JPH0531596A - 難加工性ろう材の成形方法 - Google Patents
難加工性ろう材の成形方法Info
- Publication number
- JPH0531596A JPH0531596A JP20843291A JP20843291A JPH0531596A JP H0531596 A JPH0531596 A JP H0531596A JP 20843291 A JP20843291 A JP 20843291A JP 20843291 A JP20843291 A JP 20843291A JP H0531596 A JPH0531596 A JP H0531596A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- filler metal
- brazing filler
- work
- hard
- Prior art date
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- Pending
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- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 塑性加工の困難なろう材を用いてろう付けす
る場合、被接合材とのセッティングをし易くし、ろう付
けを完全にできるプリフォーム材としての難加工性ろう
材の成形方法を提供する。 【構成】 難加工性ろう材の粉末に、紫外線硬化性又は
熱硬化性若しくは電子線硬化性の有機質バインダーを混
ぜてペーストを作り、このペーストをシート状にした後
硬化させ、然る後プレス加工して所要形状のプリフォー
ム材を作成する難加工性ろう材の成形方法。
る場合、被接合材とのセッティングをし易くし、ろう付
けを完全にできるプリフォーム材としての難加工性ろう
材の成形方法を提供する。 【構成】 難加工性ろう材の粉末に、紫外線硬化性又は
熱硬化性若しくは電子線硬化性の有機質バインダーを混
ぜてペーストを作り、このペーストをシート状にした後
硬化させ、然る後プレス加工して所要形状のプリフォー
ム材を作成する難加工性ろう材の成形方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、塑性加工が困難なろう
材の成形方法に関する。
材の成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にＡｇろうは、 600℃以上の融点の
ものが使われている。その理由の１つにろう材の伸展性
が良い事がある。 400〜 600℃の低融点Ａｇろうには、
例えばＡｇ−Ｃｕ−Ｓｎ、Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ等があるが
この様な合金は金属間化合物や包晶を形成するため、Ｓ
ｎ、Ｉｎの成分を増すと、脆性を増し、線や板に加工す
ることが困難になる。この為粉末ろうを用いるか、粉末
ろうとバインダーを練り合わせたペーストろうが用いら
れている。
ものが使われている。その理由の１つにろう材の伸展性
が良い事がある。 400〜 600℃の低融点Ａｇろうには、
例えばＡｇ−Ｃｕ−Ｓｎ、Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ等があるが
この様な合金は金属間化合物や包晶を形成するため、Ｓ
ｎ、Ｉｎの成分を増すと、脆性を増し、線や板に加工す
ることが困難になる。この為粉末ろうを用いるか、粉末
ろうとバインダーを練り合わせたペーストろうが用いら
れている。
【０００３】ところで、粉末ろうやペーストろうは、複
雑な形状や狭い間隔でろう接する場合、ろう材の量の調
節ができず、形状に合わせて配置することができないの
で、ろうが不足したり、ろう接部からはみ出したりし
て、完全なろう付けが困難であった。
雑な形状や狭い間隔でろう接する場合、ろう材の量の調
節ができず、形状に合わせて配置することができないの
で、ろうが不足したり、ろう接部からはみ出したりし
て、完全なろう付けが困難であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、塑性
加工の困難なろう材を用いてろう付けする場合、被接合
材とのセッティングをし易くし、ろう付けを完全にでき
るプリフォーム材としての難加工性ろう材の成形方法を
提供しようとするものである。
加工の困難なろう材を用いてろう付けする場合、被接合
材とのセッティングをし易くし、ろう付けを完全にでき
るプリフォーム材としての難加工性ろう材の成形方法を
提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の難加工性ろう材の成形方法は、難加工性ろう
材の粉末に、紫外線硬化性又は熱硬化性若しくは電子線
硬化性の有機質バインダーを混ぜてペーストを作り、こ
のペーストをシート状にした後硬化させ、然る後プレス
加工して所要形状のプリフォーム材を作成することを特
徴とするものである。
の本発明の難加工性ろう材の成形方法は、難加工性ろう
材の粉末に、紫外線硬化性又は熱硬化性若しくは電子線
硬化性の有機質バインダーを混ぜてペーストを作り、こ
のペーストをシート状にした後硬化させ、然る後プレス
加工して所要形状のプリフォーム材を作成することを特
徴とするものである。
【０００６】
【作用】上記のように作成されたプリフォーム材は、ろ
う材としてそのまま使用することができ、ろう付け前の
治具セットが簡単となり、作業性が良くなる。またろう
材の厚さが均一となり、ろう付け時、ろう切れやピンホ
ールの発生が少ない。さらにろう材の形状を一定にでき
るので、大型容器のろう付け等では、ろうのむらが無
く、均一なフイレットを形成することができ、安定した
ろう付けができる。また本発明の難加工性ろう材の成形
方法により、 400〜 600℃の低融点ろう材のプリフォー
ム材を作成できるので、低融点ろう材を広く使用できる
ようになる。
う材としてそのまま使用することができ、ろう付け前の
治具セットが簡単となり、作業性が良くなる。またろう
材の厚さが均一となり、ろう付け時、ろう切れやピンホ
ールの発生が少ない。さらにろう材の形状を一定にでき
るので、大型容器のろう付け等では、ろうのむらが無
く、均一なフイレットを形成することができ、安定した
ろう付けができる。また本発明の難加工性ろう材の成形
方法により、 400〜 600℃の低融点ろう材のプリフォー
ム材を作成できるので、低融点ろう材を広く使用できる
ようになる。
【０００７】
【実施例】本発明の難加工性ろう材の成形方法の一実施
例を説明すると、融点 560℃のＡｇ50％−Ｃｕ20％−Ｉ
ｎ30％のろう材をアトマイズ法により粒径10〜50μｍの
粉末を作り、このろう材粉末にガラス転移点 120〜 130
℃、熱分解温度 330〜350℃のアクリル微粉末（ポリメ
チル・メタクリレート）を混合し、 180℃で混練した後
押出して熱間ロールにて圧延して厚さ 0.3mm、幅 100mm
のグリーンシートを作成した。このグリーンシートをプ
レス加工して内径80mm、外径84mmのリング状のプリフォ
ーム材を得た。
例を説明すると、融点 560℃のＡｇ50％−Ｃｕ20％−Ｉ
ｎ30％のろう材をアトマイズ法により粒径10〜50μｍの
粉末を作り、このろう材粉末にガラス転移点 120〜 130
℃、熱分解温度 330〜350℃のアクリル微粉末（ポリメ
チル・メタクリレート）を混合し、 180℃で混練した後
押出して熱間ロールにて圧延して厚さ 0.3mm、幅 100mm
のグリーンシートを作成した。このグリーンシートをプ
レス加工して内径80mm、外径84mmのリング状のプリフォ
ーム材を得た。
【０００８】次に本発明の難加工性ろう材の成形方法の
他の実施例を説明すると、前記実施例と同じろう材粉末
を作り、このろう材粉末に電子線硬化性樹脂（液状）を
混合し、粘土状に混練した後ガラス板上に薄く塗布し、
これに電子ビームを照射して硬化させ、然る後ガラス板
から剥離してフィルム状のシートを得た。このフィルム
状のシートをプレス加工して内径80mm、外径84mmのリン
グ状のプリフォーム材を得た。
他の実施例を説明すると、前記実施例と同じろう材粉末
を作り、このろう材粉末に電子線硬化性樹脂（液状）を
混合し、粘土状に混練した後ガラス板上に薄く塗布し、
これに電子ビームを照射して硬化させ、然る後ガラス板
から剥離してフィルム状のシートを得た。このフィルム
状のシートをプレス加工して内径80mm、外径84mmのリン
グ状のプリフォーム材を得た。
【０００９】こうして得た各実施例のプリフォーム材
を、内径80mm、外径84mmのＡｌ2 Ｏ3 よりなるパイプ同
志のろう付けに用いるべくＭｏ、Ｍｎがメタライズされ
た接合面同志の間に挾み、このパイプを真空炉に入れ
て、 400℃、１時間加熱してプリフォーム材中の有機質
バインダーであるアクリル微粉末や電子線硬化性樹脂を
分解除去し、然る後アルゴン雰囲気中で 600℃でろう付
けし、炉中冷却した。こうしてろう付けした５個のＡｌ
2 Ｏ3 パイプ同志の接合部を検査した処、ろうのむらが
無く、均一なフイレットが形成されて安定したろう付け
が行われていた。しかもろう厚さが均一でろう切れやピ
ンホールの発生は全く無かった。
を、内径80mm、外径84mmのＡｌ2 Ｏ3 よりなるパイプ同
志のろう付けに用いるべくＭｏ、Ｍｎがメタライズされ
た接合面同志の間に挾み、このパイプを真空炉に入れ
て、 400℃、１時間加熱してプリフォーム材中の有機質
バインダーであるアクリル微粉末や電子線硬化性樹脂を
分解除去し、然る後アルゴン雰囲気中で 600℃でろう付
けし、炉中冷却した。こうしてろう付けした５個のＡｌ
2 Ｏ3 パイプ同志の接合部を検査した処、ろうのむらが
無く、均一なフイレットが形成されて安定したろう付け
が行われていた。しかもろう厚さが均一でろう切れやピ
ンホールの発生は全く無かった。
【００１０】
【発明の効果】以上の通り本発明の難加工性ろう材の成
形方法によれば、ろう材として直ちに使用でき、被接合
材とのセッティングが簡単で作業性が良く、またろう材
の厚さが均一でろう切れやピンホールの発生が少なく、
さらにろう材の形状を一定にできて、ろうのむらがな
く、均一なフイレットを形成できて安定したろう付けの
できるプリフォーム材を容易に得ることができる。また
本発明の難加工性ろう材の成形方法によれば、 400〜 6
00℃の低融点ろう材のプリフォーム材を作成できるの
で、低融点ろう材の使用範囲を拡大できる。
形方法によれば、ろう材として直ちに使用でき、被接合
材とのセッティングが簡単で作業性が良く、またろう材
の厚さが均一でろう切れやピンホールの発生が少なく、
さらにろう材の形状を一定にできて、ろうのむらがな
く、均一なフイレットを形成できて安定したろう付けの
できるプリフォーム材を容易に得ることができる。また
本発明の難加工性ろう材の成形方法によれば、 400〜 6
00℃の低融点ろう材のプリフォーム材を作成できるの
で、低融点ろう材の使用範囲を拡大できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 難加工性ろう材の粉末に、紫外線硬化性
又は熱硬化性若しくは電子線硬化性の有機質のバインダ
ーを混ぜてペーストを作り、このペーストをシート状に
した後硬化させ、然る後プレス加工して所要形状のプリ
フォーム材を作成することを特徴とする難加工性ろう材
の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20843291A JPH0531596A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 難加工性ろう材の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20843291A JPH0531596A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 難加工性ろう材の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0531596A true JPH0531596A (ja) | 1993-02-09 |
Family
ID=16556118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20843291A Pending JPH0531596A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 難加工性ろう材の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0531596A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014168811A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Mitsubishi Materials Corp | ろう付用シート、ろう付用シート構成体及びパワーモジュール用基板の製造方法 |
| JP2015115535A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 三菱マテリアル株式会社 | Ａｇ下地層形成用ペースト |
| JP2015126002A (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-06 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板、およびその製造方法、パワーモジュール |
-
1991
- 1991-07-25 JP JP20843291A patent/JPH0531596A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014168811A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Mitsubishi Materials Corp | ろう付用シート、ろう付用シート構成体及びパワーモジュール用基板の製造方法 |
| JP2015115535A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 三菱マテリアル株式会社 | Ａｇ下地層形成用ペースト |
| JP2015126002A (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-06 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板、およびその製造方法、パワーモジュール |
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