JPH05315512A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂封止型半導体装置におけるボイドの発生
を抑える。 【構成】 リードフレームを下型キャビティーブロック
に搭載した場合にゲートと対向する側の外枠部１には、
オーバーフロー樹脂を平面的に見た場合の大きさに相当
する外枠切欠き孔３を設け、外枠切欠き孔３を通して余
剰樹脂をキャビティブロックのオーバーフロー樹脂溜め
溝内に逃してボイドの発生を抑える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用リードフ
レームに関し、特に、樹脂封止型半導体装置に用いられ
るリードフレームに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の半導体装置用リードフレ
ームは図６に示すように、半導体チップを搭載するアイ
ランド６ｂと、アイランド６ｂの周辺を囲み外方に伸び
るとともに半導体チップの入出力端子と金属細線で接続
する複数のリード４ｂと、リード４ｂを連結する外枠部
１ｂと、アイランド６ｂを外枠部１ｂに連結する吊りリ
ード２ｂと、リード４ｂに交差して複数のリード４ｂを
連結するタイバー５ｂからなっていた。７はパッケージ
外周ラインである。

【０００３】ところで、最近のメモリー等の半導体集積
回路の高密度実装化の要求により、半導体チップは大き
くなっているにもかかわらず、パッケージは、超小型，
超薄型化の傾向にある。

【０００４】従って、リードフレームの樹脂封止される
領域に占めるアイランド６ｂ領域の比率も高くなってき
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のリード
フレームを軽薄短小された半導体装置に適用しようとし
た場合、以下のような欠点がある。

【０００６】通常、半導体装置の樹脂封止は、タブレッ
ト化された樹脂を金型に埋設したポット内に投入し、プ
ランジャーによりゲートを通してキャビティー内に圧入
するというように行なわれる。

【０００７】この場合、図７に示すように、樹脂封止後
の余剰樹脂を除去し易くするために、ゲート１２ａには
リードフレーム１１の水平面に対し約３０°の注入角度
がついているので、上型キャビティーブロック９ａに掘
り込まれている上型キャビティー１０ａに注入される樹
脂１７の方が、下型キャビティーブロック１３ａに掘り
込まれている下型キャビティー１４ａに注入される樹脂
１７よりも進行が速くなる。

【０００８】そこで、上型キャビティー１０ａを満たし
た樹脂１７は、ゲート１２ａと対向する側から下型キャ
ビティー１４ａ内に回り込んでくる。

【０００９】ここでは図示しないが、上・下型キャビテ
ィーブロック９ａ，１３ａのゲート１２ａと対向する側
の上面には、上・下型キャビティー１０ａ，１４ａ内の
空気の逃げ道となるエアーベントが設けてあるが、下型
キャビティー１４ａに回り込んだ樹脂１７がエアーベン
トを塞いでしまう。

【００１０】従って、下型キャビティー１４ａ内におい
て、上型キャビティー１０ａから回り込んだ樹脂１７と
ゲート１２ａ側から下型キャビティー１４ａに注入され
た樹脂１７との間に挾まれた空気は逃げ道を失い、図８
に示すように、ボイド２７と呼ばれる空気孔が製品表面
に発生する。

【００１１】このボイド２７は、製品外観不良の原因と
なるばかりでなく、耐湿性劣化による品質上の問題をも
招き、歩留りを低下させていた。

【００１２】本発明の目的は、製品外観不良及び耐湿性
劣化の原因となるボイドの発生を抑えるようにした半導
体装置用リードフレームを提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体装置用リードフレームは、半導
体チップを搭載するアイランドと、アイランドの周辺を
囲み外方に伸びるとともに該半導体チップの入出力端子
と金属細線で接続する複数のリードと、リードを接続す
る外枠部と、アイランドを外枠部に連結する吊りリード
と、リードに交差して複数の該リードを連結するタイバ
ーとを含み、さらに、前記外枠部は、余剰樹脂を所望位
置に逃がす外枠切欠き孔を有するものである。

【００１４】また、前記吊りリード部は、エッチングが
施されたハーフエッチング部を有するものである。

【００１５】

【作用】リードフレームを下型キャビティーブロックに
載置した場合にゲートと対向する側の外枠部に、オーバ
ーフロー樹脂を平面的に見た場合の大きさに相当する切
欠き孔を設ける。

【００１６】一方、キャビティーブロックには、この切
欠き孔に対応させてオーバーフロー樹脂溜め溝を設け
る。

【００１７】そして、リードフレームの切欠き孔を通し
て余剰樹脂をキャビティーブロックのオーバーフロー樹
脂溜め溝内に収容し、ボイドの発生を抑える。

【００１８】

【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。

【００１９】（実施例１）図１は、本発明の実施例１に
係る半導体装置用リードフレームを示す平面図である。

【００２０】図１において、本実施例に係る半導体装置
用リードフレームは、半導体チップを搭載するアイラン
ド６と、アイランド６の周辺を囲み外方に伸びるととも
に半導体チップの入出力端子と金属細線で接続する複数
のリード４と、リード４を連結する外枠部１と、アイラ
ンド６を外枠部１に連結する吊りリード２と、リード４
に交差して複数のリード４を連結するタイバー５とから
なっている。８はオーバーフロー樹脂外周ラインであ
る。

【００２１】さらに、本実施例では、リードフレーム１
１を下型キャビティーブロック１３に載置した場合にゲ
ート１２と対向する側の外枠部１には、オーバーフロー
樹脂を平面的に見た場合の大きさに相当する外枠切欠き
孔３を設けてある。

【００２２】次に本発明の半導体装置用リードフレーム
を適用する樹脂封止装置の機能部について図２を用いて
説明する。ここでは図示しない上型には上型キャビティ
ーブロック９が、下型には下型キャビティーブロック１
３が取り付けられている。また、上型キャビティーブロ
ック９には、上型キャビティー１０と上型オーバーフロ
ー樹脂溜め溝１５とが設けられており、下型キャビティ
ーブロック１３には、ゲート１２、下型キャビティー１
４及び下型オーバーフロー樹脂溜め溝１６が設けられて
いる。

【００２３】次に樹脂封止方法について説明する。ま
ず、下型キャビティブロック１３の上面に位置決め載置
されたリードフレーム１１を、下型を上昇させて上型キ
ャビティーブロック９の下面とで挾持する。

【００２４】その後、タブレット化された樹脂をここで
は図示しないポット内に投入し、プランジャーによりゲ
ート１２を通して上・下型キャビティー１０，１４内に
圧入する。

【００２５】樹脂封止後、余剰樹脂を除去し易くするた
めに、ゲート１２には水平面に対し約３０°の注入角度
がついている。そのため、上型キャビティー１０に注入
される樹脂１７の方が下型キャビティー１４に注入され
る樹脂よりも進行が速い。

【００２６】進行の速い上型キャビティ１０内の樹脂１
７は、上型キャビティ１０を満たした後、さらに、上型
オーバーフロー樹脂溜め溝１５内に進行するとともに、
リードフレーム１１に設けた外枠切欠き孔３を通って下
型オーバーフロー樹脂溜め溝１６内にも進行する。

【００２７】上・下型オーバーフロー樹脂溜め溝１５，
１６の容量は、進行の速い上型キャビティー１０内を通
ってきた樹脂が上・下型オーバーフロー樹脂溜め溝１
５，１６内を満たす少し前に、ゲート１２より進行して
きた樹脂１７が下型キャビティー１４を満たすような程
度である。

【００２８】樹脂封止された半導体装置は、ゲート１２
部の余剰樹脂を除去された後、図３に示すようなオーバ
ーフロー樹脂２３を除去させるためにリードフレーム状
態で次工程に回される。ここではまず、パッケージ２０
をパッケージ受け台２１上に位置決め載置する。

【００２９】次に、ここでは図示しない上型を下降させ
ることにより、パッケージはパッケージ押さえブロック
１９とパッケージ受け台２１とで、リードフレーム１１
はパッド２５と切断ダイ２４とでそれぞれ挾持される。

【００３０】さらに、上型を下降させることにより、図
４に示すように、切断パンチ２２と切断ダイ２４とで吊
りリード２を切断するとともにオーバーフロー樹脂２３
を打ち落とす。

【００３１】（実施例２）図５は、本発明の実施例２に
係る半導体装置用リードフレームを示す平面図である。

【００３２】本実施例では、吊りリード２ａには、パッ
ケージ外周ライン７に隣接した２カ所と、外枠部１ａ側
でオーバーフロー樹脂外周ライン８に隣接した１カ所に
ハーフエッチングが施されたハーフエッチング部２６が
設けてある。

【００３３】このことにより、リードフレームのコスト
は高くなるが、吊りリード２ａは、ハーフエッチング部
２６により切断し易く、また、オーバーフロー樹脂は落
とし易くなる。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、上・下型
キャビティーブロックにオーバーフロー樹脂溜め溝を設
けた樹脂封止装置を適用でき、しかもリードフレームの
外枠切欠き孔を通して樹脂溜め溝内に製品外観不良及び
耐湿性劣化の原因となるボイドの発生を抑えることで歩
留り向上を期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１を示す平面図である。

【図２】図１に示した実施例を適用した樹脂封止装置の
一部正面断面図である。

【図３】図１に示した実施例を適用した吊りリード切断
装置の一部正面断面図である。

【図４】図１に示した実施例を適用した吊りリード切断
装置の一部正面断面図である。

【図５】本発明の実施例２を示す平面図である。

【図６】従来のリードフレームを示す平面図である。

【図７】従来のリードフレームを適用した樹脂封止装置
の一部正面断面図である。

【図８】従来のリードフレームを適用した樹脂封止装置
の一部正面断面図である。

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ 外枠部 ２，２ａ，２ｂ 吊りリード ３，３ａ 外枠切欠き孔 ４，４ａ，４ｂ リード ５，５ａ，５ｂ タイバー ６，６ａ，６ｂ アイランド ７ パッケージ外周ライン ８ オーバーフロー樹脂外周ライン ９，９ａ 上型キャビティーブロック １０，１０ａ 上型キャビティー １１ リードフレーム １２，１２ａ ゲート １３，１３ａ 下型キャビティーブロック １４，１４ａ 下型キャビティー １５ 上型オーバーフロー樹脂溜め溝 １６ 下型オーバーフロー樹脂溜め溝 １７ 樹脂 １８ スプリング １９ パッケージ押さえブロック ２０ パッケージ ２１ パッケージ受け台 ２２ 切断パンチ ２３ オーバーフロー樹脂 ２４ 切断ダイ ２５ パッド ２６ ハーフエッチング部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップを搭載するアイランドと、 アイランドの周辺を囲み外方に伸びるとともに該半導体
   チップの入出力端子と金属細線で接続する複数のリード
   と、 リードを接続する外枠部と、 アイランドを外枠部に連結する吊りリードと、 リードに交差して複数の該リードを連結するタイバーと
   を含み、 さらに、前記外枠部は、余剰樹脂を所望位置に逃がす外
   枠切欠き孔を有することを特徴とする半導体装置用リー
   ドフレーム。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の半導体装置用リードフ
   レームであって、 前記吊りリード部は、エッチングが施されたハーフエッ
   チング部を有することを特徴とする半導体装置用リード
   フレーム。