JPH0530695A - 樹脂含浸コイルの絶縁処理方法 - Google Patents
樹脂含浸コイルの絶縁処理方法Info
- Publication number
- JPH0530695A JPH0530695A JP17563091A JP17563091A JPH0530695A JP H0530695 A JPH0530695 A JP H0530695A JP 17563091 A JP17563091 A JP 17563091A JP 17563091 A JP17563091 A JP 17563091A JP H0530695 A JPH0530695 A JP H0530695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- heat
- resin
- coil
- impregnated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulating Bodies (AREA)
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂含浸コイルのコイルエンド部における含浸
樹脂の漏れ出しを阻止し、仕上加工や仕上ワニスの塗布
作業が不要な絶縁処理方法を得る。 【構成】コイル導体の表面に集成マイカテ−プを所定の
厚みに巻回して主絶縁基材層を形成し、コイルエンド部
分に相応する主絶縁基材層の外側に熱収縮性クロステ−
プと熱収縮性フィルムテ−プの貼り合わせ材からなる仕
上テ−プを巻回し、しかる後熱硬化性樹脂の真空加圧含
浸および加熱硬化処理を行うこととする。また、仕上テ
−プは、熱収縮性クロステ−プと熱収縮性フィルムテ−
プの接着ワニスに配合された着色剤により所定の色調に
あらかじめ着色する。さらに、仕上テ−プの熱収縮性フ
ィルムテ−プを外側にして主絶縁基材層に巻回する。
樹脂の漏れ出しを阻止し、仕上加工や仕上ワニスの塗布
作業が不要な絶縁処理方法を得る。 【構成】コイル導体の表面に集成マイカテ−プを所定の
厚みに巻回して主絶縁基材層を形成し、コイルエンド部
分に相応する主絶縁基材層の外側に熱収縮性クロステ−
プと熱収縮性フィルムテ−プの貼り合わせ材からなる仕
上テ−プを巻回し、しかる後熱硬化性樹脂の真空加圧含
浸および加熱硬化処理を行うこととする。また、仕上テ
−プは、熱収縮性クロステ−プと熱収縮性フィルムテ−
プの接着ワニスに配合された着色剤により所定の色調に
あらかじめ着色する。さらに、仕上テ−プの熱収縮性フ
ィルムテ−プを外側にして主絶縁基材層に巻回する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高電圧回転機の固定
子コイルとして使用される樹脂含浸コイルの絶縁処理方
法、ことにコイルエンド部分の絶縁処理方法に関する。
子コイルとして使用される樹脂含浸コイルの絶縁処理方
法、ことにコイルエンド部分の絶縁処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】固定子鉄心のスロットに収納して使用さ
れる樹脂含浸コイルは、その主絶縁層が数ｋｖを越える
巻線の対地電圧を負担するため、主絶縁層に空隙やボイ
ド等の欠陥が存在すると、主絶縁層内でボイド放電が発
生し、主絶縁層の絶縁寿命に悪影響を及ぼす危険性があ
る。そこで、コイル導体に集成マイカテ−プを所定の厚
みに巻回して主絶縁基材層を形成し、さらに鉄心スロッ
トの外部に露出するコイルエンド部分にはガラス布テ−
プやガラスワニステ−プ等の仕上テ−プを巻回した後、
熱硬化性樹脂を真空加圧含浸し、含浸樹脂を加熱硬化処
理することにより、ボイドなどの欠陥を含まない主絶縁
層を形成する絶縁処理方法が一般に行われている。
れる樹脂含浸コイルは、その主絶縁層が数ｋｖを越える
巻線の対地電圧を負担するため、主絶縁層に空隙やボイ
ド等の欠陥が存在すると、主絶縁層内でボイド放電が発
生し、主絶縁層の絶縁寿命に悪影響を及ぼす危険性があ
る。そこで、コイル導体に集成マイカテ−プを所定の厚
みに巻回して主絶縁基材層を形成し、さらに鉄心スロッ
トの外部に露出するコイルエンド部分にはガラス布テ−
プやガラスワニステ−プ等の仕上テ−プを巻回した後、
熱硬化性樹脂を真空加圧含浸し、含浸樹脂を加熱硬化処
理することにより、ボイドなどの欠陥を含まない主絶縁
層を形成する絶縁処理方法が一般に行われている。
【０００３】また、熱硬化性樹脂の含浸，加熱硬化方法
にはコイル単体で行う単一含浸方式と、コイルを鉄心ス
ロットに収納し，結線した後行う全含浸方式とがある。
単一含浸方式では、樹脂含浸後スロット部（鉄心スロッ
トに収納されるコイルの直線部分）を成形型に収納して
加熱硬化処理するか、あるいはスロット部を成形型に収
納した後樹脂含浸および加熱硬化処理が行われ、鉄心ス
ロットに相応した外形寸法に成形される。さらに、加熱
硬化処理されたコイルの仕上げテ−プ層の表面にはベン
ガラなどの着色剤を含む仕上ワニスが塗布され、コイル
エンド部の耐候性およびデザイン性の向上が計られる。
また、全含浸方式についても同様であり、この場合鉄心
スロットとその内部に介装されたスロットライナ−が成
形型として機能する。
にはコイル単体で行う単一含浸方式と、コイルを鉄心ス
ロットに収納し，結線した後行う全含浸方式とがある。
単一含浸方式では、樹脂含浸後スロット部（鉄心スロッ
トに収納されるコイルの直線部分）を成形型に収納して
加熱硬化処理するか、あるいはスロット部を成形型に収
納した後樹脂含浸および加熱硬化処理が行われ、鉄心ス
ロットに相応した外形寸法に成形される。さらに、加熱
硬化処理されたコイルの仕上げテ−プ層の表面にはベン
ガラなどの着色剤を含む仕上ワニスが塗布され、コイル
エンド部の耐候性およびデザイン性の向上が計られる。
また、全含浸方式についても同様であり、この場合鉄心
スロットとその内部に介装されたスロットライナ−が成
形型として機能する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の樹脂含浸コイル
の絶縁処理方法において、樹脂含浸は熱硬化性樹脂のポ
ットライフを考慮してコイル温度を例えば９０°C 以下
に保持して行い、加熱硬化処理はコイル温度を１００°
C から１５０°C の範囲に上昇して行うのが一般的であ
る。従って、加熱硬化処理の初期段階では温度の上昇に
より熱硬化性樹脂の粘度が一時的に低下するため、主絶
縁基材層に含浸された樹脂が漏れ出すという問題が発生
する。このとき、コイルのスロット部分は成形型により
主絶縁基材層が圧縮され樹脂の漏れ出しが阻止される
が、コイルエンド部に巻回された仕上テ−プ層は樹脂の
漏れ出しを阻止するだけの密着性を持たないために、含
浸樹脂がテ−プの層間の隙間を介して外部に漏れ出して
しまうという事態が発生し、その結果コイルエンド部の
絶縁層の耐電圧性能が低下する。
の絶縁処理方法において、樹脂含浸は熱硬化性樹脂のポ
ットライフを考慮してコイル温度を例えば９０°C 以下
に保持して行い、加熱硬化処理はコイル温度を１００°
C から１５０°C の範囲に上昇して行うのが一般的であ
る。従って、加熱硬化処理の初期段階では温度の上昇に
より熱硬化性樹脂の粘度が一時的に低下するため、主絶
縁基材層に含浸された樹脂が漏れ出すという問題が発生
する。このとき、コイルのスロット部分は成形型により
主絶縁基材層が圧縮され樹脂の漏れ出しが阻止される
が、コイルエンド部に巻回された仕上テ−プ層は樹脂の
漏れ出しを阻止するだけの密着性を持たないために、含
浸樹脂がテ−プの層間の隙間を介して外部に漏れ出して
しまうという事態が発生し、その結果コイルエンド部の
絶縁層の耐電圧性能が低下する。
【０００５】コイルエンド部の絶縁層は、スロット部の
主絶縁層のように常時高電界に曝されることは無いが、
回転電機の交流耐電圧試験やインパルス耐電圧試験時に
エンド絶縁層の表面で発生するストリ−マ放電により、
エンド絶縁層の弱点部分が絶縁破壊する事態が発生し易
く、またコイルの環境汚損によりこれらの弱点部分が絶
縁破壊する危険性も想定されるため、その改善が求めら
れている。そこで、主絶縁基材層の外周部分に巻回する
集成マイカテ−プにあらかじめ余分な量の硬化促進剤を
含ませておき、加熱硬化処理時に含浸樹脂を主絶縁層の
外周部分から早期に硬化させる対策も採られているが、
安定した樹脂漏れ機能が得られていないのが実情であ
る。また、含浸樹脂の漏れ出しにより、樹脂含浸された
仕上テ−プ層（以下仕上絶縁層と呼ぶ）に隙間を生ずる
ため、その仕上加工が必要になるとともに、仕上ワニス
の塗布，乾燥作業を必要とするなど、コイルエンド部分
の仕上加工工数の増加を招くという問題もあり、絶縁処
理方法の合理化が求められている。
主絶縁層のように常時高電界に曝されることは無いが、
回転電機の交流耐電圧試験やインパルス耐電圧試験時に
エンド絶縁層の表面で発生するストリ−マ放電により、
エンド絶縁層の弱点部分が絶縁破壊する事態が発生し易
く、またコイルの環境汚損によりこれらの弱点部分が絶
縁破壊する危険性も想定されるため、その改善が求めら
れている。そこで、主絶縁基材層の外周部分に巻回する
集成マイカテ−プにあらかじめ余分な量の硬化促進剤を
含ませておき、加熱硬化処理時に含浸樹脂を主絶縁層の
外周部分から早期に硬化させる対策も採られているが、
安定した樹脂漏れ機能が得られていないのが実情であ
る。また、含浸樹脂の漏れ出しにより、樹脂含浸された
仕上テ−プ層（以下仕上絶縁層と呼ぶ）に隙間を生ずる
ため、その仕上加工が必要になるとともに、仕上ワニス
の塗布，乾燥作業を必要とするなど、コイルエンド部分
の仕上加工工数の増加を招くという問題もあり、絶縁処
理方法の合理化が求められている。
【０００６】この発明の目的は、樹脂含浸コイルのコイ
ルエンド部における含浸樹脂の漏れ出しを阻止し、仕上
加工や仕上ワニスの塗布作業が不要な絶縁処理方法を得
ることにある。
ルエンド部における含浸樹脂の漏れ出しを阻止し、仕上
加工や仕上ワニスの塗布作業が不要な絶縁処理方法を得
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明によれば、コイル導体の表面に集成マイカ
テ−プを所定の厚みに巻回して主絶縁基材層を形成し、
コイルエンド部分に相応する主絶縁基材層の外側に熱収
縮性クロステ−プと熱収縮性フィルムテ−プの貼り合わ
せ材からなる仕上テ−プを巻回し、しかる後熱硬化性樹
脂の真空加圧含浸および加熱硬化処理を行うこととす
る。
に、この発明によれば、コイル導体の表面に集成マイカ
テ−プを所定の厚みに巻回して主絶縁基材層を形成し、
コイルエンド部分に相応する主絶縁基材層の外側に熱収
縮性クロステ−プと熱収縮性フィルムテ−プの貼り合わ
せ材からなる仕上テ−プを巻回し、しかる後熱硬化性樹
脂の真空加圧含浸および加熱硬化処理を行うこととす
る。
【０００８】また、仕上テ−プは、熱収縮性クロステ−
プと熱収縮性フィルムテ−プの接着ワニスに配合された
着色剤により所定の色調にあらかじめ着色する。
プと熱収縮性フィルムテ−プの接着ワニスに配合された
着色剤により所定の色調にあらかじめ着色する。
【０００９】さらに、仕上テ−プの熱収縮性フィルムテ
−プ側が外側に位置するよう、主絶縁基材層に巻回する
こととする。
−プ側が外側に位置するよう、主絶縁基材層に巻回する
こととする。
【００１０】
【作用】この発明の構成において、コイル導体の表面に
集成マイカテ−プを所定の厚みに巻回して主絶縁基材層
を形成し、コイルエンド部分に相応する主絶縁基材層の
外側に熱収縮性クロステ−プと熱収縮性フィルムテ−プ
の貼り合わせ材からなる仕上テ−プを巻回し、しかる後
熱硬化性樹脂の真空加圧含浸および加熱硬化処理を行う
よう樹脂含浸コイルの絶縁処理方法を構成したことによ
り、仕上テ−プが熱収縮を開始する温度を熱硬化性樹脂
の加熱硬化処理温度の下限以上にあらかじめ設定してお
けば、熱硬化性樹脂の真空加圧含浸を阻害することなく
コイルエンドの絶縁テ−プ層に含浸でき、加熱硬化処理
時点では仕上テ−プが熱収縮して仕上テ−プ層間の密着
性を高め、含浸樹脂の漏れ出しを阻止するとともに、仕
上テ−プの熱収縮により生ずる緊縛力が主絶縁層の局部
的な脹らみなどを補正する成形機能を持つので、ボイド
などの欠陥を含まず厚みが均一で耐電圧性能の優れたコ
イルエンド絶縁層を形成することができる。また、仕上
テ−プが相互に密着して平滑な表面状態の仕上絶縁層を
形成するのでその仕上加工が不要になり、かつ主絶縁基
材層表層部の硬化促進剤量を多くするなどの対策も不要
になるので、コイルエンド部の加工工数を低減し絶縁処
理方法を合理化することができる。
集成マイカテ−プを所定の厚みに巻回して主絶縁基材層
を形成し、コイルエンド部分に相応する主絶縁基材層の
外側に熱収縮性クロステ−プと熱収縮性フィルムテ−プ
の貼り合わせ材からなる仕上テ−プを巻回し、しかる後
熱硬化性樹脂の真空加圧含浸および加熱硬化処理を行う
よう樹脂含浸コイルの絶縁処理方法を構成したことによ
り、仕上テ−プが熱収縮を開始する温度を熱硬化性樹脂
の加熱硬化処理温度の下限以上にあらかじめ設定してお
けば、熱硬化性樹脂の真空加圧含浸を阻害することなく
コイルエンドの絶縁テ−プ層に含浸でき、加熱硬化処理
時点では仕上テ−プが熱収縮して仕上テ−プ層間の密着
性を高め、含浸樹脂の漏れ出しを阻止するとともに、仕
上テ−プの熱収縮により生ずる緊縛力が主絶縁層の局部
的な脹らみなどを補正する成形機能を持つので、ボイド
などの欠陥を含まず厚みが均一で耐電圧性能の優れたコ
イルエンド絶縁層を形成することができる。また、仕上
テ−プが相互に密着して平滑な表面状態の仕上絶縁層を
形成するのでその仕上加工が不要になり、かつ主絶縁基
材層表層部の硬化促進剤量を多くするなどの対策も不要
になるので、コイルエンド部の加工工数を低減し絶縁処
理方法を合理化することができる。
【００１１】また、仕上テ−プを、熱収縮性クロステ−
プと熱収縮性フィルムテ−プの接着ワニスに配合された
着色剤により所定の色調にあらかじめ着色しておくこと
により、仕上ワニスの塗布，乾燥作業が不要になり、絶
縁処理方法を一層合理化することができる。
プと熱収縮性フィルムテ−プの接着ワニスに配合された
着色剤により所定の色調にあらかじめ着色しておくこと
により、仕上ワニスの塗布，乾燥作業が不要になり、絶
縁処理方法を一層合理化することができる。
【００１２】さらに、仕上テ−プの熱収縮性フィルムテ
−プを外側にして主絶縁基材層に巻回するようにすれ
ば、熱収縮時にしわを生じやすい熱収縮性クロステ−プ
の欠点を、熱収縮時にしわを生じにくい熱収縮性フィル
ムテ−プがカバ−して平滑で光沢のある良好な表面状態
の仕上絶縁層を形成することができる。
−プを外側にして主絶縁基材層に巻回するようにすれ
ば、熱収縮時にしわを生じやすい熱収縮性クロステ−プ
の欠点を、熱収縮時にしわを生じにくい熱収縮性フィル
ムテ−プがカバ−して平滑で光沢のある良好な表面状態
の仕上絶縁層を形成することができる。
【００１３】
【実施例】以下、この発明を実施例に基づいて説明す
る。図１はこの発明の実施例絶縁処理方法になる樹脂含
浸コイルを一部破砕断面で示す外形図、図２は実施例方
法における樹脂含浸状態を示す要部の断面図、図３は実
施例方法における加熱硬化処理状態を示す要部の断面
図、図４は実施例方法における仕上テ−プの絶縁構成を
示す断面図である。図 1において、樹脂含浸コイル１の
コイル導体５には集成マイカテ−プが所定の厚みに巻回
されて主絶縁基材層５が形成され、さらにコイルエンド
部３に相応する主絶縁基材層の外側には仕上テ−プが巻
回されて仕上テ−プ層７が形成される。このようにして
形成された通称白コイルは、エポキシ系含浸樹脂等の熱
硬化性樹脂９を真空加圧含浸した後、スロット部２の部
分に成形型１０を取り付けて加熱硬化処理するか、ある
いは成形型１０を取り付けた後熱硬化性樹脂を真空加圧
含浸，加熱硬化処理することにより、樹脂含浸コイル１
が形成される。
る。図１はこの発明の実施例絶縁処理方法になる樹脂含
浸コイルを一部破砕断面で示す外形図、図２は実施例方
法における樹脂含浸状態を示す要部の断面図、図３は実
施例方法における加熱硬化処理状態を示す要部の断面
図、図４は実施例方法における仕上テ−プの絶縁構成を
示す断面図である。図 1において、樹脂含浸コイル１の
コイル導体５には集成マイカテ−プが所定の厚みに巻回
されて主絶縁基材層５が形成され、さらにコイルエンド
部３に相応する主絶縁基材層の外側には仕上テ−プが巻
回されて仕上テ−プ層７が形成される。このようにして
形成された通称白コイルは、エポキシ系含浸樹脂等の熱
硬化性樹脂９を真空加圧含浸した後、スロット部２の部
分に成形型１０を取り付けて加熱硬化処理するか、ある
いは成形型１０を取り付けた後熱硬化性樹脂を真空加圧
含浸，加熱硬化処理することにより、樹脂含浸コイル１
が形成される。
【００１４】仕上テ−プ１１は図４に示すように、延伸
加工されたポリエチレンテレフタレ−トフィルム（ポリ
エステルフィルム）に代表される熱収縮性フィルムテ−
プ１１Ａと、延伸加工されたポリエチレンテレフタレ−
ト繊維を縦糸に用いた熱収縮性クロステ−プ１１Ｂと
を、例えばエチレンビニルアセテ−トコポリマ−を主剤
とする接着ワニス１１Ｃで貼り合わせた複合テ−プとし
て形成される。例えば、厚み０．１２mm, 幅２０mmのテ
−プの場合、引張強度１６ｋｇ，絶縁破壊電圧６ｋｖ，
熱収縮率が９０°C で３％，１３０°C で２６％以上を
示し、テ−ピング作業に必要な強度と樹脂漏れの阻止お
よび主絶縁層の成形に必要な熱収縮率を有する優れた仕
上テ−プが得られることが分かった。
加工されたポリエチレンテレフタレ−トフィルム（ポリ
エステルフィルム）に代表される熱収縮性フィルムテ−
プ１１Ａと、延伸加工されたポリエチレンテレフタレ−
ト繊維を縦糸に用いた熱収縮性クロステ−プ１１Ｂと
を、例えばエチレンビニルアセテ−トコポリマ−を主剤
とする接着ワニス１１Ｃで貼り合わせた複合テ−プとし
て形成される。例えば、厚み０．１２mm, 幅２０mmのテ
−プの場合、引張強度１６ｋｇ，絶縁破壊電圧６ｋｖ，
熱収縮率が９０°C で３％，１３０°C で２６％以上を
示し、テ−ピング作業に必要な強度と樹脂漏れの阻止お
よび主絶縁層の成形に必要な熱収縮率を有する優れた仕
上テ−プが得られることが分かった。
【００１５】上述の仕上テ−プ１１を用いて仕上テ−プ
層７を形成した場合、十分な張力を加えつつテ−ピング
作業ができるので、テ−プ層間に隙間の少ない仕上テ−
プ層を形成することができる。また、樹脂含浸処理を９
０°C 以下の温度で行った場合、仕上テ−プ１１は殆ど
熱収縮しないので、図２に示すように、主として熱収縮
性クロステ−プで構成される仕上テ−プ層間の隙間Ｇを
介して熱硬化性樹脂９を主絶縁基材層６に真空加圧含浸
することができ、かつ加熱硬化処理を開始する迄の間含
浸樹脂の漏れ出しを阻止することができる。
層７を形成した場合、十分な張力を加えつつテ−ピング
作業ができるので、テ−プ層間に隙間の少ない仕上テ−
プ層を形成することができる。また、樹脂含浸処理を９
０°C 以下の温度で行った場合、仕上テ−プ１１は殆ど
熱収縮しないので、図２に示すように、主として熱収縮
性クロステ−プで構成される仕上テ−プ層間の隙間Ｇを
介して熱硬化性樹脂９を主絶縁基材層６に真空加圧含浸
することができ、かつ加熱硬化処理を開始する迄の間含
浸樹脂の漏れ出しを阻止することができる。
【００１６】樹脂含浸したコイルを１００°C 以上に予
熱された加熱硬化槽に搬入すると、コイルの表層部に位
置する仕上テ−プ層７から温度が上がり始め、仕上テ−
プが温度を感知して熱収縮を開始し、温度の上昇に伴っ
て緊縛力が増すので、図３に示すように仕上テ−プ層間
の隙間を塞ぎ、これより遅れて粘度が低下する含浸樹脂
の漏れ出しを阻止するとともに、粘度が低下した含浸樹
脂が主絶縁基材層の脹らみを補正する方向に移動する成
形機能が得られるので、ボイドなどの欠陥を含まず厚み
が均等化された主絶縁層１６、およびテ−プ層間に隙間
が無く表面が平滑な仕上絶縁層１７を形成することがで
きる。
熱された加熱硬化槽に搬入すると、コイルの表層部に位
置する仕上テ−プ層７から温度が上がり始め、仕上テ−
プが温度を感知して熱収縮を開始し、温度の上昇に伴っ
て緊縛力が増すので、図３に示すように仕上テ−プ層間
の隙間を塞ぎ、これより遅れて粘度が低下する含浸樹脂
の漏れ出しを阻止するとともに、粘度が低下した含浸樹
脂が主絶縁基材層の脹らみを補正する方向に移動する成
形機能が得られるので、ボイドなどの欠陥を含まず厚み
が均等化された主絶縁層１６、およびテ−プ層間に隙間
が無く表面が平滑な仕上絶縁層１７を形成することがで
きる。
【００１７】ちなみに、コイル導体に集成マイカテ−プ
を１／２重ねで２層巻回して主絶縁基材層を形成し、そ
のコイルエンド部に仕上げテ−プを１／２重ねで１回巻
回した仕上テ−プ層を形成し、９０°C で乾燥後、熱硬
化性樹脂を真空加圧含浸した後、１３０°C まで昇温し
て加熱硬化処理した樹脂含浸コイルを製作、その誘電損
失率（tan δ）電圧特性を測定した結果、印加電圧６ｋ
ｖまでtan δの増加が認められず、実施例になる絶縁処
理方法により、ボイドなどの欠陥の無いコイルエンド絶
縁層を形成できることが実証された。また、得られたコ
イルの仕上絶縁層１７の表面は平滑であり、仕上絶縁層
の仕上加工を必要としないことが明らかになり、絶縁処
理加工工数を低減し、絶縁処理方法を合理化できること
が実証された。
を１／２重ねで２層巻回して主絶縁基材層を形成し、そ
のコイルエンド部に仕上げテ−プを１／２重ねで１回巻
回した仕上テ−プ層を形成し、９０°C で乾燥後、熱硬
化性樹脂を真空加圧含浸した後、１３０°C まで昇温し
て加熱硬化処理した樹脂含浸コイルを製作、その誘電損
失率（tan δ）電圧特性を測定した結果、印加電圧６ｋ
ｖまでtan δの増加が認められず、実施例になる絶縁処
理方法により、ボイドなどの欠陥の無いコイルエンド絶
縁層を形成できることが実証された。また、得られたコ
イルの仕上絶縁層１７の表面は平滑であり、仕上絶縁層
の仕上加工を必要としないことが明らかになり、絶縁処
理加工工数を低減し、絶縁処理方法を合理化できること
が実証された。
【００１８】また、ベンガラを混合した着色接着ワニス
１１Ｃを用いて仕上テ−プ１１を製作し、この仕上テ−
プの熱収縮性フィルムテ−プ１１Ａを外側にして上記と
同様の絶縁構成を有する樹脂含浸コイルを製作した。そ
の結果、熱収縮した熱収縮性クロステ−プ１１Ｂに生ず
るしわを熱収縮性フィルムテ−プがカバ−して表面が平
滑で光沢があり、色むらも少ないコイルエンド絶縁１７
を有する樹脂含浸コイルが得られ、仕上ワニスの塗布，
乾燥工程を省略できることが分かった。
１１Ｃを用いて仕上テ−プ１１を製作し、この仕上テ−
プの熱収縮性フィルムテ−プ１１Ａを外側にして上記と
同様の絶縁構成を有する樹脂含浸コイルを製作した。そ
の結果、熱収縮した熱収縮性クロステ−プ１１Ｂに生ず
るしわを熱収縮性フィルムテ−プがカバ−して表面が平
滑で光沢があり、色むらも少ないコイルエンド絶縁１７
を有する樹脂含浸コイルが得られ、仕上ワニスの塗布，
乾燥工程を省略できることが分かった。
【００１９】
【発明の効果】この発明は前述のように、コイル導体の
表面に集成マイカテ−プを所定の厚み巻回して主絶縁基
材層を形成し、コイルエンド部分に相応する主絶縁基材
層の外側に熱収縮性クロステ−プと熱収縮性フィルムテ
−プの貼り合わせ材からなる仕上テ−プを巻回し、しか
る後熱硬化性樹脂の真空加圧含浸および加熱硬化処理を
行うよう樹脂含浸コイルの絶縁処理方法を構成した。そ
の結果、仕上テ−プが熱収縮を開始する温度を熱硬化性
樹脂の加熱硬化処理温度の下限以上にあらかじめ設定し
ておけば、熱硬化性樹脂の真空加圧含浸を阻害すること
なくコイルエンド絶縁基材層に含浸でき、加熱硬化処理
時点では仕上テ−プが熱収縮して仕上テ−プ層間の密着
性を高めて含浸樹脂の漏れ出しを阻止し、かつ緊縛力が
成形機能を果たすので、従来技術で問題となった加熱硬
化処理時における含浸樹脂の漏れ出しが排除され、ボイ
ドなどの欠陥を含まず厚みが均一で耐電圧性能の優れた
コイルエンド絶縁層を形成できる樹脂含浸コイルの絶縁
処理方法を提供することができる。また、仕上テ−プが
相互に密着して平滑な表面状態の仕上絶縁層を形成する
のでその仕上加工が不要になり、かつ従来必要とした硬
化促進剤量の調整作業も不要になるので、合理化されて
加工工数が少なく経済的に有利な樹脂含浸コイルの絶縁
処理方法を提供することができる。
表面に集成マイカテ−プを所定の厚み巻回して主絶縁基
材層を形成し、コイルエンド部分に相応する主絶縁基材
層の外側に熱収縮性クロステ−プと熱収縮性フィルムテ
−プの貼り合わせ材からなる仕上テ−プを巻回し、しか
る後熱硬化性樹脂の真空加圧含浸および加熱硬化処理を
行うよう樹脂含浸コイルの絶縁処理方法を構成した。そ
の結果、仕上テ−プが熱収縮を開始する温度を熱硬化性
樹脂の加熱硬化処理温度の下限以上にあらかじめ設定し
ておけば、熱硬化性樹脂の真空加圧含浸を阻害すること
なくコイルエンド絶縁基材層に含浸でき、加熱硬化処理
時点では仕上テ−プが熱収縮して仕上テ−プ層間の密着
性を高めて含浸樹脂の漏れ出しを阻止し、かつ緊縛力が
成形機能を果たすので、従来技術で問題となった加熱硬
化処理時における含浸樹脂の漏れ出しが排除され、ボイ
ドなどの欠陥を含まず厚みが均一で耐電圧性能の優れた
コイルエンド絶縁層を形成できる樹脂含浸コイルの絶縁
処理方法を提供することができる。また、仕上テ−プが
相互に密着して平滑な表面状態の仕上絶縁層を形成する
のでその仕上加工が不要になり、かつ従来必要とした硬
化促進剤量の調整作業も不要になるので、合理化されて
加工工数が少なく経済的に有利な樹脂含浸コイルの絶縁
処理方法を提供することができる。
【００２０】また、熱収縮性クロステ−プと熱収縮性フ
ィルムテ−プの接着ワニスに配合された着色剤により仕
上テ−プを所定の色調にあらかじめ着色しておくよう構
成すれば、仕上ワニスの塗布，乾燥作業が不要になり、
絶縁処理方法を一層合理化できる利点が得られる。
ィルムテ−プの接着ワニスに配合された着色剤により仕
上テ−プを所定の色調にあらかじめ着色しておくよう構
成すれば、仕上ワニスの塗布，乾燥作業が不要になり、
絶縁処理方法を一層合理化できる利点が得られる。
【００２１】さらに、仕上テ−プの熱収縮性フィルムテ
−プを外側にして主絶縁基材層に巻回するようにすれ
ば、熱収縮時にしわを生じやすい熱収縮性クロステ−プ
の欠点を、熱収縮時にしわを生じにくい熱収縮性フィル
ムテ−プがカバ−して平滑で光沢があり、かつ着色によ
る色むらも少なく、良好な表面状態の仕上絶縁層と、こ
の仕上絶縁層でコイルエンド部が覆われた樹脂含浸コイ
ルが容易に得られる樹脂含浸コイルの絶縁処理方法を提
供することができる。
−プを外側にして主絶縁基材層に巻回するようにすれ
ば、熱収縮時にしわを生じやすい熱収縮性クロステ−プ
の欠点を、熱収縮時にしわを生じにくい熱収縮性フィル
ムテ−プがカバ−して平滑で光沢があり、かつ着色によ
る色むらも少なく、良好な表面状態の仕上絶縁層と、こ
の仕上絶縁層でコイルエンド部が覆われた樹脂含浸コイ
ルが容易に得られる樹脂含浸コイルの絶縁処理方法を提
供することができる。
【図１】この発明の実施例絶縁処理方法になる樹脂含浸
コイルを一部破砕断面で示す外形図
コイルを一部破砕断面で示す外形図
【図２】実施例方法における樹脂含浸状態を示す要部の
断面図
断面図
【図３】実施例方法における加熱硬化処理状態を示す要
部の断面図
部の断面図
【図４】実施例方法における仕上テ−プの絶縁構成を示
す断面図
す断面図
１ 樹脂含浸コイル
２ スロット部
３ コイルエンド部
５ コイル導体
６ 主絶縁基材層
７ 仕上テ−プ層（未含浸）
９ 熱硬化性樹脂（含浸樹脂）
１０ 成形型
１１ 仕上テ−プ
１１Ａ 熱収縮性フィルムテ−プ
１１Ｂ 熱収縮性クロステ−プ
１１Ｃ 接着ワニス
１６ 主絶縁層
１７ 仕上絶縁層
Claims (3)
- 【請求項１】コイル導体の表面に集成マイカテ−プを所
定の厚みに巻回して主絶縁基材層を形成し、コイルエン
ド部分に相応する前記主絶縁基材層の外側に熱収縮性ク
ロステ−プと熱収縮性フィルムテ−プの貼り合わせ材か
らなる仕上テ−プを巻回し、しかる後熱硬化性樹脂の真
空加圧含浸および加熱硬化処理を行うことを特徴とする
樹脂含浸コイルの絶縁処理方法。 - 【請求項２】仕上テ−プが、熱収縮性クロステ−プと熱
収縮性フィルムテ−プの接着ワニスに配合された着色剤
により所定の色調にあらかじめ着色されてなることを特
徴とする請求項１記載の樹脂含浸コイルの絶縁処理方
法。 - 【請求項３】仕上テ−プの熱収縮性フィルムテ−プを外
側にして主絶縁基材層の外側に巻回することを特徴とす
る請求項１記載の樹脂含浸コイルの絶縁処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17563091A JPH0530695A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 樹脂含浸コイルの絶縁処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17563091A JPH0530695A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 樹脂含浸コイルの絶縁処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0530695A true JPH0530695A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=15999446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17563091A Pending JPH0530695A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 樹脂含浸コイルの絶縁処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0530695A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003065548A1 (fr) * | 2002-01-31 | 2003-08-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Procede de fabrication de bobine isolee de machine electrique tournante et bobine isolee |
| CN101989777A (zh) * | 2009-07-30 | 2011-03-23 | 日本电产株式会社 | 电机及电机的制造方法 |
| CN103078434A (zh) * | 2012-12-29 | 2013-05-01 | 湘潭电机股份有限公司 | 海上风力发电机定子线圈端部耐候性保护结构及制作方法 |
-
1991
- 1991-07-17 JP JP17563091A patent/JPH0530695A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003065548A1 (fr) * | 2002-01-31 | 2003-08-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Procede de fabrication de bobine isolee de machine electrique tournante et bobine isolee |
| CN101989777A (zh) * | 2009-07-30 | 2011-03-23 | 日本电产株式会社 | 电机及电机的制造方法 |
| US8350441B2 (en) | 2009-07-30 | 2013-01-08 | Nidec Corporation | Motor including wires with insulating tubes and method of manufacturing motor |
| CN103078434A (zh) * | 2012-12-29 | 2013-05-01 | 湘潭电机股份有限公司 | 海上风力发电机定子线圈端部耐候性保护结构及制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0530695A (ja) | 樹脂含浸コイルの絶縁処理方法 | |
| US2928964A (en) | Dynamoelectric machine winding coil with coil sides and end turns of different flexibility | |
| US3202558A (en) | Process for insulating an electric coil | |
| JPH0670516A (ja) | 回転電機用固定子の製造方法 | |
| JPH0640727B2 (ja) | 高圧回転電機の乱巻コイルの製造方法 | |
| JP7000116B2 (ja) | 回転電機および回転電機の製造方法 | |
| JPH08237916A (ja) | 高圧回転機の固定子コイル製造方法 | |
| JPS58159641A (ja) | 高圧回転電機のコイル絶縁 | |
| Fort | Rotating machine insulation | |
| JPS58144563A (ja) | コイル導体の製造方法 | |
| JPS603544Y2 (ja) | モ−ルドコイルの層間絶縁 | |
| JPS58107616A (ja) | 絶縁線輪の製造方法 | |
| JPH08163839A (ja) | 高圧回転電機絶縁コイルの製造方法 | |
| JPH09180955A (ja) | モールドコイルの製造方法 | |
| JPH04111257U (ja) | 回転電機コイル | |
| JPS6278807A (ja) | 樹脂モ−ルドコイルおよびその製造方法 | |
| JPH04101652A (ja) | コイルの外装絶縁方法 | |
| JPH0759284A (ja) | 回転電機巻線 | |
| JP2001178058A (ja) | 回転電機の巻線 | |
| JPH06153434A (ja) | 回転電機の固定子コイル | |
| JPS59219916A (ja) | 樹脂モ−ルドコイルの製造方法 | |
| JPH0471346A (ja) | 高圧回転機コイル | |
| JPS55145309A (en) | Manufacture of molded coil | |
| JPS63114546A (ja) | 耐熱性回転電機コイルの絶縁処理方法 | |
| JPH02188149A (ja) | 高圧回転電機固定子コイルの製造方法 |