JPH05309965A - スクリーン印刷用メタルマスク - Google Patents
スクリーン印刷用メタルマスクInfo
- Publication number
- JPH05309965A JPH05309965A JP11625292A JP11625292A JPH05309965A JP H05309965 A JPH05309965 A JP H05309965A JP 11625292 A JP11625292 A JP 11625292A JP 11625292 A JP11625292 A JP 11625292A JP H05309965 A JPH05309965 A JP H05309965A
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- JP
- Japan
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- metal mask
- screen printing
- cream solder
- squeegee
- printing
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- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スクリーン印刷の際に、細密で、均一且つ解
像力のよい印刷をすることができるばかりか、連続印刷
性も優れたメタルマスクを簡単な構造によって提供する
こと。 【構成】 スクリーン印刷に用いるメタルマスク１００
において、アディティブ法により形成された印刷パター
ン用の開孔１０を有するメッキシート９０のスキージ３
０が当接される表面に、均一に凸部２０を設けた。
像力のよい印刷をすることができるばかりか、連続印刷
性も優れたメタルマスクを簡単な構造によって提供する
こと。 【構成】 スクリーン印刷に用いるメタルマスク１００
において、アディティブ法により形成された印刷パター
ン用の開孔１０を有するメッキシート９０のスキージ３
０が当接される表面に、均一に凸部２０を設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板等に
クリーム状の半田（以下クリーム半田という）等をスク
リーン印刷する際に使用されるメタルマスクに関するも
のである。
クリーム状の半田（以下クリーム半田という）等をスク
リーン印刷する際に使用されるメタルマスクに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント配線基板等にクリー
ム半田等をスクリーン印刷する際に使用されるマスクと
しては種々のものがあるが、中には、ステンレス鋼等の
メタルシートに印刷パターンの開孔を形成した所謂メタ
ルマスクがある。
ム半田等をスクリーン印刷する際に使用されるマスクと
しては種々のものがあるが、中には、ステンレス鋼等の
メタルシートに印刷パターンの開孔を形成した所謂メタ
ルマスクがある。
【０００３】メタルマスクは、種々のパターンの開孔が
簡単に形成でき、しかもスクリーン印刷の際に開孔の変
形が少なく、また耐久性に優れ繰り返し使用できるた
め、スクリーン印刷にはごく一般に使用されるものであ
る。
簡単に形成でき、しかもスクリーン印刷の際に開孔の変
形が少なく、また耐久性に優れ繰り返し使用できるた
め、スクリーン印刷にはごく一般に使用されるものであ
る。
【０００４】ところで、近年におけるプリント配線基板
等への電子部品の細密実装化、電子部品自体の小型化等
の要望に伴って印刷パターンが細密となってきたため
に、メタルマスクの開孔も細密に形成しなければならな
い。そこで、従来よりメタルマスクの開孔は、一般に両
面エッチングにより形成されていたのである。
等への電子部品の細密実装化、電子部品自体の小型化等
の要望に伴って印刷パターンが細密となってきたため
に、メタルマスクの開孔も細密に形成しなければならな
い。そこで、従来よりメタルマスクの開孔は、一般に両
面エッチングにより形成されていたのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図８及び図
９に示すように、従来のメタルマスクにあっては、その
開孔が両面エッチングにより形成されるためにメタルマ
スクの板厚の中心部付近が突出し、所謂バリが生じてい
たのである。
９に示すように、従来のメタルマスクにあっては、その
開孔が両面エッチングにより形成されるためにメタルマ
スクの板厚の中心部付近が突出し、所謂バリが生じてい
たのである。
【０００６】スクリーン印刷は、スキージを移動するこ
とによりメタルマスクの表面上のクリーム半田等を開孔
から吐出させ、プリント配線基板等のパッド上にクリー
ム半田等を印刷するのであるが、前述したような開孔を
有する従来のメタルマスクを使用してスクリーン印刷す
ると、図１０に示すように、開孔表面のバリのためクリ
ーム半田等が滑らかに吐出されず、プリント配線基板等
のパッド上に所望の形状通りにクリーム半田が形成でき
ないのである。このため、図１１に示すように、印刷さ
れたクリーム半田の厚みや形状にバラツキが生じたり、
適切な位置にクリーム半田を吐出できず印刷の解像力が
低下し、場合によっては印刷されたクリーム半田同士が
接触してしまうのである。
とによりメタルマスクの表面上のクリーム半田等を開孔
から吐出させ、プリント配線基板等のパッド上にクリー
ム半田等を印刷するのであるが、前述したような開孔を
有する従来のメタルマスクを使用してスクリーン印刷す
ると、図１０に示すように、開孔表面のバリのためクリ
ーム半田等が滑らかに吐出されず、プリント配線基板等
のパッド上に所望の形状通りにクリーム半田が形成でき
ないのである。このため、図１１に示すように、印刷さ
れたクリーム半田の厚みや形状にバラツキが生じたり、
適切な位置にクリーム半田を吐出できず印刷の解像力が
低下し、場合によっては印刷されたクリーム半田同士が
接触してしまうのである。
【０００７】この様にクリーム半田の厚みや形状が均一
でなかったり、印刷の解像力が悪いと、電子部品を実装
する際に未接続の部分が生じたり、電子部品が傾いて確
実に実装することができなくなるのである。また、特に
細密実装の場合には、印刷したクリーム半田や、電子部
品を実装する際にリフローしたクリーム半田が、隣接す
るパッドに接触して短絡してしまい易いのである。
でなかったり、印刷の解像力が悪いと、電子部品を実装
する際に未接続の部分が生じたり、電子部品が傾いて確
実に実装することができなくなるのである。また、特に
細密実装の場合には、印刷したクリーム半田や、電子部
品を実装する際にリフローしたクリーム半田が、隣接す
るパッドに接触して短絡してしまい易いのである。
【０００８】また、クリーム半田が開孔から滑らかに吐
出されないと印刷ダレを起こし易く、解像力を著しく低
下させてしまう。従って、従来のメタルマスクにあって
は、適切な解像力を得るために印刷ダレを除去せねばな
らず、連続印刷性の点にも劣るものであった。
出されないと印刷ダレを起こし易く、解像力を著しく低
下させてしまう。従って、従来のメタルマスクにあって
は、適切な解像力を得るために印刷ダレを除去せねばな
らず、連続印刷性の点にも劣るものであった。
【０００９】さらに、近年の電子部品のより小型化、実
装のより細密化の要望に応じて、メタルマスクの開孔を
益々細密化しなければならないのであるが、両面エッチ
ングでは、寸法精度の限界がメタルマスクの板厚に対し
て１２％以内（板厚２００μｍにおいて２４μｍ）であ
り、開孔の幅の限界が板厚と同寸法（板厚２００μｍに
おいて２００μｍ）であったのである。従って、従来の
メタルマスクにおいては、ピッチ等の細かいパターンを
形成することができず、電子部品の細密実装化が図れな
かった。
装のより細密化の要望に応じて、メタルマスクの開孔を
益々細密化しなければならないのであるが、両面エッチ
ングでは、寸法精度の限界がメタルマスクの板厚に対し
て１２％以内（板厚２００μｍにおいて２４μｍ）であ
り、開孔の幅の限界が板厚と同寸法（板厚２００μｍに
おいて２００μｍ）であったのである。従って、従来の
メタルマスクにおいては、ピッチ等の細かいパターンを
形成することができず、電子部品の細密実装化が図れな
かった。
【００１０】一方、メタルマスク表面のクリーム半田
は、スキージの移動と共に回転しながら流動することに
より開孔から吐出する圧力を得る（以下ローリング効果
という）のであるが、従来のメタルマスクにおいては、
スキージと当接する表面が平滑であるためにクリーム半
田がメタルマスク表面を滑ってしまい、クリーム半田の
流動するベクトルがスキージの進行方向と同方向を向い
てしまうため、十分なローリング効果を得ることができ
ず吐出量が少なかったり、開孔の形状や方向の差異等に
よりローリング効果にムラが生じて吐出量が均一になら
ない場合があったのである。
は、スキージの移動と共に回転しながら流動することに
より開孔から吐出する圧力を得る（以下ローリング効果
という）のであるが、従来のメタルマスクにおいては、
スキージと当接する表面が平滑であるためにクリーム半
田がメタルマスク表面を滑ってしまい、クリーム半田の
流動するベクトルがスキージの進行方向と同方向を向い
てしまうため、十分なローリング効果を得ることができ
ず吐出量が少なかったり、開孔の形状や方向の差異等に
よりローリング効果にムラが生じて吐出量が均一になら
ない場合があったのである。
【００１１】本発明は以上のような課題を解決するため
になされたものであり、その目的とするところは、スク
リーン印刷の際に、細密で、均一且つ解像力のよい印刷
をすることができるばかりか、連続印刷性も優れたメタ
ルマスクを簡単な構造によって提供することである。
になされたものであり、その目的とするところは、スク
リーン印刷の際に、細密で、均一且つ解像力のよい印刷
をすることができるばかりか、連続印刷性も優れたメタ
ルマスクを簡単な構造によって提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本発明の採った手段を、図面に使用する符号を付し
て説明すると、「スクリーン印刷に用いるメタルマスク
１００において、アディティブ法により形成された印刷
パターン用の開孔１０を有するメッキシート９０のスキ
ージ３０が当接される表面に、均一に凸部２０を設けた
ことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスク１０
０」である。
めに本発明の採った手段を、図面に使用する符号を付し
て説明すると、「スクリーン印刷に用いるメタルマスク
１００において、アディティブ法により形成された印刷
パターン用の開孔１０を有するメッキシート９０のスキ
ージ３０が当接される表面に、均一に凸部２０を設けた
ことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスク１０
０」である。
【００１３】ここで、アディティブ法とは、必要部を加
算する方法であり、アディティブ法によりメッキシート
９０を形成する方法の一例を図７に示す。
算する方法であり、アディティブ法によりメッキシート
９０を形成する方法の一例を図７に示す。
【００１４】まず、導電性金属を材料とする母型５０表
面に感光性樹脂のフォトレジスト６０を貼着（ａ）し、
ネガフィルム７０（開孔となる部分が透明）によりフォ
トレジスト６０に開孔１０のパターンを焼き付け、フォ
トレジスト６０の開孔１０となる部分を感光させる
（ｂ）。次に、現像することにより、開孔１０となる部
分以外のフォトレジスト６０を除去する（ｃ）。そし
て、フォトレジスト６０が貼着された部分以外の母型５
０表面にメッキ８０を施す（ｄ）。最後に、フォトレジ
スト６０を除去し、形成されたメッキ８０を母型５０か
ら剥離する（ｅ）。すると、アディティブ法により形成
された開孔１０を有するメッキシート９０が得られるの
である。
面に感光性樹脂のフォトレジスト６０を貼着（ａ）し、
ネガフィルム７０（開孔となる部分が透明）によりフォ
トレジスト６０に開孔１０のパターンを焼き付け、フォ
トレジスト６０の開孔１０となる部分を感光させる
（ｂ）。次に、現像することにより、開孔１０となる部
分以外のフォトレジスト６０を除去する（ｃ）。そし
て、フォトレジスト６０が貼着された部分以外の母型５
０表面にメッキ８０を施す（ｄ）。最後に、フォトレジ
スト６０を除去し、形成されたメッキ８０を母型５０か
ら剥離する（ｅ）。すると、アディティブ法により形成
された開孔１０を有するメッキシート９０が得られるの
である。
【００１５】
【発明の作用】この様に構成した本発明のメタルマスク
１００は以下のように作用する。
１００は以下のように作用する。
【００１６】まず、図１及び図２に示すように、本発明
のメタルマスク１００の開孔１０の表面は、アディティ
ブ法により形成されているため平滑な面となっている。
このため、スクリーン印刷の際にクリーム半田４０は開
孔１０から滑らかに吐出されることになる。つまり、ク
リーム半田４０の吐出量にバラツキは生じなくなり、印
刷されたクリーム半田４０同士が接触したりすること等
はなくなり、また、印刷ダレも生じなくなるのである。
のメタルマスク１００の開孔１０の表面は、アディティ
ブ法により形成されているため平滑な面となっている。
このため、スクリーン印刷の際にクリーム半田４０は開
孔１０から滑らかに吐出されることになる。つまり、ク
リーム半田４０の吐出量にバラツキは生じなくなり、印
刷されたクリーム半田４０同士が接触したりすること等
はなくなり、また、印刷ダレも生じなくなるのである。
【００１７】また、アディティブ法により開孔１０を形
成すると、アディティブ法では、寸法精度の限界がメッ
キシート９０の板厚に対して５％以内（板厚２００μｍ
において１０μｍ）であり、開孔１０の幅の限界が板厚
の２０％程度（板厚２００μｍにおいて４０μｍ）であ
るため、従来の両面エッチング法によるものより、より
一層の細密化が可能となる。
成すると、アディティブ法では、寸法精度の限界がメッ
キシート９０の板厚に対して５％以内（板厚２００μｍ
において１０μｍ）であり、開孔１０の幅の限界が板厚
の２０％程度（板厚２００μｍにおいて４０μｍ）であ
るため、従来の両面エッチング法によるものより、より
一層の細密化が可能となる。
【００１８】さらに、本発明のメタルマスク１００にお
いては、スクリーン印刷をする際にスキージ３０と当接
する表面に、均一に凸部２０が設けられている。このた
め、スクリーン印刷の際にクリーム半田４０は、スキー
ジ３０の移動と共にメタルマスク１００の表面を滑るこ
となく、スキージ３０とメタルマスク１００の中間点を
中心として均一に回転する形のベクトルで流動する。こ
れにより、クリーム半田４０が吐出する開孔１０部分で
は、クリーム半田４０が上から下向きのベクトルで流動
し、クリーム半田４０がさらに開孔１０の形状や面積の
大小によらず均一に吐出されるばかりでなく、十分に吐
出されることにもなるのである。
いては、スクリーン印刷をする際にスキージ３０と当接
する表面に、均一に凸部２０が設けられている。このた
め、スクリーン印刷の際にクリーム半田４０は、スキー
ジ３０の移動と共にメタルマスク１００の表面を滑るこ
となく、スキージ３０とメタルマスク１００の中間点を
中心として均一に回転する形のベクトルで流動する。こ
れにより、クリーム半田４０が吐出する開孔１０部分で
は、クリーム半田４０が上から下向きのベクトルで流動
し、クリーム半田４０がさらに開孔１０の形状や面積の
大小によらず均一に吐出されるばかりでなく、十分に吐
出されることにもなるのである。
【００１９】
【実施例】次に、本発明のメタルマスク１００の実施例
を図面に従って詳細に説明する。
を図面に従って詳細に説明する。
【００２０】図１には、本発明に係るメタルマスク１０
０の一実施例が示してある。アディティブ法によると母
型７０からメッキシート９０を剥離しなければならない
ため、メッキ８０の材質としては、電着応力の小さな金
属、すなわち、ニッケル、ニッケル基合金、銅、金、鉄
等が適している。そこで、本実施例においては、メッキ
８０の材質としてニッケルを採用している。そして、図
２に示すように、このメタルマスク１００の開孔１０
は、アディティブ法により形成されているため表面が平
滑な面となっている。
０の一実施例が示してある。アディティブ法によると母
型７０からメッキシート９０を剥離しなければならない
ため、メッキ８０の材質としては、電着応力の小さな金
属、すなわち、ニッケル、ニッケル基合金、銅、金、鉄
等が適している。そこで、本実施例においては、メッキ
８０の材質としてニッケルを採用している。そして、図
２に示すように、このメタルマスク１００の開孔１０
は、アディティブ法により形成されているため表面が平
滑な面となっている。
【００２１】また、スキージ３０と当接する表面には、
図３に示すように、ハーフエッチングにより形成された
一辺が１５０μｍ、高さが７μｍの正方形の凸部２０が
３００μｍピッチで均一に設けられている。ここで、ス
キージ３０の移動方向に対して正方形の一辺が４５゜の
角度をなすように設けると、スキージ３０の移動方向に
対して直角方向に拡散するクリーム半田４０をも均一に
ローリングさせることができ、より確実なローリング効
果を得ることができる。
図３に示すように、ハーフエッチングにより形成された
一辺が１５０μｍ、高さが７μｍの正方形の凸部２０が
３００μｍピッチで均一に設けられている。ここで、ス
キージ３０の移動方向に対して正方形の一辺が４５゜の
角度をなすように設けると、スキージ３０の移動方向に
対して直角方向に拡散するクリーム半田４０をも均一に
ローリングさせることができ、より確実なローリング効
果を得ることができる。
【００２２】なお、前述した凸部２０の形成方法として
はハーフエッチングに限ることなく、例えば、アディテ
ィブ法によりメッキシート９０を形成する際、同時に凸
部２０を形成してもよい。
はハーフエッチングに限ることなく、例えば、アディテ
ィブ法によりメッキシート９０を形成する際、同時に凸
部２０を形成してもよい。
【００２３】図４には、本発明に係るメタルマスク１０
０を使用してプリント配線基板２００のパッド２１０上
にクリーム半田４０をスクリーン印刷する状態が示して
ある。クリーム半田４０は、スキージ３０の移動と共に
凸部２０によりローリングして開孔１０より均一な圧力
で、しかも滑らかに吐出され、パッド２１０上に印刷さ
れる。つまり、クリーム半田４０は、図５に示すよう
に、適切な位置に均一な厚みに印刷されるのである。
０を使用してプリント配線基板２００のパッド２１０上
にクリーム半田４０をスクリーン印刷する状態が示して
ある。クリーム半田４０は、スキージ３０の移動と共に
凸部２０によりローリングして開孔１０より均一な圧力
で、しかも滑らかに吐出され、パッド２１０上に印刷さ
れる。つまり、クリーム半田４０は、図５に示すよう
に、適切な位置に均一な厚みに印刷されるのである。
【００２４】なお、凸部２０の形状は特に限定するもの
でなく、例えば図６に示すような円筒形状であってもよ
い。また、前述した凸部２０の形状及び高さや密度は、
スキージ３０の硬さ、形状、移動速度等の種々の条件に
より決定すればよく、本実施例に限定するものではな
い。
でなく、例えば図６に示すような円筒形状であってもよ
い。また、前述した凸部２０の形状及び高さや密度は、
スキージ３０の硬さ、形状、移動速度等の種々の条件に
より決定すればよく、本実施例に限定するものではな
い。
【００２５】ここで、従来のエッチング法により形成し
たメタルマスク、従来のアディティブ法により形成した
メタルマスク及び本発明のメタルマスクの３種類を使用
してクリーム半田をスクリーン印刷した比較例を示す。
たメタルマスク、従来のアディティブ法により形成した
メタルマスク及び本発明のメタルマスクの３種類を使用
してクリーム半田をスクリーン印刷した比較例を示す。
【００２６】本比較例では、３種類のメタルマスクとも
板厚を１５０μｍとし、周囲４方向に外部接続端子を備
えた電子部品、所謂ＱＦＰ（クワッド・フラット・パッ
ケージ）用のパターンとして、図１２に示すように、長
さ１５００μｍ、幅２５０μｍの長穴状の開孔を、その
長手方向が各々スキージの移動方向（以下水平方向とい
う）及びスキージの移動方向と直角をなす方向（以下垂
直方向という）となるようにピッチ０．５ｍｍで複数形
成したものを使用した。そして、スキージとしてはショ
ア硬さ７０゜の平スキージを使用し、メタルマスクと７
５゜の角度をなすように５０ｍｍ／秒の速度で移動させ
てスクリーン印刷を行ったところ、表１に示すようなデ
ータが得られた。ここで、連続印刷性とは、被印刷物に
不良が発生するまで連続印刷することができた被印刷物
の枚数であり、全方向とは、水平方向と垂直方向との両
方向のことである。
板厚を１５０μｍとし、周囲４方向に外部接続端子を備
えた電子部品、所謂ＱＦＰ（クワッド・フラット・パッ
ケージ）用のパターンとして、図１２に示すように、長
さ１５００μｍ、幅２５０μｍの長穴状の開孔を、その
長手方向が各々スキージの移動方向（以下水平方向とい
う）及びスキージの移動方向と直角をなす方向（以下垂
直方向という）となるようにピッチ０．５ｍｍで複数形
成したものを使用した。そして、スキージとしてはショ
ア硬さ７０゜の平スキージを使用し、メタルマスクと７
５゜の角度をなすように５０ｍｍ／秒の速度で移動させ
てスクリーン印刷を行ったところ、表１に示すようなデ
ータが得られた。ここで、連続印刷性とは、被印刷物に
不良が発生するまで連続印刷することができた被印刷物
の枚数であり、全方向とは、水平方向と垂直方向との両
方向のことである。
【００２７】
【表１】
【００２８】この結果、本発明のメタルマスクによれ
ば、他の２種類のメタルマスクに比べて半田厚みを厚
く、しかも、連続印刷性に優れたスクリーン印刷ができ
ることがわかる。また、全方向の半田厚みの標準偏差が
かなり少なく、半田厚みのバラツキを少なくすることが
できるばかりか、水平方向と垂直方向との半田厚みの平
均の差が少なく、スキージの移動方向に起因する半田厚
みのバラツキも抑えることができるのである。
ば、他の２種類のメタルマスクに比べて半田厚みを厚
く、しかも、連続印刷性に優れたスクリーン印刷ができ
ることがわかる。また、全方向の半田厚みの標準偏差が
かなり少なく、半田厚みのバラツキを少なくすることが
できるばかりか、水平方向と垂直方向との半田厚みの平
均の差が少なく、スキージの移動方向に起因する半田厚
みのバラツキも抑えることができるのである。
【００２９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明のメ
タルマスクは、アディティブ法により形成された平滑な
表面の印刷パターン用の開孔を有しており、しかもスク
リーン印刷の際にクリーム半田等が十分且つ均一にロー
リングするようスキージと当接する表面に凸部を設けた
ものである。従って、本発明のメタルマスクによれば、
スクリーン印刷の際にクリーム半田等を均一に吐出する
ことができるばかりでなく十分に吐出することもでき、
均一且つ解像力のよい、しかも連続印刷性に優れたスク
リーン印刷をすることができるのである。
タルマスクは、アディティブ法により形成された平滑な
表面の印刷パターン用の開孔を有しており、しかもスク
リーン印刷の際にクリーム半田等が十分且つ均一にロー
リングするようスキージと当接する表面に凸部を設けた
ものである。従って、本発明のメタルマスクによれば、
スクリーン印刷の際にクリーム半田等を均一に吐出する
ことができるばかりでなく十分に吐出することもでき、
均一且つ解像力のよい、しかも連続印刷性に優れたスク
リーン印刷をすることができるのである。
【００３０】さらに、本発明のメタルマスクは、近年に
おける開孔の細密化（ピッチ３００μｍ）の要望に対応
できるばかりか、将来的に予測されるさらなる細密化の
要望にも十分に対応することができるのである。
おける開孔の細密化（ピッチ３００μｍ）の要望に対応
できるばかりか、将来的に予測されるさらなる細密化の
要望にも十分に対応することができるのである。
【図１】本発明に係るメタルマスクの一実施例を示す部
分平面図である。
分平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１に示したメタルマスクの部分斜視図であ
る。
る。
【図４】本発明のメタルマスクを使用してスクリーン印
刷する状態を示す部分断面図である。
刷する状態を示す部分断面図である。
【図５】本発明のメタルマスクを使用してスクリーン印
刷した状態を示す部分断面図である。
刷した状態を示す部分断面図である。
【図６】本発明に係るメタルマスクの別の実施例を示す
部分斜視図である。
部分斜視図である。
【図７】アディティブ法の工程を示す部分断面図であ
る。
る。
【図８】従来のメタルマスクを示す部分平面図である。
【図９】図８におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図１０】従来のメタルマスクを使用してスクリーン印
刷する状態を示す部分断面図である。
刷する状態を示す部分断面図である。
【図１１】従来のメタルマスクを使用してスクリーン印
刷した状態を示す部分断面図である。
刷した状態を示す部分断面図である。
【図１２】比較例に使用したメタルマスクの開孔の形状
を示す部分平面図である。
を示す部分平面図である。
１０ 開孔 ２０ 凸部 ３０ スキージ ４０ クリーム半田 ５０ 母型 ６０ フォトレジスト ７０ ネガフィルム ８０ メッキ ９０ メッキシート １００ メタルマスク ２００ プリント配線基板 ２１０ パッド
Claims (1)
- 【請求項１】 スクリーン印刷に用いるメタルマスクに
おいて、 アディティブ法により形成された印刷パターン用の開孔
を有するメッキシートのスキージが当接される表面に、
均一に凸部を設けたことを特徴とするスクリーン印刷用
メタルマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11625292A JPH05309965A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | スクリーン印刷用メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11625292A JPH05309965A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | スクリーン印刷用メタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05309965A true JPH05309965A (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=14682532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11625292A Pending JPH05309965A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | スクリーン印刷用メタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05309965A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110094398A1 (en) * | 2009-10-23 | 2011-04-28 | Lothar Wefers | Method for producing perforated or partially perforated stencils with a relief |
| JP2018018886A (ja) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 日本特殊陶業株式会社 | マスク及び配線基板の製造方法 |
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1992
- 1992-05-08 JP JP11625292A patent/JPH05309965A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110094398A1 (en) * | 2009-10-23 | 2011-04-28 | Lothar Wefers | Method for producing perforated or partially perforated stencils with a relief |
| US9205639B2 (en) | 2009-10-23 | 2015-12-08 | Spgprints Austria Gmbh | Method for producing perforated or partially perforated stencils with a relief |
| JP2018018886A (ja) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 日本特殊陶業株式会社 | マスク及び配線基板の製造方法 |
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