JPH05329993A - 高温殺菌処理用多層二軸延伸フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 １００℃前後の高温殺菌処理でもデラミネー
ションすることなく、優れた耐熱水性とガスバリアー
性、耐衝撃性等を兼備する多層二軸延伸フィルムを提供
する。 【構成】 エチレン含量２０乃至５０モル％、ケン化度
９５％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物６
０乃至９５重量％とポリアミド系樹脂５乃至４０重量％
に更にポリオレフィン系樹脂を０乃至２５重量％配合し
た組成物よりなる中間層の両面に、変性ポリオレフィン
系の接着性樹脂層を介して融点１７０乃至２２０℃のポ
リアミド樹脂層を積層した高温殺菌処理用多層二軸延伸
フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ボイルあるいはレトル
ト等の高温殺菌処理用包装材のバリアー基材として好適
な多層二軸延伸フィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
（以下、ＥＶＯＨと記す）は、優れたガスバリアー性と
耐油性、保香性等を有するため、食品あるいは医薬品な
どの包装用フィルムとして多用されているが、元来ＥＶ
ＯＨは親水性で耐熱水性に乏しいために、単一フィルム
ではほとんど使用されず、通常ポリアミド樹脂、ポリオ
レフィン樹脂、ポリエステル樹脂等との複合フィルムの
形で使用されるのが一般的である。

【０００３】ところで、このうちＥＶＯＨの両面にポリ
アミド樹脂を積層した多層フィルムは、ＥＶＯＨのガス
バリアー性に、ポリアミド樹脂の耐衝撃性、耐ピンホー
ル性、フィルム成形性等が相俟って優れた複合効果が期
待されるほか、接着性樹脂を用いなくても共押出法等に
よって容易に多層構造となすことができるという利点か
ら、ガスバリアー性の包装材としてこれまでにも特開昭
５１−６２７６号公報をはじめ、特開昭５２−１１５８
８１号公報、特開平１−１５４７５２号公報等に数多く
の提案がなされている。

【０００４】しかしながら、かかるＥＶＯＨとポリアミ
ド樹脂よりなる多層フィルムは、いずれも親水性の樹脂
であるため、これを例えば９０℃程度の加熱殺菌処理に
供すると、その熱媒である熱水あるいは加熱蒸気等の水
分が内外層のポリアミド樹脂を透過してＥＶＯＨ層にま
で達することから、ＥＶＯＨの含水率が増大してガスバ
リアー性の低下を余儀なくされるほか、更に処理温度が
９５℃以上になると、この場合はガスバリアー性の低下
のみにとどまらずデラミネーション（以下、単にデラミ
と称す）が発生して商品価値が全く失われるという致命
的な問題に発展することが知られている。

【０００５】そこで、かかるポリアミド樹脂／ＥＶＯＨ
／ポリアミド樹脂系多層フィルムの耐熱水性の問題を改
善するために、特開平１−２４２２４５号公報にはカプ
ロアミドを主たる成分とし、かつ（ＣＨ₂ ／ＮＨＣＯ）
比が特定の範囲にあるポリアミド樹脂をＥＶＯＨの両面
に積層した多層構造体が、また特開昭５０−１２１３４
７号公報、特公昭６０−４６１３８号公報等には中間層
のＥＶＯＨにポリアミド樹脂をブレンドする方法がそれ
ぞれ提案されているが、これらはいずれも９５℃程度の
温度まではデラミすることなく比較的優れた耐熱水性が
得られるものの、処理温度が１００℃近くになるとやは
り一部にデラミが発生して十分な改善効果が認められ
ず、実用上満足できる方法とは言えなかった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる事情
に鑑みなされたものであり、その目的とするところは１
００℃前後の高温殺菌処理でもデラミすることなく、優
れた耐熱水性とガスバリアー性、耐衝撃性等を兼備する
多層二軸延伸フィルムを提供する点にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するために種々構成の多層フィルムについて、高
温殺菌処理によるデラミの有無とその発生メカニズム等
を詳しく観察した結果、ポリアミド樹脂／ＥＶＯＨ／ポ
リアミド樹脂系多層フィルムのデラミ現象は主として中
間層を構成するＥＶＯＨが高温殺菌処理中に外から侵入
してくる水分と熱とによって一部溶解することに起因し
ていることを知見し、かかる観点から更にそのデラミ対
策を検討したところ、中間層のＥＶＯＨと内外層のポリ
アミド樹脂を特定した上で、更にその両者をポリオレフ
ィン系の接着性樹脂を介して積層した多層フィルムであ
れば、デラミすることのない優れた耐熱水性が得られる
ことを見い出し、本発明を完成させたものである。

【０００８】即ち、本発明はエチレン含量２０乃至５０
モル％、ケン化度９５％以上のエチレン−酢酸ビニル共
重合体ケン化物６０乃至９５重量％とポリアミド系樹脂
５乃至４０重量％に更にポリオレフィン系樹脂が０乃至
２５重量％配合された組成物よりなる中間層の両面に、
変性ポリオレフィン系の接着性樹脂層を介して融点１７
０乃至２２０℃のポリアミド樹脂層が積層されているこ
とを特徴とする高温殺菌処理用多層二軸延伸フィルムに
係るものである。

【０００９】以下、本発明を詳しく説明する。

【００１０】本発明において、ＥＶＯＨとはエチレンと
酢酸ビニルの共重合体中の酢酸ビニル単位を加水分解し
たものであり、具体的にはエチレン含量２０乃至５０モ
ル％、好ましくは２５乃至４５モル％で、ケン化度９５
％以上、好ましくは９８％以上のものである。ここで、
エチレン含量が２０モル％未満の場合は押出成形性が悪
く熱安定性に劣る点で好ましくなく、またエチレン含量
が５０モル％を越えるとガスバリアー性の特性が失われ
る。一方、ケン化度が９５％未満の場合はガスバリアー
性の低下が著しいほか、熱安定性も悪化する。

【００１１】本発明の多層二軸延伸フィルムは、かかる
ＥＶＯＨ６０乃至９５重量％、好ましくは７０乃至９０
重量％と、ポリアミド系樹脂５乃至４０重量％、好まし
くは１０乃至３０重量％に、更に必要によりポリオレフ
ィン系樹脂が０乃至２５重量％配合された組成物で該フ
ィルムの中間層を構成したものである。

【００１２】ここで、上記ＥＶＯＨに配合されるポリア
ミド系樹脂とは、ポリカプロラクタム（ナイロン−
６）、ポリウンデカンアミド（ナイロン−１１）、ポリ
ラウロラクタム（ナイロン−１２）、ポリヘキサメチレ
ンアジパミド（ナイロン−６，６）、ポリヘキサメチレ
ンドデカミド（ナイロン−６，１２）、あるいはポリ
（カプロラクタム／ラウロラクタム）共重合体（ナイロ
ン−６／１２）、ポリ（カプロラクタム／アミノウンデ
カン酸）共重合体（ナイロン−６／１１）、ポリ（カプ
ロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペー
ト）共重合体（ナイロン−６／６，６）、ポリ（カプロ
ラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／
ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート）共重合体
（ナイロン−６／６，６／６，１２）等の少なくとも一
種からなるものである。尚、これらのうち本発明ではポ
リカプロラクタム又はポリカプロラクタムブロックを６
０乃至９５重量％含有するポリ（カプロラクタム／ラウ
ロラクタム）共重合体（ナイロン−６／１２）がＥＶＯ
Ｈとの相溶性に優れ、熱安定性の問題も少ない上に優れ
た耐熱水性の改善効果が得られる点で好ましく用いられ
る。

【００１３】また、前記ＥＶＯＨに配合されるポリオレ
フィン系樹脂とは、ポリエチレン、ポリプロピレン、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エ
ステル共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重
合体、アイオノマー等が挙げられるが、中でも酢酸ビニ
ル含量２０乃至４０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重
合体がＥＶＯＨとの相溶性と耐熱水性の改善効果等に優
れる点で好ましい。

【００１４】本発明において、多層フィルムの中間層を
構成するＥＶＯＨにポリアミド系樹脂を配合する理由
は、主としてＥＶＯＨの耐熱水性を向上させるためであ
る。ここでポリアミド系樹脂の配合量が５重量％未満の
場合は、耐熱水性の改善効果が乏しく高温殺菌処理にお
けるデラミの発生を防止できないのに対し、ポリアミド
系樹脂の配合量が４０重量％を越えるとガスバリアー性
が低下して本発明の目的とする多層フィルムが得られな
いばかりか、フィルム成形過程での溶融押出の際に熱安
定性の悪化によるものとみられるゲル、ツブ等が多発し
やすくなって品質の良好なフィルムが得られない。ま
た、本発明のＥＶＯＨには上記ポリアミド系樹脂のほか
に更に必要によりポリオレフィン系樹脂を０乃至２５重
量％、好ましくは２乃至１５重量％配合してもよく、こ
の場合ポリオレフィン系樹脂はＥＶＯＨとポリアミド系
樹脂よりなる組成物の耐熱水性を更に向上させる効果を
奏するほか熱安定性の改善にも有効であるが、その配合
量が２５重量％を越えるとガスバリアー性の低下が著し
く好ましくない。

【００１５】本発明の高温殺菌処理用多層二軸延伸フィ
ルムは、かかるＥＶＯＨとポリアミド系樹脂及び必要に
よりポリオレフィン系樹脂とからなる中間層の両面に、
更に変性ポリオレフィン系の接着性樹脂層を介して融点
１７０乃至２２０℃のポリアミド樹脂層が積層されたも
ので、これら中間層と接着性樹脂層及びポリアミド樹脂
層の３層の組合せによってはじめて優れた耐熱水性とガ
スバリアー性、耐衝撃性等の特性が付与されるのであ
る。

【００１６】即ち、本発明の多層フィルムは、本来なら
接着性樹脂を介さなくても十分な接着強度が得られるＥ
ＶＯＨとポリアミド樹脂との間に、変性ポリオレフィン
系の接着性樹脂層を介在させた点に大きな特徴を有する
もので、この場合接着性樹脂層はＥＶＯＨ−ポリアミド
樹脂間の接着強度を向上させるより、むしろポリオレフ
ィン系樹脂特有の優れた水蒸気バリアー性によって加熱
殺菌処理の際の水分がＥＶＯＨ層に侵入するのを抑制
し、これがデラミ防止に極めて有効に作用するものであ
る。

【００１７】本発明において、かかる変性ポリオレフィ
ン系の接着性樹脂としては、基本的にＥＶＯＨやポリア
ミド樹脂と接着性を有するポリオレフィン系の樹脂であ
れば特に制限されるものではないが、好適には不飽和カ
ルボン酸またはその誘導体をグラフト重合した変性ポリ
オレフィン系樹脂が用いられる。

【００１８】ここで、変性ポリオレフィン系樹脂のベー
スに用いられるポリオレフィン系樹脂としては、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリブテン−１などのオレフ
ィン単独重合体、エチレン、プロピレン、ブテン−１な
どのα−オレフィンと共重合可能な炭素数２乃至１２の
α−オレフィン（例えばプロピレン、ブテン−１、ペン
テン−１、ヘキセン−１など）あるいは不飽和エステル
（例えば酢酸ビニル、アクリル酸メチル、アクリル酸プ
ロピル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチルな
ど）との共重合体などが例示される。

【００１９】一方、これらポリオレフィン系樹脂のグラ
フト共重合体を製造する際に使用される不飽和カルボン
酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、
フマル酸、イタコン酸、クロトン酸などのほか、その誘
導体としての酸無水物、エステル、アミド、イミド、金
属塩、例えば無水マレイン酸、無水イタコン酸、アクリ
ル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、
アクリルアミド、マレイミド、アクリル酸ナトリウムな
どが挙げられるが、これらの中では特にアクリル酸、メ
タクリル酸、マレイン酸及びその無水物等が好適であ
る。

【００２０】また、かかる変性ポリオレフィン系樹脂中
の不飽和カルボン酸またはその誘導体の含有量は、ＥＶ
ＯＨやポリアミド樹脂との接着性からみて、通常０．０
１乃至１０重量部、好ましくは０．０５乃至５重量部が
適当で、この範囲外になると接着強度が低下する傾向が
ある。尚、接着性樹脂層の厚さについては、あまりにも
薄いと耐熱水性の改善効果が乏しく、逆に厚すぎても経
済性に劣ることから、通常二軸延伸後のフィルムで０．
５乃至１０μ、中でも１乃至５μ程度が好適である。

【００２１】次に、本発明の多層二軸延伸フィルムの内
外層を構成するポリアミド樹脂としては、ナイロン−
６、ナイロン−１１、ナイロン−１２、ナイロン−６，
１２、あるいはナイロン−６／６，６共重合体、ナイロ
ン−６／１２共重合体、ナイロン−６／１１共重合体等
の少なくとも一種であり、かつ融点が１７０乃至２２０
℃、好ましくは１８０乃至２１０℃のものである。

【００２２】ポリアミド樹脂の融点が１７０℃未満の場
合は、得られる多層フィルムの耐熱水性が悪く、高温殺
菌処理の際にデラミが発生しやすくなる一方、ポリアミ
ド樹脂の融点が２２０℃より高いと、フィルム成形過程
での溶融押出温度を高くしなければならない関係上、中
間層に用いるＥＶＯＨの熱安定性が悪くなりツブ、ゲル
等が多発しやすくなる。

【００２３】尚、本発明で使用する前記ＥＶＯＨや接着
性樹脂及びポリアミド樹脂等には、その性質を大きく変
えない範囲内で、他の例えばポリエステル系樹脂、ポリ
カーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂を添加することがで
きるほか、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、帯電防
止剤、アンチブロッキング剤、滑剤、着色剤、充填剤、
防曇剤等を必要に応じて適宜加えてもさしつかえない。

【００２４】本発明の高温殺菌処理用多層二軸延伸フィ
ルムを製造する方法としては、まず前記ＥＶＯＨにポリ
アミド系樹脂やあるいは更にポリオレフィン系樹脂を配
合した中間層用の組成物と、変性ポリオレフィン系の接
着性樹脂及び内外層用のポリアミド樹脂をそれぞれ異な
る押出機に供給し、同一ダイ内で合流させて押出す、所
謂共押出し成形法によって多層未延伸フィルムとなし、
引続き該未延伸フィルムを０．１％以上、好ましくは
０．３乃至３％の含水率に保持しつつ、３０乃至８０℃
の温度で予熱したのち二軸延伸し、更に必要に応じて熱
固定するという一連の方法で得られるものである。その
際、押出温度は１７０乃至２５０℃とするのが押出成形
性及び使用する各樹脂の熱安定性等の点で好ましいほ
か、押出された溶融フィルムは直ちに４０℃以下の温度
で水冷して結晶化を抑制した方が、引続く延伸工程での
フィルムの延伸が安定して行える点で好ましい。

【００２５】また、二軸延伸する方法としては、テンタ
ーによる逐次あるいは同時二軸延伸法、チューブラー同
時二軸延伸法等いかなる方法でもさしつかえないが、本
発明のように結晶化速度の比較的速いポリアミド樹脂が
内外層に配された多層フィルムにおいては、延伸速度が
速くしかも縦横同時に延伸されるチューブラー延伸法の
方が延伸過程での配向結晶化が抑制され、均一かつ安定
して延伸できることから好ましい。

【００２６】ここで、チューブラー同時二軸延伸法にお
ける延伸条件の具体例としては、延伸開始から終了まで
の時間が５秒以内になるよう設計した延伸ゾーンで、未
延伸フィルムの厚さ、結晶化度等に応じて温度８５乃至
１５０℃のもと面積倍率が３乃至２５倍になるよう二軸
延伸するのが好ましく、面積倍率が３倍未満の場合は得
られるフィルムの厚み精度が悪くしかもガスバリアー性
の良好なフィルムが得られないのに対し、面積倍率が２
５倍より大きくなるとバブルのパンクが多発して安定し
た延伸ができないうえ更に耐衝撃性も低下する。

【００２７】本発明の多層フィルムは、上記二軸延伸フ
ィルムを更に１５０乃至２２０℃の温度雰囲気中、緊張
又は３０％以下の弛緩率のもとで熱固定することによっ
て、熱寸法安定性の良好なフィルムとなしたものが一般
的であるが、熱固定を行わないか、あるいは熱固定を７
０乃至１２０℃程度の低い温度で行い、熱収縮性の高温
殺菌処理用フィルムとして使用しても何等さしつかえな
い。

【００２８】尚、本発明の多層二軸延伸フィルムの厚さ
は特に制限するものではないが、ボイルあるいはレトル
ト等の高温殺菌処理用包装材のバリアー基材として用い
る場合は、強度、バリアー性等からみて通常５乃至５０
μ、好ましくは１０乃至３０μ程度が好適で、中でも中
間層の厚さはガスバリアー性、経済性等からみて３乃至
２０μとするのが好ましい。

【００２９】また、本発明の多層フィルムはヒートシー
ル性に乏しいために、通常、ポリオレフィン、ポリプロ
ピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ア
クリル酸エステル共重合体、アイオノマー等のポリオレ
フィン系のシーラント材をドライラミネート、押出ラミ
ネート等の方法によって積層した形で使用されるのが一
般的で、更に該シーラント層の反対面にポリプロピレ
ン、ポリエステル、ポリカーボネート等の樹脂層を設け
ることによって、強度、耐熱水性等をより一層向上させ
ることも可能である。

【００３０】

【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳しく説明
するが、本発明はこれらに限定されるものでない。

【００３１】尚、本発明において行った物性の測定法及
び評価方法は次の如くである。 （１）フィルム外観 ＥＶＯＨにポリアミド系樹脂を配合した組成物は、溶融
押出時に両者が反応してゲル化しやすく、一般的に熱安
定性に乏しい。従って、フィルム外観の評価方法として
は、実用性を加味して３０時間連続運転したときのゲ
ル、ツブ等の発生状況をチェックし、その良否を判定し
たもので、ゲル、ツブ等が少なくフィルム外観上問題な
いものを（○）、ツブやゲル状物が多くフィルム品質に
劣るものを（×）とした。 （２）酸素透過率（単位；ｃｃ／ｍ² ・ｄａｙ・ａｔ
ｍ） ＡＳＴＭ−Ｄ３９８５に準拠し、多層二軸延伸フィルム
の酸素透過率を２３℃、０％ＲＨの条件下で測定した。
尚、測定にはＭｏｄｅｒｎ・Ｃｏｎｔｒｏｌ社製のＯＸ
−ＴＲＡＮ１０／５０を使用した。 （３）耐熱水性 ウレタン系の二液型接着剤を用いて、多層二軸延伸フィ
ルムと厚さ７０μのＣＰＰフィルム（シーラント材）を
ドライラミネートした。このドライラミネートフィルム
を製袋機にて１０×１５ｃｍの大きさの袋となし、その
中に２００ｃｃの水を入れて密封した後、１００℃沸騰
水中に３０分間浸漬してボイルテストを行った。このボ
イルテストを１種類のフィルムにつき１０個づつ行い、
１０個中のデラミした個数（デラミ個数／１０）によっ
て良否を判定した。 （４）総合評価 フィルム外観、酸素透過率、耐熱水性等の測定結果をも
とに高温殺菌処理用包装材のバリアー基材としての適否
を総合的に評価したもので、非常に好適なものを
（◎）、適しているものを（○）、不適のものを（×）
とした。

【００３２】実施例１ ３種５層用多層押出機を用いて、エチレン含量３２モル
％、ケン化度９９％以上のＥＶＯＨ（融点；１９３℃）
７２重量％に、ナイロン−６とナイロン−１２の共重合
比率が重量比で９０：１０のナイロン−６／１２共重合
体（融点；２０９℃）を２０重量％、及び酢酸ビニル含
量が２８重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体を８重
量％ブレンドした中間層用の樹脂（Ａ）を第１の押出機
に、直鎖状低密度ポリエチレンに無水マレイン酸を有機
過酸化物の存在下でグラフト重合させた変性ポリオレフ
ィン系接着性樹脂（Ｂ）を第２の押出機に、またナイロ
ン−６とナイロン−６，６の共重合比率が重量比で８
５：１５のナイロン−６／６，６共重合体（融点；１９
６℃）よりなる内外層用の樹脂（Ｃ）を第３の押出機に
それぞれ供給し、２３０℃に設定した環状ダイスの中で
合流させて共押出成形した後、直ちに２０℃の温度で水
冷することにより、層構成がＣ／Ｂ／Ａ／Ｂ／Ｃで、折
径３００ｍｍ、厚さ１４０μのチューブ状多層未延伸フ
ィルムを得た。この未延伸フィルムを、４０乃至６０℃
の温度で予熱しながら周速の異なる上下一対のニップロ
ールに導き、延伸温度９０乃至１３０℃のもと加圧空気
を送り込んで、延伸倍率が縦方向２．５倍、横方向３．
０倍（面積倍率７．５倍）になるようチューブラー同時
二軸延伸を行った。引続き、チューブ形状を保ったまま
約５％の弛緩を与えつつ１８５℃にて５秒間熱固定する
ことによって、折径約８６０ｍｍ、厚さ２０μ［各層別
厚さ；Ｃ（５．６μ）／Ｂ（１．４μ）／Ａ（６．０
μ）／Ｂ（１．４μ）／Ｃ（５．６μ）］の多層二軸延
伸フィルムを作製した。こうして得た多層フィルムにつ
いて、性能評価を行った結果を表１に示した。

【００３３】実施例２ 中間層用の樹脂（Ａ）として、エチレン含量３２モル
％、ケン化度９９％以上のＥＶＯＨ（融点；１９３℃）
８０重量％に、ナイロン−６とナイロン−１２の共重合
比率が重量比で９０：１０のナイロン−６／１２共重合
体（融点；２０９℃）を２０重量％ブレンドした樹脂を
用いる以外は上記実施例１と同様の方法により、折径約
８６０ｍｍ、厚さ２０μの多層二軸延伸フィルムを作製
した。こうして得た多層フィルムについて、性能評価を
行った結果を表１に示した。

【００３４】比較例１ ２種３層用多層押出機を用いて、中間層用の樹脂（Ａ）
と内外層用の樹脂（Ｃ）を共押出成形する以外は上記実
施例１と同様の方法により、折径約８６０ｍｍ、厚さ１
８μ［各層別厚さ；Ｃ（６μ）／Ａ（６μ）／Ｃ（６
μ）］の多層二軸延伸フィルムを作製した。得られた多
層フィルムの性能を表１に示した。

【００３５】

【表１】

【００３６】表１の結果から、変性ポリオレフィン系の
接着性樹脂層を設けた本発明の多層二軸延伸フィルム
は、１００℃ボイルテストによるデラミの発生がほとん
ど認められず、耐熱水性に優れていた。

【００３７】実施例３〜６、比較例２〜４ 中間層用の樹脂（Ａ）のＥＶＯＨとナイロン−６／１２
共重合体及びエチレン−酢酸ビニル共重合体の配合比を
表２に示す割合で種々変えた以外は実施例１と同様の方
法により、多層二軸延伸フィルムを作製した。得られた
多層二軸延伸フィルムの性能を表２に示した。

【００３８】

【表２】 表中の中間層の組成物とは、ＥＶＯＨとナイロン−６／
１２共重合体及びエチレン−酢酸ビニル共重合体の配合
比（ＥＶＯＨ／ＮＹ／ＥＶＡ）を重量％で示したもので
ある。また、内外層ＮＹの融点の単位は℃である。

【００３９】実施例７〜９、比較例５〜６ 内外層用の樹脂（Ｃ）として表３に示す種々融点のポリ
アミド樹脂を用い、第３の押出機及び環状ダイスの温度
を各ポリアミド樹脂の融点より１０乃至３０℃高い温度
として共押出成形すると共に、熱固定温度を各ポリアミ
ド樹脂の融点よりそれぞれ１０乃至３０℃低い温度とす
る以外は実施例１と同様の方法により、多層二軸延伸フ
ィルムを作製した。こうして得た多層フィルムの性能を
表３に示した。

【００４０】

【表３】 表中の語句の意味は、上記表２と同様である。

【００４１】表２及び表３の結果から、中間層用の樹脂
（Ａ）のＥＶＯＨとポリアミド系樹脂、ポリオレフィン
系樹脂等の配合比、及び内外層用のポリアミド樹脂の融
点がそれぞれ本発明の範囲にあるものは、長時間連続運
転を行ってもゲル、ツブがなくフィルム品質が良好で、
しかもガスバリアー性、耐熱水性等にも優れていた。

【００４２】

【発明の効果】本発明の多層二軸延伸フィルムは、優れ
た耐熱水性に加えて高度なガスバリアー性、耐衝撃性、
耐ピンホール性等を兼備するため、これまでＥＶＯＨを
用いたフィルムではデラミの問題からその実用化が困難
とされてきたボイルあるいはレトルトなどの高温殺菌処
理を要する包装材分野でも、そのバリアー基材としてと
りわけ好適に使用し得るものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 23:00 55:00 77:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 4Ｆ 9:00 4Ｆ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エチレン含量２０乃至５０モル％、ケン
   化度９５％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化
   物６０乃至９５重量％とポリアミド系樹脂５乃至４０重
   量％に更にポリオレフィン系樹脂が０乃至２５重量％配
   合された組成物よりなる中間層の両面に、変性ポリオレ
   フィン系の接着性樹脂層を介して融点１７０乃至２２０
   ℃のポリアミド樹脂層が積層されていることを特徴とす
   る高温殺菌処理用多層二軸延伸フィルム。
2. 【請求項２】 エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
   に配合されるポリアミド系樹脂が、ポリカプロラクタム
   又はポリカプロラクタムブロックを６０乃至９５重量％
   含有するポリ（カプロラクタム／ラウロラクタム）共重
   合体である請求項１記載の高温殺菌処理用多層二軸延伸
   フィルム。
3. 【請求項３】 エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
   に配合されるポリオレフィン系樹脂が、酢酸ビニル含量
   ２０乃至４０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体で
   ある請求項１記載の高温殺菌処理用多層二軸延伸フィル
   ム。
4. 【請求項４】 接着性樹脂が不飽和カルボン酸またはそ
   の誘導体をグラフト重合した変性ポリオレフィン樹脂で
   ある請求項１記載の高温殺菌処理用多層二軸延伸フィル
   ム。