JPH05291807A - 誘電体多層基板集積回路 - Google Patents
誘電体多層基板集積回路Info
- Publication number
- JPH05291807A JPH05291807A JP11424192A JP11424192A JPH05291807A JP H05291807 A JPH05291807 A JP H05291807A JP 11424192 A JP11424192 A JP 11424192A JP 11424192 A JP11424192 A JP 11424192A JP H05291807 A JPH05291807 A JP H05291807A
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- JP
- Japan
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- conductor
- integrated circuit
- substrate
- ground
- exposed
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- Withdrawn
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の有効面積がほとんど低減されない誘電
体多層基板集積回路を提供する。 【構成】 一部の回路が閉塞焼成されて形成されたブロ
ック形状の誘電体多層基板集積回路１３であって、閉塞
された回路の導体１０が基板のコーナー部に設けられた
研削面１３ａにおいて露出せしめられている。
体多層基板集積回路を提供する。 【構成】 一部の回路が閉塞焼成されて形成されたブロ
ック形状の誘電体多層基板集積回路１３であって、閉塞
された回路の導体１０が基板のコーナー部に設けられた
研削面１３ａにおいて露出せしめられている。
Description
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波、ミリ波帯
域等で用いられる誘電体多層基板集積回路に関する。
域等で用いられる誘電体多層基板集積回路に関する。
【従来の技術】この種の誘電体多層基板集積回路に共振
器やフィルタを組み込む場合、共振素子のＱ値をできる
だけ高くするように構成することが要求される。図４は
このような要求に応える共振器内蔵型誘電体多層基板集
積回路を形成するための従来の製造工程の一部を示して
いる。まず、同図（Ａ）に示すように、共振素子を構成
する導体４０を誘電体のグリーンシート４１上に純銀ペ
ーストで印刷する。次いで、同図（Ｂ）に示すように、
その上に誘電体のグリーンシート４２を重ね、熱スタッ
クによりブロック化する。その後、同図（Ｃ）に示すよ
うにブロックを焼成し、同図（Ｄ）に示すように焼成さ
れた各ブロック４３をスナップ線４４に沿って切断分割
する。このように、導体部分をシート内に閉塞し外部に
露出しないようにスタックしてから焼成して形成された
集積回路をブロック切断後に外部回路と接続するための
従来技術として、（ａ）図５に示すように、ブロック４
３の１つの面４３ａを４５に示す厚さ（基板ブロックが
１０ｍｍ×１０ｍｍの平面を有する場合に約１ｍｍの厚
さ）だけ研削除去して内部の導体４０を露出させてから
接続線路を形成する方法、（ｂ）図６に示すように、ス
タック段階でブロック４３にスルーホール４６を形成し
ておき、そのスルーホール４６の内部に導体を充填して
接続線路とする方法、が存在する。
器やフィルタを組み込む場合、共振素子のＱ値をできる
だけ高くするように構成することが要求される。図４は
このような要求に応える共振器内蔵型誘電体多層基板集
積回路を形成するための従来の製造工程の一部を示して
いる。まず、同図（Ａ）に示すように、共振素子を構成
する導体４０を誘電体のグリーンシート４１上に純銀ペ
ーストで印刷する。次いで、同図（Ｂ）に示すように、
その上に誘電体のグリーンシート４２を重ね、熱スタッ
クによりブロック化する。その後、同図（Ｃ）に示すよ
うにブロックを焼成し、同図（Ｄ）に示すように焼成さ
れた各ブロック４３をスナップ線４４に沿って切断分割
する。このように、導体部分をシート内に閉塞し外部に
露出しないようにスタックしてから焼成して形成された
集積回路をブロック切断後に外部回路と接続するための
従来技術として、（ａ）図５に示すように、ブロック４
３の１つの面４３ａを４５に示す厚さ（基板ブロックが
１０ｍｍ×１０ｍｍの平面を有する場合に約１ｍｍの厚
さ）だけ研削除去して内部の導体４０を露出させてから
接続線路を形成する方法、（ｂ）図６に示すように、ス
タック段階でブロック４３にスルーホール４６を形成し
ておき、そのスルーホール４６の内部に導体を充填して
接続線路とする方法、が存在する。
【発明が解決しようとする課題】上述した（ａ）の従来
方法によると、ブロックの一面全面を研削するため、基
板全体の面積が削減されてしまい、回路を構成するため
の面積が減少してしまうという不都合が生じる。さら
に、共振回路が外部の信号、雑音の影響を受けないよう
にすべくブロックにシールドケースを被せる場合には、
シールドケース及び接続線路間の浮遊容量を増加させな
いために接続線路とケースとの間をある程度大きく取ら
ねばならず、この点からも基板の有効面積の減少を余儀
なくされこれが設計上の大きな問題点となっている。ま
た、（ｂ）の従来方法によると、スタックしている層間
にスルーホールを形成するため、製造工程が複雑となる
という問題点がある。従って本発明は、上述の問題点を
解決するものであり、基板の有効面積がほとんど低減さ
れない誘電体多層基板集積回路を提供するものである。
方法によると、ブロックの一面全面を研削するため、基
板全体の面積が削減されてしまい、回路を構成するため
の面積が減少してしまうという不都合が生じる。さら
に、共振回路が外部の信号、雑音の影響を受けないよう
にすべくブロックにシールドケースを被せる場合には、
シールドケース及び接続線路間の浮遊容量を増加させな
いために接続線路とケースとの間をある程度大きく取ら
ねばならず、この点からも基板の有効面積の減少を余儀
なくされこれが設計上の大きな問題点となっている。ま
た、（ｂ）の従来方法によると、スタックしている層間
にスルーホールを形成するため、製造工程が複雑となる
という問題点がある。従って本発明は、上述の問題点を
解決するものであり、基板の有効面積がほとんど低減さ
れない誘電体多層基板集積回路を提供するものである。
【課題を解決するための手段】本発明によれば、一部の
回路が閉塞焼成されて形成されたブロック形状の誘電体
多層基板集積回路であって、閉塞された回路の導体が基
板のコーナー部に設けられた研削面において露出せしめ
られている誘電体多層基板集積回路が提供される。研削
面に露出されている上述の導体が外部回路と又は他の層
の導体と接続するための接続導体に接続されていること
が望ましい。コーナー部とは異なるコーナー部に設けら
れた研削面に接地導体が露出せしめられていることも好
ましい。
回路が閉塞焼成されて形成されたブロック形状の誘電体
多層基板集積回路であって、閉塞された回路の導体が基
板のコーナー部に設けられた研削面において露出せしめ
られている誘電体多層基板集積回路が提供される。研削
面に露出されている上述の導体が外部回路と又は他の層
の導体と接続するための接続導体に接続されていること
が望ましい。コーナー部とは異なるコーナー部に設けら
れた研削面に接地導体が露出せしめられていることも好
ましい。
【作用】基板のコーナー部を研削してその基板内のある
層に内蔵されている回路の入出力導体を研削面に露出さ
せ、その研削面上に接続用導体を設けることにより他の
層又は外部回路との接続を行う。
層に内蔵されている回路の入出力導体を研削面に露出さ
せ、その研削面上に接続用導体を設けることにより他の
層又は外部回路との接続を行う。
【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例を詳細に説
明する。図２は本発明の一実施例として共振器内蔵型誘
電体多層基板集積回路を形成するための製造工程の一部
を示している。まず、同図（Ａ）に示すように、共振素
子を構成する導体１０を誘電体のグリーンシート１１上
に純銀ペーストで印刷する。この場合、導体１０の他の
層の導体又は外部回路との接続端が各基板ブロックの１
つのコーナー部に位置するように配置する。次いで、同
図（Ｂ）に示すように、その上に誘電体のグリーンシー
ト１２を重ね、熱スタックによりブロック化する。この
ように導体部分をシート内に閉塞して外部に露出しない
ようにスタックした状態で銀の融点以上の温度で焼成す
る。同図（Ｃ）がこの焼成過程を示しており、焼成条件
として焼成温度が１０００℃、保持時間が１０分であ
る。次いで、同図（Ｄ）に示すように焼成された各ブロ
ック１３をスナップ線１４に沿って切断分割する。この
ように銀を溶融することにより、導体が完全な金属とし
て析出するので比抵抗が金属銀の値まで低下し共振器の
Ｑを理論限界まで高めることができる。この場合、焼成
過程で導体が溶解するので流出しないように閉塞焼成し
ている。従って、共振素子を他の回路と接続するための
線路はブロック切断後に形成することとなる。図１はこ
のようにブロック切断後に接続導体を形成した本実施例
の共振器内蔵型誘電体多層基板集積回路を示している。
上述したように導体（共振素子）１０はその接続端が基
板ブロック１３の１つのコーナー部に位置するように配
置されており、ブロック切断後にこのコーナー部を研削
して研削面１３ａに共振素子１０の接続端を露出させ
る。露出された接続端に電気的に接続されるように接続
導体１５を少なくとも研削面１３ａ上に設けることによ
り他の層の導体又は外部回路との接続を行う。このよう
に、ブロック１３のコーナー部を研削除去して研削面１
３ａを形成し、この研削面１３ａに導体１０の一部を露
出させるようにしているので、研削除去される面積が少
なく基板の有効面積をほとんど変化させることなしに接
続電極を構成することができる。特に、図示されてない
がブロック１３にシールドケースを被着させるような構
造では、少ない面積削減で接続線路とシールドケースと
の間の距離を十分確保できるので高周波的にホットな線
路を設ける場合には非常に利便が大きい。即ち、シール
ドケースと接続線路との間は１ｍｍ程度必要であるが、
本実施例では集積回路ブロックの平面の大きさを一辺が
１０ｍｍの正方形であるとすると、図示のようにコーナ
ー部を１．４ｍｍ削ればよい。これは削減される面積が
１％であることを意味する。因に、図５に示した従来技
術によると、一辺の部分をそのまま１ｍｍ削ることにな
り、これは１０％のスペース削減となってしまう。図３
は接続導体を形成した本発明の他の実施例における共振
器内蔵型誘電体多層基板集積回路を示している。この実
施例においては、基板ブロック２３の１つのコーナー部
に研削面２３ａが形成されこの研削面２３ａに共振素子
の接続端が図１及び図２の実施例のごとく露出されて接
続導体２５が設けられており、これとは異なるコーナー
部に他の研削面２３ｂが形成されている。この研削面２
３ｂにはブロック２３内の地導体２６の一端が露出せし
められており、この地導体２６を接地させるための導体
２７が研削面２３ｂ上等に設けられている。このように
基板ブロックの各コーナー部（直方体形状のブロックで
は最大４つのコーナー部）を用いて他の層の導体又は外
部回路等に接続する線路を構成することができる。な
お、上述した実施例では、共振素子、地導体の接続端を
コーナー部に設けた研削面に露出させるようにしている
が、集積回路ブロック内に設けられた他の回路の接続端
をコーナー部に設けた研削面に露出させるようにしても
よいことは明らかである。
明する。図２は本発明の一実施例として共振器内蔵型誘
電体多層基板集積回路を形成するための製造工程の一部
を示している。まず、同図（Ａ）に示すように、共振素
子を構成する導体１０を誘電体のグリーンシート１１上
に純銀ペーストで印刷する。この場合、導体１０の他の
層の導体又は外部回路との接続端が各基板ブロックの１
つのコーナー部に位置するように配置する。次いで、同
図（Ｂ）に示すように、その上に誘電体のグリーンシー
ト１２を重ね、熱スタックによりブロック化する。この
ように導体部分をシート内に閉塞して外部に露出しない
ようにスタックした状態で銀の融点以上の温度で焼成す
る。同図（Ｃ）がこの焼成過程を示しており、焼成条件
として焼成温度が１０００℃、保持時間が１０分であ
る。次いで、同図（Ｄ）に示すように焼成された各ブロ
ック１３をスナップ線１４に沿って切断分割する。この
ように銀を溶融することにより、導体が完全な金属とし
て析出するので比抵抗が金属銀の値まで低下し共振器の
Ｑを理論限界まで高めることができる。この場合、焼成
過程で導体が溶解するので流出しないように閉塞焼成し
ている。従って、共振素子を他の回路と接続するための
線路はブロック切断後に形成することとなる。図１はこ
のようにブロック切断後に接続導体を形成した本実施例
の共振器内蔵型誘電体多層基板集積回路を示している。
上述したように導体（共振素子）１０はその接続端が基
板ブロック１３の１つのコーナー部に位置するように配
置されており、ブロック切断後にこのコーナー部を研削
して研削面１３ａに共振素子１０の接続端を露出させ
る。露出された接続端に電気的に接続されるように接続
導体１５を少なくとも研削面１３ａ上に設けることによ
り他の層の導体又は外部回路との接続を行う。このよう
に、ブロック１３のコーナー部を研削除去して研削面１
３ａを形成し、この研削面１３ａに導体１０の一部を露
出させるようにしているので、研削除去される面積が少
なく基板の有効面積をほとんど変化させることなしに接
続電極を構成することができる。特に、図示されてない
がブロック１３にシールドケースを被着させるような構
造では、少ない面積削減で接続線路とシールドケースと
の間の距離を十分確保できるので高周波的にホットな線
路を設ける場合には非常に利便が大きい。即ち、シール
ドケースと接続線路との間は１ｍｍ程度必要であるが、
本実施例では集積回路ブロックの平面の大きさを一辺が
１０ｍｍの正方形であるとすると、図示のようにコーナ
ー部を１．４ｍｍ削ればよい。これは削減される面積が
１％であることを意味する。因に、図５に示した従来技
術によると、一辺の部分をそのまま１ｍｍ削ることにな
り、これは１０％のスペース削減となってしまう。図３
は接続導体を形成した本発明の他の実施例における共振
器内蔵型誘電体多層基板集積回路を示している。この実
施例においては、基板ブロック２３の１つのコーナー部
に研削面２３ａが形成されこの研削面２３ａに共振素子
の接続端が図１及び図２の実施例のごとく露出されて接
続導体２５が設けられており、これとは異なるコーナー
部に他の研削面２３ｂが形成されている。この研削面２
３ｂにはブロック２３内の地導体２６の一端が露出せし
められており、この地導体２６を接地させるための導体
２７が研削面２３ｂ上等に設けられている。このように
基板ブロックの各コーナー部（直方体形状のブロックで
は最大４つのコーナー部）を用いて他の層の導体又は外
部回路等に接続する線路を構成することができる。な
お、上述した実施例では、共振素子、地導体の接続端を
コーナー部に設けた研削面に露出させるようにしている
が、集積回路ブロック内に設けられた他の回路の接続端
をコーナー部に設けた研削面に露出させるようにしても
よいことは明らかである。
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、閉塞焼成された回路の導体が基板のコーナー部に設
けられた研削面において露出せしめられているので、外
部回路又は他の層との接続を行う場合に基板の有効面積
がほとんど低減されないから設計上非常に有利である
ば、閉塞焼成された回路の導体が基板のコーナー部に設
けられた研削面において露出せしめられているので、外
部回路又は他の層との接続を行う場合に基板の有効面積
がほとんど低減されないから設計上非常に有利である
【図１】本発明の一実施例である共振器内蔵型誘電体多
層基板集積回路を示す斜視図である。
層基板集積回路を示す斜視図である。
【図２】図１の集積回路を形成するための製造工程図で
ある。
ある。
【図３】本発明の他の実施例である共振器内蔵型誘電体
多層基板集積回路を示す斜視図である。
多層基板集積回路を示す斜視図である。
【図４】共振器内蔵型誘電体多層基板集積回路を形成す
るための従来の製造工程図である。
るための従来の製造工程図である。
【図５】図４の集積回路をブロック切断後に外部回路と
接続するための従来技術を説明する斜視図である。
接続するための従来技術を説明する斜視図である。
【図６】図４の集積回路をブロック切断後に外部回路と
接続するための従来技術を説明する斜視図である。
接続するための従来技術を説明する斜視図である。
１０ 導体 １１、１２ グリーンシート １３、２３ 基板ブロック １３ａ、２３ａ、２３ｂ 研削面 １５、２５、２７ 接続導体 ２６ 地導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤井 忠雄 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内 (72)発明者 中井 信也 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 一部の回路が閉塞焼成されて形成された
ブロック形状の誘電体多層基板集積回路であって、該閉
塞された回路の導体が基板のコーナー部に設けられた研
削面において露出せしめられていることを特徴とする誘
電体多層基板集積回路。 - 【請求項２】 研削面に露出されている前記導体が外部
回路と又は他の層の導体と接続するための接続導体に接
続されていることを特徴とする請求項１に記載の誘電体
多層基板集積回路。 - 【請求項３】 前記コーナー部とは異なるコーナー部に
設けられた研削面に接地導体が露出せしめられているこ
とを特徴とする請求項１又は２に記載の誘電体多層基板
集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11424192A JPH05291807A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 誘電体多層基板集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11424192A JPH05291807A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 誘電体多層基板集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291807A true JPH05291807A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14632813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11424192A Withdrawn JPH05291807A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 誘電体多層基板集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291807A (ja) |
-
1992
- 1992-04-08 JP JP11424192A patent/JPH05291807A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |