JPH0530284A - 裏面照射型密着センサー - Google Patents
裏面照射型密着センサーInfo
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- JPH0530284A JPH0530284A JP3203797A JP20379791A JPH0530284A JP H0530284 A JPH0530284 A JP H0530284A JP 3203797 A JP3203797 A JP 3203797A JP 20379791 A JP20379791 A JP 20379791A JP H0530284 A JPH0530284 A JP H0530284A
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- Japan
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- sensor chip
- substrate
- subject
- light
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- Pending
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Abstract
裏面照射型密着センサーを提供する。 【構成】 表面に被写体5が密着する基板1と、この基
板1の裏面に搭載されたセンサーチップ2と、このセン
サーチップ2の下方に配置された光源3とから成る裏面
照射型密着センサーであって、この基板1には、センサ
ーチップ2が搭載された裏面から基板1表面に向けて、
光源3からの照射光を導光させるための光ファイバ4が
組み込まれている。
Description
装置として使用する裏面照射型密着センサーに関するも
のである。
被写体とセンサーチップとの間にレンズ系を介した縮小
型センサーと、装置の小型化やコストダウン等の観点か
らレンズ系を使用しない密着型センサーとがある。とく
にこの密着型センサーのうち、センサーチップの裏面側
から光を照射する裏面照射型密着センサーを図4に示
す。この裏面照射型密着センサーは、基板1の表面に搭
載されたセンサーチップ2と、この上方に例えばローラ
ー6を設け、このローラー6とセンサーチップ2ととの
間に被写体5を送り込むことで、センサーチップ2と被
写体5とを密着状態にしている。そして、基板1の裏面
側に設置された光源3から被写体5に向けて光を照射し
て、この光の反射光を1対1にセンサーチップ2で読み
取る構造になっている。したがって、このセンサーチッ
プ2の表面には、被写体5との接触によるセンサーチッ
プ2の磨耗や損傷等を防止するカバーガラス12が透明
接着剤13により取り付けられている。また、センサー
チップ2は基板1の表面に配線されたワイヤー11等に
より電気的に接続されており、図示しない外部回路と接
続されている。
裏面照射型密着センサーでは、以下の問題がある。すな
わち、センサーチップ表面のカバーガラスに厚いものを
使用すると、被写体からの反射光の光量が低下したり、
被写体の像がボケやすくなる。したがって、このカバー
ガラスには極めて薄いものを使用して被写体とセンサー
チップとの距離を接近させている。この状態において、
センサーチップの搭載された基板表面に配線されている
ワイヤー等はこのセンサーチップの上面より突出してい
るので、被写体と接触する恐れがある。したがってこの
接触を避けるため、大きな基板を使用したり、被写体を
略V字型に曲げてセンサーチップとの接触部分以外を基
板面から離すようにして被写体を逃がさなければならな
い。よって、装置が複雑になったり大型化してしまう。
また、薄いカバーガラスをセンサーチップ上に透明接着
剤にて取り付ける場合、センサーチップとカバーガラス
との間に気泡が入らないように取り付けなければなら
ず、煩雑な作業工程が必要であった。したがって、本発
明は構造が簡単でかつ小型であり、製造の容易な裏面照
射型密着センサーを提供するものである。
解決するために成された裏面照射型密着センサーであ
る。すなわち、表面に被写体が密着する基板と、この基
板の裏面に搭載されたセンサーチップと、このセンサー
チップの下方に配置された光源とから成る裏面照射型密
着センサーであって、この基板には、センサーチップが
搭載された裏面から基板表面に向けて、光源からの照射
光を導光させるための光ファイバを組み込んだものであ
る。
照射光は、基板の裏面に搭載されているセンサーチップ
を通過する。そして、このセンサーチップが搭載された
基板裏面から基板表面に向けて基板内に組み込まれてい
る光ファイバに入射される。この光は光ファイバ内で全
反射を繰り返し、基板表面に密着している被写体に照射
される。そして、被写体からの反射光は、再度この光フ
ァイバに入射されセンサーチップの受光部に取り込まれ
る。この光ファイバにより光源からの照射光や被写体か
らの反射光は効率よく基板内を通過する。また、センサ
ーチップが基板の裏面に搭載されているので被写体と直
接接触することがなくカバーガラスが不要となる。
る。図1に本発明を説明する断面図を、図2(a)、
(b)に本発明の基板を説明する斜視図及びA部拡大図
を、図3に本発明のセンサーチップを説明する拡大図を
示す。図1に示す如く本発明は、表面に被写体5が密着
して搬送している基板1と、この基板1の裏面に搭載さ
れたセンサーチップ2と、このセンサーチップ2の下方
に配置された光源3とにより構成されている。この基板
1には、センサーチップ2が搭載された裏面から基板1
の表面に向けて光ファイバ4が組み込まれており、光源
3からの照射光を被写体5に導光している。また、セン
サーチップ2と配線されたワイヤー11が基板1の裏面
に設けられており、図示しない外部回路と電気的に接続
されている。これにより、被写体5はワイヤー11及び
センサーチップ2と接触することなく基板1の表面を密
着して搬送される。
基板の説明をする。基板1は例えば透明ガラス板を用い
ており、この基板1のセンサーチップ2が搭載される裏
面から基板1表面に向けて直径10μm程度の光ファイ
バ4が数十万本配列され、組み込まれたものである。し
たがって、図1に示す光源3から照射された光は、基板
1の裏面に搭載されたセンサーチップ2を通過して、光
ファイバ4内を全反射して効率よく被写体5に照射され
る。そして、被写体5からの反射光は、再度この光ファ
イバ4に入射されセンサーチップ2により受光される。
する拡大図を示す。すなわち、光ファイバ4の設けられ
た基板1の表面には、被写体5が密着しながら搬送され
ている。また、基板1の裏面には、後述するように各種
膜から形成されたセンサーチップ2が搭載されている。
さらに、このセンサーチップ2の直下には光源3が配置
されている。
裏面に不純物の拡散防止用の保護膜22を形成する。そ
して、この保護膜22裏面の蓄積キャパシタにあたる部
分に第1電極膜23aを形成する。また、この保護膜2
2裏面の受光部と蓄積キャパシタの所定箇所に光電変換
膜24を形成する。そして、必要に応じてこの光電変換
膜24を覆うように絶縁膜25を形成した後、第2電極
膜23bを形成する。この第2電極膜23bには、光源
3からの照射光を通過させる導光窓21が設けられてい
る。この導光窓21を通過する光以外は、第2電極膜2
3bにより遮断され、光源3からの照射光が光電変換膜
24に直接入射することはない。尚、前述の保護膜22
は、光ファイバ4及び光電変換膜24の材質により必要
ない場合もある。
導光窓21の直下には光源3として、例えばLEDチッ
プ31が搭載されたLEDアレイ32を配置してある。
したがって、このLEDチップ31からの照射光は導光
窓21を通過してセンサーチップ2の上方にある光ファ
イバ4に入射される。そして、この光は光ファイバ4内
を全反射して基板1表面に密着する被写体5に照射され
る。そして、被写体5からの反射光は再度この光ファイ
バ4を通過してセンサーチップ2の光電変換膜24にて
受光され、電気信号に変換される。
板に限定されず、光源3からの照射光及び被写体5から
の反射光を導光させるための光ファイバ4が組み込まれ
ているものであればよい。したがって、この基板1に不
透明板を使用すれば、基板1の側面側から光ファイバ4
に進入する不要な光を遮断することができる。
密着センサーによれば、基板の裏面にセンサーチップが
搭載されているので、被写体とセンサーチップとが直接
接触することがない。したがって、センサーチップを保
護するカバーガラスを取り付ける必要がない。また、基
板のセンサーチップが搭載された裏面から表面に向けて
光ファイバが組み込まれているので、被写体からの反射
光の光量が低下したり、被写体の像がボケたりすること
がない。また、センサーチップに配線されているワイヤ
ーも基板の裏面に設けられているので、ワイヤーが被写
体の搬送を妨げることがない。したがって、大きな基板
を使用したり、被写体をローラー等により略V字型に曲
げる等の被写体とワイヤーとの接触を避けるための機構
を設けなくてもよいので、装置の小型化が可能となる。
る。また、(b)は(a)に示すA部の拡大図である。
る。
図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 表面に被写体が密着する基板と、 前記基板の裏面に搭載されたセンサーチップと、 前記センサーチップの下方に配置された光源とから成る
裏面照射型密着センサーであって、 前記基板には、前記センサーチップが搭載された裏面か
ら同基板表面に向けて、前記光源からの照射光を導光さ
せるための光ファイバが組み込まれたことを特徴とする
裏面照射型密着センサー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3203797A JPH0530284A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 裏面照射型密着センサー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3203797A JPH0530284A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 裏面照射型密着センサー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0530284A true JPH0530284A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16479905
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3203797A Pending JPH0530284A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 裏面照射型密着センサー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0530284A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06291935A (ja) * | 1993-04-02 | 1994-10-18 | Nec Corp | 完全密着型イメージセンサ |
WO2022059657A1 (ja) | 2020-09-15 | 2022-03-24 | 古河電気工業株式会社 | 樹脂製のトラフ本体へのグレーチング蓋の取付け構造、トラフ線路、トラフ線路の形成方法及びグレーチング蓋 |
-
1991
- 1991-07-17 JP JP3203797A patent/JPH0530284A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06291935A (ja) * | 1993-04-02 | 1994-10-18 | Nec Corp | 完全密着型イメージセンサ |
WO2022059657A1 (ja) | 2020-09-15 | 2022-03-24 | 古河電気工業株式会社 | 樹脂製のトラフ本体へのグレーチング蓋の取付け構造、トラフ線路、トラフ線路の形成方法及びグレーチング蓋 |
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