方で、対流炉６
９中で同様に柔らかく焼かれる。

【００３２】図５（Ｄ）を参照すると、上述の柔らかく
焼かれたフォトレジスト材料は次に標準の集積回路リソ
グラフ・フォトマスク露光処理を受ける。この工程には
紫外光源７５と高度な平行光を生ずるレンズ７６との使
用が含まれる。光は通常のフォトマスク７７を通過して
長方形切片７３または一様に平らな層６８（図５
（Ｂ））に衝突する。フォトマスク７７は重合すべきで
ない液体レジストの領域を遮断する。フォトマスク７７
には複数の障壁パターンがあり、その各々に、図３に示
すように、発射室４４、インクチャネル４２、狹窄部５
２などがある。露光期間の終りにおいて、紫外光に露出
されたフォトレジスト領域が重合され、レジストの未露
光部分が単量体として残る。

【００３３】図６（Ａ）を参照すると、ウェーハ６４
は、通常の現像液の浴を備えている超音波現像タンク７
９中で通常の現像処理を受ける。現像工程において、紫
外光に露出されなかったフォトレジスト材料（図５
（Ｄ））が現像剤により溶解され、撹拌により除去され
る。換言すれば、単量体が化学的および機械的に除去さ
れて、図１および図３に示す単独パターンに似た複数の
障壁パターンを持つレジストの第１層５８（６８）を残
す。

【００３４】図６（Ｂ）および図６（Ｃ）を参照する
と、シリコンウェーハ６４はその後噴射水で洗浄れ、そ
して窒素ガスの流れを使用して乾燥される。窒素はウェ
ーハを急速に乾燥するので後に残留物は残らない。

【００３５】図６（Ｄ）を参照すると、ウェーハ６４お
よびレジストの第１層５８（６８）は次に第２の紫外露
光を受ける。紫外光源７５を使用して障壁の第１層５８
に衝突する紫外光を発生させる。フォトマスクを使用し
ない。この工程をブランケット露光と言い、完全に重合
した（橋かけされた）第１層が生ずる。

【００３６】図７（Ａ）を参照すると、フォトレジスト
材料の第２の施工が行われる。シリコンウェーハ６４が
スピナー６５に再設置され、液体フォトリソグラフ・レ
ジスト８１が切片７３およびウェーハ６４の上に置かれ
る。ウェーハ６４は通常のサイクルで回転され、レジス
ト８１を切片７３の上に一様な厚さで広げる。ウェーハ
６４はその後スピナーから取外され（図７（Ｂ））対流
炉６９中に設置され、再び柔らかく焼かれ（図７
（Ｃ））揮発性溶媒を完全に押出す。この工程ではレジ
スト８１を重合するものではない。

【００３７】図７（Ｄ）を参照すると、ウェーハ６４は
再変、通常の集積回路、フォトリソグラフ結像処理を受
ける。フォトマスク７７（図７（Ｄ））は第２層６０
（図９）に、第１層５８と同じパターンを平面上でぴっ
たり重なり合って作るように設計されている。図７
（Ｄ）では図５（Ｄ）に関連して述べたと同じ機器およ
び工程を使用する。しかしレジスト８１を重合するのに
必要な露光エネルギの量は、レジスト材料自身が異なる
ため異なる。この工程の終りにおいて（図７（Ｄ））、
レジスト８１の第２層は充分な紫外光に露出されている
ので、レジストは光が当った区域で重合されている。光
が当らない区域は重合されず、これら未露光域は超音波
現像タンク７９（図８（Ａ））中で化学的および機械的
に除去される。図８（Ａ）においては、フォトリソグラ
フ・レジスト８１に適切な現像剤を使用することの他は
図６（Ａ）に関連して説明したと同じ工程をたどる。次
に、シリコンウェーハ６４は酢酸ブチルの噴射によりす
すがれ（図８（Ｂ））、窒素ガスの噴射により乾燥され
る（図８（Ｃ））。

【００３８】図８（Ｄ）を参照すると、ウェーハ６４は
その後障壁の第２層６０を部分的に橋かけし、硬化させ
る第２のブランケット露光を受ける。図６（Ｄ）に関連
して述べたと同じ装置および工程を使用する。しかし、
露光エネルギは、レジスト材料が異なるため、異なるこ
とがある。図８（Ｄ）に示した工程が完了すると、ペン
本体１２および接着剤２８が無い、図４に示したよう
な、複数のペンヘッド１４が得られる。

【００３９】ペンヘッド１４（図２）は最初に圧力およ
び熱を使用して所定位置に取付けることによりオリフィ
ス板２２に取りつけられる。その後、オリフィス板の付
いたペンヘッドは、より長い焼固めおよび加圧サイクル
を受ける。この長い焼固めおよび加圧サイクルにより、
障壁２４のインクに対する耐化学性が確保されるばかり
でなく、第２層６０によるオリフィス板２２と第１層５
８との間の接着結合も確保される。 他の実施例について

【００４０】障壁２４の第１層（図２）はエポキシ／ア
クリレートのような光像形成可能エポキシ樹脂から製作
することもできる。これらの材料は、橋かけ前１００と
５００との間の分子量を有し、高ｐＨインクに対して良
好な耐化学性を示すばかりでなく、所要解像力をも与え
る。このようなエポキシ／アクリレート障壁材料の一つ
はＤｙｎａｃｈｅｍ Ｘ−３００７である。

【００４１】代りの障壁８３を図１０に示す。この代り
の障壁は、基板２０の上に硬化された第１の層８４、お
よび第１の層８４の露出面を完全に覆う第２の層８６を
備えている。第２の層８６は特に障壁の側壁のすべてを
覆っているので第１の層８４はインクから化学的に隔離
されている。図１０に示す実施例では今日の半導体産業
で現在使用されているもののような陽画用フォトレジス
ト材料の使用が可能である。これら陽画用フォトレジス
トは上述の陰画用フォトレジストより安定で、予測可能
であり、且つ容易に製作できる。しかし、言うまでもな
く、第２の層８６を陰画用フォトレジストにすることも
できる。図１０に示す実施例は、フォトマスクの寸法
を、得られる障壁の寸法が同じになるように調節しなけ
ればならない他は、上述の工程に従って製造される。

【００４２】

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、障壁層
は２個の層から成り、第１層は高いｐＨ値を有するイン
クによる化学的攻撃に対して強く、また第２層は第１層
をオリフィス板に強固に結合し、よって剥離は生じな
い。またインク発射室間のインクの漏洩も生じない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるプリントヘッドの一部切断上面図
である。

【図２】図１の線２−２による側断面図である。

【図３】図１の円３の部分の拡大図である。

【図４】図３の線４−４による側断面図であり、オリフ
ィス板装着前の状態図である。

【図５】本発明によるプリントヘッドの製造工程を示し
た図である。

【図６】本発明によるプリントヘッドの製造工程を示し
た図である。

【図７】本発明によるプリントヘッドの製造工程を示し
た図である。

【図８】本発明によるプリントヘッドの製造工程を示し
た図である。

【図９】図３の線６−６による側断面図である。

【図１０】図９の障壁層の他の実施例の側断面図であ
る。

【符号の説明】

１０：プリントヘッド，１２：ペン本体、１４：ペンヘ
ッド、１６：インク溜め、１８：インク溜の壁、２０：
基板、２４：障壁層、３０：インク供給スロット、３
６：導電リード、３７：パッド、３５：抵抗器、４４：
インク発射室、２２：オリフィス板、３３：オリフィ
ス、２６：インク、５８：第１層、６０：第２層、２
８：接着剤、６５：スピナー６６：制御器

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板と、オリフィス板と、前記基板上に形
   成された障壁部材と、前記オリフィス板中のオリフィス
   からインクを発射するための手段とを有し、前記障壁部
   材はインクチャネルとインク発射室とを画定し、前記イ
   ンク発射室は前記インクチャネルを介してインク溜めに
   連通し、前記障壁部材は前記基板上に配置された光像形
   成可能な物質の第１層と、前記第１層上に形成され前記
   第１層を前記オリフィス板に結合する光像形成可能な物
   質の第２層とから成るプリントヘッド。
2. 【請求項２】前記第１層ははんだマスク物質で形成さ
   れ、第２層はフォトリソグラフ・レジスト物質で形成さ
   れる請求項１に記載のプリントヘッド。