JPH05312512A - 位置合わせ装置 - Google Patents

位置合わせ装置

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Publication number
JPH05312512A
JPH05312512A JP4119126A JP11912692A JPH05312512A JP H05312512 A JPH05312512 A JP H05312512A JP 4119126 A JP4119126 A JP 4119126A JP 11912692 A JP11912692 A JP 11912692A JP H05312512 A JPH05312512 A JP H05312512A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image
substrate
work
recognizing
camera
Prior art date
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Pending
Application number
JP4119126A
Other languages
English (en)
Inventor
Seigo Mizutani
誠吾 水谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP4119126A priority Critical patent/JPH05312512A/ja
Publication of JPH05312512A publication Critical patent/JPH05312512A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明により、向かい合うワークに対して向
かい合うワークを位置合わせしようとする2つのワーク
を対向させた位置で光量変化無しで画像認識が可能であ
り、構造が簡単な画像認識機構を持った位置合わせ装置
を提供する。 【構成】 本発明の位置合わせ装置は、向かい合うワー
クを位置合わせしようとする2つのワークを対向させた
位置で画像認識を行う画像認識機構に於て、位置合わせ
しようとする2つのワークを対向させ、前記の2つのワ
ークの中間位置に、画像認識用カメラと前記の2つのワ
ークのそれぞれの像を画像認識用カメラに導くための2
枚の切替可能な全反射鏡を配置したことを特徴とする。 【効果】 本発明によれば、光量変化がなく、構造が簡
単になるので位置合わせ精度を向上させることが容易に
なる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、位置合わせ装置の向か
い合うワークに対する画像認識機構に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の向かい合うワークを位置合わせす
る構造は、図3、図4(A),(B)の如き構造であっ
た。
【0003】即ち、図3に於て8はワークA、9はワー
クA8と向かい合わせて接合されるワークB、10及び
11は画像認識カメラで、位置合わせ方法は画像認識カ
メラ10によりワークAを画像認識し、画像認識カメラ
11によりワークBを画像認識した後に、例えばワーク
AをワークBとの接合位置に移動して位置合わせを行う
構造である。 図4(A),(B)に於ては、12はワ
ークA、13はワークB、14は画像認識カメラ、15
はキュービックプリズムで中にハーフミラー15aと全
反射面15bが入っている。16はワークA12に対す
るシャッターA、17はワークB13に対するシャッタ
ーBである。まず図4(A)のようにシャッターA16
を開き、シャッターB17を閉じることによってワーク
B13の光路をふさぎ、ワークA12の像をハーフミラ
ー15aで反射して画像認識カメラ14で画像認識す
る。その後に、図4(B)のように シャッターA16
を閉じ、シャッターB17を開くことによってワークA
12の光路をふさぎ、ワークB13の像をまずハーフミ
ラー15aで光を反射させ、次に全反射面15bで反射
することにより画像認識カメラ14で画像認識する。そ
して、上記の2回の画像認識により得られた位置情報を
基に位置合わせを行う。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では図3のようにワークAまたはワークBを接合する
位置とは別の位置で少なくとも1つは画像認識をする必
要があるため画像認識後に実際の接合位置に移動するこ
とになり、移動量の大きさからも移動時の位置決め精度
が位置合わせに大きく影響を及ぼし、位置合わせ精度が
悪くなるという問題を有していた。
【0005】一方、図4の場合は画像認識後のワークの
移動は微小範囲でよいが、キュービックプリズム15で
ワークA12を画像認識する場合はハーフミラー15a
で反射するのみであるが、ワークB13を画像認識する
場合はハーフミラー15aで反射した後に全反射面15
bで反射されてハーフミラー15aを透過する為に、ワ
ークA12の画像とワークB13の画像では、画像認識
カメラ14の位置で光量が2:1の比率になるという問
題点を有していた。また、シャッターA16とシャッタ
ーB17の切り替えが必要になり構造が複雑であるとい
う問題点も有していた。
【0006】そこで本発明はこのような問題点を解決す
るもので、その目的は、光量変化がなく構造が簡単であ
り、位置合わせしようとする2つのワークを対向させた
位置で画像認識が可能な画像認識機構を持った位置合わ
せ装置を提供する点にある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の位置合わせ装置
は、向かい合うワークを位置合わせしようとする2つの
ワークを対向させた位置で画像認識を行う画像認識機構
に於て、位置合わせしようとする2つのワークを対向さ
せ、前記の2つのワークの中間位置に、画像認識用カメ
ラと前記の2つのワークのそれぞれの像を画像認識用カ
メラに導くための2枚の切替可能な全反射鏡を配置した
ことを特徴とする。
【0008】
【実施例】ここでは、向かい合う半導体素子と基板の相
対位置を合わせる場合に応用した例をあげる。
【0009】図1(A),(B)と図2(A),(B)
は向かい合う半導体素子と基板の位置合わせに本発明を
適用した実施例である。図1(A),(B)と図2
(A),(B)に於て、1は半導体素子、2は半導体素
子1が接合される基板、3は画像認識カメラ、4は半導
体素子認識用全反射鏡、5は基板認識用全反射鏡、6は
半導体素子認識用全反射鏡4と基板認識用全反射鏡5を
固定する保持部であり、矢印方向に軌道部7により移動
が可能である。また図2(A)のように、半導体素子認
識用全反射鏡4は、紙面に垂直で半導体素子1と基板2
の接合される点を結ぶ直線Aを含むような平面に対し
て、前記の直線Aと画像認識用カメラ3の光路中心直線
Bとが交わる点を通る紙面に垂直な直線を回転中心線と
して反時計回りに45度回転させた平面が全反射鏡にな
った面であり、保持部6に固定されている。そして、図
2(B)のように基板認識用全反射鏡5は半導体素子認
識用全反射鏡4に対して前記の回転中心線で時計回りに
90度回転させた平面が全反射鏡になった面であり、保
持部6の半導体認識用全反射鏡4とは図1のように異な
る位置に固定されている。
【0010】本発明による位置合わせの手順を以下に説
明する。まず、図1(A)のように半導体素子認識用全
反射鏡4により半導体素子1の像を画像認識カメラ3で
画像認識し、次に半導体素子認識用全反射鏡4と基板認
識用全反射鏡5が固定されている保持部6のみを軌道部
7にそって矢印方向に移動させて、図1(B)のように
半導体素子1、基板2、画像認識カメラ3は動かすこと
なく基板認識用全反射鏡5により基板2の像を半導体素
子1の像を画像認識した時と同一の画像認識カメラ3で
画像認識する。そして、以上の手順で得られた半導体素
子1と基板2の位置情報を基にして半導体素子1と基板
2を大きく動かすことなく位置合わせを行う。
【0011】なお本発明は、ここではワークが半導体素
子と基板の例で説明したが、その他に例えば半導体素子
と液晶パネル、フレキシブルテープと液晶パネルなどに
も使用できる。
【0012】
【発明の効果】以上、述べたように本発明によれば、2
つのワークに対するそれぞれの認識用全反射鏡を保持部
に固定しておき、認識するワークに対して保持部を軌道
部にそって移動させて認識用全反射鏡を切り替えること
で画像認識する画像認識機構により、2つのワークに対
するそれぞれの認識用全反射鏡を互いに90度の角度に
なるように保持部に固定さえすれば保持部の移動方向の
位置決め精度はあまり必要ではなくなるばかりでなく、
ワークを大きく移動させる必要もないことから構成部品
点数が少なくてよくなり構造的に簡単にできる。またワ
ークに対する像がそれぞれの認識用全反射鏡によって一
回反射されるのみであることから2つの像の光量の変化
がなく安定した認識が可能になる。よって、上記の効果
により位置合わせ精度を向上させることも容易になり、
本発明の効果は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の位置合わせ装置の説明図1。
【図2】本発明の位置合わせ装置の説明図2。
【図3】従来例の位置合わせ装置の説明図1。
【図4】従来例の位置合わせ装置の説明図2。
【符号の説明】
1 半導体素子 2 基板 3 画像認識カメラ 4 半導体素子認識用全反射鏡 5 基板認識用全反射鏡 6 保持部 7 軌道部 8 ワークA 9 ワークB 10 画像認識カメラ 11 画像認識カメラ 12 ワークA 13 ワークB 14 画像認識カメラ 15 キュービックプリズム 15a ハーフミラー 15b 全反射面 16 シャッターA 17 シャッターB A 半導体素子1と基板2の接合される点を結ぶ直
線 B 光路中心直線

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 向かい合うワークを位置合わせする構造に於て、位置合
    わせしようとする2つのワークを対向させ、前記の2つ
    のワークの中間位置に、画像認識用カメラと前記の2つ
    のワークのそれぞれの像を画像認識用カメラに導くため
    の2枚の切替可能な全反射鏡を配置したことを特徴とす
    る位置合わせ装置。
JP4119126A 1992-05-12 1992-05-12 位置合わせ装置 Pending JPH05312512A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4119126A JPH05312512A (ja) 1992-05-12 1992-05-12 位置合わせ装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP4119126A JPH05312512A (ja) 1992-05-12 1992-05-12 位置合わせ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05312512A true JPH05312512A (ja) 1993-11-22

Family

ID=14753587

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4119126A Pending JPH05312512A (ja) 1992-05-12 1992-05-12 位置合わせ装置

Country Status (1)

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JP (1) JPH05312512A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012133742A (ja) * 2010-12-22 2012-07-12 Metal Industries Research Development Center 高精度アライメント用画像収集装置とその画像収集モジュール

Cited By (1)

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JP2012133742A (ja) * 2010-12-22 2012-07-12 Metal Industries Research Development Center 高精度アライメント用画像収集装置とその画像収集モジュール

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