JPH0531830Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は多ピンコネクタに於けるピン曲がり防
止一体成形ガイドに係わる。

〔従来の技術〕

周知の通り、多ピンコネクタ及びソケツトは数
多く用いられている。特にプリント回路基板の導
体間を接続するのに用いられる。

この場合多ピンコネクタは、ハウジングを成形
後、この成形品にピンを圧入して加工するもので
あるが、この製造の後、輸送や保管、基板への実
装等の各段階で他に不測の外力が加わる場合もあ
り、このような時上記横並びに配列された多数の
ピン端子各々の先端が曲がつたりして相互の間隔
が乱れる場合がある。いわゆる先端がバラケル状
態が生ずる。するとこの多ピンコネクタをソケツ
トに嵌合して接続する時にスムースに接続できな
い場合が生ずる。

そこで、これらを防止する為に、以前に於いて
は横並びに所定のピツチで並べられたピン端子の
ピツチと同じピツチで多数の挿入穴が形成された
ガイドを別に成形し、この別成形ガイドを上記多
ピンコネクタのピン端子に嵌合し、ピン端子間の
ピツチを保持し、先端の曲がりを防止する構成が
採られていた。

勿論、このガイドは、この多ピンコネクタの各
ピン端子をソケツトの各コンタクト端子に挿入す
べく押し込んだ時、ピン端子の挿入に従いソケツ
ト側に押されて、各ピン端子上を後方へ摺動し、
多ピンコネクタが完全に挿入されて、多ピンコネ
クタとソケツトが完全に接続された時、多ピンコ
ネクタの前面壁とソケツト側の間に介置しスペー
サの役割を果たすものである。

所がこの以前の技術は製造及びその管理に手間
がかかり、製造コスト低廉化に一定の限界があ
る。その理由とする所は、ガイド加工の為の金型
を要し、その成形を要することと、ガイドを成形
した後多ピンコネクタの各ピン端子への組付けが
必要な事、並びに各ピン端子をこのガイドの挿入
穴に挿入する時、ピン端子のどの辺の位置に装着
すべきか定める為にストツパー治具を要すること
等による。

又上記ガイドを一体にしたこの多ピンコネクタ
の製造の自動化が難しい。これは上述したように
ガイドを別成形し、この後組付ける為である。

更に多ピンコネクタの各ピン端子にこのガイド
を装着した時、ある１つのピン端子とガイドのあ
る１つの挿入穴の抵抗ともう１つのピン端子とも
う１つの挿入穴の抵抗とが均一にならない場合が
生ずる。例えばガイドの各挿入穴の寸法精度のバ
ラツキ等がこの原因として考えられる。

又は、このガイドをピン端子間に装着する前の
各ピン端子の若干の曲がりの相違が原因であるこ
とも考えられる。すると、多ピンコネクタの各ピ
ン端子をソケツトのコンタクト端子に挿入して、
このガイドをピン端子上を移動させる時に、ガイ
ドの一端と他端とがバランスして並行にスムース
に移動せず、何れか端部側が先に移動してガイド
全体が斜めになつて移動することも生じ、嵌合接
続がしにくことも生じた。

そこでこれらの課題を解決する為に、上記ガイ
ドを、所定の間隔で並べた多数のピン端子の周り
にハウジングを一体成形する時に、ピン端子の先
端に近い部分に、多数のヒン端子間にかけて一体
成形された成形物であるようにすることが考慮さ
れる。この場合ガイドは各ピンの周りに全周に成
形される。

〔考案が解決しようとする課題〕

上記従来技術によれば、確かに製造コストを低
廉化できる手段を提供でき、ガイドを一体的に装
着させる多ピンコネクタの製造の自動化を容易と
でき、特に多ピンコネクタの各ピン端子とガイド
が、各挿入穴に於いて均一な密着状態で密着し、
各ピン端子と挿入穴の均一な接触及び摺動抵抗と
なる手段を提供できる。

所が本出願人が幾つかの検討を加えた結果次の
解決課題があることがわかつた。

即ちガイドが一体成形なので各ピン端子とガイ
ドが均一な密着状態で密着するものの、ガイドは
各ピン端子の周りの全周に成形される。すると、
各ピン端子の周りの全周に於いて、ガイドは密着
することとなり、ガイドがピン端子上を摺動する
時の摺動抵抗が大きくなりすぎてしまうことがあ
つた。すると多ピンコネクタの各ピン端子をソケ
ツトのコンタクト端子に挿入して、このガイドを
ピン端子を移動させる時、その動作がスムースに
行ない難いことも生じた。

〔目的〕

従つて本考案の目的とする所は、ピン端子間の
ピツチを保持し、先端の曲がりを防止する為のガ
イドを一体成形することによつて各ピン端子に対
するガイドの密着状態を均一化することは勿論の
こと、更にガイドがピン端子上を摺動する時の摺
動抵抗が適度に保たれ、多ピンコネクタの各ピン
端子を送風のコンタクト端子に挿入して、このガ
イドをピン端子上を移動させる時、その動作がス
ムースにできるガイドを提供するにある。

〔課題を解決する為の手段〕

上記目的を達成する為に本考案は次の技術的手
段を有する。即ち実施例に対応する添付図面中の
符号を用いてこれを説明すると本考案はハウジン
グに多数のコンタクト端子を有するソケツトＮ
と、上記ソケツトＮの多数のコンタクト端子各々
に挿入される多数のピン端子１Ａ〜１Ｇをハウジ
ング２に備えた多ピンコネクタＭとを有し、上記
所定の間隔で並べられた多数のピン端子１Ａ〜１
Ｇの周りにハウジング２を一体成形する時に、ピ
ン端子１Ａ〜１Ｇの先端３に近い部分に、多数の
ピン端子１Ａ〜１Ｇ間にかけて一体成形されたガ
イドＧに於いて； 上記ガイドＧの一面７に、ピン端子に沿つてス
リ割り１３を形成した事を特徴とする多ピンコネ
クタに於けるピン曲がり防止一体成形ガイドであ
る。

〔作用〕

これを用いるにらは多ピンコネクタＭの各ピン
端子１Ａ〜１Ｇの先端３をソケツトＮの各コンタ
クト端子に挿入する。この挿入が進行すると、ガ
イドＧの前面がソケツトＮ側の基板に当たり、次
いで上記挿入の進行によりガイドＧがピン端子１
Ａ〜１Ｇ上を沿つて後方へ移動する。この時、ガ
イドの各挿入穴G′に対する各ピン端子１Ａ〜１
Ｇの摺動抵抗は、一体成形であつてピン端子に対
する挿入穴形状及びその挿入態様は均一であるか
ら、各部均一となるから、偏つて移動することが
ない。即ち各ピン端子１Ａ〜１Ｇの所定のピツチ
Ｐがしつかり保持されると共にスムースに移動さ
れる。そして、多ピンコネクタＭがソケツトＮに
対し完全に挿入された所で、このガイドＧは多ピ
ンコネクタＭとソケツトＮの間に介置される。

而もガイドＧの一面７にピン端子１Ａ〜１Ｇに
沿つてスリ割り１３が形成されているので、ピン
端子１Ａ〜１Ｇに対するガイドＧの摺動抵抗も、
スリ割り１３形成による接触面積の小により緩和
され、適度な摺動抵抗となる。

〔実施例〕

次に添付図面に従い本考案の好適な実施例を詳
述する。

実施例１……第１図〜第５図参照 １Ａ〜１Ｇは各ピツチＰで横並びに並べられた
ピン端子を示し、２はこのピン端子１Ａ〜１Ｇの
周りに一体成形されたハウジングを示し、上記各
ピン端子１Ａ〜１Ｇの先端３はハウジング２の前
面壁４から長さＬ突出し、後端５もハウジング２
の後面壁６から突出している。

以上は多ピンコネクタＭを示し、他方第５図に
於ける符号Ｎは多数のコンタクト端子をもつソケ
ツトを示す。

そして各ピン端子１Ａ〜１Ｇ間にガイドＧを取
り付けるものであるが、このガイドＧを、上記ピ
ン端子１Ａ〜１Ｇの周りにハウジング２を一体成
形する時に同時に一体成形するものである。例え
ばインサート金型内に所定のピツチでピン端子１
Ａ〜１Ｇを横並びに並べ、上記ハウジング２とガ
イドＧを一体成形するものである。この場合、ガ
イドＧはこの多ピンコネクタＭの各ピン端子をソ
ケツトＮのコンタクト端子に接続した時、ピン端
子１Ａ〜１Ｇ上に沿つて摺動するものであるが、
製品要求に応じてその際の抵抗を加減するには、
このガイドＧの肉厚ｔを種々適宜に選択するもの
であるが、特に本考案に於いてはガイドＧの一面
７に、ピン端子に沿つてスリ割り１３を入れるも
のである。この場合ピン径及び挿入穴径よりスリ
割り１３の幅が小に設定される。

第５図はこの多ピンコネクタＭの各ピン端子１
Ａ〜１ＧをソケツトＮのコンタクト端子に挿入
し、接続し終つた所を示している。この図から判
るように、上記ガイドＧは、挿入過程でソケツト
の前面壁８に位置しているプリント回路基板９に
押されてピン端子１Ａ〜１Ｇの後方にピン端子１
Ａ〜１Ｇ上を摺動して移動し、多ピンコネクタＭ
のハウジング２の前面壁４との間に介置されるも
のである。

即ちスペーサの役割を荷う。尚、この例では多
ピンコネクタＭの各ピン端子１Ａ〜１Ｇの他端５
はプリント回路基板１１の導体に接続され、ソケ
ツトＮのコンタクト端子の他端１２もプリント回
路基板９の導体に接続され、結局この多ピンコネ
クタとソケツトはプリント回路基板９，１１の導
体間の接続に用いられる。

所で、上記ガイドＧの摺動時、ガイドＧの各挿
入穴G′に対する各ピン端子１Ａ〜１Ｇの挿入状
態は、このガイドＧが一体成形されているてこに
より各部均一であつて、その接触又は摺動抵抗も
各部均一であるから、ガイドＧ全体が一側に偏る
ことなくスムースにらピン端子１Ａ〜１Ｇに沿つ
て移動し、接続がスムースとなるものである。

勿論、この使用前の製造後の輸送、保管時も上
記ガイドＧが各ピン端子１Ａ〜１Ｇの曲がりを防
止する。即ち所定のピツチＰが保持されるもので
ある。特に、上述したように一体成形によつてガ
イドＧの挿入穴G′の内周面がピン端子１Ａ〜１
Ｇの外周に密着しすぎると、ガイドＧの摺動抵抗
が大となりすぎてしまう場合がある所、このよう
にガイドＧの一面７にピン端子に沿つてスリ割り
１３が形成されていて、上記の摺動抵抗を緩和
し、スペーサの動作がスムースに実施される。

実施例１……第６図〜第８図参照 この例のピン端子１Ａ〜１Ｆに、同時に一体成
形によつて装着、且つ一面７にスリ割り１３が形
成されたガイドＧの先の実施例と同様であり、こ
のような形の多ピンコネクタＭにも適用できるも
のである。

〔効果〕

以上詳述した如く、この考案によれば、各ピン
端子とこのガイドの各挿入穴の密着性が均一であ
り、この事は接触抵抗、接続時の摺動抵抗が各部
均一となるのは勿論のこと、一定成形の為にピン
端子の周りにガイドが密着しすぎて摺動抵抗が大
きすぎる事を、スリ割りによつて緩和でき、より
よい接続時の摺動抵抗が得られるガイド構造を提
供できる。

【図面の簡単な説明】

添付図面第１図〜第５図は第１の実施例を示
し、第１図は多ピンコネクタの平面図、第２図は
正面図、第３図は右側面図、第４図は第１図のＸ
−X′線断面図、第５図はこの多ピンコネクタを
ソケトツトに接続した所を示す図、次いで第６図
〜第８図は第２の実施例を示し第６図は多ピンコ
ネクタの正面図、第７図は平面図、第８図は右側
面図であり、図中１Ａ〜１Ｇはピン端子、２はハ
ウジング、３はピン端子の先端、４はハウジング
の前面壁、５はピン端子の後端、７はガイドの一
面、８はソケツトの前面壁、９，１１はプリント
回路基板、１３はスリ割り、Ｇはガイド、G′は
ガイドに形成された挿入穴、Ｍは多ピンコネク
タ、Ｎはソケツトを各々示している。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ハウジングに多数のコンタクト端子を有するソ
   ケツトＮと、上記ソケツトＮの多数のコンタクト
   端子各々に挿入される多数のピン端子１Ａ〜１Ｇ
   をハウジング２に備えた多ピンコネクタＭとを有
   し、上記所定の間隔で並べられた多数のピン端子
   １Ａ〜１Ｇの周りにハウジング２を一体成形する
   時に、ピン端子１Ａ〜１Ｇの先端３に近い部分
   に、多数のピン端子１Ａ〜１Ｇ間にかけて一体成
   形されたガイドＧに於いて； 上記ガイドＧの一面７に、ピン端子に沿つてス
   リ割り１３を形成した事を特徴とする多ピンコネ
   クタに於けるピン曲がり防止一体成形ガイド。