JPH05315823A - 携帯型無線機用の平面アンテナ - Google Patents
携帯型無線機用の平面アンテナInfo
- Publication number
- JPH05315823A JPH05315823A JP11387892A JP11387892A JPH05315823A JP H05315823 A JPH05315823 A JP H05315823A JP 11387892 A JP11387892 A JP 11387892A JP 11387892 A JP11387892 A JP 11387892A JP H05315823 A JPH05315823 A JP H05315823A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- antenna
- tio
- planar antenna
- plane antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Waveguide Aerials (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 所望の誘電特性を有し、成形加工性に優れ、
小形携帯型無線機の筺体の一部に組み込むための占有ス
ペースの小さな平面アンテナを提供する。 【構成】 ポリオレフィン系ポリマーと誘電体セラミッ
クス粉末とを混合、成形した基板の片側にアンテナパタ
ーン及び他の面に接地導体層を形成し、更に給電線を取
付けてなる携帯型無線機用の平面アンテナ１。
小形携帯型無線機の筺体の一部に組み込むための占有ス
ペースの小さな平面アンテナを提供する。 【構成】 ポリオレフィン系ポリマーと誘電体セラミッ
クス粉末とを混合、成形した基板の片側にアンテナパタ
ーン及び他の面に接地導体層を形成し、更に給電線を取
付けてなる携帯型無線機用の平面アンテナ１。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は携帯型電話機等の携帯型
無線機用の平面アンテナに関する。
無線機用の平面アンテナに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、高度情報化社会への移行による通
信情報量の急増に伴い、無線機において使用される周波
数帯域はますます高周波領域に移行している。一方、無
線機では携帯型無線機の代表例としての携帯型電話機
が、数年前には容量が４００ml、重量が６００ｇであっ
たのが、最近では１５０ml、２３０ｇへと急激に小形化
される傾向にある。このような機器に使用されるアンテ
ナは、従来は主に半波長ダイポールアンテナや逆Ｆ型ア
ンテナであった。半波長ダイポールアンテナは外付け型
であり、形状的に突起物として大きくなり、たとえ収納
型としても使用時には引出すことが必要であるなど取扱
上不便である。また、逆Ｆ型アンテナは無線機の筐体に
内蔵することが可能であるが、当該アンテナ自体及び周
辺にかなりの容積を必要とするため、小形機器にとって
不利である。これらに対してマイクロストリップアンテ
ナが提案されている。
信情報量の急増に伴い、無線機において使用される周波
数帯域はますます高周波領域に移行している。一方、無
線機では携帯型無線機の代表例としての携帯型電話機
が、数年前には容量が４００ml、重量が６００ｇであっ
たのが、最近では１５０ml、２３０ｇへと急激に小形化
される傾向にある。このような機器に使用されるアンテ
ナは、従来は主に半波長ダイポールアンテナや逆Ｆ型ア
ンテナであった。半波長ダイポールアンテナは外付け型
であり、形状的に突起物として大きくなり、たとえ収納
型としても使用時には引出すことが必要であるなど取扱
上不便である。また、逆Ｆ型アンテナは無線機の筐体に
内蔵することが可能であるが、当該アンテナ自体及び周
辺にかなりの容積を必要とするため、小形機器にとって
不利である。これらに対してマイクロストリップアンテ
ナが提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】マイクロストリップア
ンテナとして特開平２−298105号公報に開示されている
例は平面アンテナに近いものであるが、それでもかなり
の容積を必要とする欠点がある。また、このようなアン
テナを構成する誘電体基板（以下、基板と略す）はアル
ミナ等の誘電体セラミックス（以下、セラミックスと略
す）又はプラスチックスによる構造である。このような
基板がセラミックスの場合は高価な上に加工性が劣り、
かつ重いという欠点を持っている。更に基板製造時に分
散媒を含有するグリーンシートを焼成するために寸法収
縮が大きく、アンテナ給電点のためなどのスルーホール
の位置精度や厚さの均一性が悪くなると共に、焼成後の
孔開けや切削加工も極めて難しい。一方、基板をプラク
チックスで構成した場合は安価で軽く、成形加工性に優
れているが、誘電率（以下、εrと記載する）が２〜３
と小さいために小形アンテナへの対応が出来ず、小形筐
体にすることも難しいという欠点がある。
ンテナとして特開平２−298105号公報に開示されている
例は平面アンテナに近いものであるが、それでもかなり
の容積を必要とする欠点がある。また、このようなアン
テナを構成する誘電体基板（以下、基板と略す）はアル
ミナ等の誘電体セラミックス（以下、セラミックスと略
す）又はプラスチックスによる構造である。このような
基板がセラミックスの場合は高価な上に加工性が劣り、
かつ重いという欠点を持っている。更に基板製造時に分
散媒を含有するグリーンシートを焼成するために寸法収
縮が大きく、アンテナ給電点のためなどのスルーホール
の位置精度や厚さの均一性が悪くなると共に、焼成後の
孔開けや切削加工も極めて難しい。一方、基板をプラク
チックスで構成した場合は安価で軽く、成形加工性に優
れているが、誘電率（以下、εrと記載する）が２〜３
と小さいために小形アンテナへの対応が出来ず、小形筐
体にすることも難しいという欠点がある。
【０００４】また、特開昭61−284102号公報に開示され
ている例は、筐体一体型マイクロストリップアンテナを
示したものであり、平面アンテナであり占有スペースが
小さくてすむが、アンテナが筐体そのものを利用して構
成しているために、成形加工性の点からプラクチックス
を用いざるを得ず、基板のεrを自由に制御することが
出来ないだけでなく、εrを大きくすることも出来ない
ためにこれもまた小形アンテナへの対応が出来ないとい
う欠点を有する。小形平面アンテナの概寸法として携帯
型電話機を例にとると、このような電話機筐体容積を８
０mlとすると、角型アンテナとして約４５×４５mm以下
の大きさにすることが必要である。このような場合の基
板の必要特性を次の(１)〜(３)式を用いて算出すると、
必要なεrは１３〜１７の範囲である。
ている例は、筐体一体型マイクロストリップアンテナを
示したものであり、平面アンテナであり占有スペースが
小さくてすむが、アンテナが筐体そのものを利用して構
成しているために、成形加工性の点からプラクチックス
を用いざるを得ず、基板のεrを自由に制御することが
出来ないだけでなく、εrを大きくすることも出来ない
ためにこれもまた小形アンテナへの対応が出来ないとい
う欠点を有する。小形平面アンテナの概寸法として携帯
型電話機を例にとると、このような電話機筐体容積を８
０mlとすると、角型アンテナとして約４５×４５mm以下
の大きさにすることが必要である。このような場合の基
板の必要特性を次の(１)〜(３)式を用いて算出すると、
必要なεrは１３〜１７の範囲である。
【０００５】
【数１】ｆr＝Ｃ0／２ａeff√εr…………(１)
【０００６】
【数２】ａeff＝ａ＋２△ａ …………………(２)
【０００７】
【数３】△ａ＝（２ｈ／π）ｌn２…………(３) ただし ｆr：周波数帯域 ；８００〜９００ＭＨz Ｃ0：光 速 ；３×１０11mm ａ：アンテナパターンの一辺 ;４５mm ｈ：基板の厚さ ;１〜２mm
【０００８】本発明はこのような従来の問題点を解決す
るためになされたものであり、εrなどが所望の特性を
有し、成形加工性に優れ、小形携帯型無線機の筺体の一
部に組み込むための占有スペースの小さな平面アンテナ
を提供することを目的とするものである。
るためになされたものであり、εrなどが所望の特性を
有し、成形加工性に優れ、小形携帯型無線機の筺体の一
部に組み込むための占有スペースの小さな平面アンテナ
を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の事
情に鑑みて鋭意研究を進め、tanδの小さなポリオレフ
ィン系ポリマーとεrの大きなセラミックス粉末との混
合物を成形して基板とし、携帯型無線機の筺体に組み込
む平面アンテナの試作を重ねた結果、前記目的を達成し
得る平面アンテナを見い出し、本発明を完成するに到っ
た。即ち、本発明は、ポリオレフィン系ポリマーと誘電
体セラミックス粉末とを混合、成形した基板の片面にア
ンテナパターン及び他の面に接地導体層を形成し、更に
給電線を取付けてなる携帯型無線機用の平面アンテナに
関する。
情に鑑みて鋭意研究を進め、tanδの小さなポリオレフ
ィン系ポリマーとεrの大きなセラミックス粉末との混
合物を成形して基板とし、携帯型無線機の筺体に組み込
む平面アンテナの試作を重ねた結果、前記目的を達成し
得る平面アンテナを見い出し、本発明を完成するに到っ
た。即ち、本発明は、ポリオレフィン系ポリマーと誘電
体セラミックス粉末とを混合、成形した基板の片面にア
ンテナパターン及び他の面に接地導体層を形成し、更に
給電線を取付けてなる携帯型無線機用の平面アンテナに
関する。
【００１０】本発明の基板を構成するポリオレフィン系
ポリマーとは、オレフィン系炭化水素を主体とするポリ
マーである。即ち、モノマーとしてエチレン、プロピレ
ン、１−ブテン、４−メチルペンテン等の単体からなる
か、又はこのようなモノマーを主体とするポリマーであ
る。このようなポリマーとしてはポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリ１−ブテン、ポリ４−メチルペンテン、
エチレン−酢酸ビニルコポリマー、エチレン−プロピレ
ンコポリマー、エチレン−１−ブテンコポリマー、エチ
レン-アクリル酸コポリマー、エチレン-アクリル酸エチ
ルコポリマー、ポリエチレン系アイオノマー、他エチレ
ン−多元モノマー系（２元系以上）コポリマー等が挙げ
られる。このようなポリマーを１種又は２種以上混合し
て使用しても良い。このようなポリマーの特性はεr＝
２.２〜３.０／１０6Ｈzである。
ポリマーとは、オレフィン系炭化水素を主体とするポリ
マーである。即ち、モノマーとしてエチレン、プロピレ
ン、１−ブテン、４−メチルペンテン等の単体からなる
か、又はこのようなモノマーを主体とするポリマーであ
る。このようなポリマーとしてはポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリ１−ブテン、ポリ４−メチルペンテン、
エチレン−酢酸ビニルコポリマー、エチレン−プロピレ
ンコポリマー、エチレン−１−ブテンコポリマー、エチ
レン-アクリル酸コポリマー、エチレン-アクリル酸エチ
ルコポリマー、ポリエチレン系アイオノマー、他エチレ
ン−多元モノマー系（２元系以上）コポリマー等が挙げ
られる。このようなポリマーを１種又は２種以上混合し
て使用しても良い。このようなポリマーの特性はεr＝
２.２〜３.０／１０6Ｈzである。
【００１１】このようなポリマーを用いる理由につい
て、他の材料と比較しながら特長を挙げて述べる。先
ず、このようなポリマーは熱可塑性樹脂であるために、
熱硬化性樹脂と異なり無溶剤でかつ加熱するだけで溶融
するために、作業性が良好でかつ加工性も優れ、硬化反
応という面倒な作業も不要である。熱可塑性樹脂の中で
みると低極性であるために耐湿性が優れていると共に、
このようなポリマーを他の材料と混合する場合にも、混
合相手材料への濡れ性、ひいては混練性が優れている。
また、他の低極性ポリマー例えばゴム等と比較してもク
リープによる変形が発生し難く、また他の所謂エンジニ
アリングプラスチックと比較しても一般に低価格である
という種々の利点がある。
て、他の材料と比較しながら特長を挙げて述べる。先
ず、このようなポリマーは熱可塑性樹脂であるために、
熱硬化性樹脂と異なり無溶剤でかつ加熱するだけで溶融
するために、作業性が良好でかつ加工性も優れ、硬化反
応という面倒な作業も不要である。熱可塑性樹脂の中で
みると低極性であるために耐湿性が優れていると共に、
このようなポリマーを他の材料と混合する場合にも、混
合相手材料への濡れ性、ひいては混練性が優れている。
また、他の低極性ポリマー例えばゴム等と比較してもク
リープによる変形が発生し難く、また他の所謂エンジニ
アリングプラスチックと比較しても一般に低価格である
という種々の利点がある。
【００１２】ポリオレフィン系ポリマーと混合する誘電
体粉末を形成するセラミックス材料としては、次のよう
なものが挙げられる。 ＬｉＯ-ＳrＯ-ＮbＯ2-ＴiＯ2系｛例：ＳrＴiＯ3-Ｓr(Ｌ
i1/4Ｎb3/4)Ｏ3｝、ＭgＯ-ＣaＯ-Ｌa2Ｏ3-ＴiＯ2系
｛例：(ＭgＣa)ＴiＯ3-Ｌa2Ｔi2Ｏ7｝、ＭgＯ-ＢaＯ-Ｎ
bＯ2系｛例：Ｂa(Ｍg1/3Ｎb2/3)Ｏ3｝、ＭgＯ-ＳrＯ-Ｎ
bＯ2系｛例：Ｓr(Ｍg1/3Ｎb2/3)Ｏ3｝、ＣaＯ-ＴiＯ2系
｛例：ＣaＴiＯ3｝、ＣaＯ-ＳrＯ-ＴiＯ2系｛例：ＣaＴ
iＯ3-ＳrＴiＯ3｝、ＣaＯ-Ｌa2Ｏ3-ＴiＯ2系｛例：Ｃa
ＴiＯ3-Ｌa2Ｏ3-ＴiＯ2｝、ＣaＯ-Ｂi2Ｏ3-Ｌa2Ｏ3-Ｔi
Ｏ2系｛例：ＣaＴiＯ3-Ｌa2Ｏ3-Ｂi2Ｏ3-ＴiＯ2｝、Ｍn
Ｏ2-ＢaＯ-ＮbＯ2系｛例：Ｂa(Ｍn1/3Ｎb2/3)Ｏ3｝、Ｚ
nＯ2-ＳrＯ-ＮbＯ2系｛例：Ｓr(Ｚn1/3Ｎb2/3)Ｏ3｝、
ＺnＯ2-ＢaＯ-ＮbＯ2系｛例：Ｂa(Ｚn1/3Ｎb2/3)
Ｏ3｝、ＳrＯ-ＴiＯ2系｛例：ＳrＴiＯ3｝、ＳrＯ-Ｂa
Ｏ-Ｌa2Ｏ3-ＴiＯ2系｛例：ＢaＴiＯ3-ＳrＴiＯ3-Ｌa2
Ｏ3-ＴiＯ2｝、ＳrＯ-ＳnＯ2系｛例：ＳrＳnＯ3｝、Ｚr
Ｏ2-ＴiＯ2系｛例：ＺrＴiＯ4｝、ＺrＯ2-ＳnＯ2-ＴiＯ
2系｛例：(ＺrＳn)ＴiＯ4｝、ＳnＯ2-ＴiＯ2系{例：Ｓn
Ｏ2-ＴiＯ2}、ＢaＯ-ＴiＯ2系{例：Ｂa2Ｔi9Ｏ20}、Ｂa
Ｏ-ＺrＯ2-ＴiＯ2系｛例：Ｂa(ＺrＴi)Ｏ3｝、ＢaＯ-Ｎ
d2Ｏ3-ＴiＯ2系｛例：ＢaＴiＯ3-Ｎd2Ｏ3-ＴiＯ2｝、Ｂ
aＯ-Ｎd2Ｏ3-ＰbＯ-ＴiＯ2系｛例：ＢaＯ-ＰbＯ-Ｎd2Ｏ
3-ＴiＯ2｝、ＢaＯ-Ｓm2Ｏ3-ＴiＯ2系{例：ＢaＯ-Ｓm2
Ｏ3-ＴiＯ2、ＢaＯ-Ｓm2Ｏ3-5ＴiＯ2}ＢaＯ-Ｎd2Ｏ3-Ｂ
i2Ｏ3-ＴiＯ2系、ＢaＯ-Ｎd2Ｏ3-Ｓm2Ｏ3-Ｂi2Ｏ3-Ｔi
Ｏ2系、Ｌa2Ｏ3-ＴiＯ2系｛例：Ｌa2Ｏ3-２ＴiＯ2｝、
Ｎd2Ｏ3-ＴiＯ2系｛例：Ｎd2Ｔi2Ｏ7｝、Ｂi2Ｏ3-ＴiＯ
2系｛例：Ｂi2Ｏ3-２ＴiＯ2｝、ＴiＯ2更に、このよう
な材料は単独で又は２種以上を混合して用いることがで
きる。このような材料の特性はεr＞３０／１０6Ｈzで
ある。上記したセラミックス粉末の粒径は平均で１００
μｍ以下が好ましく、特に好ましくは平均で０．５〜２
０μｍである。平均粒径が大きいと基板にしたときに表
面が荒れてアンテナパターンの形成が困難になったり、
アンテナ特性が不充分になったり、また、切削性が低下
してスルーホール加工性が悪くなったりする。逆に小さ
いとポリオレフィン系ポリマーとの混練作業性が低下す
る。
体粉末を形成するセラミックス材料としては、次のよう
なものが挙げられる。 ＬｉＯ-ＳrＯ-ＮbＯ2-ＴiＯ2系｛例：ＳrＴiＯ3-Ｓr(Ｌ
i1/4Ｎb3/4)Ｏ3｝、ＭgＯ-ＣaＯ-Ｌa2Ｏ3-ＴiＯ2系
｛例：(ＭgＣa)ＴiＯ3-Ｌa2Ｔi2Ｏ7｝、ＭgＯ-ＢaＯ-Ｎ
bＯ2系｛例：Ｂa(Ｍg1/3Ｎb2/3)Ｏ3｝、ＭgＯ-ＳrＯ-Ｎ
bＯ2系｛例：Ｓr(Ｍg1/3Ｎb2/3)Ｏ3｝、ＣaＯ-ＴiＯ2系
｛例：ＣaＴiＯ3｝、ＣaＯ-ＳrＯ-ＴiＯ2系｛例：ＣaＴ
iＯ3-ＳrＴiＯ3｝、ＣaＯ-Ｌa2Ｏ3-ＴiＯ2系｛例：Ｃa
ＴiＯ3-Ｌa2Ｏ3-ＴiＯ2｝、ＣaＯ-Ｂi2Ｏ3-Ｌa2Ｏ3-Ｔi
Ｏ2系｛例：ＣaＴiＯ3-Ｌa2Ｏ3-Ｂi2Ｏ3-ＴiＯ2｝、Ｍn
Ｏ2-ＢaＯ-ＮbＯ2系｛例：Ｂa(Ｍn1/3Ｎb2/3)Ｏ3｝、Ｚ
nＯ2-ＳrＯ-ＮbＯ2系｛例：Ｓr(Ｚn1/3Ｎb2/3)Ｏ3｝、
ＺnＯ2-ＢaＯ-ＮbＯ2系｛例：Ｂa(Ｚn1/3Ｎb2/3)
Ｏ3｝、ＳrＯ-ＴiＯ2系｛例：ＳrＴiＯ3｝、ＳrＯ-Ｂa
Ｏ-Ｌa2Ｏ3-ＴiＯ2系｛例：ＢaＴiＯ3-ＳrＴiＯ3-Ｌa2
Ｏ3-ＴiＯ2｝、ＳrＯ-ＳnＯ2系｛例：ＳrＳnＯ3｝、Ｚr
Ｏ2-ＴiＯ2系｛例：ＺrＴiＯ4｝、ＺrＯ2-ＳnＯ2-ＴiＯ
2系｛例：(ＺrＳn)ＴiＯ4｝、ＳnＯ2-ＴiＯ2系{例：Ｓn
Ｏ2-ＴiＯ2}、ＢaＯ-ＴiＯ2系{例：Ｂa2Ｔi9Ｏ20}、Ｂa
Ｏ-ＺrＯ2-ＴiＯ2系｛例：Ｂa(ＺrＴi)Ｏ3｝、ＢaＯ-Ｎ
d2Ｏ3-ＴiＯ2系｛例：ＢaＴiＯ3-Ｎd2Ｏ3-ＴiＯ2｝、Ｂ
aＯ-Ｎd2Ｏ3-ＰbＯ-ＴiＯ2系｛例：ＢaＯ-ＰbＯ-Ｎd2Ｏ
3-ＴiＯ2｝、ＢaＯ-Ｓm2Ｏ3-ＴiＯ2系{例：ＢaＯ-Ｓm2
Ｏ3-ＴiＯ2、ＢaＯ-Ｓm2Ｏ3-5ＴiＯ2}ＢaＯ-Ｎd2Ｏ3-Ｂ
i2Ｏ3-ＴiＯ2系、ＢaＯ-Ｎd2Ｏ3-Ｓm2Ｏ3-Ｂi2Ｏ3-Ｔi
Ｏ2系、Ｌa2Ｏ3-ＴiＯ2系｛例：Ｌa2Ｏ3-２ＴiＯ2｝、
Ｎd2Ｏ3-ＴiＯ2系｛例：Ｎd2Ｔi2Ｏ7｝、Ｂi2Ｏ3-ＴiＯ
2系｛例：Ｂi2Ｏ3-２ＴiＯ2｝、ＴiＯ2更に、このよう
な材料は単独で又は２種以上を混合して用いることがで
きる。このような材料の特性はεr＞３０／１０6Ｈzで
ある。上記したセラミックス粉末の粒径は平均で１００
μｍ以下が好ましく、特に好ましくは平均で０．５〜２
０μｍである。平均粒径が大きいと基板にしたときに表
面が荒れてアンテナパターンの形成が困難になったり、
アンテナ特性が不充分になったり、また、切削性が低下
してスルーホール加工性が悪くなったりする。逆に小さ
いとポリオレフィン系ポリマーとの混練作業性が低下す
る。
【００１３】基板を作成するときの前記ポリオレフィン
系ポリマーとセラミックス粉末との重量配合比は５０：
５０〜５：９５が好ましい。セラミックス粉末の配合量
が少ないと、基板としての誘電体特性が発揮されないこ
とがある。逆に多いと成形加工性が低下する。基板の作
成方法としては、例えば加熱２本ロールを用いて溶融又
は軟化したポリオレフィン系ポリマーへセラミックス粉
末を少量ずつ投入しながら混練したのち、加熱プレスに
よりスペーサを用いて板状に成形する方法が採用され
る。混練は押出し混練機を用いてもよい。また作業性を
向上する目的で前記ポリオレフィン系ポリマーに、この
ようなポリマーと比較して分子量の小さな例えばアモル
ファス−ポリプロピレン、ポリプロピレンワックス、ポ
リエチレンワックスその他の各種ワックス類を適宜加え
てもよい。また基板の作成に際して、基板上でアンテナ
パターンや接地導体層を形成する金属によるポリオレフ
ィン系ポリマーの劣化を防ぐための金属不活性化剤（ア
ンテナパターンが銅の場合には銅害防止剤とも云う）を
必要に応じて混練の際に混合しても良い。このような金
属不活性化剤の配合量はポリオレフィン系ポリマー１０
０重量部に対して５重量部以下とされる。また、混練の
際にセラミックス粉末の分散性を上げるために、チタネ
ート系やシランカップリング剤等の分散剤を配合しても
よい。このような分散剤の配合量はセラミックス粉末１
００重量部に対して５重量部以下とされる。
系ポリマーとセラミックス粉末との重量配合比は５０：
５０〜５：９５が好ましい。セラミックス粉末の配合量
が少ないと、基板としての誘電体特性が発揮されないこ
とがある。逆に多いと成形加工性が低下する。基板の作
成方法としては、例えば加熱２本ロールを用いて溶融又
は軟化したポリオレフィン系ポリマーへセラミックス粉
末を少量ずつ投入しながら混練したのち、加熱プレスに
よりスペーサを用いて板状に成形する方法が採用され
る。混練は押出し混練機を用いてもよい。また作業性を
向上する目的で前記ポリオレフィン系ポリマーに、この
ようなポリマーと比較して分子量の小さな例えばアモル
ファス−ポリプロピレン、ポリプロピレンワックス、ポ
リエチレンワックスその他の各種ワックス類を適宜加え
てもよい。また基板の作成に際して、基板上でアンテナ
パターンや接地導体層を形成する金属によるポリオレフ
ィン系ポリマーの劣化を防ぐための金属不活性化剤（ア
ンテナパターンが銅の場合には銅害防止剤とも云う）を
必要に応じて混練の際に混合しても良い。このような金
属不活性化剤の配合量はポリオレフィン系ポリマー１０
０重量部に対して５重量部以下とされる。また、混練の
際にセラミックス粉末の分散性を上げるために、チタネ
ート系やシランカップリング剤等の分散剤を配合しても
よい。このような分散剤の配合量はセラミックス粉末１
００重量部に対して５重量部以下とされる。
【００１４】更に、基板の表面にアンテナパターンや裏
面に接地導体層を形成する方法としては、サブトラクテ
ィブ法でもアディティブ法でも良い。また、このような
アンテナパターンとなる金属層を基盤に付着させる方法
は無電解めっき又は無電解めっきと電解めっきを組合せ
てもよく、蒸着でも良く、金属箔をフェノール樹脂系接
着剤又はエポキシ樹脂系接着剤等で接着する方法でも良
く、導電性塗料を塗布する方法でも良い。更に本基板が
熱可塑性であるという特長を生かして、別の仮基板上に
形成した金属回路パターンを本基板に圧着、転写する所
謂転写法によって表面回路を形成することも可能であ
る。また、給電点は基板にスルーホール加工してとる
が、このようなスルーホール加工はアンテナパターンの
形成方法に従って作業し易い方法を採用できる。またア
ンテナパターンの上には破損防止や装飾性の目的で保護
カバーを設けたり、塗装をしても良い。
面に接地導体層を形成する方法としては、サブトラクテ
ィブ法でもアディティブ法でも良い。また、このような
アンテナパターンとなる金属層を基盤に付着させる方法
は無電解めっき又は無電解めっきと電解めっきを組合せ
てもよく、蒸着でも良く、金属箔をフェノール樹脂系接
着剤又はエポキシ樹脂系接着剤等で接着する方法でも良
く、導電性塗料を塗布する方法でも良い。更に本基板が
熱可塑性であるという特長を生かして、別の仮基板上に
形成した金属回路パターンを本基板に圧着、転写する所
謂転写法によって表面回路を形成することも可能であ
る。また、給電点は基板にスルーホール加工してとる
が、このようなスルーホール加工はアンテナパターンの
形成方法に従って作業し易い方法を採用できる。またア
ンテナパターンの上には破損防止や装飾性の目的で保護
カバーを設けたり、塗装をしても良い。
【００１５】次に上記の方法により作成した平面アンテ
ナを組み込むための携帯型無線機の筺体を形成する材料
は、主に成形加工性、耐衝撃性を考慮すれば特に限定さ
れるものではない。例としてアクリロニトリル−ブタジ
エン−スチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリロニトリル−
アクリル酸−スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱
可塑性ポリエステル樹脂、ポリブチレンフタレート樹
脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリフェニレンスルファイ
ド樹脂、液晶ポリマー等を単独又は２種以上混合して使
用するか、このような材料にガラス繊維や炭素繊維を混
合しても良い。このような材料を用いて筐体を作成する
方法は、特に限定されるものではないが、例としてイン
ジェクション法、注型法等が採用される。
ナを組み込むための携帯型無線機の筺体を形成する材料
は、主に成形加工性、耐衝撃性を考慮すれば特に限定さ
れるものではない。例としてアクリロニトリル−ブタジ
エン−スチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリロニトリル−
アクリル酸−スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱
可塑性ポリエステル樹脂、ポリブチレンフタレート樹
脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリフェニレンスルファイ
ド樹脂、液晶ポリマー等を単独又は２種以上混合して使
用するか、このような材料にガラス繊維や炭素繊維を混
合しても良い。このような材料を用いて筐体を作成する
方法は、特に限定されるものではないが、例としてイン
ジェクション法、注型法等が採用される。
【００１６】
【作用】本発明の特長は、平面アンテナ基板を構成する
誘電体材料とこのようなアンテナを組み込むための携帯
型無線機筺体を構成する材料とは異なるため、各々の材
料の特長を生かした材料を設定できることである。その
結果、従来のセラミックス基板のように重くなく、成形
加工性が良好で、プラスチックス基板よりも格段に小形
の平面アンテナを提供できる。
誘電体材料とこのようなアンテナを組み込むための携帯
型無線機筺体を構成する材料とは異なるため、各々の材
料の特長を生かした材料を設定できることである。その
結果、従来のセラミックス基板のように重くなく、成形
加工性が良好で、プラスチックス基板よりも格段に小形
の平面アンテナを提供できる。
【００１７】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。なお表示の
配合部数はすべて重量部を示す。 実施例１ ポリオレフィン系ポリマーとして市販のポリプロピレン
｛ＭＦＲ≒６０、εr＝２．３／８００ＭＨz、これを
(Ａ)とする｝１０部を１８０℃に加熱した２本ロールに
かけて溶融させた状態としたところへセラミックス粉末
として焼成ＴiＯ2｛平均粒径１μｍ、εr＝１００／８
００ＭＨz、これを(Ｂ)とする｝９０部を少量ずつ添加
しながら混練し、(Ａ)＋(Ｂ)の混合物を作成した。更に
１mm厚さのスペーサ兼用枠内に(Ａ)＋(Ｂ)の混合物を入
れて２枚の鏡板で両面から挾み、５０ｔプレスを使用し
て２１０℃でプレス成形し、１mm厚さの基板を作成し
た。
配合部数はすべて重量部を示す。 実施例１ ポリオレフィン系ポリマーとして市販のポリプロピレン
｛ＭＦＲ≒６０、εr＝２．３／８００ＭＨz、これを
(Ａ)とする｝１０部を１８０℃に加熱した２本ロールに
かけて溶融させた状態としたところへセラミックス粉末
として焼成ＴiＯ2｛平均粒径１μｍ、εr＝１００／８
００ＭＨz、これを(Ｂ)とする｝９０部を少量ずつ添加
しながら混練し、(Ａ)＋(Ｂ)の混合物を作成した。更に
１mm厚さのスペーサ兼用枠内に(Ａ)＋(Ｂ)の混合物を入
れて２枚の鏡板で両面から挾み、５０ｔプレスを使用し
て２１０℃でプレス成形し、１mm厚さの基板を作成し
た。
【００１８】次いで厚さ３５μｍの電解銅箔をフェノー
ル樹脂系接着剤を用いてこの基板の両面へ接着し、接着
剤の硬化後この基板を４５×４５mmの寸法に切削した
後、給電点の位置に直径１６mmの貫通する孔を開けた。
更にこの貫通孔を使って給電線を通してアンテナパター
ンと給電線とのハンダ接続を行い、平面アンテナを完成
した。また、(Ａ)＋(Ｂ)の混合物を別途成形加工し、特
性を測定したところεr＝１７．０／８００ＭＨzであっ
た。
ル樹脂系接着剤を用いてこの基板の両面へ接着し、接着
剤の硬化後この基板を４５×４５mmの寸法に切削した
後、給電点の位置に直径１６mmの貫通する孔を開けた。
更にこの貫通孔を使って給電線を通してアンテナパター
ンと給電線とのハンダ接続を行い、平面アンテナを完成
した。また、(Ａ)＋(Ｂ)の混合物を別途成形加工し、特
性を測定したところεr＝１７．０／８００ＭＨzであっ
た。
【００１９】実施例２ ポリオレフィン系ポリマーとして市販のポリエチレン系
アイオノマー｛三井デュポン・ポリケミカル社製ハイミ
ラン１６５２、εr＝２．４、tanδ＝１．０×１０-3／
１ＭＨz、これを(Ｃ)とする｝２０部、セラミックス誘
電体粉末として焼成したＢaＯ-Ｎd2Ｏ3-Ｓm2Ｏ3-Ｂi2Ｏ
3-ＴiＯ2系セラミックス{平均粒径１μｍ、εr＝９５／
８００ＭＨz、これを(Ｄ)とする}８０部を実施例１と同
様の方法を用いて厚さ２mmの基板を作成した。次いで実
施例１と同じ方法により平面アンテナを完成した。ま
た、(Ｃ)＋(Ｄ)の混合物を別途成形加工し、特性を測定
したところεr＝１３．０／８００ＭＨzであった。
アイオノマー｛三井デュポン・ポリケミカル社製ハイミ
ラン１６５２、εr＝２．４、tanδ＝１．０×１０-3／
１ＭＨz、これを(Ｃ)とする｝２０部、セラミックス誘
電体粉末として焼成したＢaＯ-Ｎd2Ｏ3-Ｓm2Ｏ3-Ｂi2Ｏ
3-ＴiＯ2系セラミックス{平均粒径１μｍ、εr＝９５／
８００ＭＨz、これを(Ｄ)とする}８０部を実施例１と同
様の方法を用いて厚さ２mmの基板を作成した。次いで実
施例１と同じ方法により平面アンテナを完成した。ま
た、(Ｃ)＋(Ｄ)の混合物を別途成形加工し、特性を測定
したところεr＝１３．０／８００ＭＨzであった。
【００２０】実施例３ ポリオレフィン系ポリマーとして(Ａ)の２０部、セラミ
ックス粉末として焼成したＢaＯ-Ｎd2Ｏ3-Ｂi2Ｏ3-Ｔi
Ｏ2系セラミックス｛平均粒径５μｍ、εr＝１００／８
００ＭＨz、これを(Ｅ)とする｝８０部を実施例１と同
様の方法を用いて厚さ２mmの基板を作成した。次いで実
施例１と同じ方法により平面アンテナを完成した。ま
た、(Ａ)＋(Ｅ)の混合物を別途成形加工し、特性を測定
したところεr＝１３．５／８００ＭＨzであった。
ックス粉末として焼成したＢaＯ-Ｎd2Ｏ3-Ｂi2Ｏ3-Ｔi
Ｏ2系セラミックス｛平均粒径５μｍ、εr＝１００／８
００ＭＨz、これを(Ｅ)とする｝８０部を実施例１と同
様の方法を用いて厚さ２mmの基板を作成した。次いで実
施例１と同じ方法により平面アンテナを完成した。ま
た、(Ａ)＋(Ｅ)の混合物を別途成形加工し、特性を測定
したところεr＝１３．５／８００ＭＨzであった。
【００２１】比較例１ ＡＢＳ樹脂（εr＝２．８／８００ＭＨz）を溶融し、厚
さ２mmのスペーサ兼用枠内に流し入れ、以下実施例１と
同様にして厚さ２mmの基板を作成した。次いで実施例１
と同じ方法により平面アンテナを完成した。なお、本比
較例は基板材料と筐体材料が同質乃至一体の場合を想定
したものである。
さ２mmのスペーサ兼用枠内に流し入れ、以下実施例１と
同様にして厚さ２mmの基板を作成した。次いで実施例１
と同じ方法により平面アンテナを完成した。なお、本比
較例は基板材料と筐体材料が同質乃至一体の場合を想定
したものである。
【００２２】平面アンテナを携帯型電話機筐体へ組み込
む方法は種々のものがあるが、その中の二三の例を次に
説明する。図１は実施例で得られた平面アンテナ１に保
護シート２を載せて抑えカバー３の枠内に組み込んだ
後、筐体（上）４へ組み込む。更に、筐体上下間の接合
は筐体（下）５の爪を利用して嵌合するものである。ま
た別の方法として、図２は実施例で得られた平面アンテ
ナ１１に保護シート１２を載せて、平面アンテナ１１の
背後から抑えカバー１３で押しながら筐体（上）４へ組
み込むものである。筐体(上)１４と筐体（下）１５との
接合は図１の場合と同じである。更に別の方法として、
実施例で得られた平面アンテナに保護シートを載せて二
色成形法により筐体部へ組み込んでも良い。また、上記
保護シートは粘着又は接着加工して平面アンテナへ貼付
しても良い。
む方法は種々のものがあるが、その中の二三の例を次に
説明する。図１は実施例で得られた平面アンテナ１に保
護シート２を載せて抑えカバー３の枠内に組み込んだ
後、筐体（上）４へ組み込む。更に、筐体上下間の接合
は筐体（下）５の爪を利用して嵌合するものである。ま
た別の方法として、図２は実施例で得られた平面アンテ
ナ１１に保護シート１２を載せて、平面アンテナ１１の
背後から抑えカバー１３で押しながら筐体（上）４へ組
み込むものである。筐体(上)１４と筐体（下）１５との
接合は図１の場合と同じである。更に別の方法として、
実施例で得られた平面アンテナに保護シートを載せて二
色成形法により筐体部へ組み込んでも良い。また、上記
保護シートは粘着又は接着加工して平面アンテナへ貼付
しても良い。
【００２３】以下は、図１の方法で平面アンテナを携帯
型電話機筐体へ組み込んだ場合である。即ち筐体材料を
ＡＢＳ樹脂、筐体の肉厚を平均約１mm、接合後の外側概
寸法を６０×１００×１０mm、内面を接地導体層として
銀系導電性塗料で塗装したのち、実施例１〜３、比較例
１で得られた平面アンテナを、表面に保護シートとして
厚さが１０μｍのアクリル樹脂シートと共に組み込み、
更に平面アンテナ裏面の接地導体層と筐体内面との導通
を採り、筐体上下を嵌合により接合した。この後このア
ンテナの特性を測定した。その結果を表１に示す。
型電話機筐体へ組み込んだ場合である。即ち筐体材料を
ＡＢＳ樹脂、筐体の肉厚を平均約１mm、接合後の外側概
寸法を６０×１００×１０mm、内面を接地導体層として
銀系導電性塗料で塗装したのち、実施例１〜３、比較例
１で得られた平面アンテナを、表面に保護シートとして
厚さが１０μｍのアクリル樹脂シートと共に組み込み、
更に平面アンテナ裏面の接地導体層と筐体内面との導通
を採り、筐体上下を嵌合により接合した。この後このア
ンテナの特性を測定した。その結果を表１に示す。
【００２４】表１から明らかなように、実施例のものは
比較例のものに比べて、基板の比誘電率が大きく、アン
テナ特性が優れている。
比較例のものに比べて、基板の比誘電率が大きく、アン
テナ特性が優れている。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【発明の効果】本発明の平面アンテナは、ポリオレフィ
ン系ポリマーと誘電体セラミックス粉末とを混合、成形
した基板を用いているので、成形加工性が良く、小形軽
量で、アンテナ特性が優れており、携帯型電話機等の携
帯型無線機の平面アンテナとしての適用が可能であり、
その社会的寄与は極めて大きいものとなる。
ン系ポリマーと誘電体セラミックス粉末とを混合、成形
した基板を用いているので、成形加工性が良く、小形軽
量で、アンテナ特性が優れており、携帯型電話機等の携
帯型無線機の平面アンテナとしての適用が可能であり、
その社会的寄与は極めて大きいものとなる。
【図１】平面アンテナを携帯型電話機の筐体へ組み込む
状態を説明する図である。
状態を説明する図である。
【図２】平面アンテナを携帯型電話機の筐体へ組み込む
状態を説明する図である。
状態を説明する図である。
１…平面アンテナ、 ２…保護シート、 ３…抑えカバ
ー、４…筐体（上）、 ５…筐体（下）、１１…平面
アンテナ、１２…保護シート、１３…抑えカバー、１４
…筐体（上）、 １５…筐体（下）
ー、４…筐体（上）、 ５…筐体（下）、１１…平面
アンテナ、１２…保護シート、１３…抑えカバー、１４
…筐体（上）、 １５…筐体（下）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中山 忠光 東京都新宿区西新宿２丁目１番１号 日立 化成工業株式会社内 (72)発明者 渡辺 健二 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 中村 孔三郎 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 竹島 幹夫 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 山本 二三男 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリオレフィン系ポリマーと誘電体セラ
ミックス粉末とを混合、成形した基板の片面にアンテナ
パターン及び他の面に接地導体層を形成し、更に給電線
を取付けてなる携帯型無線機用の平面アンテナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11387892A JPH05315823A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 携帯型無線機用の平面アンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11387892A JPH05315823A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 携帯型無線機用の平面アンテナ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315823A true JPH05315823A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14623385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11387892A Pending JPH05315823A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 携帯型無線機用の平面アンテナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315823A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037416A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-07 | Toshiba Corp | 電子機器及び電子機器のアンテナ実装方法 |
-
1992
- 1992-05-07 JP JP11387892A patent/JPH05315823A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037416A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-07 | Toshiba Corp | 電子機器及び電子機器のアンテナ実装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9232659B2 (en) | Housing and method for making same | |
| JP3664094B2 (ja) | 複合誘電体成形物、その製造方法、およびそれを用いたレンズアンテナ | |
| KR100689352B1 (ko) | 유전체 세라믹, 수지-세라믹복합재, 전기부품 및 안테나,및 그 제조방법 | |
| EP1347475A1 (en) | Laminated circuit board and production method for electronic part, and laminated electronic part | |
| JPH03179805A (ja) | 誘電体レンズアンテナ用複合材料 | |
| CA2400321A1 (en) | Electronic component-use substrate and electronic component | |
| US20080254359A1 (en) | Rechargeable battery | |
| CN102186776A (zh) | 陶瓷粉末、含有该陶瓷粉末的介电性复合材料、以及电介质天线 | |
| KR100522023B1 (ko) | 렌즈 안테나 | |
| WO2005062417A1 (ja) | アンテナ装置、無線装置および電子機器 | |
| JP2873541B2 (ja) | 高周波通信機のアンテナ基板材料成形用樹脂組成物 | |
| KR20090064026A (ko) | 팩 케이스 상에 패터닝된 루프 안테나를 포함하고 있는외장형 전지팩 | |
| JPH05315823A (ja) | 携帯型無線機用の平面アンテナ | |
| JPH0869712A (ja) | 樹脂−セラミックス複合材及びこれを用いた電子部品用配線板 | |
| JPH10276034A (ja) | プリントアンテナおよびその共振周波数調整方法 | |
| CN107836140B (zh) | 铁氧体叠层体和噪声抑制片 | |
| JP2802172B2 (ja) | 複合誘電体およびプリント回路用基板 | |
| WO2022045858A1 (ko) | 전기화학소자용 분리막 및 이를 포함하는 전기화학소자 | |
| WO2017003077A1 (ko) | 고내열성 분리막 및 리튬 이차 전지 | |
| JP2002203719A (ja) | 積層電子部品 | |
| JPH05311010A (ja) | 複合高誘電率基板 | |
| CN112538254A (zh) | 一种磁介电树脂组合物、包含其的层压板及其印刷电路板 | |
| JPH08231274A (ja) | 樹脂−セラミックス複合材及びこれを用いた電子回路基板 | |
| US20100103051A1 (en) | Antenna module and portable electronic device using the same | |
| JPH11345518A (ja) | 複合誘電体材及びこの複合誘電体材を用いた誘電体アンテナ |