JPH05293303A - 水切り用溶剤 - Google Patents

水切り用溶剤

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JPH05293303A
JPH05293303A JP10341792A JP10341792A JPH05293303A JP H05293303 A JPH05293303 A JP H05293303A JP 10341792 A JP10341792 A JP 10341792A JP 10341792 A JP10341792 A JP 10341792A JP H05293303 A JPH05293303 A JP H05293303A
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JP
Japan
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surfactant
solvent
draining
compd
water
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Withdrawn
Application number
JP10341792A
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English (en)
Inventor
Kazuyuki Doge
和幸 道下
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 (1)沸点が30〜150℃の完全フッ素化
化合物、(2)フッ素系界面活性剤、(3)エチルエー
テル、イソプロピルエーテル、2,2,3,3,3−ペ
ンタフルオロプロパノールから選ばれる少なくとも1種
以上を含む、ものからなる水切り用溶剤である。 【効果】 この水切り用溶剤は、低温時における界面活
性剤の析出を抑制または防止する効果を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本願発明は、精密機器、光学機
器、電子機器等の物品を水で洗浄したあとに、物品に残
留する水を除去する水切り用溶剤に関する。
【0002】
【従来の技術】汚れの付着したレンズ、電子部品等の精
密機器は、界面活性剤を含有する水あるいはアルコール
のような水溶性溶剤等の洗浄剤によって汚れを除去した
あとに水道水または純水を用いて物品表面に残っている
洗浄剤を除去する操作を行い、最終的に物品表面の水を
除去する乾燥操作を行っている。
【0003】乾燥には加熱や遠心分離等を用いた物理的
乾燥法もあるが、近年では作業性や設備上の点から溶剤
を用いる溶剤乾燥法(以下、溶剤乾燥で使用する溶剤を
水切り用溶剤と称す。)が普及している。その水切り用
溶剤としては、特開平2−184302号公報と特開平
3−42002号公報に完全フッ素化化合物が提案され
ている。しかしながら、完全フッ素化化合物は単独では
水切り能が極めて低いため、実際の使用に於いては完全
フッ素化化合物に界面活性剤を0.01〜5.0重量%
溶解した混合物が使用される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】完全フッ素化化合物に
界面活性剤を含む水切り用溶剤は、冬期の外気温低下に
伴い液温が低くなって界面活性剤が析出する欠点があ
る。界面活性剤の析出した水切り用溶剤を用いて水切り
を行うと、水切りが不充分となる一方、物品表面に界面
活性剤が付着する問題がある。また、水切り槽への水切
り用溶剤補給時に、界面活性剤の均一濃度液を補給でき
ないという問題がある。これらの問題を解決するには、
界面活性剤を析出しないような液温を維持する設備や保
管上の工夫が必要になる。
【0005】よって本願発明は、完全フッ素化化合物と
界面活性剤を含む水切り用溶剤の低温時における界面活
性剤の析出を抑制または防止することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本願発明者は、前記目的
を達成するために種々検討を重ねた結果、完全フッ素化
化合物とフッ素系界面活性剤を含む水切り用溶剤にエチ
ルエーテル、イソプロピルエーテル、2,2,3,3,
3−ペンタフルオロプロパノールを含有させることによ
り、低温時における界面活性剤の析出を著しく抑制また
は防止できることを見い出し本願発明に到達した。
【0007】即ち、本願発明は(1)沸点が30〜15
0℃の完全フッ素化化合物、(2)フッ素系界面活性
剤、(3)エチルエーテル、イソプロピルエーテル、
2,2,3,3,3−ペンタフルオロプロパノールから
選ばれる少なくとも1種以上を含む、ものからなる水切
り用溶剤である。
【0008】本願発明で使用するエチルエーテル、イソ
プロピルエーテル、2,2,3,3,3−ペンタフルオ
ロプロパノールは、単独あるいは組合せて含有しても低
温時における界面活性剤の析出防止効果を有する。これ
ら析出防止剤は、実用上完全フッ素化化合物とフッ素系
界面活性剤を含む混合液100重量部に対し0.1重量
部以上含有することが好ましい。但し、低温時にも析出
防止剤が完全溶解し、且つ水切り用溶剤として引火点を
有しない含有量以下にすることが望ましい。
【0009】尚、本願発明の沸点が30〜150℃の範
囲にある完全フッ素化化合物としては、パーフルオロペ
ンタン、パーフルオロヘキサン、パーフルオロヘプタ
ン、パーフルオロオクタンパーフルオロジメチルシクロ
ブタン、パーフルオロメチルシクロペンタン、パーフル
オロメチルシクロヘキサン、パーフルオロジメチルシク
ロヘキサン、パーフルオロ−2−ブチルテトラヒドロフ
ラン、パーフルオロ−2−プロピルテトラヒドロピラ
ン、パーフルオロジブチルエーテル、パーフルオロトリ
プロピルアミンが挙げられる。これらの完全フッ素化化
合物は、単独あるいは組合せて使用しても本願発明の効
果を逸脱するものではない。
【0010】また、フッ素系界面活性剤とは、陰イオン
性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、陽イオン性界面
活性剤、両性界面活性剤の分子中に1個以上のフッ素原
子を有する界面活性剤で、完全フッ素化化合物に対し
て、0.01〜5.0重量%を溶解して用いる。これら
フッ素系界面活性剤の詳細は、カルボン酸、スルホン
酸、リン酸エステル、およびそれらのアルカリ金属塩
類、アルカリ土類金属塩類、アミン塩類さらには硫酸、
亜硫酸エステル塩等の陰イオン性界面活性剤、エーテル
型、エステルエーテル型、エステル型等の非イオン性界
面活性剤、脂肪族アミン、芳香族アミン、およびそれら
の第4級アンモニウム塩類さらにはポリアルキレンアミ
ン誘導体等の陽イオン性界面活性剤、ベタイン型、アミ
ノ有機酸型等の両性界面活性剤に分類される炭化水素系
界面活性剤の水素の1個以上がフッ素原子に置換されて
いるものをいう。実際の使用においては、カルボン酸塩
類、脂肪族アミン類、エチレンオキサイド付加物類、ベ
タイン類のフッ素系界面活性剤が好ましいが、特に限定
するものではない。
【0011】これらのフッ素系界面活性剤は、完全フッ
素化化合物への溶解を容易に行わせるために本願発明で
使用するエチルエーテル、イソプロピルエーテル、2,
2,3,3,3−ペンタフルオロプロパノールに溶解し
て使用することもできる。更に、本願発明の水切り用溶
剤には、フッ素系界面活性剤の溶解を補助する溶剤、物
品の腐食防止剤あるいは水切り用溶剤の分解防止剤等そ
の目的に応じた成分を、本発明本来の水切り能に障害を
与えない程度に含有することができる。例えば、ブチル
アミンやヘキシルアミン等の脂肪族アミン類、パーフル
オロトリプロピルアミンやパーフルオロトリブチルアミ
ン等の完全フッ素化トリアルキルアミン類、ニトロメタ
ンやニトロエタン等のニトロアルカン類、1,4−ジオ
キサンやアセトンジメチルアセタール等のエーテル類、
1,2−ブチレンオキサイド等のエポキサイド類、ブチ
ルヒドロキシトルエンやチモール等のフェノール類、ベ
ンゾトリアゾール等のトリアゾール類が挙げられる。
【0012】
【実施例】本願発明を実施例によって具体的に説明する
が本発明の範囲がこれらの実施例に限定されるものでは
ない。
【0013】
【実施例1〜3】パーフルオロ−2−ブチルテトラヒド
ロフラン100gにフッ素系界面活性剤としてパーフル
オロオクタン酸0.2gを溶解した水切り用溶剤100
重量部に対し、イソプロピルエーテル(表中ではIPE
と記す)、2,2,3,3,3−ペンタフルオロプロパ
ノール(表中では5FPと記す)の1種以上を0.1〜
4重量部含有させた水切り用溶剤を調製した。その水切
り用溶剤50gを試料瓶に採取後、密栓をして一定温度
のフリーザーに放置し肉眼観察を行った。その結果を表
1に示す。イソプロピルエーテル、2,2,3,3,3
−ペンタフルオロプロパノールを含有する水切り用溶剤
は、いづれも界面活性剤の析出を抑制または防止する効
果を有することを確認した。
【0014】
【実施例4〜10】パーフルオロヘキサン100gにフ
ッ素系界面活性剤としてパーフルオロオクタン酸のヘキ
シルアミン塩0.25gを溶解した水切り用溶剤100
重量部に対し、エチルエーテル(表中ではEEと記
す)、イソプロピルエーテル(表中ではIPEと記
す)、2,2,3,3,3−ペンタフルオロプロパノー
ル(表中では5FPと記す)の1種以上を0.05〜4
重量部含有させた水切り用溶剤を調製した。その後、実
施例1〜3と同様の試験を行った。その結果を表1に示
す。エチルエーテル、イソプロピルエーテル、2,2,
3,3,3−ペンタフルオロプロパノールを含有する水
切り用溶剤は、いづれも界面活性剤の析出を抑制または
防止する効果を有することを確認した。
【0015】
【比較例1】パーフルオロ−2−ブチルテトラヒドロフ
ラン100gにフッ素系界面活性剤としてパーフルオロ
オクタン酸0.2gを溶解した水切り用溶剤を調製し、
実施例1〜3と同様の試験を行った。その結果を表1に
示す。この水切り用溶剤は、0℃以下で界面活性剤の析
出を認めた。
【0016】
【比較例2〜4】パーフルオロヘキサン100gにフッ
素系界面活性剤としてパーフルオロオクタン酸のヘキシ
ルアミン塩0.25gを溶解した水切り用溶剤、および
その水切り用溶剤100重量部に対し2〜3重量部のn
−ヘキサンを含有させた水切り用溶剤を調製し、実施例
1〜3と同様の試験を行った。その結果を表1に示す
が、いづれも0℃以下で界面活性剤の析出を認めた。
【0017】
【表1】
【0018】
【効果】本願発明の水切り用溶剤は、低温時における界
面活性剤の析出を抑制または防止する効果を有する。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (1)沸点が30〜150℃の完全フッ
    素化化合物、(2)フッ素系界面活性剤、(3)エチル
    エーテル、イソプロピルエーテル、2,2,3,3,3
    −ペンタフルオロプロパノールから選ばれる少なくとも
    1種以上を含む、ものからなる水切り用溶剤。
  2. 【請求項2】 請求項1の沸点が30〜150℃の範囲
    にある完全フッ素化化合物が、パーフルオロペンタン、
    パーフルオロヘキサン、パーフルオロヘプタン、パーフ
    ルオロオクタン、パーフルオロジメチルシクロブタン、
    パーフルオロメチルシクロペンタン、パーフルオロメチ
    ルシクロヘキサン、パーフルオロジメチルシクロヘキサ
    ン、パーフルオロ−2−ブチルテトラヒドロフラン、パ
    ーフルオロ−2−プロピルテトラヒドロピラン、パーフ
    ルオロジブチルエーテル、パーフルオロトリプロピルア
    ミンから選ばれる少なくとも1種である水切り用溶剤。
JP10341792A 1992-04-23 1992-04-23 水切り用溶剤 Withdrawn JPH05293303A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Effective date: 19990706