JPH05308159A

JPH05308159A - 発光ダイオードの外観検査方法

Info

Publication number: JPH05308159A
Application number: JP11055392A
Authority: JP
Inventors: Katsuya Nishioka; 勝也西岡
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1992-04-30
Filing date: 1992-04-30
Publication date: 1993-11-19
Anticipated expiration: 2015-09-25
Also published as: JP3090776B2

Abstract

(57)【要約】【目的】安定した判定結果が得られ、容易に検査を自
動化することが可能な発光ダイオードの外観検査方法を
提供する。【構成】検査対象物の発光ダイオードペレット等から
の反射光を得、その光強度によって検査対象物の画像を
形成する画素信号について、隣接する画素信号の間の変
化率を算出し、算出された変化率を予め設定した判定基
準値と比較する。これにより、光強度の違いとして現れ
る検査対象物の外観の欠陥部分が、欠陥部分と、これに
隣接する部分の画素信号との間での変化率として算出さ
れ、定量的に把握できる。すなわち、光強度の違う欠陥
部分の状態がその周囲の状況に対する変化率の値の大小
として得られ、この変化率の値を予め設定された判定基
準値と比較することで、外観の良否の判定が明確にでき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば発光ダイオード
の製造の過程で実施される発光ダイオードペレットの外
観の検査や、発光ダイオードランプの点灯外観の検査に
適用できる発光ダイオードの外観検査方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】発光ダイオードペレットや発光ダイオー
ドランプの欠陥は、例えばペレットやランプの部分欠陥
や、発光強度のむら、あるいはペレットの傾き等による
もので、これらの欠点の有無を検査する発光ダイオード
ペレットの外観の検査や発光ダイオードランプの点灯外
観の検査は、従来、発光ダイオードの製造過程で次のよ
うにして行われていた。

【０００３】先ず、従来の発光ダイオードペレットの外
観検査方法について図面を参照して説明する。

【０００４】図１０（ａ）の平面図、図１０（ｂ）の側
面図において、１は発光ダイオードペレット（以下、ペ
レットと略記する）であり、ペレット１の上面上に電極
２が形成されている。ペレット１は外観検査に先立っ
て、ウェハをダイシングすることによって１つ１つに分
離され、分離されたペレット１はシート３の面上に接着
される。

【０００５】ペレット１の外観検査は目視によって行わ
れるもので、接着されたペレット１に図示しない光源か
ら検査光を投射し、ペレット１面や電極２面、シート３
面の各面を顕微鏡で観察することによって検査が行われ
る。

【０００６】このように、目視による検査のため検査能
率が悪く、場合によっては欠陥の見落としが生じたり、
検査基準に対して良否の判定が安定しないことがあっ
た。このため外観検査を自動化することが強く求められ
ている。

【０００７】これに対し、他の表面検査などで用いられ
ている二値化による手法を、ペレット１の外観検査に転
用した場合には、ペレット１面と電極２面から得られる
反射光の強度を、各面毎にそれぞれの二値化のしきい値
で分割処理し、得られた二値化像によって検査判定を行
うようにすることが考えられる。

【０００８】これによると、ペレット１が正常な場合に
は、図１１（ａ）に示す図１０（ａ）のＸ₁−Ｘ₂部分
における光の反射強度の分布４のようにペレット１等の
形状に合った各面からの対称な強度分布が得られ、二値
化のしきい値がＴＨ１レベルでは、図１１（ｂ）に斜線
で示すように電極２面と同形状の二値化像４′が得ら
れ、同様にＴＨ２レベルでは、図１１（ｃ）に斜線で示
すように電極２面を含むペレット１面と同形状の二値化
像４″が得られる。

【０００９】そして、この正常な場合の二値化像を基準
として、検査対象の二値化像を同一の二値化のしきい値
によって得て、そのマッチング率によって検査対象の判
定が行われる。

【００１０】しかし、ペレットが傾いている場合には、
図１２（ａ）に示す光の反射強度の分布５のようにペレ
ット面からの反射強度は非対称となり、ＴＨ１，ＴＨ２
レベルで、図１２（ｂ），図１２（ｃ）に斜線で示すよ
うに、破線で示す正常時の電極面及びペレット面の形状
よりも小さい形状の二値化像５′，５″が得られる。

【００１１】また、図１３（ａ），図１４（ａ），図１
５（ａ）にペレット面及び電極面に欠陥がある場合の光
の反射強度分布６，７，８を示すように、同一のＴＨ
１，ＴＨ２レベルであっても得られる二値化像６′，
７′，８′，６″，７″，８″は、図１３（ｂ），図１
４（ｂ），図１５（ｂ）及び図１３（ｃ），図１４
（ｃ），図１５（ｃ）に示すように反射強度の大きさに
よって異なる。

【００１２】反射強度の小さいペレットの場合には、電
極面及びペレット面や電極面の欠陥及びペレット面の欠
陥に対応する部分６ａ，６ｂからは二値化像が得られ
ず、反射強度の大きいペレットの場合には、電極面及び
ペレット面から二値化像は得られるものの、電極面の欠
陥及びペレット面の欠陥に対応する部分８ａ，８ｂから
は二値化像が得られない。

【００１３】また、反射強度が中程度で電極面の欠陥及
びペレット面の欠陥に対応する部分７ａ，７ｂが、図１
４（ｂ）や図１４（ｃ）のように二値化像７ａ′，７
ｂ″として得られても、全体像において占める割合が小
さくなってしまい見落とされかねない。なお二値化のし
きい値が１つである場合には、一方の欠陥しか捕らえる
ことができない。

【００１４】このように、二値化像によって検査判定を
行うようにしても、場合によって画像が変わり欠陥の見
落としが生じたりして、判定結果が安定しない等の問題
がある。また、画像の安定性が悪いため画像処理による
検査を行うことが難しく、検査の自動化が困難な状況に
ある。

【００１５】次に、従来の発光ダイオードランプの点灯
外観検査方法について図面を参照して説明する。

【００１６】図１６（ａ）の側面図、図１６（ｂ）の平
面図において、９は発光ダイオードランプ（以下、ラン
プと略記する）であり、１０がレンズ、１１がステムで
ある。なおステム１１上に図示しない発光ダイオードペ
レットが載置されるようにして内蔵されている。１２は
リードで、その片端が発光ダイオードペレットに接続さ
れ、他端部はステム１１を貫通するようにして外部に延
出している。また１３はレンズ１０の表面に付けられた
欠陥である。

【００１７】ランプ９の点灯外観の検査も目視によって
行われるが、ペレットの外観検査と同様に、目視による
検査のため検査能率が悪く、場合によっては欠陥の見落
としが生じたり、検査基準に対して良否の判定が安定し
ないことがあった。このため外観検査を自動化すること
が強く求められている。

【００１８】このため、ランプ９の点灯外観検査にも二
値化による手法を使って輝度を二値化し、二値化像によ
って検査判定を行うようにすることが考えられる。

【００１９】これによると、図１６のＸ₃−Ｘ₄部分に
おける輝度分布１４は、図１７に示す欠陥１３での輝度
低下部分１３′を含むような輝度分布図となる。そして
二値化のしきい値をＴＨ３，ＴＨ４，ＴＨ５レベルにと
って二値化すると、図１８（ａ），図１８（ｂ），図１
８（ｃ）に斜線で示すような二値化像１４ａ，１４ｂ，
１４ｃが得られる。なお破線でランプ９の形状が示して
ある。

【００２０】しかし、二値化のしきい値によって得られ
る二値化像が異なり、ＴＨ５レベルでは図１８（ａ）に
示す通り欠陥１３は対応する部分１３′ａが現れ検出で
きるもののランプ９の像は非常に小さく、ＴＨ４レベル
では図１８（ｂ）に示す通り欠陥１３は検出できず、ラ
ンプ９の像も小さくなり、ＴＨ３レベルでは図１８
（ｃ）に示す通りランプ９の像は形状全体が得られるも
のの欠陥１３は検出できない。

【００２１】このように、ランプ９の点灯外観検査を二
値化像によって検査判定を行うようにしても、場合によ
って画像が変わり欠陥の見落としが生じたりして、判定
結果が安定しない等の問題がある。また、画像の安定性
が悪いため画像処理による検査を行うことが難しく、検
査の自動化が困難な状況にある。

【００２２】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、目視に
よる外観検査では検査能率が悪く、欠陥を見落とした
り、また検査の自動化を行うため二値化像によって判定
を行うようにしても、検査対象物の画像の安定性が悪い
ため画像処理による検査を行うことが難しく、検査の自
動化が困難な状況にある。本発明はこのような状況に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは安定した
判定結果が得られ、容易に検査を自動化することが可能
となって、検査能率を向上させることができる発光ダイ
オードの外観検査方法を提供することにある。

【００２３】

【課題を解決するための手段】本発明の発光ダイオード
の外観検査方法は、被検査物からの光の強度に基づき被
検査物の画像を形成する画素信号を得、得られた画素信
号について隣接するものの間の変化率を算出し、算出さ
れた変化率の値と予め設定された判定基準値とを比較し
て外観の良否を判定するようにしたことを特徴としてお
り、また、算出された隣接する画素信号の変化率の値
が、２回の微分によって得られた微分値であることを特
徴としており、さらに、被検査物からの光に基づいて被
検査物の光強度の所定二値化レベルでの二値化像を得、
得られた二値化像の重心位置を算出し、算出された重心
位置の予め設定された基準位置に対するずれ量を算出
し、このずれ量と予め設定された判定基準値とを比較し
て外観の良否を判定するようにしたことを特徴とする。

【００２４】

【作用】上記のように構成された発光ダイオードの外観
検査方法は、光の強度によって被検査物の画像を形成す
る画素信号について、隣接するものの間の変化率を算出
し、これを判定基準値と比較するようにしている。これ
により、光強度の違いとして現れる被検査物の外観の欠
陥部分が、隣接する被検査物の画像を形成する画素信号
間の変化率を算出することによって、定量的に把握でき
る。すなわち、光強度の違う欠陥部分の状態がその周囲
の状況に対する変化率の値の大小として得られ、この変
化率の値を予め設定された判定基準値と比較すること
で、外観の良否の判定が明確にできる。

【００２５】また、光強度の所定二値化レベルでの被検
査物の二値化像の重心位置を算出し、この重心位置の基
準位置に対するずれ量を判定基準値と比較するようにし
ている。これにより、光強度分布の偏りとして現れる被
検査物の外観の不良が、定量的に把握できる。すなわ
ち、光強度分布の偏り不良の状況が、二値化像の重心位
置の基準値に対するずれ量として得られ、このずれ量を
予め設定された判定基準値と比較することで、外観の良
否の判定が明確にできる。

【００２６】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。

【００２７】先ず、第１の発明に係わる第１の実施例の
発光ダイオードペレットの外観検査方法を図１乃至図４
により説明する。図１は発光ダイオードペレットの平面
図であり、図２は検査装置の概略を示すブロック図であ
り、図３は検査対象領域について説明する図で、図３
（ａ）は電極面検査領域を示す平面図、図３（ｂ）はペ
レット面検査領域を示す平面図である。

【００２８】また、図４は光の反射強度を示す分布図
で、図４（ａ）は図１におけるｙ方向の電極面及びペレ
ット面の光の反射強度の１つを示す分布図、図４（ｂ）
は図１におけるｘ方向の電極面及びペレット面の光の反
射強度の１つを示す分布図であり、図５は光の反射強度
分布の微分値を示す図で、図５（ａ）は図４（ａ）にお
ける光の反射強度分布の要部の微分値を示す図、図５
（ｂ）は図４（ｂ）における光の反射強度分布の要部の
微分値を示す図である。

【００２９】図１及び図２において、検査対象物２１で
あるペレット２２の上面中央部分には電極２３が形成さ
れており、ペレット２２の面には欠陥２４があり、電極
２３の面には欠陥２５，２６がある。また２７は検査対
象物２１に検査光を投射する光源である。２８は検査装
置であり、２９は検査装置２８の受光部で、検査対象物
２１からの反射光を受光し、入射光に対応する信号を演
算部３０に出力する。３１は演算部３０からの信号にも
とづき検査対象物２１の外観を判定する判断部である。
なお３２は検査対象物２１の検査対象領域を予め設定す
る領域設定部である。

【００３０】このように構成される本実施例の検査は次
のように行われる。すなわち、ウェハをダイシングする
ことによって１つ１つのペレット２２に分離され、分離
されたペレット２２はシートの面上に接着されて検査対
象物２１が形成される。そして検査対象物２１に対し予
めペレット２２の面と電極２３の面の形状に合わせ略一
致するように、図３に示す電極面検査対象領域３３及び
ペレット面検査対象領域３４が設定される。なお電極面
とペレット面の間に電極・ペレット境界領域３５が、ま
たペレットの外周に外周領域３６が、それぞれ狭い幅で
同時に領域設定部３２に設定される。

【００３１】次に、検査対象物２１に光源２７からの検
査光が投射され、検査対象物２１の各面からの反射光が
検査装置２８の受光部２９に入射する。受光部２９には
多数の受光素子が二次元的に配置され、反射光の強度に
基づく検査対象物２１の画像が、各受光素子の信号を画
素として形成されるようになっている。

【００３２】そして、受光部２９から、入射された検査
対象物２１の反射光の強度に対応する信号が演算部３０
に入力される。

【００３３】検査対象物２１の光の反射強度は、例えば
検査対象物２１の略中央部のｙ方向分布３７については
図４（ａ）に示すように、またｘ方向分布３８について
は図４（ｂ）に示すようにペレット２２及び電極２３の
各面毎に略同一の値をとり、ペレット２２の面の欠陥２
４では周囲より高い値２４′、電極２３の面の欠陥２
５，２６では周囲より低い値２５′，２６′をとるよう
になっている。

【００３４】続いて演算部３０で、隣接する受光素子間
の信号の変化率（微分値）が、全てのｘ方向及びｙ方向
について算出される。そして検査対象物２１の形状か
ら、領域設定部３２に予め設定された電極・ペレット境
界領域３５、及び外周領域３６を含む受光素子間の微分
値については除外され、電極面検査対象領域３３及びペ
レット面検査対象領域３４の微分値が判断部３１に出力
される。

【００３５】すなわち、微分値３９，４０を図５（ａ）
及び図５（ｂ）に示すように、例えば図４（ａ）におけ
る欠陥２６の部分については、微分値２６″が下側に凸
となるように変化し、図４（ｂ）における欠陥２４の部
分については、微分値２４″が上側に凸となるように変
化している。

【００３６】判断部３１では、入力された各対象領域３
３，３４の微分値について、さらにその変化状況が比較
され、予め設定された判定基準値より大きい変化がある
場合には検査対象物２１を不良と判定し、判定基準値よ
り大きい変化がない場合には検査対象物２１を良と判定
する。

【００３７】このように本実施例では、検査対象物２１
から反射され、受光部２９に入射された光に基づく各受
光素子の信号を画素として、検査対象物２１の画像が構
成される。そして全ての隣接する画素間の信号強度の微
分値が演算され、さらに各微分値の変化の状況が判定基
準値と対比されるので、検査対象物２１の欠陥２５，２
６，２７部分の検出が明確に検出できる。

【００３８】このために、欠陥の見落としがなくなり、
また判定の基準に対して良否の判定が明確に行え、判定
結果が安定しない等の問題がなくなる。そして画像処理
によって外観検査を容易に自動化することが可能とな
り、検査能率を向上させることができる。

【００３９】次に、第１の発明に係わる第２の実施例の
発光ダイオードランプの点灯外観検査方法を図６乃至図
８により説明する。図６は発光ダイオードランプの平面
図であり、図７は輝度の分布図で、図７（ａ）は図６に
おけるｙ方向の輝度の分布図、図７（ｂ）は図６におけ
るｘ方向の輝度の分布図であり、図８は輝度分布の微分
値を示す図で、図８（ａ）は図７（ａ）における輝度分
布の要部の微分値を示す図、図８（ｂ）は図７（ｂ）に
おける輝度分布の要部の微分値を示す図である。

【００４０】図６において、４１は内部に発光ダイオー
ドペレットが内蔵された発光ダイオードランプの検査対
象物であり、４２は発光ダイオードランプのレンズであ
って、レンズ４２の表面には欠陥４３がある。

【００４１】このように構成される本実施例の検査は、
第１の実施例と同様に検査装置２７によって次のように
行われる。すなわち、検査対象物４１の発光ダイオード
ランプに対し、予め検査対象物４１の形状に合わせ略一
致するように検査対象領域が設定される。

【００４２】次に、検査対象物４１が点灯され、検査対
象物４１からの投射光が受光部２９に入射する。受光部
２９では、受光素子に入射した検査対象物４１からの投
射光の強度（輝度）に基づく検査対象物４１の画像が、
各受光素子の信号を画素として形成される。そして、受
光部２９から、検査対象物４１の輝度に対応する信号が
演算部３０に入力される。

【００４３】検査対象物４１の輝度は、例えば検査対象
物４１のｙ方向分布４４については図７（ａ）に示すよ
うに、またｘ方向分布４５については図７（ｂ）に示す
ようになり、レンズ４２の表面の欠陥４３では周囲より
低い値４３′をとるようになっている。

【００４４】続いて演算部３０で、隣接する受光素子間
の信号の変化率（微分値）が、全てのｘ方向及びｙ方向
について算出される。そして検査対象物４１の形状に略
一致する検査対象領域の微分値が判断部３１に出力され
る。

【００４５】すなわち、微分値４６，４７は図８（ａ）
及び図８（ｂ）に示すように、例えば図７（ａ），
（ｂ）における欠陥４３の部分については、周囲の微分
値よりも欠陥４３部分の微分値４３″が下側に凸となる
ように変化している。

【００４６】判断部３１では、入力された検査対象領域
の微分値について、さらにその変化状況が比較され、予
め設定された判定基準値より大きい変化がある場合には
検査対象物４１を不良と判定し、判定基準値より大きい
変化がない場合には検査対象物４１を良と判定する。

【００４７】このように本実施例においても、検査対象
物４１から投射され、受光部２９に入射された光に基づ
く各受光素子の信号を画素として、検査対象物４１の画
像が構成される。そして全ての隣接する画素間の信号強
度の微分値が演算され、さらに各微分値の変化の状況が
判定基準値と対比されるので、検査対象物４１の欠陥４
３部分の検出が明確に検出でき、これによって第１の実
施例と同様の作用、効果が得られる。

【００４８】次に、第２の発明に係わる第３の実施例の
発光ダイオードランプの点灯外観検査方法を図９により
説明する。図９は発光ダイオードランプの輝度の分布図
で、図９（ａ）は縦軸に輝度を取って示す分布図、図９
（ｂ）は輝度を二値化状態にした時の分布図である。

【００４９】図９において、検査対象物の発光ダイオー
ドランプの輝度分布５１が、リードの傾きやリードの偏
り、またペレットの傾き等によって実線で示すように最
大輝度部５２が偏心し、その中心が発光ダイオードラン
プの形状中心と一致したものとなっていない。そして発
光ダイオードランプの形状中心と輝度分布が一致する状
態を正常状態（破線で示す状態）とし、これに対する検
査対象物の発光ダイオードランプの輝度分布の偏り状況
によって、検査対象物の点灯外観の良、不良が判定され
る。

【００５０】このような発光ダイオードランプの点灯外
観検査は、次のようにして行う。すなわち、先ず発光ダ
イオードランプの輝度に対し、予めそれぞれ異なる二値
化のしきい値をＴＨ６，ＴＨ７，ＴＨ８レベルにとる。

【００５１】次いで、これらの二値化のレベルで検査対
象物の発光ダイオードランプの輝度を二値化すると、各
二値化のレベルでの二値化状態を同一の平面上に示す図
９（ｂ）のように、各二値化のレベルに対応し、ＴＨ
６，ＴＨ７，ＴＨ８レベルでそれぞれの二値化像５３，
５４，５５が得られる。

【００５２】この時、ＴＨ６レベルの二値化像５３の重
心は、発光ダイオードランプの形状中心と略一致したも
のとなる。一方、ＴＨ７レベルの二値化像５４の重心
は、発光ダイオードランプの形状中心と一致したものと
ならず、さらにＴＨ８レベルの二値化像５５では、偏心
量が大きくなって、その重心が発光ダイオードランプの
形状中心から大きく外れたものなっている。

【００５３】そして、得られた二値化像５３，５４，５
５について各重心の位置座標が算出され、さらに各重心
の位置座標の発光ダイオードランプの形状中心に対する
ずれ量が算出される。

【００５４】続いて、算出されたずれ量と予め設定され
た判定基準値とが比較され、判定基準値を超えるずれ量
となる場合には、その検査対象物の発光ダイオードラン
プは不良と判定され、超えない場合には良と判定され
る。

【００５５】このように本実施例では、検査対象物の輝
度分布の偏りによる点灯外観の良、不良を判定する際
に、検査対象物の輝度分布の偏りが、二値化像５３，５
４，５５の各重心の位置座標のずれ量を算出し、判定基
準値と比較して行うため明確に判定できる。

【００５６】このために、欠陥の見落としがなくなり、
また判定の基準に対して良否の判定が明確に行え、判定
結果が安定しない等の問題がなくなる。そして画像処理
によって外観検査を容易に自動化することが可能とな
り、検査能率を向上させることができる。

【００５７】尚、本発明は上記の各実施例のみに限定さ
れるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更
して実施し得るものである。

【００５８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、検査対象物の画像を形成する画素について、隣接す
る画素間の信号の変化率を演算し、その変化状態を判定
基準値と対比することによって検査対象物の外観の良否
を判定し、また、検査対象物からの光強度の所定レベル
での二値化像の重心位置を算出し、重心位置を基準値と
比較することによって検査対象物の外観の良否を判定す
るように構成したことにより、安定した判定結果が得ら
れ、さらに容易に検査を自動化することが可能となっ
て、検査能率を向上させることができる等の効果が得ら
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の発明に係わる第１の実施例を示す平面図
である。

【図２】同上における検査装置の概略を示すブロック図
である。

【図３】同上における検査対象領域について説明する図
で、図３（ａ）は電極面検査領域を示す平面図、図３
（ｂ）はペレット面検査領域を示す平面図である。

【図４】同上における光の反射強度の分布図で、図４
（ａ）は図１のｙ方向の反射強度の分布図、図４（ｂ）
は図１のｘ方向の反射強度の分布図である。

【図５】同上における反射強度分布の微分値を示す図
で、図５（ａ）は図４（ａ）の要部に対応する図、図５
（ｂ）は図４（ｂ）の要部に対応する図である。

【図６】第１の発明に係わる第２の実施例を示す平面図
である。

【図７】同上における輝度の分布図で、図７（ａ）は図
６におけるｙ方向の輝度の分布図、図７（ｂ）は図６に
おけるｘ方向の輝度の分布図である。

【図８】同上における輝度分布の微分値を示す図で、図
８（ａ）は図７（ａ）の要部に対応する図、図８（ｂ）
は図７（ｂ）の要部に対応する図である。

【図９】第２の発明に係わる第３の実施例の輝度の分布
図で、図９（ａ）は縦軸に輝度を取って示す分布図、図
９（ｂ）は輝度を二値化状態にした時の分布図である。

【図１０】従来技術を説明するために示す発光ダイオー
ドペレットの図で、図１０（ａ）は平面図、図１０
（ｂ）は側面図である。

【図１１】同上において発光ダイオードペレットが正常
な場合の図で、図１１（ａ）は図１０（ａ）のＸ₁−Ｘ
₂部分における光の反射強度の分布図、図１１（ｂ）は
ＴＨ１レベルでの二値化像を示す図、図１１（ｃ）はＴ
Ｈ２レベルでの二値化像を示す図である。

【図１２】同上において発光ダイオードペレットが傾い
ている場合の図で、図１２（ａ）は光の反射強度の分布
図、図１２（ｂ）はＴＨ１レベルでの二値化像を示す
図、図１２（ｃ）はＴＨ２レベルでの二値化像を示す図
である。

【図１３】同上において発光ダイオードペレットの光の
反射強度が小さい場合の図で、図１３（ａ）は光の反射
強度の分布図、図１３（ｂ）はＴＨ１レベルでの二値化
像を示す図、図１３（ｃ）はＴＨ２レベルでの二値化像
を示す図である。

【図１４】同上において発光ダイオードペレットの光の
反射強度が中程度の場合の図で、図１４（ａ）は光の反
射強度の分布図、図１４（ｂ）はＴＨ１レベルでの二値
化像を示す図、図１４（ｃ）はＴＨ２レベルでの二値化
像を示す図である。

【図１５】同上において発光ダイオードペレットの光の
反射強度が大きい場合の図で、図１５（ａ）は光の反射
強度の分布図、図１５（ｂ）はＴＨ１レベルでの二値化
像を示す図、図１５（ｃ）はＴＨ２レベルでの二値化像
を示す図である。

【図１６】従来技術を説明するために示す発光ダイオー
ドランプの図で、図１６（ａ）は側面図、図１６（ｂ）
は平面図である。

【図１７】同上における図１６（ｂ）のＸ₃−Ｘ₄部分
における光の反射強度の分布図である。

【図１８】同上における各二値化レベルでの二値化像を
示す図で、図１８（ａ）はＴＨ５レベルでの二値化像を
示す図、図１８（ｂ）はＴＨ４レベルでの二値化像を示
す図、図１８（ｃ）はＴＨ３レベルでの二値化像を示す
図である。

【符号の説明】

２１…検査対象物２４，２５，２６…欠陥２９…受光部３０…演算部３１…判断部３２…領域設定部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被検査物からの光の強度に基づき前記被
検査物の画像を形成する画素信号を得、得られた前記画
素信号について隣接するものの間の変化率を算出し、算
出された前記変化率の値と予め設定された判定基準値と
を比較して外観の良否を判定するようにしたことを特徴
とする発光ダイオードの外観検査方法。
【請求項２】算出された隣接する画素信号の変化率の
値が、２回の微分によって得られた微分値であることを
特徴とする請求項１記載の発光ダイオードの外観検査方
法。
【請求項３】被検査物からの光に基づいて前記被検査
物の光強度の所定二値化レベルでの二値化像を得、得ら
れた前記二値化像の重心位置を算出し、算出された前記
重心位置の予め設定された基準位置に対するずれ量を算
出し、このずれ量と予め設定された判定基準値とを比較
して外観の良否を判定するようにしたことを特徴とする
発光ダイオードの外観検査方法。