JPH0530284A - 裏面照射型密着センサー - Google Patents
裏面照射型密着センサーInfo
- Publication number
- JPH0530284A JPH0530284A JP3203797A JP20379791A JPH0530284A JP H0530284 A JPH0530284 A JP H0530284A JP 3203797 A JP3203797 A JP 3203797A JP 20379791 A JP20379791 A JP 20379791A JP H0530284 A JPH0530284 A JP H0530284A
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- Japan
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- sensor chip
- substrate
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- light
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 構造が簡単でかつ小型であり、製造の容易な
裏面照射型密着センサーを提供する。 【構成】 表面に被写体５が密着する基板１と、この基
板１の裏面に搭載されたセンサーチップ２と、このセン
サーチップ２の下方に配置された光源３とから成る裏面
照射型密着センサーであって、この基板１には、センサ
ーチップ２が搭載された裏面から基板１表面に向けて、
光源３からの照射光を導光させるための光ファイバ４が
組み込まれている。
裏面照射型密着センサーを提供する。 【構成】 表面に被写体５が密着する基板１と、この基
板１の裏面に搭載されたセンサーチップ２と、このセン
サーチップ２の下方に配置された光源３とから成る裏面
照射型密着センサーであって、この基板１には、センサ
ーチップ２が搭載された裏面から基板１表面に向けて、
光源３からの照射光を導光させるための光ファイバ４が
組み込まれている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＯＡ機器等の読み取り
装置として使用する裏面照射型密着センサーに関するも
のである。
装置として使用する裏面照射型密着センサーに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＯＡ機器等の読み取り装置には、
被写体とセンサーチップとの間にレンズ系を介した縮小
型センサーと、装置の小型化やコストダウン等の観点か
らレンズ系を使用しない密着型センサーとがある。とく
にこの密着型センサーのうち、センサーチップの裏面側
から光を照射する裏面照射型密着センサーを図４に示
す。この裏面照射型密着センサーは、基板１の表面に搭
載されたセンサーチップ２と、この上方に例えばローラ
ー６を設け、このローラー６とセンサーチップ２ととの
間に被写体５を送り込むことで、センサーチップ２と被
写体５とを密着状態にしている。そして、基板１の裏面
側に設置された光源３から被写体５に向けて光を照射し
て、この光の反射光を１対１にセンサーチップ２で読み
取る構造になっている。したがって、このセンサーチッ
プ２の表面には、被写体５との接触によるセンサーチッ
プ２の磨耗や損傷等を防止するカバーガラス１２が透明
接着剤１３により取り付けられている。また、センサー
チップ２は基板１の表面に配線されたワイヤー１１等に
より電気的に接続されており、図示しない外部回路と接
続されている。
被写体とセンサーチップとの間にレンズ系を介した縮小
型センサーと、装置の小型化やコストダウン等の観点か
らレンズ系を使用しない密着型センサーとがある。とく
にこの密着型センサーのうち、センサーチップの裏面側
から光を照射する裏面照射型密着センサーを図４に示
す。この裏面照射型密着センサーは、基板１の表面に搭
載されたセンサーチップ２と、この上方に例えばローラ
ー６を設け、このローラー６とセンサーチップ２ととの
間に被写体５を送り込むことで、センサーチップ２と被
写体５とを密着状態にしている。そして、基板１の裏面
側に設置された光源３から被写体５に向けて光を照射し
て、この光の反射光を１対１にセンサーチップ２で読み
取る構造になっている。したがって、このセンサーチッ
プ２の表面には、被写体５との接触によるセンサーチッ
プ２の磨耗や損傷等を防止するカバーガラス１２が透明
接着剤１３により取り付けられている。また、センサー
チップ２は基板１の表面に配線されたワイヤー１１等に
より電気的に接続されており、図示しない外部回路と接
続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記説明した
裏面照射型密着センサーでは、以下の問題がある。すな
わち、センサーチップ表面のカバーガラスに厚いものを
使用すると、被写体からの反射光の光量が低下したり、
被写体の像がボケやすくなる。したがって、このカバー
ガラスには極めて薄いものを使用して被写体とセンサー
チップとの距離を接近させている。この状態において、
センサーチップの搭載された基板表面に配線されている
ワイヤー等はこのセンサーチップの上面より突出してい
るので、被写体と接触する恐れがある。したがってこの
接触を避けるため、大きな基板を使用したり、被写体を
略Ｖ字型に曲げてセンサーチップとの接触部分以外を基
板面から離すようにして被写体を逃がさなければならな
い。よって、装置が複雑になったり大型化してしまう。
また、薄いカバーガラスをセンサーチップ上に透明接着
剤にて取り付ける場合、センサーチップとカバーガラス
との間に気泡が入らないように取り付けなければなら
ず、煩雑な作業工程が必要であった。したがって、本発
明は構造が簡単でかつ小型であり、製造の容易な裏面照
射型密着センサーを提供するものである。
裏面照射型密着センサーでは、以下の問題がある。すな
わち、センサーチップ表面のカバーガラスに厚いものを
使用すると、被写体からの反射光の光量が低下したり、
被写体の像がボケやすくなる。したがって、このカバー
ガラスには極めて薄いものを使用して被写体とセンサー
チップとの距離を接近させている。この状態において、
センサーチップの搭載された基板表面に配線されている
ワイヤー等はこのセンサーチップの上面より突出してい
るので、被写体と接触する恐れがある。したがってこの
接触を避けるため、大きな基板を使用したり、被写体を
略Ｖ字型に曲げてセンサーチップとの接触部分以外を基
板面から離すようにして被写体を逃がさなければならな
い。よって、装置が複雑になったり大型化してしまう。
また、薄いカバーガラスをセンサーチップ上に透明接着
剤にて取り付ける場合、センサーチップとカバーガラス
との間に気泡が入らないように取り付けなければなら
ず、煩雑な作業工程が必要であった。したがって、本発
明は構造が簡単でかつ小型であり、製造の容易な裏面照
射型密着センサーを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決するために成された裏面照射型密着センサーであ
る。すなわち、表面に被写体が密着する基板と、この基
板の裏面に搭載されたセンサーチップと、このセンサー
チップの下方に配置された光源とから成る裏面照射型密
着センサーであって、この基板には、センサーチップが
搭載された裏面から基板表面に向けて、光源からの照射
光を導光させるための光ファイバを組み込んだものであ
る。
解決するために成された裏面照射型密着センサーであ
る。すなわち、表面に被写体が密着する基板と、この基
板の裏面に搭載されたセンサーチップと、このセンサー
チップの下方に配置された光源とから成る裏面照射型密
着センサーであって、この基板には、センサーチップが
搭載された裏面から基板表面に向けて、光源からの照射
光を導光させるための光ファイバを組み込んだものであ
る。
【０００５】
【作用】センサーチップの下方に配置された光源からの
照射光は、基板の裏面に搭載されているセンサーチップ
を通過する。そして、このセンサーチップが搭載された
基板裏面から基板表面に向けて基板内に組み込まれてい
る光ファイバに入射される。この光は光ファイバ内で全
反射を繰り返し、基板表面に密着している被写体に照射
される。そして、被写体からの反射光は、再度この光フ
ァイバに入射されセンサーチップの受光部に取り込まれ
る。この光ファイバにより光源からの照射光や被写体か
らの反射光は効率よく基板内を通過する。また、センサ
ーチップが基板の裏面に搭載されているので被写体と直
接接触することがなくカバーガラスが不要となる。
照射光は、基板の裏面に搭載されているセンサーチップ
を通過する。そして、このセンサーチップが搭載された
基板裏面から基板表面に向けて基板内に組み込まれてい
る光ファイバに入射される。この光は光ファイバ内で全
反射を繰り返し、基板表面に密着している被写体に照射
される。そして、被写体からの反射光は、再度この光フ
ァイバに入射されセンサーチップの受光部に取り込まれ
る。この光ファイバにより光源からの照射光や被写体か
らの反射光は効率よく基板内を通過する。また、センサ
ーチップが基板の裏面に搭載されているので被写体と直
接接触することがなくカバーガラスが不要となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図１に本発明を説明する断面図を、図２（ａ）、
（ｂ）に本発明の基板を説明する斜視図及びＡ部拡大図
を、図３に本発明のセンサーチップを説明する拡大図を
示す。図１に示す如く本発明は、表面に被写体５が密着
して搬送している基板１と、この基板１の裏面に搭載さ
れたセンサーチップ２と、このセンサーチップ２の下方
に配置された光源３とにより構成されている。この基板
１には、センサーチップ２が搭載された裏面から基板１
の表面に向けて光ファイバ４が組み込まれており、光源
３からの照射光を被写体５に導光している。また、セン
サーチップ２と配線されたワイヤー１１が基板１の裏面
に設けられており、図示しない外部回路と電気的に接続
されている。これにより、被写体５はワイヤー１１及び
センサーチップ２と接触することなく基板１の表面を密
着して搬送される。
る。図１に本発明を説明する断面図を、図２（ａ）、
（ｂ）に本発明の基板を説明する斜視図及びＡ部拡大図
を、図３に本発明のセンサーチップを説明する拡大図を
示す。図１に示す如く本発明は、表面に被写体５が密着
して搬送している基板１と、この基板１の裏面に搭載さ
れたセンサーチップ２と、このセンサーチップ２の下方
に配置された光源３とにより構成されている。この基板
１には、センサーチップ２が搭載された裏面から基板１
の表面に向けて光ファイバ４が組み込まれており、光源
３からの照射光を被写体５に導光している。また、セン
サーチップ２と配線されたワイヤー１１が基板１の裏面
に設けられており、図示しない外部回路と電気的に接続
されている。これにより、被写体５はワイヤー１１及び
センサーチップ２と接触することなく基板１の表面を密
着して搬送される。
【０００７】次に、図２（ａ）、（ｂ）により本発明の
基板の説明をする。基板１は例えば透明ガラス板を用い
ており、この基板１のセンサーチップ２が搭載される裏
面から基板１表面に向けて直径１０μｍ程度の光ファイ
バ４が数十万本配列され、組み込まれたものである。し
たがって、図１に示す光源３から照射された光は、基板
１の裏面に搭載されたセンサーチップ２を通過して、光
ファイバ４内を全反射して効率よく被写体５に照射され
る。そして、被写体５からの反射光は、再度この光ファ
イバ４に入射されセンサーチップ２により受光される。
基板の説明をする。基板１は例えば透明ガラス板を用い
ており、この基板１のセンサーチップ２が搭載される裏
面から基板１表面に向けて直径１０μｍ程度の光ファイ
バ４が数十万本配列され、組み込まれたものである。し
たがって、図１に示す光源３から照射された光は、基板
１の裏面に搭載されたセンサーチップ２を通過して、光
ファイバ４内を全反射して効率よく被写体５に照射され
る。そして、被写体５からの反射光は、再度この光ファ
イバ４に入射されセンサーチップ２により受光される。
【０００８】次に図３に本発明のセンサーチップを説明
する拡大図を示す。すなわち、光ファイバ４の設けられ
た基板１の表面には、被写体５が密着しながら搬送され
ている。また、基板１の裏面には、後述するように各種
膜から形成されたセンサーチップ２が搭載されている。
さらに、このセンサーチップ２の直下には光源３が配置
されている。
する拡大図を示す。すなわち、光ファイバ４の設けられ
た基板１の表面には、被写体５が密着しながら搬送され
ている。また、基板１の裏面には、後述するように各種
膜から形成されたセンサーチップ２が搭載されている。
さらに、このセンサーチップ２の直下には光源３が配置
されている。
【０００９】センサーチップ２の形成は、まず基板１の
裏面に不純物の拡散防止用の保護膜２２を形成する。そ
して、この保護膜２２裏面の蓄積キャパシタにあたる部
分に第１電極膜２３ａを形成する。また、この保護膜２
２裏面の受光部と蓄積キャパシタの所定箇所に光電変換
膜２４を形成する。そして、必要に応じてこの光電変換
膜２４を覆うように絶縁膜２５を形成した後、第２電極
膜２３ｂを形成する。この第２電極膜２３ｂには、光源
３からの照射光を通過させる導光窓２１が設けられてい
る。この導光窓２１を通過する光以外は、第２電極膜２
３ｂにより遮断され、光源３からの照射光が光電変換膜
２４に直接入射することはない。尚、前述の保護膜２２
は、光ファイバ４及び光電変換膜２４の材質により必要
ない場合もある。
裏面に不純物の拡散防止用の保護膜２２を形成する。そ
して、この保護膜２２裏面の蓄積キャパシタにあたる部
分に第１電極膜２３ａを形成する。また、この保護膜２
２裏面の受光部と蓄積キャパシタの所定箇所に光電変換
膜２４を形成する。そして、必要に応じてこの光電変換
膜２４を覆うように絶縁膜２５を形成した後、第２電極
膜２３ｂを形成する。この第２電極膜２３ｂには、光源
３からの照射光を通過させる導光窓２１が設けられてい
る。この導光窓２１を通過する光以外は、第２電極膜２
３ｂにより遮断され、光源３からの照射光が光電変換膜
２４に直接入射することはない。尚、前述の保護膜２２
は、光ファイバ４及び光電変換膜２４の材質により必要
ない場合もある。
【００１０】このように形成されたセンサーチップ２の
導光窓２１の直下には光源３として、例えばＬＥＤチッ
プ３１が搭載されたＬＥＤアレイ３２を配置してある。
したがって、このＬＥＤチップ３１からの照射光は導光
窓２１を通過してセンサーチップ２の上方にある光ファ
イバ４に入射される。そして、この光は光ファイバ４内
を全反射して基板１表面に密着する被写体５に照射され
る。そして、被写体５からの反射光は再度この光ファイ
バ４を通過してセンサーチップ２の光電変換膜２４にて
受光され、電気信号に変換される。
導光窓２１の直下には光源３として、例えばＬＥＤチッ
プ３１が搭載されたＬＥＤアレイ３２を配置してある。
したがって、このＬＥＤチップ３１からの照射光は導光
窓２１を通過してセンサーチップ２の上方にある光ファ
イバ４に入射される。そして、この光は光ファイバ４内
を全反射して基板１表面に密着する被写体５に照射され
る。そして、被写体５からの反射光は再度この光ファイ
バ４を通過してセンサーチップ２の光電変換膜２４にて
受光され、電気信号に変換される。
【００１１】以上説明した本発明の基板１は透明ガラス
板に限定されず、光源３からの照射光及び被写体５から
の反射光を導光させるための光ファイバ４が組み込まれ
ているものであればよい。したがって、この基板１に不
透明板を使用すれば、基板１の側面側から光ファイバ４
に進入する不要な光を遮断することができる。
板に限定されず、光源３からの照射光及び被写体５から
の反射光を導光させるための光ファイバ４が組み込まれ
ているものであればよい。したがって、この基板１に不
透明板を使用すれば、基板１の側面側から光ファイバ４
に進入する不要な光を遮断することができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の裏面照射型
密着センサーによれば、基板の裏面にセンサーチップが
搭載されているので、被写体とセンサーチップとが直接
接触することがない。したがって、センサーチップを保
護するカバーガラスを取り付ける必要がない。また、基
板のセンサーチップが搭載された裏面から表面に向けて
光ファイバが組み込まれているので、被写体からの反射
光の光量が低下したり、被写体の像がボケたりすること
がない。また、センサーチップに配線されているワイヤ
ーも基板の裏面に設けられているので、ワイヤーが被写
体の搬送を妨げることがない。したがって、大きな基板
を使用したり、被写体をローラー等により略Ｖ字型に曲
げる等の被写体とワイヤーとの接触を避けるための機構
を設けなくてもよいので、装置の小型化が可能となる。
密着センサーによれば、基板の裏面にセンサーチップが
搭載されているので、被写体とセンサーチップとが直接
接触することがない。したがって、センサーチップを保
護するカバーガラスを取り付ける必要がない。また、基
板のセンサーチップが搭載された裏面から表面に向けて
光ファイバが組み込まれているので、被写体からの反射
光の光量が低下したり、被写体の像がボケたりすること
がない。また、センサーチップに配線されているワイヤ
ーも基板の裏面に設けられているので、ワイヤーが被写
体の搬送を妨げることがない。したがって、大きな基板
を使用したり、被写体をローラー等により略Ｖ字型に曲
げる等の被写体とワイヤーとの接触を避けるための機構
を設けなくてもよいので、装置の小型化が可能となる。
【図１】本発明を説明する断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の基板を説明する斜視図であ
る。また、（ｂ）は（ａ）に示すＡ部の拡大図である。
る。また、（ｂ）は（ａ）に示すＡ部の拡大図である。
【図３】本発明のセンサーチップを説明する拡大図であ
る。
る。
【図４】従来の裏面照射型密着センサーを説明する断面
図である。
図である。
１ 基板 ２ センサーチップ ３ 光源 ４ 光ファイバ ５ 被写体 １１ ワイヤー
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 表面に被写体が密着する基板と、 前記基板の裏面に搭載されたセンサーチップと、 前記センサーチップの下方に配置された光源とから成る
裏面照射型密着センサーであって、 前記基板には、前記センサーチップが搭載された裏面か
ら同基板表面に向けて、前記光源からの照射光を導光さ
せるための光ファイバが組み込まれたことを特徴とする
裏面照射型密着センサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3203797A JPH0530284A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 裏面照射型密着センサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3203797A JPH0530284A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 裏面照射型密着センサー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0530284A true JPH0530284A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16479905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3203797A Pending JPH0530284A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 裏面照射型密着センサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0530284A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06291935A (ja) * | 1993-04-02 | 1994-10-18 | Nec Corp | 完全密着型イメージセンサ |
| WO2022059657A1 (ja) | 2020-09-15 | 2022-03-24 | 古河電気工業株式会社 | 樹脂製のトラフ本体へのグレーチング蓋の取付け構造、トラフ線路、トラフ線路の形成方法及びグレーチング蓋 |
-
1991
- 1991-07-17 JP JP3203797A patent/JPH0530284A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06291935A (ja) * | 1993-04-02 | 1994-10-18 | Nec Corp | 完全密着型イメージセンサ |
| WO2022059657A1 (ja) | 2020-09-15 | 2022-03-24 | 古河電気工業株式会社 | 樹脂製のトラフ本体へのグレーチング蓋の取付け構造、トラフ線路、トラフ線路の形成方法及びグレーチング蓋 |
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Legal Events
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