JPH05299562A - Manufacture of composite lead frame - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【技術分野】本発明は、ＦＰＣまたはＴＡＢテープとリ
ードフレームとを連結してなる複合リードフレームに関
し、特にＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフレームの
インナーリードとの接合強度が高く、接合時に接合ツー
ルの汚染の問題もない複合リードフレームの製法に関す
る。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a composite lead frame in which an FPC or TAB tape and a lead frame are connected to each other. In particular, the joining strength between the FPC or TAB tape and the inner lead of the lead frame is high, and the joining tool is contaminated during joining. The present invention relates to a method for manufacturing a composite lead frame that does not have the problem of.
【０００２】[0002]
【従来技術とその問題点】図１は、複合リードフレーム
１００の形状を示す平面図である。複合リードフレーム
１００は、図１に示すようにＬＳＩ搭載部１と銅箔パタ
ーン４等を有するＦＰＣまたはＴＡＢテープ１４と、イ
ンナーリード５およびアウタリード１２を外枠部９で保
持しタイバー１０，６やクッションリード７，８を有す
るリードフレーム５０とを接合領域３で接合した構成を
持つ。したがって複合リードフレーム１００の製法で特
に問題となるのは、ＦＰＣまたはＴＡＢテープ１４とリ
ードフレーム５０との接合の方法である。2. Description of the Related Art FIG. 1 is a plan view showing the shape of a composite lead frame 100. As shown in FIG. 1, the composite lead frame 100 includes an FPC or TAB tape 14 having an LSI mounting portion 1, a copper foil pattern 4, etc., an inner lead 5 and an outer lead 12 held by an outer frame portion 9, and tie bars 10 and 6. The lead frame 50 having the cushion leads 7 and 8 is joined in the joining region 3. Therefore, the method of joining the FPC or TAB tape 14 and the lead frame 50 is particularly problematic in the manufacturing method of the composite lead frame 100.
【０００３】接合の方法は、ＦＰＣまたはＴＡＢテープ
１４の銅箔パターン４の上にリードフレームのインナー
リード５を重ねあわせる方法が提案されている。この時
の接合部の断面構造の１例としてＦＰＣを用いた場合を
図６に示す。図６では、ステージ２５の上にＬＳＩ１６
と銅箔パターン４を有するＦＰＣ１４を載置し、銅箔パ
ターン４の先端上にリードフレーム５０のインナーリー
ド５の先端を重ねあわせた接続方法を示す。銅箔パター
ン４は接合層１８を介してインナーリード５の先端と接
合され、接合層１８は、半田層、導電性ペースト層、異
方性導電材（シート）層、金−錫共晶層、局部加熱拡散
層等、公知の層であり、それぞれ半田接続、導電性ペー
スト接続、異方性導電材接続、金−錫共晶接続、超音波
接続等の接続方法により形成される。最も信頼性が高い
と考えられている方法は、金−錫の共晶接続法である。As a joining method, a method has been proposed in which the inner leads 5 of the lead frame are superposed on the copper foil pattern 4 of the FPC or TAB tape 14. FIG. 6 shows a case where an FPC is used as an example of the cross-sectional structure of the joint portion at this time. In FIG. 6, the LSI 16 is placed on the stage 25.
A connection method is shown in which the FPC 14 having the copper foil pattern 4 is placed and the tips of the inner leads 5 of the lead frame 50 are superposed on the tips of the copper foil pattern 4. The copper foil pattern 4 is bonded to the tips of the inner leads 5 via a bonding layer 18, and the bonding layer 18 includes a solder layer, a conductive paste layer, an anisotropic conductive material (sheet) layer, a gold-tin eutectic layer, It is a well-known layer such as a locally heated diffusion layer, and is formed by a connection method such as solder connection, conductive paste connection, anisotropic conductive material connection, gold-tin eutectic connection, and ultrasonic connection. The method considered to be the most reliable is the gold-tin eutectic connection method.
【０００４】この方法は、あらかじめ、銅箔パターン４
の表面に、２〜３μｍのＮｉを下地めっきし、その上に
０．５〜１．０μｍのＡｕめっきをし、一方インナーリ
ード５の先端には７〜１０μｍのＳｎめっきをして、Ａ
ｕめっきとＳｎめっきとを接合するものである。In this method, the copper foil pattern 4 is previously prepared.
2 to 3 μm of Ni is underplated on the surface of A, and 0.5 to 1.0 μm of Au plating is applied on it, while 7 to 10 μm of Sn plating is applied to the tips of the inner leads 5.
The u plating and the Sn plating are joined together.
【０００５】Ａｕ−Ｓｎの接合法は、図７に示すように
ステージ２５上にＡｕめっきされた銅箔パターン４を載
置し、その上にＳｎめっきされたインナーリード５の先
端を重ね、上部から接合のための接合ツールである加熱
ツール１９をインナーリード５の先端上面に当接して、
ＡｕめっきとＳｎめっきを接触させ加熱して、図８に示
すように銅箔パターン４とインナーリード５との間の接
合部にフィレット２０を形成する。この時、最も問題と
なるのが加熱ツール１９の汚れである。従来例では、図
７で示すように、Ｓｎめっき１３は、リードフレーム５
の先端にあり、銅箔パターンとの接合面にも、これと反
対側の加熱ツール１９が当接される上面にも存在する。
このような場合、加熱時に加熱ツール１９にＳｎが付着
し、次の接合工程に支障をきたすため、接合毎に加熱ツ
ール１９のクリーニングが必要になる。In the Au-Sn bonding method, as shown in FIG. 7, an Au-plated copper foil pattern 4 is placed on a stage 25, and the Sn-plated inner leads 5 are superposed on top of each other. A heating tool 19 which is a welding tool for welding, is brought into contact with the upper surface of the tip of the inner lead 5,
The Au plating and the Sn plating are brought into contact with each other and heated to form a fillet 20 at the joint between the copper foil pattern 4 and the inner lead 5, as shown in FIG. At this time, the most serious problem is contamination of the heating tool 19. In the conventional example, as shown in FIG.
Exists on the tip of the copper foil pattern and on the upper surface against which the heating tool 19 abuts.
In such a case, Sn adheres to the heating tool 19 at the time of heating and interferes with the next joining process, so the heating tool 19 needs to be cleaned after each joining.
【０００６】クリーニングを省くために、加熱ツール１
９の表面をダイヤモンドで製作する方法がある。しかし
この方法は、ダイヤモンドが高価であるばかりでなく、
１００回程度の接合後にはやはり微小のＳｎ粒が加熱ツ
ール１９に付着するために、ある回数接合を行う毎にク
リーニングが必要である。また、この加熱ツール１９の
汚れの抜本的な解決方法として、図５に示すように、あ
らかじめインナーリード５の底面にのみＳｎめっき１３
または半田ペーストを印刷する方法がある。しかしこの
方法は、インナーリード５の側面にＳｎめっき１３また
は半田ペーストがないために、銅箔パターン４とインナ
ーリード５との接合部のフィレット２０がうまく形成さ
れない問題がある。また、インナーリード５は、一般的
に銅合金あるいはＦｅ−４２％Ｎｉ合金で作られるが、
インナーリードの先端のＳｎめっき１３または半田ペー
ストがない側面が酸化され、加熱ツール１９当接時に酸
化皮膜が形成されてしまって接合部のフィレット２０が
さらに形成されにくい。接合部にフィレット２０が形成
されないと銅箔パターン４とインナーリード５との接合
面積が約１／２に低下してしまい、複合リードフレーム
１００の接合部の接合引張強度が小さくなる。To avoid cleaning, the heating tool 1
There is a method of manufacturing the surface of 9 with diamond. However, this method not only makes diamonds expensive,
After bonding about 100 times, fine Sn particles still adhere to the heating tool 19, so cleaning is necessary every time bonding is performed a certain number of times. Further, as a drastic solution to the contamination of the heating tool 19, as shown in FIG. 5, only the bottom surface of the inner lead 5 is Sn-plated 13 in advance.
Alternatively, there is a method of printing solder paste. However, this method has a problem that the fillet 20 at the joint between the copper foil pattern 4 and the inner lead 5 is not formed well because the Sn plating 13 or the solder paste is not present on the side surface of the inner lead 5. The inner lead 5 is generally made of copper alloy or Fe-42% Ni alloy,
The Sn plating 13 at the tip of the inner lead or the side surface where the solder paste is not present is oxidized, and an oxide film is formed when the heating tool 19 is contacted, so that the fillet 20 at the joint portion is more difficult to be formed. If the fillet 20 is not formed at the joint, the joint area between the copper foil pattern 4 and the inner lead 5 is reduced to about 1/2, and the joint tensile strength of the joint of the composite lead frame 100 is reduced.
【０００７】一方、図４に示すようにインナーリード５
の先端のみではなく全面にＳｎめっき１３を施すと、銅
箔パターン４と重ね合わせて加熱ツールにより加熱して
接合する際にＳｎが過剰に流れ出して、隣接するインナ
ーリードと短絡してしまう問題がある。On the other hand, as shown in FIG.
If Sn plating 13 is applied not only to the tip of the above but also to the entire surface when the copper foil pattern 4 is superposed and heated by a heating tool and joined, Sn flows out excessively and short-circuits with an adjacent inner lead. is there.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述する従来
技術における問題点を解決し、ＦＰＣまたはＴＡＢテー
プとリードフレームとを接合する際に、接合ツールの汚
染の問題がなく、かつ接合強度の強い複合リードフレー
ムの製法を提供しようとする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems in the prior art, and when joining the FPC or TAB tape and the lead frame, there is no problem of contamination of the joining tool and the joining strength is high. Attempts to provide a strong composite leadframe manufacturing process.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、ＦＰ
ＣまたはＴＡＢテープとリードフレームとを連結してな
る複合リードフレームに於いて、該リードフレームのイ
ンナーリードとＦＰＣまたはＴＡＢテープとの接合が、
該インナーリードがめっきを有し、該めっきが、該ＦＰ
ＣまたはＴＡＢテープとの接合部および接合部を底面と
する該インナーリードの側面の少なくとも一部にのみ施
され、接合時に用いられる接合ツールの当接される接合
部とは反対の上面には、めっきが施されないリードフレ
ームを用いて、ＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフレ
ームとを連結することを特徴とする複合リードフレーム
の製法を提供する。ここで、前記めっきが、錫めっきあ
るいは錫鉛半田めっきであるのが好ましい。That is, the present invention provides an FP
In a composite lead frame formed by connecting a C or TAB tape and a lead frame, the inner lead of the lead frame and the FPC or TAB tape are joined together.
The inner lead has a plating, and the plating has a FP
On the upper surface opposite to the joining portion of the joining tool used for joining, the joining portion with the C or TAB tape and at least a part of the side surface of the inner lead having the joining portion as the bottom surface are provided. Provided is a method for producing a composite lead frame, which comprises connecting an FPC or TAB tape and a lead frame using a lead frame which is not plated. Here, the plating is preferably tin plating or tin-lead solder plating.
【００１０】以下に本発明法を図面に示す好適例を用い
て説明する。The method of the present invention will be described below with reference to a preferred example shown in the drawings.
【００１１】本発明は、図１に示すＦＰＣまたはＴＡＢ
テープ１４と、リードフレーム５０のインナーリード５
との接合方法に特徴があり、インナーリード５に、あら
かじめ微小部分めっきをしてリードフレーム５０と接合
する。この微小部分めっきは、図２および図３に示すよ
うに、インナーリード５のＦＰＣまたはＴＡＢテープ１
４の銅箔パターン５と接合される接合部およびこの接合
部を底面５１とする側面５２の少なくとも１部にのみ施
され、加熱ツール１９の当接される上面５３には施され
ない。The present invention is based on the FPC or TAB shown in FIG.
Inner lead 5 of tape 14 and lead frame 50
Is characterized in that the inner lead 5 is preliminarily subjected to micro-part plating to be joined to the lead frame 50. As shown in FIG. 2 and FIG. 3, this fine partial plating is performed by the FPC or TAB tape 1 of the inner lead 5.
No. 4 is applied to at least a part of the joint portion to be joined with the copper foil pattern 5 and the side surface 52 having the joint portion as the bottom surface 51, and not to the upper surface 53 with which the heating tool 19 is abutted.
【００１２】図２はインナーリード５の先端部を示す斜
視図であり、図３はその先端部の長軸方向に沿った断面
図を示す。本発明方法に用いる微小部分めっきは、例え
ば図２および図３に示すように、インナーリード５の先
端部の接合部となる底面５１および側面５２にめっきを
有する。側面５２のめっきは、図２に示すように接合部
の側面５２をすべて覆う必要はなく、図９に示すように
側面５２の一部であってもよい。FIG. 2 is a perspective view showing the tip portion of the inner lead 5, and FIG. 3 is a sectional view taken along the major axis direction of the tip portion. The micro-partial plating used in the method of the present invention has plating on the bottom surface 51 and the side surface 52, which are the joints of the tips of the inner leads 5, as shown in FIGS. 2 and 3, for example. The plating of the side surface 52 does not need to cover the entire side surface 52 of the joint portion as shown in FIG. 2, but may be a part of the side surface 52 as shown in FIG.
【００１３】めっきの種類は特に限定されるものではな
いが、ＳｎめっきあるいはＳｎ−Ｐｂ半田めっきが好ま
しい。ＳｎめっきあるいはＳｎ−Ｐｂ半田めっきは、ア
ルカノールスルホン酸Ｓｎめっき液あるいはアルカノー
ルスルホン酸Ｓｎ−Ｐｂ合金めっき液を用いて行うこと
ができる。Ｐｂの添加によりＳｎめっき層にＳｎウイス
カーが発生するのを防ぐことができる。Ｐｂの濃度はめ
っき上りでめっき層中含有量が５ｗｔ％位になるように
めっき液の組成とめっき条件を設定して行う。The type of plating is not particularly limited, but Sn plating or Sn-Pb solder plating is preferable. Sn plating or Sn-Pb solder plating can be performed using an alkanolsulfonic acid Sn plating solution or an alkanolsulfonic acid Sn-Pb alloy plating solution. The addition of Pb can prevent Sn whiskers from being generated in the Sn plating layer. The Pb concentration is set by setting the composition of the plating solution and the plating conditions so that the content of Pb in the plating layer is about 5 wt% after plating.
【００１４】本発明に用いる微小部分めっきを形成する
方法は、特に限定されないが、図１０に示すめっき方法
が好適である。図１０は、めっき方法を説明する断面図
であるが、リードフレーム５の先端の上面５３に上方マ
スク２１を当接して、上面５３を覆い、底面５１を下方
マスク２２によりその先端の接合部を残して覆う。めっ
き液１１は、下方マスク２２のさらに下方に設置された
ノズル２３から上方のリードフレーム５の先端に向けて
放出される。めっき液１１は放出されるとリードフレー
ム５の先端にぶつかり、その側面５２と底面１１にあた
る。図示しない白金線の陽極がノズル２３の後方に配置
され、インナーリード５は、−極が接続されて陰極を構
成し、めっき液１１によりめっきされる。図９に示され
るように、インナーリード５の底面５１と側面５２の一
部にめっきを形成する場合には、図１０に示される上方
マスク２１を軟弾性材、例えばシリコンゴムとしてイン
ナーリード５の上面に圧接すると、インナーリード間に
軟らかいシリコンゴムがはみ出し、インナーリード側面
の一部を覆うめっきマスクとなり、底面５１と側面５２
の一部にめっきを形成することができる。The method for forming the fine partial plating used in the present invention is not particularly limited, but the plating method shown in FIG. 10 is preferable. FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining the plating method. The upper mask 21 is brought into contact with the upper surface 53 of the tip of the lead frame 5 to cover the upper surface 53, and the bottom surface 51 is covered with the lower mask 22 to bond the tip portion thereof. Leave and cover. The plating solution 11 is discharged toward the tip of the upper lead frame 5 from the nozzle 23 installed below the lower mask 22. When the plating solution 11 is discharged, it hits the tip of the lead frame 5 and hits the side surface 52 and the bottom surface 11. A platinum wire anode (not shown) is arranged behind the nozzle 23, and the inner lead 5 is connected to the negative electrode to form a cathode and is plated with the plating solution 11. As shown in FIG. 9, when plating is formed on the bottom surface 51 and a part of the side surface 52 of the inner lead 5, the upper mask 21 shown in FIG. When pressed against the upper surface, the soft silicon rubber protrudes between the inner leads, forming a plating mask that covers a part of the side surfaces of the inner leads.
Plating can be formed on a part of the.
【００１５】[0015]
【実施例】以下に実施例を用いて本発明を説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。The present invention will be described below with reference to examples.
The invention is not limited to these examples.
【００１６】〔実施例１〕インナーリード５の先端に、
本発明に用いる微小部分めっきを形成した。用いたイン
ナーリード５は、図２に示す形状であり０．１５ｗｔ％
Ｚｒ入り無酸素銅合金により作られており、厚さは０．
１５ｍｍである。また、インナーリード５の幅は０．２
０ｍｍである。このインナーリード５の先端から２．５
ｍｍの部分にのみ図２に示すような１０μｍ厚さの錫め
っきを微小部分めっきとして施した。微小部分めっき
は、接合部である底面５１と側面５２のみにあり、接合
部と反対の上面５３には全くめっきが施されていない。
このような微小部分めっきは、図１０に示すめっき方法
で行った。めっき液はアルカノールスルホン酸錫めっき
液を用い、１０μｍの厚さのＳｎめっきを約４０秒間で
完了した。ＦＰＣ側は、銅箔３５μｍからなる銅箔パタ
ーン４の上にまずニッケルめっきを３〜４μｍ厚施し
て、更に金めっきを１．０μｍの厚さ施した。接合の方
法は加熱ツール方法を用い、図１に示す複合リードフレ
ーム１００、接合領域３の４辺を同一加熱ツール１９で
同時に接合した。加熱ツールの温度は３３０℃であり、
時間は４秒であった。接合後、加熱ツールの表面の汚染
は認められなかった。Example 1 At the tip of the inner lead 5,
The fine partial plating used in the present invention was formed. The inner lead 5 used has the shape shown in FIG.
It is made of oxygen-free copper alloy containing Zr and has a thickness of 0.
It is 15 mm. The width of the inner lead 5 is 0.2
It is 0 mm. 2.5 from the tip of this inner lead 5
Tin plating with a thickness of 10 μm as shown in FIG. 2 was applied only to the mm portion as fine partial plating. The fine partial plating is present only on the bottom surface 51 and the side surface 52 which are the joints, and the upper surface 53 opposite to the joint is not plated at all.
Such fine partial plating was performed by the plating method shown in FIG. An alkanol sulfonate tin plating solution was used as a plating solution, and Sn plating with a thickness of 10 μm was completed in about 40 seconds. On the FPC side, nickel plating was first applied to a thickness of 3 to 4 μm on the copper foil pattern 4 made of a copper foil 35 μm, and further gold plating was applied to a thickness of 1.0 μm. A heating tool method was used as a joining method, and the composite lead frame 100 shown in FIG. 1 and the four sides of the joining region 3 were simultaneously joined by the same heating tool 19. The temperature of the heating tool is 330 ° C,
The time was 4 seconds. After joining, no contamination of the surface of the heating tool was observed.
【００１７】〔実施例２〕実施例１と同様に、ただし、
図９に示すように、微小部分めっきをインナーリード５
の接合部の側面５２の一部にのみ行った後、実施例１と
同様にＦＰＣと接合した。加熱ツールの表面の汚染は、
実施例１よりさらに少なかった。[Embodiment 2] Similar to Embodiment 1, except that
As shown in FIG.
After performing the process only on a part of the side surface 52 of the joint portion, the FPC was joined in the same manner as in Example 1. Contamination on the surface of the heating tool
It was even lower than in Example 1.
【００１８】〔実施例３〕実施例２において錫めっきの
かわりに半田めっきをインナーリードに施した。めっき
液は、アルカノールスルホン酸錫−鉛合金めっき液を用
いた。鉛の濃度は、めっき上りで５ｗｔ％になるように
めっき液の組成とめっき条件を決定した。鉛の添加によ
り、錫ウイスカーの発生を防止できた。実施例２と同様
にリードフレームとＦＰＣを接合した。[Example 3] Instead of tin plating in Example 2, solder plating was applied to the inner leads. As the plating solution, a tin-alkanol sulfonate-lead alloy plating solution was used. The composition of the plating solution and the plating conditions were determined so that the lead concentration was 5 wt% after plating. The addition of lead prevented the generation of tin whiskers. The lead frame and FPC were bonded in the same manner as in Example 2.
【００１９】[0019]
【発明の効果】本発明法によれば、リードフレームとＦ
ＰＣまたはＴＡＢテープとの接合部が理想的なフィレッ
トを形成し接合強度が高く、しかも接合に用いるツール
の汚染が防止できる。According to the method of the present invention, the lead frame and the F
The joint portion with the PC or TAB tape forms an ideal fillet and has a high joint strength, and moreover the contamination of the tool used for the joint can be prevented.
【図１】 複合リードフレームの平面図である。FIG. 1 is a plan view of a composite lead frame.
【図２】 インナーリードのめっき形状を示す斜視図で
ある。FIG. 2 is a perspective view showing a plating shape of an inner lead.
【図３】 図２の断面図である。3 is a cross-sectional view of FIG.
【図４】 従来法のインナーリードのめっき形状を示す
断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a plating shape of an inner lead of a conventional method.
【図５】 半田ペースト印刷法によるインナーリードの
めっき形状を示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing a plating shape of an inner lead by a solder paste printing method.
【図６】 複合リードフレームの接合を説明する断面図
である。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating joining of composite lead frames.
【図７】 接合方法を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a joining method.
【図８】 接合部のフィレットの形成を示す断面図であ
る。FIG. 8 is a cross-sectional view showing formation of a fillet at a joint portion.
【図９】 インナーリードのめっき形状を示す斜視図で
ある。FIG. 9 is a perspective view showing a plated shape of an inner lead.
【図１０】 微小部分めっきを形成する方法を説明する
断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a method of forming a fine partial plating.
１ ＬＳＩ搭載部 ２ ＦＰＣまたはＴＡＢテープ ３ 接合領域 ４ 銅箔パターン ５ インナーリード ６ タイバー ７ クッションリード ８ クッションリード ９ 外枠部 １０ タイバー １１ めっき液 １２ アウターリード １３ 錫めっき １４ ＦＰＣまたはＴＡＢテープ １５ 位置決め穴 １６ ＬＳＩ １７ ボンディングワイヤ １８ 接合層 １９ 加熱ツール ２０ フィレット ２１ 上方マスク ２２ 下方マスク ２３ ノズル ２５ ステージ ５０ リードフレーム ５１ 底面 ５２ 側面 ５３ 上面 １００ 複合リードフレーム 1 LSI mounting part 2 FPC or TAB tape 3 Bonding area 4 Copper foil pattern 5 Inner lead 6 Tie bar 7 Cushion lead 8 Cushion lead 9 Outer frame part 10 Tie bar 11 Plating solution 12 Outer lead 13 Tin plating 14 FPC or TAB tape 15 Positioning hole 16 LSI 17 Bonding Wire 18 Bonding Layer 19 Heating Tool 20 Fillet 21 Upper Mask 22 Lower Mask 23 Nozzle 25 Stage 50 Lead Frame 51 Bottom 52 Side 53 Top 100 Composite Lead Frame
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山 口 健 司 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Kenji Yamaguchi Inventor Kenji Yamaguchi 3550, Kidayo-cho, Tsuchiura-shi, Ibaraki Hitachi Cable Co., Ltd.
Claims (2)
ムとを連結してなる複合リードフレームに於いて、該リ
ードフレームのインナーリードとＦＰＣまたはＴＡＢテ
ープとの接合が、該インナーリードがめっきを有し、該
めっきが、該ＦＰＣまたはＴＡＢテープとの接合部およ
び接合部を底面とする該インナーリードの側面の少なく
とも一部にのみ施され、接合時に用いられる接合ツール
の当接される接合部とは反対の上面には、めっきが施さ
れないリードフレームを用いて、ＦＰＣまたはＴＡＢテ
ープとリードフレームとを連結することを特徴とする複
合リードフレームの製法。1. A composite lead frame comprising an FPC or TAB tape and a lead frame connected to each other, wherein the inner lead of the lead frame and the FPC or TAB tape are joined together by plating. The plating is applied only to at least a part of the joint with the FPC or TAB tape and the side surface of the inner lead having the joint as a bottom surface, which is opposite to the abutting joint of the joining tool used at the time of joining. A method of manufacturing a composite lead frame, wherein an FPC or TAB tape and the lead frame are connected to each other by using a lead frame which is not plated.
めっきである請求項１記載の複合リードフレームの製
法。2. The method for producing a composite lead frame according to claim 1, wherein the plating is tin plating or tin lead solder plating.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9819692A JP2611715B2 (en) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | Manufacturing method of composite lead frame |
| MYPI92001606A MY107849A (en) | 1991-09-09 | 1992-09-08 | Composite lead frame and method for manufacturing the same. |
| US07/942,656 US5326990A (en) | 1991-09-09 | 1992-09-09 | Composite lead frame with connected inner and outer leads |
| US07/998,917 US5428889A (en) | 1991-09-09 | 1992-12-30 | Method for manufacturing composite lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9819692A JP2611715B2 (en) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | Manufacturing method of composite lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299562A true JPH05299562A (en) | 1993-11-12 |
| JP2611715B2 JP2611715B2 (en) | 1997-05-21 |
Family
ID=14213252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9819692A Expired - Fee Related JP2611715B2 (en) | 1991-09-09 | 1992-04-17 | Manufacturing method of composite lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2611715B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101036987B1 (en) * | 2003-08-29 | 2011-05-25 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | Semiconductor device manufacturing method |
-
1992
- 1992-04-17 JP JP9819692A patent/JP2611715B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101036987B1 (en) * | 2003-08-29 | 2011-05-25 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | Semiconductor device manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2611715B2 (en) | 1997-05-21 |
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