JPH0530916Y2 - - Google Patents
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- JPH0530916Y2 JPH0530916Y2 JP1986075193U JP7519386U JPH0530916Y2 JP H0530916 Y2 JPH0530916 Y2 JP H0530916Y2 JP 1986075193 U JP1986075193 U JP 1986075193U JP 7519386 U JP7519386 U JP 7519386U JP H0530916 Y2 JPH0530916 Y2 JP H0530916Y2
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- prepreg
- thermosetting
- resin
- thermosetting prepreg
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- Expired - Lifetime
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- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 23
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 8
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 11
- -1 etc. Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- HDERJYVLTPVNRI-UHFFFAOYSA-N ethene;ethenyl acetate Chemical group C=C.CC(=O)OC=C HDERJYVLTPVNRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
<産業上の利用分野>
本考案は熱硬化プリプレグを木材、紙等の多孔
質材料に貼合せ硬化に際し利用される新規な複合
熱硬化プリプレグに係る。
質材料に貼合せ硬化に際し利用される新規な複合
熱硬化プリプレグに係る。
<従来の技術>
熱硬化プリプレグ例えばフエノール、メラミ
ン、尿素、エポキシ樹脂その他の熱硬化性樹脂
(以下レジンと略記)と強化成分である繊維質と
から成る熱硬化プリプレグ(以下プリプレグと略
記)を木材、紙の如き多孔質である材料に貼合せ
ると同時に硬化しようとするとき、プリプレグに
含まれるレジンは多孔質材料に吸収されてしま
い、プリプレグの硬化物性低下及び多孔質材料と
の貼合せ強力が低下し、硬化と同時に貼合せを行
うことは容易ではない。
ン、尿素、エポキシ樹脂その他の熱硬化性樹脂
(以下レジンと略記)と強化成分である繊維質と
から成る熱硬化プリプレグ(以下プリプレグと略
記)を木材、紙の如き多孔質である材料に貼合せ
ると同時に硬化しようとするとき、プリプレグに
含まれるレジンは多孔質材料に吸収されてしま
い、プリプレグの硬化物性低下及び多孔質材料と
の貼合せ強力が低下し、硬化と同時に貼合せを行
うことは容易ではない。
このため、従来の解決方法はレジンの加熱時に
於ける粘度の調整(レジンフローの調整)或は多
孔質材料の貼合せ面に予め目止め用コーテイング
を施すことが行われて来た。
於ける粘度の調整(レジンフローの調整)或は多
孔質材料の貼合せ面に予め目止め用コーテイング
を施すことが行われて来た。
この様な問題はエポキシ樹脂の如くレジンフロ
ーの大きい樹脂の場合特に顕著な問題である。
ーの大きい樹脂の場合特に顕著な問題である。
<考案が解決しようとする問題点>
本考案はレジンフローの大きいプリプレグに於
ても多孔質材料に目止めコーテイングを施すこと
なくプリプレグの硬化と貼合せを同時に実施しう
る熱硬化プリプレグの構造に係るものである。
ても多孔質材料に目止めコーテイングを施すこと
なくプリプレグの硬化と貼合せを同時に実施しう
る熱硬化プリプレグの構造に係るものである。
<問題点を解決するための手段>
本考案の要旨とするところは、熱硬化プリプレ
グの少くとも一面に該プリプレグの硬化温度より
も低い融点を有するホツトメルトフイルムを積層
した複合熱硬化プリプレグにある。
グの少くとも一面に該プリプレグの硬化温度より
も低い融点を有するホツトメルトフイルムを積層
した複合熱硬化プリプレグにある。
本考案の複合熱硬化プリプレグを第1図によつ
て説明する。
て説明する。
熱硬化プリプレグ1はフエノール、メラミン、
尿素、エポキシ、不飽和ポリエステル、ビニルエ
ステル等加熱されることによつて粘度低下を生
じ、次いで硬化する熱硬化樹脂と補強成分である
繊維質とから成る熱硬化プリプレグであり、2は
前記プリプレグの硬化温度よりも低い融点を有す
るホツトメルトフイルムである。このホツトメル
トフイルムは80〜200℃の融点を持つのが一般的
であり、要求に応じて、この範囲外にも設定され
ることが可能である。この様な材料としてはポリ
エチレン、ポリプロピレン、塩化ビニル、酢酸ビ
ニルエチレン・酢ビコポリマー、塩化ビニリデ
ン、ナイロン、ポリエステル等種々のものが利用
されるが、被接着物と関連でポリプロピレン、ポ
リエチレンは用いられることは稀であり、酢酸ビ
ニル及びそのコポリマー、ナイロン樹脂が多く用
いられる。この様な樹脂から成るフイルムを熱硬
化プリプレグにラミネートして本考案の複合熱硬
化プリプレグとすることも出来るし、またかかる
樹脂を溶液、エマルジヨン等の液状とし、これを
熱硬化プリプレグに塗布することによつて、本考
案の複合プリプレグとすることも出来る。
尿素、エポキシ、不飽和ポリエステル、ビニルエ
ステル等加熱されることによつて粘度低下を生
じ、次いで硬化する熱硬化樹脂と補強成分である
繊維質とから成る熱硬化プリプレグであり、2は
前記プリプレグの硬化温度よりも低い融点を有す
るホツトメルトフイルムである。このホツトメル
トフイルムは80〜200℃の融点を持つのが一般的
であり、要求に応じて、この範囲外にも設定され
ることが可能である。この様な材料としてはポリ
エチレン、ポリプロピレン、塩化ビニル、酢酸ビ
ニルエチレン・酢ビコポリマー、塩化ビニリデ
ン、ナイロン、ポリエステル等種々のものが利用
されるが、被接着物と関連でポリプロピレン、ポ
リエチレンは用いられることは稀であり、酢酸ビ
ニル及びそのコポリマー、ナイロン樹脂が多く用
いられる。この様な樹脂から成るフイルムを熱硬
化プリプレグにラミネートして本考案の複合熱硬
化プリプレグとすることも出来るし、またかかる
樹脂を溶液、エマルジヨン等の液状とし、これを
熱硬化プリプレグに塗布することによつて、本考
案の複合プリプレグとすることも出来る。
この様なホツトメルトフイルム層は、熱硬化プ
リプレグの少くとも一面に存在し、一面に存在す
る時は多孔質材料との貼合せは一面であり熱硬化
プリプレグをサンドウイツチ状にその両面に存在
せしめる時には多孔質材料との二面の貼合せが可
能となる。
リプレグの少くとも一面に存在し、一面に存在す
る時は多孔質材料との貼合せは一面であり熱硬化
プリプレグをサンドウイツチ状にその両面に存在
せしめる時には多孔質材料との二面の貼合せが可
能となる。
<効果>
上記に述べた本考案の複合熱硬化プリプレグを
そのホツトメルトフイルム面が多孔質材料面に接
して積層され、加熱加圧プレスされる時には熱硬
化樹脂はフイルム面で移動が制約され、多孔質材
料に吸収されることなく、硬化と同時に貼合せが
可能となる。
そのホツトメルトフイルム面が多孔質材料面に接
して積層され、加熱加圧プレスされる時には熱硬
化樹脂はフイルム面で移動が制約され、多孔質材
料に吸収されることなく、硬化と同時に貼合せが
可能となる。
第1図は本考案の複合熱硬化プリプレグの側面
図を示す。 1……熱硬化プリプレグ、2……ホツトメルト
フイルム。
図を示す。 1……熱硬化プリプレグ、2……ホツトメルト
フイルム。
Claims (1)
- 熱硬化プリプレグの少くとも一面に該プリプレ
グの硬化温度よりも低い融点を有するホツトメル
トフイルムを積層した複合熱硬化プリプレグ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986075193U JPH0530916Y2 (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986075193U JPH0530916Y2 (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62187706U JPS62187706U (ja) | 1987-11-30 |
JPH0530916Y2 true JPH0530916Y2 (ja) | 1993-08-09 |
Family
ID=30921108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986075193U Expired - Lifetime JPH0530916Y2 (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0530916Y2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5796822A (en) * | 1980-12-08 | 1982-06-16 | Hitachi Chem Co Ltd | Manufacture of prepreg sheet |
JPS58193150A (ja) * | 1982-05-08 | 1983-11-10 | 住友ベークライト株式会社 | 合成樹脂化粧板の製造方法 |
JPS60231738A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-11-18 | アメリカン・サイアナミド・カンパニ− | 中間層含有繊維樹脂マトリツクスプリプレグ織物の製造方法 |
-
1986
- 1986-05-19 JP JP1986075193U patent/JPH0530916Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5796822A (en) * | 1980-12-08 | 1982-06-16 | Hitachi Chem Co Ltd | Manufacture of prepreg sheet |
JPS58193150A (ja) * | 1982-05-08 | 1983-11-10 | 住友ベークライト株式会社 | 合成樹脂化粧板の製造方法 |
JPS60231738A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-11-18 | アメリカン・サイアナミド・カンパニ− | 中間層含有繊維樹脂マトリツクスプリプレグ織物の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62187706U (ja) | 1987-11-30 |
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