JPH05315544A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPH05315544A
JPH05315544A JP3002711A JP271191A JPH05315544A JP H05315544 A JPH05315544 A JP H05315544A JP 3002711 A JP3002711 A JP 3002711A JP 271191 A JP271191 A JP 271191A JP H05315544 A JPH05315544 A JP H05315544A
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JP
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internal
circuit
power supply
voltage detection
voltage
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JP3002711A
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Hiroshige Hirano
博茂 平野
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Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電源電圧および接地電圧の外部入力端から離
れた領域に配置された回路の動作を安定させる。 【構成】 ある領域に配置された一般回路4の内部電源
電圧レベルNVVCC2および内部接地電圧レベルNV
VSS2を内部電圧検知回路1,2で検知し、内部電圧
検知回路1,2から出力される内部電源電圧検知信号S
IVCCおよび内部接地電圧検知信号SIVSSによっ
て、一般回路4付近の内部電源電圧レベルNVVCC2
および内部接地電圧レベルNVVSS2の変化を補償す
るように一般回路4を制御する。 【効果】 電源電圧VCCおよび接地電圧VSSの外部
入力端から離れた領域に配置された一般回路4の動作を
安定させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】最近、半導体集積回路装置の利用が高ま
り、これらの半導体集積回路装置の動作に際し、内部電
源電圧の変動に対しても安定して動作するものが要求さ
れている。図4は従来の半導体集積回路装置のブロック
回路図である。図4において、3は電源電圧VCCおよ
び接地電圧VSSの外部入力端に近い領域に配置された
第1の一般回路、4は電源電圧VCCおよび接地電圧V
SSの外部入力端から離れた領域に配置された第2の一
般回路である。VCCは電源電圧、VSSは接地電圧、
NVVCC1,NVVCC2は内部電源電圧、NVVS
S1,NVVSS2は内部接地電圧、R5ないしR8は
電源および接地の配線抵抗である。
【0003】この半導体集積回路装置では、第1の一般
回路3が動作して抵抗R5およびR6に大電流が流れる
と、内部電源電圧NVVCC1は電源電圧VCCより低
い電圧レベルとなり、内部接地電圧NVVSS1は接地
電圧VSSより高い電圧レベルとなる。そして、第2の
一般回路4の内部電源電圧NVVCC2は、内部電源電
圧NVVCC1以下の低い電圧レベルとなり、内部接地
電圧NVVSS2は、内部接地電圧NVVSS1以上の
高い電圧レベルとなる。
【0004】図5(A),(B)は、図4の第2の一般
回路4の具体例を示し、図5(A)は入力バッファ回路
であり、図5(B)は信号遅延回路である。図5におい
て、NVVCC2は第2の一般回路4付近の内部電源電
圧、NVVSS2は第2の一般回路4付近の内部接地電
圧、Qp51ないしQp52はPチャンネル型MOSト
ランジスタ、Qn51ないしQn52はNチャンネル型
MOSトランジスタ、B1ないしB6は6段のインバー
タ、I3ないしI4は入力信号、O3ないしO4は出力
信号である。
【0005】まず、図5(A)の入力バッファ回路につ
いて説明する。この入力バッファ回路は、相補型MOS
トランジスタで構成された否定回路を2段縦続接続した
もので、入力信号I3に対して同相の出力信号O3が出
力される。このときの入力信号I3の入力スイッチング
レベルは、Pチャンネル型MOSトランジスタQp51
とNチャンネル型MOSトランジスタQn51のトラン
ジスタサイズによって決まる。また、この入力バッファ
回路は、内部電源電圧NVVCC2が電源電圧VCCよ
り低い電圧レベルとなると、入力信号I3の入力スイッ
チングレベルは低くなる。また、内部接地電圧NVVS
S2が接地電圧VSSより高い電圧レベルとなると、入
力信号I3の入力スイッチングレベルは高くなり、入力
スイッチングレベルが内部電源電圧あるいは内部接地電
圧の影響を受ける。
【0006】つぎに、図5(B)の信号遅延回路につい
て説明する。この信号遅延回路は、相補型MOSトラン
ジスタで構成された否定回路を6段縦続接続したもの
で、入力信号I4に対して同相の出力信号O4が出力さ
れる。このとき、入力信号I4から出力信号O4までの
遅延時間は、それぞれのトランジスタサイズによって決
まる。また、この信号遅延回路は、内部電源電圧NVV
CC2が電源電圧VCCより低い電圧レベル、あるいは
内部接地電圧NVVSS2が接地電圧VSSより高い電
圧レベルとなると、入力信号I4から出力信号O4まで
の遅延時間が長くなり、信号遅延が内部電源電圧あるい
は内部接地電圧の影響を受ける。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の半導
体集積回路装置では、上記の第1の一般回路3のように
電源電圧VCCおよび接地電圧VSSの外部入力端に近
い領域に配置された回路の動作によって流れる大電流に
より、第2の一般回路4のように電源電圧VCCおよび
接地電圧VSSの外部入力端から離れた領域に配置され
た回路の内部電源電圧レベルが低くなったり、内部接地
電圧レベルが高くなったりする。このため、特にタイミ
ング精度を必要とする制御クロック発生回路や入力スイ
ッチングレベルを決める入力バッファ回路では誤動作を
起こしやすくなるという問題があった。
【0008】この発明の目的は、電源電圧および接地電
圧の外部入力端から離れた領域に配置された回路の動作
を安定させることができる半導体集積回路装置を提供す
ることである。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の半導体集
積回路装置は、ある領域の一般回路付近の電源電圧レベ
ルおよび接地電圧レベルを検知し電源電圧レベルおよび
接地電圧レベルに応じた内部電源電圧検知信号および内
部接地電圧検知信号を出力する内部電圧検知回路を有
し、前記内部電圧検知回路から出力される内部電源電圧
検知信号および内部接地電圧検知信号によって、前記一
般回路付近の電圧レベルの変化を補償するように前記一
般回路を制御している。
【0010】請求項2記載の半導体集積回路装置は、内
部電圧検知開始信号に応答して外部電源付近に配置され
た第1の遅延回路の遅延時間とある領域の一般回路付近
に配置された第2の遅延回路の遅延時間とを検知し両遅
延時間の大小に応じた内部電圧検知信号を出力する内部
電圧検知回路を有し、前記内部電圧検知回路から出力さ
れる内部電圧検知信号によって、前記一般回路付近の電
圧レベルの変化を補償するように前記一般回路を制御し
ている。
【0011】
【作用】請求項1記載の構成によれば、ある領域に配置
された一般回路の内部電源電圧レベルおよび内部接地電
圧レベルを内部電圧検知回路で検知し、内部電圧検知回
路から出力される内部電源電圧検知信号および内部接地
電圧検知信号によって、一般回路付近の電圧レベルの変
化を補償するように一般回路を制御するので、電源電圧
および接地電圧の外部入力端から離れた領域に配置され
た回路の動作を安定させることができる。
【0012】請求項2記載の構成によれば、内部電圧検
知開始信号に応答して外部電源付近に配置された第1の
遅延回路の遅延時間とある領域の一般回路付近に配置さ
れた第2の遅延回路の遅延時間とを内部電圧検知回路で
検知し、内部電圧検知回路から出力される内部電圧検知
信号によって、一般回路付近の電圧レベルの変化を補償
するように一般回路を制御するので、電源電圧および接
地電圧の外部入力端から離れた領域に配置された回路の
動作を安定させることができる。
【0013】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照しなが
ら説明する。第1の実施例 図1(A)はこの発明の第1の実施例の半導体集積回路
装置のブロック回路図を示し、図1(B)は図1(A)
の第2の内部電圧検知回路の回路図を示し、図1(C)
は図1(A)の第1の内部電圧検知回路の回路図を示し
ている。
【0014】図1において、1は第1の内部電圧検知回
路、2は第2の内部電圧検知回路、3は電源電圧VCC
および接地電圧VSSの外部入力端に近い領域に配置さ
れた第1の一般回路、4は電源電圧VCCおよび接地電
圧VSSの外部入力端から離れた領域に配置された第2
の一般回路である。VCCは電源電圧、VSSは接地電
圧、NVVCC1,NVVCC2は内部電源電圧、NV
VSS1,NVVSS2は内部接地電圧である。R1な
いしR4は電源および接地の配線抵抗、NIVCCは内
部電源電圧検知制御信号、NIVSSは内部接地電圧検
知制御信号、SIVCCは内部電源電圧検知信号、SI
VSSは内部接地電圧検知信号である。Qp11ないし
Qp14はPチャンネル型MOSトランジスタ、Qn1
1ないしQn14はNチャンネル型MOSトランジスタ
である。
【0015】この第1の実施例は、電源電圧VCCおよ
び接地電圧VSSの外部入力端に近い領域に配置された
第1の一般回路3の動作によって流れる大電流により、
電源電圧VCCおよび接地電圧VSSの外部入力端から
離れた領域に配置された第2の一般回路4の内部電源電
圧レベルが低くなったり、内部接地電圧レベルが高くな
ったりし、この内部電源電圧レベルまたは内部接地電圧
レベルを第1および第2の内部電圧検知回路1,2で検
知し、この電圧レベルの検知信号により前記第2の一般
回路4を制御することによって安定動作を行わせるもの
である。
【0016】ここで、第1の実施例における内部電圧検
知回路1,2について図面を参照しながら詳細に説明す
る。図1(B)の第2の内部電圧検知回路2の回路構成
は、相補型MOSトランジスタで構成され、NVVCC
2およびNVVSS2はそれぞれ第2の一般回路4付近
の内部電源電圧および内部接地電圧である。ここで、P
チャンネル型MOSトランジスタQp11はオフ、Pチ
ャンネル型MOSトランジスタQp12はオン、Nチャ
ンネル型MOSトランジスタQn11はオン、Nチャン
ネル型MOSトランジスタQn12はオフで、内部電源
電圧検知制御信号NIVCCおよび内部接地電圧検知制
御信号NIVSSは、それぞれ内部電源電圧NVVCC
2および内部接地電圧NVVSS2にほぼ等しい電圧レ
ベルとなる。
【0017】図1(C)の第1の内部電圧検知回路1の
回路構成も、相補型MOSトランジスタで構成され、N
チャンネル型MOSトランジスタQn13の動作能力は
Pチャンネル型MOSトランジスタQp13の動作能力
に比べ非常に小さく、Pチャンネル型MOSトランジス
タQp14の動作能力はNチャンネル型MOSトランジ
スタQn14の動作能力に比べ非常に小さくしてある。
【0018】まず、第1および第2の一般回路3,4に
ほとんど電流が流れないときには、抵抗R1ないしR4
による内部電源電圧NVVCC1,NVVCC2の降下
は小さく、内部接地電圧NVVSS1,NVVSS2の
上昇も小さく、それぞれほぼ電源電圧VCC、接地電圧
VSSの電圧レベルとなっている。そのため、Pチャン
ネル型MOSトランジスタQp13は完全にオフ、Nチ
ャンネル型MOSトランジスタQn13はオン、Pチャ
ンネル型MOSトランジスタQp14はオン、Nチャン
ネル型MOSトランジスタQn14は完全にオフし、内
部電源電圧検知信号SIVCCは接地電圧VSSの電圧
レベルに、内部接地電圧検知信号SIVSSは電源電圧
VCCの電圧レベルとなる。
【0019】つぎに、第1および第2の一般回路3,4
の動作によって大電流が流れるときには、抵抗R1ない
しR4による内部電源電圧NVVCC1,NVVCC2
の降下が大きく、内部接地電圧NVVSS1,NVVS
S2の上昇も大きくなる。すなわち、内部電源電圧検知
制御信号NIVCCの電圧降下も大きく、内部接地電圧
検知制御信号NIVSSの電圧上昇も大きい。このた
め、Pチャンネル型MOSトランジスタQp13がオ
ン、Nチャンネル型MOSトランジスタQn14がオン
の状態となり、それぞれのトランジスタの動作能力が大
きいことにより、内部電源電圧検知信号SIVCCは電
源電圧VCCの電圧レベルに、内部接地電圧検知信号S
IVSSは接地電圧VSSの電圧レベルとなる。
【0020】以上のようにして内部電圧を検知し、内部
電源電圧検知信号SIVCCおよび内部接地電圧検知信
号SIVSSによって、電源電圧VCCおよび接地電圧
VSSの外部入力端から離れた領域に配置された第2の
一般回路4の付近の電圧レベルの変化を補償するように
第2の一般回路4の動作を制御することができる。この
結果、第2の一般回路の4の動作を安定させることが可
能となる。
【0021】なお、この実施例では、内部電圧を常時検
知しているが、制御信号を用いることにより断続的に検
知することも可能である。図3(A),(B)は図1に
おける第2の一般回路4の具体例を示し、図3(A)は
入力バッファ回路であり、図3(B)は信号遅延回路で
ある。これらの図において、NVVCC2は内部電源電
圧、NVVSS2は内部接地電圧、SIVCCは内部電
源電圧検知信号、SIVSSは内部接地電圧検知信号で
ある。N2ないしN4はノード名、Qp31ないしQp
35はPチャンネル型MOSトランジスタ、Qn31な
いしQn35はNチャンネル型MOSトランジスタ、B
11ないしB18はインバータ、NA1は否定論理積回
路、NO1は否定論理和回路である。I1ないしI2は
入力信号、O1ないしO2は出力信号である。
【0022】まず、図3(A)の入力バッファ回路につ
いて説明する。この入力バッファ回路は、5対の相補型
MOSトランジスタで構成されている。そして、直列に
接続された2個のPチャンネル型MOSトランジスタQ
p31,Qp32と直列に接続されたNチャンネル型M
OSトランジスタQn31,Qn32のゲートにそれぞ
れ入力信号I1を入力している。また、Pチャンネル型
MOSトランジスタQp31に並列に接続された2個の
Pチャンネル型MOSトランジスタQp33,Qp34
のゲートと、Nチャンネル型MOSトランジスタQn3
1に並列に接続された2個のNチャンネル型MOSトラ
ンジスタQn33,Qn34のゲートとにそれぞれに内
部電源電圧検知信号SIVCCと内部接地電圧検知信号
SIVSSとをそれぞれ入力している。このことによ
り、入力スイッチングレベルを制御し、入力信号I1に
対して同相の出力信号O1を出力させるようにしてい
る。
【0023】例えば、内部電源電圧NVVCC2が電源
電圧VCCから低下していないときには、内部電源電圧
検知信号SIVCCは論理電圧“L”で、Pチャンネル
型MOSトランジスタQp33はオン、Nチャンネル型
MOSトランジスタQn33はオフであるが、内部電源
電圧NVVCC2が電源電圧VCCから低下すると、内
部電源電圧検知信号SIVCCは論理電圧“H”とな
り、Pチャンネル型MOSトランジスタQp33はオ
フ、Nチャンネル型MOSトランジスタQn33はオン
となる。この結果、内部電源電圧NVVCC2が低下す
るために低下する入力スイッチングレベルを引き上げる
ことができ、入力信号I3の入力スイッチングレベルの
低下はほとんどない。
【0024】また逆に、内部接地電圧NVVSS2が接
地電圧VSSから上昇していないときには、内部接地電
圧検知信号SIVSSは論理電圧“H”で、Pチャンネ
ル型MOSトランジスタQp34はオフ、Nチャンネル
型MOSトランジスタQn34はオンであるが、内部接
地電圧NVVSS2が接地電圧VSSから上昇すると、
内部接地電圧検知信号SIVSSは論理電圧“L”とな
り、Pチャンネル型MOSトランジスタQp34はオ
ン、Nチャンネル型MOSトランジスタQn34はオフ
となる。この結果、内部接地電圧NVVSS2が上昇す
るために上昇する入力スイッチングレベルを引き下げる
ことができ、入力信号I1の入力スイッチングレベルの
上昇はほとんどない。
【0025】したがって、入力スイッチングレベルが内
部電源電圧あるいは内部接地電圧の影響を受けにくい回
路となる。つぎに、図3(B)の信号遅延回路について
説明する。この信号遅延回路は、相補型MOSトランジ
スタで構成された否定回路,否定論理和回路および否定
論理積回路を組み合わせたもので、入力信号I2に対し
て同相の出力信号O2が出力される。
【0026】ここでは、入力信号I2が論理電圧“L”
から論理電圧“H”となる場合について説明する。ま
ず、内部電源電圧NVVCC2が電源電圧VCCと同電
圧レベルであるときは、内部電源電圧検知信号SIVC
Cは論理電圧“L”で、ノードN3は論理電圧“L”と
なり、入力信号I2から出力信号O2までの遅延時間は
ノードN4の経路の否定回路8段分に相当する遅延時間
となる。
【0027】つぎに、内部電源電圧NVVCC2が電源
電圧VCCより低い電圧レベルであるときは、内部電源
電圧検知信号SIVCCは論理電圧“H”で、ノードN
3は論理電圧“H”となり、入力信号I2から出力信号
O2までの遅延時間はノードN3の経路の否定回路6段
分に相当する遅延時間となり、内部電源電圧NVVCC
2の低下により長くなる遅延時間分を短くするように補
正する。
【0028】したがって、信号遅延が内部電源電圧の影
響を受けにくい回路となる。第2の実施例 図2(A)はこの発明の第2の半導体集積回路装置のブ
ロック回路図を示し、図2(B)は図2(A)の第2の
内部電圧検知回路の回路図を示し、図2(C)は図2
(A)の第1の内部電圧検知回路の回路図を示し、図2
(D)は図2(A),(B),(C)の回路の各部の信
号波形図を示している。
【0029】図2において、1は第1の内部電圧検知回
路、2は第2の内部電圧検知回路、3は電源電圧VCC
および接地電圧VSSの外部入力端に近い領域に配置さ
れた第1の一般回路、4は電源電圧VCCおよび接地電
圧VSSの外部入力端から離れた領域に配置された第2
の一般回路である。VCCは電源電圧、VSSは接地電
圧、NVVCC1,NVVCC2は内部電源電圧、NV
VSS1,NVVSS2は内部接地電圧、R1ないしR
4は電源および接地の配線抵抗である。NIVは内部電
圧検知制御信号、SIVは内部電圧検知信号、SDSは
内部電圧検知開始信号である。C1ないしC4は容量、
N1はノード名である。P1,P2は期間、t1,t2
は時間、Qp15ないしQp26はPチャンネル型MO
Sトランジスタ、Qn15ないしQn26はNチャンネ
ル型MOSトランジスタである。
【0030】この第2の実施例は、第1の実施例と同様
に、電源電圧VCCおよび接地電圧VSSの外部入力端
に近い領域に配置された第1の一般回路3の動作によっ
て流れる大電流により、電源電圧VCCおよび接地電圧
VSSの外部入力端から離れた領域に配置された第2の
一般回路4の内部電源電圧レベルが低くなったり、内部
接地電圧レベルが高くなったりし、この内部電源電圧レ
ベルまたは内部接地電圧レベルを第1および第2の内部
電圧検知回路1,2で検知し、この電圧レベルの検知信
号により前記第2の一般回路4を制御することによって
安定動作を行わせるものである。
【0031】ここで、第2の実施例の内部電圧検知回路
1,2について図面を参照しながら詳細に説明する。図
2(B)の第2の内部電圧検知回路2の回路は、相補型
MOSトランジスタで構成された4段の否定回路と遅延
用容量C1およびC2を組み合わせた第2の遅延回路で
あり、内部電圧検知開始信号SDSの遅延信号を内部電
圧検知制御信号NIVとして出力するものである。NV
VCC2およびNVVSS2はそれぞれ第2の一般回路
4付近の内部電源電圧および内部接地電圧である。
【0032】図2(C)の第1の内部電圧検知回路1の
回路も、相補型MOSトランジスタで構成された6段の
否定回路と遅延用容量C3およびC4を組み合わせた第
1の遅延回路と論理和の否定回路とであり、内部電圧検
知開始信号SDSの遅延信号ノードN1と内部電圧検知
制御信号NIVとの論理和の否定を内部電圧検知信号S
IVとして出力するものである。
【0033】つぎに、これらの回路の動作時の信号波形
図である図2(D)について説明する。まず、期間P1
は、内部電源電圧NVVCC2が電源電圧VCCとほぼ
同電圧レベルで、内部接地電圧NVVSS2が接地電圧
VSSとほぼ同電圧レベルの期間である。この期間は、
第1の内部電圧検知回路1の6段の否定回路の遅延信号
ノードN1の遅延時間の方が、第2の内部電圧検知回路
2の4段の否定回路の内部電圧検知制御信号NIVの遅
延時間よりも遅いため、内部電圧検知信号SIVは遅延
信号ノードN1で律速する。このとき、遅延信号ノード
N1より少し遅延した時間t1における内部電圧検知信
号SIVは、電源電圧VCCの電圧レベルである。
【0034】また、期間P2は、内部電源電圧NVVC
C2が電源電圧VCCより低い電圧レベルで、内部接地
電圧NVVSS2が接地電圧VSSより高い電圧レベル
の期間である。この期間は、第2の内部電圧検知回路2
の4段の否定回路の内部電圧検知制御信号NIVの遅延
時間の方が、第1の内部電圧検知回路1の6段の否定回
路の遅延信号ノードN1の遅延時間よりも遅いため、内
部電圧検知信号SIVは内部電圧検知制御信号NIVで
律速する。このとき、遅延信号ノードN1より少し遅延
した時間t2における内部電圧検知信号SIVは接地電
圧VSSの電圧レベルである。
【0035】以上のようにして、内部電圧検知開始信号
SDSにより断続的に内部電圧を検知し、内部電圧検知
制御信号NIVによって第2の一般回路4の動作を制御
することができる。なお、図2の第2の一般回路4の具
体例としては、前記した図3(B)の回路を一例として
挙げることができる。
【0036】
【発明の効果】請求項1記載の半導体集積回路装置によ
れば、ある領域に配置された一般回路の内部電源電圧レ
ベルおよび内部接地電圧レベルを検知し、得られた内部
電源電圧検知信号および内部接地電圧検知信号によっ
て、一般回路付近の電圧レベルの変化を補償するように
一般回路を制御するので、電源電圧および接地電圧の外
部入力端から離れた領域に配置された回路の動作を安定
させることができる。
【0037】請求項2記載の半導体集積回路装置によれ
ば、内部電圧検知開始信号に応答して外部電源付近に配
置された第1の遅延回路の遅延時間とある領域の一般回
路付近に配置された第2の遅延回路の遅延時間とを検知
し、得られた内部電圧検知信号によって、一般回路付近
の電圧レベルの変化を補償するように一般回路を制御す
るので、電源電圧および接地電圧の外部入力端から離れ
た領域に配置された回路の動作を安定させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(A)はこの発明の第1の実施例の半導体
集積回路装置のブロック回路図、図1(B)は同図
(A)の第2の内部電圧検知回路の回路図、図1(C)
は同図(A)の第1の内部電圧検知回路の回路図であ
る。
【図2】図2(A)はこの発明の第2の実施例の半導体
集積回路装置のブロック回路図、図2(B)は同図
(A)の第2の内部電圧検知回路の回路図、図2(C)
は同図(A)の第1の内部電圧検知回路の回路図、図2
(D)は同図(A),(B),(C)の回路の信号波形
図である。
【図3】図3は図1の第2の一般回路の具体例であり、
図3(A)は入力バッファ回路、図3(B)は信号遅延
回路である。
【図4】図4は従来の半導体集積回路装置のブロック回
路図である。
【図5】図5は図4の第2の一般回路の具体例であり、
図5(A)は入力バッファ回路、図5(B)は信号遅延
回路である。
【符号の説明】
1 第1の内部電圧検知回路 2 第2の内部電圧検知回路 3 第1の一般回路 4 第2の一般回路 VCC 電源電圧 VSS 接地電圧 NVVCC1,NVVCC2 内部電源電圧 NVVSS1,MVVSS2 内部接地電圧 R1ないしR8 抵抗 NIVCC 内部電源電圧検知制御信号 NIVSS 内部接地電圧検知制御信号 NIV 内部電圧検知制御信号 SIVCC 内部電源電圧検知信号 SIVSS 内部接地電圧検知信号 SIV 内部電圧検知信号 SDS 内部電圧検知開始信号 C1ないしC4 容量 N1ないしN4 ノード名 P1,P2 期間 t1,t2 時間 Qp11ないしQp52 Pチャンネル型MOSトラン
ジスタ Qn11ないしQn52 Nチャンネル型MOSトラン
ジスタ I1ないしI4 入力信号 O1ないしO4 出力信号
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年8月19日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】図1はこの発明の第1の実施例の半導体集積回
路装置のブロック回路図である。
【図2】図2(A)は図1の第2の内部電圧検知回路の
回路図、図2(B)は図1の第1の内部電圧検知回路の
回路図である。
【図3】図3はこの発明の第2の実施例の半導体集積回
路装置のブロック回路図である。
【図4】図4(A)は図3の第2の内部電圧検知回路の
回路図、図4(B)は図3の第1の内部電圧検知回路の
回路図である。
【図5】図5は図3および図4(A),(B)の回路の
信号波形図である。
【図6】図6は図1の第2の一般回路の具体例であり、
図6(A)は入力バッファ回路、図6(B)は信号遅延
回路である。
【図7】図7は従来の半導体集積回路装置のブロック回
路図である。
【図8】図8は図7の第2の一般回路の具体例であり、
図8(A)は入力バッファ回路、図8(B)は信号遅延
回路である。
【符号の説明】 1 第1の内部電圧検知回路 2 第2の内部電圧検知回路 3 第1の一般回路 4 第2の一般回路 VCC 電源電圧 VSS 接地電圧 NVVCC1,NVVCC2 内部電源電圧 NVVSS1,NVVSS2 内部接地電圧 R1ないしR8 抵抗 NIVCC 内部電源電圧検知制御信号 NIVSS 内部接地電圧検知制御信号 NIV 内部電圧検知制御信号 SIVCC 内部電源電圧検知信号 SIVSS 内部接地電圧検知信号 SIV 内部電圧検知信号 SDS 内部電圧検知開始信号 C1ないしC4 容量 N1ないしN4 ノード名 P1,P2 期間 t1,t2 期間 Qp11ないしQp52 Pチャンネル型MOSトラン
ジスタ Qn11ないしQn52 Nチャンネル型MOSトラン
ジスタ I1ないしI4 入力信号 O1ないしO4 出力信号
【手続補正2】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【図2】
【図4】
【図5】
【図3】
【図6】
【図7】
【図8】

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ある領域の一般回路付近の電源電圧レベ
    ルおよび接地電圧レベルを検知し電源電圧レベルおよび
    接地電圧レベルに応じた内部電源電圧検知信号および内
    部接地電圧検知信号を出力する内部電圧検知回路を有
    し、前記内部電圧検知回路から出力される内部電源電圧
    検知信号および内部接地電圧検知信号によって、前記一
    般回路付近の電圧レベルの変化を補償するように前記一
    般回路を制御したことを特徴とする半導体集積回路装
    置。
  2. 【請求項2】 内部電圧検知開始信号に応答して外部電
    源付近に配置された第1の遅延回路の遅延時間とある領
    域の一般回路付近に配置された第2の遅延回路の遅延時
    間とを検知し両遅延時間の大小に応じた内部電圧検知信
    号を出力する内部電圧検知回路を有し、前記内部電圧検
    知回路から出力される内部電圧検知信号によって、前記
    一般回路付近の電圧レベルの変化を補償するように前記
    一般回路を制御したことを特徴とする半導体集積回路装
    置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7202575B2 (en) 2003-11-12 2007-04-10 Oki Electric Industry Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit device

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