JPH0530382Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案はハイブリツドリレー、特に、プリント
基板に直接実装するハイブリツドリレーに関する
ものである。

(ロ) 考案の概要 本考案は、ハイブリツドリレーにおいて、ケー
シング内に電子部品を実装したプリント基板を収
納した電子回路ユニツトと、異なるケーシング内
にリレー本体を収納したリレーユニツトとを着脱
可能に結合一体化した構成とすることにより、生
産性および歩留まりの改善を図るものである。

(ハ) 従来技術とその問題点 従来、ハイブリツドリレーとしては、例えば、
特開昭58−23133号公報記載のものがある。

すなわち、従来例は露出しているリレー本体に
電子部品を実装したフレキシブルなプリント基板
を固着，接続し、このプリント基板を折り曲げた
後にケースを嵌合し、このケース内にリレー本体
とプリント基板とを収納したものである。

しかしながら、従来のものでは、露出したまま
の小さなリレー本体にプリント基板を固着，接続
し、このプリント基板を折り曲げてケース内に収
納しなければならないので、組み立てに時間がか
かり、生産性が悪いうえに、組み立ての際にリレ
ー本体の可動接触片や復帰ばね等の構成部品が変
形して動作特性が変化しやすく、歩留まりが悪か
つた。

しかも、従来例では、組み立て後に電子回路あ
るいはリレー本体のいずれか一方のみが不良品で
あることが判明しても、ハイブリツドリレー全体
を廃棄しなければないず、不経済であるという問
題点があつた。

(ニ) 問題点を解決するための手段 本考案は、前記問題点に鑑み、電子部品を実装
したプリント基板をケーシング内に収納し、か
つ、このケーシングの底面から電気的接続を図る
端子を突出させた電子回路ユニツトと、リレー本
体をケーシング内に収納し、かつ、このケーシン
グの底面から電気的接続を図る端子を突出させた
リレーユニツトとからなり、前記電子回路ユニツ
トおよびリレーユニツトの接合する外側面に設け
た結合部および結合受け部を、前記電子回路ユニ
ツトの底面および前記リレーユニツトの底面が面
一となるように、着脱可能に結合一体化した構成
としてある。

(ホ) 作用とその効果 したがつて、本考案によれば、リレー本体とプ
リント基板とを異なるケーシング内に別々に収納
して組み立てるので、露出したままのリレー本体
にプリント基板を接続する必要がなくなる。この
ため、組み立て作業が容易になり、生産性が向上
するとともに、リレー本体の構成部品が変形する
おそれがなくなり、歩留まりが良くなる。

しかも、組み立て後に、電子部品を実装したプ
リント基板およびリレー本体のうち、いずれか一
方のみが不良品であることが判明すれば、そのユ
ニツトのみを取り換えることにより、残るユニツ
トを有効に利用できるので、経済的である。

さらに、本願考案では、各ユニツトの外側面同
士を相互に着脱可能に結合一体化してあるので、
取付高さが低いという効果がある。

(ヘ) 実施例 以下、本考案にかかる一実施例について第１図
ないし第７図の添付図面に従つて説明する。

本実施例にかかるハイブリツドリレー１は、大
略、リレーユニツト１０と、電子回路ユニツト２
０とから構成されている。

リレーユニツト１０は、リレー本体１１を載
置，固定したベース１２の上面にケース１３を嵌
合一体化してなるもので、前記ケース１３の一外
側面には後述する電子回路ユニツト２０と結合す
るための係合用凸部１４を設けてあるとともに、
ベース１２の下面には電気的接続を図る４本の端
子１５が突出している。なお、前記端子１５のう
ち、端子１５ａ，１５ｂは電子回路ユニツト２０
に電気的に接続するためのものである。

電子回路ユニツト２０はフレキシブルなプリン
ト基板２１と、ベース２２と、ケース２３とから
構成されている。

すなわち、フレキシブルなプリント基板２１
は、第４図に示すように、平面が略Ｔ字形状をな
し、その中央部に半導体２７が、その左右両腕部
２１ａ，２１ｂに抵抗２８、コンデンサ２９が適
宜実装されているとともに、その下端部２１ｃに
前述の電子部品から引き出したプリント配線にて
電気的に接続した接続孔３０を設けてある。この
接続孔３０は後述するベース２２の端子２５の上
端部に嵌合可能な形状を有している。なお、２１
ｄは樹脂剤を注入するための切り欠きである。

ベース２２は、その上下面に電気的接続を図る
９本の端子２５の上下端部が突出するように、端
子２５をインサート成形してあるとともに、その
一辺に樹脂注入用の切り欠き２６を設けてある。
なお、前記端子２５のうち、端子２５ａ，２５ｂ
はリレーユニツト１０に電気的に接続するための
ものである。

ケース２３は前記ベース２２に嵌合可能で、ベ
ース２２と嵌合することにより、折り曲げたプリ
ント基板２１を収納できるケーシングを形成す
る。

電子回路ユニツト２０を組み立てる方法として
は、第５図に示すように、ベース２２の上面から
突出させた端子２５の上端部に、プリント基板２
１の接続孔３０をそれぞれ嵌合した後、ハンダ付
けして電気接続する。そして、プリント基板２１
を折り畳んだ後、上方からケース２３を嵌合一体
化し、シールする。この後、ベース２２の切り欠
き２６から樹脂剤を注入，固化して一体化する。
なお、樹脂剤の注入作業は、リレーユニツト１０
と結合一体化した後であつてもよいことは勿論で
ある。

したがつて、ハイブリツトリレー１の組み立て
は、前述のリレーユニツト１０の係合用凸部１４
と電子回路ユニツト２０の係合用凹部２４とを嵌
合して結合一体化した後、脱落を防止でき、か
つ、必要とあらば、両者を強制的に分離できるよ
うに接着剤を注入，固化させて完了する。

本実施例の使用方法としては、第６図および第
７図に示すように、まず、本願ハイブリツドリレ
ー１を実装するプリント基板２に、リレーユニツ
ト１０の端子１５ａ，１５ｂと電子回路ユニツト
２０の端子２５ａ，２５ｂとを電気的に接続する
プリント配線３，４をプリントしておくととも
に、他の端子１５，２５を電気的に接続するプリ
ント配線５をプリントしておく。そして、このプ
リント基板２に本願ハイブリツドリレー１を装着
して電気的に接続すればよい。

本実施例によれば、フレキシブルなプリント基
板を折り曲げた状態で使用するので、広い実装面
積を得ることができる。

しかも、本実施例によれば、リレーユニツト１
０と電子回路ユニツト２０とを上下方向にスライ
ド結合させることにより、着脱可能に結合一体化
してあるので、電子回路ユニツト２０が故障した
場合には、電子回路ユニツト２０のみをプリント
基板２から強制的に外せばよく、メンテナンス作
業が簡単であるという利点がある。

なお、プリント基板はフレキシブルなものに限
らず、通常のプリント基板であつてもよい。

また、リレーユニツトと電子回路ユニツトとの
結合は前述の構造のものに限らず、他の形式であ
つてもよいことは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１ないし第７図は本考案にかかる一実施例を
示し、第１図は一部破断側面図、第２図は底面
図、第３図は分解斜視図、第４図は電子回路ユニ
ツトの分解斜視図、第５図は電子回路ユニツトの
組み立て方法を示す説明図、第６図は使用方法を
示す説明図、第７図は電気的接続状態を示す回路
図である。 １……ハイブリツドリレー、１０……リレーユ
ニツト、１１……リレー本体、１２……ベース、
１３……ケース、１４……係合用凸部、１５……
端子、２０……電子回路ユニツト、２１……プリ
ント基板、２２……ベース、２３……ケース、２
４……係合用凹部、２５……端子。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子部品を実装したプリント基板をケーシン
   グ内に収納し、かつ、このケーシングの底面か
   ら電気的接続を図る端子を突出させた電子回路
   ユニツトと、 リレー本体をケーシング内に収納し、かつ、
   このケーシングの底面から電気的接続を図る端
   子を突出させたリレーユニツトとからなり、 前記電子回路ユニツトおよびリレーユニツト
   の接合する外側面に設けた結合部および結合受
   け部を、前記電子回路ユニツトの底面および前
   記リレーユニツトの底面が面一となるように、
   着脱可能に結合一体化したことを特徴とするハ
   イブリツドリレー。 (2) 前記電子回路ユニツトが、電子部品を実装し
   たフレキシブルなプリント基板を折り曲げて前
   記ケーシング内に収納したものであることを特
   徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の
   ハイブリツドリレー。