JPH0530382Y2 - - Google Patents

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JPH0530382Y2
JPH0530382Y2 JP1985093685U JP9368585U JPH0530382Y2 JP H0530382 Y2 JPH0530382 Y2 JP H0530382Y2 JP 1985093685 U JP1985093685 U JP 1985093685U JP 9368585 U JP9368585 U JP 9368585U JP H0530382 Y2 JPH0530382 Y2 JP H0530382Y2
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relay
unit
circuit board
casing
electronic circuit
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Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案はハイブリツドリレー、特に、プリント
基板に直接実装するハイブリツドリレーに関する
ものである。
(ロ) 考案の概要 本考案は、ハイブリツドリレーにおいて、ケー
シング内に電子部品を実装したプリント基板を収
納した電子回路ユニツトと、異なるケーシング内
にリレー本体を収納したリレーユニツトとを着脱
可能に結合一体化した構成とすることにより、生
産性および歩留まりの改善を図るものである。
(ハ) 従来技術とその問題点 従来、ハイブリツドリレーとしては、例えば、
特開昭58−23133号公報記載のものがある。
すなわち、従来例は露出しているリレー本体に
電子部品を実装したフレキシブルなプリント基板
を固着,接続し、このプリント基板を折り曲げた
後にケースを嵌合し、このケース内にリレー本体
とプリント基板とを収納したものである。
しかしながら、従来のものでは、露出したまま
の小さなリレー本体にプリント基板を固着,接続
し、このプリント基板を折り曲げてケース内に収
納しなければならないので、組み立てに時間がか
かり、生産性が悪いうえに、組み立ての際にリレ
ー本体の可動接触片や復帰ばね等の構成部品が変
形して動作特性が変化しやすく、歩留まりが悪か
つた。
しかも、従来例では、組み立て後に電子回路あ
るいはリレー本体のいずれか一方のみが不良品で
あることが判明しても、ハイブリツドリレー全体
を廃棄しなければないず、不経済であるという問
題点があつた。
(ニ) 問題点を解決するための手段 本考案は、前記問題点に鑑み、電子部品を実装
したプリント基板をケーシング内に収納し、か
つ、このケーシングの底面から電気的接続を図る
端子を突出させた電子回路ユニツトと、リレー本
体をケーシング内に収納し、かつ、このケーシン
グの底面から電気的接続を図る端子を突出させた
リレーユニツトとからなり、前記電子回路ユニツ
トおよびリレーユニツトの接合する外側面に設け
た結合部および結合受け部を、前記電子回路ユニ
ツトの底面および前記リレーユニツトの底面が面
一となるように、着脱可能に結合一体化した構成
としてある。
(ホ) 作用とその効果 したがつて、本考案によれば、リレー本体とプ
リント基板とを異なるケーシング内に別々に収納
して組み立てるので、露出したままのリレー本体
にプリント基板を接続する必要がなくなる。この
ため、組み立て作業が容易になり、生産性が向上
するとともに、リレー本体の構成部品が変形する
おそれがなくなり、歩留まりが良くなる。
しかも、組み立て後に、電子部品を実装したプ
リント基板およびリレー本体のうち、いずれか一
方のみが不良品であることが判明すれば、そのユ
ニツトのみを取り換えることにより、残るユニツ
トを有効に利用できるので、経済的である。
さらに、本願考案では、各ユニツトの外側面同
士を相互に着脱可能に結合一体化してあるので、
取付高さが低いという効果がある。
(ヘ) 実施例 以下、本考案にかかる一実施例について第1図
ないし第7図の添付図面に従つて説明する。
本実施例にかかるハイブリツドリレー1は、大
略、リレーユニツト10と、電子回路ユニツト2
0とから構成されている。
リレーユニツト10は、リレー本体11を載
置,固定したベース12の上面にケース13を嵌
合一体化してなるもので、前記ケース13の一外
側面には後述する電子回路ユニツト20と結合す
るための係合用凸部14を設けてあるとともに、
ベース12の下面には電気的接続を図る4本の端
子15が突出している。なお、前記端子15のう
ち、端子15a,15bは電子回路ユニツト20
に電気的に接続するためのものである。
電子回路ユニツト20はフレキシブルなプリン
ト基板21と、ベース22と、ケース23とから
構成されている。
すなわち、フレキシブルなプリント基板21
は、第4図に示すように、平面が略T字形状をな
し、その中央部に半導体27が、その左右両腕部
21a,21bに抵抗28、コンデンサ29が適
宜実装されているとともに、その下端部21cに
前述の電子部品から引き出したプリント配線にて
電気的に接続した接続孔30を設けてある。この
接続孔30は後述するベース22の端子25の上
端部に嵌合可能な形状を有している。なお、21
dは樹脂剤を注入するための切り欠きである。
ベース22は、その上下面に電気的接続を図る
9本の端子25の上下端部が突出するように、端
子25をインサート成形してあるとともに、その
一辺に樹脂注入用の切り欠き26を設けてある。
なお、前記端子25のうち、端子25a,25b
はリレーユニツト10に電気的に接続するための
ものである。
ケース23は前記ベース22に嵌合可能で、ベ
ース22と嵌合することにより、折り曲げたプリ
ント基板21を収納できるケーシングを形成す
る。
電子回路ユニツト20を組み立てる方法として
は、第5図に示すように、ベース22の上面から
突出させた端子25の上端部に、プリント基板2
1の接続孔30をそれぞれ嵌合した後、ハンダ付
けして電気接続する。そして、プリント基板21
を折り畳んだ後、上方からケース23を嵌合一体
化し、シールする。この後、ベース22の切り欠
き26から樹脂剤を注入,固化して一体化する。
なお、樹脂剤の注入作業は、リレーユニツト10
と結合一体化した後であつてもよいことは勿論で
ある。
したがつて、ハイブリツトリレー1の組み立て
は、前述のリレーユニツト10の係合用凸部14
と電子回路ユニツト20の係合用凹部24とを嵌
合して結合一体化した後、脱落を防止でき、か
つ、必要とあらば、両者を強制的に分離できるよ
うに接着剤を注入,固化させて完了する。
本実施例の使用方法としては、第6図および第
7図に示すように、まず、本願ハイブリツドリレ
ー1を実装するプリント基板2に、リレーユニツ
ト10の端子15a,15bと電子回路ユニツト
20の端子25a,25bとを電気的に接続する
プリント配線3,4をプリントしておくととも
に、他の端子15,25を電気的に接続するプリ
ント配線5をプリントしておく。そして、このプ
リント基板2に本願ハイブリツドリレー1を装着
して電気的に接続すればよい。
本実施例によれば、フレキシブルなプリント基
板を折り曲げた状態で使用するので、広い実装面
積を得ることができる。
しかも、本実施例によれば、リレーユニツト1
0と電子回路ユニツト20とを上下方向にスライ
ド結合させることにより、着脱可能に結合一体化
してあるので、電子回路ユニツト20が故障した
場合には、電子回路ユニツト20のみをプリント
基板2から強制的に外せばよく、メンテナンス作
業が簡単であるという利点がある。
なお、プリント基板はフレキシブルなものに限
らず、通常のプリント基板であつてもよい。
また、リレーユニツトと電子回路ユニツトとの
結合は前述の構造のものに限らず、他の形式であ
つてもよいことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
第1ないし第7図は本考案にかかる一実施例を
示し、第1図は一部破断側面図、第2図は底面
図、第3図は分解斜視図、第4図は電子回路ユニ
ツトの分解斜視図、第5図は電子回路ユニツトの
組み立て方法を示す説明図、第6図は使用方法を
示す説明図、第7図は電気的接続状態を示す回路
図である。 1……ハイブリツドリレー、10……リレーユ
ニツト、11……リレー本体、12……ベース、
13……ケース、14……係合用凸部、15……
端子、20……電子回路ユニツト、21……プリ
ント基板、22……ベース、23……ケース、2
4……係合用凹部、25……端子。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子部品を実装したプリント基板をケーシン
    グ内に収納し、かつ、このケーシングの底面か
    ら電気的接続を図る端子を突出させた電子回路
    ユニツトと、 リレー本体をケーシング内に収納し、かつ、
    このケーシングの底面から電気的接続を図る端
    子を突出させたリレーユニツトとからなり、 前記電子回路ユニツトおよびリレーユニツト
    の接合する外側面に設けた結合部および結合受
    け部を、前記電子回路ユニツトの底面および前
    記リレーユニツトの底面が面一となるように、
    着脱可能に結合一体化したことを特徴とするハ
    イブリツドリレー。 (2) 前記電子回路ユニツトが、電子部品を実装し
    たフレキシブルなプリント基板を折り曲げて前
    記ケーシング内に収納したものであることを特
    徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の
    ハイブリツドリレー。
JP1985093685U 1985-06-19 1985-06-19 Expired - Lifetime JPH0530382Y2 (ja)

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JP1985093685U JPH0530382Y2 (ja) 1985-06-19 1985-06-19

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JP1985093685U JPH0530382Y2 (ja) 1985-06-19 1985-06-19

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JPS622296U JPS622296U (ja) 1987-01-08
JPH0530382Y2 true JPH0530382Y2 (ja) 1993-08-03

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ID=30651583

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59195785U (ja) * 1983-06-14 1984-12-26 住友電気工業株式会社 電線結合器のリレ−装着構造

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JPS622296U (ja) 1987-01-08

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