JPH0529294B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、デジタル機器等の電子回路に於け
る、不要電磁輻射雑音を防止する為の小型コイル
の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来この種の小型コイルは、第５図に示す様に
その構造はビーズコア１１、導線１２、リード端
子フレーム１３、及び外装モールド１４とにより
構成されており、先ずビーズコア１１の貫通孔１
７に１ケづつ銅線１２を貫入し、リード端子フレ
ーム１３のガイド片１５に沿つて各々装着し、更
にビーズコアの孔口に位置する接続座１６に、溶
接工法或は半田付け工法により接続する。更に外
装のため樹脂モールド１４により一体に封入し、
モールドした小型コイルとしている。

又、第５図に示すビーズコアの代わりに、第６
図に示す様なその両端面に外部電極を有するチツ
プ型コイルも用いられている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来、この種の小型コイルでは通常磁性コアの
大きさは直径が３mm以下、貫通孔の内径は１mm以
下、長さが10mm以下程度と非常に小さく、このた
め小径ビーズコアが用いられ、導線の太さは0.1
〜0.8mmの極く細い電気軟銅線等が用いられコイ
ル素子を成している。

又、デイジタル機器に於ける信号線等の電子回
路数は一般に多くの本数が用いられており、配線
基盤内にまとまつて多数の小型コイルが並列に取
り付けられている。

従つて、小径のビーズコアに極く細い信号線を
貫入したコイル素子の製造方法にあつてはその貫
入作業が大変に煩わしく、銅線が柔らかく取扱い
が面倒であり、更にリード端子片への接続作業等
による多くの作業工程を要する上、接続作業時の
溶接熱応力歪による信号線の曲がり、変形を生
じ、コイル素子位置の不揃いや、時にはコイル素
子の露出等の欠陥を生じやすく品質が不安定、か
つ高価なものとなる欠点を有していた。

一方、チツプ型コイルにあつては、電子回路毎
に１つのコイルを装着する必要がある上その装着
作業時、及び半田付け作業時に於ける機械的、熱
的な衝撃や応力歪により、素子の割れ、ヒビの発
生、或は半田付け部の割れ断線が、又半田付けに
よる電極の半田浸蝕が起きやすい等の欠点を有し
ていた。

〔問題点を解決する為の手段〕

本発明は、貫入する信号線を薄体状金属板より
なるリード端子素子片とし、その先端矢鏃状の挿
入部を有し、ビーズコアを位置決めする為の位置
決め片を有し、その根元部は補強フレームにて連
結され、該リード端子片は一程間隔に多数個設け
たリード端子フレームを形成しており、ビーズコ
アは該リード端子片に対向し一定間隔に保持し、
多数個のビーズコアに対しリード端子片を一括し
て貫入し、接着剤により前記位置決め片にて位置
決め固着した上、絶縁性樹脂にて一体に封止モー
ルドし、外装を施すことにより前記問題点を解決
した小型コイルの製造方法を提供するにある。

即ち本発明は、 １ 磁性材料よりなる少なくとも１ケの貫通孔を
有する、複数個の筒形ビーズコアと、該貫通孔
に貫通し外部端子を形成するコア位置決め片を
設けたリード端子片を多数個設けた薄帯状金属
端子フレームとからなり、前記ビーズコア複数
個に前記リード端子片を一括して貫通し、接着
剤にて位置決め固着した上、電気絶縁性樹脂に
て一体に封止モールドし、リード端子片をコイ
ルリード端子に成型してなることを特徴とする
多数信号回路を持つ小型コイルの製造方法。

２ 外径偏平で１つのコアに多数の貫通孔を有す
るビーズコアを用いたことを特徴とする請求項
１記載の小型コイルの製造方法である。

〔実施例〕

第１図は、本発明による小型コイルの外観斜視
図、第２図は、本発明に用いる少径ビーズコア及
びリード端子片の部分拡大図、第３図はその製造
工程模式図、第４図に他のビーズコアの実施例を
示し、第５図は、従来の小型コイルの構造図、第
６図はチツプ型ビーズコアの外観斜視図を示す。

第２図ａに於て、ビーズコア５１はその材質が
Ni―Zn系フエライト、Mn―Zn系フエライト或
いは、純鉄系、Fe―Si系、Fe―Al―Si系等のダ
ストコアよりなり、その形状寸法は、例えば外径
1.25mm、内径0.4mm、長さ10.5mmの単孔５２を有す
る小径トロイダルコアであり、特にコア表面に高
い電気絶縁性を必要とするものにあつては、コア
表面に電気絶縁性樹脂、レジン、塗料等により絶
縁膜が形成してある。

第２図ｂに示すリード端子フレーム５３は、そ
の材質がステンレス、鉄、リン青銅、又はその合
金等で、弾性に富み、良導電特性の導帯状金属板
であり、その表面には親半田特性を持つ、銅、ニ
ツケル、スズ、半田等の金属により、メツキ等の
表面処理を施してある。

該リード端子フレーム５３は、その根元部を連
結する帯状の補強フレーム部５４、及び該補強フ
レーム部５４に垂設し、かつ一定間隔に伸びたリ
ード端子片５５をくし型状に多数有し、補強フレ
ーム部５４には位置決め孔５８が設けられてい
る。

該リード端子片５５は、その長手方向の直角方
向に突出する位置決め片５６が取り付けられ、更
にその先端には矢鏃状に尖つた前記ビーズコアに
貫入、案内の為の挿入部５７が設けられている。

次に第３図に示す製造工程、模式図に従つて説
明する、先ずビーズコア５１は、例えばその断面
がＶ溝の専用治具にて所定の配列ピツチに多数個
を並べ保持されている。次にその配列ピツチに等
しく設けられたリード端子フレーム案内溝に沿つ
て、第２図ｂに示す前記リード端子フレーム５３
の該リード端子片５５の位置決めの上、前記ビー
ズコア５１に移動させる。この時専用治具では、
保持したビーズコアの貫通孔と挿入させるリード
端子片の配列ピツチ及び挿入高さを一致させるこ
とにより、容易に多数個のビーズコアにリード端
子片５５を挿入することが出来る。

リード端子片の各々の中央部付近にエポキシ系
熱硬化型或いは、紫外線硬化型の接着剤５９を適
量塗布する。更にリード端子片を挿入し、位置決
め片５９がビーズコアに接する迄移動、挿入す
る。次にリード端子フレームと挿入されたビース
コアを該専用治具より取り外し、接着剤を硬化
し、ビーズコアを固着させる。

次にビーズコアは、リード端子フレームごと封
止モールド金型内に装着され、エポキシ系、或い
はPPS系、フエノール系等の電気絶縁性樹脂材料
を用い一体に封止成形したのち、リード端子フレ
ームよりリード端子片を切り放し、バリ取り、リ
ード端子のリードフオーミング、電気特性検査等
を行ない多数の信号回路を持つ第１図に示す小型
コイルを完成する。又、この時ビーズコアの固着
はビーズコアの貫通孔内径とリード端子片とのす
き間寸法を小さくすること、又は封止モールド金
型に於ける樹脂注入ゲートを前記位置決め片５６
と反対側に設けることにより、コアは注入樹脂圧
力により該位置決め片側に押それコアは位置決め
片で固定されるので、封止モールド時にビーズコ
アの位置ズレ、露出等の欠陥が起きないことか
ら、樹脂接着工程の省略も可能である。

又、ビーズコアの材料にフエライトの磁性コア
を用いる場合は、接着、位置決めと、封止モール
ドによる電気的特性の劣化防止から、ビーズコア
全体にシリコーン系樹脂材料を塗布することによ
り、特性改善の効果を兼ねることも容易に行なえ
る。本発明の際の実験結果では、シリコーン樹脂
を使用することにより30〜40％程度の特性改善効
果が認められている。

第４図は、他の実施例を示し、ａは外径が円形
で貫通孔がリード端子片の形状に合わせ偏平な形
としたビーズコア、ｂは外径、貫通孔共偏平とし
た形としたビーズコアア、ｃはビーズコアは偏平
コアに多数個の貫通孔が一列に等ピツチに設けら
れており、多数個の極小径のビーズコアを専用治
具に並べる手間を大幅に削減させた形にしたもの
である。第４図ｃに示すビーズコアではＶの字溝
構造の治具によるコア並べを必要とせず、本発明
による小型コイルの製造の上でより容易となる。

〔発明の効果〕

以上説明した如く、本発明の小型コイルの製造
方法では、ビーズコアの貫通孔に通すリード端子
片は、所定の配列ピツチに正確に予め一枚の板よ
り、打ち抜き、又はエツチング等により一体にリ
ード端子フレームに形成しておき、ビーズコア
は、その断面がＶの字溝構造の、構造が簡単な構
造の専用治具を用いることにより容易に並べら
れ、保持出来、該専用治具にリード端子フレーム
をガイド溝に沿つて移動させるだけで、ビーズコ
アにリード端子片を一括して容易に挿入させるこ
とが出来、そのまま封止モールドすることによ
り、小型コイルが得られる。従つて、従来の様に
１回路づつ導線を挿入する煩わしさがなく、リー
ド端子片との接続作業が省略することが出来、作
業工程が大幅に低減出来ることから、安価でリー
ド端子片の配列ピツチが正確に保持され、品質も
安定した小型コイルの供給が可能となつた。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による小型コイルの外観斜視
図。第２図は、本発明に用いる小径ビーズコア及
びリード端子フレームの部分拡大斜視図。ａは、
ビーズコアの斜視図。ｂは、リード端子フレーム
部分拡大斜視図。第３図は、その製造工程を示す
模式図。ａは、ビーズコアを専用治具に並べた平
面図。ｂは、リード端子片の先にビーズコアを挿
入した平面図。ｃは、リード端子片に接着剤を塗
布した平面図。ｄは、ビーズコアをリード端子片
の位置決め片迄押し込んだ平面図。ｅは、モール
ド樹脂によりリード端子片とビーズコアを一体モ
ールドした平面図。ｆは、補強フレーム５４より
小型コイルを切断分離し端子成型した平面図。第
４図は、他の実施例を示すビーズコア外観斜視図
を示す。ａは、ビーズコア貫通孔が偏平の時。ｂ
は、ビーズコアの形状と貫通孔が共に偏平の時。
ｃは、外形が偏平なビーズコアに、多数の貫通孔
を持つたビーズコア。第５図は、従来用いられて
いる小型コイルの構造斜視図。第６図は、従来の
用いられている他の小型コイルの外観斜視図であ
る。 １，１４……樹脂モールド、２……リード端
子、１１，５１……ビーズコア、１２……導線、
１３……リード端子フレーム、１５……ガイド
片、１６……接続座、１７，２３，５２……貫通
孔、２１……円筒型小型コイル、２２……電極。
５３……リード端子フレーム、５４……補強フレ
ーム部、５５……リード端子片、５６……コア位
置決め片、５７……挿入部、５８……位置決め
孔、５９……接着剤。

【特許請求の範囲】

１ 半導体磁器の原材料を混合したのち成形し、
得られた成形体を還元性雰囲気中で焼成し、得ら
れた半導体磁器の表面に粒界層拡散物質を塗布し
たのち大気中で熱処理し、得られた粒界絶縁型半
導体磁器の表面に一対の電極層を形成してなる粒
界絶縁型半導体磁器コンデンサの製造方法におい
て、上記粒界層拡散物質が塗布された半導体磁器
を大気中で熱処理する際に、金属あるいは金属の
酸化物、炭化物、窒化物のうち、融点が、前記熱
処理温度よりも100℃以上高いものの粉末を準備
し、前記半導体磁器同士の間に前記粉末が存在す
るように重ね合せた状態で熱処理することを特徴
とする粒界絶縁型半導体磁器コンデンサの製造方
法。