JPH05326730A - 固体撮像素子のシール方法 - Google Patents
固体撮像素子のシール方法Info
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- JPH05326730A JPH05326730A JP4155946A JP15594692A JPH05326730A JP H05326730 A JPH05326730 A JP H05326730A JP 4155946 A JP4155946 A JP 4155946A JP 15594692 A JP15594692 A JP 15594692A JP H05326730 A JPH05326730 A JP H05326730A
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- sealing resin
- sealing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 固体撮像素子収納パッケージに、シール透明
板をシール樹脂を介して接着することにより上記固体撮
像素子収納パッケージ内の固体撮像素子をシールするシ
ール方法において、シール樹脂の幅を広くすることなく
エアー抜きスリット部にシールひけが生じることを防止
する。 【構成】 シール樹脂を、収納パッケージ内部から外部
に延び該シール樹脂の厚さより浅いエアー抜きスリット
（ハーフスリット）ができるように塗布し、該シール樹
脂によりシール透明板の収納パッケージへの接着を行
う。 【効果】 エアー抜きスリットの深さがシール樹脂の厚
さより浅いので、キュア時にエアー抜きスリットが埋ま
り易い。従って、シールひけ不良が生じにくい。
板をシール樹脂を介して接着することにより上記固体撮
像素子収納パッケージ内の固体撮像素子をシールするシ
ール方法において、シール樹脂の幅を広くすることなく
エアー抜きスリット部にシールひけが生じることを防止
する。 【構成】 シール樹脂を、収納パッケージ内部から外部
に延び該シール樹脂の厚さより浅いエアー抜きスリット
（ハーフスリット）ができるように塗布し、該シール樹
脂によりシール透明板の収納パッケージへの接着を行
う。 【効果】 エアー抜きスリットの深さがシール樹脂の厚
さより浅いので、キュア時にエアー抜きスリットが埋ま
り易い。従って、シールひけ不良が生じにくい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像素子のシール
方法、特に固体撮像素子収納パッケージに、シール透明
板をシール樹脂を介して接着することにより上記固体撮
像素子収納パッケージ内の固体撮像素子をシールするシ
ール方法に関する。
方法、特に固体撮像素子収納パッケージに、シール透明
板をシール樹脂を介して接着することにより上記固体撮
像素子収納パッケージ内の固体撮像素子をシールするシ
ール方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】固体撮像装置は、一般に、例えばセラミ
ックあるいは樹脂からなる固体撮像素子収納パッケージ
内に固体撮像素子（例えば収納パッケージＤ）を収納
し、収納凹部を透明なシールガラス板により閉じてシー
ルした構造を有する（実開昭６２−２０４３５８号公
報）。そして、シールガラス板の固体撮像素子収納パッ
ケージの固定は、一般に、樹脂によって接着することに
より行われている。その接着は、具体的には、パッケー
ジあるいはシールガラス板にシール樹脂を塗布しシール
ガラス板をパッケージにあてがい、該シール樹脂を熱硬
化させることにより行われる。
ックあるいは樹脂からなる固体撮像素子収納パッケージ
内に固体撮像素子（例えば収納パッケージＤ）を収納
し、収納凹部を透明なシールガラス板により閉じてシー
ルした構造を有する（実開昭６２−２０４３５８号公
報）。そして、シールガラス板の固体撮像素子収納パッ
ケージの固定は、一般に、樹脂によって接着することに
より行われている。その接着は、具体的には、パッケー
ジあるいはシールガラス板にシール樹脂を塗布しシール
ガラス板をパッケージにあてがい、該シール樹脂を熱硬
化させることにより行われる。
【０００３】その場合において、シール樹脂はシールガ
ラス板あるいは固体撮像素子収納パッケージに、複数の
エアー抜きスリットが形成されるように塗布された。図
５は従来におけるシール樹脂の塗布例を示すシールガラ
ス板の裏面図である。図面において、１はシールガラス
板、２は塗布されたシール樹脂、３、３、３、３はエア
ー抜きスリットであり、従来においてはシールガラス板
１の各辺に対して直角に延びるように形成されていた。
このように、シール樹脂２をエアー抜きスリット３、
３、３、３が形成されるように塗布するのは、シール樹
脂２を加熱して熱硬化させるとき内部空間のエアーが熱
で膨張してシール樹脂を変形させ、シール不良が生じる
のを防止すべく内部のエアーをエアー抜きスリット３、
３、３、３を通して外に放出させるためである。
ラス板あるいは固体撮像素子収納パッケージに、複数の
エアー抜きスリットが形成されるように塗布された。図
５は従来におけるシール樹脂の塗布例を示すシールガラ
ス板の裏面図である。図面において、１はシールガラス
板、２は塗布されたシール樹脂、３、３、３、３はエア
ー抜きスリットであり、従来においてはシールガラス板
１の各辺に対して直角に延びるように形成されていた。
このように、シール樹脂２をエアー抜きスリット３、
３、３、３が形成されるように塗布するのは、シール樹
脂２を加熱して熱硬化させるとき内部空間のエアーが熱
で膨張してシール樹脂を変形させ、シール不良が生じる
のを防止すべく内部のエアーをエアー抜きスリット３、
３、３、３を通して外に放出させるためである。
【０００４】ところで、従来においては、１／２インチ
あるいは１／３インチ固体撮像装置の場合、シール樹脂
２の幅は０．７ｍｍ、エアー抜きスリット３の幅ｄは
０．３ｍｍであった。しかしながら、このようにした場
合、図６（Ｂ）、図４に示すようにキュア後においてエ
アー抜きスリット３の部分を充分に埋めきれずシールひ
け５が生じることが少なくなかった。尚、４は収納パッ
ケージである。これは、シールキュア（例えば、１１０
℃で１時間加熱し、その後１３０℃で３時間加熱する）
時の収納パッケージ４内部のエアー圧力の上昇により、
パッケージ内部エアーがシール樹脂２を強く通過し、そ
のため、スリット３を充分に埋め切れないため生じる。
そして、これは封止不良の原因となり、好ましくない。
あるいは１／３インチ固体撮像装置の場合、シール樹脂
２の幅は０．７ｍｍ、エアー抜きスリット３の幅ｄは
０．３ｍｍであった。しかしながら、このようにした場
合、図６（Ｂ）、図４に示すようにキュア後においてエ
アー抜きスリット３の部分を充分に埋めきれずシールひ
け５が生じることが少なくなかった。尚、４は収納パッ
ケージである。これは、シールキュア（例えば、１１０
℃で１時間加熱し、その後１３０℃で３時間加熱する）
時の収納パッケージ４内部のエアー圧力の上昇により、
パッケージ内部エアーがシール樹脂２を強く通過し、そ
のため、スリット３を充分に埋め切れないため生じる。
そして、これは封止不良の原因となり、好ましくない。
【０００５】そこで、本願発明者は、エアー抜きスリッ
ト３の幅ｄを０．１ｍｍに狭くする一方、シール樹脂２
の幅Ｄを１．２ｍｍに広くし、更にシール樹脂厚を１５
０μｍに厚くしてシールひけが生じないようにすること
を試みた。そして１／３インチ固体撮像装置に適用して
みたらシールひけをなくすことができた。また、１／２
インチ固体撮像素子には、エアー抜きスリット３の幅ｄ
を０．３ｍｍのままにし、シール樹脂２の幅Ｄを１．２
ｍｍにし、シール樹脂の厚さを１５０μｍにして適用し
てみたが、シールひけ５をなくすことができた。また、
シール樹脂２をパッケージ４とシール透明板２との接合
部より内側に食み出すようにすることによってシールひ
け５をより少なくできることも確認できた。
ト３の幅ｄを０．１ｍｍに狭くする一方、シール樹脂２
の幅Ｄを１．２ｍｍに広くし、更にシール樹脂厚を１５
０μｍに厚くしてシールひけが生じないようにすること
を試みた。そして１／３インチ固体撮像装置に適用して
みたらシールひけをなくすことができた。また、１／２
インチ固体撮像素子には、エアー抜きスリット３の幅ｄ
を０．３ｍｍのままにし、シール樹脂２の幅Ｄを１．２
ｍｍにし、シール樹脂の厚さを１５０μｍにして適用し
てみたが、シールひけ５をなくすことができた。また、
シール樹脂２をパッケージ４とシール透明板２との接合
部より内側に食み出すようにすることによってシールひ
け５をより少なくできることも確認できた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、エアー抜き
スリット部３におけるシールひけ５をなくすためにシー
ル樹脂２の幅を広くすることは、１／２インチあるいは
１／３インチ固体撮像素子の場合は許されるが、それよ
りもっと小さなサイズの固体撮像素子には許されない。
そこで、樹脂２の幅Ｄを狭くすると、結局、図４に示す
ようにシール不良が生じる。しかし、固体撮像素子の小
型化への要請は息むことがなく、それに応え続けなけれ
ばならない。
スリット部３におけるシールひけ５をなくすためにシー
ル樹脂２の幅を広くすることは、１／２インチあるいは
１／３インチ固体撮像素子の場合は許されるが、それよ
りもっと小さなサイズの固体撮像素子には許されない。
そこで、樹脂２の幅Ｄを狭くすると、結局、図４に示す
ようにシール不良が生じる。しかし、固体撮像素子の小
型化への要請は息むことがなく、それに応え続けなけれ
ばならない。
【０００７】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、固体撮像素子収納パッケージに、シ
ール透明板をシール樹脂を介して接着することにより該
固体撮像素子収納パッケージ内の固体撮像素子をシール
するシール方法において、シール樹脂の幅を広くするこ
となくエアー抜きスリット部にシールひけが生じること
を防止することを目的とする。
されたものであり、固体撮像素子収納パッケージに、シ
ール透明板をシール樹脂を介して接着することにより該
固体撮像素子収納パッケージ内の固体撮像素子をシール
するシール方法において、シール樹脂の幅を広くするこ
となくエアー抜きスリット部にシールひけが生じること
を防止することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明固体撮像素子のシ
ール方法は、シール樹脂を、収納パッケージ内部から外
側に延び該シール樹脂の厚さより浅いエアー抜きスリッ
トができるように塗布し、該シール樹脂によりシール透
明板の収納パッケージへの接着を行うことを特徴とす
る。
ール方法は、シール樹脂を、収納パッケージ内部から外
側に延び該シール樹脂の厚さより浅いエアー抜きスリッ
トができるように塗布し、該シール樹脂によりシール透
明板の収納パッケージへの接着を行うことを特徴とす
る。
【０００９】
【作用】本発明固体撮像素子のシール方法によれば、エ
アー抜きスリットの深さがシール樹脂の厚さより浅いの
で、キュア時にエアー抜きスリットが埋まり易い。従っ
て、シールひけ不良が生じにくい。
アー抜きスリットの深さがシール樹脂の厚さより浅いの
で、キュア時にエアー抜きスリットが埋まり易い。従っ
て、シールひけ不良が生じにくい。
【００１０】
【実施例】以下、本発明固体撮像素子のシール方法を図
示実施例に従って詳細に説明する。図１乃至図３は本発
明固体撮像素子のシール方法の一つの実施例を説明する
ためのもので、図１（Ａ）はシール前におけるシール樹
脂の拡大断面図、（Ｂ）は同じくシール前におけるシー
ル透明板の裏面図、（Ｃ）は同じくシール透明板の別の
例の裏面図、図２はシール樹脂塗布に用いるスクリーン
印刷用のマスクスクリーンを示す平面図、図３はシール
樹脂のキュアによる変化を示す平面図である。図１に示
すように、ガラスからなるシール透明板１の裏面１ａの
上にハーフスリット状の、即ちシール樹脂２の厚さより
浅いエアー抜きスリット３を有するシール樹脂２を塗布
する。
示実施例に従って詳細に説明する。図１乃至図３は本発
明固体撮像素子のシール方法の一つの実施例を説明する
ためのもので、図１（Ａ）はシール前におけるシール樹
脂の拡大断面図、（Ｂ）は同じくシール前におけるシー
ル透明板の裏面図、（Ｃ）は同じくシール透明板の別の
例の裏面図、図２はシール樹脂塗布に用いるスクリーン
印刷用のマスクスクリーンを示す平面図、図３はシール
樹脂のキュアによる変化を示す平面図である。図１に示
すように、ガラスからなるシール透明板１の裏面１ａの
上にハーフスリット状の、即ちシール樹脂２の厚さより
浅いエアー抜きスリット３を有するシール樹脂２を塗布
する。
【００１１】具体的には、シール樹脂２は幅が０．５ｍ
ｍ、厚さが１５０〜２００μｍ、エアー抜きスリット３
の最も薄い部分の厚さが１０〜５０μｍであり、２点鎖
線に示す従来のエアー抜きスリットのように完全につき
抜けてはいないのである。従って、このスリット３はハ
ーフスリットということができる。そして、このような
シール樹脂２の形成は、図３に示すようなマスクスクリ
ーン６を用いてのスクリーン印刷により行う。７は非マ
スク部分、６ａ、６ａ、６ａ、６ａはエアー抜きスリッ
トを形成する部分であり、この部分の幅は例えば５０〜
１００μｍと従来（従来は４００〜５００μｍ）よりも
相当に狭くされている。
ｍ、厚さが１５０〜２００μｍ、エアー抜きスリット３
の最も薄い部分の厚さが１０〜５０μｍであり、２点鎖
線に示す従来のエアー抜きスリットのように完全につき
抜けてはいないのである。従って、このスリット３はハ
ーフスリットということができる。そして、このような
シール樹脂２の形成は、図３に示すようなマスクスクリ
ーン６を用いてのスクリーン印刷により行う。７は非マ
スク部分、６ａ、６ａ、６ａ、６ａはエアー抜きスリッ
トを形成する部分であり、この部分の幅は例えば５０〜
１００μｍと従来（従来は４００〜５００μｍ）よりも
相当に狭くされている。
【００１２】このように、狭い幅のマスク部分６ａ、６
ａ、６ａ、６ａがあると、シール樹脂２は粘性を有する
のでその部分下にはハーフスリットをつくることができ
る。従って、図１に示すようなハーフスリット状のエア
ー抜きスリット２を形成することができるのである。そ
して、図１に示すように形成したシール樹脂２を介して
固体撮像素子収納パッケージとシール透明板との間に介
在させてキュア処理をすると、図３に示すように完全に
キュアできる。なぜならば、エアー抜きスリット３の深
さがシール樹脂の厚さより浅いので、キュア時にエアー
抜きスリット３が埋まり易い。従って、シールひけ不良
５が生じにくい。
ａ、６ａ、６ａがあると、シール樹脂２は粘性を有する
のでその部分下にはハーフスリットをつくることができ
る。従って、図１に示すようなハーフスリット状のエア
ー抜きスリット２を形成することができるのである。そ
して、図１に示すように形成したシール樹脂２を介して
固体撮像素子収納パッケージとシール透明板との間に介
在させてキュア処理をすると、図３に示すように完全に
キュアできる。なぜならば、エアー抜きスリット３の深
さがシール樹脂の厚さより浅いので、キュア時にエアー
抜きスリット３が埋まり易い。従って、シールひけ不良
５が生じにくい。
【００１３】
【発明の効果】本発明固体撮像素子のシール方法は、シ
ール樹脂を、収納パッケージ内部から外部に延び該シー
ル樹脂の厚さより浅いエアー抜きスリットができるよう
に塗布し、該シール樹脂によりシール透明板の収納パッ
ケージへの接着を行うことを特徴とするものである。従
って、本発明固体撮像素子のシール方法によれば、エア
ー抜きスリットの深さがシール樹脂の厚さより浅いの
で、キュア時にエアー抜きスリットが埋まり易い。依っ
て、シールひけ不良が生じにくい。
ール樹脂を、収納パッケージ内部から外部に延び該シー
ル樹脂の厚さより浅いエアー抜きスリットができるよう
に塗布し、該シール樹脂によりシール透明板の収納パッ
ケージへの接着を行うことを特徴とするものである。従
って、本発明固体撮像素子のシール方法によれば、エア
ー抜きスリットの深さがシール樹脂の厚さより浅いの
で、キュア時にエアー抜きスリットが埋まり易い。依っ
て、シールひけ不良が生じにくい。
【図１】（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明固体撮像素子のシー
ル方法の一つの実施例を説明するためのもので、（Ａ）
はシール前におけるシール樹脂の拡大断面図、（Ｂ）は
シール前におけるシール透明板の裏面図、（Ｃ）はシー
ル前におけるシール透明板の別の例の裏面図である。
ル方法の一つの実施例を説明するためのもので、（Ａ）
はシール前におけるシール樹脂の拡大断面図、（Ｂ）は
シール前におけるシール透明板の裏面図、（Ｃ）はシー
ル前におけるシール透明板の別の例の裏面図である。
【図２】シール樹脂の塗布に用いるスクリーンの平面図
である。
である。
【図３】上記実施例のシール樹脂のキュアによる変化を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図４】従来例のシール樹脂のキュアによる二通りの変
化例を示す平面図である。
化例を示す平面図である。
【図５】従来例の封止前におけるシール透明板の裏面図
である。
である。
【図６】（Ａ）、（Ｂ）は従来例のシール樹脂キュア後
の状態を示すもので、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図
である。
の状態を示すもので、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図
である。
１ シール透明板 ２ シール樹脂 ３ エアー抜きスリット ４ 収納パッケージ
Claims (1)
- 【請求項１】 固体撮像素子収納パッケージに、シール
透明板をシール樹脂を介して接着することにより上記固
体撮像素子収納パッケージ内の固体撮像素子をシールす
るシール方法において、 上記シール樹脂を、収納パッケージ内部から外側に延び
該シール樹脂の厚さより浅いエアー抜きスリットができ
るように塗布し、 上記エアー抜きスリットを通してエアー抜きをしながら
シール樹脂を熱硬化することによりシール透明板の収納
パッケージへの接着をすることを特徴とする固体撮像素
子のシール方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15594692A JP3351818B2 (ja) | 1992-05-23 | 1992-05-23 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15594692A JP3351818B2 (ja) | 1992-05-23 | 1992-05-23 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326730A true JPH05326730A (ja) | 1993-12-10 |
| JP3351818B2 JP3351818B2 (ja) | 2002-12-03 |
Family
ID=15616984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15594692A Expired - Fee Related JP3351818B2 (ja) | 1992-05-23 | 1992-05-23 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3351818B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070054323A (ko) * | 2005-11-23 | 2007-05-29 | 삼성에스디아이 주식회사 | 스크린 인쇄용 마스크, 이를 이용한 스크린 인쇄방법, 유기발광 표시장치의 제조방법, 및 유기 발광 표시장치 |
| KR101366193B1 (ko) * | 2013-07-15 | 2014-02-21 | 테라셈 주식회사 | 유브이 에폭시를 이용한 에어 캐비티 패키지의 진공 실링 방법 |
| KR101666357B1 (ko) * | 2016-03-24 | 2016-10-24 | 테라셈 주식회사 | 이미지 센서용 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
-
1992
- 1992-05-23 JP JP15594692A patent/JP3351818B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070054323A (ko) * | 2005-11-23 | 2007-05-29 | 삼성에스디아이 주식회사 | 스크린 인쇄용 마스크, 이를 이용한 스크린 인쇄방법, 유기발광 표시장치의 제조방법, 및 유기 발광 표시장치 |
| KR101366193B1 (ko) * | 2013-07-15 | 2014-02-21 | 테라셈 주식회사 | 유브이 에폭시를 이용한 에어 캐비티 패키지의 진공 실링 방법 |
| KR101666357B1 (ko) * | 2016-03-24 | 2016-10-24 | 테라셈 주식회사 | 이미지 센서용 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3351818B2 (ja) | 2002-12-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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