JPH05308020A

JPH05308020A - 複合電子部品

Info

Publication number: JPH05308020A
Application number: JP11254892A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Azumi; 健安積; Yasunobu Yoneda; 康信米田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1992-05-01
Filing date: 1992-05-01
Publication date: 1993-11-19
Anticipated expiration: 2016-01-09
Also published as: JP3123208B2

Abstract

(57)【要約】【目的】隣合うインダクタ部間のクロストークの発生
を抑圧することができ、かつ外部電極形成工程及び外部
電極形成数を低減し得る小型の複合電子部品を得る。【構成】コンデンサ部５５が構成された誘電体層１２
と第１，第２のインダクタ部４１，４２が構成された磁
性体層１３とを積層してなる積層体層１４を用いて構成
されており、第１，第２のインダクタ部４１，４２の導
電線路がスルーホールによりコンデンサ部５５の電極５
３に電気的に接続されており、各導電線路の他端が積層
体１４の外表面に形成された異なる外部電極１６，１７
に電気的に接続されており、第１，第２のインダクタ部
を分離するために磁性体層１３に形成された切り込み内
に導電体１５が充填されている、複合電子部品１１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高周波回路に適したノ
イズフィルタとして用いられる複合電子部品に関し、特
に、インダクタ部が構成された磁性体層とコンデンサ部
が構成された誘電体層とを積層・一体化してなる積層体
を用いた複合電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】特公昭６２−２８８９号には、誘電体と
磁性体とを一体焼成し、それによってコンデンサとイン
ダクタもしくはコイルとを一体化した構造のＴ型ＬＣフ
ィルタが開示されている。コンデンサとインダクタもし
くはコイルとを一体化した構造を有するため、Ｔ型ＬＣ
フィルタの小型化及びコストの低減を果たすことが可能
とされている。しかしながら、同一磁性体内に複数のイ
ンダクタもしくはコイルを構成しているため、ノイズの
一部が磁性体を介して漏れ出し、従って隣合うインダク
タ間においてクロストークが発生するという問題があっ
た。

【０００３】他方、実公平１−１５１６０号には、コン
デンサ部が構成されている誘電体と、インダクタ部が構
成されている磁性体とを積層形成してなる積層複合部品
が開示されている。この先行技術に記載の積層複合部品
を図６に示す。積層複合部品１では、誘電体層２内にコ
ンデンサ部が構成されており、磁性体層３内には複数の
インダクタ部が構成されている。そして、複数のインダ
クタ部は、隣合うインダクタ部間に切り込み４ａ〜４ｃ
を形成することにより、互いに分離されており、それに
よって隣合うインダクタ部間のクロストークの発生が防
止されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実公平
１−１５１６０号に開示されている積層複合部品では、
インダクタ部内の複数のインダクタ及びコンデンサ部内
の複数のコンデンサを積層体の端面に引き出し、積層体
の外表面において相互に電気的接続を行っていた。従っ
て、各インダクタ及びコンデンサ部内の電極パターンの
形状が複雑であり、かつ積層体の外表面において電気的
接続のために種々の接続用外部電極を限られた範囲で引
回し、形成しなければならなかった。その結果、製造工
程が煩雑であるという問題があった。また、外表面に内
部との接続用の外部電極以外に、インダクタ部とコンデ
ンサ部との電気的接続のための外部電極が露出している
ため、使用に際し、外表面に形成された外部電極を選別
して接続しなければならないという問題もあった。

【０００５】よって、本発明の目的は、コンデンサとイ
ンダクタとが一体化された複合電子部品であって、隣接
するインダクタ部間のクロストークの発生を防止するこ
とができ、かつ、製造工程を簡略化することができ、さ
らに外表面に形成される電極構造を簡略化し得る小型の
複合電子部品を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の複合電子部品
は、磁性体層と、前記磁性体層に積層された誘電体層と
を有する積層体を用いて構成されている。積層体の外表
面には、複数の第１の外部電極及び第２の外部電極が形
成されている。そして、誘電体層内には、厚み方向に延
びる少なくとも２本の導体線路により少なくとも２個の
インダクタ部が構成され、前記少なくとも２本の導体線
路の一端は、前記少なくとも２個の第１の外部電極にそ
れぞれ電気的に接続されている。

【０００７】他方、誘電体層内には、厚み方向に所定距
離を隔てて重なり合うように配置された複数の内部電極
により少なくとも１個のコンデンサ部が構成されてい
る。少なくとも１個のコンデンサ部の一方接続端は、前
記積層体の外表面に形成された第２の外部電極に接続さ
れており、他方接続端は、少なくとも２本の前記導体線
路の他端にスルーホールにより接続されている。また、
磁性体層には、隣接するインダクタ部を分離するための
切り込みが厚み方向に形成されており、該切り込み内に
導電体が充填されている。

【０００８】

【作用】内部にインダクタ部が構成された磁性体層と、
内部にコンデンサ部が構成された誘電体層とを積層して
なる積層体を用いて構成されているため、小型のＬＣ複
合電子部品が得られる。また、インダクタ部とコンデン
サ部との接続は、上記スルーホールにより行われている
ため、積層体内においてコンデンサ部とインダクタ部と
の電気的な接続が行われる。従って、製造工程の簡略化
及び外部電極の形成数の低減を果たすことができる。し
かも、磁性体層には隣接するインダクタ部間を分離する
ための切り込みが形成されており、該切り込み内に導電
体が充填されているので、該導電体を接地することによ
り、隣合うインダクタ部間におけるクロストークを防止
することができる。

【０００９】

【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ、実施例を説
明することにより本発明を明らかにする。図２は、本発
明の一実施例にかかる複合電子部品を示す斜視図であ
る。複合電子部品１１は、誘電体層１２と、磁性体層１
３とを積層してなる積層体１４を用いて構成されてい
る。誘電体層１２内には、後述のコンデンサ部が、磁性
体層１３には後述の２個のインダクタ部が構成されてい
る。磁性体層１３には、中央に厚み方向に延びるように
切り込みが形成されており、該切り込み内に導電体１５
が充填されている。後述するように、導電体１５は、該
導電体１５を挟んで両側に形成されたインダクタ部間の
クロストークを防止するために設けられている。また、
積層体１４の外表面には、第１の外部電極１６，１７及
び第２の外部電極１８，１９が形成されている。

【００１０】積層体１４は、図３に示す生のグリーンシ
ート２１〜２９を積層し、一体焼成することにより構成
されている。セラミックグリーンシート２１〜２９のう
ち、セラミックグリーンシート２１〜２５は、磁性体セ
ラミック粉末を有機バインダと共に混合し、成形するこ
とにより得られており、他方、セラミックグリーンシー
ト２６〜２９は誘電体セラミックスからなるセラミック
粉末を有機バインダと混合してなるセラミックスラリー
を成形して得られる。セラミックグリーンシート２２〜
２４の上面には、それぞれ、略円弧状の帯状導電部３２
ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂが形成さ
れている。帯状導電部３２ａ，３２ｂの一端は、セラミ
ックグリーンシート２２の端縁２２ａ，２２ｂに沿って
形成された引き出し導電部３５ａ，３５ｂに接続されて
いる。また、帯状導電部３２ａ，３２ｂの内側端部は、
スルーホール３６ａ，３６ｂに至るように形成されてい
る。

【００１１】他方、帯状導電部３３ａ，３３ｂの一端
は、スルーホール３７ａ，３７ｂに至るように形成され
ている。また、帯状導電部３４ａ，３４ｂの一端も、ス
ルーホール３８ａ，３８ｂに至るように形成されてい
る。他方、セラミックグリーンシート２５上には、スル
ーホール４０ａ，４０ｂが形成されている。前述した磁
性体層１３は、上記セラミックグリーンシート２１〜２
６が積層され、焼成された部分で構成されているが、内
部に上記のような導電パターンが形成されているため、
焼成後には、図１に示すように、第１，第２のインダク
タ部４１，４２が構成される。すなわち、第１のインダ
クタ部４１には、上記帯状導電部３２ａ，３３ａ，３４
ａよりなる導体線路が、第２のインダクタ部４２には、
帯状導電部３２ｂ，３３ｂ，３４ｂよりなる第２の導体
線路が構成されている。

【００１２】そして、各導体線路の上端は、上述した引
き出し導電部３５ａ，３５ｂに連なっており、該引き出
し導電部３５ａ，３５ｂが、図２に示した第１の外部電
極１６，１７に接続されている。図３に戻り、誘電体材
料よりなるセラミックグリーンシート２６上には、スル
ーホール電極５１，５２が形成されている。また、セラ
ミックグリーンシート２７，２８上には、それぞれ、容
量を取り出すための内部電極５３，５４が形成されてい
る。セラミックグリーンシート２６〜２９を積層し、焼
成することにより構成されている図２の誘電体層１２内
には、図１に示すように、上記内部電極５３，５４によ
りコンデンサ部５５が構成されている。そして、コンデ
ンサ部５５の一方接続端すなわち下方の内部電極５４は
図２に示した第２の外部電極１８，１９に電気的に接続
されている。また、コンデンサ部５５の他方接続端すな
わち上方の内部電極５３は、スルーホール５１，５２に
より、第１，第２のインダクタ部４１，４２の導電線路
の他端にスルーホール４０ａ，４０ｂを介して接続され
ている。

【００１３】図３に示したセラミックグリーンシート２
１〜２９を積層し、厚み方向に圧着し、焼成することに
より、一体焼成型の積層体１４を得ることができる。そ
して、得られた積層体１４において、第１，第２のイン
ダクタ部を分離するためにダイシングソー等を用いて磁
性体層１３に厚み方向に切り込みを形成する。切り込み
が形成された積層体を図４に斜視図で示す。図４におい
て、１５ａが切り込みを示し、該切り込み１５ａは磁性
体層１３の中央領域において厚み方向に形成されてい
る。本実施例の複合電子部品１１は、図４に示した一体
焼成型の積層体１４の切り込み１５ａ内に適宜の導電体
を充填し、さらに図２に示した第１，第２の外部電極１
６〜１９を形成することにより得られる。従って、本実
施例の複合電子部品１１では、図５に示す断面図で示す
ように、内部の導電部が相互に接続されており、かつ図
６に示すＴ型ＬＣフィルタ回路が構成されている。

【００１４】本実施例の複合電子部品１１では、図１及
び図５から明らかなように、第１，第２のインダクタ部
４１，４２が、切り込みに充填された導電体１５により
分離されている。そして、導電体１５は、図２から明ら
かなように、第２の外部電極１８，１９に電気的に接続
されている。よって、導電体１５が接地されることにな
るため該導電体１５により第１，第２のインダクタ部４
１，４２間におけるクロストークの発生が確実に防止さ
れる。しかも、第１，第２のインダクタ部４１，４２と
コンデンサ部５５とが上述したようにスルーホールで接
続されているため、積層体１４の外表面に形成される電
極数を低減することができ、従って外部電極形成工程を
簡略化することができる。また、図２から明らかなよう
に、得られた複合電子部品１１を外部と電気的に接続す
る作業も容易に行い得る。

【００１５】上記実施例の複合電子部品を構成するのに
用い得る材料等につき説明する。セラミックグリーンシ
ート２１〜２５を構成するための磁性体セラミックスと
しては、特に限定されないが、一例を挙げると、０．１
９ＮｉＯ＋０．３０ＺｎＯ＋０．４８Ｆｅ₂Ｏ₃＋０．
０５ＣｕＯが挙げられる。また、セラミックグリーンシ
ート２６〜２９を構成するのに用いられる誘電体セラミ
ックスとしては、例えば０．５Ｐｂ（Ｍｇ_1/3Ｎ
ｂ_2/3）Ｏ₃＋０．５Ｐｂ（Ｍｇ_1/2Ｗ_1/2）Ｏ ₃から
なるものが挙げられる。各セラミックグリーンシートを
得る場合、上記のようにセラミック粉末に、通常、有機
バインダを１０重量％程度加え混合し、それによってセ
ラミック・スラリーを得、該セラミック・スラリーをド
クターブレード法等により成形することにより各セラミ
ックグリーンシートが得られる。使用するセラミックグ
リーンシートの厚みとしては、通常、数１０μｍ程度と
される。

【００１６】また、セラミックグリーンシートの上面に
形成される帯状導電部等の内部導電部は、Ａｇ等の導電
性粉末を主成分とするペーストをパターン印刷すること
により形成される。図３に示したセラミックグリーンシ
ート２１〜２９を用いて積層体１４を得る工程は、通
常、セラミックグリーンシートを積層し、１ｔ／ｃｍ²
の圧力で圧着し、所定の大きさに切断した後、１０００
℃程度の温度で焼成することにより行われる。

【００１７】また、第１，第２の外部電極１６〜１９の
形成は、導電ペーストの塗布・焼き付け、めっきまたは
スパッタリング等により行い得る。一例を挙げると、上
記のようにして得られた積層体１４の外表面にＡｇ含有
ペーストを印刷し、８００℃，２０分間の条件で焼き付
けることにより形成される。また、切り込み１５ａの形
成は、上記のようにして得た積層体１４において、磁性
体層１３側からダイシングソー等により切削することに
より行われ、通常、０．３ｍｍ程度の幅に形成される。

【００１８】切り込み１５ａに充填される導電体１５
は、Ａｇ、Ｃｕ等の適宜の導電性材料で構成し得るが、
第１，第２の外部電極１６〜１９と同一材料を用いれ
ば、一度の工程で導電体１５及び第１，第２の外部電極
１６〜１９を形成することができる。すなわち、切り込
み１５ａ内に導電ペーストを充填し、しかる後、第１，
第２の外部電極１６〜１９を形成するために同一の導電
ペーストを塗布し、塗布された各導電ペーストを一括し
て焼き付けることにより、導電体１５及び第１，第２の
外部電極１６〜１９を一括して形成することができる。

【００１９】

【発明の効果】以上のように、本発明では、複数のイン
ダクタ部が内部に構成された磁性体層と、内部にコンデ
ンサが構成された誘電体層とが積層された積層体を用い
て複合電子部品が構成されているため、ＬＣフィルタの
小型化を図り得る。また、磁性体層に、隣合うインダク
タ部間を分離するための切り込みが形成されており、該
切り込み内に導電体が充填されているので、導電体を接
地することにより、隣合うインダクタ部間におけるクロ
ストークの発生を防止することができる。

【００２０】さらに、コンデンサ部とインダクタ部とが
積層体内においてスルーホールにより電気的に接続され
ているため、積層体の外表面においてインダクタ部とコ
ンデンサ部との接続のための電極を形成する必要がな
い。従って、外部電極の形成工程を簡略化することがで
き、かつ外部電極形成数の低減を図り得る。また、外表
面に形成される外部電極の数が低減されるため、使用に
際しての電気的接続作業も容易に行い得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の複合電子部品の内部構造を
示す斜視図。

【図２】本発明の一実施例の複合電子部品の斜視図。

【図３】（ａ）〜（ｉ）は、実施例で用いられるセラミ
ックグリーンシート及びその上に形成される電極形状を
説明するための各平面図。

【図４】実施例で用いられる一体焼成型の積層体を示す
斜視図。

【図５】実施例の複合電子部品の断面図。

【図６】実施例の複合電子部品の回路を示す図。

【図７】従来の複合電子部品の一例を示す斜視図。

【符号の説明】

１１…複合電子部品１２…誘電体層１３…磁性体層１４…積層体１５…導電体４１，４２…第１，第２のインダクタ部５５…コンデンサ部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】磁性体層と、前記磁性体層に積層された
誘電体層とを有する積層体と、前記積層体の外表面に形
成された少なくとも２個の第１の外部電極及び少なくと
も１個の第２の外部電極とを備え、前記磁性体層内に、厚み方向に延びる少なくとも２本の
導体線路により少なくとも２個のインダクタ部が構成さ
れており、前記少なくとも２本の導体線路の一端が前記少なくとも
２個の第１の外部電極にそれぞれ接続されており、前記誘電体層内に、厚み方向に所定距離を隔てて重なり
合うように配置された複数の内部電極により構成された
少なくとも１個のコンデンサ部が構成されており、前記少なくとも１個のコンデンサ部の一方接続端が前記
積層体の外表面に形成された第２の外部電極に電気的に
接続されており、他方接続端が少なくとも２本の導体線
路の他端にスルーホールにより接続されており、前記磁性体層には、隣接するインダクタ部間を分離する
ための切り込みが厚み方向に形成されており、かつ該切
り込み内に導電体が充填されていることを特徴とする、
複合電子部品。