JPH05291806A - 高周波用回路基板 - Google Patents
高周波用回路基板Info
- Publication number
- JPH05291806A JPH05291806A JP4115510A JP11551092A JPH05291806A JP H05291806 A JPH05291806 A JP H05291806A JP 4115510 A JP4115510 A JP 4115510A JP 11551092 A JP11551092 A JP 11551092A JP H05291806 A JPH05291806 A JP H05291806A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric
- dielectric constant
- constant
- dielectric layer
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】実効誘電率の増大を充分に抑制して伝送路の分
散性をよく低減できる高周波用回路基板を提供する。 【構成】誘電体基板１上に回路パタ−ン３を形成した回
路基板において、回路パタ−ン３上に前記誘電体基板１
の誘電率よりも低誘電率の低誘電率誘電体層４並びに同
誘電率よりも高誘電率乃至は同等の高誘電率誘電体層５
を順次に設けた。
散性をよく低減できる高周波用回路基板を提供する。 【構成】誘電体基板１上に回路パタ−ン３を形成した回
路基板において、回路パタ−ン３上に前記誘電体基板１
の誘電率よりも低誘電率の低誘電率誘電体層４並びに同
誘電率よりも高誘電率乃至は同等の高誘電率誘電体層５
を順次に設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、通信機器、コ
ンピュ−タ等での信号、デ−タ伝送に使用する高周波用
回路基板に関するものである。
ンピュ−タ等での信号、デ−タ伝送に使用する高周波用
回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】信号、デ−タの伝送に使用される高周波
用回路基板においては、誘電体基板上に所定パタ−ンの
回路パタ−ンが形成されている。この高周波用回路基板
においては、高周波信号等の電磁波エネルギ−が導体路
近傍の誘電体部分を伝送媒質として導体路により所定方
向に伝送されていく。
用回路基板においては、誘電体基板上に所定パタ−ンの
回路パタ−ンが形成されている。この高周波用回路基板
においては、高周波信号等の電磁波エネルギ−が導体路
近傍の誘電体部分を伝送媒質として導体路により所定方
向に伝送されていく。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】而るに、この高周波用
回路基板においては、回路導体が上側の空気層等から成
る低誘電率誘電体層と下側の誘電体基板から成る高誘電
率誘電体層との境界に存在しているから、伝送電磁界が
下側の高誘電率誘電体層に集中し、広周波数帯域での分
散性が問題となる。
回路基板においては、回路導体が上側の空気層等から成
る低誘電率誘電体層と下側の誘電体基板から成る高誘電
率誘電体層との境界に存在しているから、伝送電磁界が
下側の高誘電率誘電体層に集中し、広周波数帯域での分
散性が問題となる。
【０００４】而して、上記電磁界の分散性は周波数によ
り異なるから、伝送周波数帯域において、高周波域と低
周波域とでは波長短縮率が異なることになり、その結
果、伝送速度に差が生じ、波形歪が惹起され、電子機器
等のデジタル信号処理にタイミングエラ−等が発生し、
誤動作の原因となる。
り異なるから、伝送周波数帯域において、高周波域と低
周波域とでは波長短縮率が異なることになり、その結
果、伝送速度に差が生じ、波形歪が惹起され、電子機器
等のデジタル信号処理にタイミングエラ−等が発生し、
誤動作の原因となる。
【０００５】かかる不具合は、回路パタ−ンを一様な誘
電率の伝送媒質で包囲することにより解消できるが、実
効誘電率の増大による伝送損失（誘電体ロス）の増加が
問題となる。
電率の伝送媒質で包囲することにより解消できるが、実
効誘電率の増大による伝送損失（誘電体ロス）の増加が
問題となる。
【０００６】本発明の目的は、実効誘電率の増大を充分
に抑制して伝送路の分散性をよく低減できる高周波用回
路基板を提供することにある。
に抑制して伝送路の分散性をよく低減できる高周波用回
路基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の高周波用回路基
板は、誘電体基板上に回路パタ−ンを形成した回路基板
において、回路パタ−ン上に前記誘電体基板の誘電率よ
りも低誘電率の低誘電率誘電体層並びに同誘電率よりも
高誘電率乃至は同等の高誘電率誘電体層を順次に設けた
ことを特徴とする構成である。
板は、誘電体基板上に回路パタ−ンを形成した回路基板
において、回路パタ−ン上に前記誘電体基板の誘電率よ
りも低誘電率の低誘電率誘電体層並びに同誘電率よりも
高誘電率乃至は同等の高誘電率誘電体層を順次に設けた
ことを特徴とする構成である。
【０００８】
【作用】回路パタ−ン上の低誘電率誘電体層と高誘電率
誘電体層との厚み調整、各層の誘電率の調整によって回
路パタ−ン上の伝送媒質全体の平均誘電率を、回路パタ
−ン下の誘電体基板の誘電率とほぼ同程度として、その
上下の伝送媒質を誘電的にほぼ均質とすることができる
から、伝送路の分散性をよく排除でき、伝送電磁波の波
形歪を軽減できる。
誘電体層との厚み調整、各層の誘電率の調整によって回
路パタ−ン上の伝送媒質全体の平均誘電率を、回路パタ
−ン下の誘電体基板の誘電率とほぼ同程度として、その
上下の伝送媒質を誘電的にほぼ均質とすることができる
から、伝送路の分散性をよく排除でき、伝送電磁波の波
形歪を軽減できる。
【０００９】また、電磁界の強い回路パタ−ン直上の伝
送媒質を低誘電率誘電体層としているから、実効誘電率
の増大をよく抑制して伝送損失の増加を充分に防止でき
る。
送媒質を低誘電率誘電体層としているから、実効誘電率
の増大をよく抑制して伝送損失の増加を充分に防止でき
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面により説明す
る。図１は、本発明の実施例を示す断面説明図である。
図１において、１は誘電体基板であり、例えば、アルミ
ナ等のセラミックス、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、
ガラス布で補強したこれらのプラスチック、或いは、セ
ラミックス等のフィラ−を分散させた同上のプラスチッ
ク等が使用される。２は誘電体基板１の裏面に固着した
地導体であり、銅、銀、金、ニッケル等が使用される。
３は誘電体基板１の表面に形成した回路パタ−ンであ
り、銅、銀、金、ニッケル等が使用される。この回路パ
タ−ン３は金属箔積層の誘電体基板のその金属箔のエッ
チング，スクリ−ン印刷法，マスキングメッキ法等によ
り形成できる。
る。図１は、本発明の実施例を示す断面説明図である。
図１において、１は誘電体基板であり、例えば、アルミ
ナ等のセラミックス、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、
ガラス布で補強したこれらのプラスチック、或いは、セ
ラミックス等のフィラ−を分散させた同上のプラスチッ
ク等が使用される。２は誘電体基板１の裏面に固着した
地導体であり、銅、銀、金、ニッケル等が使用される。
３は誘電体基板１の表面に形成した回路パタ−ンであ
り、銅、銀、金、ニッケル等が使用される。この回路パ
タ−ン３は金属箔積層の誘電体基板のその金属箔のエッ
チング，スクリ−ン印刷法，マスキングメッキ法等によ
り形成できる。
【００１１】４は回路パタ−ン３上に設けた低誘電率誘
電体層であり、その誘電率を誘電体基板１の誘電率より
も低くしてある。この低誘電率誘電体層４には、誘電体
基板１の材質に応じ、例えば、フッ素樹脂，ポリイミド
樹脂等が使用される。５は低誘電率誘電体層４上に設け
た高誘電率誘電体層であり、その誘電率を誘電体基板１
の誘電率よりも高くするか、ほぼ同等としてある。この
高誘電率誘電体層５には、誘電体基板１の材質に応じ、
例えば、各種セラミックスの混合物やセラミックスを分
散させたポリイミド樹脂が使用される。
電体層であり、その誘電率を誘電体基板１の誘電率より
も低くしてある。この低誘電率誘電体層４には、誘電体
基板１の材質に応じ、例えば、フッ素樹脂，ポリイミド
樹脂等が使用される。５は低誘電率誘電体層４上に設け
た高誘電率誘電体層であり、その誘電率を誘電体基板１
の誘電率よりも高くするか、ほぼ同等としてある。この
高誘電率誘電体層５には、誘電体基板１の材質に応じ、
例えば、各種セラミックスの混合物やセラミックスを分
散させたポリイミド樹脂が使用される。
【００１２】上記において、回路パタ−ンと誘電体基板
との間、または誘電体基板と地導体との間、或いは、そ
の双方に、誘電体基板の誘電率よりも低誘電率の誘電体
層を設けることもできる。
との間、または誘電体基板と地導体との間、或いは、そ
の双方に、誘電体基板の誘電率よりも低誘電率の誘電体
層を設けることもできる。
【００１３】また、誘電体基板の両面に回路パタ−ンを
形成し、各回路パタ−ン上に、誘電体基板の誘電率より
も低誘電率の低誘電率誘電体層と高誘電率の高誘電率誘
電体層とを順次に設けることもでき、この場合も、回路
パタ−ンと誘電体基板との間に、誘電体基板の誘電率よ
りも低誘電率の誘電体層を設けることができる。
形成し、各回路パタ−ン上に、誘電体基板の誘電率より
も低誘電率の低誘電率誘電体層と高誘電率の高誘電率誘
電体層とを順次に設けることもでき、この場合も、回路
パタ−ンと誘電体基板との間に、誘電体基板の誘電率よ
りも低誘電率の誘電体層を設けることができる。
【００１４】本発明の高周波用回路基板によれば、伝送
路における電磁界分散の周波数依存性を充分に抑制で
き、かつ、誘電体損失による伝送損失の増加もよく防止
できる。このことは、次ぎの実施例と比較例との対比か
らも明らかである。
路における電磁界分散の周波数依存性を充分に抑制で
き、かつ、誘電体損失による伝送損失の増加もよく防止
できる。このことは、次ぎの実施例と比較例との対比か
らも明らかである。
【００１５】実施例１ 厚さ５００μｍ，比誘電率１０のAl2O3誘電体基板の表
面に銅の蒸着及び電解メッキにより厚さ１８μｍ，巾２
ｍｍの回路パタ−ンを、同誘電体基板の裏面に厚さ１８
μｍの地導体をそれぞれ形成したのち、回路パタ−ン上
に厚さ５００μｍ，比誘電率３．５のポリイミド樹脂を
塗布して低誘電率誘電体層を設け、更に、その上にMgTi
O3とCaTi3とをポリイミド樹脂中に分散させた厚さ５０
０μｍ，比誘電率２０の高誘電率誘電体層を設けて高周
波用回路基板を得た。
面に銅の蒸着及び電解メッキにより厚さ１８μｍ，巾２
ｍｍの回路パタ−ンを、同誘電体基板の裏面に厚さ１８
μｍの地導体をそれぞれ形成したのち、回路パタ−ン上
に厚さ５００μｍ，比誘電率３．５のポリイミド樹脂を
塗布して低誘電率誘電体層を設け、更に、その上にMgTi
O3とCaTi3とをポリイミド樹脂中に分散させた厚さ５０
０μｍ，比誘電率２０の高誘電率誘電体層を設けて高周
波用回路基板を得た。
【００１６】この実施例品の１GHZ並びに２０GHZでの実
効比誘電率をネットワ−クアナライザで測定したとこ
ろ、１GHZで８．７７，２０GHZで９．２６であり、その
差は０．４９であった。
効比誘電率をネットワ−クアナライザで測定したとこ
ろ、１GHZで８．７７，２０GHZで９．２６であり、その
差は０．４９であった。
【００１７】比較例１ 実施例１に対し、低誘電率誘電体層並びに高誘電率誘電
体層を省略した以外、実施例と同じとした。この比較例
品の１GHZ並びに２０GHZでの実効比誘電率を測定したと
ころ、１GHZで７．８６，２０GHZで８．７８であり、そ
の差は０．９２であった。
体層を省略した以外、実施例と同じとした。この比較例
品の１GHZ並びに２０GHZでの実効比誘電率を測定したと
ころ、１GHZで７．８６，２０GHZで８．７８であり、そ
の差は０．９２であった。
【００１８】実施例１と比較例１との１GHZと２０GHZと
の実効比誘電率の差の比較から明らかなように、本発明
品では実効比誘電率の周波数依存度が比較例１に較べて
相当に小さく、広い周波数帶域にわたっての伝送路の分
散性を小さくできる。
の実効比誘電率の差の比較から明らかなように、本発明
品では実効比誘電率の周波数依存度が比較例１に較べて
相当に小さく、広い周波数帶域にわたっての伝送路の分
散性を小さくできる。
【００１９】比較例２ 実施例１に対し、回路パタ−ン上に直接高誘電率誘電体
層を設け、低誘電率誘電体層を省略した以外、実施例と
同様とした。この比較例品の１GHZ並びに２０GHZでの実
効比誘電率を測定したところ、１GHZで９．０３，２０G
HZで９．８２であった。
層を設け、低誘電率誘電体層を省略した以外、実施例と
同様とした。この比較例品の１GHZ並びに２０GHZでの実
効比誘電率を測定したところ、１GHZで９．０３，２０G
HZで９．８２であった。
【００２０】この比較例２においては、実施例１に較べ
実効比誘電率が相当に高く、本発明の高周波用回路基板
において、回路パタ−ン直上の低誘電率誘電体層が伝送
路の低誘電率化に有効に寄与していることが明らかであ
る。
実効比誘電率が相当に高く、本発明の高周波用回路基板
において、回路パタ−ン直上の低誘電率誘電体層が伝送
路の低誘電率化に有効に寄与していることが明らかであ
る。
【００２１】実施例２ 実施例１に対し、高誘電率誘電体層の比誘電率を誘電体
基板の比誘電率と同じく１０とした以外、実施例１と同
じとした。この実施例品の１GHZ並びに２０GHZでの実効
比誘電率を測定したところ、１GHZで８．５７，２０GHZ
で９．１４であり、その差は０．５７であり、比較例１
での差０．９２に較べ充分に小であった。
基板の比誘電率と同じく１０とした以外、実施例１と同
じとした。この実施例品の１GHZ並びに２０GHZでの実効
比誘電率を測定したところ、１GHZで８．５７，２０GHZ
で９．１４であり、その差は０．５７であり、比較例１
での差０．９２に較べ充分に小であった。
【００２２】
【発明の効果】本発明の高周波用回路基板においては、
広い周波数帶域にわたって伝送路の分散性を小さくでき
ると共に実効誘電率の増大を充分に抑制でき、低損失
化、波形歪の低減を図ることができる。
広い周波数帶域にわたって伝送路の分散性を小さくでき
ると共に実効誘電率の増大を充分に抑制でき、低損失
化、波形歪の低減を図ることができる。
【図１】本発明の実施例を示す断面説明図であるる
１ 誘電体基板 ３ 回路パタ−ン ４ 低誘電率誘電体層 ５ 高誘電率誘電体層
Claims (1)
- 【請求項１】誘電体基板上に回路パタ−ンを形成した回
路基板において、回路パタ−ン上に前記誘電体基板の誘
電率よりも低誘電率の低誘電率誘電体層並びに同誘電率
よりも高誘電率乃至は同等の高誘電率誘電体層を順次に
設けたことを特徴とする高周波用回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4115510A JPH05291806A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 高周波用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4115510A JPH05291806A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 高周波用回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291806A true JPH05291806A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14664311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4115510A Pending JPH05291806A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 高周波用回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291806A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018504776A (ja) * | 2014-12-16 | 2018-02-15 | アンフェノール コーポレイション | プリント回路基板のための高速インターコネクト |
| US12004290B2 (en) | 2019-07-10 | 2024-06-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer board |
-
1992
- 1992-04-08 JP JP4115510A patent/JPH05291806A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018504776A (ja) * | 2014-12-16 | 2018-02-15 | アンフェノール コーポレイション | プリント回路基板のための高速インターコネクト |
| US10993331B2 (en) | 2014-12-16 | 2021-04-27 | Amphenol Corporation | High-speed interconnects for printed circuit boards |
| US12004290B2 (en) | 2019-07-10 | 2024-06-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer board |
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