JPH05304230A - Ｌｃｄ検査用の接触端子 - Google Patents
Ｌｃｄ検査用の接触端子Info
- Publication number
- JPH05304230A JPH05304230A JP2665893A JP2665893A JPH05304230A JP H05304230 A JPH05304230 A JP H05304230A JP 2665893 A JP2665893 A JP 2665893A JP 2665893 A JP2665893 A JP 2665893A JP H05304230 A JPH05304230 A JP H05304230A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lcd
- terminal
- film
- contact
- contacting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 使用寿命が長いＬＣＤ検査用の接触端子を提
供する。 【構成】 この接触端子は、少なくともＬＣＤと接触す
る部分には、遷移金属のいずれか１種もしくはそれらの
合金、または、遷移金属の窒化物，炭化物，ホウ化物，
ケイ化物の群から選ばれる少なくとも１種の導電性被膜
が形成されている。
供する。 【構成】 この接触端子は、少なくともＬＣＤと接触す
る部分には、遷移金属のいずれか１種もしくはそれらの
合金、または、遷移金属の窒化物，炭化物，ホウ化物，
ケイ化物の群から選ばれる少なくとも１種の導電性被膜
が形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＬＣＤ（液晶ディスプレ
ー）の検査用ソケットに組付けられる接触端子に関し、
更に詳しくは、使用寿命が長いＬＣＤ検査用の接触端子
に関する。
ー）の検査用ソケットに組付けられる接触端子に関し、
更に詳しくは、使用寿命が長いＬＣＤ検査用の接触端子
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣＤの製品試験においては、検査すべ
きＬＣＤと位置整合した状態で接触端子が組付けられて
いる試験用のＬＣＤソケットの当該接触端子にＬＣＤの
電極を押し当て、ＬＣＤに信号電流を流してＬＣＤを動
作させ、そのＬＣＤの動作の正常異常の判定が行われ
る。
きＬＣＤと位置整合した状態で接触端子が組付けられて
いる試験用のＬＣＤソケットの当該接触端子にＬＣＤの
電極を押し当て、ＬＣＤに信号電流を流してＬＣＤを動
作させ、そのＬＣＤの動作の正常異常の判定が行われ
る。
【０００３】ここで、接触端子としては、基材であるベ
リリウム銅の端面にＮｉ下地めっきとＡｕめっきをこの
順序で施して成るものが一般に用いられ、また、ＬＣＤ
に成膜されている電極としては、ＩＴＯ（Indium Tin O
xide）が一般的である。
リリウム銅の端面にＮｉ下地めっきとＡｕめっきをこの
順序で施して成るものが一般に用いられ、また、ＬＣＤ
に成膜されている電極としては、ＩＴＯ（Indium Tin O
xide）が一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た接触端子の場合、ＬＣＤの電極と接触する部分にめっ
きされているＡｕは高価であると同時に、試験時にＬＣ
Ｄの電極であるＩＴＯ膜と反復接触する過程で、軟質の
Ａｕが摩耗してしまい、その使用寿命の短縮が引き起こ
されるという問題がある。
た接触端子の場合、ＬＣＤの電極と接触する部分にめっ
きされているＡｕは高価であると同時に、試験時にＬＣ
Ｄの電極であるＩＴＯ膜と反復接触する過程で、軟質の
Ａｕが摩耗してしまい、その使用寿命の短縮が引き起こ
されるという問題がある。
【０００５】本発明はＬＣＤ検査用の接触端子における
上記した問題を解決し、もって使用寿命が長いＬＣＤ検
査用の接触端子の提供を目的とする。
上記した問題を解決し、もって使用寿命が長いＬＣＤ検
査用の接触端子の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、少なくともＬＣＤと接触す
る部分には、遷移金属のいずれか１種もしくはそれらの
合金、または、遷移金属の窒化物，炭化物，ホウ化物，
ケイ化物の群から選ばれる少なくとも１種の導電性被膜
が形成されていることを特徴とするＬＣＤ検査用の接触
端子が提供される。
ために、本発明においては、少なくともＬＣＤと接触す
る部分には、遷移金属のいずれか１種もしくはそれらの
合金、または、遷移金属の窒化物，炭化物，ホウ化物，
ケイ化物の群から選ばれる少なくとも１種の導電性被膜
が形成されていることを特徴とするＬＣＤ検査用の接触
端子が提供される。
【０００７】本発明の接触端子は、少なくともＬＣＤの
ＩＴＯ膜（電極）と接触する端子端面が後述する導電性
被膜で被覆されている。端子本体を構成する材料として
は、端子材料として用いられるものであれば何であって
もよく、例えば、ベリリウム銅を典型例としてあげるこ
とができるが、その他にもニッケルベリリウム合金，ス
ピノーダル合金（ＣｕＮｉＳｎ），チタン銅合金などを
あげることができる。
ＩＴＯ膜（電極）と接触する端子端面が後述する導電性
被膜で被覆されている。端子本体を構成する材料として
は、端子材料として用いられるものであれば何であって
もよく、例えば、ベリリウム銅を典型例としてあげるこ
とができるが、その他にもニッケルベリリウム合金，ス
ピノーダル合金（ＣｕＮｉＳｎ），チタン銅合金などを
あげることができる。
【０００８】少なくとも端子端面に形成される導電性被
膜の構成材料としては、例えば、Ｒｕ，Ｒｈ，Ｐｄ，Ｐ
ｔ，Ｉｒ，Ｒｅ，Ｎｉ，Ｖ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｎｂ，
Ｔａ，Ｍｏ，Ｗなどの遷移金属のいずれか１種、また
は、Ｐｔ−Ｉｒ合金，Ｐｔ−Ｒｈ合金，Ｗ−Ｒｅ合金，
Ｐｄ−Ｎｉ合金のような上記遷移金属の２種以上から成
る合金；ＴｉＮ，ＶＮ，ＮｂＮ，ＴａＮのような遷移金
属の窒化物；ＴｉＣ，ＴａＣ，ＺｒＣ，ＷＣのような遷
移金属の炭化物；ＴｉＢ2 ，ＺｒＢ2 のような遷移金属
のホウ化物；ＰｔＳｉ2 ，ＴｉＳｉ2 ，ＰｄＳｉ2 ，Ｍ
ｏＳｉ2 のような遷移金属のケイ化物などをあげること
ができる。これらは、それぞれ単独で用いてもよいし、
また、これらのうち２種以上を適宜に組合せて用いても
よい。
膜の構成材料としては、例えば、Ｒｕ，Ｒｈ，Ｐｄ，Ｐ
ｔ，Ｉｒ，Ｒｅ，Ｎｉ，Ｖ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｎｂ，
Ｔａ，Ｍｏ，Ｗなどの遷移金属のいずれか１種、また
は、Ｐｔ−Ｉｒ合金，Ｐｔ−Ｒｈ合金，Ｗ−Ｒｅ合金，
Ｐｄ−Ｎｉ合金のような上記遷移金属の２種以上から成
る合金；ＴｉＮ，ＶＮ，ＮｂＮ，ＴａＮのような遷移金
属の窒化物；ＴｉＣ，ＴａＣ，ＺｒＣ，ＷＣのような遷
移金属の炭化物；ＴｉＢ2 ，ＺｒＢ2 のような遷移金属
のホウ化物；ＰｔＳｉ2 ，ＴｉＳｉ2 ，ＰｄＳｉ2 ，Ｍ
ｏＳｉ2 のような遷移金属のケイ化物などをあげること
ができる。これらは、それぞれ単独で用いてもよいし、
また、これらのうち２種以上を適宜に組合せて用いても
よい。
【０００９】遷移金属を単独で用いる場合には、Ｒｕ，
Ｒｈ，Ｗが好適であり、とくにＲｕまたはＲｈは好適な
材料である。また、上記した遷移金属の窒化物，炭化
物，ホウ化物，ケイ化物のうち、とくに、ＴｉＮは好適
な材料である。これらの導電性被膜は、例えば、真空蒸
着法，スパッタ法，イオンプレーティング法，ＣＶＤ
法，湿式めっき法など常用の成膜技術を適用して端子端
面に形成すればよい。
Ｒｈ，Ｗが好適であり、とくにＲｕまたはＲｈは好適な
材料である。また、上記した遷移金属の窒化物，炭化
物，ホウ化物，ケイ化物のうち、とくに、ＴｉＮは好適
な材料である。これらの導電性被膜は、例えば、真空蒸
着法，スパッタ法，イオンプレーティング法，ＣＶＤ
法，湿式めっき法など常用の成膜技術を適用して端子端
面に形成すればよい。
【００１０】これら被膜の厚みは、端子を組付けるソケ
ットの使用条件によって適宜に選定される。しかし、膜
厚が５０ｎｍ未満であると充分に端面を被覆する被膜を
形成することが困難であり、また、膜厚が２０μｍより
厚くなると、成膜された被膜における残留応力により、
被膜に微細クラックが発生することがあるので、好適な
膜厚は５０ｎｍ〜２０μｍに設定する。
ットの使用条件によって適宜に選定される。しかし、膜
厚が５０ｎｍ未満であると充分に端面を被覆する被膜を
形成することが困難であり、また、膜厚が２０μｍより
厚くなると、成膜された被膜における残留応力により、
被膜に微細クラックが発生することがあるので、好適な
膜厚は５０ｎｍ〜２０μｍに設定する。
【００１１】なお、上記被膜は、端子端面に直接形成し
てもよく、また、端面に例えばＡｕめっきを施し、その
Ａｕめっき層の上に形成してもよい。これらの被膜は、
いずれも導電性であり、かつ硬質である。したがって、
これら被膜が接触部分に成膜されている接触端子は、Ｌ
ＣＤのＩＴＯ膜との反復接触に基づくその端子端面の摩
耗は極めて少なくなる。
てもよく、また、端面に例えばＡｕめっきを施し、その
Ａｕめっき層の上に形成してもよい。これらの被膜は、
いずれも導電性であり、かつ硬質である。したがって、
これら被膜が接触部分に成膜されている接触端子は、Ｌ
ＣＤのＩＴＯ膜との反復接触に基づくその端子端面の摩
耗は極めて少なくなる。
【００１２】
【発明の実施例】実施例１〜１０ 基材がベリリウム銅から成り、その表面に、表１で示し
たようにＮｉ下地めっき層とＡｕめっき層が形成されて
いるものまたは形成されていない端子をアセトンで５分
間超音波洗浄したのち、この端子を真空チャンバにセッ
トし、チャンバ内を１×１０-3Ｐａ以下までターボ分子
ポンプを用いて真空排気したのち端子を１５０℃に加熱
した。ついで、ターボ分子ポンプのバルブを半開状態に
して排気コンダクタンスを小さくし、チャンバ内が１×
１０-1ＰａになるまでＡｒガスを導入した。端子に−１
ｋＶ程度の電圧を印加し、チャンバ内のＲＦアンテナか
ら１ｋＷの高周波を発生させて放電し、端子表面を洗浄
した。
たようにＮｉ下地めっき層とＡｕめっき層が形成されて
いるものまたは形成されていない端子をアセトンで５分
間超音波洗浄したのち、この端子を真空チャンバにセッ
トし、チャンバ内を１×１０-3Ｐａ以下までターボ分子
ポンプを用いて真空排気したのち端子を１５０℃に加熱
した。ついで、ターボ分子ポンプのバルブを半開状態に
して排気コンダクタンスを小さくし、チャンバ内が１×
１０-1ＰａになるまでＡｒガスを導入した。端子に−１
ｋＶ程度の電圧を印加し、チャンバ内のＲＦアンテナか
ら１ｋＷの高周波を発生させて放電し、端子表面を洗浄
した。
【００１３】ついで、端子への印加電圧を０Ｖ（アー
ス）とし、Ａｒガスの導入を止め、真空ポンプのバルブ
を全開にして、チャンバ内にセットしたルツボから電子
ビーム蒸着法で表１に示した材料を蒸発させ、端子表面
に表示の厚みの被膜を形成し、本発明の接触端子を製造
した。これらの接触端子をＬＣＤ検査用の装置に組付け
し、ここにＬＣＤをセットし、ＬＣＤの電極（ＩＴＯ
膜）との初期接触抵抗値を４端子法で測定した。その
後、ＬＣＤをわずかに移動させながら反復接触させる試
験を行い、１０００回接触後の接触抵抗値を測定した。
ス）とし、Ａｒガスの導入を止め、真空ポンプのバルブ
を全開にして、チャンバ内にセットしたルツボから電子
ビーム蒸着法で表１に示した材料を蒸発させ、端子表面
に表示の厚みの被膜を形成し、本発明の接触端子を製造
した。これらの接触端子をＬＣＤ検査用の装置に組付け
し、ここにＬＣＤをセットし、ＬＣＤの電極（ＩＴＯ
膜）との初期接触抵抗値を４端子法で測定した。その
後、ＬＣＤをわずかに移動させながら反復接触させる試
験を行い、１０００回接触後の接触抵抗値を測定した。
【００１４】なお、比較のために、湿式めっき法でＮｉ
下地めっき層（厚み５μｍ）とＡｕめっき層（厚み0.５
μｍ）が順次形成されているだけの従来の接触端子につ
いても同様の試験を行い、その結果も表１に併記した。
下地めっき層（厚み５μｍ）とＡｕめっき層（厚み0.５
μｍ）が順次形成されているだけの従来の接触端子につ
いても同様の試験を行い、その結果も表１に併記した。
【００１５】
【表１】
【００１６】表１から明らかなように、本発明の接触端
子の接触抵抗値の変動は極めて少なく、使用寿命は長く
なっている。なお、１０００回の反復接触後におけるＬ
ＣＤ電極との接触部の状態を目視観察したところ、本発
明の接触端子の被膜は健全であったが、従来のものは接
触面のＡｕめっき層が摩耗していた。 実施例１１〜１８ ベリリウム銅の表面に湿式めっき法でＮｉ下地めっき層
（厚み５μｍ）とＡｕめっき層（0.５μｍ）が順次形成
されている端子の端面に、表２で示した方法で表示の厚
みの導電性被膜を形成した。
子の接触抵抗値の変動は極めて少なく、使用寿命は長く
なっている。なお、１０００回の反復接触後におけるＬ
ＣＤ電極との接触部の状態を目視観察したところ、本発
明の接触端子の被膜は健全であったが、従来のものは接
触面のＡｕめっき層が摩耗していた。 実施例１１〜１８ ベリリウム銅の表面に湿式めっき法でＮｉ下地めっき層
（厚み５μｍ）とＡｕめっき層（0.５μｍ）が順次形成
されている端子の端面に、表２で示した方法で表示の厚
みの導電性被膜を形成した。
【００１７】これらの接触端子につき、実施例１〜１０
で説明した方法により、ＬＣＤ電極との初期接触抵抗値
および１０００回反復接触後の接触抵抗値を測定した。
以上の結果を表２に示した。
で説明した方法により、ＬＣＤ電極との初期接触抵抗値
および１０００回反復接触後の接触抵抗値を測定した。
以上の結果を表２に示した。
【００１８】
【表２】
【００１９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
ＬＣＤ検査用の接触端子は、長期に亘ってＬＣＤ電極と
の接触抵抗が安定しており、その使用寿命は非常に長
い。これは、ＬＣＤの電極と接触する部分が前記したよ
うな硬質の導電性被膜で被覆されていることがもたらす
効果である。
ＬＣＤ検査用の接触端子は、長期に亘ってＬＣＤ電極と
の接触抵抗が安定しており、その使用寿命は非常に長
い。これは、ＬＣＤの電極と接触する部分が前記したよ
うな硬質の導電性被膜で被覆されていることがもたらす
効果である。
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくともＬＣＤと接触する部分には、
遷移金属のいずれか１種もしくはそれらの合金、また
は、遷移金属の窒化物，炭化物，ホウ化物，ケイ化物の
群から選ばれる少なくとも１種の導電性被膜が形成され
ていることを特徴とするＬＣＤ検査用の接触端子。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3481292 | 1992-02-21 | ||
| JP3924792 | 1992-02-26 | ||
| JP4-39247 | 1992-02-26 | ||
| JP4-34812 | 1992-02-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304230A true JPH05304230A (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=26373659
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP910293A Pending JPH05304229A (ja) | 1992-02-21 | 1993-01-22 | Ｉｃソケットの端子 |
| JP2665893A Pending JPH05304230A (ja) | 1992-02-21 | 1993-02-16 | Ｌｃｄ検査用の接触端子 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP910293A Pending JPH05304229A (ja) | 1992-02-21 | 1993-01-22 | Ｉｃソケットの端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPH05304229A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6414500B1 (en) | 1999-05-14 | 2002-07-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Test socket for an electronic circuit device having improved contact pins and manufacturing method thereof |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07220789A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Ｉｃソケット用端子及びその製造方法 |
| JP2009088323A (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-23 | Ulvac Japan Ltd | バリア膜の形成装置およびバリア膜の形成方法 |
| JP2010223852A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Toshiba Corp | 電気検査用プローブ及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法 |
| JP2011080796A (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子のパッケージおよびそのテストソケット |
-
1993
- 1993-01-22 JP JP910293A patent/JPH05304229A/ja active Pending
- 1993-02-16 JP JP2665893A patent/JPH05304230A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6414500B1 (en) | 1999-05-14 | 2002-07-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Test socket for an electronic circuit device having improved contact pins and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05304229A (ja) | 1993-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4904528A (en) | Coated gas turbine engine compressor components | |
| US5351396A (en) | Method for producing electrical contact | |
| JP4929531B2 (ja) | 導電性硬質炭素皮膜 | |
| US4774151A (en) | Low contact electrical resistant composition, substrates coated therewith, and process for preparing such | |
| JPH05304230A (ja) | Ｌｃｄ検査用の接触端子 | |
| Oh et al. | The strong effect on MEMS switch reliability of film deposition conditions and electrode geometry | |
| KR101781312B1 (ko) | 전기적 접점 부재 | |
| US5409762A (en) | Electric contact materials, production methods thereof and electric contacts used these | |
| JP2002318247A (ja) | 接続装置 | |
| JPWO2008133156A1 (ja) | 導電性保護膜及びその製造方法 | |
| US5597064A (en) | Electric contact materials, production methods thereof and electric contacts used these | |
| JPH04351968A (ja) | プローブ | |
| JP3215452B2 (ja) | 電 極 | |
| TW201443442A (zh) | 電氣接點構件及檢查用連接裝置 | |
| US4849079A (en) | Process for preparing low electrical contact resistance composition | |
| Fruth | Cathode sputtering, a commercial application | |
| CN112167727B (zh) | 发热体及其制备方法、电子烟具 | |
| JP2992276B2 (ja) | 保護層を有する銀部材 | |
| JPH10228828A (ja) | 封入接点材料および前記材料を電極に用いた封入接点 | |
| JP3032020B2 (ja) | 電気接点の製造方法 | |
| JPH08328405A (ja) | 加熱定着装置およびその製造方法 | |
| JP2921853B2 (ja) | 保護層を有する銀部材の製造方法 | |
| JP2022088909A (ja) | 摺接部材、導電性高硬度保護被膜及び摺接部材の製造方法 | |
| JPH06322518A (ja) | Ｉｃソケットの端子 | |
| JPH1040762A (ja) | 封入電気接点材料 |