JPH0531199A - 磁気治療器及びその製造方法 - Google Patents
磁気治療器及びその製造方法Info
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- JPH0531199A JPH0531199A JP3190153A JP19015391A JPH0531199A JP H0531199 A JPH0531199 A JP H0531199A JP 3190153 A JP3190153 A JP 3190153A JP 19015391 A JP19015391 A JP 19015391A JP H0531199 A JPH0531199 A JP H0531199A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】剥離等のおそれが無く、径年変化のほとんど無
い、しかも保磁力の高い磁気治療器を提供することを目
的とする。 【構成】磁石を形成する磁気組成物を充填すべき少なく
とも１つの溝を形成した非磁性体基板を製作する製作工
程と、該製作工程で形成した前記非磁性体基板の内に充
填すべき強磁性材料の混合合金粉末と熱硬化性樹脂とを
混合した強磁性材料ペーストを製造する混合工程と、該
混合工程で製造した強磁性材料ペーストを前記非磁性体
基板に形成された溝内に充填する充填工程と、該充填工
程で充填した強磁性材料ペーストを焼き付け硬化させる
焼付工程と、該焼付工程での焼き付け硬化後焼き付けた
強磁性材料を非磁性体基板の厚さ方向に着磁する着磁工
程と、該着磁工程で着磁した磁石部分を中心として所定
大きさに整形し皮膚への接着可能に接着剤を付ける接着
剤付加工程より製作されることを特徴とする磁気治療
器。
い、しかも保磁力の高い磁気治療器を提供することを目
的とする。 【構成】磁石を形成する磁気組成物を充填すべき少なく
とも１つの溝を形成した非磁性体基板を製作する製作工
程と、該製作工程で形成した前記非磁性体基板の内に充
填すべき強磁性材料の混合合金粉末と熱硬化性樹脂とを
混合した強磁性材料ペーストを製造する混合工程と、該
混合工程で製造した強磁性材料ペーストを前記非磁性体
基板に形成された溝内に充填する充填工程と、該充填工
程で充填した強磁性材料ペーストを焼き付け硬化させる
焼付工程と、該焼付工程での焼き付け硬化後焼き付けた
強磁性材料を非磁性体基板の厚さ方向に着磁する着磁工
程と、該着磁工程で着磁した磁石部分を中心として所定
大きさに整形し皮膚への接着可能に接着剤を付ける接着
剤付加工程より製作されることを特徴とする磁気治療
器。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は非磁性体基板内に磁石を
配設した磁気治療器およびその製造方法に関するもので
ある。
配設した磁気治療器およびその製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来より表面に厚膜磁石やプラスチツク
磁石を配設し、裏面に接着剤の塗布された非磁性体基板
（シート）を患部に張り付けて、肩凝りの治療や筋肉疲
労の回復等を図る磁気治療器が多く用いられている。こ
の厚膜磁石を効率よく基板上に形成するためには、熱硬
化性樹脂等を含んだ強磁性材料ペーストを、印刷等の手
法で基板上に印刷後加熱硬化させて着磁する方法が用い
られている。
磁石を配設し、裏面に接着剤の塗布された非磁性体基板
（シート）を患部に張り付けて、肩凝りの治療や筋肉疲
労の回復等を図る磁気治療器が多く用いられている。こ
の厚膜磁石を効率よく基板上に形成するためには、熱硬
化性樹脂等を含んだ強磁性材料ペーストを、印刷等の手
法で基板上に印刷後加熱硬化させて着磁する方法が用い
られている。
【０００３】かかる磁気治療器に用いられる磁石におい
ては、反磁界（Ｈｄ）は以下の式で表すことができる。
即ち、Ｈｄ＝Ｎ（Ｉ／μ0 ）で表せる。但し，Ｎ；反磁
界係数、μ0 ；真空の透磁率、Ｉ；磁化の強さである。
上述した反磁界係数（Ｎ）は、磁石のＮ極とＳ極間の距
離が小さいと大きな値となり、磁化の強さが弱くなつて
しまう。このため、磁力の強さを１０００ガウス近くの
強さにするためには、１ｍｍ以上の厚さにする必要があ
る。
ては、反磁界（Ｈｄ）は以下の式で表すことができる。
即ち、Ｈｄ＝Ｎ（Ｉ／μ0 ）で表せる。但し，Ｎ；反磁
界係数、μ0 ；真空の透磁率、Ｉ；磁化の強さである。
上述した反磁界係数（Ｎ）は、磁石のＮ極とＳ極間の距
離が小さいと大きな値となり、磁化の強さが弱くなつて
しまう。このため、磁力の強さを１０００ガウス近くの
強さにするためには、１ｍｍ以上の厚さにする必要があ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た印刷による方法では、厚膜磁石の厚さは、０．２μｍ
〜０．３μｍ以下の場合が一般的である。これは、印刷
で１ｍｍ以上の厚さにすると、印刷時に縁にバリが生
じ、外観が悪くなるためである。更に、厚さを厚くする
と、磁石（磁性物質）に応力がかかり、基板より剥がれ
易くなるという欠点を有しているためでもある。
た印刷による方法では、厚膜磁石の厚さは、０．２μｍ
〜０．３μｍ以下の場合が一般的である。これは、印刷
で１ｍｍ以上の厚さにすると、印刷時に縁にバリが生
じ、外観が悪くなるためである。更に、厚さを厚くする
と、磁石（磁性物質）に応力がかかり、基板より剥がれ
易くなるという欠点を有しているためでもある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の課題を
解決することを目的としてなされたもので、上述の課題
を解決する一手段として以下の構成を備える。即ち、磁
石を形成する磁気組成物を充填すべき少なくとも１つの
溝を形成した非磁性体基板を製作する製作工程と、該製
作工程で形成した非磁性体基板の内に充填すべき強磁性
材料の混合合金粉末と熱硬化性樹脂とを混合した強磁性
材料ペーストを製造する混合工程と、該混合工程で製造
した強磁性材料ペーストを非磁性体基板に形成された溝
内に充填する充填工程と、該充填工程で充填した強磁性
材料ペーストを焼き付け硬化させる焼付工程と、該焼付
工程での焼き付け硬化後焼き付けた強磁性材料を着磁す
る着磁工程と、該着磁工程で着磁した磁石部分を中心と
して所定大きさに整形し皮膚への接着可能に接着剤を付
ける接着剤付加工程より製造された、接着絆の貼着され
た非磁性体基板の溝内に磁石を形成して磁気治療器とす
る。
解決することを目的としてなされたもので、上述の課題
を解決する一手段として以下の構成を備える。即ち、磁
石を形成する磁気組成物を充填すべき少なくとも１つの
溝を形成した非磁性体基板を製作する製作工程と、該製
作工程で形成した非磁性体基板の内に充填すべき強磁性
材料の混合合金粉末と熱硬化性樹脂とを混合した強磁性
材料ペーストを製造する混合工程と、該混合工程で製造
した強磁性材料ペーストを非磁性体基板に形成された溝
内に充填する充填工程と、該充填工程で充填した強磁性
材料ペーストを焼き付け硬化させる焼付工程と、該焼付
工程での焼き付け硬化後焼き付けた強磁性材料を着磁す
る着磁工程と、該着磁工程で着磁した磁石部分を中心と
して所定大きさに整形し皮膚への接着可能に接着剤を付
ける接着剤付加工程より製造された、接着絆の貼着され
た非磁性体基板の溝内に磁石を形成して磁気治療器とす
る。
【０００６】又、皮膚へ密着させるための接着剤の設け
られた接着絆の貼着された非磁性体基板内に所定大きさ
の強磁性体粉末ペースト充填空間を形成し、該空間内に
強磁性材料粉末ペーストを充填して封入して着磁し、磁
石を形成して磁気治療器とする。
られた接着絆の貼着された非磁性体基板内に所定大きさ
の強磁性体粉末ペースト充填空間を形成し、該空間内に
強磁性材料粉末ペーストを充填して封入して着磁し、磁
石を形成して磁気治療器とする。
【０００７】
【作用】以上の構成において、少ない工程数で、しかも
パターン印刷と略同一工程という設備投資も最少で済
む、形状変更にも最少費用で適用でき、変形等にも強い
磁気治療器が提供できる。
パターン印刷と略同一工程という設備投資も最少で済
む、形状変更にも最少費用で適用でき、変形等にも強い
磁気治療器が提供できる。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照して本発明に係る一実施例
を詳細に説明する。
を詳細に説明する。
【０００９】
【第１実施例】図１は本発明に係る一実施例の磁気治療
器の製造工程を示す工程図である。以下、図１を参照し
て本発明に係る一実施例の製造工程の概略を説明する。
以下の説明は、本実施例の厚膜磁石をシリコンゴム基板
に配設された溝内に形成する場合を例に説明する。しか
し、本発明はこのシリコンゴム基板に形成する場合に限
るものではなく、任意の材料の基板に形成可能なことは
勿論である。
器の製造工程を示す工程図である。以下、図１を参照し
て本発明に係る一実施例の製造工程の概略を説明する。
以下の説明は、本実施例の厚膜磁石をシリコンゴム基板
に配設された溝内に形成する場合を例に説明する。しか
し、本発明はこのシリコンゴム基板に形成する場合に限
るものではなく、任意の材料の基板に形成可能なことは
勿論である。
【００１０】先ず、工程１において、シリコンゴム基板
に磁石を形成するための溝を製作する製作工程を実施す
る。本実施例では厚さ約２ｍｍのシリコンゴム基板に直
径約６ｍｍ、深さ約１ｍｍの溝を所定間隔で所定数作成
している。この溝を設けたシリコンゴム基板の例を図２
に示す。図２において（Ａ）が側面図、（Ｂ）が上面図
であり、図中１がシリコンゴム基板、２がシリコンゴム
基板１に配設された溝である。
に磁石を形成するための溝を製作する製作工程を実施す
る。本実施例では厚さ約２ｍｍのシリコンゴム基板に直
径約６ｍｍ、深さ約１ｍｍの溝を所定間隔で所定数作成
している。この溝を設けたシリコンゴム基板の例を図２
に示す。図２において（Ａ）が側面図、（Ｂ）が上面図
であり、図中１がシリコンゴム基板、２がシリコンゴム
基板１に配設された溝である。
【００１１】次に、工程２において、磁性体材料粉末、
例えば基本構成が（ＳｍＣｏ5 ）である平均粒径２９μ
ｍ〜３０μのサマリウム・コバルトの合金粉末と、熱硬
化性の樹脂、例えば基板をシリコンとした場合にはシリ
コン樹脂とに、溶剤としてカルビトールとを適量加え、
これを例えば三本ロールで十分に混合して磁気ペースト
を作る混合工程を行う。なお、この強磁性体材料粉末は
以上の例に限定されるものではなく、例えば、基本構成
が（Ｎｄ2 Ｆｅ14Ｂ）である平均粒径１５μｍ〜３０μ
のネオジウム・鉄・ボロンの合金粉末と熱硬化性のシリ
コン樹脂とを、混合してもよい。この工程２と上述した
工程１とは、上述の順序で行つても、工程１と工程２と
を平行して行つてもよく、その実行順序等は任意であ
る。
例えば基本構成が（ＳｍＣｏ5 ）である平均粒径２９μ
ｍ〜３０μのサマリウム・コバルトの合金粉末と、熱硬
化性の樹脂、例えば基板をシリコンとした場合にはシリ
コン樹脂とに、溶剤としてカルビトールとを適量加え、
これを例えば三本ロールで十分に混合して磁気ペースト
を作る混合工程を行う。なお、この強磁性体材料粉末は
以上の例に限定されるものではなく、例えば、基本構成
が（Ｎｄ2 Ｆｅ14Ｂ）である平均粒径１５μｍ〜３０μ
のネオジウム・鉄・ボロンの合金粉末と熱硬化性のシリ
コン樹脂とを、混合してもよい。この工程２と上述した
工程１とは、上述の順序で行つても、工程１と工程２と
を平行して行つてもよく、その実行順序等は任意であ
る。
【００１２】次に、工程３において、工程２で作つた磁
気ペーストを用いて印刷等の方法で工程１で製作した溝
中に工程２で混合した磁気ペーストを充填する充填工程
を実行する。この充填工程は、電気回路の導電体パター
ンの印刷などと同様の印刷設備をそのまま用いることが
でき、例えば、シルクスクリーン印刷、フレキソ印刷、
凸版印刷、グラビア印刷等の各種印刷方法で磁気ペース
トを溝に充填することができる。なお、他に、直接磁気
ペーストを基板上に塗布、溝内にも充填させ、基板表面
の余剰ペーストを取り除く等、任意の方法で溝内に磁気
ぺーストを充填させればよい。
気ペーストを用いて印刷等の方法で工程１で製作した溝
中に工程２で混合した磁気ペーストを充填する充填工程
を実行する。この充填工程は、電気回路の導電体パター
ンの印刷などと同様の印刷設備をそのまま用いることが
でき、例えば、シルクスクリーン印刷、フレキソ印刷、
凸版印刷、グラビア印刷等の各種印刷方法で磁気ペース
トを溝に充填することができる。なお、他に、直接磁気
ペーストを基板上に塗布、溝内にも充填させ、基板表面
の余剰ペーストを取り除く等、任意の方法で溝内に磁気
ぺーストを充填させればよい。
【００１３】続いて工程４で溝内に磁気ペーストの充填
されたシリコンゴム基板を１８０°Ｃの雰囲気中で略３
０分間加熱し、磁性体熱硬化処理を行う。この様にして
加熱硬化された磁気組成物（磁石）の例を図３に示す。
図３において、（Ａ）は側面図を、（Ｂ）は上面図であ
り、１がシリコンゴム基板、３が溝内に形成された磁気
組成物である。その後工程５で熱硬化された磁気組成物
を着磁機で着磁して磁石とする。例えば、一方面にＮ
極、他方面にＳ極が形成され、厚さ方向に磁力線の通過
する着磁機に、磁気組成物の形成されたシリコンゴム基
板を位置させ、１５０００エルステツドで着磁し、磁気
効果素子（磁石）とする。
されたシリコンゴム基板を１８０°Ｃの雰囲気中で略３
０分間加熱し、磁性体熱硬化処理を行う。この様にして
加熱硬化された磁気組成物（磁石）の例を図３に示す。
図３において、（Ａ）は側面図を、（Ｂ）は上面図であ
り、１がシリコンゴム基板、３が溝内に形成された磁気
組成物である。その後工程５で熱硬化された磁気組成物
を着磁機で着磁して磁石とする。例えば、一方面にＮ
極、他方面にＳ極が形成され、厚さ方向に磁力線の通過
する着磁機に、磁気組成物の形成されたシリコンゴム基
板を位置させ、１５０００エルステツドで着磁し、磁気
効果素子（磁石）とする。
【００１４】この様にして着磁されたシリコン基板の各
磁石部分は、工程６に示す磁石毎に分離して接着絆に貼
り付ける接着絆付加工程を施され、磁気治療器とされ
る。具体的には、複数の磁石の埋め込まれたシリコン基
板の各磁石部分を、各磁石毎に切断又は打ち抜きにより
分離する。この工程を図４に示す。この分離する形状は
本実施例では円形とし、円柱状の磁石の埋め込まれたシ
リコンゴム基板としている。しかし、この分離形状は円
形に限るものではなく、角形形状でも良いことは勿論で
ある。このようにして分離された各磁石部分は、磁石埋
め込み面の反対側の面に当該磁石部分を皮膚等に十分固
定できる程度の大きさの接着剤の塗布された接着絆に貼
り付ける。この磁石部分を接着絆に貼り付けた状態を図
５に示す。図５において、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は上
面図であり、図中５が接着剤の塗布された接着絆であ
る。図５（Ａ）に矢印ａで示す面が皮膚接触面である。
磁石部分は、工程６に示す磁石毎に分離して接着絆に貼
り付ける接着絆付加工程を施され、磁気治療器とされ
る。具体的には、複数の磁石の埋め込まれたシリコン基
板の各磁石部分を、各磁石毎に切断又は打ち抜きにより
分離する。この工程を図４に示す。この分離する形状は
本実施例では円形とし、円柱状の磁石の埋め込まれたシ
リコンゴム基板としている。しかし、この分離形状は円
形に限るものではなく、角形形状でも良いことは勿論で
ある。このようにして分離された各磁石部分は、磁石埋
め込み面の反対側の面に当該磁石部分を皮膚等に十分固
定できる程度の大きさの接着剤の塗布された接着絆に貼
り付ける。この磁石部分を接着絆に貼り付けた状態を図
５に示す。図５において、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は上
面図であり、図中５が接着剤の塗布された接着絆であ
る。図５（Ａ）に矢印ａで示す面が皮膚接触面である。
【００１５】以上の様にして製造された本実施例の直径
約６ｍｍ、厚さ約１ｍｍの厚膜磁石は、ガウスメータで
の測定で略表面磁束を１０００ガウス近くとすることが
できた。そして、図５に示すものは、皮膚に実際に貼り
付けた場合には、磁気による治療効果に加え、シリコン
ゴム基板１部分が弾力性のある突起形状であるため、指
圧効果も合わせ持つ磁気治療器とすることができる。
約６ｍｍ、厚さ約１ｍｍの厚膜磁石は、ガウスメータで
の測定で略表面磁束を１０００ガウス近くとすることが
できた。そして、図５に示すものは、皮膚に実際に貼り
付けた場合には、磁気による治療効果に加え、シリコン
ゴム基板１部分が弾力性のある突起形状であるため、指
圧効果も合わせ持つ磁気治療器とすることができる。
【００１６】以上説明したように本実施例によれば、基
板に溝を配設し、該溝の中に磁石を埋め込むように形成
したことにより、磁石部分の剥離などなくその厚さを厚
くでき、強い保磁力を備えた磁気治療器が提供できる。
しかもシリコンゴム基板部分が弾力性のある突起形状で
あるため、指圧効果も合わせ持つ磁気治療器とすること
ができる。
板に溝を配設し、該溝の中に磁石を埋め込むように形成
したことにより、磁石部分の剥離などなくその厚さを厚
くでき、強い保磁力を備えた磁気治療器が提供できる。
しかもシリコンゴム基板部分が弾力性のある突起形状で
あるため、指圧効果も合わせ持つ磁気治療器とすること
ができる。
【００１７】また、熱硬化性樹脂として熱硬化性のシリ
コン塗料を用いたのは、主に基板材質がシリコンゴムで
あるためであり、基板をガラスエポキシ基板やフエノー
ル基板、又はセラミツク基板とし、これらの基板上に磁
気材料ペーストを充填する場合には、基板への接着強度
を増すため、エポキシ樹脂を使用すればよい。これらの
基板を用いた場合にもエポキシ樹脂により上述同様の作
用効果が得られた。
コン塗料を用いたのは、主に基板材質がシリコンゴムで
あるためであり、基板をガラスエポキシ基板やフエノー
ル基板、又はセラミツク基板とし、これらの基板上に磁
気材料ペーストを充填する場合には、基板への接着強度
を増すため、エポキシ樹脂を使用すればよい。これらの
基板を用いた場合にもエポキシ樹脂により上述同様の作
用効果が得られた。
【００１８】
【第２実施例】以上の工程１の製作工程では、シリコン
ゴム基板１を直接加工して溝を形成する例を説明した
が、本発明は以上の例に限定されるものではなく、２枚
の基板の一方基板に第１実施例の溝形状に対応する貫通
穴をあけ、他方基板と一体化して結果として溝部を形成
した基板としてもよい。この様にして溝部を形成した基
板を製作することにより、面倒な溝切り作業にかえ、簡
単なプレス打ち抜き作業等で溝部の形成された基板が製
作できる。
ゴム基板１を直接加工して溝を形成する例を説明した
が、本発明は以上の例に限定されるものではなく、２枚
の基板の一方基板に第１実施例の溝形状に対応する貫通
穴をあけ、他方基板と一体化して結果として溝部を形成
した基板としてもよい。この様にして溝部を形成した基
板を製作することにより、面倒な溝切り作業にかえ、簡
単なプレス打ち抜き作業等で溝部の形成された基板が製
作できる。
【００１９】この本発明に係る第２実施例の溝形成基板
製作例を図６を参照して以下に説明する。第２実施例に
おいては、図６（Ａ）に示すように磁石の形成を希望す
る厚さ（例えば１ｍｍ程度）と同じ厚さのシリコンゴム
基板１１に第１実施例の溝と同一形状の、例えば直径約
６ｍｍの貫通穴１２を開ける。この貫通穴１２は、シリ
コンゴム基板１１をプレス等の方法で溝部の形状に打ち
抜けばよい。この打ち抜き作業は溝切り作業に比し、非
常に簡単であり、かつ一定基準の貫通穴を一度に多数
（例えば数個、数十個と）開けることができ、大幅に作
業効率を向上させることができる。そして貫通穴１２を
開けていないシリコンゴム基板１５と、この貫通穴１２
を開けたシリコンゴム基板１１とを接着剤で接着するな
どして固着し、結果として第１実施例と同様の溝部を形
成したシリコンゴム基板を製作する。
製作例を図６を参照して以下に説明する。第２実施例に
おいては、図６（Ａ）に示すように磁石の形成を希望す
る厚さ（例えば１ｍｍ程度）と同じ厚さのシリコンゴム
基板１１に第１実施例の溝と同一形状の、例えば直径約
６ｍｍの貫通穴１２を開ける。この貫通穴１２は、シリ
コンゴム基板１１をプレス等の方法で溝部の形状に打ち
抜けばよい。この打ち抜き作業は溝切り作業に比し、非
常に簡単であり、かつ一定基準の貫通穴を一度に多数
（例えば数個、数十個と）開けることができ、大幅に作
業効率を向上させることができる。そして貫通穴１２を
開けていないシリコンゴム基板１５と、この貫通穴１２
を開けたシリコンゴム基板１１とを接着剤で接着するな
どして固着し、結果として第１実施例と同様の溝部を形
成したシリコンゴム基板を製作する。
【００２０】
【第３実施例】更に、以上の各実施例は、強磁性体粉末
と熱硬化性樹脂よりなる磁気ペーストを作り、印刷方法
等で深さ約１ｍｍ程度の溝内に充填させ、磁石を形成す
る例についてのものであつた。しかし、本発明は以上の
例に限定されるのではなく、例えばシリコンゴム基板に
第２実施例同様の磁石形成用の貫通穴をあけ、この中に
強磁性体粉末のみを、又は強磁性体粉末に溶剤としてカ
ルビトールとを適量加えたものを流し込み、密閉するこ
とにより、強磁性材料の量を多くし、保磁力を高めても
よい。この様に構成した本発明に係る第３実施例を図７
を参照して以下に説明する。
と熱硬化性樹脂よりなる磁気ペーストを作り、印刷方法
等で深さ約１ｍｍ程度の溝内に充填させ、磁石を形成す
る例についてのものであつた。しかし、本発明は以上の
例に限定されるのではなく、例えばシリコンゴム基板に
第２実施例同様の磁石形成用の貫通穴をあけ、この中に
強磁性体粉末のみを、又は強磁性体粉末に溶剤としてカ
ルビトールとを適量加えたものを流し込み、密閉するこ
とにより、強磁性材料の量を多くし、保磁力を高めても
よい。この様に構成した本発明に係る第３実施例を図７
を参照して以下に説明する。
【００２１】図７において、１１は図６に示すシリコン
ゴム基板と同様のシリコンゴム基板であり、例えば厚さ
約１ｍｍである。そして基板には図６同様に、例えば直
径約６ｍｍの貫通穴１２を開けておく。そして、例えば
この基板１１の一方面に第２実施例の基板１５の略半分
の厚さ（第３実施例では０．５ｍｍ））の基板２１を接
着剤等で貼着する。
ゴム基板と同様のシリコンゴム基板であり、例えば厚さ
約１ｍｍである。そして基板には図６同様に、例えば直
径約６ｍｍの貫通穴１２を開けておく。そして、例えば
この基板１１の一方面に第２実施例の基板１５の略半分
の厚さ（第３実施例では０．５ｍｍ））の基板２１を接
着剤等で貼着する。
【００２２】そしてこの貫通穴１２内に強磁性体粉末の
みを、又は強磁性体粉末に溶剤としてカルビトールとを
適量加えたものを流し込む。そして基板１１の他方面に
もう一方面と同様の厚さ略０．５ｍｍの基板２２を接着
剤等で貼着固定する。そしてこれを図１の工程５と同様
の着磁工程および工程６の接着絆付加工程を実行して磁
気治療器とする。
みを、又は強磁性体粉末に溶剤としてカルビトールとを
適量加えたものを流し込む。そして基板１１の他方面に
もう一方面と同様の厚さ略０．５ｍｍの基板２２を接着
剤等で貼着固定する。そしてこれを図１の工程５と同様
の着磁工程および工程６の接着絆付加工程を実行して磁
気治療器とする。
【００２３】この様に構成することにより、純粋な強磁
性材料のみで磁石を形成でき、保磁力も良い磁石を有す
る磁気治療器を提供できる。図７における２５がこの様
にして略強磁性体粉末のみで形成した磁石である。この
第３実施例においては、磁性物質の密度が上がつたた
め、ガウスメータで略２００ガウス近い値が得られた。
性材料のみで磁石を形成でき、保磁力も良い磁石を有す
る磁気治療器を提供できる。図７における２５がこの様
にして略強磁性体粉末のみで形成した磁石である。この
第３実施例においては、磁性物質の密度が上がつたた
め、ガウスメータで略２００ガウス近い値が得られた。
【００２４】なお、磁気材料ペーストを充填する溝部形
状は任意の形状とすることができ、例えば、正方形、長
方形、円形、楕円形、菱形、台形、三角形の溝等任意の
溝形状とすることができ、これらの形状を一部に含む多
角形形状とすることも極めて容易にできる。また、深さ
も任意であり、更に、中央部の深さが周囲より深い山形
の溝形状であつても良いことは勿論である。
状は任意の形状とすることができ、例えば、正方形、長
方形、円形、楕円形、菱形、台形、三角形の溝等任意の
溝形状とすることができ、これらの形状を一部に含む多
角形形状とすることも極めて容易にできる。また、深さ
も任意であり、更に、中央部の深さが周囲より深い山形
の溝形状であつても良いことは勿論である。
【００２５】以上説明したように、上述工程で製造した
厚膜磁石は径年変化に非常に強いものであり、かつ、基
板２の所望の位置に所望の形状で必要数だけ容易に形成
でき、しかも、表面が人体に無害なシリコン樹脂で被覆
されている。このため、直接人体の皮膚に密着させても
金属アレルギー等を起こすことがなく、磁気治療器に応
用することにより、非常に廉価かつ安定性に優れた磁気
治療器とすることができる。さらに、磁石を複数形成
し、磁石の配設位置が人体のつぼに相当する部分となる
ようにすることにより、治療効果の高い磁気治療器が提
供できる。
厚膜磁石は径年変化に非常に強いものであり、かつ、基
板２の所望の位置に所望の形状で必要数だけ容易に形成
でき、しかも、表面が人体に無害なシリコン樹脂で被覆
されている。このため、直接人体の皮膚に密着させても
金属アレルギー等を起こすことがなく、磁気治療器に応
用することにより、非常に廉価かつ安定性に優れた磁気
治療器とすることができる。さらに、磁石を複数形成
し、磁石の配設位置が人体のつぼに相当する部分となる
ようにすることにより、治療効果の高い磁気治療器が提
供できる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、強
磁性材料、又は強磁性材料と熱硬化性樹脂とをペースト
化して溝部に充填したため、剥離等のおそれが無く径年
変化のほとんど無い、初期特性が長期間維持できる磁気
治療器が提供できる。
磁性材料、又は強磁性材料と熱硬化性樹脂とをペースト
化して溝部に充填したため、剥離等のおそれが無く径年
変化のほとんど無い、初期特性が長期間維持できる磁気
治療器が提供できる。
【図１】本発明に係る一実施例の厚膜磁石の製造工程を
示すフローチヤートである。
示すフローチヤートである。
【図２】本実施例における溝部の形成されたシリコンゴ
ム基板を示す図である。
ム基板を示す図である。
【図３】本実施例におけるシリコンゴム基板の溝部に磁
気組成物の充填された状態を示す図である。
気組成物の充填された状態を示す図である。
【図４】本実施例における磁石部分の切断例を示す図で
ある。
ある。
【図５】本実施例における磁気治療器の完成状態を示す
図である。
図である。
【図６】本発明に係る第２実施例におけるシリコンゴム
基板への溝部分形成例を示す図である。
基板への溝部分形成例を示す図である。
【図７】本発明に係る第３実施例における磁気治療器を
説明する図である。
説明する図である。
１ 溝部の形成されたシリコンゴム基板
２ 溝
３ 溝内に充填された強磁性材料ペースト
５ 接着絆
１１ 貫通穴の配設されたシリコンゴム基板
１２ 貫通穴
１５，２１，２２ シリコンゴム基板
２５ 基板に封入された磁石
Claims (4)
- 【請求項１】 磁石を形成する磁気組成物を充填すべき
少なくとも１つの溝を形成した非磁性体基板を製作する
製作工程と、該製作工程で形成した前記非磁性体基板の
内に充填すべき強磁性材料の混合合金粉末と熱硬化性樹
脂とを混合した強磁性材料ペーストを製造する混合工程
と、該混合工程で製造した強磁性材料ペーストを前記非
磁性体基板に形成された溝内に充填する充填工程と、該
充填工程で充填した強磁性材料ペーストを焼き付け硬化
させる焼付工程と、該焼付工程での焼き付け硬化後焼き
付けた強磁性材料を着磁する着磁工程と、該着磁工程で
着磁した磁石部分を中心として所定大きさに整形し皮膚
への接着可能に接着剤を付ける接着剤付加工程よりなる
ことを特徴とする磁気治療器の製造方法。 - 【請求項２】 皮膚へ密着させるための接着剤の設けら
れた接着絆の貼着された非磁性体基板に形成された磁気
組成物を充填すべき溝内に、強磁性材料の混合合金粉末
と熱硬化性樹脂とを混合した強磁性材料ペーストを充填
して焼き付け硬化させて前記非磁性体基板の厚さ方向に
着磁した磁石を配設してなることを特徴とする磁気治療
器。 - 【請求項３】 磁石を形成する磁気組成物を充填すべき
少なくとも１つの溝を形成した非磁性体基板を製作する
製作工程と、該製作工程で形成した前記非磁性体基板の
内に強磁性材料粉末ペーストを充填する充填工程と、該
充填工程で充填した強磁性材料粉末ペースト充填溝に他
の非磁性体基板で蓋をする強磁性体粉末封入工程と、該
強磁性体粉末封入工程での封入強磁性材料粉末を非磁性
体基板の厚さ方向に着磁する着磁工程と、該着磁工程で
着磁した磁石部分を中心として所定大きさに整形し皮膚
への接着可能に接着剤を付ける接着剤付加工程よりなる
ことを特徴とする磁気治療器の製造方法。 - 【請求項４】 皮膚へ密着させるための接着剤の設けら
れた接着絆の貼着された非磁性体基板内に所定大きさの
強磁性体粉末ペースト充填空間を形成し、該空間内に強
磁性材料粉末ペーストを充填して封入し前記非磁性体基
板の厚さ方向に着磁した磁石を形成してなることを特徴
とする磁気治療器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19015391A JP3314876B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 磁気治療器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19015391A JP3314876B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 磁気治療器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0531199A true JPH0531199A (ja) | 1993-02-09 |
| JP3314876B2 JP3314876B2 (ja) | 2002-08-19 |
Family
ID=16253303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19015391A Expired - Fee Related JP3314876B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 磁気治療器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3314876B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6709966B1 (en) * | 1999-06-29 | 2004-03-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device, its manufacturing process, position matching mark, pattern forming method and pattern forming device |
| WO2005119930A3 (en) * | 2004-04-13 | 2006-03-09 | Integral Technologies Inc | Low cost heated clothing manufacturing fro conductive loaded resin-based materials |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005328907A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Hokoen Shoji:Kk | 磁気治療器 |
-
1991
- 1991-07-30 JP JP19015391A patent/JP3314876B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6709966B1 (en) * | 1999-06-29 | 2004-03-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device, its manufacturing process, position matching mark, pattern forming method and pattern forming device |
| WO2005119930A3 (en) * | 2004-04-13 | 2006-03-09 | Integral Technologies Inc | Low cost heated clothing manufacturing fro conductive loaded resin-based materials |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3314876B2 (ja) | 2002-08-19 |
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